JP5970473B2 - 紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化物の剥離方法 - Google Patents

Description

本発明は、光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離するのに有用な紫外線硬化型樹脂組成物とその硬化物の剥離方法に関する。

近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置とタッチパッドのような位置入力装置を組み合わせたタッチパネルが広く利用されている。このタッチパネルは、表示装置、透明電極が形成されたガラス板又は樹脂製フィルム、ガラス又は樹脂製の透明保護板を貼り合せた構造を有している。

タッチパネルにおける、表示装置、透明電極が形成されたガラス板又はフィルム、ガラス又は樹脂製の透明保護板との貼り合せには、両面粘着シートを用いる技術があるが、気泡が入りやすいという問題があった。これに対し、両面粘着シートに代わる技術として柔軟性のある紫外線硬化型樹脂組成物で貼り合せる技術が提案されている（特許文献１〜３）。

一方で、表示装置や透明電極が形成されたガラス板は非常に高価である。しがたって、紫外線硬化型樹脂組成物で基材を貼り合せた後、気泡や貼り合せ位置が間違っているような場合は、基材を貼り合せ前の状態に戻し、貼り直しをする必要がある。現在は、まず、紫外線硬化型樹脂硬化物層を裁断し、硬化物層に溶剤を含ませて軟化させ、ハケで硬化物層を基材から除去し、最後に表面を溶剤で拭き上げて基材を復旧させている。

しかしながら、ハケで硬化物層を基材から除去する工程は基材表面に傷が入りやすく、貼り合せ前と同じ状態の基材に復旧させるのは非常に困難であった。
また、ハケで硬化物層を基材から除去するには、通常溶剤を使用するため、コスト及び環境負荷がかかるだけでなく、従来の方法では装置に組み込むことにより自動化を達成することができない工程となることから、時間、人員が多く必要となるという問題を有していた。

国際公開第２０１０／０２７０４１号 日本国特開２０１０−２４８３８７号公報 日本国特表２０１１−５１１８５１号公報

本発明は、紫外線硬化型樹脂で貼り合せた光学部材から、光学基材へのダメージが少なく、生産性よく光学基材を復旧することができる紫外線硬化型樹脂組成物及びその硬化物の剥離方法を提供することを目的とする。

本発明者らは前記課題を解決するため鋭意研究の結果、本発明を完成した。即ち、本発明は、下記（１）〜（１２）に関する。

（１）光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離する下記（工程１）〜（工程３）を含む方法に使用される前記紫外線硬化型樹脂組成物であって、（メタ）アクリレート（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物。
（工程１）剥離用基材を、紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層に接触させる工程。
（工程２）紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離用基材に付着させる工程。
（工程３）剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離基材の表面に付着させて捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離していく工程。
（２）前記（メタ）アクリレート（Ａ）が、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレートモノマーからなる群から選ばれる１種以上の（メタ）アクリレートであるからなることを特徴とする（１）に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
（３）前記（メタ）アクリレート（Ａ）がウレタン（メタ）アクリレートであって、ウレタン（メタ）アクリレートが、ポリオール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレートであって、ポリオールが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、ポリエステルポリオールからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（１）〜（２）のいずれか一項に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
（４）前記（メタ）アクリレート（Ａ）がウレタン（メタ）アクリレートであって、ウレタン（メタ）アクリレートが、ポリプロピレングリコール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレートである（３）に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
（５）前記（メタ）アクリレートが（メタ）アクリレートモノマーであって、（メタ）アクリレートが、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、アクリロイルモルホリン、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（２）に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
（６）（工程１）〜（工程３）を有する方法による光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離する剥離方法。
（工程１）剥離用基材を、紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層に接触させる工程。
（工程２）紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離用基材に付着させる工程。
（工程３）剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離基材の表面に付着させて捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離していく工程。
（７）前記（工程２）の付着させる工程が、圧力をかける工程である（６）記載の剥離方法。
（８）前記紫外線硬化型樹脂組成物が、（メタ）アクリレート（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物であり、（メタ）アクリレート（Ａ）が、ポリオール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレートであって、前記ポリオールが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、ポリエステルポリオールからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（６）または（７）に記載の剥離方法。
（９）前記紫外線硬化型樹脂組成物が、（メタ）アクリレート（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する紫外線硬化型樹脂組成物であり、（メタ）アクリレート（Ａ）が、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、アクリロイルモルホリン、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（６）〜（８）のいずれか一項に記載の剥離方法。
（１０）前記光学基材が、透明ガラス基板、透明樹脂基板、タッチセンサー付きガラス基板、液晶表示ユニット、プラズマ表示ユニット、有機ＥＬ表示ユニットからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（６）〜（９）のいずれか一項に記載の剥離方法。
（１１）前記剥離用基材が、金属製ロール、樹脂製ロール、金属製基板、樹脂製基板、樹脂製フィルムからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする（６）〜（１０）のいずれか一項に記載の剥離方法。
（１２）前記（工程１）の前に、光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²の照射量で紫外線を照射することで得ることを特徴とする（６）〜（１１）のいずれか一項に記載の剥離方法。

本発明によれば、光学基材へのダメージが少なく、生産性良くかつ経済的に光学基材を復旧することができる。

本発明の剥離方法を用いることができる光学部材の概略図である。 本発明の剥離方法の第１の実施形態を示す工程図である。 本発明の剥離方法を組み込んだ、光学部材の製造工程スキームを示す図である。 本発明の剥離方法の第２の実施形態を示す工程図である。 本発明の剥離方法の第３の実施形態を示す工程図である。

まず、本発明の紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を光学基材表面から剥離する工程について説明する。
以下に工程１〜工程３を経由する本発明の剥離工程の実施の形態について、液晶表示ユニットとタッチセンサーを有するガラス基板が本発明の紫外線硬化型樹脂組成物で貼り合わさった光学部材を例に図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は本発明の剥離方法を適用することができる光学部材を示す図であり、図２は本発明の紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を光学基材表面から剥離する工程の第１の実施形態を示す工程図である。

まず、本発明の工程を好適に適用することができる光学部材について説明する。
図１に示すように、光学部材は紫外線硬化型樹脂組成物からなる樹脂硬化物層の両面に同一または異なる光学基材が接着された構成を有する。
光学基材としては、様々な材料が使用できるが、具体的には、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＣとＰＭＭＡの複合体、ガラス、ＣＯＣ、ＣＯＰ、プラスチック（アクリル樹脂等）、偏光板、レンズシート、プリズムシート、ＩＴＯガラス等を使用することができる。

また、光学基材としては、これらの材料に加え、下記に示すシート、表示体、光学機能材料を使用することができる。
ここで、シートとしては、アイコンシート、化粧シート、保護シートが挙げられ、板としては化粧板、保護板が挙げられる。そして、シートないし板の材質としては、透明板の材質として列挙したものが適用できる。

表示体としては、ガラスに偏光板を貼り付けてあるＬＣＤ、ＥＬディスプレイ、ＥＬ照明、電子ペーパーやプラズマディスプレイ等の表示装置が挙げられる。また、光学機能材料としては、アクリル板、ＰＣ板、ＰＥＴ板、ＰＥＮ板等の透明プラスチック板、強化ガラス、タッチパネル入力センサーが挙げられる。

