TW201322073A

TW201322073A - 低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法及其產品

Info

Publication number: TW201322073A
Application number: TW100143365A
Authority: TW
Inventors: Fan Hsu; Chi-Kuang Lai
Original assignee: Cando Corp
Priority date: 2011-11-25
Filing date: 2011-11-25
Publication date: 2013-06-01
Also published as: US20130133935A1; CN103135837B; US8822833B2; TWI456452B; CN103135837A

Abstract

一種低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，包含一於基板上形成具有預定線路圖案的透明導電線路的透明導電線路形成製程、一用光可透射的絕緣材料於基板上對應於透明導電線路形成絕緣層體的絕緣製程，及一選擇性地用金屬和合金作材料形成多數層連接透明導電線路的導電層體而構成橋接線路的橋接線路形成製程，特別的是橋接線路形成製程於鍍膜形成導電層體其中至少一時，是同時通入作用氣體而使得形成的導電層體的反射率小於採用的金屬和合金的原始反射率，進而讓橋接線路的金屬光澤降低而令使用者無法視覺察知橋線線路的存在。

Description

低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法及其產品

本發明是有關於一種觸控面板的製作方法及其產品，特別是指一種低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法及其產品。

參閱圖1，觸控面板1連結於用於顯示影像的顯示面板(圖未示出)上，包含一光可透射的玻璃基板11、一以光可透射且阻抗低的導電材料形成在該基板11上的透明導電線路12、一以光可透射的絕緣材料對應於該透明導電線路12形成在該基板11上而遮覆該基板11未形成有該透明導電線路12的區域及該透明導電線路12預定區域的絕緣層體13、一用金屬及/或合金構成而電連接該透明導電線路12未被該絕緣層體13遮覆的區域的橋接線路14，及一光可透射且形成在該透明導電線路12、絕緣層體13和橋接線路14上用以隔絕並保護該等結構的透明保護層體15，令使用者可以在看到顯示面板顯示的影像的同時，藉由例如用手指或觸控筆等施加壓力於觸控面板1而傳輸電信號，進而完成例如資料傳輸、程式使用等事項。

上述觸控面板1的製作過程，是先於玻璃基板11上用例如銦錫氧化物(ITO)等光可透射且阻抗低的透明導電材料形成具有預定線路圖案的透明導電線路12後，再用例如光阻等光可透射的絕緣材料於基板11上對應於該透明導電線路12形成遮覆該基板11未形成有該透明導電線路12的區域及該透明導電線路12預定區域的絕緣層體13，接著，用例如鋁、銅等阻值低而利於電傳導的金屬及/或合金鍍膜形成與該透明導電線路12電連接的橋接線路13，最後，於形成的透明導電線路12、絕緣層體13上和橋接線路14鍍覆上用於隔絕外界且硬度高的透明保護層體15後，即完成觸控面板1的製作。

因為橋接線路14用於電連接透明導電線路12，阻抗不但需要低且須同時配合透明導電線路12，如此在操作觸控面板1時才能正確傳輸預定的電信號，進而完成例如資料傳輸、程式使用等事項，也因此，必須用例如鋁、銅等阻值低而利於電傳導的金屬及/或合金作材料，同時在鍍膜形成橋接線路14時，需要在通入氬氣的真空環境中進行濺鍍，以免混入雜質而導致形成的橋線線路14阻值增加，影響觸控面板1的電性表現。

但是，上述的觸控面板1也因為橋接線路14是必須用例如鋁、銅等阻值低而利於電傳導的金屬及/或合金作為材料，並在通入氬氣的真空環境中進行濺鍍所形成的，所以具備構成的金屬材料或合金材料的金屬光澤，因此，在使用時會出現高金屬光澤可視性而影響使用者觀看影像的問題。對此，目前的改善方案是重新設計透明導電線路12和橋接線路14的線路佈局(layout)，藉由改變線寬、線路間距、甚或是態樣而令使用者在使用時不易察覺橋接線路14的金屬光澤而忽略其存在，或是再增設一層遮光層，但這些方案或是會增加製程成本，或是具有過多先天物理光學上的限制而不易實現，所以關於觸控面板1橋接線路14的高金屬光澤可視性高而影響使用者觀看影像的問題，仍需要加以研究改善。

因此，本發明之一目的，即在提供一種不影響使用者觀看影像的低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法。

此外，本發明之另一目的，即在提供一種不影響使用者觀看影像的低金屬光澤可視性的觸控面板。

於是，本發明一種低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，包含一透明導電線路形成製程、一絕緣製程，及一橋接線路形成製程。

