TW201329122A - 紫外線硬化型樹脂組成物及其硬化物之剝離方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可對光學基材之損害較少、且生產性良好地自利用紫外線硬化型樹脂所貼合之光學構件恢復光學基材的紫外線硬化型樹脂組成物及其硬化物之剝離方法。上述紫外線硬化型樹脂組成物係用於包含下述(步驟1)~(步驟3)之方法，該方法係用以將存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離，該紫外線硬化型樹脂組成物含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。(步驟1)使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層接觸的步驟。(步驟2)使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離用基材的步驟。(步驟3)藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離的步驟。

Description

紫外線硬化型樹脂組成物及其硬化物之剝離方法
本發明係關於一種對於將存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離而有用的紫外線硬化型樹脂組成物及其硬化物之剝離方法。
近年來，結合了液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等顯示裝置與如觸控板之位置輸入裝置的觸控面板已被廣為利用。該觸控面板具有將顯示裝置、形成有透明電極之玻璃板或樹脂製膜、玻璃或樹脂製之透明保護板貼合而成之構造。
為了與觸控面板中之顯示裝置、形成有透明電極之玻璃板或膜、玻璃或樹脂製之透明保護板貼合，雖有使用雙面黏著片之技術，但存在氣泡容易進入之問題。對此，已提出有利用具有柔軟性之紫外線硬化型樹脂組成物進行貼合之技術作為代替雙面黏著片之技術(專利文獻1~3)。
另一方面，顯示裝置或形成有透明電極之玻璃板之價格非常昂貴。因此，於如利用紫外線硬化型樹脂組成物貼合基材後，產生氣泡或貼合位置錯誤之情形時，必須使基材恢復至貼合前之狀態而重新進行貼合。目前，首先係對紫外線硬化型樹脂硬化物層進行裁剪，使硬化物層中含有溶劑而軟化，用毛刷自基材去除硬化物層，最後利用溶劑擦拭表面而使基材復原。
然而，用毛刷自基材去除硬化物層的步驟易對基材表 面造成傷害，而極難恢復成與貼合前相同狀態之基材。
又，為了用毛刷自基材去除硬化物層通常會使用溶劑，故而不僅花費成本、造成環境負荷，而且於以往之方法中成為無法藉由併入裝置中而達成自動化的步驟，因此存在需要大量時間、人員之問題。
專利文獻1：國際公開第2010/027041號
專利文獻2：日本特開2010-248387號公報
專利文獻3：日本特表2011-511851號公報
本發明之目的在於提供一種可對光學基材之損害較少、且生產性良好地自利用紫外線硬化型樹脂所貼合之光學構件恢復光學基材的紫外線硬化型樹脂組成物及其硬化物之剝離方法。
本發明人等為了解決上述問題而進行努力研究，結果完成本發明。即，本發明係關於下述(1)~(12)。
(1)一種紫外線硬化型樹脂組成物，用於包含下述(步驟1)~(步驟3)之方法，該方法係用以將存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離，上述紫外線硬化型樹脂組成物含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)；(步驟1)使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層接觸的步驟；(步驟2)使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離用基材的步驟； (步驟3)藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離的步驟。
(2)如(1)之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸酯(A)係由選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體構成之群中之1種以上的(甲基)丙烯酸酯構成。
(3)如(1)至(2)中任一項之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸酯(A)為胺酯(甲基)丙烯酸酯，胺酯(甲基)丙烯酸酯係藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應所獲得者，多元醇係選自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、環氧乙烷改質雙酚A、環氧丙烷改質雙酚A、聚酯多元醇構成之群中之1種以上。
(4)如(3)之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸酯(A)為胺酯(甲基)丙烯酸酯，胺酯(甲基)丙烯酸酯係藉由使聚丙二醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應所獲得者。
(5)如(2)之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，上述(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸酯單體，(甲基)丙烯酸酯係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎福林、(甲基)丙烯酸4-羥基丁 酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯構成之群中之1種以上。
(6)一種剝離方法，其係藉由具有(步驟1)~(步驟3)之方法而將存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離；(步驟1)使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層接觸的步驟；(步驟2)使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離用基材的步驟；(步驟3)藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離的步驟。
(7)如(6)之剝離方法，其中，上述(步驟2)之附著步驟係施加壓力的步驟。
(8)如(6)或(7)之剝離方法，其中，上述紫外線硬化型樹脂組成物係含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之紫外線硬化型樹脂組成物，(甲基)丙烯酸酯(A)係藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應所獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯，上述多元醇係選自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、環氧乙烷改質雙酚A、環氧丙烷改質雙酚A、聚酯多元醇構成之群中之1種以上。
(9)如(6)至(8)中任一項之剝離方法，其中，上述紫外線硬化型樹脂組成物係含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之紫外線硬化型樹脂組成物，(甲基)丙烯酸酯(A)係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎福林、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯構成之群中之1種以上。
(10)如(6)至(9)中任一項之剝離方法，其中，上述光學基材係選自由透明玻璃基板、透明樹脂基板、附有觸感測器之玻璃基板、液晶顯示單元、電漿顯示單元、有機EL顯示單元構成之群中之1種以上。
(11)如(6)至(10)中任一項之剝離方法，其中，上述剝離用基材係選自由金屬製輥、樹脂製輥、金屬製基板、樹脂製基板、樹脂製膜構成之群中之1種以上。
(12)如(6)至(11)中任一項之剝離方法，其中，於上述(步驟1)前，藉由以10~1000 mJ/cm2之照射量照射紫外線而獲得存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層。
根據本發明，可對光學基材之損害較少、生產性良好且經濟地恢復光學基材。
首先，對自光學基材表面剝離將本發明之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層的步驟進行說明。
以下，以利用本發明之紫外線硬化型樹脂組成物而貼合了液晶顯示單元與具有觸感測器之玻璃基板的光學構件為例，參照圖式對經由步驟1~步驟3之本發明之剝離步驟之實施形態進行說明。
(第1實施形態)
