TW201313393A - 玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統 - Google Patents

玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201313393A
TW201313393A TW101136176A TW101136176A TW201313393A TW 201313393 A TW201313393 A TW 201313393A TW 101136176 A TW101136176 A TW 101136176A TW 101136176 A TW101136176 A TW 101136176A TW 201313393 A TW201313393 A TW 201313393A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adsorption
sheet
glass
glass sheet
liquid
Prior art date
Application number
TW101136176A
Other languages
English (en)
Inventor
Shu Akiyama
Yuji Kogure
Akio Suguro
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of TW201313393A publication Critical patent/TW201313393A/zh

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本發明提供一種可降低玻璃板之破損發生率之玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統。為減少搬出部36中之玻璃板G之破損,於實施形態中,以圖像處理部34算出之實際面積為基準面積之方式,藉由甘油控制部42而控制利用液體塗佈部14之甘油之塗佈量。即,以使液體塗佈部14中塗佈之甘油之吸附部分於藉由剝離部22進行剝離時成為與基準面積大致相等的方式,藉由甘油控制部42控制甘油之塗佈量。例如,並非使玻璃板G之整個非研磨面吸附於吸附片材12,而是具備吸附部分與非吸附部分,並以將上述吸附部分分割為特定區域的方式,藉由甘油控制部42而控制甘油之塗佈量。

Description

玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統
本發明係關於一種玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統。
液晶顯示器、電漿顯示器等中使用之FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用之玻璃板係將熔融玻璃成形為板狀,其後利用切斷裝置切斷為特定矩形尺寸之玻璃板後,藉由倒角裝置之倒角用磨石,對其端面進行倒角加工。之後,藉由研磨裝置對上述玻璃板之表面之微小凹凸、起伏進行研磨除去,製造為滿足FPD用玻璃板要求之平坦度之薄板狀之玻璃板。作為上述玻璃板之尺寸,主流為縱橫尺寸超過1000 mm者,其厚度為0.7 mm以下。
專利文獻1所揭示之研磨裝置係沿玻璃板之移動方向,配置自轉及公轉之複數台之研磨具,一面使玻璃板移動一面藉由上述複數台之研磨具對玻璃板之研磨面進行連續研磨。構成為上述玻璃板係吸附並保持於安裝於定盤之上表面的吸附片材,且藉由驅動裝置使上述定盤向上述移動方向移動。
上述定盤係於環狀之搬送路徑上移動,且於環狀之搬送路徑上依序設有吸附部、研磨部、剝離部、及洗淨部。研磨前之玻璃板以非研磨面吸附並保持於位於上述吸附部之定盤之吸附片材上,之後,藉由定盤之移動,玻璃板之研磨面向上述研磨部而藉由上述複數台之研磨具進行研磨。 而且,研磨後之玻璃板藉由定盤而向上述剝離部移動。剝離部中,自噴嘴朝玻璃板與吸附片材之邊界部噴射空氣與水之混合流體,藉此自吸附片材上剝離玻璃板之一部分。然後,藉由移載機吸附玻璃板之研磨面,將整個玻璃板自吸附片材上剝離,移載機以此方式自吸附片材離開。自吸附片材剝離後之玻璃板藉由移載機而移動至搬出部。剝離玻璃板後之定盤於通過上述洗淨部過程中洗淨吸附片材,作為用於移動下一玻璃板之定盤而準備。
