TW201316867A - 帶有零件之配線基板的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可高效率製造立設有PGA等之零件的帶有零件之配線基板的方法。準備一零件豎立用治具，該零件豎立用治具的主面的兩端部上形成上端邊緣部被倒角的凸狀第1卡合構件或孔入口邊緣部被倒角的第1導孔，並準備一配線基板引導用治具，該配線基板引導用治具的主面的兩端部上形成孔入口邊緣部被倒角的第2導孔或上端邊緣部被倒角的凸狀第2卡合構件。其次，將零件豎立用治具的第1卡合構件或第1導孔及配線基板引導用治具的第2導孔或第2卡合構件，藉由零件豎立用治具及配線基板引導用治具之任一者的自重卡合而一體化。其次，於既經一體化的配線基板引導用治具之開口部內配置配線基板，使形成於配線基板的零件豎立用治具側之面上的焊錫回流，將零件豎立用治具內的零件接連於配線基板。

Description

帶有零件之配線基板的製造方法

本發明係關於一種於配線基板一面上連接零件而形成帶有零件之配線基板的製造方法。

在製造PGA(pin grid array；針腳格柵陣列)等之帶有針腳的配線基板時，會採用供針腳連接於配線基板之針腳連接部用的針腳豎立用治具。此針腳豎立用治具係呈現在板形狀的構件上形成有多數個貫穿孔，且對此等貫穿孔插入針腳而成那樣的構成。針腳係由前端部及基端部構成，且針腳之前端部被插入於貫穿孔內，而基端部露出外方那樣的構成。

之後，於上述針腳豎立用治具之端部配設圍繞構件(配線基板引導構件)，於以該圍繞構件劃定的區域內配置配線基板後，進行針腳豎立用治具之針腳基端部與配線基板之連接部的對位，使從針腳豎立用治具突出的基端部接觸於配線基板的形成焊錫而成的連接部，之後藉回銲使之連接，以製造立設有PGA等之針腳的配線基板(專利文獻1)。

此外，在對配線基板安裝薄片電容器等零件時，有關該零件之對位，也使用供零件連接於配線基板之零件連接部用的零件豎立用治具。

在實際的帶有零件之配線基板的製造步驟中，由於需要連續進行上述操作，所以要求零件豎立用治具內的零件連接於配線基板而抽出零件後，從圍繞構件上逐步 卸下零件豎立用治具，再度於零件被插入貫穿孔內之後，再和圍繞構件連接，要求如上述那樣對配線基板連接零件。因此，在帶有零件之配線基板的製造步驟中，為了對配線基板連續且正確地連接零件，要求要在一定的條件下適當進行零件豎立用治具與圍繞構件的連接，並且兩者的位置關係始終為一定。

在連接零件豎立用治具與圍繞構件之際，係藉由例如在零件豎立用治具的和圍繞構件對向的主面之端部形成凸狀的卡合構件，並且在圍繞構件的和零件豎立用治具對向的主面之端部形成導孔，使零件豎立用治具的凸狀的卡合構件卡合於圍繞構件的導孔而進行。

然而，由於上述的卡合操作係於利用例如預定的臂狀構件等把持著圍繞構件後，藉由上述臂狀構件使圍繞構件下降地藉機械方面進行，所以起因於臂狀構件動作上的振幅等，有時凸狀的卡合構件和導孔會接觸，隨著時間的推移而造成磨損。結果，在從製造配線基板開始經過預定的時間後，在將零件豎立用治具的凸狀的卡合構件與圍繞構件的導孔卡合之際，會形成起因於上述磨損的間隙，導致無法堅固地進行卡合構件與導孔的卡合。

結果，即使於使用有上述圍繞構件的情況，從帶有零件之配線基板的製造經過預定的時間後，無法正確地進行零件豎立用治具與配線基板的對位，不能將零件對配線基板正確地連接，而有所得到的PGA等或薄片電容器等之帶有零件的配線基板之良率降低那樣的問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2007-27700號