ここで、第１の実施形態として、光学基材として、液晶表示ユニット１とタッチセンサーを有するガラス基板２が貼り合わさった光学部材から紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層（以下、樹脂硬化物層とも称する）３を剥離する方法を基に説明をしていく。
液晶表示ユニット１は、電極を形成した一対の基板間に液晶材料が封入されたものに偏光板、駆動用回路、信号入力ケーブル、バックライトユニットが備わったものを言う。
タッチセンサーを有するガラス基板２は、ガラス基板の表面上に透明電極が形成されたものである。

（前準備）
まず、図２（ａ）に示すように、樹脂硬化物層３を、樹脂硬化物層３の厚みより小さいワイヤー４等の切断部材を使用して、切断部材の刃が光学基材表面に接触しないように切断、鋸引き、または剪断する。
切断部材としては、樹脂硬化物層３より厚みが小さく、樹脂硬化物層を切断できる部材であれば公知の部材を特に問題なく使用することができる。具体的には、ワイヤー、細線、カッター、ナイフ、鋸等を使用することができる。切断方法としては、樹脂硬化物層３が切断できれば特にどのような方法を用いても構わないが、具体的には、切り進める方法や、引き抜く方法がある。
ここで、光学基材表面に切断部材が触れてしまうことにより光学基材表面を傷つける可能性があるため、切断等する際には、樹脂硬化物層３の中央線に沿って切断していくと良い。
前記樹脂硬化物層３は、樹脂を硬化させて得られる層を示し、層全体が硬化しているものだけでなく、硬化部分と未硬化部分を有する状態で半硬化されている層も含むものである。半硬化されている層としては、例えば、層の特定箇所だけが集中的に硬化されて残部が未硬化となっているものが挙げられる。
そして、上記切断方法としては、張り合わされている光学基材に対して硬化物層が形成されている方向と逆方向へ力を加えて引き剥がす方法も挙げられ、樹脂硬化物層３が半硬化されているものである場合は、切断方法として、上記の通りに力を加えて引き剥がす方法を適用することができる。

（工程１）
次に、図２（ｂ）に示すように、剥離用基材を紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３に接触させる。具体的には、剥離用基材として、例えば金属製ロール５を使用して、樹脂硬化物層３表面に接触させる。
剥離用基材としては、鉄、鋼、亜鉛、チタン、アルミニウム、銅や、ステンレス、真鍮といった合金等の金属材料、又はＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＣとＰＭＭＡの複合体等のプラスチック材料を円筒状、球状、角柱状、板状、フィルム状等の形状にしたものを使用することができる。具体例としては、金属製ロール、樹脂製ロール、ガラス製ロール、金属製基板、樹脂製基板等を使用することができる。ここで、板状、フィルム状の形状を用いる場合には易接着フィルムを好適に使用することができる。易接着フィルムとしては、ポリプロピレンフィルムやフッ素樹脂製フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ＰＥＴフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム等のフィルムの表面に樹脂に対する密着性を向上させるためにコロナ放電処理やプラズマ処理等の表面活性化処理を行ったものや、凹凸を施す加工処理、高分子結着材を含有する接着層で被膜処理したもの等が好適に使用できるものとして挙げられる。また、板状、フィルム状の形状である場合には、紫外線領域において透過性があるものを好適に使用することができる。理由としては、工程２において紫外線照射により、剥離用基材に樹脂硬化物層３を接着させることが可能となるためである。易接着フィルムとしては、ポリプロピレンフィルムやフッ素樹脂製フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ＰＥＴフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等のフィルムに前記表面処理を行わないものを適用することも当然可能である。また、易接着フィルムにおいて、フィルムを形成する樹脂組成物において、柔軟化剤を添加することで柔軟性を付加すると、樹脂硬化物層３の硬化部分ないし未硬化部分に密着が容易に行えるため好適である。ここで、添加する柔軟化剤としては、例えば脂肪酸誘導体等が使用できる。当該、樹脂中に柔軟化剤を添加して得られたポリ塩化ビニリデンフィルムとしては、例えばサランラップ（旭化成ケミカル株式会社製）、クレラップ（クレハ株式会社製）、リケンラップ（リケンテクノス株式会社製）が挙げられる。
易接着フィルムの膜厚としては、１〜１００μｍが好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。
この場合において、樹脂硬化物層３の剥離用基材への付着性を向上させるために、剥離用基材の表面処理が施されているものが好ましく、表面処理の手法としては、剥離用基材の表面に凹凸部を備えるように行う加工処理や、剥離用基材の表面を易接着フィルムで被膜する被膜処理が挙げられる。ここで、加工処理により形成される凹凸としては、微細であるものが好ましく、表面に高さが数μｍ〜数十μｍで、ピッチが数十μｍ〜数百μｍのマクロな凹凸が形成されているものが特に好ましい。また、被膜処理に使用する易接着フィルムとしては、ポリプロピレンフィルムやフッ素樹脂製フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ＰＥＴフィルム等のフィルムの表面に樹脂に対する密着性を向上させるためにコロナ放電処理やプラズマ処理等の表面活性化処理を行ったものや、凹凸を施す加工処理、高分子結着材を含有する接着層で被膜処理したもの等が好適に使用できるものとして挙げられる。
また、剥離用基材には本発明の工程終了後に樹脂が付着することとなるために、剥離用基材をリサイクルできるように、腐食防止剤を塗布する等を行い、剥離用基材の表面をエッチング処理した剥離用基材を使用することが好ましい。

（工程２）
次に、図２（ｃ）に示すように紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離用基材に付着させる。具体的には、金属製ロール５に、例えば圧力６をかけることにより、金属製ロール５と樹脂硬化物層３表面を付着させる。
剥離用基材へ樹脂硬化物層３を付着させる方法としては、圧力をかける方法の他、加熱する方法、紫外線照射する方法等が挙げられる。また、これらの手法を採用しなくても、剥離用基材と樹脂硬化物層３を接触させることにより光学基材から剥離が可能である程度に剥離用基材に樹脂硬化物層３が接着する場合は、接触させることが付着工程である（工程２）となるため、（工程１）を行うことにより、（工程２）も達成されることとなる。
ここで、樹脂硬化物層３が上記半硬化状態である場合には、紫外線照射をする方法が好適に用いられる。

（工程３）
最後に、図２（ｄ）に示すように、剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離基材の表面に付着させて捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離していく。具体的には、例えば、樹脂硬化物層３が付着した金属製ロール５を回転させていくことにより、樹脂硬化物が付着していない部分に樹脂硬化物を付着させていくことで剥離していく。即ち、光学基材から樹脂硬化物層３を金属製ロール５の回転を利用して付着させていくことで剥離する。
ここで、剥離用基材が円筒状、球状、角柱状の形状である場合には、樹脂硬化物層３は剥離用基材によって巻き込まれる様に剥離用基材に粘着していくこととなる。一方で、板状、フィルム状である場合には、剥離用基材を剥離させる方向に引っ張り上げることにより、剥離用基材に樹脂が粘着された形で剥離していくこととなる。
そして、本工程を採用することで、溶剤を使用することなく、樹脂硬化物層３を除去することができる。