上述吸附片材係由具有自我吸附性之多孔構件構成,但為防止吸附於吸附片材之玻璃板之非研磨面之乾燥、或為提高吸附片材之自我吸附性,而經由液體地將玻璃板吸附於吸附片材。專利文獻2所揭示之晶圓之研磨方法中,在晶圓之非研磨面與晶圓載置用板之間,藉由插入甘油等液體,而提高晶圓之非研磨面與上述板之吸附性。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-190657號公報
[專利文獻2]日本專利特開平6-61203號公報
然而,於上述先前之研磨裝置中,存在如下問題,即,因上述移載機使得自吸附片材剝離之玻璃板產生裂紋、缺口等破損,且其破損發生率未必低。
本發明係鑒於此種狀況研究而成者,其目的在於提供一 種可降低玻璃板之破損發生率的玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統。
為達成上述目的,本發明提供一種玻璃板研磨裝置之監視方法,其包括:液體塗佈步驟,其對吸附玻璃板之吸附片材塗佈液體;吸附步驟,其使玻璃板之非研磨面吸附於塗佈有上述液體之上述吸附片材;研磨步驟,其對吸附於上述吸附片材之上述玻璃板之研磨面進行研磨;剝離步驟,其對上述研磨面經研磨之上述玻璃板與上述吸附片材之邊界部噴射流體,而自上述吸附片材剝離上述玻璃板之一部分;攝像步驟,其對一部分已自上述吸附片材剝離之上述玻璃板進行拍攝;及圖像處理步驟,其對上述拍攝之上述玻璃板之圖像資訊進行圖像處理,而運算上述玻璃板相對於上述吸附片材之吸附部分之面積。
為達成上述目的,本發明提供一種玻璃板研磨裝置之監視系統,其包括:液體塗佈機構,其對吸附玻璃板之吸附片材塗佈液體;吸附機構,其使玻璃板之非研磨面吸附於塗佈有上述液體之上述吸附片材;研磨機構,其對吸附於上述吸附片材之上述玻璃板之研磨面進行研磨;流體噴射機構,其對藉由上述研磨機構經研磨之上述玻璃板與上述吸附片材之邊界部噴射流體;攝像機構,其對一部分已自上述吸附片材剝離之上述玻璃板進行拍攝;及圖像處理機構,其對上述攝像機構所拍攝之上述玻璃板之圖像資訊進行圖像處理,而運算上述玻璃板相對於上述吸附片材之吸 附部分之面積。
本申請案發明者對利用移載機移動之玻璃板之破損原因進行了銳意研討,結果發現了以下原因。
首先,第1破損原因為:剝離步驟中自流體噴射機構噴射之流體之噴射量過多,導致玻璃板完全自吸附片材剝離。即,若玻璃板自吸附片材完全剝離,則玻璃板自流體噴射機構之位置至移載機為止之移動時,玻璃板由於玻璃板與吸附片材之間的液體而於液體之液面上滑動,玻璃板相對於吸附片材而位置偏移。發現由於該位置偏移,玻璃板與移動至移載機之途中存在之裝置衝突、或者玻璃板對於移載機之位置自特定位置偏離,故玻璃板與移載機衝突,玻璃板破損。其次,第2破損原因為,自上述流體噴射機構噴射之上述流體之噴射量過少,導致玻璃板牢固地吸附於吸附片材上。發現於此種吸附形態下,因上述移載機將玻璃板自吸附片材剝離,而使得玻璃板破損。
因此,實施形態中,基於上述第1、第2破損原因,算出用以防止玻璃板G破損之面積、即通過流體噴射機構後之玻璃板對於吸附片材之吸附部分之面積(以下稱為實際面積),並基於該實際面積,通過實驗取得基準面積比率。
所謂上述基準面積比率,係指用於使玻璃板自流體噴射機構之位置移動至移載機之位置時不破損地移動的上述實際面積對於玻璃板之非研磨面之面積之比率,且係指用於使玻璃板不破損地藉由移載機而自吸附片材剝離的上述實際面積對於玻璃板之非研磨面之面積之比率。本發明中, 將基準面積比率設為5~12%。
圖像處理機構基於來自攝像機構之圖像資訊,取得於流體噴射步驟中噴射流體後之、玻璃板之非研磨面之面積與上述實際面積,並且算出上述實際面積對於上述玻璃板之非研磨面之面積之面積比率。而且,以如下方式進行監視,即,於上述面積比率處於上述基準面積比率之範圍內之情形時,利用移載機執行玻璃板剝離,於上述面積比率處於上述基準面積比率之範圍外之情形時,停止上述剝離。藉此,根據本發明,可降低玻璃板之破損發生率。再者,上述面積比率與上述基準面積比率之比較作業可由作業者目測實施,亦可藉由統括控制監視系統之控制部實施。
本發明之玻璃板研磨裝置之監視方法較佳為,進而具備液體控制步驟,該液體控制步驟以使上述圖像處理步驟中算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述液體塗佈步驟中之上述液體之塗佈量。
本發明之玻璃板研磨裝置之監視系統較佳為,進而具備液體控制機構,該液體控制機構以使藉由上述圖像處理機構算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述液體塗佈機構之上述液體之塗佈量。