該透明導電線路形成製程於一光可透射的基板上用光可透射且阻抗低的導電材料形成一具有預定線路圖案的透明導電線路。

該絕緣製程用光可透射的絕緣材料於該基板上對應於該透明導電線路形成一遮覆該基板未形成有該透明導電線路的區域及該透明導電線路預定區域的絕緣層體。

該橋接線路形成製程選擇性地用金屬和合金作材料自該絕緣層體依序鍍膜形成多數層連接該透明導電線路未被該絕緣層體遮覆的區域的導電層體，而使所述的導電層體構成一與該透明導電線路電連接的橋接線路，且於鍍膜形成所述的導電層體其中至少一時，是同時通入一作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於採用的金屬和合金的原始反射率。

本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的目的及解決其技術問題還可採用於下技術措施進一步實現。

較佳地，該橋接線路形成製程是依序選用鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金作材料濺鍍形成三層導電層體而構成該橋接線路，且用鉬鈮合金作材料濺鍍形成其中之一導電層體時，是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬鈮合金的原始反射率。

較佳地，該橋接線路形成製程是依序選用鉬、鋁、鉬作材料濺鍍形成三層導電層體而構成該橋接線路，且用鉬作材料濺鍍形成其中之一導電層體時，是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬的原始反射率。

較佳地，該橋接線路形成製程通入氧氣和氬氣作為該作用氣體形成該導電層體時，氧氣和氬氣的比例是5%~50%：95%~50%。

較佳地，該橋接線路形成製程中，用鋁作材料濺鍍形成的導電層體的厚度大於用鉬、鉬鈮合金其中任一作材料構成的導電層體。

較佳地，所述的低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法還包含一保護製程，用光可透射且硬度高的透明材料於該透明導電線路、絕緣層體和橋接線路上形成一用以隔絕並保護該透明導電線路、絕緣層體和橋接線路的透明保護層體。

再者，本發明一種低金屬光澤可視性的觸控面板，包含一光可透射的基板、一透明導電線路、一絕緣層體，及一橋接線路。

該透明導電線路以光可透射且阻抗低的導電材料形成在該基板上。

該絕緣層體以光可透射的絕緣材料對應於該透明導電線路形成在該基板上，並遮覆該基板未形成有該透明導電線路的區域，及該透明導電線路預定區域。

該橋接線路包括多數分別用金屬和合金其中之一作材料自該絕緣層體依序鍍膜形成而連接該透明導電線路未被該絕緣層體遮覆的區域的導電層體，且所述的導電層體其中至少一於鍍膜形成時通入一作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於採用的金屬和合金的原始反射率。

本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的目的及解決其技術問題還可採用於下技術措施進一步實現。

較佳地，該橋接線路包括三依序選用鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金作材料濺鍍形成的導電層體，且用鉬鈮合金作材料濺鍍形成其中之一導電層體時是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬鈮合金的原始反射率。

較佳地，該橋接線路包括三依序選用鉬、鋁、鉬作材料濺鍍形成的導電層體，且用鉬作材料濺鍍形成其中之一導電層體時是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬的原始反射率。

較佳地，通入氧氣和氬氣作為作用氣體時，氧氣和氬氣的比例是5%~50%：95%~50%。

較佳地，用鋁作材料濺鍍形成的該導電層體的厚度大於用鉬鈮合金、鉬其中任一作材料構成的導電層體。

較佳地，所述的低金屬光澤可視性的觸控面板還包含一用光可透射且硬度高的透明材料形成在該透明導電線路、絕緣層體和橋接線路的透明保護層體。

本發明之功效在於：於鍍膜形成橋接線路時同時通入作用氣體而使得形成的層體的反射率小於原鍍膜形成材料，進而使橋接線路的金屬光澤可視性降低，而令使用者在觀看影像時不因橋接線路的存在而受到影響。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2與圖3，本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的一較佳實施例，包含一透明導電線路形成製程21、一絕緣製程22、一橋接線路形成製程23，及一保護製程24，而可製作出如圖3所示並可與顯示面板(圖未示出)連結設置的觸控面板3，而可配合由顯示面板提供影像，並經由壓觸該觸控面板3傳輸電信號、完成例如資料傳輸、指令下達、程式應用等事項。

