TW201321420A - 氟樹脂成形品 - Google Patents

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Tatsuo Tomizawa
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Mitsui Du Pont Fluorchemical
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Abstract

本發明提供一種使包含熱熔融性氟樹脂之組成物射出成形而得之大型射出成形品。尤其本發明提供一種可以比以往之PFA更低的射出壓而成形，且使自模具之脫模性優異之組成物成形而獲得之作為基板處理裝置用之具有特別優異之耐熱性與耐藥品性，且尺寸精度亦優異之大型射出成形品。本發明提供一種將包含熱熔融性氟樹脂之組成物射出成形所得之於射出方向之投影面積為1100cm2以上之射出成形品。包含熱熔融性氟樹脂之組成物之較佳樣態為包含MFR超過60g/10分鐘之熔融成形性四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物。

Description

氟樹脂成形品
本發明係關於將處理液或惰性氣體供給於半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等之基板(以下有時簡稱為「基板」)，進行洗淨清淨化處理之基板處理裝置中使用之較佳射出成形品(容器狀物品)者。尤其關於利用使含四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物之射出成形而獲得之容器狀物品者。
半導體製造裝置或液晶製造裝置等電子基板之製造步驟中，會產生光阻之殘渣、有機溶劑之殘渣、合成蠟、來自人體之脂肪酸等之有機系殘渣、或鈉、鉀、金、鐵、銅等無機系殘渣、或其他微細顆粒等污染物，而有必要將其等去除以不夾帶入後續步驟中。因此，使基板表面保持高度清淨、有效去除污染物之技術，由以藥液進行之藥液處理及以純水等之洗滌液進行之洗滌處理所成之洗淨乾燥處理步驟變得重要。
專利文獻1所記載之裝置為用以洗淨基板之基板洗淨裝置，為包含保持基板且旋轉之基板旋轉保持手段、將作為洗淨液之藥液與洗滌液供給於由該基板旋轉保持手段所保持之基板上之洗淨液供給手段、及與自藉由基板旋轉手段而旋轉之基板飛散之洗淨液接觸之構件者。專利文獻1係邊使基板保持部及環境氣體遮斷板旋轉，邊對基板進行 藥液之藥液處理及純水之洗滌處理等。
該種進行基板之洗淨之裝置係藉由向由基板保持部保持之基板供給硝酸水、鹽酸水、氫氟酸水、混合氫氟酸水(於氫氟酸水中混合過氧化氫水)等之酸性溶液、或氨水、SC-1(氨水與過氧化氫水之混合液)等之鹼性溶液等之藥液、及純水(以下有時將酸性溶液或鹼性溶液總稱為「藥液」，且，有時將純水與藥液總稱為「處理液」)，進行附著於基板之污染物之去除。因此，已知藥液會附著於基板保持部或惰性氣體之通路上，且藥液附著部分之腐蝕將成為基板處理不良之原因。
此處，為解決因該藥液之腐蝕造成基板之處理不良，而提案以具有耐熱性及耐藥液性之樹脂形成該藥液所附著之處理裝置之構件，至於此種樹脂列舉為例如四氟化乙烯樹脂(PTFE)、四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物(PFA)等氟樹脂(專利文獻1及2)。尤其，將具有熔融成形性、且耐熱性、耐藥品性均優異之PFA熔融擠出成形而獲得之瓶體或管體分別作為半導體製造用高純度藥液之容器、或藥液或超純水之移送用之配管加以利用(專利文獻3)。
然而近年來供給複數種處理液而進行之基板處理裝置中之處理槽等除了隨著晶圓尺寸之大型化而大型化以外，亦隨著洗淨或清淨處理功能之複合化進展至形狀之複雜化或零件數增加，另一方面亦要求高的尺寸精度。
為滿足該等要求，上述處理槽等係由切削聚四氟乙烯 (PTFE)之大型原材料而製作。然而，獲得該種處理槽之完成品之方法，由於需要經歷原材料塊體之壓縮成形、燒成、切削及退火處理等冗長步驟，故有生產效率低，且原材料之大部分不得不作為切削廢棄物之問題。