本發明中,以液體塗佈步驟中之液體之吸附部分成為良好位置的方式,藉由液體控制機構而控制液體之塗佈量。
本發明之玻璃板研磨裝置之監視方法較佳為,進而具備流體控制步驟,該流體控制步驟以使藉由上述圖像處理步 驟算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述剝離步驟中之上述流體之噴射量。
本發明之玻璃板研磨裝置之監視系統較佳為,進而具備流體控制機構,流體控制機構以使藉由上述圖像處理機構算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述流體噴射機構之上述流體之噴射量。
本發明藉由攝像機構拍攝研磨前之玻璃板,利用圖像處理機構進行圖像處理,藉此運算上述實際面積而算出上述面積比率,以上述面積比率處於上述基準面積比率之範圍內的方式,藉由流體控制機構而控制剝離步驟中之流體之噴射量。
根據本發明之玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統,可降低玻璃板之破損發生率。
以下,依照附圖,詳細說明本發明之玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統之較佳實施形態。
圖1係表示組入有實施形態之監視系統之玻璃板之研磨裝置10之全體構成的平面圖。
同圖中,以箭頭A表示吸附並保持玻璃板G之非研磨面之吸附片材12之環狀之搬送路徑。再者,吸附片材12係安裝於未圖示之定盤之上表面(對向於後述研磨具30之面),並且構成為可吸附並保持矩形狀之兩塊玻璃板G的尺寸。
於上述搬送路徑上,自搬送路徑之上游側朝向下游側, 依序配置有液體塗佈部(液體塗佈步驟:液體塗佈機構)14、吸附部(吸附步驟:吸附機構)16、相機18、研磨部(研磨步驟:研磨機構)20、剝離部(剝離步驟:流體噴射機構)22、相機(攝像步驟:攝像機構)24、移載機26、洗淨部28。
於研磨部20中,玻璃板G一面以玻璃板G之非研磨面吸附並保持於吸附片材12之狀態沿搬送路徑移動,一面藉由沿搬送路徑呈鋸齒狀(zigzag alignment)配置之複數台之研磨具30、30...而連續地被研磨。研磨時玻璃板G係一面藉由未圖示之供給機構而向研磨面供給研磨液,一面藉由以自轉及公轉之至少一種方式旋轉之研磨具30、30...而對研磨面進行研磨。而且,於研磨部20之出口,玻璃板G被製造為滿足FPD用玻璃板所要求之平坦度的薄板狀(厚度0.7 mm以下)之玻璃板G。再者,配置於研磨部20之研磨具30之台數並無限定,且研磨具30之配置形態亦不限定為鋸齒狀之形態。即,研磨部20之形態亦可為與玻璃板G之尺寸相應之1台之研磨具。
研磨結束後之玻璃板G自研磨部20被搬出而移動至剝離部22,於此朝玻璃板G與吸附片材12之邊界部自2台之噴嘴32、32噴射空氣與水之混合流體(流體)。所噴射之空氣與水之混合流體進入玻璃板G與吸附片材12之間之間隙,藉此自吸附片材12上剝離玻璃板G之噴嘴32側之一部分。再者,流體並不限定於上述混合流體,亦可僅為空氣或僅為水。然而,為順暢地消除玻璃板G對於吸附片材12之吸附 力,較佳為上述混合流體。
上述一部分被剝離後之玻璃板G於自剝離部22朝移載機26移動之過程中,藉由以對向於搬送路徑之方式配置的相機24而被拍攝。由相機24所拍攝之玻璃板G之圖像藉由圖像處理部(圖像處理步驟:圖像處理機構)34而經黑白之二值化處理,算出玻璃板G對於吸附片材12之吸附部分之實際面積(圖3之區域F之面積),並且算出上述實際面積之對於玻璃板G之非研磨面之面積的面積比率。此處,所謂上述實際面積,係指通過剝離部22後之玻璃板G之對於吸附片材12的吸附部分之實際面積。又,玻璃板G之非研磨面之面積亦與上述實際面積同樣地,可藉由圖像處理部34之二值化處理而算出。
移動至移載機26之位置為止的玻璃板G被保持於移載機26之吸附墊(未圖示)後,自吸附片材12剝離而移動至搬出部36。
藉由移載機26而剝離玻璃板G後之吸附片材12於通過洗淨部28之過程中藉由洗淨液而被洗淨,為吸附保持下一玻璃板G而移動至液體塗佈部14。此處,吸附片材12之吸附保持玻璃板G之面係自液體塗佈部14之複數之噴嘴(後述)而塗佈有甘油(液體)。關於液體塗佈部14於下文敍述。
針對吸附片材12上塗佈甘油之理由進行說明。吸附片材12之吸附面具有自我吸附性,但若吸附面乾燥,則自我吸附性變弱,於玻璃板G之研磨過程中有可能導致玻璃板G產生裂紋。因此,為防止吸附並固定於上述吸附面之玻璃 板G之非研磨面之乾燥、或者為提高吸附面之自我吸附性,必須經由乾燥防止用液而將玻璃板G吸附並固定於吸附面。