圖1係表示可應用本發明之剝離方法的光學構件之圖，圖2係表示自光學基材表面剝離將本發明之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層的步驟的第1實施形態的步驟圖。
首先，對可較佳地應用本發明的步驟之光學構件進行說明。
如圖1所示，光學構件具有於由紫外線硬化型樹脂組成物所構成之樹脂硬化物層之兩面接著有相同或不同之光學基材之構成。
作為光學基材，可使用各種材料，具體而言可使用：PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體、玻璃、COC、COP、塑膠(丙烯酸樹脂等)、偏光板、透鏡片、稜鏡片、ITO玻璃等。
又，作為光學基材，除該等材料以外，亦可使用下述所示之片、顯示體、光學功能材料。
此處，作為片，可列舉：圖像片(icon sheet)、裝飾片、保護片，作為板，可列舉：裝飾板、保護板。並且，作為片或板之材質，可應用作為透明板之材質所列舉者。
作為顯示體，可列舉：於玻璃上貼附有偏光板之LCD、 EL顯示器、EL照明、電子紙或電漿顯示器等顯示裝置。又，作為光學功能材料，可列舉：丙烯酸板、PC板、PET板、PEN板等透明塑膠板、強化玻璃、觸控面板輸入感測器。
此處，作為第1實施形態，以自貼合有液晶顯示單元1與具有觸感測器之玻璃基板2作為光學基材之光學構件剝離紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層(以下，亦稱為樹脂硬化物層)3之方法為基礎進行說明。
液晶顯示單元1係指於形成有電極之一對基板間填充有液晶材料者中具備偏光板、驅動用電路、信號輸入線纜、背光單元而成者。
具有觸感測器之玻璃基板2係於玻璃基板之表面上形成有透明電極者。
(前期準備)
首先，如圖2(a)所示，使用厚度薄於樹脂硬化物層3之線4等切斷構件，以切斷構件之刃不接觸光學基材表面之方式對樹脂硬化物層3進行切斷、拉鋸、或裁斷。
作為切斷構件，只要為厚度薄於樹脂硬化物層3且可切斷樹脂硬化物層之構件，則可並無特別問題地使用公知之構件。具體而言，可使用線、細線、截切刀、鋸等。作為切斷方法，只要可切斷樹脂硬化物層3，則使用任意方法亦無特別問題，具體而言，有切割前進之方法或拉抽之方法。
此處，有可能因切斷構件接觸光學基材表面而損傷光學基材表面，因此於進行切斷等時，較佳為沿著樹脂硬化 物層3之中央線進行切斷。
上述樹脂硬化物層3表示使樹脂硬化所獲得之層，不僅包括整層硬化者，而且亦包括於具有硬化部分與未硬化部分之狀態下半硬化之層。作為半硬化之層，例如可列舉僅層之特定部位被集中硬化，而殘餘部分未硬化者。
並且，作為上述切斷方法，亦可列舉對所貼合之光學基材沿著形成硬化物層之方向之相反方向施加力而進行剝離之方法，於樹脂硬化物層3為半硬化者之情形時，可應用如上所述施加力而進行剝離之方法作為切斷方法。
(步驟1)
其次，如圖2(b)所示，使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3接觸。具體而言，例如使用金屬製輥5作為剝離用基材，使其與樹脂硬化物層3之表面接觸。
作為剝離用基材，可使用將鐵、鋼、鋅、鈦、鋁、銅、或不鏽鋼、黃銅等合金等金屬材料、或者PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體等塑膠材料製成圓筒狀、球狀、角柱狀、板狀、膜狀等形狀者。作為具體例，可使用：金屬製輥、樹脂製輥、玻璃製輥、金屬製基板、樹脂製基板等。此處，於使用板狀、膜狀之形狀之情形時，可較佳地使用易接著膜。作為易接著膜，可列舉下述作為能較佳地使用者：為了提高對樹脂之密接性而對聚丙烯膜或氟樹脂製膜、聚苯硫醚膜、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、PET膜、聚偏二氯乙烯膜等膜之表面進行過電暈放電處理或電漿處 理等表面活化處理者、或經實施凹凸之加工處理者、利用含有高分子黏合材料之接著層進行過被膜處理者等。又，於為板狀、膜狀之形狀之情形時，可較佳地使用於紫外線區域具有穿透性者。其原因在於：於步驟2中，藉由紫外線照射，可使樹脂硬化物層3接著於剝離用基材。作為易接著膜，當然亦可應用並未對聚丙烯膜或氟樹脂製膜、聚苯硫醚膜、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、PET膜、聚氯乙烯膜等膜進行上述表面處理者。又，於易接著膜中，若藉由向形成膜之樹脂組成物中添加軟化劑而附加柔軟性，則可容易地進行與樹脂硬化物層3之硬化部分或未硬化部分之密接，故而較佳。此處，作為所添加之軟化劑，例如可使用脂肪酸衍生物等。作為該於樹脂中添加軟化劑所獲得之聚偏二氯乙烯膜，例如可列舉：Saran Wrap(旭化成化學股份有限公司製造)、Kure Wrap(KUREHA股份有限公司製造)、RikenWrap(Rikentechnos股份有限公司製造)。
作為易接著膜之膜厚，較佳為1~100 μm，尤佳為5~20 μm。
於該情形時，為提高樹脂硬化物層3對剝離用基材之附著性，較佳為實施了剝離用基材之表面處理者，作為表面處理之方法，可列舉：以使剝離用基材之表面具備凹凸部之方式所實施之加工處理、或利用易接著膜對剝離用基材之表面進行被覆之被膜處理。此處，作為藉由加工處理所形成之凹凸，較佳為微細凹凸，尤佳為於表面形成有高度為數μm~數十μm且間距為數十μm~數百μm之巨型凹 凸。又，作為用於被膜處理之易接著膜，可列舉下述作為能較佳地使用者：為提高對樹脂之密接性而對聚丙烯膜或氟樹脂製膜、聚苯硫醚膜、聚酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、PET膜等膜之表面進行過電暈放電處理或電漿處理等表面活化處理者、或經實施凹凸之加工處理者、利用含有高分子黏合材料之接著層進行過被膜處理者等。
又，由於本發明的步驟結束後剝離用基材上附著有樹脂，故而為了可重複利用剝離用基材，較佳為使用進行抗腐蝕劑之塗佈等而對剝離用基材之表面進行過蝕刻處理之剝離用基材。
(步驟2)
其次，如圖2(c)所示，使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3附著至剝離用基材。具體而言，藉由對金屬製輥5例如施加壓力6，而使金屬製輥5與樹脂硬化物層3之表面附著。
作為使樹脂硬化物層3附著至剝離用基材之方法，除施加壓力之方法以外，亦可列舉加熱之方法、照射紫外線之方法等。又，即便不採用該等方法，由於藉由使剝離用基材與樹脂硬化物層3接觸而以可自光學基材剝離之程度將樹脂硬化物層3接著至剝離用基材之情形時，接觸會成為附著步驟即(步驟2)，因此藉由進行(步驟1)亦可達成(步驟2)。
此處，於樹脂硬化物層3為上述半硬化狀態之情形時，可較佳地使用進行紫外線照射之方法。
(步驟3)
最後，如圖2(d)所示，藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3剝離。具體而言，例如藉由使附著有樹脂硬化物層3之金屬製輥5旋轉，而使樹脂硬化物附著於未附著樹脂硬化物之部分，藉此進行剝離。即，利用金屬製輥5之旋轉而使樹脂硬化物層3附著，藉此自光學基材剝離。
此處，於剝離用基材為圓筒狀、球狀、角柱狀之形狀之情形時，樹脂硬化物層3以捲裹剝離用基材之方式黏著至剝離基材。另一方面，於為板狀、膜狀之情形時，藉由沿著剝離方向提拉剝離用基材而以樹脂黏著於剝離用基材之形式進行剝離。
並且，藉由採用本步驟，可不使用溶劑而去除樹脂硬化物層3。
如此，可自光學基材剝離樹脂硬化物層3。
藉由如此般自光學基材剝離樹脂硬化物層3，可有效地自光學基材去除樹脂硬化物層3。如此所獲得之光學基材可再次用作用以獲得光學構件所貼合之光學基材。
並且，對於已去除樹脂硬化物層3之光學基材，為了獲得因樹脂硬化物層3引起之附著物更少之光學基材，較佳為經過利用有機溶劑擦拭基材的步驟。作為可使用之有機溶劑，可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇等醇類；丙酮、甲 基乙基酮等酮類；己烷、庚烷等脂肪族系溶劑。
本發明之剝離方法藉由將剝離用基材導入光學構件製作裝置中，可實現藉由機械自動地去除來自剝離用基材之樹脂硬化物來代替以往藉由人之作業進行之去除步驟，因此可顯著提高光學構件之製造效率，減少作業人數。進而，可將使用溶劑的步驟僅設為擦拭基材的步驟，故而可減少溶劑之使用量而較為經濟，從而可進行包含低成本且環境負荷較少之剝離步驟之修復步驟(repair步驟)。
不僅如此，由於剝離步驟的步驟數較少，故而亦可減少修復步驟所需之時間。
繼而，基於圖3，對適於組入本發明之剝離方法的光學構件製作的步驟流程進行說明。
如圖3所示，首先，於光學基材上塗佈紫外線硬化型樹脂組成物，於貼合至少2個以上之光學基材後照射紫外線，藉此獲得光學構件。作為進行塗佈並貼合之方法，藉由如下方式進行：使用狹縫式塗佈機、輥式塗佈機、旋轉塗佈機、網版印刷法等之塗佈裝置，以所塗佈之樹脂膜厚成為10~300 μm之方式對一基材進行塗佈，並貼合另一基材。
繼而，對於如此所獲得之光學構件，對能否檢測出於光學基材與樹脂硬化物層3之間介入氣泡等因貼合所產生之缺陷進行檢驗。
於進行檢驗時，判斷有無缺陷，於存在缺陷之情形時，藉由本發明之剝離方法而自光學基材去除樹脂硬化物層3。
為了於貼合後自光學基材去除樹脂硬化物層3，較佳為於經過(步驟1)~(步驟3)前，經過以較弱之照射量對紫外線硬化型樹脂組成物照射紫外線的步驟。
