TW201313571A - 上蓋帶端面電荷消散方法 - Google Patents

Abstract

一種上蓋帶端面電荷消散方法，用於電子承載帶及上覆帶用的電子零件的生產過程中，其中所述上蓋帶從上至下依次包括上表層、中間層和熱封層，所述熱封層可與載帶黏接，在進行黏接，首先應在所述上表層的上表面，上蓋帶的兩邊端面及熱封層的下表面塗上抗靜電劑，使上蓋帶的端面、上表層的上表面和熱封層的下表面相連接成了一整體防靜電層，當靜電發生的時候，上下連接整體引導的排出消散，其消散速度加倍，更能保證上蓋帶與載帶黏接強度的均勻性為特徵，使黏合性與防靜電性都得到了有效地提高為習知的方法所無法達成之功效，為其特徵者。

Description

上蓋帶端面電荷消散方法

本發明係有關於一種上蓋帶端面電荷消散方法，尤指一種應用於電子零組件運送帶(電子零組件運送體、被動元件)的封帶滾動條載帶上的凹槽上蓋帶消除靜電的方法；其中，該方法應用於包裝、運輸和機器手臂自動取出載帶上的電子元件，組裝在電路板上，更特別是，本發明針對用於均勻的密封和剝去上蓋帶消除靜電和節約靜電劑更有效的保護電子組件的裝置和方法。

現有習用的方法係採用電子零組件運送帶(電子零組件運送體、被動元件)的封帶滾動條的方式，該封帶滾動條的方式，通過自動零組件饋送機等，將電子零組件置入與原件配合的載帶上的凹槽裡，在載帶的上面覆蓋一層塑膠厚度在50-60微米的上蓋帶，通過熱力棒讓上蓋帶與載帶黏合在一起具密封性，捲成滾動條狀予以運送，這種技術一般採用封帶機進行的，在使用電子零組件的過程中需要將捲成滾動條狀裡面的電子零組件通過運送帶將上蓋帶剝開再用機器手臂拿出置於載帶上的凹槽裡面的電子零組件，在電路板上進行安裝，這種自動安裝系統已成為這個行業的主要趨勢；然，按習知習用的方法只能上面產生的靜電由上表層消散，下面產生的靜電由下表層消散；但，對於使用於這一電子零組件的上蓋面所要求的功能，具體而言，有：

1.對於上蓋帶與載帶的黏合強度要在一定的範圍內(20g-80g，且最高值與最低值的差需在20g以內)。

2.在熱壓的環境下能得到剝開上蓋帶強度的穩定性，且不論溫度或黏合對象如何均能得到適當的黏合力。

3.要能避免機器手臂以0.015秒/pc(目前最快)剝開上膠帶，拿出凹槽裡面的電子零組件，此時因會產生靜電，所以要想把靜電排出就要讓剝開上蓋帶的速度在0.015秒/pc以下，才不會出現因靜電產生而使電子零組件故障，或因靜電產生而使上蓋帶黏住零件造成機械手臂無法正確捉著零件的安裝而產生不當製程之損壞等。

由於現在電子零組件越來越小，對靜電的要求比較高，所以原有的產品防靜電的策略也比較多，但效果不好，特舉述如下；

1.如，原有的產品，他們把上蓋帶的表層和底層加入一般型的抗靜電劑、導電塑膠、微小顆粒金屬等，加入一般型的抗靜電劑以後，上蓋帶與載帶之間的黏合性好但是抗靜電的效果不好；

2.加入導電塑膠以後上蓋帶和載帶之間的抗靜電好，但是黏合性不好，而且價格高；

3.加入微小顆粒金屬以後，上蓋帶和載帶之間的抗靜電好，但是黏合性強度效果不好；如此無法滿足一般要求強度高低在20g以下，而且價格高。

另外，上蓋帶與載帶黏合的效果採用一種塑膠黏合性最好，但加入抗靜電劑以後想要達到防靜電好、剝開上蓋帶強度均勻，現有技術是很難做到；原來的做法是將約700mm全幅寬的上蓋帶薄膜，實施上、下兩面的抗靜電塗佈後再切成5.3mm及9.3mm等細條的上蓋帶產品，其中因分條的邊側端面無抗靜電劑，形成上、下層的絕緣斷層現象，只有上下兩面分別有導靜電的效果，這樣做的話會像在下層塗佈質量較好的抗靜電劑以求得較好的導電效果，會直接影響熱封層與載帶的熱封穩定的效果一樣。

且，因經熱封後靜電劑會混入熱封層的膠中，這是導致撕開上蓋帶時會產生靜電的原因，且靜電只能靠熱封層的下表面排除；當機器手臂自動揭開上蓋帶的時候兩邊的熱封線撕開力不均勻而導致載帶震動後電子零組件會掉落或者位置會跑掉，從而導致漏工程和不良。