先參閱圖3，該觸控面板包含一光可透射的玻璃基板31、一透明導電線路32、一絕緣層體33、一橋接線路34，及一保護層體35。

該透明導電線路32以光可透射且阻抗低的導電材料，例如銦錫氧化物(ITO)形成在該基板31上，具有預定的線路圖案。

該絕緣層體33以光可透射的絕緣材料，例如光阻，對應於該透明導電線路32形成在該基板31上，並遮覆該基板31未形成有該透明導電線路32的區域，及該透明導電線路32預定區域。

該橋接線路34包括三分別用鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金作材料自該絕緣層體33依序鍍膜形成而連接該透明導電線路32未被該絕緣層體33遮覆的區域的導電層體341，且所述的導電層體341中，用鋁作材料濺鍍形成的該導電層體341的厚度大於用鉬鈮合金作材料構成的導電層體341，用鉬鈮合金作材料濺鍍形成其中之一的導電層體341於鍍膜形成時通入一作用氣體而使得形成的該導電層體341的反射率小於採用的鉬鈮合金的原始反射率，關於這部分的技術細節請容後於說明本發明較佳實施例時再詳述。

該透明保護層體35用光可透射且硬度高的透明材料，例如光阻、氧化矽(SiO₂)等，形成在該透明導電線路32、絕緣層體33和橋接線路34上，用以隔絕並保護該等結構。

當該觸控面板3與顯示面板連結設置時，可配合由該顯示面板提供影像，並經由手指等觸摸該觸控面板3使產生電容變化，進而傳輸電信號、完成例如資料傳輸、指令下達、程式應用等事項。而特別的是，由於會直接影響使用者觀看影像的橋接線路34的其中一導電層體341，是用鉬鈮合金作材料並在濺鍍形成時通入作用氣體而使得反射率小於鉬鈮合金的原始反射率，所以其金屬光澤可視性極低，而令得使用者在觀看影像時確實不受到橋接線路34存在的影響，而徹底解決目前的觸控面板1因為橋接線路14的高金屬光澤可視性而影響使用者觀看影像的問題。

參閱圖2，並同時配合圖4，本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法在實施製作上述的低金屬光澤可視性的觸控面板3時，是先實施該透明導電線路形成製程21，於光可透射的玻璃基板31上用光可透射且阻抗低的導電材料，如銦錫氧化物形成具有預定線路圖案的透明導電線路32。

參閱圖2、圖5，接著進行該絕緣製程，用光可透射的絕緣材料，如光阻於該基板31上對應於該透明導電線路32形成遮覆該基板31未形成有該透明導電線路32的區域及該透明導電線路32預定區域的絕緣層體33。

參閱圖2、圖6，再來進行該橋接線路形成製程23，選擇性地用金屬和合金作材料自該絕緣層體33依序鍍膜形成多數層連接該透明導電線路32未被該絕緣層體33遮覆的區域的導電層體341，而使所述的導電層體341構成與該透明導電線路32電連接的橋接線路34，且於鍍膜形成所述的導電層體341其中至少一時，是同時通入作用氣體而使得形成的該導電層體341的反射率小於採用的金屬和合金的原始反射率。

更詳細地說，該橋接線路形成製程23是先採用鉬鈮合金作材料進行濺鍍厚度極薄的導電層體341，並在濺鍍的同時，以氧氣和氬氣的比例是5%~50%：95%~50%通入氧氣和氬氣作為該作用氣體，而使得形成的導電層體341的組成是鉬鈮合金氧化物(MoNbO_x)進而降低該層導電層體341的反射率；之後，再用鋁作材料並在通入氬氣的高真空環境下濺鍍形成厚度較厚而作為主要電導通結構的另一層導電層體341；最後，同樣採用鉬鈮合金作材料並在通入氬氣的高真空環境下濺鍍形成厚度極薄的第三層導電層體341而構成橋接線路34；藉由三層厚度、組成、反射率均不同的導電層體31，特別是直接被使用者觀看到的導電層體341是反射率低而金屬光澤可視性差的鉬鈮合金氧化物構成，而造成薄膜干涉現象，進而在使用者觀看影像時不被視覺察知而影響使用者。

另外，雖然鉬鈮合金氧化物的阻抗較鉬鈮合金高，但因為該層鉬鈮合金氧化物導電層體341主要是利用其接觸阻抗(contact resistance)，且橋接線路34主是用厚度較厚且阻抗低的鋁導電層體341作為主要電導通的結構，所以並不影響整體電路的作動。

參閱圖2、圖3，最後進行該保護製程24，用光可透射且硬度高的透明材料於該透明導電線路32、絕緣層體33和橋接線路34上形成用以隔絕並保護該透明導電線路32、絕緣層體33和橋接線路34的透明保護層體35，即完成本發明低金屬光澤可視性的觸控面板3。

