TW201315354A - 散熱裝置 - Google Patents
散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201315354A TW201315354A TW100133570A TW100133570A TW201315354A TW 201315354 A TW201315354 A TW 201315354A TW 100133570 A TW100133570 A TW 100133570A TW 100133570 A TW100133570 A TW 100133570A TW 201315354 A TW201315354 A TW 201315354A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- centrifugal fan
- air outlet
- extending portion
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
一種散熱裝置包括離心風扇以及散熱片組。該離心風扇包括一扇框及收容於該扇框內的一葉輪，該扇框於其一側形成一出風口。該散熱片組設於該離心風扇的出風口處，該散熱片組包括複數個並列排布的散熱片。每相鄰的兩散熱片之間形成一個第一氣流通道。每個散熱片包括一個收容於該離心風扇出風口內的伸入部以及與該伸入部相連接的本體。每個散熱片的伸入部包括一個與該離心風扇的出風口相對的側邊，該側邊弧形設置並向該散熱片的本體內凹。
Description
本發明涉及一種散熱裝置。
先前的電腦內，常採用由導熱體、熱管、散熱片組及離心風扇組成的散熱裝置對電子元件散熱。導熱體貼設於電子元件上吸收電子元件的熱量，熱管將導熱體吸收的熱量傳遞給散熱片組，離心風扇產生的氣流吹拂散熱片並與散熱片發生熱交換以最終將熱量散發出去。因此，散熱裝置對保證電子元件的正常工作起著極為重要的作用。
一般的散熱裝置包括一離心風扇及一散熱片組。該離心風扇包括一扇框、一收容於扇框內的轉子，扇框上形成一進風口及一出風口，散熱片組設於該出風口處，轉子轉動時，產生的氣流吹向位於出風口側的散熱片組。為了增強散熱性能，從而增大散熱片組的面積。然而，由於出風口的風向與散熱片相切從而產生噪音，當增大散熱片組的面積時，整個散熱裝置產生的噪音也會隨之增大。
有鑒於此，有必要提供一種厚度小且散熱效率高的電子裝置。
一種散熱裝置，其包括離心風扇以及散熱片組。該離心風扇包括一扇框及收容於該扇框內的一葉輪，該扇框於其一側形成一出風口。該散熱片組設於該離心風扇的出風口處，該散熱片組包括複數個並列排布的散熱片。每相鄰的兩散熱片之間形成一個第一氣流通道。每個散熱片包括一個收容於該離心風扇出風口內的伸入部以及與該伸入部相連接的本體。每個散熱片的伸入部包括一個與該離心風扇的出風口相對的側邊，該側邊弧形設置並向該散熱片的本體內凹。
該散熱片包括有伸入部，從而增加散熱片的散熱面積，提高了散熱性能，並且，伸入部的側邊向本體內凹，從而在有效增加散熱面積的同時，可以減少離心風扇出風口的氣流與散熱片的接觸面積，從而可以減少氣流經過散熱片所產生的噪音。
請參閱圖1、圖2與圖3，該散熱裝置100包括一離心風扇10及一散熱片組20。
該離心風扇10包括一扇框12及收容於該扇框12內的一葉輪14。該扇框12包括一頂板123、與該頂板123相對的一底板124、及連接於頂板123與底板124之間的一渦形側壁126。該頂板123、底板124及側壁126合圍形成一容置空間，該葉輪14收容於該容置空間內。該頂板123的中央形成一進風口121。該側壁126垂直環繞於該底板124的外周緣。本實施例中，該側壁126與該頂板123一體形成。當然，該側壁126也可與該頂板123分別成型後再連接在一起。
該葉輪14安裝在該底板124上並與該進風口121正對。該葉輪14包括一輪轂142及自輪轂142週邊呈放射狀向外延伸的若干扇葉144。該葉輪14的外周緣與側壁126之間形成一供氣流通過的一渦形的腔室13。該離心風扇10靠近散熱片組20的一端形成一出風口122，該出風口122於其兩側形成各一強風區17，並於其中部形成一弱風區18。
該散熱片組20包括複數個並列排布的散熱片21。每個散熱片21包括一個收容於該離心風扇10出風口122內的伸入部22以及與該伸入部22相連接的本體24。每一散熱片21的本體24的頂部與底部分別同向延伸形成一折邊25。
每一散熱片21的伸入部22自其本體24的中部向外延伸，每一散熱片21的伸入部22的高度小於本體24的高度，以使每一散熱片21的頂部與底部靠近離心風扇10的一側分別形成一個卡合槽223。該離心風扇10的頂板123與底板124分別卡設於該伸入部22的卡合槽223。每一散熱片21的伸入部22包括位於卡合槽223之間的側邊224，該側邊224與離心風扇10的出風口122相對。該側邊224呈弧形設置，且向本體24內凹。
所述散熱片21的每一折邊25包括靠近離心風扇10出風口122的第一折邊251及遠離出風口122的第二折邊252。所述第一折邊251的高度小於第二折邊252的高度。每一散熱片21的折邊25與和其相鄰的散熱片21的本體24相抵靠。相鄰二散熱片21的本體24、折邊25圍成一第一氣流通道A。
在本實施例中，該散熱片組20包括分別位於最外側的兩個第一散熱片201以及位於該第一散熱片201之間的複數個第二散熱片202。每個第二散熱片202的本體24包括一個貫穿其本體24的穿孔26。該複數個穿孔26形成在該本體24的遠離該離心風扇10的一側，均成圓形。該複數個第二散熱片202包括的穿孔26形成在一條直線上，相互連通形成一第二氣流通道B。該複數個穿孔26形成的第二氣流通道B垂直於散熱片21之間的第一氣流通道A。