本發明之目的在於提供一種可高效率製造立設有PGA等或薄片電容器等之零件而形成帶有零件之配線基板的方法。

為了達成上述目的，本發明係關於一種帶有零件之配線基板的製造方法，該製造方法係於配線基板一面上連接零件而形成帶有零件之配線基板的製造方法，其特徵在於具備：零件豎立用治具準備步驟，係準備板狀的零件豎立用治具，該板狀的零件豎立用治具係從主面側向背面側所形成的複數個零件插入孔供前述零件插入，且在比以前述主面的前述複數個零件插入孔所劃定的插入孔形成區域更外周側形成上端邊緣部被倒角的凸狀第1卡合構件或孔入口邊緣部被倒角的第1導孔；配線基板引導用治具準備步驟，係準備板狀的配線基板引導用治具，該板狀的配線基板引導用治具係具有對應於前述配線基板平面方向的大小及形狀之開口部，且在比主面的前述開口部更外周側形成孔入口邊緣部被倒角的第2導孔或上端邊緣部被倒角的凸狀第2卡合構件； 引導用治具一體化步驟，其係使前述零件豎立用治具的前述第1卡合構件與前述配線基板引導用治具的前述第2導孔、或前述零件豎立用治具的前述第1導孔與前述配線基板引導用治具的前述第2卡合構件，藉由前述零件豎立用治具及前述配線基板引導用治具任一者的自重落下而卡合，將前述零件豎立用治具及前述配線基板引導用治具一體化；及零件連接步驟，其係將前述零件豎立用治具內的零件連接於配置在前述配線基板引導用治具之前述開口部內的前述配線基板。

依據本發明，在於從主面側向背面側所形成的複數個零件插入孔內插入零件而成的板狀的零件豎立用治具方面，於比以複數個零件插入孔所劃定的插入孔形成區域更外周側形成上端邊緣部被倒角的凸狀第1卡合構件或孔入口邊緣部被倒角的第1導孔。此外，準備板狀的配線基板引導構件，該板狀的配線基板引導構件係設有用以收納配線基板的開口部，該配線基板係用以對於零件豎立用治具定位固定用以進行零件連接的配線基板，並且於此配線基板引導構件之開口部的外周側形成孔入口邊緣部被倒角的第2導孔或上端邊緣部被倒角的凸狀第2卡合構件。

然後，使零件豎立用治具與配線基板引導構件利用藉由第1卡合構件及第2導孔、或第1導孔及第2卡合構件位於零件豎立用治具及配線基板引導構件之任一者，即上方者的自重落下而卡合，將兩者一體化。

因此，與以往利用使用臂狀構件的機械手段將零件豎立用治具與配線基板引導構件強制地一體化的情況相較之下，卡合構件與導孔幾乎沒有接觸及磨損。結果，即使在實際的帶有零件之配線基板的製造步驟中，於從製造開始經過預定的時間後，也可在卡合構件與導孔之間不會形成間隙之情況下堅固地進行卡合構件與導孔的卡合。

因此，即使於從帶有零件之配線基板的製造經過預定的時間後，也可以正確地進行零件豎立用治具與配線基板的對位，即使於將配線基板配置於配線基板引導構件之開口部內之際，也可以使配線基板的連接部與零件豎立用治具內的零件之位置正確地一致。因此，可對配線基板的連接部正確地連接零件，並可抑制PGA等或薄片電容器等之帶有零件的配線基板的良率降低。

再者，利用零件豎立用治具與配線基板引導構件此等構件任一者的自重之一體化，特別是使用將應卡合的導孔邊緣部與卡合構件邊緣部倒角者較好。即，藉由將導孔之孔入口邊緣部與形成凸狀的卡合構件之上端邊緣部兩者倒角，於將凸狀的卡合構件插入導孔內之際，可將此卡合構件插入導孔內，而不會鈎在導孔之孔入口上。

此外，如從上述的內容可清楚，可於零件豎立用治具上形成凸狀的卡合構件(第1卡合構件)，於配線基板引導構件上設置導孔(第2導孔)，通過卡合將兩者一體化，亦可於零件豎立用治具上形成導孔(第1導孔)，於配線基 板引導構件上設置卡合構件(第2卡合構件)，通過卡合將兩者一體化。

再者，可將零件豎立用治具及配線基板引導構件任一者設置於上方，亦可將零件豎立用治具配置於上方，將配線基板引導構件設置於下方。然而，將零件豎立用治具設置於上方時，有時插入零件插入孔內的零件會落下，所以需要採取某些防止落下手段。因此，若考慮此種防止落下手段的配設，將零件豎立用治具配置於下方，將配線基板引導構件配置於上方較好。

此外，於本發明的一例中，在引導用治具一體化步驟中，可從第1卡合構件之側面及前述第2導孔之內壁面、或第1導孔之內壁面及第2卡合構件之側面非接觸的狀態，使零件豎立用治具及配線基板引導用治具之任一者藉由自重而落下。