另外要補充說明的是，該橋接線路形成製程23中，還可以用鉬作材料並配合通入作用氣體濺鍍形成導電層體341時，通入的作用氣體類似地是比例為5%~50%：95%~50%的氧氧和氬氣，而使得形成的該導電層體341的組成是鉬的氧化物(MoO_x)，而使得反射率小於鉬的原始反射率進而使橋接線路34藉由三層厚度、組成、反射率均不同的導電層體341而呈現低金屬光澤可視性，進而在使用者觀看影像時不被視覺察知而影響使用者。

參閱附件一，目前GOG結構(Glass to Glass，即業界通稱touch sensor glass及cover glass 2片玻璃對貼製程所成的觸控面板結構)的觸控面板的橋接線路(由鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金構成的導電層體構成)以Cary-300(美商VARIAN Cary-300 UV/VIS，紫外光可見光光譜儀)量測得到的反射率約為54.77%；而上述本發明製作方法的較佳實施例所製作的低金屬光澤可視性的觸控面板的橋接線路(由鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金氧化物，即濺鍍形成時同步通入氧氣構成的導電層體所構成)，以相同cary-300機台量測得到的反射率最低可達31.46%，降幅達到42.6%左右；再由附件二，實際對二者光學拍照，可以看出目前GOG結構觸控面板的橋接線路會反光而發亮，而本發明製作的低金屬光澤可視性的觸控面板的橋接線路，在相同的燈源強度下不反光而僅呈現不明顯輪廓，因此雖然目前GOG結構觸控面板的橋接線路的CD值約6.3μm，較本發明製作的橋接線路的CD值約11μm來得更細，卻明顯影響觀看，並驗證本發明確實具有低金屬光澤可視性而不被使用者觀看查知。

參閱附件三，目前OGS結構(One Glass Solution，即單片touch sensor glass結構)、由鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金構成的導電層體構成橋接線路的觸控面板，以cary-300量測得到的反射率約為43.16%；而用上述本發明製作方法的較佳實施例所製作的觸控面板(橋接線路由鉬鈮合金氧化物、鋁、鉬鈮合金的導電層體所構成)，以相同cary-300機台量測得到的反射率最低可達9.63%，降幅達到80%左右；再由附件四，實際對二者光學拍照比較，可以看出本發明製作的觸控面板，在相同的燈源強度下，橋接線路不但暗，也極不明顯，驗證本發明確實具有低金屬光澤可視性而不被使用者觀看查知。

綜上所述，本發明提出一種低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，主要是在用金屬或合金作材料鍍膜製作多數導電層體構成橋接線路時，同時通入作用氣體而使得形成的導電層體的組成材料的反射率降低而小於採用的金屬或合金的原始反射率，藉此，讓多數導電層體構成的橋接線路，藉由不同厚度、組成、反射率的導電層體而造成薄膜干涉現象，而讓直接被使用者觀看到的導電層體具有低金屬光澤可視性，進而不影響使用者觀看到的影像；相較於目前的改善方案，本發明無需增加新製程而使生產成本增加，亦無需設計透明導電線路和橋接線路的線路圖案佈局，即可降低橋接線路的可視性，確實達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．觸控面板

11．．．基板

12．．．透明導電線路

13．．．絕緣層體

14．．．橋接線路

15．．．透明保護層體

21．．．透明導電線路形成製程

22．．．絕緣製程

23．．．橋接線路形成製程

24．．．保護製程

3．．．觸控面板

31．．．基板

32．．．透明導電線路

33．．．絕緣層體

34．．．橋接線路

341．．．導電層體

35．．．透明保護層體

圖1是一示意圖，說明現有的觸控面板；

圖2是一流程圖，說明本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的一較佳實施例；

圖3是一示意圖，說明一由圖2所示的本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的較佳實施例所製作的金屬光澤可視性的觸控面板；

圖4是一示意圖，說明實施圖2所示的本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的較佳實施例的一透明導電線路形成製程所製得的製程產品；

圖5是一示意圖，說明實施圖2所示的本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的較佳實施例的一絕緣製程所製得的製程產品；及

圖6是一示意圖，說明實施圖2所示的本發明低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法的較佳實施例的一橋接線路形成製程所製得的製程產品。