適於自光學基材剝離樹脂硬化物層3之紫外線照射量通常為10~2000 mJ/cm2，較佳為10~1000 mJ/cm2，尤佳為50~500 mJ/cm2左右。若低於10 mJ/cm2，則存在樹脂硬化物層3難以附著至剝離用基材之情況，若高於2000 mJ/cm2，則存在難以自基材剝離硬化物層3之情況。對於利用紫外線~近紫外線之光線照射之硬化，只要為照射紫外線~近紫外線之光線之燈，則光源並無限制。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、或無電極燈等。
於缺陷檢驗中，確認為無缺陷之情形時，以較低之照射量進行暫時硬化。此處之照射量通常為10~2000 mJ/cm2，較佳為10~2000 mJ/cm2，尤佳為50~500 mJ/cm2左右。若低於10 mJ/cm2，則存在樹脂硬化物層3難以附著至剝離用基材之情況，若高於2000 mJ/cm2，則存在難以進行剝離之情況。對於利用紫外線~近紫外線之光線照射之硬化，只要為照射紫外線~近紫外線之光線之燈，則光源並無限制。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、或無電極燈等。
於暫時硬化中，可對樹脂硬化物層3之整個面照射紫外線，或亦可採用集中照射樹脂硬化物層3之數個部位之方法。於該情形時，作為集中照射數個部位之方法，由於 照射光學基材中對向之點或邊可藉由暫時硬化而固定光學基材，故而較佳。具體可列舉照射對向之2處角或2處邊之方法。此處，於利用暫時硬化之基板之固定中，為利用暫時硬化而確實地固定該光學基材，可較佳地應用對所貼合之光學基材之4個角集中照射之方法、或對該光學基材之4個邊集中照射之方法。藉此，可獲得上述半硬化之樹脂硬化物層3。
藉由使用此種集中照射數個部位之方法，可於暫時硬化後形成由進行集中照射所獲得之硬化部分與照射不充分之未硬化部分所構成之未硬化樹脂面。
於暫時硬化後進行再次檢測，若無缺陷，則可藉由進行正式硬化獲得光學構件。
於本步驟中之照射量通常為500~5000 mJ/cm2，較佳為1000~5000 mJ/cm2左右。
另一方面，於暫時硬化後存在缺陷之情形時，藉由進行剝離步驟之(步驟1)~(步驟3)，而自光學基材去除樹脂硬化物層3，並將已去除附著物之光學基材再次用於獲得光學構件。
可使用本發明之剝離方法之用以獲得光學構件的步驟流程不僅限於上述步驟，例如亦可省略暫時硬化前之缺陷檢測。於該情形時，於進行自樹脂之塗佈至暫時硬化之一系列操作後進行檢測。
於該步驟流程中，可使用狹縫式塗佈機、輥式塗佈機、旋轉塗佈機、網版印刷法等之塗佈裝置，以所塗佈之樹脂 膜厚成為10~300 μm之方式將本發明之紫外線硬化型樹脂組成物塗佈至一基材，並貼合另一基材，自透明基材側照射紫外線~近紫外線(波長200~400 nm附近)之光線而使其硬化，藉此進行接著。對自光學基材剝離樹脂硬化物層3而言適宜之紫外線照射量較佳為10~1000 mJ/cm2，尤佳為50~500 mJ/cm2左右。於利用紫外線~近紫外線之光線照射之硬化中，只要為照射紫外線~近紫外線之光線之燈，則光源並無限制。例如可列舉：低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、或無電極燈等。
藉由利用上述步驟流程進行修復步驟，可更有效率地減少缺陷品而提供光學構件。
(第2實施形態)
圖4係表示自光學基材表面剝離將本發明之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3的步驟的第2實施形態的步驟圖。
再者，對於與上述實施形態1中之構成構件相同者，於圖中標註相同之符號，此處不重複其說明。
(前期準備)
首先，如圖4(a)所示，使用厚度薄於樹脂硬化物層3之線4等切斷構件，以不接觸光學基材表面之方式切斷樹脂硬化物層3。
(步驟1)
如圖4(b)所示，使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3接觸。具體而言，使用樹脂製膜7 作為剝離用基材，使其與樹脂硬化物層3之表面接觸。
(步驟2)
繼而，如圖4(c)所示，使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3附著至剝離用基材。具體而言，藉由對樹脂製膜7施加壓力6，而使樹脂製膜7與樹脂硬化物層3之表面附著。
(步驟3)
最後，如圖4(d)所示，藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3剝離。具體而言，例如藉由沿剝離方向提拉於樹脂製膜之表面附著有樹脂硬化物層3之樹脂製膜，而自光學基材剝離樹脂硬化物層3。
如此，可自光學基材剝離樹脂硬化物層3。
(第3實施形態)
圖5係表示自光學基材表面剝離將本發明之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3的步驟的第3實施形態的步驟圖。
再者，對於與上述實施形態1中之構成構件相同者，於圖中標註相同之符號，此處不重複其說明。
(前期準備)
首先，如圖5(a)所示，對所貼合之光學基材沿著形成硬化物層3之方向之相反方向施加力，將以具有硬化部分與未硬化部分之方式半硬化而成之樹脂硬化物層3剝離 而分割。
(步驟1)
如圖5(b)所示，使剝離用基材與將紫外線硬化型樹脂組成物半硬化而成之層3接觸。具體而言，使用樹脂製膜7作為剝離用基材，使其與樹脂硬化物層3之表面接觸。
(步驟2)
繼而，如圖5(c)所示，使將紫外線硬化型樹脂組成物半硬化而成之層3附著至剝離用基材。具體而言，藉由對半硬化而成之層3照射紫外線8而使未硬化部分硬化，藉此使樹脂製膜7與樹脂硬化物層3之表面附著。
(步驟3)
最後，如圖5(d)所示，藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層3剝離。具體而言，例如藉由沿剝離方向提拉於樹脂製膜之表面附著有樹脂硬化物層3之樹脂製膜，而自光學基材剝離樹脂硬化物層3。
如此，可自光學基材剝離樹脂硬化物層3。
此處，此次所揭示之上述實施形態於所有方面均為例示，並非具有限制性者。本發明之剝離方法之技術範圍係根據申請專利範圍而劃定，另外，本發明包括與申請專利範圍之記載均等之含義及範圍內之全部變更。
其次，對本發明之紫外線硬化型樹脂組成物進行說明。
本發明之紫外線硬化型樹脂含有(甲基)丙烯酸酯 (A)、光聚合起始劑(B)。
作為(甲基)丙烯酸酯(A)，可使用胺酯(甲基)丙烯酸酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體等。
胺酯(甲基)丙烯酸酯可藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應而獲得。
於光學構件中，藉由使用含有胺酯(甲基)丙烯酸酯之紫外線硬化型樹脂組成物作為樹脂硬化物層，而於應用本發明之剝離步驟時，可容易地使樹脂硬化物層附著至剝離用基層。即，可使樹脂硬化物層非片斷地(連續地)附著至剝離用基材，而不會因片斷地附著而於光學基材上以樹脂硬化物層之殘存物之形式殘留碎片或塊體，因此尤其可適宜使用於本發明之剝離步驟中。
作為多元醇，例如可列舉：新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇等碳數1~10之伸烷基二醇；三羥甲基丙烷、新戊四醇等三醇；三環癸烷二甲醇、雙-[羥基甲基]-環己烷等具有環狀骨架之醇等；藉由該等多元醇與多元酸(例如琥珀酸、鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、四氫鄰苯二甲酸酐等)之反應所獲得之聚酯多元醇；藉由多元醇與ε-己內酯之反應所獲得之己內酯醇；聚碳酸酯多元醇(例如藉由1,6-己二醇與碳酸二苯酯之反應所獲得之聚碳酸酯二醇等)或聚醚多元醇(例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、環氧乙烷改質雙酚A等)等。就 相溶性、密接性之觀點而言，較佳為聚丙二醇，就對基材之密接性之觀點而言，尤佳為分子量為2000以上之聚丙二醇。此處，若使用分子量為2000以上之聚丙二醇，則可提高硬化物層之接著力，因此於貼合2個以上之光學基材時，可提高因外部壓力或環境變化引起之剝離之防止能力，故而較佳。
作為有機聚異氰酸酯，例如可列舉：異佛酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二異氰酸甲苯酯、二異氰酸二甲苯酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯或異氰酸二環戊酯等。
又，作為含有羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如可使用：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基C2~C4烷基酯；單(甲基)丙烯酸二羥甲基環己酯、羥基己內酯(甲基)丙烯酸酯、羥基末端聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯等。
上述反應例如以下述方式進行。即，使多元醇與有機聚異氰酸酯以相對於多元醇之羥基每1當量，有機聚異氰酸酯之異氰酸酯基較佳為成為1.1~2.0當量、進而較佳為成為1.1~1.5當量之方式進行混合，於反應溫度較佳為70~90℃進行反應，合成胺酯低聚物。繼而，以相對於胺酯低聚物之異氰酸酯基每1當量，其羥基較佳為成為1~1.5當量之方式混合羥基(甲基)丙烯酸酯化合物，並於70~90℃進行反應，獲得目標之胺酯(甲基)丙烯酸酯。