再者,作為液體係例示甘油,但亦可為水,且亦可為聚乙二醇。然而,甘油較水難以乾燥,故較佳為甘油。又,甘油亦較佳作為防止上述研磨液污染玻璃板G之緣部之污染防止液。
塗佈有甘油之吸附片材12藉由安裝有此吸附片材12之定盤而被搬送至吸附部16,於此將研磨前之兩塊玻璃板G之非研磨面吸附並保持於吸附片材12上。然後,上述兩塊玻璃板G藉由安裝有吸附片材12之定盤而朝研磨部20之入口移動,且於即將進入該入口之前,藉由配置於搬送路徑上方之相機18進行拍攝。由相機18所拍攝之玻璃板G之圖像藉由圖像處理部34而經黑白之二值化處理,並於監視器38上顯示玻璃板G對吸附片材12之吸附形態。具體而言,如圖2所示之兩塊玻璃板G對吸附片材12之吸附形態般,玻璃板G被吸附並保持於吸附片材12之部分即吸附部分(第1區域A、第2區域B、第3區域C)於圖1之監視器38上顯示為白色,玻璃板G未被吸附保持於吸附片材12之部分即非吸附部分(第4區域D、第5區域E)於圖1之監視器38上顯示為黑色。
如上所述,上述搬送路徑係以使吸附片材12依序通過液體塗佈部14、吸附部16、研磨部20、剝離部22、及洗淨部28的方式構成為環狀。
再者,實施形態之吸附片材12係於搬送路徑上配置有複數塊,但配置於搬送路徑上之吸附片材12之塊數並無限定。又,一塊吸附片材12上吸附保持之玻璃板G之塊數亦不限定於2塊,只要與玻璃板G之尺寸及吸附片材12之尺寸相應,可為1塊或亦可為3塊以上。
針對上述構成之研磨裝置10,本申請案發明者對藉由移載機26而移動至搬出部36之玻璃板G之破損原因進行了銳意研討,結果發現以下原因。
第1破損原因為,於剝離部22中自噴嘴32、32噴射之混合流體之噴射量過多,導致玻璃板G自吸附片材12完全剝離。即,若玻璃板G自吸附片材12上完全剝離,則於玻璃板G自噴嘴32之位置移動至移載機26之位置為止時,因玻璃板G與吸附片材12之間之液體,玻璃板G會於液體之液面上滑動,使得玻璃板G相對於吸附片材12而位置偏移。由於該位置偏移,玻璃板G會與移動至移載機26之途中存在的裝置衝突,或者由於玻璃板G對於移載機26之位置自特定位置偏離,使得玻璃板G與移載機26衝突,導致玻璃板G破損。
第2破損原因為,自噴嘴32、32噴射之混合流體之噴射量過少,導致玻璃板G牢固地吸附於吸附片材12上。於此種吸附形態下利用移載機26自吸附片材12上剝離玻璃板G,導致玻璃板G破損。
因此,於實施形態中,基於上述第1、第2破損原因,算出用於防止玻璃板G破損之實際面積,並基於該實際面 積,藉由實驗取得基準面積比率。
所謂上述基準面積比率,係指用於使玻璃板G自噴嘴32之位置移動至移載機26之位置為止時不破損之、實際面積(圖3之區域F之面積)之對於玻璃板G之非研磨面之面積的比率,且係指用於使玻璃板G不破損地藉由移載機26而自吸附片材12剝離之、實際面積(圖3之區域F之面積)之對於玻璃板G之非研磨面之面積的比率。於實施形態中,係將基準面積比率規定為5~12%。
圖3表示通過剝離部22之玻璃板G之對於吸附片材12之吸附部分即區域F。圖3為一例,區域F係存在於玻璃板G之非研磨面之大致中央部,且呈大致橢圓形狀。再者,區域F之面積根據玻璃板G之尺寸不同而不同。因此,於進行監視之情形時,僅根據區域F之面積進行判斷便可,但較佳為算出區域F之實際面積之對於玻璃板G之非研磨面之面積的面積比率,並將該面積比率與上述基準面積比率進行比較而判斷。
如圖1所示,實施形態之監視系統為取得玻璃板G之非研磨面之面積及實際面積,而具備相機24、及圖像處理部34。即,朝玻璃板G與吸附片材12之邊界部自噴嘴32、32噴射混合流體,而自吸附片材12上部分剝離後之玻璃板G,係藉由配置於搬送路徑上方之相機24而被拍攝。所拍攝之玻璃板G之圖像資訊藉由圖像處理部34而經黑白之二值化處理。又,圖像處理部34自整個圖像中抽取表示吸附部分之白圖像,對所抽取之白圖像之像素數進行計數,藉 此算出白圖像之面積、即上述實際面積。藉由圖像處理部34而經二值化處理之圖像資訊、上述白圖像之面積、及上述基準面積係顯示於監視器38上。
於藉由監視研磨裝置10之操作者而預先防止玻璃板G之破損之情形時,操作者將監視器38上顯示之上述實際面積之面積比率與上述基準面積比率進行比較,於實際面積之面積比率處於基準面積比率之範圍內的情形時,利用移載機26執行玻璃板G之剝離,於實際面積之面積比率處於基準面積比率之範圍外之情形時,停止研磨裝置10、或移載機26,停止移載機26對玻璃板G之取出。藉此,根據實施形態之監視系統,可降低玻璃板G之破損發生率。