為減低因該PTFE之切削廢棄物造成切削損耗，亦嘗試使用液壓成形(Isistatic Pressing)等獲得儘可能接近最終形狀之形狀的原材料，但即使具備此，原材料塊體之壓縮成形、燒成、切削及伴隨之退火處理等成形加工步驟仍需要數個月之久，且切削損耗(切削廢棄物之量)亦超過五成。
又，為了獲得具備與PTFE相等之耐藥液性、耐熱性且可熔融成形之例如PFA所得之成形品之耐久性，而使用如特開2002-53620號公報中所記載之分子量分布、及依據ASTM D-3307測定之在372℃之熔融流動速率(MFR)成為特定範圍(35~60g/10分鐘)之PFA，或如特開平10-86205號公報所記載之具有特定容量流速之PFA，射出成形而獲得如上述之大型處理槽時，由於射出壓力無法維持至成形模具末端，故難以以射出成形獲得大型之成形品。
以射出成形獲得PFA之大型成形品，由於PFA比其他工程塑膠之熔融黏度高，故需要較大的射出壓力與夾緊模具之壓力，因而有需要極大型之射出成形機之問題。因此，增高了初期導入成本及製品成本，結果除了核算盈虧變得困難以外，亦難以獲得實用大小的物品，故無法以射出成形獲得PFA之大型成形品。
於將如上述之大型處理槽等之零件藉既有之PFA射出成形機可成形之大小進而細分化，以射出成形機使其成形，隨後，藉由熔著或熔接獲得製品之情況，會有因在高溫環境下使用製品時之熱膨脹，使應力集中在熔著或熔接部而產生變形之問題。
進而，亦嘗試轉模成形、旋轉成形、吹塑成形等其他熔融成形方法，但於例如藉由旋轉成形獲得如上述之處理槽等時，由於無法滿足所要求之高尺寸精度，結果需要較多的追加加工，而有欠缺成本降低效果、生產效率低之問題。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：特開平11-297652號公報
專利文獻2：日本專利第4703944號公報
專利文獻3：日本專利第3559062號公報
專利文獻4：特開2002-53620號公報
專利文獻5：特開平10-86205號公報
本發明為解決上述以往技術上之課題，而提供將含熱熔融性氟樹脂之組成物射出成形獲得之大型射出成形品。
本發明係提供一種可以比以往之PFA更低之射出壓而成形，使自模具之脫模性優異之組成物成形而獲得之耐熱 性與耐藥液性特別優異，且尺寸精度亦優異之大型射出成形品。本發明提供之大型射出成形品特別適合作為基板處理裝置使用。
本發明另提供一種藉由射出成形含PFA之組成物，而具有複雜形狀之大型射出成形品。
本發明提供一種將包含熱熔融性氟樹脂之組成物射出成形所得之投影面積1100cm2以上之射出成形品。
本發明之較佳樣態為相對於射出方向垂直方向之射出面積擴散比為3000以上之前述射出成形品。
本發明之較佳樣態為射出成形品為圓筒形、角槽形狀、容器形狀、箱型形狀、籠形狀之前述射出成形品。
本發明之較佳樣態為作為半導體製造裝置或基板洗淨處理裝置用之構件或者該等之外殼而使用之前述射出成形品。
本發明之較佳樣態為熱熔融性氟樹脂係由四氟乙烯共聚物、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯選出之至少一種之前述射出成形品。
本發明之較佳樣態為包含熱熔融性氟樹脂之組成物係包含MFR超過60g/10分鐘之四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物作為熱熔融性氟樹脂，進而包含相對於組成物為0.05~10重量%之結晶化溫度為305℃以上，結晶化熱為50J/g以上之聚四氟乙烯之組成物之前述射出成形品。
依據本發明可提供一種可以比以往之PFA更低之成形壓力，使自模具之脫模性優異之組成物(含PFA之組成物)成形，而耐熱性．耐藥液性特別優異，且尺寸精度亦優異之大型射出成形品。
又，依據本發明由於可射出成形具有複雜形狀之大型成形品，故除使切削廢棄物減量以外，亦藉由縮短製品之製造步驟而可提高生產效率。
本發明之大型射出成形品由於耐熱性、耐藥液性優異，且生產成本受到抑制，故可廣泛地應用於以半導體製造裝置用構件為代表之化學防腐蝕用途、OA用途、滑動材用途、汽車用途及建築材料用途等。
以下詳細說明本發明之實施形態。