こうして、光学基材から樹脂硬化物層３を剥離することができる。
このように、光学基材から樹脂硬化物層３を剥離することで、光学基材から樹脂硬化物層３を効果的に除去することができる。こうして得られた光学基材は、再度光学部材を得るために貼り合わせる光学基材として使用することができる。
そして、樹脂硬化物層３を除去した光学基材において、より樹脂硬化物層３による付着物が少ない光学基材を得るために、有機溶剤で基材を拭き上げる工程を経由することが好ましい。使用できる有機溶剤としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族系溶剤が挙げられる。

本発明の剥離方法は、従来人の作業により行っていた除去工程を、剥離用基材を光学部材作製装置に導入することで、機械により自動的に剥離用基材からの樹脂硬化物を除去することが実現できるため、光学部材の製造効率を著しく向上させ、作業員の数を減らすことができる。さらに、溶剤を使用する工程を、基材を拭き上げる工程のみとすることが可能となるため、溶剤の使用量を減らすことが可能となり経済的であり、低コストで、環境負荷が少ない剥離工程を含む修復工程（リペア工程）を行うことが可能となる。
それだけでなく、剥離工程の工程数が少ないことから、修復工程に要する時間を削減することも可能となる。

次に、本発明の剥離方法が組み込まれるのに好適な、光学部材作成の工程スキームについて図３に基づいて説明していく。

図３に示すように、まず、光学基材に紫外線硬化型樹脂組成物を塗布して、少なくとも２つ以上の光学基材を貼り合わせた後に紫外線を照射することにより光学部材を得る。塗布して貼り合わせる方法としては、片方の基材に、スリットコーター、ロールコーター、スピンコーター、スクリーン印刷法等の塗工装置を用いて、塗布した樹脂の膜厚が１０〜３００μｍとなるように塗布し、もう片方の基材を貼り合わせることにより行う。
次に、こうして得られた光学部材において、光学基材と樹脂硬化物層３との間に気泡が介在する等といった、貼り合わせにより生じる欠陥が検出されるか否かを検査する。
検査の際に欠陥の有無を判断し、欠陥がある場合には本発明の剥離方法により、樹脂硬化物層３を光学基材から除去することとなる。

貼り合わせ後に、樹脂硬化物層３を光学基材から除去するために、（工程１）〜（工程３）を経由させる前に、紫外線硬化型樹脂組成物に弱い照射量で紫外線を照射する工程を経由させることが好ましい。
光学基材から樹脂硬化物層３を剥離するのに適した紫外線照射量は、通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²であり、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、特に好ましくは、５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²程度である。１０ｍＪ／ｃｍ²より少ないと樹脂硬化物層３が剥離用基材に付着しにくくなり、２０００ｍＪ／ｃｍ²より多いと、硬化物層３が基材から剥離しにくくなることがある。紫外〜近紫外の光線照射による硬化には、紫外〜近紫外の光線を照射するランプであれば光源を問わない。例えば、低圧、高圧若しくは超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、（パルス）キセノンランプ、または無電極ランプ等が挙げられる。

欠陥検査において、欠陥が無いことが確認された場合には、低い照射量により仮硬化を行う。ここでの照射量は、通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²であり、１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、特に好ましくは、５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²程度である。１０ｍＪ／ｃｍ²より少ないと樹脂硬化物層３が剥離用基材に付着しにくくなることがあり、２０００ｍＪ／ｃｍ²より多いと剥離しにくくなることがある。紫外〜近紫外の光線照射による硬化には、紫外〜近紫外の光線を照射するランプであれば光源を問わない。例えば、低圧、高圧若しくは超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、（パルス）キセノンランプ、または無電極ランプ等が挙げられる。
仮硬化においては、樹脂硬化物層３の全面に紫外線を照射しても構わないし、樹脂硬化物層３の数箇所を集中的に照射させる方法を採用しても構わない。この場合において、数箇所を集中的に照射させる方法としては、光学基材において対向する点あるいは辺を照射することが仮硬化により光学基材を固定することが可能となるため好ましい。具体的には対向する角２箇所あるいは辺２箇所を照射する方法が挙げられる。ここで、仮硬化による基板の固定には、貼り合わせた光学基材の４つの角を集中的に照射する方法、または当該光学基材の４つの辺を集中的に照射する方法を仮硬化による当該光学基材の固定を確実にするために好適に適用することができる。こうすることで、上記半硬化されている樹脂硬化物層３を得ることが可能となる。
このような数箇所を集中的に照射する方法を使用することで、仮硬化後に集中的に照射されて得た硬化部分と照射が不十分な未硬化部分からなる未硬化樹脂面ができる。

仮硬化後に再度検査を行い、欠陥が無ければ、本硬化を行うことで光学部材が得られる。
本工程においての照射量は通常５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²であり、１０００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²程度が好ましい。

一方、仮硬化後に欠陥がある場合には、剥離工程である（工程１）〜（工程３）を行うことにより、光学基材から樹脂硬化物層３を除去し、付着物が除去された光学基材を、再度光学部材を得るために使用することとなる。

本発明の剥離方法を使用することができる、光学部材を得るための工程スキームは、上記工程に限られるものではなく、例えば、仮硬化前の欠陥検査を省略しても構わない。その場合には、樹脂の塗布から仮硬化までを一連で行った後に、検査を行うこととなる。
当該工程スキームにおいては、本発明の紫外線硬化型樹脂組成物を、片方の基材に、スリットコーター、ロールコーター、スピンコーター、スクリーン印刷法等の塗工装置を用いて、塗布した樹脂の膜厚が１０〜３００μｍとなるように塗布し、もう片方の基材を貼り合わせ、透明基材側から紫外〜近紫外（波長２００〜４００ｎｍ付近）の光線を照射して硬化させることで接着させることができる。光学基材から樹脂硬化物層３を剥離するのに適した紫外線照射量は、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、特に好ましくは、５０〜５００ｍＪ／ｃｍ²程度である。紫外〜近紫外の光線照射による硬化には、紫外〜近紫外の光線を照射するランプであれば光源を問わない。例えば、低圧、高圧若しくは超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、（パルス）キセノンランプ、または無電極ランプ等が挙げられる。

上記工程スキームで修復工程を行うことで、より効率的に欠陥品を少なく光学部材を提供することができるようになる。

（第２の実施形態）
図４は、本発明の紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を光学基材表面から剥離する工程の第２の実施形態を示す工程図である。
なお、上述した実施の形態１における構成部材と同じ部材については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。

（前準備）
まず、図４（ａ）に示すように、樹脂硬化物層３を、樹脂硬化物層３の厚みより小さいワイヤー４等の切断部材を使用して、光学基材表面に接触しないように切断する。

（工程１）
図４（ｂ）に示すように、剥離用基材を、紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３に接触させる。具体的には、剥離用基材として、樹脂製フィルム７を使用して、樹脂硬化物層３表面に接触させる。

（工程２）
次に、図４（ｃ）に示すように、紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離用基材に付着させる。具体的には、樹脂製フィルム７に、圧力６をかけることにより、樹脂製フィルム７と樹脂硬化物層３表面を付着させる。

