TW201318547A - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置，其包括底殼、設置於底殼上之發熱元件及設置於底殼上並對應發熱元件之溫差電池組件。溫差電池組件包括用於感應發熱元件之溫度之第一熱電片、用於感應底殼之溫度之第二熱電片及電性連接第一熱電片與第二熱電片之導電件。
Description
本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種帶有溫差電池之電子裝置。
電子裝置使用過程中，電子元件，如電池或CPU，會散發熱量，一方面，如不能及時散熱，則會影響電子元件之使用壽命及電子裝置之處理速度；另一方面，電子裝置使用過程中需要電能，而電子元件散發之熱能沒有被有效利用，導致能源浪費。
鑒於上述狀況，有必要提供一種可有效利用能源且散熱較好之電子裝置。
一種電子裝置，其包括底殼、設置於底殼上之發熱元件及設置於底殼上並對應發熱元件之溫差電池組件。溫差電池組件包括用於感應發熱元件之溫度之第一熱電片、用於感應底殼之溫度之第二熱電片及電性連接第一熱電片與第二熱電片之導電件。
一種電子裝置，其包括底殼、設置於底殼上之發熱元件及設置於底殼上並對應發熱元件之溫差電池組件。溫差電池組件包括用於感應發熱元件之溫度之第一熱電膜層、用於感應底殼之溫度之第二熱電膜層及電性連接第一熱電膜層與第二熱電膜層之導電件。
由於上述電子裝置設置有溫差電池組件，以利用電子裝置不同元件之間之溫度差形成溫差電池，從而有效地利用了電子裝置內之發熱元件發出之熱能，使其轉變為電能，且可有效地為電子裝置散熱。
請參閱圖1及圖2，本發明實施方式之電子裝置100可為觸摸式平板電腦、手機、MP3、數碼相框、液晶顯示器等。在本實施方式中，以觸摸式平板電腦為例進行說明。電子裝置100包括底殼10，及固定裝設於底殼10上之中央處理器30、溫差電池組件50。電子裝置100還包括其他各種功能模組用於實現各種相應之功能，如上蓋（圖未示）、顯示模組（圖未示）等，然，為節省篇幅，在本實施方式中重點介紹電子裝置100之底殼10、中央處理器30及溫差電池組件50。
底殼10包括一體成型之底壁11及周壁13。底壁11大致呈矩形。周壁13從底壁11之邊緣向其一側延伸形成，從而與周壁13共同形成一可收納各種功能模組之收容空間（圖未標）。
中央處理器30大致裝設於底殼10之底壁11之中間位置。中央處理器30包括第一表面31及第二表面33，第一表面31遠離底殼10，第二表面33與第一表面31相對，並鄰近底殼10。電子裝置100使用過程中，中央處理器30會散發熱量，導致中央處理器30溫度比底壁11之偏離於中央處理器30之位置處之溫度要高。
請一併參閱圖3到圖5，溫差電池組件50包括第一熱電片51、隔熱片53、第二熱電片55、導電件57及絕緣片59。
第一熱電片51設置於中央處理器30之第二表面33之下，用於感應中央處理器30之溫度。第一熱電片51包括第一連接端511及從第一連接端511延伸形成之主體513。
隔熱片53設置於第一熱電片51之主體513與底殼10之底壁11之間，以防止中央處理器30之熱量散失。
第二熱電片55設置於底壁11之上，用於感應底壁11之偏離於中央處理器30之位置處之溫度。第二熱電片55包括第二連接端551及從第二連接端551延伸形成之本體553。第二連接端551與隔熱片53相鄰，並位於第一熱電片51之第一連接端511之下。本體553偏離於中央處理器30。
導電件57設置於第一連接端511與第二連接端551之間，用於電性連接第一熱電片51與第二熱電片55。由於中央處理器30之溫度高於底壁11之偏離於中央處理器30之位置處之溫度，第一熱電片51與第二熱電片55之間存在溫度差，從而使第一熱電片51與第二熱電片55形成一溫差電池。
絕緣片59之數量為二，其中一固定設置於第一熱電片51與中央處理器30之第二表面33之間，以使第一熱電片51與中央處理器30絕緣，另一設置於第二熱電片55與底壁11之間，以使第二熱電片55與底壁11絕緣。
本發明實施方式中，第一熱電片51之數量為複數，每一第一熱電片51大致呈條形片狀，其為碲化銻（Sb2Te3）P型半導體熱電材料。複數第一熱電片51並排設置。相對應地，第二熱電片55之數量與第一熱電片51之數量相同，每一第二熱電片55大致呈條形片狀，其為碲化鉍（Bi2Te3）N型半導體熱電材料。複數第二熱電片55並排設置於複數第一熱電片51之一側，且分別與複數第一熱電片51部分重疊。導電件57為異方性導電膠膜，其僅在垂直於第一熱電片51或第二熱電片55之方向導電，從而將複數第一熱電片51與複數第二熱電片55形成之複數溫差電池串聯，以提高溫差電池組件50之輸出電壓。