作為胺酯(甲基)丙烯酸酯之重量平均分子量，較佳 為7000~25000左右，更佳為10000~20000。若重量平均分子量小於7000，則存在收縮增大之情況，若重量平均分子量大於25000，則存在變得缺乏硬化性之情況。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，胺酯(甲基)丙烯酸酯可使用1種或以任意之比例混合2種以上使用。胺酯(甲基)丙烯酸酯於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為20~80重量%，較佳為30~70重量%。
具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯係於聚異戊二烯分子之末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯基。具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯可以「UC-203」(Kuraray公司製造)之形式獲得。
具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為20~80重量%，較佳為30~70重量%。
作為(甲基)丙烯酸酯單體，可適宜使用分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯，具體可列舉：(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸十三酯等碳數5~20之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、丙烯醯基嗎福林、(甲基)丙烯酸苯基環氧丙酯、三環癸烷(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧 基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1-金剛烷酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯等具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等具有羥基之碳數1~5之(甲基)丙烯酸烷基酯；乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯等聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯；環氧乙烷改質苯氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質丁氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯及環氧乙烷改質辛氧基化磷酸(甲基)丙烯酸酯等。其中，較佳為碳數10~20之(甲基)丙烯酸烷基酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎福林、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯，尤其就樹脂之柔軟性之觀點而言，較佳為碳數10~20之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯。
另一方面，就提高對玻璃之密接性之觀點而言，較佳為具有羥基之碳數1~5之(甲基)丙烯酸烷基酯、丙烯醯基嗎福林，尤佳為丙烯醯基嗎福林。
此處，所謂(甲基)丙烯酸酯單體，係表示胺酯(甲 基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯除外之(甲基)丙烯酸酯。
於本發明之組成物中，可於無損本發明特性之範圍內含有具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯單體。例如，可列舉：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚伸丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷(alkylene oxide)改質雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯及環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基辛烷三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基C2~C10烷烴三(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基C2~C10烷烴聚烷氧基三(甲基)丙烯酸酯；三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]三聚異氰酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等環氧烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯；新戊四醇聚乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇聚丙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
於本發明中，於併用之情形時，為抑制硬化收縮，較佳為使用1或2官能之(甲基)丙烯酸酯。
於本發明中，就步驟2中之對剝離用基材之黏著性之觀點而言，尤佳為使用具有環氧丙烷骨架之(甲基)丙烯酸酯。即，若使用具有環氧丙烷骨架之(甲基)丙烯酸酯，則對剝離用基材之黏著力提高，因此於步驟3中之自光學基材剝離硬化物層時變得易於剝離，故而較佳。
作為具有環氧丙烷骨架之(甲基)丙烯酸酯之具體例，可列舉：聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。
於本發明中，就步驟3中之自光學基材之剝離性之觀點而言，較佳為使用：(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸十三酯等碳數5~20之(甲基)丙烯酸烷基酯；丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1-金剛烷酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯等具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯。藉由使用該等化合物，可獲得自光學基材之剝離性尤其優異之樹脂硬化物層，因此可容易地進行自 光學基材之剝離，從而可使樹脂硬化物層順利地附著至剝離用基材。
其中，尤佳為(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，該等(甲基)丙烯酸酯單體成分可使用1種或以任意之比例混合2種以上使用。(甲基)丙烯酸酯單體於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為5~70重量%，較佳為10~50重量%。若少於5重量%，則存在變得缺乏硬化性之情況，若多於70重量%，則存在收縮增大之情況。
作為於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中所含有之光聚合起始劑(B)，可列舉：1-羥基環己基苯基酮(Irgacure-184；BASF製造)、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇低聚物(Esacure ONE；Lamberti製造)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure-2959；BASF製造)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(Irgacure-127；BASF製造)、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Irgacure-651；BASF製造)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Darocure 1173；BASF製造)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎福林基丙烷-1-酮(Irgacure-907；BASF製造)、氧基-苯基-乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯與氧基-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]- 乙酯之混合物(Irgacure-754；BASF製造)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎福林基苯基)-丁烷-1-酮、2-氯-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、異丙基-9-氧硫、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，該等光聚合起始劑可使用1種或以任意比例混合2種以上使用。光聚合起始劑於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為0.2~5重量%，較佳為0.3~3重量%。