（工程３）
最後に、図４（ｄ）に示すように、剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離基材の表面に付着させて捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離していく。具体的には、例えば、樹脂硬化物層３が樹脂製フィルムの表面に付着した樹脂製フィルムを剥離させる方向に引っ張り上げることにより、光学基材から樹脂硬化物層３を剥離する。

こうして、光学基材から樹脂硬化物層３を剥離することができる。

（第３の実施形態）
図５は、本発明の紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を光学基材表面から剥離する工程の第３の実施形態を示す工程図である。
なお、上述した実施の形態１における構成部材と同じ部材については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。

（前準備）
まず、図５（ａ）に示すように、硬化部分と未硬化部分を有するように半硬化されてなる樹脂硬化物層３を、張り合わされている光学基材に対して硬化物層３が形成されている方向と逆方向へ力を加えて引き剥がして分断する。

（工程１）
図５（ｂ）に示すように、剥離用基材を、紫外線硬化型樹脂組成物を半硬化してなる層３に接触させる。具体的には、剥離用基材として、樹脂製フィルム７を使用して、樹脂硬化物層３表面に接触させる。

（工程２）
次に、図５（ｃ）に示すように、紫外線硬化型樹脂組成物を半硬化してなる層３を剥離用基材に付着させる。具体的には、半硬化してなる層３に紫外線８を照射することで未硬化部分を硬化させることにより、樹脂製フィルム７と樹脂硬化物層３表面を付着させる。

（工程３）
最後に、図５（ｄ）に示すように、剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離基材の表面に付着させて捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層３を剥離していく。具体的には、例えば、樹脂硬化物層３が樹脂製フィルムの表面に付着した樹脂製フィルムを剥離させる方向に引っ張り上げることにより、光学基材から樹脂硬化物層３を剥離する。

こうして、光学基材から樹脂硬化物層３を剥離することができる。

ここで、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の剥離方法の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

次に、本発明の紫外線硬化型樹脂組成物について説明する。
本発明の紫外線硬化型樹脂は（メタ）アクリレート（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）を含有する。
（メタ）アクリレート（Ａ）としては、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレートモノマー等を使用することができる。

ウレタン（メタ）アクリレートは多価アルコール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られる。
光学部材に、ウレタン（メタ）アクリレートを含有する紫外線硬化型樹脂組成物を樹脂硬化物層として使用することで、本発明の剥離工程を適用した際に、樹脂硬化物層を容易に剥離用基材に付着させていくことができる。即ち、剥離用基材に対して、断片的に付着することにより光学基材に樹脂硬化物層の残存物として破片や塊を残すといったことなく、樹脂硬化物層を非断片的（連続的）に付着させることが出来るため、特に本発明の剥離工程に好適に使用することができる。

多価アルコールとしては、例えば、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１、５−ペンタンジオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１、６−ヘキサンジオール等の炭素数１〜１０のアルキレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等のトリオール、トリシクロデカンジメチロール、ビス−〔ヒドロキシメチル〕−シクロヘキサン等の環状骨格を有するアルコール等、これら多価アルコールと多塩基酸（例えば、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、テトラヒドロ無水フタル酸等）との反応によって得られるポリエステルポリオール、多価アルコールとε−カプロラクトンとの反応によって得られるカプロラクトンアルコール、ポリカーボネートポリオール（例えば１，６−ヘキサンジオールとジフェニルカーボネートとの反応によって得られるポリカーボネートジオール等）又はポリエーテルポリオール（例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ等）等が挙げられる。相溶性、密着性の観点からポリプロピレングリコールが好ましく、基材への密着性の観点から分子量が２０００以上のポリプロピレングリコールが特に好ましい。ここで、分子量が２０００以上のポリプロピレングリコールを用いると、硬化物層の接着力が向上するため、２つ以上の光学基材を貼り合わせた際に、外部圧力や環境変化による剥離防止が向上されることから好ましい。

有機ポリイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート又はジシクロペンタニルイソシアネート等が挙げられる。

又、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシＣ２〜Ｃ４アルキル（メタ）アクリレート、ジメチロールシクロヘキシルモノ（メタ）アクリレート、ヒドロキシカプロラクトン（メタ）アクリレート、ヒドロキシル基末端ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート等を使用することができる。

前記反応は、例えば、以下のようにして行う。即ち、多価アルコールにその水酸基１当量あたり有機ポリイソシアネートをそのイソシアネート基が好ましくは１．１〜２．０当量、さらに好ましくは１．１〜１．５当量になるように混合し、反応温度を好ましくは７０〜９０℃で反応させ、ウレタンオリゴマーを合成する。次いで、ウレタンオリゴマーのイソシアネート基１当量あたり、ヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物をその水酸基が好ましくは１〜１．５当量となるように混合し、７０〜９０℃で反応させて目的とするウレタン（メタ）アクリレートを得ることができる。

ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量としては７０００〜２５０００程度が好ましく、１００００〜２００００がより好ましい。重量平均分子量が７０００より小さいと収縮が大きくなり、重量平均分子量が２５０００より大きいと硬化性が乏しくなることがある。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物においては、ウレタン（メタ）アクリレートは、１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。ウレタン（メタ）アクリレートの本発明の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は通常２０〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％である。

ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレートは、ポリイソプレン分子の末端又は側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する。ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレートは「ＵＣ−２０３」（クラレ社製）として入手することができる。
ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレートの本発明の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は通常２０〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％である。

（メタ）アクリレートモノマーとしては、好適には分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートを使用することができ、具体的にはイソオクチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート等の炭素数５〜２０のアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、フェニルグリシジル（メタ）アクリレート、トリシクロデカン（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート、１−アダマンチルメタクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンオキシエチル（メタ）アクリレート、等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する炭素数１〜５のアルキル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フェノキシ化リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ブトキシ化リン酸（メタ）アクリレート及びエチレンオキシド変性オクチルオキシ化リン酸（メタ）アクリレート等を挙げることができる。中でも、炭素数１０〜２０のアルキル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、アクリロイルモルホリン、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレートが好ましく、特に、樹脂の柔軟性の観点から、炭素数１０〜２０のアルキル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートが好ましい。
一方、ガラスへの密着性を向上させる観点からは、水酸基を有する炭素数１〜５のアルキル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリンが好ましく、アクリロイルモルホリンが特に好ましい。
ここで、（メタ）アクリレートモノマーとは、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレートを除いた（メタ）アクリレートを示す。

本発明の組成物には、本発明の特性を損なわない範囲で（メタ）アクリロイル基を１個有する（メタ）アクリレート以外の（メタ）アクリレートモノマーを含有することができる。例えば、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート及びエチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールオクタントリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールＣ２〜Ｃ１０アルカントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート等のトリメチロールＣ２〜Ｃ１０アルカンポリアルコキシトリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクロイルオキシエチル］イソシアヌレ−ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等のアルキレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
本発明においては、併用する場合は、硬化収縮を抑えるために、１又は２官能の（メタ）アクリレートを使用することが好ましい。