本發明之熱熔融氟樹脂為可熔融成形之氟樹脂。其較佳之例可列舉為由四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物、乙烯．氯三氟乙烯共聚物、及聚偏氟化乙烯選出之至少一種。其中更好者列舉為四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物。
本發明中之四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物為共聚物中之氟烷氧基三氟乙烯含量為1~10重量%者。可作為共聚單體使用之氟烷氧基三氟乙烯列舉為碳數3以上，較 好為碳數3~6個之全氟烯類、碳數1~6個之全氟(烷基乙烯醚)等，較好為全氟(甲基乙烯醚)(以下簡稱為PMVE)、全氟(乙基乙烯醚)(以下簡稱為PEVE)、全氟(丙基乙烯醚)(以下簡稱為PPVE)等。
本發明中之四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物較佳為四氟乙烯/全氟(烷基乙烯醚)(以下簡稱為PFA)。
本發明之四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物為可熔融擠出成形、射出成形等之熔融成形者，在372℃±1℃之熔融流動速率(MFR)較好為超過60g/10分鐘且100g/10分鐘以下，更好為具有70~80g/10分鐘之熔融流動速率(MFR)者。MFR為60g/10分鐘以下時，由於有在成形模具末端難以維持射出壓力之傾向，故難以以射出成形獲得如本發明之投影面積1100cm2以上之成形品。又MFR超過100g/10分鐘時，難以維持成形品之形狀。該共聚物較好選擇為可藉由溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合等公知之方法製造者，且至少具有1,000以上之彎曲壽命(flex life)值者。
又，本發明之四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物可將MFR不同之數種該共聚物，以成為372℃±1℃下為超過60g/10分鐘且100g/10分鐘以下，更好70~80g/10分鐘之熔融流動速率(MFR)之方式混合使用。例如亦可混合MFR未達60g/10分鐘之PFA與MFR超過60g/10分鐘之PFA，將PFA混合物之MFR調整在上述範圍內使用。
本發明中，含有MFR超過60g/10分鐘之熔融成形性 四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物亦可含PTFE。混合之PTFE為四氟乙烯之均聚物、及/或含1重量%以下之微量共聚單體之改質PTFE(以下包含改質PTFE有時總稱為「PTFE」)。至於微量共聚單體列舉為碳數3以上，較好碳數3~6個之全氟烯類、碳數1~6個之全氟(烷基乙烯基醚)、氯三氟乙烯等。含氟單體之具體例可較好地列舉為六氟丙烯(HFP)、全氟(甲基乙烯基醚)(PMVE)、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)、全氟(丙烯乙烯基醚)(PPVE)、及全氟(丁基乙烯基醚)(PPVE)、氯三氟乙烯。其中較佳列舉為六氟丙烯(HFP)、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)及全氟(丙基乙烯基醚(PPVE)，最佳為六氟丙烯(HFP)。
至於該PTFE較好係稱為「PTFE微粉末」或「PTFE蠟」之MFR在0.01~1.0g/10分鐘之PTFE。PTFE之MFR未達0.01g/10分鐘時，會有引起PFA組成物之MFR極度降低之虞，超過1.0g/10分鐘時，除對於因PTFE添加所致之PFA之結晶化之效果減少，所得射出成形品之耐久性變差以外，亦有表面不平滑之虞。
又，本發明中混合之PTFE較好為滿足依據後述方法以示差掃描熱量計(DSC)測定之結晶化溫度為305℃以上，且結晶化熱為50J/g以上之二條件者。PTFE之結晶化溫度宜為305℃以上，較好為310℃以上，更好為312℃以上。PTFE結晶化溫度未達305℃時，會有PFA之結晶化促進效果變少之虞。且，結晶化熱未達50J/g時，會有 PFA之結晶化促進效果變少之虞。因此，為達成本發明之目的，較好於射出成形中使用含結晶化熱為50J/g以上之PTFE之PFA組成物。
