TW201308764A

TW201308764A - 具有包含化學還原劑之覆蓋層的電接觸元件、電接觸配置及電接觸元件之製造方法與減少電接觸元件之接觸部分氧化的方法

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Publication number: TW201308764A
Application number: TW101118844A
Authority: TW
Inventors: Helge Schmidt; Josh Golden
Original assignee: Tyco Electronics Amp Gmbh; Tyco Electronics Corp
Priority date: 2011-05-25
Filing date: 2012-05-25
Publication date: 2013-02-16
Also published as: TW201302927A

Abstract

本發明係關於電接觸元件(1、1'、15)、電接觸配置(14)及電接觸元件(1、1'、15)之製造方法與減少電接觸元件(1、1'、15)之接觸部分(C、C')氧化的方法。為避免該接觸元件(1、1'、15)且因此避免該接觸配置(14)之耐久性受到接觸表面(4、4')上生長之氧化物層之負面影響，該接觸元件(1、1'、15)提供有具有可藉由摩擦力活化之化學還原劑(5)之覆蓋層(2、2')。

Description

具有包含化學還原劑之覆蓋層的電接觸元件、電接觸配置及電接觸元件之製造方法與減少電接觸元件之接觸部分氧化的方法

本發明係關於電接觸元件，其具有至少配置在該接觸元件之接觸部分上的覆蓋層，該覆蓋層導電。此外，本發明係關於電接觸配置，其具有至少一個電接觸元件及該電接觸元件之至少一個相對接觸元件(counter-contact element)，該相對接觸元件適於以機械方式接觸該電接觸元件之接觸部分。此外，本發明係關於藉由添加覆蓋層製造電接觸元件之方法，且係關於減少電接觸元件之接觸部分氧化之方法。

電接觸元件廣泛用於提供與相對接觸元件之電連接。接觸元件可係插頭或切換接觸元件。接觸元件及/或相對接觸元件相對於彼此的移動可造成至少一個接觸元件且具體而言各別接觸元件之接觸部分之接觸表面的機械磨損。接觸表面受損可暴露先前未暴露的覆蓋層導電材料。導電材料可係金屬，其在與(例如)含於空氣中之氧接觸時氧化。氧化材料可在接觸元件上、尤其在接觸部分區域中形成一層。若接觸表面反覆受損，則氧化層之厚度可增大並損害具體而言接觸表面之導電性。此可引起接觸元件與相對接觸元件之間之電連接的故障。

即使接觸不以上述方式移動，接觸部分亦可能受損。具體而言，受熱伸長引起的振動或移動可使接觸表面受損。

因此，接觸元件及電接觸配置之耐久性可能會因氧化物層厚度增大導致導電性降低而受限。

鑒於已知電接觸元件之該等缺點，本發明之潛在目標係提供耐久性經改良之電接觸元件。

對於開始時提及之電接觸元件，本發明之該目標係由於該覆蓋層包含適於減少覆蓋層之金屬氧化物之化學還原劑而達成。對於上文所提及之電接觸配置，本發明之該目標係由於根據本發明形成該接觸元件而達成。對於上文所提及之製造方法，本發明之該目標係由於該方法包含將化學還原劑包埋於覆蓋層中之步驟而達成。對於減少氧化之方法，該目標係由於該方法包含向配置於接觸部分上之覆蓋層施加摩擦力且由此釋放化學還原劑之步驟而達成。

該等簡單的解決方案使得在接觸元件之操作期間減慢或甚至阻止受損接觸表面之氧化，且甚至可至少部分逆轉該氧化。

本發明之解決方案可視需要組合並藉由以下實施例進一步改良，該等實施例在每一情形下本身即係有利的。

根據第一可能實施例，覆蓋層可能適於至少在覆蓋層之接觸表面受損時釋放至少一部分還原劑。由於覆蓋層含有化學還原劑，故化學還原劑在接觸部分至少表面受損時自動釋放。因此，可避免接觸元件因氧化物層過厚導致電阻過高而引起的故障，此乃因還原劑至少減少氧化物層之生長。僅釋放一部分還原劑使得當前及之後可能對接觸表面造成之損傷不會使氧化物層不可接受地生長。

由於欲使覆蓋層導電，故覆蓋層可至少部分由導電金屬(例如鎳、錫或合金)製得。然而，可能無法將還原劑溶於覆蓋層之所選材料中。為了能將還原劑儲存在覆蓋層中，可將還原劑以(例如)局部濃縮物或小滴形式包埋於覆蓋層中。可在覆蓋層材料內之空穴中提供每一局部濃縮物。覆蓋層可提供有複數個局部濃縮物，即複數個空穴，其中至少一些可配置於接近接觸部分區域中之接觸表面處。