亦即，於將凸狀的卡合構件插入導孔內之際，起因於機械手段的外力不會直接作用於此卡合構件之側面與導孔之內壁面，所以可抑制卡合構件之側面與導孔之內壁面隨著時間的推移而磨損。其結果，於從製造開始經過預定的時間後，可在卡合構件與導孔之間不會形成間隙之情形下堅固地進行卡合構件與導孔的卡合。因此，可更加顯著地達成上述本發明之作用效果。

再者，於本發明之一例中，可將零件豎立用治具的第1卡合構件之上端邊緣部或第1導孔之孔入口邊緣部、或配線基板引導用治具的第2導孔之孔入口邊緣部或第2卡合構件之上端邊緣部倒角成圓弧(R)面狀。更進一步可 將第1卡合構件之上端邊緣部或第1導孔之孔入口邊緣部、及第2導孔之孔入口邊緣部或第2卡合構件之上端邊緣部倒角成圓弧(R)面狀。

此情況，將凸狀的卡合構件之邊緣部及導孔之孔入口邊緣部之至少一者或兩者倒角成圓弧(R)面狀，由於已將該邊緣部加工形成為圓弧(R)面，所以於將凸狀的卡合構件插入導孔內之際，可將此卡合構件更加簡易且順利地插入導孔內，而不會停在導孔之孔入口上。因此，可更加顯著地取得上述本發明之作用效果。

如以上說明，藉由本發明，可提供一種可以高效率製造立設有PGA等或薄片電容器等的零件而形成帶有零件之配線基板的方法。

[實施發明之形態]

以下，一面參照圖面，一面就本發明之實施形態進行說明。再者，於以下的實施形態中，就帶有零件之配線基板而言，係以使用針腳作為零件，製造PGA等之帶有針腳的配線基板的情況進行說明。

圖1為顯示本實施形態中之針腳豎立用治具(零件豎立用治具)概略構成的立體圖，圖2為將圖1所示的針腳豎立用治具沿著I-I線切斷時的剖面圖。圖3為顯示本實施形態中之配線基板引導構件概略構成的立體圖，圖4為將圖3所示的配線基板引導構件沿著II-II線切斷時的剖面圖。

再者，在本實施形態中，從使本發明之特徵明確的 觀點，茲就對單一的配線基板連接針腳而製造PGA(帶有針腳)配線基板的情況進行說明。

如圖1及圖2所示，本實施形態的針腳豎立用治具10為由不銹鋼或鋁等金屬構成的板狀治具10，且從其主面10A側向背面10B側所形成的複數個針腳插入孔(零件插入孔)10H供針腳11插入。

針腳11係由基端部11A及前端部11B所構成，並構成為基端部11A的直徑(外徑)大於前端部11B的直徑(外徑)。此外，針腳插入孔10H的內徑大於針腳11之前端部11B的直徑(外徑)、小於針腳11之基端部11A的直徑(外徑)，針腳11建構成：前端部11B插入針腳插入孔11H，且基端部11A以位於針腳插入孔10H外方的狀態被保持。

再者，在針腳豎立用治具10之主面10A的以針腳插入孔10H所劃定的插入孔形成區域之外周部，具體而言，在主面10A的四個角落上分別設有卡合構件13。在本實施形態中，卡合構件13之上部(上端)13A係邊緣部被倒角，成為圓弧(R)面狀。即，於外側形成凸的曲面。上部13A的圓弧(R)面狀的倒角可以由依所設定之單一曲率中心的單一曲率半徑來規定，也可以是依所設定複數個曲率中心來合成複數個曲率半徑那樣的形態。

再者，上部13A的倒角未必要做成圓弧(R)面狀，也可以如圖5所示，做成C面狀。然而，藉由倒角成圓弧(R)面狀，可更加顯著地取得以下說明的本實施形態之作用效果。

如圖3及圖4所示，本實施形態的配線基板引導構件 20形成有開口部21，用以在由不銹鋼或鋁等金屬構成的構件20之中央部收納配線基板。此開口部21之內周面21A的大小及形狀係與配線基板平面方向的大小及形狀對應，俾可沿著內周面21A內部設置配線基板。