進而，亦可將可成為光聚合起始助劑之胺類等與上述光聚合起始劑併用。作為可使用之胺類等，可列舉：苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯或對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。於使用該胺類等光聚合起始助劑之情形時，於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中之含量通常為0.005~5重量%，較佳為0.01~3重量%。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，可於無損本發明特性之範圍內使用環氧(甲基)丙烯酸酯。環氧(甲基)丙烯酸酯具有提高硬化性或提高硬化物之硬度或硬化速度之功能。又，作為環氧(甲基)丙烯酸酯，只要為藉由使環氧丙基醚型環氧化合物與(甲基)丙烯酸反應所獲 得者，則可使用任意者，作為可較佳使用之用以獲得環氧(甲基)丙烯酸酯之環氧丙基醚型環氧化合物，可列舉：雙酚A或其環氧烷加成物之二環氧丙基醚、雙酚F或其環氧烷加成物之二環氧丙基醚、氫化雙酚A或其環氧烷加成物之二環氧丙基醚、氫化雙酚F或其環氧烷加成物之二環氧丙基醚、乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、丁二醇二環氧丙基醚、己二醇二環氧丙基醚、環己烷二甲醇二環氧丙基醚、聚丙二醇二環氧丙基醚等。
環氧(甲基)丙烯酸酯可藉由使該等環氧丙基醚型環氧化合物與(甲基)丙烯酸於下述條件下進行反應而獲得。
相對於環氧丙基醚型環氧化合物之環氧基1當量，較佳為以0.9~1.5莫耳、更佳為以0.95~1.1莫耳之比率使(甲基)丙烯酸進行反應。反應溫度較佳為80~120℃，反應時間較佳為10~35小時左右。為促進反應，較佳為例如使用：三苯基膦、TAP、三乙醇胺、四乙基氯化銨等觸媒。又，為於反應中抑制聚合，亦可例如使用對甲氧基苯酚、甲氫醌等作為聚合抑制劑。
可於本發明中較佳地使用之環氧(甲基)丙烯酸酯係由雙酚A型之環氧化合物所獲得之雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯。作為環氧(甲基)丙烯酸酯之重量平均分子量，較佳為500~10000。
環氧(甲基)丙烯酸酯於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為1~80重量%，較佳為5~30重 量%。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，視需要可含有具有通式(1)所表示之結構之化合物。
(式中，n表示0~40之整數，m表示10~50之整數。R1及R2可分別相同亦可不同。R1及R2為碳數1~18之烷基、碳數1~18之烯基、碳數1~18之炔基、碳數5~18之芳基)
具有通式(1)所表示之結構之化合物於紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為10~80重量%，較佳為10~70量量%。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，視需要可使用軟化成分。作為可使用之軟化成分之具體例，可列舉：聚異戊二烯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯低聚物或其酯化物、聚合物、低聚物、鄰苯二甲酸酯類、磷酸酯類、二醇酯類、檸檬酸酯類、脂肪族二元酸酯類、脂肪酸酯類、環氧系塑化劑、蓖麻油類、萜烯系氫化樹脂等。作為低聚物、聚合物之例，可例示：聚異戊二烯系、聚丁二烯系或二甲苯系之低聚物或聚合物。
該軟化成分於紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為10~80重量%，較佳為10~70重量%。
於本發明之紫外線硬化型樹脂組成物中，視需要亦可添加抗氧化劑、有機溶劑、矽烷偶合劑、聚合抑制劑、調平劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、螢光增白劑、光穩定劑(例如受阻胺化合物等)、填充劑等添加劑。
作為抗氧化劑之具體例，例如可列舉：BHT、2,4-雙-(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二-三級丁基苯胺基)-1,3,5-三、新戊四醇基-四[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫基-二伸乙基雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、三乙二醇-雙[3-(3-三級丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3-三級丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸十八酯、N,N-六亞甲基雙(3,5-二-三級丁基-4-羥基-氫桂皮醯胺)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)苯、三-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)-三聚異氰酸酯、辛基化二苯胺、2,4-雙[(辛硫基)甲基-鄰甲酚、3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、二丁基羥基甲苯等。
作為有機溶劑之具體例，例如可列舉：甲醇、乙醇、異丙醇等醇類；二甲基碸、二甲基亞碸、四氫呋喃、二烷、甲苯、二甲苯等。
作為矽烷偶合劑之具體例，例如可列舉：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環 氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苄基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等矽烷系偶合劑；異丙基(N-乙基胺基乙基胺基)鈦酸酯、三異硬脂醯基鈦酸異丙酯、二(二辛基焦磷酸酯基)羥乙酸鈦(titanium di(dioctyl pyrophosphate)oxyacetate)、四異丙基二(二辛基亞磷酸酯基)鈦酸酯、新烷氧基三(對-N-(β-胺基乙基)胺基苯基)鈦酸酯等鈦系偶合劑；Zr-乙醯丙酮酸鹽、Zr-甲基丙烯酸鹽、Zr-丙酸鹽、新烷氧基鋯酸鹽、新烷氧基三新癸醯基鋯酸鹽、新烷氧基三(十二醯基)苯磺醯基鋯酸鹽、新烷氧基三(乙二胺基乙基)鋯酸鹽、新烷氧基三(間胺基苯基)鋯酸鹽、碳酸鋯銨、Al-乙醯丙酮酸鹽、Al-甲基丙烯酸鹽、Al-丙酸鹽等鋯或鋁系偶合劑等。
作為聚合抑制劑之具體例，可列舉：對甲氧基苯酚、甲氫醌等。
作為光穩定劑之具體例，例如可列舉：1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇、(甲基)丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯(Adeka股份有限公司製造，LA-82)、四(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)- 1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸與1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇及3,9-雙(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺環[5.5]十一烷之混合酯化物、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、碳酸雙(1-十一烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)酯、甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、1-[2-[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基]乙基]-4-[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基]-2,2,6,6-四甲基哌啶、甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基-酯、[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1(辛氧基)-4-哌啶基)酯，1,1-二甲基乙基過氧化氫與辛烷之反應產物、N,N',N",N'''-四-(4,6-雙-(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)-三-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺、二丁胺-1,3,5-三-N,N'-雙(2,2,6.6-四甲基-4-哌啶基-1,6-己二胺與N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁胺之聚縮物、聚[[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六亞甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]]、琥珀酸二甲酯 與4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇之聚合物、2,2,4,4-四甲基-20-(β-月桂氧基羰基)乙基-7-氧雜-3,20-二氮雜二螺[5．