由之，傳統習有習知之電子零件之載帶上端所黏覆之上蓋帶，因其製程中須將700mm全幅寬的上蓋帶薄膜實施上、下兩面的抗靜電塗佈後再切成5.3mm及9.3mm等細條的上蓋帶產品，其中因分條後之細條上蓋帶兩邊側端面在被切割時形成無抗靜劑層，形成上、下層的絕緣斷層現象下，只有上下兩面雖有導靜電的效果，但，熱封層下表面的防靜電層受上蓋帶兩邊側端面無抗靜劑之斷層影響而無法快速排出靜電，因而造成靜電使裝載之電子零件有受損之虞，為其缺失者。

按，蓋帶之四層結構，係由基材、連接層、熱熔膠層、防靜電劑層，都係為知曉此項技術人士所熟知的習知技術，而採用PVC和PE複合樹脂材料所構成的連接層亦是習知之技術；又，上下兩表面層含有防靜電劑層之結構，此技術結構方式顯示於美國專利US5,208,103(請參第五圖，係摘自該案之第一、二圖)及US6,709,702(請參閱第六圖，係摘自該案之第一圖)上；及日本特許出願公開番號JP2001-171727之專利(未附圖面)及本國台灣發明專利第200538282號(未附圖面)上；然，觀見該數件習有國外及本國專利案，雖顯見有於上下兩表面層塗佈有防靜電劑層之結構，但，其中兩端邊側面在前置作業時，於整片板面上再切割成條狀上蓋帶時，受到切割因素，而致兩端邊側面之防靜電劑層為斷層式(即絕緣)無連續性，因而造成靜電消散無法有效排導延出，為其技術缺失者。

緣此，針對上述習知的方法及數件所舉國外專利案資料，其中，都只能上面產生的靜電由上表層消散，下面產生的靜電由下表層消散，因此現有技術的不足下，本發明人是才投身研究此類產品之研發，在日以繼夜地加以研究其實用效能下，並屢為試作，最後終於突破性的創作出本發明之上蓋帶端面電荷消散方法，而本發明要解決的技術問題是提供一種電子零組件上蓋帶表面及上蓋帶內面整體消散靜電的方法，通過該方法可以更好的實現上蓋帶與載帶的黏合，並且可以有效的防制靜電的產生，實為傳統習有從來所無法達成的效果。

為解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案：用於上蓋帶與載帶的密封過程中，其中，所述上蓋帶從上至下依次包括上表層、中間層和熱封層，所述熱封層可與載帶黏接，在進行黏接，首先應在所述上表層的上表面，上蓋帶的兩邊側端面及熱封層的下表面塗上抗靜電劑，使上蓋帶的兩邊側端面、上表層的上表面和熱封層的下表面相連接形成了一連續性整體防靜電層，當靜電以光速相同之速度發生的時候可由上蓋帶上下面及兩邊側端面作連接性整體的將靜電引排除。

綜以上述之實施結構，其中，本發明優選的之方法，係有：

1.其中，熱封層下表面全面塗的是質量較差，但黏合性較好的抗靜電劑，而上蓋帶兩邊側端面及上表層的上表面塗的是質量較好的抗靜電劑。

2.其中，熱封層的中間塗有抗靜電劑，而熱封層的兩側邊緣小部份沒有塗佈抗靜電形成良好的熱封線。

採用上述技術方案具有如下有益效果：

1.上表層的上表面和熱封層的下表面經由兩邊側端面相連接形成了一整體連接性防靜電層，當靜電以光速相同之速度發生的時候可由上蓋帶上下表面整體的將靜電加倍快速的排除，防止在靜電對載帶內電子零組件的影響；

2.再有，熱封層的下表面與載帶可以實現較均勻的黏接，因此上蓋帶與載帶之間的黏接強度均勻，不會出現在剝離時受力不穩而使電子零組件掉落的現象。

綜上，本發明之電荷消散方法，係以內表面層(熱封層面)，其防靜電劑層不是全面塗佈，而是採用局部條狀的塗佈技術方法，塗佈防靜電劑層，不須熱封處理；再者，本發明之另一創造性方式，是提出於上蓋帶兩邊側端面處塗佈防靜電劑，藉由兩邊側端面之抗靜電劑之連接層可將靜電迅速由內面層(熱封層面)經兩邊側端面導引到蓋帶的外表面層(基材面)，達到進一步防靜電的功效。

有關上述說明係為本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚瞭解本發明的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，而所採用之技術手段及其結構特徵，茲舉一可行較佳實施例，並配合附圖之詳細說明如后，俾能對本發明之結構裝置更易於清晰明瞭。