另一方面,若對藉由統括控制上述監視系統的控制部40而實施上述實際面積之面積比率與基準面積比率之比較作業的情形進行說明,則於控制部40之儲存部中記錄有上述基準面積比率(5~12%)。而且,控制部40將上述實際面積之面積比率與儲存之基準面積比率進行比較,於實際面積之面積比率處於基準面積比率之範圍內的情形時,執行移載機26對玻璃板G之取出,於實際面積之面積比率處於基準面積比率之範圍外之情形時,停止研磨裝置10、或移載機26,而停止移載機26對玻璃板G之取出。藉此,藉由控制部40亦可降低玻璃板G之破損發生率。
然而,為不降低玻璃板G之生產性地,進一步減少搬出部36中之玻璃板G之破損,則較佳為,以圖像處理部34算出之上述實際面積之面積比率處於上述基準面積比率之範 圍內的方式,藉由甘油控制部(液體控制機構)42而控制液體塗佈部14之甘油之塗佈量。
即,以塗佈於液體塗佈部14之甘油形成之吸附部分於藉由剝離部22剝離時處於基準面積比率之範圍內的方式,藉由甘油控制部42控制甘油之塗佈量。即,較佳為對自噴嘴32、32噴射之混合流體之噴射量、與甘油之塗佈量進行控制。又,每當研磨裝置10之線速度變更時,變更上述混合流體之噴射量。
例如,以並非玻璃板G之整個非研磨面吸附於吸附片材12,而是包括吸附部分與非吸附部分,並將上述吸附部分分割為特定區域的方式,藉由甘油控制部42而控制塗佈於吸附片材12之甘油之塗佈量。
具體而言,如圖2所示,將自玻璃板G之對向的緣部起玻璃板G之特定量內側之第1區域A、第2區域B、及玻璃板G之中央部之第3區域C分割為吸附部分,將第1區域A與第3區域C之間之第4區域D、及第2區域B與第3區域C之間的第5區域E設為非吸附部分。
非吸附部分之形成方法亦有不對第4區域D、第5區域E塗佈甘油之手法,且亦存在如下手法,即,以甘油對第4區域D、第5區域E之塗佈量多於第1~第3區域A~C之塗佈量的方式進行控制,使得第4區域D、第5區域E之吸附力低於第1~第3區域A~C之吸附力。隨著甘油之塗佈量變多直至特定塗佈量為止,玻璃板G對於吸附片材12之吸附力不斷變強,但若超過特定塗佈量則有吸附力下降之傾向。
於第1~第3區域A~C之吸附形態中,若來自剝離部22之噴嘴32、32之混合流體噴射至玻璃板G與吸附片材12之邊界部,則此流體進入玻璃板G與吸附片材12之間之間隙,消除第1區域A、第2區域B之吸附力、即自吸附片材12上剝離與玻璃板G之第1區域A及第2區域B對應之部分,並且上述混合流體經由第4區域D、第5區域E滲入至第3區域C之一部分為止,藉此消除第3區域C之一部分之吸附力。
藉此,通過剝離部22後之玻璃板G僅以殘存於玻璃板G之非研磨面之中央部的實際面積之吸附部分吸附並保持於吸附片材12上。由此,以圖3所示之吸附部分之區域F之實際面積之面積比率處於上述基準面積比率之範圍內的方式,控制甘油之塗佈量,藉此於玻璃板G自剝離部22之位置移動至移載機26之位置時,玻璃板G不會發生位置偏移,可防止因位置偏移導致的玻璃板G之破損。
又,玻璃板G係僅以上述基準面積比率之範圍內之區域F吸附於吸附片材12,故利用移載機26剝離玻璃板時,亦可順暢地自吸附片材12上剝離。藉此,可防止利用移載機26剝離時之玻璃板G之破損。
再者,來自噴嘴32、32之混合流體之噴射量係設定為玻璃板G不會因混合流體而破損之最佳量。又,經由甘油而吸附於吸附片材12之玻璃板G係藉由相機18而被拍攝,所拍攝之圖像資訊於圖像處理部34中經二值化處理,藉此將白圖像之面積、即吸附部分之面積儲存於控制部40之儲存部。控制部40基於研磨前之上述吸附部分之面積、與通過 剝離部22後之上述區域F之實際面積,儲存區域F之面積變化作為各吸附片材12之資料。
其次,對利用液體塗佈部14之上述第1~第5區域A~E之形成方法之一例進行說明。
如圖4所示,液體塗佈部14具備14個噴嘴44a、44b、44c、44d、44e、44f、44g、44h、44i、44j、44k、44l、44m、44n。該等噴嘴44a~44n係於與箭頭A所示之吸附片材12之相對搬送方向正交的方向上固定於未圖示之台座,並且經由甘油供給管46而連接於甘油供給部48。甘油供給部48係由過濾器50、流量計52、泵54、及甘油槽56構成。所謂上述相對搬送方向,包含吸附片材12之相對於固定之噴嘴44a~44n之搬送方向、及噴嘴44a~44n之相對於停止之吸附片材12的移動方向兩者。
又,噴嘴44a~44n分別經由電磁閥58a~58n而連接於甘油供給管46,該等電磁閥58a~58n之開閉、及開閉量係與吸附片材12之搬送速度同步地藉由甘油控制部42控制。