該PTFE可藉由稱為「模製粉末」或「微細粉末」之非融融流動性之高分子量PTFE之利用輻射線或熱進行分解，或在鏈轉移劑存在下，使四氟乙烯聚合直接獲得。
具體之製造方法，針對輻射線分解法，可參照例如特公昭47-19609或特公昭52-38870，針對直接聚合法，可參照例如美國專利第3067262號、美國專利第6060167號、特公昭57-22043或特開平7-90024。
本發明之包含四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物為可熔融擠出成形、射出成形等之熔融成形者，在372℃±1℃之MFR較好為超過60g/10分鐘且100g/10分鐘以下，更好為具有70~80g/10分鐘之MFR者。MFR為60g/10分鐘以下時，由於會有在成形模具之末端難以維持射出壓力之傾向，故難以以射出成形獲得本發明之投影面積1100cm2以上之成形品。又MFR超過100g/10分鐘時，難以維持成形品之形狀。
本發明之含MFR超過60g/10分鐘之熔融成形性四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物為了提高利用射出機之成形性，宜儘可能少地混合PTFE，但PTFE之添加量上限值並未限制。一般隨著PTFE含量之增加有射出成形性減少之傾向，PTFE之含量超過10重量%時，隨著含量之增加所得射出成形品之耐藥液性雖提高，但有引起機 械強度(彎曲壽命降低)、PTFE與PFA之分離、PTFE之凝聚、脫層之虞。
另一方面，由於見到隨著PTFE含量增加組成物之結晶性提高之傾向，故PTFE之含量亦隨四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之MFR而不同，但PTFE之含量為0.01~50重量%，較好為0.01~30重量%，更好為0.01~10重量%，又更好為0.05~5重量%。PTFE之添加量未達0.01重量%時，射出成形品難以頂出，使射出成形品難以自模具脫模。
本發明中混合之PTFE由於在熔融狀態下與四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物具有極高之相溶性，故熔融混練時或熔融擠出時容易分散於該共聚物中，獲得極均質之組成物。因此，混合之PTFE之形狀並無特別限制，但考慮作業性，較好為平均粒徑為0.05~1.0微米之微粒子之分散液或數微米至數十微米之粉末。
本發明中之PTFE之混合方法可利用熔融混練法、四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之顆粒或粉末與PTFE粉末之乾式摻合法、該共聚物之分散液與PTFE粉末及/或PTFE分散液之濕式摻合法等公知方法之任一種。
又，亦可利用預先將PTFE之粒子分散於PFA之聚合槽內之聚合介質中開始PFA之聚合，以含有PTFE之PFA粒子獲得組成物等之方法。
例如，如特開2007-320267中所記載，亦可使用具有由熔點不同之PTFE及PFA所成之多層構造且具有內層中 之至少一層具有由熔點比最外層之氟樹脂高之氟樹脂所成之層之多層構造之氟樹脂粒子。具有由熔點不同之至少兩種氟樹脂形成之多層構造之氟樹脂，較好由最外層之氟樹脂為90~5重量%，內層之高熔點氟樹脂為10~95重量%所成。最外層與內層之比例可考慮期望之耐藥液．氣體透過性、線膨脹係數、最大強度、伸長率等加以選擇。就保持氟樹脂射出成形品之結晶化度之觀點而言，高熔點氟樹脂較好為10重量%以上。且，就所得氟樹脂射出成形品之機械強度(最大強度、伸長率等)之觀點而言，低熔點氟樹脂較好為5重量%以上。
本發明之含熔融成形性四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物之MFR為超過60g/10分鐘且100g/10分鐘以下，更好為70g/10分鐘以上且100g/10分鐘以下。MFR愈小則組成物之耐久性愈優異，但組成物之MFR為60g/10分鐘以下時，射出成形複雜之形狀且朝內較深之製品時，除了因射出成形品對模具之拉攏等而難以脫模以外，亦會產生薄壁部被頂出器(ejector)而破損等之缺陷，而有熔融成形變困難之虞。且，可維持良好耐久性之組成物之MFR之上限為100g/10分鐘，超過其之MFR將見到彎曲壽命降低，會有所得射出成形品之耐久性變差之虞。