此外，在配線基板引導構件20的四個角落上的和針腳豎立用治具10之卡合構件13對應的位置上形成有4個導孔23。在本實施形態中，4個導孔23之孔入口23A係邊緣部被倒角成圓弧(R)面狀。即，於外側形成有成為凸的曲面。孔入口23A的圓弧(R)面狀的倒角可以由依所設定單一曲率中心的單一曲率半徑來規定，也可以是依所設定複數個曲率中心來合成複數個曲率半徑那樣的形態。

再者，孔入口23A的倒角未必要做成圓弧(R)面狀，也可以如圖6所示，做成C面狀。然而，藉由倒角成圓弧(R)面狀，可更加顯著地取得以下說明的本實施形態之作用效果。

此外，如以下說明，由於配線基板引導構件20之導孔23為供針腳豎立用治具10之卡合構件13插入並予以卡合者，所以針腳豎立用治具10之卡合構件13的最大直徑d必須小於配線基板引導構件20之導孔23的內徑D。就具體的設計例而言，可以設針腳豎立用治具10之卡合構件13的最大直徑d為2.98mm~3.00mm，設配線基板引導構件20之導孔23的內徑D為3.09mm~3.11mm。

再者，雖然卡合構件13及導孔23分別在針腳豎立用治具10及配線基板引導構件20的四個角落合計設有4個，但只要可達成以下所說明的本發明之作用效果即可， 此等卡合構件13及導孔23的數量就不受特別限定。

其次，就使用圖1及圖2所示的針腳豎立用治具10與圖3及圖4所示的配線基板引導構件20將針腳對配線基板進行連接的步驟進行說明。圖7~圖10為顯示本實施形態中對配線基板進行針腳連接之各步驟的圖。

最初，準備圖1及圖2所示的針腳豎立用治具10與圖3及圖4所示的配線基板引導構件20後，如圖7所示，使上述的配線基板引導構件20於針腳豎立用治具10的上方對位後，藉由自重而下降，使針腳豎立用治具10之卡合構件13與配線基板引導構件20之導孔23卡合而將兩者一體化。此時，針腳豎立用治具10之卡合構件13之上部13A已被倒角成圓弧(R)面狀，且應與此卡合構件13卡合的配線基板引導構件20之導孔23之孔入口23A也已被倒角成圓弧(R)面狀。

因此，如上述，在降下配線基板引導構件20而和針腳豎立用治具10一體化的引導用治具一體化步驟中，於卡合構件13之側面13B與導孔23之內壁面23B不接觸的狀態下，針腳豎立用治具10之卡合構件13與配線基板引導構件20之導孔23的位置對位成大致對應後，只要使針腳豎立用治具10藉由其自重而落下，就可在卡合構件13不鈎在導孔23之孔入口23A上且不用外力之下使其卡合。

再者，在本實施形態中，由於已將針腳豎立用治具10之卡合構件13之上部13A及配線基板引導構件20之導孔23之孔入口23A兩者倒角成圓弧(R)面狀，所以在卡合此等針腳豎立用治具10與配線基板引導構件20之際，可 更加確實地防止卡合構件13鈎在導孔23之孔入口23A上，卡合構件13及導孔23的卡合只要藉由針腳豎立用治具10的自重就可更簡易且確實地進行。

但是，並非一定要將針腳豎立用治具10之卡合構件13之上部13A及配線基板引導構件20之導孔23之孔入口23A兩者倒角成圓弧(R)面狀，可以是例如兩者都倒角成C面狀，也可以是將任一者倒角成圓弧(R)面狀。然而，藉由將任一者或兩者倒角成圓弧(R)面狀，上述的作用效果會更加顯著。

此外，如本實施形態，將針腳豎立用治具10之卡合構件13之上部13A及配線基板引導構件20之導孔23之孔入口23A兩者倒角成圓弧(R)面狀的情況，特別是藉由將導孔23之孔入口23A的圓弧(R)面之全體曲率設成大於卡合構件13之上部13A的圓弧(R)面之全體曲率，上述的作用效果會更加顯著。

再者，如本實施形態，將針腳豎立用治具10之卡合構件13之上部13A及配線基板引導構件20之導孔23之孔入口23A兩者倒角成圓弧(R)面狀，特別是將導孔23之孔入口23A的圓弧(R)面之全體曲率設成大於卡合構件13之上部13A的圓弧(R)面之全體曲率那樣的情況，如上述在使配線基板引導構件20藉由自重而相對於針腳豎立用治具10下降，使針腳豎立用治具10之卡合構件13卡合於配線基板引導構件20之導孔23內之際，不但卡合構件13不會鈎在導孔23之孔入口23A上，而且可在卡合構件13與導孔23幾乎沒有摩擦的狀態下使兩者卡合。