為了能將還原劑容易地包埋於覆蓋層中，可以顆粒形式提供或接受還原劑，該等顆粒可包埋於覆蓋層中。還原劑可為至少部分(sectionwise)配置於顆粒中或形成顆粒之固體或液體化學化合物。

與氣體或液體相比，顆粒可更易於操作。對於將顆粒包埋於覆蓋層中，顆粒之最大尺寸可小於覆蓋層且方向與覆蓋層之厚度平行。

顆粒可包含還原劑之接受主體(receiving body)。接受主體可係海綿樣主體，其可藉由(例如)毛細管效應吸收氣態或液體還原劑。可向具有海綿樣結構之顆粒容易地填充化學還原劑，此乃因具體而言，此一顆粒可獨立吸收液體還原劑。

然而，海綿樣顆粒可能不能含有還原劑並將其與覆蓋層材料分離，故材料之性質可能受到還原劑之不期望影響。因此，為將還原劑與覆蓋層材料分離，接受主體可形成為包裹還原劑之外殼。或者，顆粒可為固體及/或包含至少一種固體化學化合物或固體及/或非固體化學化合物之均勻或不均勻混合物或甚至由其組成，至少一種化學化合物包含還原劑且可能包含至少一種、兩種、三種或更多種添加劑。

在覆蓋層與相對接觸元件之間出現摩擦力時，顆粒可提供化學還原作用。在接觸元件之正常操作期間，例如在插接或切換動作期間或在接觸元件相對於相對接觸元件(接觸元件至少部分位於其上)出現較小移動時，可能出現摩擦力。

為了能將顆粒配置在厚度為(例如)約1 mm或更小之覆蓋層中，可使顆粒形成為微膠囊。具體而言，覆蓋層厚度可小於50 μm。

微膠囊可定義為殼包圍核之主體，該核包含少量還原劑。例如，微膠囊之最大尺寸或直徑可介於1 μm與100 μm之間且甚至可高達500 μm。為了能將微膠囊均勻包埋在薄覆蓋層中，其最大尺寸或直徑可介於0.1 μm與2 μm之間。亦可將此一小微膠囊指定為奈米膠囊。微膠囊可為球形或可具有不對稱或可變之形狀。

亦可將顆粒指定為膠體，接受主體形成分散劑且還原劑係吸收或配置於接受主體中之小滴。

為確保至少在出現(例如)至少損傷覆蓋層表面之摩擦力時顆粒活化且釋放還原劑，顆粒可適於具有低於覆蓋層之機械彈性的機械彈性。例如，接受主體之機械性質且具體而言其材料性質或其外殼厚度可經選擇以滿足上述機械彈性要求。因此，藉由此一顆粒設計可確保，至少在覆蓋層受損時可破壞顆粒並釋放還原劑。

或者或另外，可藉由熔化或磨損顆粒之至少一部分來活化顆粒。具體而言，可藉由覆蓋層與相對接觸元件之間之摩擦力產生之熱能來熔化或分散外殼或固體顆粒。

此外，摩擦力可能足以引起顆粒之化學化合物之不均勻混合物中各化合物的局部混合。由於此混合物，顆粒可至少部分充分液化或具有足夠化學活性以提供還原作用。

此外，為避免顆粒之不期望降解，接受主體可具有顯著化學抗性，以使接受主體之結構完整性得以維持且具體而言不受還原劑影響。具有足夠化學抗性之材料可係合成或天然聚合物。

接受主體可包含聚合物，例如聚酯或聚醯胺。聚合物可選自已知聚合物，從而使其可在期望時間內有效分離還原劑與覆蓋層材料且在覆蓋層受損時破損。聚合物亦可經選擇以使得其不顯著影響接觸元件之導電性。聚合物材料在覆蓋層中之量較低且破損顆粒不會覆蓋接觸部分之較大區域並由此使其絕緣即足夠。為改良接觸元件且具體而言覆蓋層之導電性，可選擇導電聚合物。

還原劑可包含至少一種包含以下之列表中之助熔劑材料(例如有機或無機酸)：多質子性助熔酸、直鏈助熔酸、樹枝狀助熔酸、具支鏈助熔酸、松香酸、硬脂酸及己二酸。助熔劑材料可經選擇以提供減少金屬氧化物且不會因與覆蓋層材料或接受主體之意外化學反應而對覆蓋層之結構造成負面影響之最佳性能。