本發明之包含MFR超過60g/10分鐘之熔融成形性四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物之組成物，相較於以往之PFA，可以較低的射出壓成形，且自模具之脫模性優 異，故可使用該組成物，利用射出成形而成形為作為基板處理裝置用之特別是耐熱性．耐藥液性優異，且尺寸精度亦優異之具有複雜形狀之大型射出成形品成形。例如，可以夾模壓力(clamping pressure)800噸之射出成形機獲得壁厚4mmt、射出面積擴散比3000以上之射出成形品。
進行射出成形時，射出壓力宜控制在400kg/cm2以上、800kg/cm2以下。射出壓力超過800kg/cm2時，產生粗刻邊(burr)且過度充填之可能性變高。且，射出壓力未達400kg/cm2時，會有短路、尺寸偏差變大之虞。
本發明之射出成形品之投影面積較好為1100cm2以上。本發明中所謂投影面積為自射出成形機之噴嘴方向觀看射出成形品時之面積，亦即噴嘴方向之投影面積。過去已知之氟樹脂熔融射出成形品之投影面積為未達1100cm2之成形品，投影面積1100cm2以上之氟樹脂熔融射出成形品尚未知。投影面積1100cm2以上之本發明之射出成形品為難以產生裂紋，且尺寸安定性、頂出性優異之大型射出成形品。
本發明之射出成形品進而較好射出面積擴散比為3000以上。本發明中所謂射出面積比為朝與射出方向正交之方向之射出面積擴散比，亦即，噴嘴部前端之開口面積與射出成形品之投影面積之比。射出面積擴散比未達3000時，射出成形品之重量安定性差，亦即，尺寸變異大故不佳。
以下使用圖式說明用以求得本發明之射出投影面積比 之噴嘴前端部之開口面積與射出成形品之投影面積。
圖1為用以獲得本發明之射出成形品之模具之一例，顯示封閉狀態之模具之剖面圖。圖1表示為亦包含安裝於射出成形機之加熱筒前端之射出金屬口之噴嘴1。噴嘴前端部之開口部為噴嘴1之前端部a，噴嘴前端部之開口面積係指前端部a之內側開口部之面積。自噴嘴1射出之熔融氟樹脂組成物經過澆口(sprue)6，通過閘口2填充於模具4內之模穴5中。圖1之x-y為中心線。
圖2為顯示射出成形後開啟模具4獲得之成形品之立體圖之概略圖者。
圖3為所得成形品8之剖面圖。圖3中存在於澆口及閘口處固化之樹脂。通常在澆口及閘口處固化之樹脂分別稱為澆口及閘口，故圖3中固化樹脂之澆口以9表示，閘口以10表示。澆口9及閘口10可於成為最終成形品時削除，成為如圖7所示之成形品。圖3中，射出成形機之噴嘴方向為箭頭c之方向，故自箭頭c之方向觀看時，所見之成形品之投影面係形成為圖2之3所示之部分。圖2中為了使以3表示之部分明確故使周邊部分著色為黑色。投影面為A-B之範圍。投影面所占面積為射出投影面積，且算出射出投影面積與噴嘴1之前端部a之開口面積之比作為射出面積擴散比。
圖4為用以獲得本發明之射出成形品之模具之另一例，顯示封閉狀態之模具之剖面圖。圖4中自噴嘴1射出之熔融氟樹脂組成物係自澆口6經過內襯7，且通過兩個 閘口2而填充於模具4內之模穴5中。圖4之x-y為中心線。
圖5中顯示以圖4之射出成形方法獲得之成形品之立體圖，圖6為顯示所得成形品8之剖面圖。圖6中雖存在固化樹脂之澆口9、內襯11及閘口10，但於成為最終成形品時削除。
即使閘口為兩個時，射出投影面積比仍可由投影面之面積的投影面積與噴嘴前端部之開口面積求得。圖6之成形品中投影面積係以面3形成。又，圖6中，投影面亦為A-B之範圍。射出投影面積比與閘口數無關而以噴嘴前端之開口面積為對象算出者。
圖3及圖6中之固化樹脂之澆口9中之前端部分b為對應於噴嘴之前端開口部之部分。
至於本發明之投影面積為1100cm2以上之大型射出成形品之形狀，列舉為圓筒形狀、角槽形狀、碗型形狀等容器形狀、箱型形狀、籠形狀等。可替代以往以PTFE射出成形品之切削製造之製品，為成本削減等經濟性優異者。
本發明之射出成形品由於結晶化度高、耐藥液浸透性優異，故除前述處理槽以外，在藥液使用環境下使用之製品中亦極為有利，可使用作為半導體製造裝置或基板洗淨處理裝置用之構件，或作為該等之外殼使用。