其次，如圖8所示，在使針腳豎立用治具10與配線基板引導構件20一體化後，準備一個在例如其背面30B側塗布有焊錫31的配線基板30，將此配線基板30配置於配線基板引導構件20之開口部21內。再者，在將配線基板30配置於配線基板引導構件20之開口部21內之際，配線基板30的焊錫31預先形成在和配設於針腳豎立用治具10上的針腳11之基端部11A一致的位置上。

此外，配線基板30的種類不受特別限定，可以是在核心基板兩側層積配線層等而成的雙面積層型配線基板，也可以是在基板一側層積配線層等而成的單面積層型配線基板。

其次，如圖9所示，將針腳豎立用治具10、配線基板引導構件20及配線基板30按照需要，在對配線基板30從上方加壓的狀態下進行加熱處理，使焊錫31回流。其後，從配線基板引導構件20上取出配線基板30，如圖10所示，藉由焊錫31回流所形成的焊錫構件32而於配線基板30上連接針腳11，可得到所謂的PGA等之帶有針腳的配線基板30X。

如此，在本實施形態之配線基板的製造方法方面，與以往透過使用臂狀構件等之機械手段將針腳豎立用治具10與配線基板引導構件20強制地一體化的情況相較之下，卡合構件13與導孔23幾乎沒有磨損。結果，即使在配線基板的製造步驟中，於從製造開始經過預定的時間後，可在卡合構件13與導孔23之間不會形成大的間隙之情況下堅固地進行卡合構件13與導孔23的卡合。

因此，即使於從配線基板的製造經過預定的時間後，也可以正確地進行針腳豎立用治具10與配線基板30的對位，即使於將配線基板30配置於配線基板引導構件20之開口部21內之際，也可以使配線基板30的焊錫31與針腳豎立用治具10的針腳11之位置正確地一致。因此，可對於配線基板30的焊錫31正確地連接針腳11，並可抑制PGA等之帶有針腳的配線基板30X的良率降低。

以上，雖舉出具體例並詳細地說明了本發明，但本發明並不受上述內容限定，只要不脫離本發明的範疇，就可進行所有的變形或變更。

例如，在本實施形態中，係相對於針腳豎立用治具10將配線基板引導構件20配置於上方，使配線基板引導構件20相對於針腳豎立用治具10向下方移動(落下)，而使卡合構件13與導孔23卡合，但也可以相對於配線基板引導構件20將針腳豎立用治具10配置於上方。但是，將針腳豎立用治具10設置於上方的情況，有時插入針腳插入孔10H內的針腳11會落下，所以需要採取某些防止落下手段。因此，若考慮此種防止落下手段的配設，則將針腳豎立用治具10配置於下方，將配線基板引導構件20配置於上方較好。

此外，在本實施形態中，係在針腳豎立用治具10上配設卡合構件13，在配線基板引導構件20上形成導孔23，但也可以在針腳豎立用治具10上形成導孔，在配線基板引導構件20上配設卡合構件。此情況，形成於針腳豎立用治具10上的導孔所要求的特性、及配設於配線基板 引導構件20上的卡合構件所要求的特性分別和配線基板引導構件20之導孔23所要求的特性、及針腳豎立用治具10之卡合構件13所要求的特性同樣。

再者，在本實施形態中，雖然對於配線基板引導構件20，以於中央部上形成有1個開口部21的形態進行了說明，但也可以使用設置有複數個用以收容配線基板30的開口部者。如此一來，則可同時製造複數個製品，所以可高效率地製造帶有針腳之配線基板。

此外，在本實施形態中，雖然針對帶有零件之配線基板方面以製造PGA等之帶有針腳的配線基板的情況進行了說明，但上述的內容於製造例如薄片電容器等之帶有零件的配線基板之際也可適用。