【附件簡單說明】

附件一是薄膜反射率量測結果，說明GOG結構的現有的觸控面板的橋接線路，和以本發明製作的低金屬光澤可視性的觸控面板的橋接線路的反射率量測結果；

附件二是一顯微鏡光學照片，說明GOG結構的現有的觸控面板的橋接線路，和以本發明製作的低金屬光澤可視性的觸控面板的橋接線路的可視性；

附件三是薄膜反射率量測結果，說明OGS結構的現有觸控面板的橋接線路，和以本發明製作的低金屬光澤可視性的觸控面板的橋接線路的反射率量測結果；及

附件四是一顯微鏡光學照片，說明OGS結構的現有的觸控面板的橋接線路，和以本發明製作的低金屬光澤可視性的觸控面板的橋接線路的可視性。

21．．．透明導電線路形成製程

22．．．絕緣製程

23．．．橋接線路形成製程

24．．．保護製程

Claims

一種低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，包含：一透明導電線路形成製程，於一光可透射的基板上用光可透射且阻抗低的導電材料形成一具有預定線路圖案的透明導電線路；一絕緣製程，用光可透射的絕緣材料於該基板上對應於該透明導電線路形成一遮覆該基板未形成有該透明導電線路的區域及該透明導電線路預定區域的絕緣層體；及一橋接線路形成製程，選擇性地用金屬和合金作材料自該絕緣層體依序鍍膜形成多數層連接該透明導電線路未被該絕緣層體遮覆的區域的導電層體，而使所述的導電層體構成一與該透明導電線路電連接的橋接線路，且於鍍膜形成所述的導電層體其中至少一時，是同時通入一作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於採用的金屬和合金的原始反射率。
依據申請專利範圍第1項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，其中，該橋接線路形成製程是依序選用鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金作材料濺鍍形成三層導電層體而構成該橋接線路，且用鉬鈮合金作材料濺鍍形成其中之一導電層體時，是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬鈮合金的原始反射率。
依據申請專利範圍第1項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，其中，該橋接線路形成製程是依序選用鉬、鋁、鉬作材料濺鍍形成三層導電層體而構成該橋接線路，且用鉬作材料濺鍍形成其中之一導電層體時，是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬的原始反射率。
依據申請專利範圍第2或3項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，其中，該橋接線路形成製程通入氧氣和氬氣作為該作用氣體形成該導電層體時，氧氣和氬氣的比例是5%~50%：95%~50%。
依據申請專利範圍第4項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，其中，該橋接線路形成製程中，用鋁作材料濺鍍形成的導電層體的厚度大於用鉬、鉬鈮合金其中任一作材料構成的導電層體。
依據申請專利範圍第5項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板的製作方法，還包含一保護製程，用光可透射且硬度高的透明材料於該透明導電線路、絕緣層體和橋接線路上形成一用以隔絕並保護該透明導電線路、絕緣層體和橋接線路的透明保護層體。
一種低金屬光澤可視性的觸控面板，包含：一光可透射的基板；一透明導電線路，以光可透射且阻抗低的導電材料形成在該基板上；一絕緣層體，以光可透射的絕緣材料對應於該透明導電線路形成在該基板上，並遮覆該基板未形成有該透明導電線路的區域，及該透明導電線路預定區域；及一橋接線路，包括多數分別用金屬和合金其中之一作材料自該絕緣層體依序鍍膜形成而連接該透明導電線路未被該絕緣層體遮覆的區域的導電層體，且所述的導電層體其中至少一於鍍膜形成時通入一作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於採用的金屬和合金的原始反射率。
依據申請專利範圍第7項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板，其中，該橋接線路包括三依序選用鉬鈮合金、鋁、鉬鈮合金作材料濺鍍形成的導電層體，且用鉬鈮合金作材料濺鍍形成其中之一導電層體時是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬鈮合金的原始反射率。
依據申請專利範圍第7項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板，其中，該橋接線路包括三依序選用鉬、鋁、鉬作材料濺鍍形成的導電層體，且用鉬作材料濺鍍形成其中之一導電層體時是同時通入氧氣和氬氣作為該作用氣體而使得形成的該導電層體的反射率小於鉬的原始反射率。
依據申請專利範圍第8或9項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板，其中，通入氧氣和氬氣作為作用氣體時，氧氣和氬氣的比例是5%~50%：95%~50%。
依據申請專利範圍第10項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板，其中，用鋁作材料濺鍍形成的該導電層體的厚度大於用鉬鈮合金、鉬其中任一作材料構成的導電層體。
依據申請專利範圍第11項所述之低金屬光澤可視性的觸控面板，還包含一用光可透射且硬度高的透明材料形成在該透明導電線路、絕緣層體和橋接線路的透明保護層體。