本発明においては、工程２における剥離用基材への粘着性の観点から、特にプロピレンオキサイド骨格を有する（メタ）アクリレートを使用することが好ましい。即ち、プロピレンオキサイド骨格を有する（メタ）アクリレートを使用すると、剥離用基材への粘着力が向上するため、工程３における光学基材から硬化物層を剥離する際に、剥離しやすくなるため好ましい。
プロピレンオキサイド骨格を有する（メタ）アクリレートの具体例としては、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートが挙げられる。

本発明においては、工程３における光学基材からの剥離性の観点から、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート等の炭素数５〜２０のアルキル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、１−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート、１−アダマンチルメタクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンオキシエチル（メタ）アクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレートを使用することが好ましい。これらの化合物を使用することにより、光学基材からの剥離性が特に優れる樹脂硬化物層を得ることができるため、光学基材からの剥離を容易に行うことができ、樹脂硬化物層を剥離用基材へ円滑に付着させることができる。
中でも、ラウリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物においては、これら（メタ）アクリレートモノマー成分は、１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。（メタ）アクリレートモノマーの本発明の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は通常５〜７０重量％、好ましくは１０〜５０重量％である。５重量％より少ないと硬化性が乏しくなり、７０重量％より多いと収縮が大きくなることがある。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物に含有される光重合開始剤（Ｂ）としては、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュアー１８４；ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー（エサキュアＯＮＥ；ランバルティ製）、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（イルガキュアー２９５９；ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル]−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン（イルガキュアー１２７；ＢＡＳＦ製）、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（イルガキュアー６５１；ＢＡＳＦ製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ダロキュア１１７３；ＢＡＳＦ製）、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン（イルガキュアー９０７；ＢＡＳＦ製）、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステルとオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ]−エチルエステルの混合物（イルガキュアー７５４；ＢＡＳＦ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド等を挙げることができる。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物においては、これら光重合開始剤は、１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。光重合開始剤の本発明の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は通常０．２〜５重量％、好ましくは０．３〜３重量％である。

更に、光重合開始助剤となりうるアミン類等を上記の光重合開始剤と併用することもできる。使用しうるアミン類等としては、安息香酸２−ジメチルアミノエチルエステル、ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルまたはｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル等が挙げられる。該アミン類等の光重合開始助剤を使用する場合、本発明の紫外線硬化型樹脂組成物中の含有量は通常０．００５〜５重量％、好ましくは０．０１〜３重量％である。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物には、本発明の特性を損なわない範囲でエポキシ（メタ）アクリレートを使用することができる。エポキシ（メタ）アクリレートは、硬化性の向上や硬化物の硬度や硬化速度を向上させる機能がある。また、エポキシ（メタ）アクリレートとしては、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、（メタ）アクリル酸を反応させることにより得られたものであればいずれも使用できるが、好ましく使用されるエポキシ（メタ）アクリレートを得るためのグリシジルエーテル型エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ或いはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ或いはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＡ或いはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールＦ或いはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、へキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等を挙げることができる。

エポキシ（メタ）アクリレートは、これらグリシジルエーテル型エポキシ化合物と、（メタ）アクリル酸を、下記のような条件で反応させることにより得られる。

グリシジルエーテル型エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して、（メタ）アクリル酸を好ましくは０．９〜１．５モル、より好ましくは０．９５〜１．１モルの比率で反応させる。反応温度は８０〜１２０℃が好ましく、反応時間は１０〜３５時間程度である。反応を促進させるために、例えばトリフェニルフォスフィン、ＴＡＰ、トリエタノールアミン、テトラエチルアンモニウムクロライド等の触媒を使用するのが好ましい。又、反応中、重合を防止するために重合禁止剤として、例えば、パラメトキシフェノール、メチルハイドロキノン等を使用することもできる。

本発明において好適に使用することができるエポキシ（メタ）アクリレートとしては、ビスフェノールＡ型のエポキシ化合物より得られた、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレートである。エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量としては５００〜１００００が好ましい。
エポキシ（メタ）アクリレートの本発明の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は通常１〜８０重量％、好ましくは５〜３０重量％である。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物には、必要に応じて、一般式（１）で示される構造を有する化合物を含有させることができる。

（式中、ｎは０〜４０の整数、ｍは１０〜５０の整数を示す。Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｒ^１およびＲ^２は炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１８のアルケニル基、炭素数１〜１８のアルキニル基、炭素数５〜１８のアリール基である。）
一般式（１）で示される構造を有する化合物の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は、通常１０〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量％である。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物には、必要に応じて柔軟化成分を使用することができる。使用できる柔軟化成分の具体的としては、ポリイソプレン、ポリブタジエン骨格を有する（メタ）アクリレートオリゴマー又はそのエステル化物、ポリマー、オリゴマー、フタル酸エステル類、リン酸エステル類、グリコールエステル類、クエン酸エステル類、脂肪族二塩基酸エステル類、脂肪酸エステル類、エポキシ系可塑剤、ヒマシ油類、テルペン系水素添加樹脂等が挙げられる。オリゴマー、ポリマーの例としては、ポリイソプレン系、ポリブタジエン系又はキシレン系のオリゴマー又はポリマーを例示することができる。
かかる柔軟化成分の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は、通常１０〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量％である。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物には、必要に応じて酸化防止剤、有機溶剤、シランカップリング剤、重合禁止剤、レベリング剤、帯電防止剤、表面潤滑剤、蛍光増白剤、光安定剤（例えば、ヒンダードアミン化合物等）、充填剤等の添加剤を加えてもよい。

酸化防止剤の具体例としては、例えば、ＢＨＴ、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート、オクチル化ジフェニルアミン、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル−Ｏ−クレゾール、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ジブチルヒドロキシトルエン等が挙げられる。

有機溶剤の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トルエン、キシレン等が挙げられる。

シランカップリング剤の具体例としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプロプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピル（Ｎ−エチルアミノエチルアミノ）チタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、チタニウムジ（ジオクチルピロフォスフェート）オキシアセテート、テトライソプロピルジ（ジオクチルフォスファイト）チタネート、ネオアルコキシトリ（ｐ−Ｎ−（β−アミノエチル）アミノフェニル）チタネート等のチタン系カップリング剤；Ｚｒ−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシトリス（ドデカノイル）ベンゼンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス（エチレンジアミノエチル）ジルコネート、ネオアルコキシトリス（ｍ−アミノフェニル）ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカーボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタクリレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、或いはアルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。