1．11．2]二十一烷-21-酮、β-丙胺酸N，-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-十二酯/十四酯、N-乙醯基-3-十二基-1-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)吡咯啶-2,5-二酮、2,2,4,4-四甲基-7-氧雜-3,20-二氮雜二螺[5.1.11.2]二十一烷-21-酮、2,2,4,4-四甲基-21-氧雜-3,20-二氮雜二環-[5.1.11.2]-二十一烷-20-丙酸十二酯/十四酯、丙二酸[(4-甲氧基苯基)-亞甲基]-雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇之高級脂肪酸酯、1,3-苯二羧基醯胺、N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)等受阻胺系；辛苯酮(octabenzone)等二苯甲酮系化合物；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑、2-[3-三級丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2-羥基-3,5-二-三級戊基苯基)苯并三唑、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇之反應產物、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二基-4-甲基苯酚等苯并三唑系化合物；3,5-二-三級丁基-4-羥基苯甲酸2,4-二-三級丁基苯酯等苯甲酸酯系；2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-[(己基)氧基]苯酚等三系 化合物等，尤佳為受阻胺系化合物。
作為填充劑之具體例，例如可列舉：晶性矽石、熔融矽石、氧化鋁、鋯英石、矽酸鈣、碳酸鈣、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氧化鋯、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、氧化鈦、滑石等粉體或將該等球形化而成之珠粒等。
於組成物中存在各種添加劑之情形時，各種添加劑於紫外線硬化型樹脂組成物中之重量比例通常為0.01~3重量%，較佳為0.01~1重量%，更佳為0.02~0.5重量%。
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物可於常溫~80℃混合溶解上述各成分而獲得，視需要亦可藉由過濾等操作而去除夾雜物。若考慮到塗佈性，則本發明之紫外線硬化型樹脂組成物較佳為以25℃時之黏度成為300~15000 mPa．s之範圍之方式適當調節成分之摻合比。
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物之硬化物之硬化收縮率較佳為3.0%以下，尤佳為2.0%以下。藉此，紫外線硬化型樹脂組成物硬化時，可降低蓄積於樹脂硬化物之內部應力，從而可有效地防止於基材與由紫外線硬化型樹脂組成物之硬化物所構成之層之界面產生應變。
又，於玻璃等基材較薄之情形時，當硬化收縮率較大時，硬化時之翹曲增大，故而對顯示性能造成較大之不良影響，因此就該觀點而言，亦較佳為硬化收縮率較小者。
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物之硬化物於400 nm~800 nm時之穿透率較佳為90%以上。於穿透率未達90%之情形時，存在難以穿透光，當用於顯示裝置之情形時視 認性降低之情況。
又，若硬化物於400~450 nm時之穿透率較高，則可期待視認性之進一步提高，就該方面而言，於400~450 nm時之穿透率較佳為90%以上。
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物可較佳地用作貼合複數個光學基材之接著劑。
作為具有遮光部之光學基材，只要為於上述材質之光學基材之表面形成有遮光部者，則可無特別限定地使用。
又，與具有遮光物之光學基材貼合之光學基材可為表面具有遮光部者，亦可為不具有遮光物者。
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物亦可用作將作為光學基材之片貼合之接著劑。
此處，作為片，可列舉：圖像片(icon sheet)、裝飾片、保護片，作為板，可列舉裝飾板、保護板。並且，作為片或板之材質，可應用作為透明板之材質所列舉者。又，作為觸控面板面之材質，可列舉：玻璃、PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體、COC、COP。
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物亦可較佳地用於貼合液晶顯示裝置之顯示單元與光學基材。作為顯示單元，可列舉：於玻璃上貼附有偏光板之LCD、EL顯示器、EL照明、電子紙或電漿顯示器等顯示裝置。又，作為光學功能材料，可列舉：丙烯酸板、PC板、PET板、PEN板等透明塑膠板、強化玻璃、觸控面板輸入感測器。
於用作貼合光學基材之接著材料之情形時，為提高視 認性，較佳為硬化物之折射率為1.45~1.55。
若在該折射率之範圍內，則可降低與用作光學基材之基材之折射率差，而可抑制光之漫反射，降低光損耗。
包含利用本發明之紫外線硬化型樹脂組成物所貼合之顯示單元與光學基材之光學構件例如可組入電視機、小型遊戲機、行動電話、個人電腦等電子機器中。
[實施例]
以下，藉由實施例進一步具體說明本發明，但本發明不受該等實施例之任何限制。
紫外線硬化型樹脂組成物之製備
作為實施例1~5，製備由表1所示之組成構成之紫外線硬化型樹脂組成物。
再者，表1中以簡稱所表示之各成分如下所述。
Unisafe PKA-5016：聚乙二醇-聚丙二醇烯丙基丁醚(通式(1)中，R1為烯丙基，R2為丁基，n=15，m=15，數目平均分子量為1600之化合物)，日油股份有限公司製造
Unisafe PKA-5017：聚乙二醇-聚丙二醇烯丙基丁醚(通式(1)中，R1為烯丙基，R2為丁基，n=23，m=23，數目平均分子量為2500之化合物)，日油股份有限公司製造
UA-1：使聚丙二醇(分子量3000)、異佛酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯之3種成分以莫耳比1：1.3：2反應所得之反應物。
ACMO：丙烯醯基嗎福林，Kohjin股份有限公司製造
4-HBA：丙烯酸4-羥基丁酯，大阪有機化學工業股份有限公司製造
LA：丙烯酸月桂酯，大阪有機化學工業股份有限公司 製造
FA-512AS：丙烯酸二環戊烯氧基乙酯，日立化成工業股份有限公司製造
THFA：丙烯酸四氫糠酯，大阪有機化學工業股份有限公司製造
M-117：環氧丙烷2.5莫耳改質丙烯酸壬基苯酯，東亞合成股份有限公司製造
NP-5P：環氧丙烷5莫耳改質丙烯酸壬基苯酯，第一工業製藥股份有限公司製造
SpeedCure TPO：2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦，LAMBSON公司製造
使用所獲得之本發明之各紫外線硬化型樹脂組成物，進行下述評價。
具有本發明之樹脂硬化物層之光學構件之製作
以膜厚成為250 μm之方式將所製備之實施例1~5之各紫外線硬化型樹脂組成物塗佈至3.5吋之液晶顯示單元。繼而，將具有觸感測器之玻璃基板搭載至各紫外線硬化型樹脂組成物上而與液晶顯示單元貼合。最後，利用超高壓水銀燈(TOSCURE 752，Harrison Toshiba Lighting公司製造)，自具有觸感測器之玻璃基板側進行200 mJ/cm2之紫外線照射而使樹脂硬化物層硬化，製成本發明之光學構件。
前期準備
如圖2(a)、圖4(a)所示，使用金屬製之線4切斷樹 脂硬化物層3，而將液晶顯示單元1與具有觸感測器之玻璃基板2分離。