10‧‧‧針腳豎立用治具

11‧‧‧針腳

11A‧‧‧針腳之基端部

11B‧‧‧針腳之前端部

13‧‧‧卡合構件

13A‧‧‧卡合構件之上部

13B‧‧‧卡合構件之側面

20‧‧‧配線基板引導構件

21‧‧‧開口部

21A‧‧‧開口部之內周面

23‧‧‧導孔

23A‧‧‧導孔之孔入口

23B‧‧‧導孔之內壁面

30‧‧‧配線基板

31‧‧‧焊錫

32‧‧‧焊錫構件

圖1為顯示實施形態中之針腳豎立用治具概略構成的立體圖。

圖2為將圖1所示的針腳豎立用治具沿著I-I線切斷時的剖面圖。

圖3為顯示實施形態中之配線基板引導構件概略構成的立體圖。

圖4為將圖3所示的配線基板引導構件沿著II-II線切斷時的剖面圖。

圖5為顯示出示實施形態中之針腳豎立用治具變形例之概略構成的剖面圖。

圖6為顯示出示實施形態中之配線基板引導構件變形例之概略構成的剖面圖。

圖7為顯示對於實施形態中之配線基板的針腳連接之各步驟的圖。

圖8為顯示對於同實施形態中之配線基板的針腳連接之各步驟的圖。

圖9為顯示對於同實施形態中之配線基板的針腳連接之各步驟的圖。

圖10為顯示對於同實施形態中之配線基板的針腳連接之各步驟的圖。

20‧‧‧配線基板引導構件

21‧‧‧開口部

23‧‧‧導孔

23A‧‧‧孔入口

23B‧‧‧內壁面

D‧‧‧內徑

Claims (5)

1. 一種帶有零件之配線基板的製造方法，係於配線基板一面上連接零件而形成帶有零件之配線基板，該製造方法之特徵在於具備：零件豎立用治具準備步驟，係準備板狀的零件豎立用治具，該板狀的零件豎立用治具建構成：其從主面側向背面側所形成的複數個零件插入孔供前述零件插入，且在比以前述主面的前述複數個零件插入孔所劃定的插入孔形成區域更外周側，形成其上端邊緣部被倒角的凸狀第1卡合構件或其孔入口邊緣部被倒角的第1導孔；配線基板引導用治具準備步驟，係準備板狀的配線基板引導用治具，該板狀的配線基板引導用治具建構成：具有對應於前述配線基板平面方向的大小及形狀之開口部，且在比主面的前述開口部更外周側，形成其孔入口邊緣部被倒角的第2導孔或其上端邊緣部被倒角的凸狀第2卡合構件；引導用治具一體化步驟，係使前述零件豎立用治具的前述第1卡合構件與前述配線基板引導用治具的前述第2導孔、或前述零件豎立用治具的前述第1導孔與前述配線基板引導用治具的前述第2卡合構件，透過前述零件豎立用治具及前述配線基板引導用治具任一者的自重落下而卡合，將前述零件豎立用治具及前述配線基板引導用治具一體化；及零件連接步驟，係將前述零件豎立用治具內的零 件連接於配置在前述配線基板引導用治具之前述開口部內的前述配線基板。
2. 如申請專利範圍第1項之帶有零件之配線基板的製造方法，其中在前述引導用治具一體化步驟中，從前述第1卡合構件之側面及前述第2導孔之內壁面、或前述第1導孔之內壁面及前述第2卡合構件之側面是非接觸的狀態，使前述零件豎立用治具及前述配線基板引導用治具之任一者藉由自重而落下。
3. 如申請專利範圍第1或2項之帶有零件之配線基板的製造方法，其中將前述零件豎立用治具的前述第1卡合構件之上端邊緣部或前述第1導孔之孔入口邊緣部、或前述配線基板引導用治具的前述第2導孔之孔入口邊緣部或前述第2卡合構件之上端邊緣部倒角成圓弧(R)面狀。
4. 如申請專利範圍第3項之帶有零件之配線基板的製造方法，其中將前述零件豎立用治具的前述第1卡合構件之上端邊緣部或前述第1導孔之孔入口邊緣部、及前述配線基板引導用治具的前述第2導孔之孔入口邊緣部或前述第2卡合構件之上端邊緣部倒角成圓弧(R)面狀。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之帶有零件之配線基板的製造方法，其中前述零件為針腳，前述零件豎立用治具係板狀的針腳豎立用治具，建構成：其從主面側向背面側所形成的複數個零件插入孔供前述針腳插入，且在比以前述主面的前述複數個針腳插入孔所劃定的插入孔形成區域更外周側，形成其上端邊緣部 被倒角的凸狀第1卡合構件或其孔入口邊緣部被倒角的第1導孔。