實施例
以下列舉實施例及比較例更詳細說明本發明，但本發 明並不受限於該等例。
又本發明之物性之測定方法，以及實施例及比較例中使用之原料如下。
A.物性之測定 (1)熔融流動速率(MFR)：
依據ASTM D-1238-95，使用具備耐腐蝕性之圓筒、模嘴、轉子之東洋精機製造之熔融指數評價機(MELT INDEXER)，將5g之試料填充於保持在372℃±1℃之內徑9.53mm之圓筒中且保持5分鐘後，在5kg之荷重(活塞及砝碼)下通過內徑2.1mm、長度8mm之孔口並擠出，求得此時之擠出速度(g/10分鐘)作為MFR。
(2)結晶化溫度(Tc)及結晶化熱(Hc)：
使用示差掃描熱量計，以10℃/分鐘使試料自200℃升溫至380℃，在380℃保持1分鐘後，以10℃/分鐘降溫至200℃，以所得結晶化曲線中之結晶化波峰溫度作為結晶化溫度。
上述結晶化曲線中結晶化波峰前後，由將曲線自基準線遠離之點與回到基準線之點連結所決定之波峰面積求得結晶化熱。
(3)熔點
使用示差掃描熱量計(Pyrisl型DSC，Perkin Elmer 公司製造)。秤量10mg試料粉末且置入專用鋁盤中，以專用夾具夾緊後，收納入DSC本體中，以10℃/分鐘自150℃升溫至360℃。自此時獲得之熔解曲線求得熔解波峰溫度(Tm)。
(4)頂出(脫模性)
併用成形模具之頂出銷與空氣頂出器(空氣壓力0.35MPa以上)將製品頂出(脫模)。此時以目視，以下述基準判定可否脫模作為脫模性。
○：可維持正常形狀使射出成形品自模具脫模。
×：射出成形品之一部分附著於模具上，射出成形品無法脫模，或射出成形品之形狀變形或破損。
(5)裂紋性
使用偏光顯微鏡，以100倍與500倍分別觀察距離閘口中心5cm以內之3個位置之射出成形品表面(1cm×1cm)及剖面，且以下述基準判定。
○：3個位置之表面及剖面均未發生裂紋(刮痕、裂孔)。
×：3個位置之表面及剖面之任一者發生裂紋。
(6)尺寸安定性
使用Mitsutoyo(股)製造之三次元測定器BRT-A710，測定頂面8點，比較其最大、最小之高度差作為尺 寸安定性。尺寸安定性係以下述基準判定。
○：最大與最小之高度差為1mm以下。
×：最大與最小之高度差超過1mm。
(7)真圓度
利用射出成形法，使外形尺寸 400~600左右之碗型形狀之成形品成形，測定直徑之最大值與最小值。以直徑之最大值與最小值之差作為真圓度且以下列基準判定。
○：直徑之最大值與最小值之差為1mm以下。
×：直徑之最大值與最小值之差超過1mm。
B.原料
本發明之實施例及比較例中使用之原料如下述。
(1)PFA1
將95重量%之PFA粉末(平均粒徑300μm，熔點305℃，熔融流動速率70g/10分鐘)及0.5重量%之PTFE粉末(平均粒徑10μm，熔點327℃，熔融流動速率0.15g/10分鐘，結晶化熱50J/g)所成之組成物投入升溫加熱至380℃之擠出成型機(PLA技研(股)直徑40mm之雙軸擠出機)之送料斗中，加工成 2mm×長度2mm之顆粒狀。所得顆粒為PFA1(熔點311℃，熔融流動速率68g/10分鐘)。
(2)PFA2
四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物(PFA)。
(熔點308℃，熔融流動速率61g/10分鐘， 2mm×長度2mm之顆粒狀)
(3)PFA3
四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物(PFA)。
三井．杜邦氟化學公司製造PFA 420HPJ(熔點307℃，熔融流動速率26g/10分鐘， 2mm×長度2mm之顆粒狀)
(4)PFA4
四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物(PFA)。
三井．杜邦氟化學公司製造PFA 440HPJ(熔點308℃，熔融流動速率14g/10分鐘， 2mm×長度3mm之顆粒狀)
C.成形法
使用下述實施例及比較例所示之樹脂，使用夾模壓力850t及1300t之射出成形機，以圓筒溫度375~400℃，模具溫度160~220℃，射出速度15~25mm/秒，以下述表1所示之條件射出成形，獲得如圖7所示之外型尺寸 400~600左右之碗型形狀之射出成形品，算出射出面積擴散比。