下面結合附圖，對本發明的優選實施例進行詳細的介紹：請參閱第一及二圖所示，係為本發明其一實施例載帶與上蓋帶結合及局部呈剝離之立體示視圖及上蓋帶之平面剖示圖，其中所示為熱封局部塗佈抗靜電劑；主要用於上蓋帶(1)與載帶(2)的密封過程中，其中，上蓋帶(1)從上至下依次包括上表層(11)、中間層(12)和熱封層(13)，熱封層(13)可與載帶(2)黏接，在進行黏接時，首先應在上表層(11)的上表面(110)，上蓋帶(1)的兩邊側端面(14)及熱封層(13)的下表面(130)只在中間部分塗有抗靜電劑，形成抗靜電層(22)(如第二圖所示)，而熱封層(13)的下表面(130)的左右邊緣無塗抗靜電劑、形成良好的熱封線(3)；採用上述結構，當左右兩條熱封線(3)產生靜電時，可由抗靜電層(22)及經由抗靜電層(23)連接的抗靜電層(21)傳導出得到整體靜電消散的效果；上述採用兩條無塗抗靜電劑的熱封線(3)與載帶(2)進行黏接，可使得上蓋帶(1)與載帶(2)剝離時的撕開力更穩，其中，兩條熱封線(3)都能使撕開力每邊最高最低差做到10g以下，更加方便上蓋帶(1)與載帶(2)的剝離，而且抗靜電劑的使用量減少，從而降低了上蓋帶的成本，提高了生產效益；上述上蓋帶(1)兩邊側端面(14)亦塗佈有一抗靜劑層(23)連接上表層(11)之抗靜劑層(21)與下表層(13)之抗靜劑層(22)而形成一抗靜劑層之連續面，因此，在上蓋帶(1)之上表層(11)與下表層(13)所塗佈抗靜劑層(21)、(22)藉由兩邊側端面所塗佈有抗靜電劑層(23)而形成連續性抗靜電劑層，因而能將產生的靜電引導到上表層的抗靜電劑層(21)上，達到靜電消散的效果。

請再參閱第三及四圖所示，係為本發明第二個實施例載帶與上蓋帶呈平面分離之示視圖及上蓋帶之平面剖示圖，其中第四圖所示為熱封層全面塗佈抗靜電劑；主要用於上蓋帶(1)與載帶(2)的密封過程中，其中，上蓋帶(1)從上至下依次包括上表層(11)、中間層(12)和熱封層(13)，熱封層(13)可與載帶(2)黏接，在進行黏接時，首先應在上表層(11)的上表面(110)，上蓋帶(1)的兩邊側端面(14)及熱封層(13)的下表面(130)全面塗有抗靜電劑，分別形成抗靜電層(21)、(22)、(23)，其中，抗靜電層(21)、(22)、(23)形成了一整體連接性防靜電層，當拉開上蓋帶(1)會有靜電發生的時候可經由兩邊側端面(14)之抗靜電層(23)連結於上表層(11)上表面(110)的抗靜電層(21)及熱封層(13)下表面(130)的防靜電層(22)同時引導排除靜電；其中，抗靜電層(21)、(23)可採用質量較好的抗靜電劑，而抗靜電層(22)採用質量較差但黏合性較好的抗靜電劑，這樣還可以保證熱封層(13)與載帶(2)之間的黏合均勻性，避免出現在上蓋帶(1)與載帶(2)剝離時由於受力不穩而使電子零組件掉落的現象出現；熱封層(13)的下表面(130)的抗靜電劑可直接加在該熱封層(13)內，或者在熱封層(13)的下表面(130)作全面塗佈一層抗靜電層(22)。

上述方案中，上表層材料包括：

■紙

■聚乙烯的兩軸延伸膜

■聚丙烯的兩軸延伸膜

■聚酯的兩軸延伸膜

■尼龍的兩軸延伸膜。

中間層材料：

■聚乙烯類

■α-聚烯類

■乙烯共聚物的乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸酯、乙烯乙基醇、乙烯醋酸乙烯共聚物

■離子樹脂

■彈性體類如　苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯

苯乙烯-丁二烯-苯乙烯

苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯

苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯

以及上述氫化物

聚氨甲酸酯(Polyurethane，PU)、三元乙稀丙稀橡膠

(EPDM)、聚異丁烯

■增黏劑

■氧化劑、抗紫外線劑、抗黏劑、滑劑。

內層的熱封層材料為：

■聚乙烯類

■α-聚烯類

■乙烯共聚物的乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸酯、乙烯乙基醇、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯醋酸乙烯共聚物