重合禁止剤の具体例としては、パラメトキシフェノール、メチルハイドロキノン等が挙げられる。

光安定剤の具体例としては、例えば、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルアルコール、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアルコール、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート（アデカ（株）製、ＬＡ−８２）、テトラキス(１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル)−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシラート、テトラキス(２，２，６，６−トトラメチル−４−ピペリジル)−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシラート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールおよび３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５．５]ウンデカンとの混合エステル化物、デカン二酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１−ウンデカンオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）カーボネート、２，２，６，６，−テトラメチル−４−ピペリジルメタクリレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１−〔２−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル〕−４−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル−メタアクリレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）〔〔３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル〕メチル〕ブチルマロネート、デカン二酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−１（オクチルオキシ）−４−ピペリジニル）エステル，１，１−ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、Ｎ，Ｎ’，Ｎ″，Ｎ″′−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、ジブチルアミン・１，３，５−トリアジン・Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミンとＮ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、ポリ〔〔６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル〕〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕ヘキサメチレン〔（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ〕〕、コハク酸ジメチルと４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールの重合物、２，２，４，４−テトラメチル−２０−（β−ラウリルオキシカルボニル）エチル−７−オキサ−３，２０−ジアザジスピロ〔５・１・１１・２〕ヘネイコサン−２１−オン、β−アラニン，Ｎ，−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−ドデシルエステル／テトラデシルエステル、Ｎ−アセチル−３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）ピロリジン−２，５−ジオン、２，２，４，４−テトラメチル−７−オキサ−３，２０−ジアザジスピロ〔５，１，１１，２〕ヘネイコサン−２１−オン、２，２，４，４−テトラメチル−２１−オキサ−３，２０−ジアザジシクロ−〔５，１，１１，２〕−ヘネイコサン−２０−プロパン酸ドデシルエステル／テトラデシルエステル、プロパンジオイックアシッド，〔（４−メトキシフェニル）−メチレン〕−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）エステル、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールの高級脂肪酸エステル、１，３−ベンゼンジカルボキシアミド，Ｎ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）等のヒンダートアミン系、オクタベンゾン等のベンゾフェノン系化合物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−〔２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミド−メチル）−５−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）ベンゾトリアゾール、メチル３−（３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコールの反応生成物、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−６−ドデシル−４−メチルフェノール等のベンゾトリアゾール系化合物、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート系、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−〔（ヘキシル）オキシ〕フェノール等のトリアジン系化合物等が挙げられるが、特に好ましくは、ヒンダートアミン系化合物である。

充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルク等の粉体またはこれらを球形化したビーズ等が挙げられる。

各種添加剤が組成物中に存在する場合、各種添加剤の紫外線硬化型樹脂組成物中における重量割合は、通常０．０１〜３重量％、好ましくは０．０１〜１重量％、より好ましくは０．０２〜０．５重量％である。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、前記した各成分を常温〜８０℃で混合溶解して得ることができ、必要により夾雑物をろ過等の操作により取り除いてもよい。本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、塗布性を考え、２５℃の粘度が３００〜１５０００ｍＰａ・ｓの範囲となるように、成分の配合比を適宜調節することが好ましい。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物の硬化収縮率は３．０％以下であることが好ましく、２．０％以下であることが特に好ましい。これにより、紫外線硬化型樹脂組成物が硬化する際に、樹脂硬化物に蓄積される内部応力を低減することができ、基材と紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物からなる層との界面に歪みができることを有効に防止することができる。
また、ガラス等の基材が薄い場合には、硬化収縮率が大きい場合には硬化時の反りが大きくなることから、表示性能に大きな悪影響を及ぼすため、当該観点からも、硬化収縮率は少ない方が好ましい。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物の４００ｎｍ〜８００ｎｍでの透過率が９０％以上であることが好ましい。透過率が９０％未満である場合、光が透過し難く、表示装置に使用した場合に視認性が低下することがある。
また、硬化物の４００〜４５０ｎｍでの透過率が高いと視認性の向上が一層期待できることから、４００〜４５０ｎｍでの透過率が９０％以上であることが好ましい。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、複数の光学基材を張り合わせる接着剤として好適に使用することができる。
遮光部を有する光学基材としては、上記材質の光学基材の表面に遮光部を形成したものであれば、特に限定することなく使用することができる。
また、遮光物を有する光学基材と貼り合わせる光学基材は、表面に遮光部を有するものであっても、遮光物を有していないものであっても構わない。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、光学基材としてシートを貼り合わせる接着剤としても使用することができる。
ここで、シートとしては、アイコンシート、化粧シート、保護シートが挙げられ、板としては化粧板、保護板が挙げられる。そして、シートないし板の材質としては、透明板の材質として列挙したものが適用できる。また、タッチパネル面の材質としては、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＣとＰＭＭＡの複合体、ＣＯＣ、ＣＯＰが挙げられる。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、液晶表示装置の表示ユニットと光学基材とを貼り合わせるためにも好適に使用することができる。表示ユニットとしては、ガラスに偏光板を貼り付けてあるＬＣＤ、ＥＬディスプレイ、ＥＬ照明、電子ペーパーやプラズマディスプレイ等の表示装置が挙げられる。また、光学機能材料としては、アクリル板、ＰＣ板、ＰＥＴ板、ＰＥＮ板等の透明プラスチック板、強化ガラス、タッチパネル入力センサーが挙げられる。

光学基材を張り合わせる接着材として使用した場合に、視認性向上のために硬化物の屈折率が１．４５〜１．５５であることが好ましい。
当該屈折率の範囲内であれば、光学基材として使用される基材との屈折率の差を低減させることができ、光の乱反射を抑えて光損失を低減させることが可能となる。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物で張り合わせた表示ユニットと光学基材とを含む光学部材は、例えば、テレビ、小型ゲーム機、携帯電話、パソコンなどの電子機器に組み込むことができる。

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら制限されるものではない。

紫外線硬化型樹脂組成物の調製
実施例１〜５として、表１に示した組成からなる紫外線硬化型樹脂組成物を調製した。

なお、表１中に略称で示した各成分は下記の通りである。
ユニセーフＰＫＡ−５０１６：ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールアリルブチルエーテル（一般式（１）において、Ｒ^１がアリル、Ｒ^２がブチル、ｎ＝１５、ｍ＝１５、数平均分子量１６００である化合物）、日油（株）社製
ユニセーフＰＫＡ−５０１７：ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコールアリルブチルエーテル（一般式（１）において、Ｒ_１がアリル、Ｒ_２がブチル、ｎ＝２３、ｍ＝２３、数平均分子量２５００である化合物）、日油（株）社製
ＵＡ−１：ポリプロピレングリコール（分子量３０００）、イソホロンジイソシアネート、２−ヒドロキシエチルアクリレートの３成分をモル比１：１．３：２の反応物。
ＡＣＭＯ：アクリロイルモルホリン、興人（株）社製
４−ＨＢＡ：４−ヒドロキシブチルアクリレート、大阪有機化学工業（株）社製
ＬＡ：ラウリルアクリレート、大阪有機化学工業（株）社製
ＦＡ−５１２ＡＳ：ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、日立化成工業（株）社製
ＴＨＦＡ：テトラヒドロフルフリルアクリレート、大阪有機化学工業（株）社製
Ｍ−１１７：プロピレンオキサイド２．５モル変性ノニルフェニルアクリレート、東亜合成（株）社製
ＮＰ−５Ｐ：プロピレンオキサイド５モル変性ノニルフェニルアクリレート、第一工業製薬（株）社製
スピードキュアＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ＬＡＭＢＳＯＮ社製

得られた本発明の各紫外線硬化型樹脂組成物を用いて以下評価を行った。
本発明の樹脂硬化物層を有する光学部材の作製
３．５インチの液晶表示ユニットに調製した実施例１〜５の各紫外線硬化型樹脂組成物を、膜厚が２５０μｍとなるように塗布した。ついで、タッチセンサーを有するガラス基板を各紫外線硬化型樹脂組成物上に乗せ、液晶表示ユニットと貼り合せた。最後に、タッチセンサーを有するガラス基板側から超高圧水銀ランプ（ＴＯＳＣＵＲＥ７５２、ハリソン東芝ライティング社製）で、２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、樹脂硬化物層を硬化させ、本発明の光学部材を作製した。