即,於吸附片材12之開端緣部12A通過噴嘴44a~44n之下方之時機,甘油控制部42開放電磁閥58a~58n,並且使位於兩端之噴嘴44a、44n之電磁閥52a、52n之開度(開放程度)大於其他電磁閥52b、52m之開度。藉此,形成甘油之塗佈量對於吸附為最佳的第1區域A,且於第1區域A之兩側方之區域A'、A'形成甘油量過多之非吸附部分。
其次,於第1區域A完全通過噴嘴44a~44n之下方之時機,甘油控制部42增大電磁閥58b~58m之開度。藉此,形 成甘油量過多之非吸附部分即第4區域D。
其次,於第4區域D完全通過噴嘴44a~44n之下方之時機,甘油控制部42將電磁閥58b~58m之開度返回至第1區域A之形成時之開度。藉此,形成第3區域C,且於第3區域C之兩側方之區域C'、C'形成甘油量過多之非吸附部分。
其次,於第3區域C完全通過噴嘴44a~44n之下方之時機,甘油控制部42增大電磁閥58b~58m之開度。藉此,形成甘油量過多之非吸附部分即第5區域E。
而且,於第5區域E完全通過噴嘴44a~44n之下方之時機,甘油控制部42將電磁閥58b~58m之開度返回至第1、第3區域A、C之形成時之開度。藉此,形成第2區域B,且於第2區域B之兩側方之區域D'、D'形成甘油量過多之非吸附部分。
而且,於第2區域B完全通過噴嘴44a~44n之下方之時機,甘油控制部42將電磁閥58a~58n閉鎖。
藉由以上之控制動作,於吸附片材12上形成用於實現圖2所示之所需吸附形態之塗佈圖案。
再者,圖2所示之吸附圖案為一例,但並不限定於該吸附圖案。又,圖4所示之液體塗佈部14之構成亦為一例,但並不限定於該構成。即,液體塗佈部14只要為可形成適於防止玻璃板G破損之吸附圖案的構成便可。
另一方面,於實施形態之監視系統中,較佳為具備混合流體控制部(流體控制機構)60,該混合流體控制部(流體控 制機構)60以圖1之圖像處理部34算出之吸附部分之實際面積之面積比率處於基準面積比率之範圍內的方式,控制噴嘴32、32之混合流體之噴射量。
該情形時,藉由相機18拍攝研磨前之玻璃板G,藉由圖像處理部34進行圖像處理,藉此運算實際面積而算出面積比率。而且,將該玻璃板G與吸附片材12一併移動至剝離部22時,以上述面積比率處於基準面積比率之範圍內的方式,藉由混合流體控制部60而控制噴嘴32、32之噴射量。該情形時之混合流體之噴射量較佳為控制空氣之噴射量。
再者,於實施形態之玻璃板研磨裝置中,亦實施基於來自相機18之圖像資訊而預先防止玻璃板G之研磨裂紋之對策。即,於基於上述圖像檢測出進入玻璃板G與吸附片材12之間的玻璃屑等異物的情形時,停止研磨裝置而預先防止玻璃板G之裂紋。又,基於上述圖像,具體而言測量上述圖像中鄰接之玻璃板G、G間之複數部位之距離,檢測出玻璃板G以彎曲姿勢吸附於吸附片材12、及鄰接之玻璃板G、G以重疊狀態吸附之情形時,停止研磨裝置及/或鳴響警報而預先防止玻璃板G之裂紋。再者,上述玻璃屑等異物之混入原因係於玻璃板研磨裝置投入前之玻璃基板G上附著有玻璃屑等,或者洗淨部所洗淨之吸附片材上附著有玻璃屑等。
雖參照特定態樣詳細說明了本發明,但本領域技術人員應明瞭,可不脫離本發明之精神及範圍地進行各種變更及修正。
10‧‧‧研磨裝置
12‧‧‧吸附片材
12A‧‧‧開端緣部
14‧‧‧液體塗佈部
16‧‧‧吸附部
18‧‧‧相機
20‧‧‧研磨部
22‧‧‧剝離部
24‧‧‧相機
26‧‧‧移載機
28‧‧‧洗淨部
30‧‧‧研磨具
32‧‧‧噴嘴
34‧‧‧圖像處理部
36‧‧‧搬出部
38‧‧‧監視器
40‧‧‧控制部
42‧‧‧甘油控制部
44a‧‧‧噴嘴
44b‧‧‧噴嘴
44c‧‧‧噴嘴
44d‧‧‧噴嘴
44e‧‧‧噴嘴
44f‧‧‧噴嘴
44g‧‧‧噴嘴
44h‧‧‧噴嘴
44i‧‧‧噴嘴
44j‧‧‧噴嘴
44k‧‧‧噴嘴
44l‧‧‧噴嘴
44m‧‧‧噴嘴
44n‧‧‧噴嘴
46‧‧‧甘油供給管
48‧‧‧甘油供給部
50‧‧‧過濾器
52‧‧‧流量計
54‧‧‧泵
56‧‧‧甘油槽
58a‧‧‧電磁閥
58b‧‧‧電磁閥
58c‧‧‧電磁閥
58d‧‧‧電磁閥
58e‧‧‧電磁閥
58f‧‧‧電磁閥
58g‧‧‧電磁閥
58h‧‧‧電磁閥
58i‧‧‧電磁閥
58j‧‧‧電磁閥
58k‧‧‧電磁閥
58l‧‧‧電磁閥
58m‧‧‧電磁閥
58n‧‧‧電磁閥
60‧‧‧混合流體控制部
圖1係表示組入有實施形態之監視系統之玻璃板之研磨裝置之全體構成的平面圖。
圖2係表示兩塊玻璃板對於吸附片材之吸附形態之平面圖。
圖3係表示具備玻璃板之對於吸附片材之基準面積之吸附部分的平面圖。
圖4係於吸附片材上形成吸附圖案之液體塗佈部之構造圖。