■離子樹脂

■彈性體類如　苯乙烯-戊二烯-苯乙烯

苯乙烯-丁二烯-苯乙烯

苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯

苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯

以及上述氫化物

聚氨甲酸酯、三元乙烯丙烯橡膠、聚異丁烯

■增黏劑

■氧化劑、抗紫外線劑、抗黏劑、滑劑。

在上述方案中，每層的上表面和內表面塗佈的抗靜電劑為：

1.界面活性劑：例如-離子型(陽離子、陰離子)，非離子型有機化合物。

2.各種金屬鹽、碱土屬金屬鹽、胺基酸類。

3.導電劑：例如奈米微粒金屬、金屬氧化物、碳黑以及導電高分子化合物：中間層可加入有機防止起靜電劑：例如氯化2-羥乙基三甲胺、甲基丙乙酸甲酯及2-甲基咪坐的混合物。

外層、中間層、熱封層均可由一層的結構到三層的結構。

請再參第七圖所示，係為實驗數據圖表，其中，本創作之上蓋帶(top cover tape)與載帶(carrier tape)剝離時的剝離帶電量(V)測試及靜電消散時間測試(秒)如下：由實驗數據圖表可明顯看出、本創作之上蓋帶(top cover tape)有端面塗佈其剝離帶電量(V)測試值(數值在-2~2V之間)比無端面塗佈的剝離帶電量(V)測試值(數值在6~12V之間)低；證明有端面塗佈其抗靜電效果較優；此外、有端面塗佈其靜電消散時間測試值(熱封面0.14秒)也比無端面塗佈的靜電消散時間測試值(熱封面20秒)小；證明有端面塗佈其靜電消散效果較優；由數據中可明顯看出有端面塗布的上蓋帶(top cover tape)，其剝離(將cover tape與carrier tape剝離時產生的靜電壓)帶電量(V)較低(接近零伏特值、V值小且穩定)；靜電消散時間測試值也較快(消散時間值小)，所以端面塗布是有效的；綜上所述，當知本發明實施例所提供的上蓋帶端面電荷消散方法，進行了詳細介紹，對於本領域一般技術人員，依據本發明實施例的思想，在具體實施方式及應用範圍上均會有改變之處，而其所達到之實施性之實用效果，應已無庸置疑，因此，本創作應已符合專利法所稱發明專利之規定，為此，本申請人爰依法提出是項發明專利之申請，故懇請　鈞局能速予本發明之專利核准審定，則至感德便之至。

(1)．．．上蓋帶

(11)．．．上表層

(12)．．．中間層

(13)．．．熱封層

(2)．．．載帶

(3)．．．兩條熱封線

(110)．．．上表面

(130)．．．下表面

(14)．．．兩邊側端面

(21)、(22)、(23)．．．抗靜電層

第一圖係為本發明其一實施例載帶與上蓋帶結合及局部呈剝離之立體示視圖。

第二圖係為本發明其一實施例上蓋帶之平面剖示圖，其中所示為熱封局部塗佈抗靜電劑。

第三圖係為本發明第二個實施例載帶與上蓋帶呈平面分離之示視圖。

的立體結構示意圖。

第四圖係為本發明第二個實施例之上蓋帶平面剖示圖，其中所示為熱封層全面塗佈抗靜電劑。

第五圖係摘自美國專利US5,208,103之第一圖。

第六附係摘自美國專利US6,709,702之第一圖。

第七圖係為實驗數據圖表。

(1)．．．上蓋帶

(11)．．．上表層

(12)．．．中間層

(13)．．．熱封層

(2)．．．載帶

(3)．．．兩條熱封線

(110)．．．上表面

(130)．．．下表面

(14)．．．兩邊側端面

(21)、(22)、(23)．．．抗靜電層

Claims (4)

1. 一種上蓋帶端面電荷消散方法，用於上蓋帶與載帶的密封過程中，其中所述上蓋帶從上至下依次上表層、中間層和熱封層，所述熱封層可與載帶黏接，其特徵乃在於：在進行黏接，首先應在所述上表層的上表面，上蓋帶的兩邊側端面及熱封層的下表面塗上抗靜電劑，使上蓋帶的兩邊側端面、上表層的上表面和熱封層的下表面相連接形成了一整體防靜電層，當靜電發生的時候可由上下表面整體將靜電排除。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的上蓋帶端面荷消散方法，其特徵乃在於：所述熱封層下表面塗的是質量較差但黏性較好的抗靜電劑，所述上蓋帶兩邊側端面及上表層的上表面塗的是靜電消散質量較好的抗靜電劑。
3. 根據申請專利範圍第1、2項所述的上蓋帶端面電荷消散方法，其特徵乃在於：所述熱封層的中間塗有抗靜電劑，所述熱封層的兩側邊緣面無塗佈抗靜電劑形成良好的熱封線。
4. 根據申請專利範圍第1、2項所述的上蓋帶端面電荷消散方法，其特徵乃在於：熱封層全面塗佈不影響熱封的抗靜電劑。