實施例6
如圖2(b)所示，使金屬製輥(材質：不鏽鋼，形狀：圓筒形狀，尺寸：底面直徑5 cm、軸方向長度10 cm)5與位於液晶顯示單元1上之樹脂硬化物層3及位於具有觸感測器之玻璃基板2上之樹脂硬化物層3接觸。繼而，如圖2(c)所示，對金屬製輥5施加壓力6而使金屬製輥5與樹脂硬化物層3之表面附著。最後，如圖2(d)所示，旋轉金屬製輥5而剝離樹脂硬化物層3。
實施例7
如圖4(b)所示，使樹脂製膜(材質：PET)7與位於液晶顯示單元1上之樹脂硬化物層3及位於具有觸感測器之玻璃基板2上之樹脂硬化物層3接觸。繼而，如圖4(c)所示，對樹脂製膜7施加壓力6而使樹脂製膜7與樹脂硬化物層3之表面附著。最後，如圖4(d)所示，自端部向上方提拉樹脂製膜7而剝離樹脂硬化物層3。
利用異丙醇對剝離樹脂硬化物層3後之液晶顯示單元1及具有觸感測器之玻璃基板2進行清洗，利用目視進行表面觀察。任一者均與貼合前之表面狀態相同。
(剝離性評價)
以膜厚成為250 μm之方式將所製備之實施例1~5之各紫外線硬化型樹脂組成物塗佈至3.5吋之液晶顯示單元1。繼而，將具有觸感測器之玻璃基板2搭載至各紫外線硬 化型樹脂組成物上而與液晶顯示單元1貼合。最後，利用超高壓水銀燈(TOSCURE 752，Harrison Toshiba Lighting公司製造)，如表2所記載般於20~1500 mJ/cm2之範圍內自具有觸感測器之玻璃基被2側進行紫外線照射而使樹脂硬化物層3硬化，製成本發明之光學構件。
然後，如圖4(a)所示，使用金屬製之線4切斷樹脂硬化物層3，而將液晶顯示單元1與具有觸感測器之玻璃基板2分離後，如圖4(b)所示，使樹脂製膜(材質：PET)7與位於液晶顯示單元1上之樹脂硬化物層3及位於具有觸感測器之玻璃基板2上之樹脂硬化物層3接觸。繼而，如圖4(c)所示，對樹脂製膜7施加壓力6而使樹脂製膜7與樹脂硬化物層3之表面附著。最後，如圖4(d)所示，自端部向上方提拉樹脂製膜7而剝離樹脂硬化物層3，對附著在樹脂製膜7及玻璃基板2上之樹脂硬化物之狀態進行觀察。
利用下述之基準評價剝離性，結果如表2所記載。
(剝離性能)
○：利用目視未確認到於玻璃基板上附著樹脂硬化物，於樹脂製膜上不存在樹脂硬化物層之碎片或裂縫。
△：雖利用目視未確認到於玻璃基板上附著樹脂硬化物，但於樹脂製膜上存在樹脂硬化物層之碎片或裂縫。
×：利用目視確認到於玻璃基板上附著樹脂硬化物。
使用所獲得之本發明之各紫外線硬化型樹脂組成物進行下述評價。
(硬化性)以所獲得之紫外線硬化型樹脂組成物A之膜厚成為200 μm之方式貼合厚度1 mm之2片載玻片，隔著玻璃利用高壓水銀燈(80 W/cm，無臭氧)進行2000 mJ/cm2之紫外線照射，確認硬化狀態，結果於實施例1~5所記載之紫外線硬化型樹脂組成物中均完全地硬化。
(硬化收縮率)以所獲得之紫外線硬化型樹脂組成物之膜厚成為200 μm之方式貼合塗佈有氟系脫模劑之厚度1 mm之2片載玻片，隔著玻璃利用高壓水銀燈(80 W/cm，無臭氧)進行2000 mJ/cm2之紫外線照射而使其硬化，製作膜比重測定用之硬化物。依據JIS K7112 B法，對其測定硬化物之比重(DS)。又，於25℃測定樹脂組成物之液比重(DL)，由下述式算出硬化收縮率，結果於實施例1~5所記載之紫外線硬化型樹脂組成物中均未達2.0%。
硬化收縮率(%)=(DS-DL)÷DS×100
(接著性)以所獲得之紫外線硬化型樹脂組成物之膜 厚成為200 μm之方式貼合厚度0.8 mm之載玻片與厚度0.8 mm之丙烯酸板，隔著玻璃利用高壓水限燈[80 W/cm，無臭氧)進行2000 mJ/cm2之紫外線照射，製作評價用樣品。於85℃、85%RH環境下將其放置250小時，利用目視確認剝離，結果於實施例1~5所記載之紫外線硬化型樹脂組成物中均未有剝離。
(柔軟性)將所獲得之紫外線硬化型樹脂組成物充分硬化，依據JIS K 7215，測定硬度計E硬度，評價柔軟性，結果於實施例1~5所記載之紫外線硬化型樹脂組成物中數值均未達10。
(透明性)以所獲得之紫外線硬化型樹脂組成物之膜厚成為200 μm之方式貼合塗佈有氟系脫模劑之厚度1 mm之2片載玻片，隔著玻璃利用高壓水銀燈(80 W/cm，無臭氧)進行2000 mJ/cm2之紫外線照射，製作透明性測定用之硬化物。透明性係使用分光光度計(U-3310，Hitachi High-Technologies股份有限公司)，對400~800 nm及400 ~450 nm時之穿透率進行測定，結果於實施例1~5所記載之紫外線硬化型樹脂組成物中，400~800 nm時之穿透率均為90%以上且400~450 nm時之穿透率均為90%以上。
實施例8
如圖5(a)所示，對所貼合之光學基材沿著形成硬化物層3之方向之相反方向施加力而將以具有硬化部分與未硬化部分之方式半硬化而成之樹脂硬化物層3進行剝離、分割。
其後，如圖5(b)所示，使樹脂製膜(材質：聚偏二氯乙烯)7與位於液晶顯示單元上之樹脂硬化物層3及位於具有觸感測器之玻璃基板2上之樹脂硬化物層3接觸。繼而，如圖5(c)所示，藉由照射紫外線8而使未硬化部分硬化，使樹脂製膜7與樹脂硬化物層3之表面附著。最後，如圖5(d)所示，自端部向上方提拉樹脂製膜7而剝離樹脂硬化物層3。
利用異丙醇對剝離樹脂硬化物層3後之液晶顯示單元及具有觸感測器之玻璃基板進行清洗，利用目視進行表面觀察。結果，與貼合前之表面狀態相同。
(剝離性評價)
以膜厚成為250 μm之方式將所製備之實施例1~5之各紫外線硬化型樹脂組成物塗佈至3.5吋之液晶顯示單元。繼而，將具有觸感測器之玻璃基板搭載至各紫外線硬化型樹脂組成物上而與液晶顯示單元1貼合。最後，利用超高壓水銀燈(Aicure SPOT TYPE ANUO 5204，Panasonic公司製造)，自具有觸感測器之玻璃基板2側對四個頂點以30 mJ/cm2之照明度進行紫外線照射，製作包含以具有硬化部分與未硬化部分之方式半硬化而成之樹脂硬化物層3的本發明之光學構件。
並且，如圖5(a)所示，對所貼合之光學基材沿著形成硬化物層3之方向之相反方向施加力而將以具有硬化部分與未硬化部分之方式半硬化而成之樹脂硬化物層3進行剝離、分割，其後，如圖5(b)所示，使樹脂製膜(材質： 聚偏二氯乙烯)7與位於液晶顯示單元1上之樹脂硬化物層3及位於具有觸感測器之玻璃基板2上之樹脂硬化物層3接觸。繼而，如圖5(c)所示，利用超高壓水銀燈(TOSCURE 752，Harrison Toshiba Lighting公司製造)，如表3所記載般於20~1500 mJ/cm2之範圍內自樹脂製膜7側照射紫外線8而使未硬化部分硬化，藉此使樹脂製膜7與樹脂硬化物層3之表面附著。最後，如圖5(d)所示，自端部向上方提拉樹脂製膜7而剝離樹脂硬化物層3，對附著在樹脂製膜7及玻璃基板2上之樹脂硬化物之狀態進行觀察。
剝離性係利用下述基準進行評價，結果如表3所記載。
(剝離性能)
○：利用目視未確認到於玻璃基板上附著樹脂硬化物，於樹脂製膜上不存在樹脂硬化物層之碎片或裂縫。
△：雖利用目視未確認到於玻璃基板上附著樹脂硬化物，但於樹脂製膜上存在樹脂硬化物層之碎片或裂縫。
×：利用目視確認到於玻璃基板上附著樹脂硬化物。
以上，參照特定態樣詳細地說明了本發明，但本領域人員清楚瞭解可在不脫離本發明之精神與範圍之情況下進行各種變更及修正。
再者，本申請案係基於2011年11月21日提出申請之日本專利申請案(特願2011-253891)，並藉由引用而援引其全部內容。又，所引用之全部參照整體併入本文中。
[產業上之可利用性]
本發明之紫外線硬化型樹脂組成物可較佳地用於用以製作光學構件之光學基材之貼合等，可對光學基材之損害較少、且生產性良好地自所貼合之光學構件恢復光學基材。
1‧‧‧液晶顯示單元
2‧‧‧具有觸感測器之玻璃基板
3‧‧‧樹脂硬化物層
4‧‧‧線
5‧‧‧金屬製輥
6‧‧‧壓力
7‧‧‧樹脂製膜
8‧‧‧紫外線
圖1係可使用本發明之剝離方法的光學構件之概略圖。
圖2係表示本發明之剝離方法之第1實施形態的步驟圖。
圖3係表示組入本發明之剝離方法的光學構件之製造步驟流程之圖。
圖4係表示本發明之剝離方法之第2實施形態的步驟圖。
圖5係表示本發明之剝離方法之第3實施形態的步驟圖。
1‧‧‧液晶顯示單元
2‧‧‧具有觸感測器之玻璃基板
3‧‧‧樹脂硬化物層

Claims (12)

  1. 一種紫外線硬化型樹脂組成物，用於包含下述(步驟1)~(步驟3)之方法，該方法係用以將存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離，該紫外線硬化型樹脂組成物含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)；(步驟1)使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層接觸的步驟；(步驟2)使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離用基材的步驟；(步驟3)藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，該(甲基)丙烯酸酯(A)係選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體構成之群中之1種以上的(甲基)丙烯酸酯。