12A‧‧‧開端緣部
14‧‧‧液體塗佈部
42‧‧‧甘油控制部
44a‧‧‧噴嘴
44b‧‧‧噴嘴
44c‧‧‧噴嘴
44d‧‧‧噴嘴
44e‧‧‧噴嘴
44f‧‧‧噴嘴
44g‧‧‧噴嘴
44h‧‧‧噴嘴
44i‧‧‧噴嘴
44j‧‧‧噴嘴
44k‧‧‧噴嘴
44l‧‧‧噴嘴
44m‧‧‧噴嘴
44n‧‧‧噴嘴
46‧‧‧甘油供給管
48‧‧‧甘油供給部
50‧‧‧過濾器
52‧‧‧流量計
54‧‧‧泵
56‧‧‧甘油槽
58a‧‧‧電磁閥
58b‧‧‧電磁閥
58c‧‧‧電磁閥
58d‧‧‧電磁閥
58e‧‧‧電磁閥
58f‧‧‧電磁閥
58g‧‧‧電磁閥
58h‧‧‧電磁閥
58i‧‧‧電磁閥
58j‧‧‧電磁閥
58k‧‧‧電磁閥
58l‧‧‧電磁閥
58m‧‧‧電磁閥
58n‧‧‧電磁閥

Claims (6)

  1. 一種玻璃板研磨裝置之監視方法,其包括:液體塗佈步驟,其對吸附玻璃板之吸附片材塗佈液體;吸附步驟,其使玻璃板之非研磨面吸附於塗佈有上述液體之上述吸附片材;研磨步驟,其對吸附於上述吸附片材之上述玻璃板之研磨面進行研磨;剝離步驟,其對上述研磨面經研磨之上述玻璃板與上述吸附片材之邊界部噴射流體,而自上述吸附片材剝離上述玻璃板之一部分;攝像步驟,其對一部分已自上述吸附片材剝離之上述玻璃板進行拍攝;及圖像處理步驟,其對上述拍攝之上述玻璃板之圖像資訊進行圖像處理,而運算上述玻璃板相對於上述吸附片材之吸附部分之面積。
  2. 如請求項1之玻璃板研磨裝置之監視方法,其中進而包括液體控制步驟,該液體控制步驟係以使上述圖像處理步驟中算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述液體塗佈步驟中之上述液體之塗佈量。
  3. 如請求項1或2之玻璃板研磨裝置之監視方法,其中進而包括流體控制步驟,該流體控制步驟係以使上述圖像處理步驟中算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述剝離步驟中之上述流體之噴射量。
  4. 一種玻璃板研磨裝置之監視系統,其包括:液體塗佈機構,其對吸附玻璃板之吸附片材塗佈液體;吸附機構,其使玻璃板之非研磨面吸附於塗佈有上述液體之上述吸附片材;研磨機構,其對吸附於上述吸附片材之上述玻璃板之研磨面進行研磨;流體噴射機構,其對藉由上述研磨機構而經研磨之上述玻璃板與上述吸附片材之邊界部噴射流體;攝像機構,其對一部分已自上述吸附片材剝離之上述玻璃板進行拍攝;及圖像處理機構,其對藉由上述攝像機構所拍攝之上述玻璃板之圖像資訊進行圖像處理,而運算上述玻璃板相對於上述吸附片材之吸附部分之面積。
  5. 如請求項4之玻璃板研磨裝置之監視系統,其中進而具備液體控制機構,該液體控制機構以使藉由上述圖像處理機構算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述液體塗佈機構之上述液體之塗佈量。
  6. 如請求項4或5之玻璃板研磨裝置之監視系統,其中進而具備流體控制機構,該流體控制機構以使藉由上述圖像處理機構算出之上述吸附部分之面積成為特定面積的方式,控制上述流體噴射機構之上述流體之噴射量。
TW101136176A 2011-09-30 2012-09-28 玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統 TW201313393A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011216806 2011-09-30
JP2012176929A JP2013082055A (ja) 2011-09-30 2012-08-09 ガラス板研磨装置の監視方法及び監視システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201313393A true TW201313393A (zh) 2013-04-01

Family

ID=48527810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101136176A TW201313393A (zh) 2011-09-30 2012-09-28 玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2013082055A (zh)