前準備
図２（ａ）、図４（ａ）に示すように、金属製のワイヤー４を用いて樹脂硬化物層３を切断し、液晶表示ユニット１とタッチセンサーを有するガラス基板２を分離した。

実施例６
図２（ｂ）に示すように、金属製ロール（材質：ステンレス、形状：円筒形状、寸法：底面の直径５ｃｍ、軸方向長さ１０ｃｍ）５を液晶表示ユニット１上にある樹脂硬化物層３およびタッチセンサーを有するガラス基板２上にある樹脂硬化物層３に接触させた。次いで、図２（ｃ）に示すように、金属製ロール５に圧力６をかけて、金属製ロール５と樹脂硬化物層３表面を付着させた。最後に、図２（ｄ）に示すように金属製ロール５を回転させ、樹脂硬化物層３を剥離した。

実施例７
図４（ｂ）に示すように、樹脂製フィルム（材質：ＰＥＴ）７を液晶表示ユニット１上にある樹脂硬化物層３およびタッチセンサーを有するガラス基板２上にある樹脂硬化物層３に接触した。次いで、図４（ｃ）に示すように、樹脂製フィルム７に圧力６をかけて、樹脂製フィルム７と樹脂硬化物層３表面を付着させた。最後に、図４（ｄ）に示すように端から樹脂製フィルム７を上方に引き上げ、樹脂硬化物層３を剥離した。

樹脂硬化物層３を剥離した後の液晶表示ユニット１およびタッチセンサーを有するガラス基板２をイソプロパノールで洗浄し、目視にて表面観察を行った。どちらも貼り合せ前の表面状態と同じであった。

（剥離性評価）
３．５インチの液晶表示ユニット１に調製した実施例１〜５の各紫外線硬化型樹脂組成物を、膜厚が２５０μｍとなるように塗布した。ついで、タッチセンサーを有するガラス基板２を各紫外線硬化型樹脂組成物上に乗せ、液晶表示ユニット１と貼り合せた。最後に、タッチセンサーを有するガラス基板２側から超高圧水銀ランプ（ＴＯＳＣＵＲＥ７５２、ハリソン東芝ライティング社製）で、表２に記載の通りに２０〜１５００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲で紫外線照射を行い、樹脂硬化物層３を硬化させ、本発明の光学部材を作製した。
そして、図４（ａ）に示すように、金属製のワイヤー４を用いて樹脂硬化物層３を切断し、液晶表示ユニット１とタッチセンサーを有するガラス基板２を分離後、図４（ｂ）に示すように、樹脂製フィルム（材質：ＰＥＴ）７を液晶表示ユニット１上にある樹脂硬化物層３およびタッチセンサーを有するガラス基板２上にある樹脂硬化物層３に接触させた。次いで、図４（ｃ）に示すように、樹脂製フィルム７に圧力６をかけて、樹脂製フィルム７と樹脂硬化物層３表面を付着させた。最後に、図４（ｄ）に示すように端から樹脂製フィルム７を上方に引き上げ、樹脂硬化物層３を剥離して、樹脂性フィルム７及びガラス基板２に付着している樹脂硬化物の状態を観察した。
剥離性は下記の基準で評価したところ、結果は表２に記載の通りとなった。
（剥離性能）
○：ガラス基板に樹脂硬化物の付着が目視で確認されず、樹脂製フィルムに樹脂硬化物層の断片や切れ目が存在しなかった。
△：ガラス基板に樹脂硬化物の付着が目視で確認されなかったが、樹脂製フィルムに樹脂硬化物層の断片や切れ目が存在した。
×：ガラス基板に樹脂硬化物の付着が目視で確認された。

得られた本発明の各紫外線硬化型樹脂組成物を用いて以下評価を行った。

（硬化性）厚さ１ｍｍのスライドガラス２枚で、得られた紫外線硬化型樹脂組成物Ａの膜厚が２００μｍとなるように貼り合わせ、ガラス越しに高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、硬化状態を確認したところ実施例１〜５記載の紫外線硬化型樹脂組成物において完全に硬化していた。

（硬化収縮率）フッ素系離型剤を塗布した厚さ１ｍｍのスライドガラス２枚で、得られた紫外線硬化型樹脂組成物の膜厚が２００μｍとなるように貼り合わせ、ガラス越しに高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、硬化させ膜比重測定用の硬化物を作製した。これを、ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｂ法に準拠し、硬化物の比重（ＤＳ）を測定した。また、２５℃で樹脂組成物の液比重（ＤＬ）を測定し、次式より硬化収縮率を算出したところ、実施例１〜５記載の紫外線硬化型樹脂組成物において２．０％未満であった。
硬化収縮率（％）＝（ＤＳ−ＤＬ）÷ＤＳ×１００

（接着性）厚さ０．８ｍｍのスライドガラスと厚さ０．８ｍｍのアクリル板を、得られた紫外線硬化型樹脂組成物の膜厚が２００μｍとなるように貼り合わせ、ガラス越しに高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、評価用サンプルを作製した。これを、８５℃、８５％ＲＨ環境下、２５０時間放置し、目視にて剥がれを確認したが、実施例１〜５記載の紫外線硬化型樹脂組成物において剥がれはなかった。

（柔軟性）得られた紫外線硬化型樹脂組成物を充分に硬化させ、ＪＩＳ Ｋ７２１５に準じて、デュロメータＥ硬さを測定し、柔軟性を評価したところ実施例１〜５記載の紫外線硬化型樹脂組成物において値は１０未満であった。

（透明性）フッ素系離型剤を塗布した厚さ１ｍｍのスライドガラス２枚で、得られた紫外線硬化型樹脂組成物の膜厚が２００μｍとなるように貼り合わせ、ガラス越しに高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、オゾンレス）で２０００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行い、透明性測定用の硬化物を作製した。透明性は分光光度計（Ｕ−３３１０、日立ハイテクノロジーズ（株））を用いて、４００〜８００ｎｍ及び４００〜４５０ｎｍの透過率を測定したところ実施例１〜５記載の紫外線硬化型樹脂組成物において４００〜８００ｎｍの透過率９０％以上かつ４００〜４５０ｎｍの透過率が９０％以上であった。

実施例８
図５（ａ）に示すように、硬化部分と未硬化部分を有するように半硬化されてなる樹脂硬化物層３を、張り合わされている光学基材に対して硬化物層３が形成されている方向と逆方向へ力を加えて引き剥がして分断した。
その後、図５（ｂ）に示すように、樹脂製フィルム（材質：ポリ塩化ビニリデン）７を液晶表示ユニット上にある樹脂硬化物層３およびタッチセンサーを有するガラス基板２上にある樹脂硬化物層３に接触した。次いで、図５（ｃ）に示すように、紫外線８を照射することで未硬化部分を硬化させて、樹脂製フィルム７と樹脂硬化物層３表面を付着させた。最後に、図５（ｄ）に示すように端から樹脂製フィルム７を上方に引き上げ、樹脂硬化物層３を剥離した。