(實施例1及2、比較例1及2)
以表2所示之樹脂及混合比例，以同表中所記載之成形條件獲得射出成形品。
測定所得射出成形品之射出成形性、頂出性(脫模性)、裂紋性及尺寸安定性。結果示於表2。
〔產業上之可能利用性〕
本發明為可藉由射出成形，提供作為基板處理裝置用之特別是耐熱性．耐藥液性優異，且尺寸精度亦優異之具有複雜形狀之大型射出成形品者。
依據本發明提供之大型射出成形品尤其為作為基板處理裝置用之較佳之帶刃物。
依據本發明提供之大型射出成形品由於亦可藉由射出成形獲得如使接受複數種之處理液供給進行處理之半導體處理裝置中之處理槽等之切削以往之PTFE之大型原材料獲得之製品，故可大幅縮短獲得射出成形品為止所施加之步驟，且可大幅地降低廢棄物，故與過去之製品比較，製品成本之大幅減輕化成為可能。
又，依據本發明之大型射出成形品之射出成形方法，由於可在低的射出壓力下成形，因而亦可縮小成形機尺寸及模具尺寸，使製品成本更減輕化成為可能。
1‧‧‧噴嘴
2‧‧‧閘口
3‧‧‧成形品之面
4‧‧‧模具
5‧‧‧模穴
6‧‧‧澆口
7‧‧‧內襯
8‧‧‧成形品
9‧‧‧澆口
10‧‧‧閘口
11‧‧‧內襯
a‧‧‧噴嘴前端開口部
b‧‧‧澆口9之前端部分
c‧‧‧噴嘴之方向
A-B‧‧‧投影面
圖1為顯示用以獲得本發明射出成形品之模具之一例之剖面圖。
圖2為顯示由圖1之模具獲得之射出成形品之立體概略圖。
圖3為圖2之射出成形品之剖面圖。
圖4為顯示獲得本發明之射出成形品之模具之其他例之剖面圖。
圖5為顯示自圖4之模具獲得之射出成形品之立體概略圖。
圖6為圖5之射出成形品之剖面圖。
圖7為本發明之碗型形狀成形品之剖面圖。
8‧‧‧成形品
9‧‧‧澆口
b‧‧‧澆口9之前端部分
c‧‧‧噴嘴方向
A-B‧‧‧投影面

Claims (8)

  1. 一種射出成形品，其為將包含熱熔融性氟樹脂之組成物射出成形所得之於射出方向之投影面積為1100cm2以上之射出成形品。
  2. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中與射出方向正交之方向之射出面積擴散比為3000以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之射出成形品，其中射出成形品為圓筒形、碗形狀、箱型或籠狀之物品。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項之射出成形品，其係作為半導體製造裝置或基板洗淨處理裝置用之構件或者該等之外殼使用。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項之射出成形品，其中熱熔融性氟樹脂為由四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物、乙烯/氯三氟乙烯共聚物、聚偏氟乙烯選出之至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項之射出成形品，其中包含熱熔融性氟樹脂之組成物為熔融流動速率超過60g/10分鐘之組成物。
  7. 如申請專利範圍第1~6項中任一項之射出成形品，其中包含熱熔融性氟樹脂之組成物係包含熔融流動速率超過60g/10分鐘之四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物作為熱熔融性氟樹脂，進而包含相對於組成物為0.05~10重量%之結晶化溫度為305℃以上，結晶化熱為50J/g以上之聚四氟乙烯之組成物。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之射出成形品，其中前述四氟乙烯/氟烷氧基三氟乙烯共聚物為熔融流動速率超過60g/10分鐘之四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。
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