組裝該散熱裝置100時，各散熱片21的折邊25與相鄰的散熱片21的本體24相抵靠，且通過折邊25上的卡合結構（圖未示）而固定連接。其中一個第一散熱片201抵靠離心風扇10的側壁126的內側邊，另一第一散熱片201嵌入該側壁126內。該離心風扇10的頂板123與底板124分別卡設於該伸入部22的卡合槽223，以使散熱片21的伸入部22收容於該離心風扇10的出風口122內，且該離心風扇10的出風口122與該散熱片21的入風面緊密連接。
使用時，所述葉輪14旋轉帶動外界氣流由進風口121進入後由出風口122吹出。由於散熱片21包括位於該離心風扇10的出風口122內的伸入部22，因此，增加了散熱片21的面積，可加強該散熱裝置100的散熱性能。並且，由於每一散熱片21的伸入部22的側邊224為一內凹的弧邊，可減少氣流與散熱片21的接觸面積，從而可以減少氣流經過散熱片21所產生的噪音。
離心風扇10吹出的氣流於出風口122形成強風區17與弱風區18，從而流經第一氣流通道A時產生不同的風量及風壓。當氣流流經該散熱片21的穿孔26時，不均勻氣流在該第二氣流通道B裏橫向流動，從而使最終流經散熱片21的氣流均勻，並由該第一氣流通道A流出。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．散熱裝置
10．．．離心風扇
12．．．扇框
121．．．進風口
122．．．出風口
123．．．頂板
124．．．底板
126．．．側壁
13．．．腔室
14．．．葉輪
142．．．輪轂
144．．．扇葉
17．．．強風區
18．．．弱風區
20．．．散熱片組
201．．．第一散熱片
202．．．第二散熱片
21．．．散熱片
22．．．伸入部
223．．．卡合槽
224．．．側邊
24．．．本體
25．．．折邊
251．．．第一折邊
252．．．第二折邊
26．．．穿孔
圖1是本發明實施例提供的散熱裝置的結構示意圖。
圖2是圖1中的散熱裝置的分解圖。
圖3是圖1中的散熱裝置的剖示圖。
圖4是圖2中的第二散熱片的放大圖。
122．．．出風口
124．．．底板
126．．．側壁
13．．．腔室
14．．．葉輪
142．．．輪轂
144．．．扇葉
18．．．弱風區
26．．．穿孔
Claims (7)
- 一種散熱裝置，包括：
離心風扇，該離心風扇包括一扇框及收容於該扇框內的一葉輪，該扇框的一側形成一出風口；以及
散熱片組，該散熱片組設於該離心風扇的出風口處，該散熱片組包括複數個並列排布的散熱片，每相鄰的兩散熱片之間形成一個第一氣流通道，每個散熱片包括一個收容於該離心風扇出風口內的伸入部以及與該伸入部相連接的本體，每個散熱片的伸入部包括一個與該離心風扇的出風口相對的側邊，該側邊弧形設置並向該散熱片的本體內凹。 - 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中，該扇框包括一頂板、與該頂板相對的一底板、及連接於頂板與底板之間的一側壁，該頂板、底板及側壁合圍形成一容置空間，該散熱片的伸入部收容於該容置空間內，每個散熱片的伸入部的頂部與底部形成一個卡合槽，該離心風扇的頂板與底板分別卡設於該伸入部的卡合槽。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中，每個散熱片的本體的頂部與底部分別向外延伸形成一折邊，該折邊和與該折邊相鄰的散熱片的本體相抵靠，以形成該第一氣流通道。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中，該散熱片組包括位於最外側的兩個第一散熱片以及位於該兩個第一散熱片之間的複數個第二散熱片，每個第二散熱片的本體設有一遠離伸入部的穿孔，所述複數個第二散熱片的複數個穿孔相互連通形成一第二氣流通道。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該第二氣流通道垂直於該第一氣流通道。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，每個散熱片的穿孔為圓形。
- 如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置，其中，該第二氣流通道形成在該本體的遠離該離心風扇的一側。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100133570A TW201315354A (zh) | 2011-09-19 | 2011-09-19 | 散熱裝置 |
| US13/332,387 US20130068426A1 (en) | 2011-09-19 | 2011-12-21 | Fin assmebly and heat dissipation device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100133570A TW201315354A (zh) | 2011-09-19 | 2011-09-19 | 散熱裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201315354A true TW201315354A (zh) | 2013-04-01 |
Family
ID=47879519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100133570A TW201315354A (zh) | 2011-09-19 | 2011-09-19 | 散熱裝置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130068426A1 (zh) |
| TW (1) | TW201315354A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116234231A (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-06 | 荣耀终端有限公司 | 散热模组及电子设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