顆粒在覆蓋層中之平均密度可足夠高以提供適當助熔作用且充分減少覆蓋層中之氧化材料。

可用助熔劑之其他實例係硼砂(borax)、硼酸鹽、氟硼酸鹽、氟化物、氯化物、鹵化物、金屬或有機鹵化物、鹽酸、磷酸、氫溴酸、礦物酸鹽、羧酸、二羧酸或任何其他適宜材料或材料混合物。

在覆蓋層中具有化學還原劑之電接觸元件以此一方式有效減少氧化物層之負面效應，從而使接觸元件可藉由至少部分移除氧化物層或減少其生長來自身癒合。還原劑化學降解氧化物層且另外可適於在接觸表面上形成分離或保護膜，該分離或保護膜形成可使接觸表面與氧(即與空氣)分離之障壁。此外，還原劑可在氧到達膜所覆蓋之接觸表面之前結合該氧。因此，分離或保護膜可防止受損接觸表面氧化。

為避免氧化物層快速生長，亦可有利地避免接觸表面受損。為解決上述問題，接觸元件可提供有包含接觸表面之覆蓋層，至少在接觸表面受損時，其摩擦係數相比於覆蓋層與完整接觸表面之摩擦係數有所減小。為提供改良的摩擦係數，覆蓋層可包含表面潤滑劑。

可使用具有包含表面潤滑劑之覆蓋層之接觸元件而不使用化學還原劑，此乃因表面潤滑劑本身亦有效降低損傷造成的進一步損傷及氧化物層厚度增大。因此，具有包含表面潤滑劑之覆蓋層之接觸元件本身係有利的本發明實施例，其自身即可解決本發明之潛在問題。潤滑劑不僅可降低摩擦係數，亦可形成至少部分覆蓋接觸表面之分離或保護膜，且將包圍接觸元件之氣態氧與接觸表面分離。因此，分離或保護膜可防止受損接觸表面氧化。

潤滑劑可替代還原劑，且本發明接觸元件之其餘特徵可保持不變。然而，具有包含表面潤滑劑及化學還原劑之覆蓋層之接觸元件可將電接觸元件之耐久性提高至甚至高於具有包含還原劑或表面潤滑劑之覆蓋層之接觸元件。因此，覆蓋層可包含還原劑及潤滑劑二者。

至少一些顆粒可僅包含潤滑劑或助熔劑材料。藉由將潤滑劑及助熔劑材料分離在不同顆粒中，助熔劑材料在顆粒破損前不與潤滑劑接觸。因此，在接觸表面受損前，潤滑劑可不受還原劑影響或反之亦然。此外，在接觸元件生產期間，可藉由混合期望量之顆粒與潤滑劑及還原劑來容易地調節潤滑劑與還原劑之間之比率。

然而，若還原劑不會對潤滑劑造成不期望影響且若不需藉由改變不同顆粒之量來調節潤滑劑與還原劑之比率，則顆粒可包含表面潤滑劑及化學還原劑。還原劑甚至可包含潤滑劑或可係潤滑劑。例如，潤滑油或脂肪酸既係潤滑劑亦係助熔劑。或者或另外，接受主體自身可具有潤滑性質或可含有潤滑劑。潤滑劑可包含石墨顆粒或其他增強接觸潤滑之材料。同樣，潤滑劑不應不當地增強接觸阻力。此外，接受主體可包含潤滑劑聚合物組合物。

具體而言，潤滑劑可係選自包含以下之列表之材料：潤滑性聚合物、潤滑性助熔劑、潤滑性酸及石墨顆粒。該選擇可基於潤滑劑之對還原劑之化學穩定性、潤滑性質及導電性。

為增強接觸元件且具體而言接觸表面之機械穩定性，可在接觸之覆蓋層與核主體之間配置金屬保護層。金屬保護層可包含鎳或鎳合金。接觸之核主體可係覆蓋層及/或金屬保護層之載體，且可包含(例如)銅或銅合金。

若在電接觸配置中使用接觸元件，則亦可根據本發明形成相對接觸元件且其可至少包含具有還原劑及/或具有潤滑劑之覆蓋層。此外，相對接觸元件亦可包含配置於覆蓋層與核主體之間之金屬保護層。