  3. 如申請專利範圍第2項之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，該(甲基)丙烯酸酯(A)為胺酯(甲基)丙烯酸酯，胺酯(甲基)丙烯酸酯係藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應所獲得者，多元醇係選自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、環氧乙 烷改質雙酚A、環氧丙烷改質雙酚A、聚酯多元醇構成之群中之1種以上。
  4. 如申請專利範圍第3項之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，該(甲基)丙烯酸酯(A)為胺酯(甲基)丙烯酸酯，胺酯(甲基)丙烯酸酯係藉由使聚丙二醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應所獲得者。
  5. 如申請專利範圍第2項之紫外線硬化型樹脂組成物，其中，該(甲基)丙烯酸酯為(甲基)丙烯酸酯單體，(甲基)丙烯酸酯單體係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎福林、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯構成之群中之1種以上。
  6. 一種剝離方法，其係藉由具有(步驟1)~(步驟3)之方法而將存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離；(步驟1)使剝離用基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層接觸的步驟；(步驟2)使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離用基材的步驟；(步驟3)藉由使紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層附著至剝離基材表面將其捕集至剝離用基材而自光學基材剝離，藉此將光學基材與紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層剝離的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項之剝離方法，其中，該(步驟2)之附著步驟係施加壓力的步驟。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之剝離方法，其中，該紫外線硬化型樹脂組成物係含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之紫外線硬化型樹脂組成物，(甲基)丙烯酸酯(A)係藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含有羥基之(甲基)丙烯酸酯進行反應所獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯，該多元醇係選自由聚乙二醇、聚丙二醇、聚伸丁二醇、環氧乙烷改質雙酚A、環氧丙烷改質雙酚A、聚酯多元醇構成之群中之1種以上。
  9. 如申請專利範圍第6或7項之剝離方法，其中，該紫外線硬化型樹脂組成物係含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之紫外線硬化型樹脂組成物，(甲基)丙烯酸酯(A)係選自由(甲基)丙烯酸月桂酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎福林、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯構成之群中之1種以上。
  10. 如申請專利範圍第6至9項中任一項之剝離方法，其中，該光學基材係選自由透明玻璃基板、透明樹脂基板、附有觸感測器之玻璃基板、液晶顯示單元、電漿顯示單元、有機EL顯示單元構成之群中之1種以上。
  11. 如申請專利範圍第6至10項中任一項之剝離方法，其中，該剝離用基材係選自由金屬製輥、樹脂製輥、金屬 製基板、樹脂製基板、樹脂製膜構成之群中之1種以上。
  12. 如申請專利範圍第6至11項中任一項之剝離方法，其中，於該(步驟1)前，藉由以10~1000 mJ/cm2之照射量照射紫外線而獲得存在於光學基材表面之紫外線硬化型樹脂組成物硬化而成之層。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102245657B1 (ko) * 2014-07-22 2021-04-28 미쯔비시 케미컬 주식회사 활성 에너지선 경화성 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착제, 및 점착 시트
KR101891729B1 (ko) * 2015-01-20 2018-08-24 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
EP3303057A1 (en) 2015-06-04 2018-04-11 3M Innovative Properties Company Methods of bonding hardware to vehicular glass
CN107949876B (zh) * 2015-09-03 2020-07-31 东友精细化工有限公司 视窗基板及制造方法和具备其的图像显示装置
CN106977657A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 杭州吉华高分子材料股份有限公司 一种水性可剥离树脂及其制备方法和应用
CN109476950A (zh) * 2016-07-26 2019-03-15 日产化学株式会社 易剥离性保护膜形成用组合物
JP7170703B2 (ja) * 2020-12-04 2022-11-14 デクセリアルズ株式会社 積層体の製造方法、及び光硬化性樹脂組成物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000038546A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化型接着剤組成物およびそれを用いた光学部材
JP4651799B2 (ja) * 2000-10-18 2011-03-16 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP2004077887A (ja) * 2002-06-18 2004-03-11 Sony Corp 表示装置および表示装置を有する電子機器
JP2008101105A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性組成物
JP2010133987A (ja) * 2007-03-12 2010-06-17 Toagosei Co Ltd 光学フィルム積層体及びそれを用いた表示装置
JP5356661B2 (ja) * 2007-06-21 2013-12-04 日本化薬株式会社 光硬化型透明接着剤組成物
TW200942562A (en) * 2007-12-28 2009-10-16 Du Pont Actinically curable adhesive composition
TWI485214B (zh) * 2008-09-05 2015-05-21 Kyoritsu Chemical Co Ltd And a photohardenable resin composition for bonding an optical functional material
EP2346044A4 (en) * 2008-11-05 2013-04-24 Nippon Kayaku Kk UV-CURABLE RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL PLATES AND HARDENED PRODUCTS THEREOF
JP5451036B2 (ja) * 2008-11-21 2014-03-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
JP5226630B2 (ja) * 2009-08-26 2013-07-03 株式会社ジャパンディスプレイイースト 液晶表示装置
JP5623754B2 (ja) * 2010-02-04 2014-11-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置およびその製造方法
JP5630256B2 (ja) * 2010-12-24 2014-11-26 Dic株式会社 紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物、粘着剤及び積層体
JP5545239B2 (ja) * 2011-02-21 2014-07-09 Ｊｎｃ株式会社 接着した部材からの光硬化性接着剤の除去方法、及び二部材の接着方法

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