| US6942026B2 (en) * | 2003-12-02 | 2005-09-13 | Golden Sun News Techniques Co., Ltd. | Fin assembly of heat sink |
| US7212404B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-05-01 | Inventec Corporation | Integrated heat sink device |
| CN100456913C (zh) * | 2005-08-12 | 2009-01-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US7350561B2 (en) * | 2006-03-15 | 2008-04-01 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink with combined fins |
| US20070256812A1 (en) * | 2006-04-19 | 2007-11-08 | Wen-Chen Wei | Multidirectional heat dissipating structure |
| CN101106888B (zh) * | 2006-07-14 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
| TW200905458A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-01 | Inventec Corp | Heat-dissipating module |
| CN101370370B (zh) * | 2007-08-17 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
-
2011
- 2011-09-19 TW TW100133570A patent/TW201315354A/zh unknown
- 2011-12-21 US US13/332,387 patent/US20130068426A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116234231A (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-06 | 荣耀终端有限公司 | 散热模组及电子设备 |
| WO2023098220A1 (zh) * | 2021-12-03 | 2023-06-08 | 荣耀终端有限公司 | 散热模组及电子设备 |
| CN116234231B (zh) * | 2021-12-03 | 2024-03-29 | 荣耀终端有限公司 | 散热模组及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130068426A1 (en) | 2013-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI537481B (zh) | 離心風扇 | |
| TWI463939B (zh) | 電子裝置 | |
| US7492588B2 (en) | Heat dissipation apparatus with porous type heat dissipater | |
| TW201314053A (zh) | 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇 | |
| JP2006046317A (ja) | 遠心式放熱ファンの構造 | |
| JP2012132428A (ja) | ファンモジュール | |
| TWI496992B (zh) | 散熱裝置 | |
| WO2017211093A1 (zh) | 一种带永磁无刷电机系统的蜗壳离心风机 | |
| US20100103616A1 (en) | Electronic device with centrifugal fan | |
| TW201311128A (zh) | 散熱裝置 | |
| TWI475363B (zh) | 具有散熱結構之電子裝置 | |
| TWI544153B (zh) | 散熱風扇 | |
| WO2016086855A2 (zh) | 一种电子终端 | |
| US9010406B2 (en) | Heat dissipation module | |
| TWI402425B (zh) | 離心式風扇 | |
| TW201312328A (zh) | 散熱裝置 | |
| TW201538063A (zh) | 電子裝置及其散熱風扇 | |
| TW201315354A (zh) | 散熱裝置 | |
| TW201416822A (zh) | 散熱裝置組合 | |
| TWI501719B (zh) | 散熱裝置 | |
| TWI444537B (zh) | 離心風扇 | |
| TWI465010B (zh) | 離心風扇 | |
| TWI307739B (en) | Centrifugal blower, heat dissipating apparatus having the centrifugal blower and electronic assembly incorporating the heat dissipating apparatus | |
| TWI465009B (zh) | 散熱裝置及其採用的離心風扇 | |
| TW201135068A (en) | Centrifugal blower |