本發明電接觸元件或相對接觸元件可藉由上文所提及之方法來製造。覆蓋層可藉由塗佈或鍍覆、具體而言藉由電鍍來添加。可使化學還原劑及/或潤滑劑懸浮於鍍覆浴中且與導電材料共沈積。導電材料可與還原劑及/或潤滑劑一起且可能與接受主體一起形成覆蓋層。

在構築覆蓋層且由此包埋顆粒時，環境條件、具體而言在電鍍浴中可影響顆粒之結構完整性。例如，電鍍浴之pH值可能較低且(例如)介於0.1與2之間。另一方面，在無電鍍覆浴中，pH值可能極高。為維持顆粒之結構完整性，接受主體可具有足夠化學抗性，以使其不會被所選塗佈或鍍覆方法之條件過度降解。具體而言，接受主體材料可經選擇以耐受覆蓋層之構築過程且可係(例如)合成或天然聚合物。

下文將使用有利實施例並參照圖式以實例性方式更詳細地闡述本發明。所述實施例僅係可能的構型，然而，其中如上所述之個別特徵可彼此獨立地提供且可在圖式中省略。

首先，參照圖1闡述具有覆蓋層2之電接觸元件1。接觸元件1可包含核主體3，核主體3上至少在接觸元件1之接觸部分C中可配置有覆蓋層2。核主體3可導電且可由金屬(例如銅、銀或合金)製得。

覆蓋層2亦可導電。覆蓋層2之接觸表面4可形成接觸元件1之接觸表面4，其可暴露於空氣或其他含氧氣體中。因此，接觸表面4可隨時間而氧化，接觸表面4之氧化材料可能影響接觸表面4之導電性。覆蓋層2可包含適於減少金屬氧化物之化學還原劑5。

在接觸元件1之操作期間，接觸表面4可能因與相對接觸之接觸或脫離程序而受損。對接觸表面4之此損傷可導致氧化物層破損。由於氧化物層破損，覆蓋層2中尚未氧化之部分可暴露於氧中且可因此而氧化。覆蓋層2在接觸表面4破損後之此額外氧化可導致氧化物層在覆蓋層2上生長，生長之氧化物層損害接觸表面4之導電性。具體而言，氧化物層之厚度可增加，從而提高接觸元件1經由接觸表面4之電阻。

覆蓋層2可適於至少在覆蓋層2之表面、且具體而言接觸表面4受損時釋放至少一部分還原劑5。所釋放化學還原劑5可阻礙或至少降低接觸表面4之氧化且甚至可至少部分逆轉氧化。

可將還原劑5包埋於覆蓋層2中。由於覆蓋層2必須導電，其可包含金屬且可由(例如)錫、鎳或合金製得。由於金屬可能無法吸收還原劑5，可將還原劑5以局部濃縮物6或小滴形式包埋於覆蓋層2中，且可至少大部分配置於覆蓋層2之圍閉體積7中。

或者或另外，可在顆粒8中接受還原劑5，顆粒8包埋於覆蓋層2中。每一顆粒8可包含還原劑5之接受主體9。例如，接受主體9可形成為還原劑5之海綿樣吸收體。或者，接受主體9可形成為包封或包裹還原劑5之外殼10。每一顆粒8可包含外殼10，外殼10封閉每一圍閉體積7且分離化學還原劑5與覆蓋層2之金屬材料。

顆粒8可設計為奈米膠囊或微膠囊11。奈米膠囊或微膠囊11可定義為大小在亞毫米範圍中(例如低於100 μm，或甚至低於10 μm且具體而言介於0.1 μm與2 μm之間)之容器。

為至少在覆蓋層2之接觸表面4受損時釋放還原劑5，顆粒8可適於具有低於覆蓋層2之機械彈性之機械彈性。因此，在覆蓋層2之接觸表面4破損時且若亦有一個顆粒8受此損傷影響，則此顆粒8將破裂並釋放還原劑5。

由於顆粒8之大小較小，破裂接受主體9不會顯著影響接觸表面4之導電性。接受主體9可包含聚合物，其可包括聚酯及聚醯胺或其他聚合物。若欲進一步降低對導電性之效應，可使用導電接受主體9。

還原劑5可包含至少一種包含以下之列表中之助熔劑材料：多質子性助熔酸、直鏈助熔酸、樹枝狀助熔酸、具支鏈助熔酸、松香酸、硬脂酸及己二酸。助熔材料可經選擇以達成對覆蓋層2之氧化材料及接受主體9中材料之最佳性能。助熔劑材料應有效減少覆蓋層2之氧化物層且不應影響接受主體9中之材料。