TW (1) TW201313393A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110270932A (zh) * 2019-06-06 2019-09-24 苏州超徕精工科技有限公司 一种研磨加工过程中自动添加研磨液的装置和方法
TWI814991B (zh) * 2019-03-12 2023-09-11 日商迪思科股份有限公司 監視系統

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6486757B2 (ja) * 2015-04-23 2019-03-20 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6792792B2 (ja) * 2016-04-12 2020-12-02 Agc株式会社 ガラス割れ検知方法、ガラス割れ検知装置、ガラス板の研磨方法、ガラス板の研磨装置、及びガラス板の製造方法
CN106695510B (zh) * 2017-01-05 2018-12-28 江苏骆氏减震件有限公司 一种自动磨削抛光铣床

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI814991B (zh) * 2019-03-12 2023-09-11 日商迪思科股份有限公司 監視系統
CN110270932A (zh) * 2019-06-06 2019-09-24 苏州超徕精工科技有限公司 一种研磨加工过程中自动添加研磨液的装置和方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013082055A (ja) 2013-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201313393A (zh) 玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統
TWI320009B (en) Apparatus and method for edge processing of a glass sheet
TWI473684B (zh) 玻璃基板的端面研磨裝置及其端面研磨方法
TWI538779B (zh) 噴砂方法及具有研磨料回收系統的噴砂設備、薄膜太陽能電池板的加工處理方法及以此方法加工處理的薄膜太陽能電池板
US10350728B2 (en) System and process for in situ byproduct removal and platen cooling during CMP
TWI641449B (zh) 兩頭平面磨削法
JP6872903B2 (ja) ガラス処理装置およびガラス処理方法
KR101971086B1 (ko) 기판의 기계가공 장치 및 이를 위한 방법
TW201700187A (zh) 用於清洗玻璃片的設備及方法
JP5250333B2 (ja) ブラスト加工方法及びブラスト加工装置における研磨材噴射回収部構造
KR20150037724A (ko) 판 유리와 판 유리의 제조 방법, 및 판 유리의 제조 장치
KR20140002013U (ko) 판재의 연삭 가공 장치
WO2013078044A2 (en) Glass treatment apparatus and methods of treating glass
TWI801591B (zh) 合成石英玻璃基板之製造方法
KR20160060555A (ko) 연마면 세정 장치, 연마 장치 및 연마면 세정 장치의 제조 방법
KR20110132284A (ko) 유리 기판의 연마 방법 및 연마 장치
KR20130035943A (ko) 유리판 연마 장치의 감시 방법 및 감시 시스템
TW201802877A (zh) 基板處理裝置
JP5674148B2 (ja) ガラス基板の研磨方法及び研磨装置
CN103056781A (zh) 用于对相互啮合的牵伸辊的表面进行清洁的方法和设备
US10780548B2 (en) Surface plate cleaning apparatus
KR101677548B1 (ko) 코팅롤 표면 청소장치
TWM569672U (zh) Chamfer grinding device
TWI584878B (zh) 處理液噴嘴及塗布處理裝置
TW201315569A (zh) 玻璃板研磨裝置之監視方法及監視系統