樹脂硬化物層３を剥離した後の液晶表示ユニットおよびタッチセンサーを有するガラス基板をイソプロパノールで洗浄し、目視にて表面観察を行った。すると、貼り合せ前の表面状態と同じであった。

（剥離性評価）
３．５インチの液晶表示ユニットに調製した実施例１〜５の各紫外線硬化型樹脂組成物を、膜厚が２５０μｍとなるように塗布した。ついで、タッチセンサーを有するガラス基板を各紫外線硬化型樹脂組成物上に乗せ、液晶表示ユニット１と貼り合せた。最後に、タッチセンサーを有するガラス基板２側から超高圧水銀ランプ（Ａｉｃｕｒｅ ＳＰＯＴ ＴＹＰＥ ＡＮＵＯ５２０４、パナソニック社製）で、四つの頂点に３０ｍＪ／ｃｍ²の照度で紫外線照射を行い、硬化部分と未硬化部分を有するように半硬化されてなる樹脂硬化物層３を有する本発明の光学部材を作製した。
そして、図５（ａ）に示すように、硬化部分と未硬化部分を有するように半硬化されてなる樹脂硬化物層３を、張り合わされている光学基材に対して硬化物層３が形成されている方向と逆方向へ力を加えて引き剥がして分断後、図５（ｂ）に示すように、樹脂製フィルム（材質：ポリ塩化ビニリデン）７を液晶表示ユニット１上にある樹脂硬化物層３およびタッチセンサーを有するガラス基板２上にある樹脂硬化物層３に接触させた。次いで、図５（ｃ）に示すように、樹脂製フィルム７側から超高圧水銀ランプ（ＴＯＳＣＵＲＥ７５２、ハリソン東芝ライティング社製）で、表３記載の通りに２０〜１５００ｍＪ／ｃｍ²の範囲で紫外線８を照射して未硬化部分を硬化させることにより、樹脂製フィルム７と樹脂硬化物層３表面を付着させた。最後に、図５（ｄ）に示すように端から樹脂製フィルム７を上方に引き上げ、樹脂硬化物層３を剥離して、樹脂性フィルム７及びガラス基板２に付着している樹脂硬化物の状態を観察した。
剥離性は下記の基準で評価したところ、結果は表３に記載の通りとなった。
（剥離性能）
○：ガラス基板に樹脂硬化物の付着が目視で確認されず、樹脂製フィルムに樹脂硬化物層の断片や切れ目が存在しなかった。
△：ガラス基板に樹脂硬化物の付着が目視で確認されなかったが、樹脂製フィルムに樹脂硬化物層の断片や切れ目が存在した。
×：ガラス基板に樹脂硬化物の付着が目視で確認された。

本発明を特定の態様を参照して詳細に説明したが、本発明の精神と範囲を離れることなく様々な変更および修正が可能であることは、当業者にとって明らかである。
なお、本出願は、２０１１年１１月２１日付で出願された日本特許出願（特願２０１１−２５３８９１）に基づいており、その全体が引用により援用される。また、ここに引用されるすべての参照は全体として取り込まれる。

本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、光学部材を作製するための光学基材の張り合わせ等に好適に利用でき、貼り合せた光学部材から、光学基材へのダメージが少なく、生産性よく光学基材を復旧することができる。

１ 液晶表示ユニット、２ タッチセンサーを有するガラス基板、３ 樹脂硬化物層、４ ワイヤー、５ 金属製ロール、６ 圧力、７ 樹脂製フィルム、８ 紫外線

Claims (12)

1. 光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離する下記（工程１）〜（工程３）を含む方法に使用される前記紫外線硬化型樹脂組成物であって、（メタ）アクリレート（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有し、前記（メタ）アクリレート（Ａ）として、少なくともウレタン（メタ）アクリレート又はポリイソプロピレン骨格を有する（メタ）アクリレートを含有する、紫外線硬化型樹脂組成物。
   （工程１）剥離用基材を、紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層に接触させる工程。
   （工程２）紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離用基材に付着させる工程。ただし、光を照射して剥離用基材と紫外線硬化型樹脂組成物を付着する工程を含まない。
   （工程３）剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離基材の表面に付着させて（ただし、光を照射して剥離用基材と紫外線硬化型樹脂組成物を付着する工程を含まない。）捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離していく工程。
2. 前記（メタ）アクリレート（Ａ）が、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレートモノマーからなる群から選ばれる１種以上の（メタ）アクリレートであることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
3. 前記（メタ）アクリレート（Ａ）がウレタン（メタ）アクリレートであって、ウレタン（メタ）アクリレートが、ポリオール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレートであって、ポリオールが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、ポリエステルポリオールからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項２に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
4. 前記（メタ）アクリレート（Ａ）がウレタン（メタ）アクリレートであって、ウレタン（メタ）アクリレートが、ポリプロピレングリコール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレートである請求項３に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
5. 前記（メタ）アクリレートモノマーがラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、アクリロイルモルホリン、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項２に記載の紫外線硬化型樹脂組成物。
6. （工程１）〜（工程３）を有する方法による光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離する剥離方法であり、前記紫外線硬化型樹脂組成物が、（メタ）アクリレート（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有し、前記（メタ）アクリレート（Ａ）として、少なくともウレタン（メタ）アクリレート又はポリイソプロピレン骨格を有する（メタ）アクリレートを含有する、剥離方法。
   （工程１）剥離用基材を、紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層に接触させる工程。
   （工程２）紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離用基材に付着させる工程。ただし、光を照射して剥離用基材と紫外線硬化型樹脂組成物を付着する工程を含まない。
   （工程３）剥離用基材に紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離基材の表面に付着させて（ただし、光を照射して剥離用基材と紫外線硬化型樹脂組成物を付着する工程を含まない。）捕集することにより光学基材から剥離させることで、光学基材と紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を剥離していく工程。
7. 前記（工程２）の付着させる工程が、圧力をかける工程である請求項６記載の剥離方法。
8. 前記（メタ）アクリレート（Ａ）が、ポリオール、ポリイソシアネート及びヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させることによって得られるウレタン（メタ）アクリレートであって、前記ポリオールが、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ、ポリエステルポリオールからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の剥離方法。
9. 前記紫外線硬化型樹脂組成物が、前記（メタ）アクリレート（Ａ）として、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、アクリロイルモルホリン、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ポリプロピレンオキサイド変性ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上を含むことを特徴とする請求項６または７に記載の剥離方法。
10. 前記光学基材が、透明ガラス基板、透明樹脂基板、タッチセンサー付きガラス基板、液晶表示ユニット、プラズマ表示ユニット、有機ＥＬ表示ユニットからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の剥離方法。
11. 前記剥離用基材が、金属製ロール、樹脂製ロール、金属製基板、樹脂製基板、樹脂製フィルムからなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一項に記載の剥離方法。
12. 前記（工程１）の前に、光学基材表面に存在する紫外線硬化型樹脂組成物を硬化してなる層を、１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²の照射量で紫外線を照射することで得ることを特徴とする請求項６〜１１のいずれか一項に記載の剥離方法。

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