在本發明實施方式中，第一熱電片51、第二熱電片55分別與二絕緣片59採用膠粘方式固定於一起。可理解，第一熱電片51、第二熱電片55可為直接在絕緣片59上分別形成之第一熱電膜層及第二熱電膜層，如可採用磁控濺射法、真空鍍膜法、脈衝鐳射沉積法等方法進行製備。隔熱片53可採用膠粘等方式固定設置於底壁11上。可理解，隔熱片53也可省略，而在底壁11上直接塗覆一層隔熱膜，第二熱電片55則直接固定於塗覆有隔熱膜之底壁11上。可理解，絕緣片59也可省略，該種情況時，中央處理器30之第二表面33為絕緣材料或塗覆有絕緣材料，而底壁11之內側也形成有絕緣層，第一熱電片51直接固定於第二表面33上，第二熱電片55直接固定於底壁11上。
可理解，第一熱電片51也可為其他材料之P型半導體熱電材料或N型半導體熱電材料中之一種，相應地，第二熱電片55為P型半導體熱電材料或N型半導體熱電材料中之另一種。
可理解，溫差電池組件50可與電子裝置100之電池串聯，從而電子裝置100可利用溫差電池組件50所產生之電能。
可理解，溫差電池組件50也可對應於電子裝置100之其他發熱元件設置，如電池，從而利用其他發熱元件與底壁11之溫度差以形成溫差電池。
本發明實施方式之電子裝置100通過在其內部設置溫差電池組件50，以利用電子裝置100不同元件間之溫度差形成溫差電池，從而有效地利用了中央處理器30或電池等發熱元件發出之熱能，使其轉變為電能，從而更加節約能源，且可有效為電子裝置100散熱。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．電子裝置
10．．．底殼
11．．．底壁
13．．．周壁
30．．．中央處理器
31．．．第一表面
33．．．第二表面
50．．．溫差電池組件
51．．．第一熱電片
511．．．第一連接端
513．．．主體
53．．．隔熱片
55．．．第二熱電片
551．．．第二連接端
553．．．本體
57．．．導電件
59．．．絕緣片
圖1係本發明實施方式之電子裝置省略上蓋及顯示模組之立體組裝圖。
圖2係圖1所示電子裝置之立體分解圖。
圖3係圖1所示電子裝置省略中央處理器之立體組裝圖。
圖4係圖1所示電子裝置沿IV-IV線之局部剖面圖。
圖5係圖4所示V處之局部放大圖。
100．．．電子裝置
51．．．第一熱電片
55．．．第二熱電片
57．．．導電件
Claims (10)
- 一種電子裝置，其包括底殼及設置於該底殼上之發熱元件，其改良在於：該電子裝置還包括設置於該底殼上並對應該發熱元件之溫差電池組件，該溫差電池組件包括用於感應該發熱元件之溫度之第一熱電片、用於感應該底殼之溫度之第二熱電片及電性連接該第一熱電片與該第二熱電片之導電件。
- 如申請專利範圍第項1所述之電子裝置，其中該發熱元件為中央處理器。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該中央處理器包括遠離該底殼之第一表面及與該第一表面相對之且鄰近該底殼之第二表面，該第一熱電片設置於該第二表面之下，該第二熱電片設置於該底殼上並偏離於該中央處理器。
- 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該第一熱電片與該第二熱電片之數量相同，且均為複數，複數該第一熱電片並排設置，複數該第二熱電片並排設置於複數該第一熱電片之一側，並與複數該第一熱電片部分重疊。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該導電件為異方性導電材料，僅在垂直於該第一熱電片或第二熱電片之方向導電，從而將複數該第一熱電片與複數該第二熱電片形成之複數溫差電池串聯。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中每一該第一熱電片包括第一連接端，每一該第二熱電片包括第二連接端及從該第二連接端延伸形成之本體，該第二連接端設置於該第一連接端之下，該本體偏離於該中央處理器，該導電件設置於該第一連接端與該第二連接端之間。
- 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中每一該第一熱電片還包括從該第一連接端延伸形成之主體，該溫差電池組件還包括隔熱片，該隔熱片設置於該第一熱電片之主體與該底殼之間，且該隔熱片與該第二熱電片之第二連接端相鄰。
- 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該第一熱電片之材料為P型半導體熱電材料或N型半導體熱電子材料中之一種，該第二熱電片之材料為P型半導體熱電材料或N型半導體熱電子材料中之另一種。
- 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一熱電片之材料為碲化銻P型半導體熱電材料，該第二熱電片之材料為碲化鉍N型半導體熱電子材料。
- 一種電子裝置，其包括底殼及設置於該底殼上之發熱元件，其中該電子裝置還包括設置於該底殼上並對應該發熱元件之溫差電池組件，該溫差電池組件包括用於感應該發熱元件之溫度之第一熱電膜層、用於感應該底殼之溫度之第二熱電膜層及電性連接該第一熱電膜層與該第二熱電膜層之導電件。
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