為避免或至少減少接觸表面4之氧化物層之損傷，覆蓋層2可包含表面潤滑劑12來代替還原劑5。若至少一些顆粒8破損，則覆蓋層2之摩擦係數可僅相比於覆蓋層2與完整顆粒8之摩擦係數有所減小。低摩擦係數可有效減少因(例如)磨損造成之損傷。氧化物層之損傷減少使氧化物層之生長速率降低。此已足以提高接觸元件1之耐久性。可將潤滑劑12包埋於覆蓋層2中且可如上文針對還原劑5所述容納於顆粒8中。

或者，可除還原劑5以外亦提供潤滑劑12，其呈與還原劑5之混合物或與還原劑5分離。潤滑劑12自身甚至可係還原劑5，例如潤滑性助熔劑材料。潤滑劑12亦可係包含以下之列表中之材料：潤滑性酸、潤滑性聚合物及石墨顆粒。

接觸元件1可係插頭之接觸元件。該接觸元件1之接觸表面4可因接觸元件1及相對接觸元件之插入-拔出操作而受損。另外，接觸表面4可因互連接觸元件之振動而受損。此外，接觸表面4可因(例如)電接觸元件1之受熱伸長而受損。由於尺寸變化，接觸表面4可抵靠相對接觸元件摩擦，此亦可導致接觸表面4損傷。

圖2在示意性剖面圖中顯示接觸元件1之另一實例性實施例。功能及/或結構與圖1之實例性實施例之元件對應之元件使用相同參考符號。為簡潔起見，將僅查看與圖1之實例性實施例不同之處。

顯示電接觸元件1具有核主體3及覆蓋層2。在核主體3與覆蓋層2之間提供金屬保護層13。金屬保護層13可適於機械強化接觸元件1以延長接觸元件1之耐久性。例如，金屬保護層13可包含鎳或鎳合金。

接觸元件1及/或相對接觸元件15可根據圖1及2中之實例性實施例來成形。因此，接觸元件1及/或相對接觸元件15可經成形而具有位於覆蓋層2與核主體3之間之金屬保護層13。

圖3在示意性剖面圖中顯示具有接觸元件1及相對接觸元件15之電接觸配置14之第一實例性實施例。功能及/或結構與圖1或2中實例性實施例之元件對應之元件使用相同參考符號。為簡潔起見，將僅查看與圖1及2之實例性實施例不同之處。

接觸配置14可包含至少一個電接觸元件1，其可適於至少以其接觸部分C接觸相對接觸元件15。具體而言，相對接觸元件15可適於以機械方式接觸接觸元件1之接觸表面4。

相對接觸元件15可係無覆蓋層2之標準相對接觸元件。然而，在圖3之實施例中，相對接觸元件15亦經成形而具有覆蓋層2'及核主體3'。

相對接觸元件15之覆蓋層2'可配置於相對接觸元件15之接觸部分C'中且可提供有接觸表面4'。具體而言，電接觸元件1及相對接觸元件15之核主體3、3'及層2、2'、12可基本上具有類似之構築設計。在另一可能構型中，接觸元件1可經成形而具有金屬保護層13，且相對接觸元件15無金屬保護層13。因此，電接觸配置14可包含至少一個接觸元件1及/或至少一個相對接觸元件15，其各自可提供有覆蓋層2、2'。

顯示兩個接觸元件1、15具有互連接觸表面4、4'，該等接觸表面4、4'至少在接觸部分C、C'之區域彼此鄰接。

圖4顯示圖3之實例性實施例，圖4之相對接觸元件15相對於電接觸元件1移動。

相對接觸元件15可已由於插接、拔出或切換動作而沿平行於接觸表面4之方向S移動，接觸元件1、15中之至少一者藉由該動作相對於另一接觸元件15、1移動。在此移動期間，接觸表面4'在接觸表面4上滑動，此可導致接觸表面4、4'中之至少一者(即覆蓋層2、2'中之一者)磨損。此外，此磨損可引起釋放化學還原劑5及/或潤滑劑12。例如，一或多個顆粒8可與接觸表面4、4'中之至少一者一起破裂並在各別接觸表面4、4'上釋放化學還原劑5及/或潤滑劑12。所釋放還原劑5及/或所釋放潤滑劑12可形成隔離或保護膜F，其至少部分覆蓋接觸表面4、4'中之至少一者或甚至二者，具體而言接觸表面4、4'之機械加載區域。對接觸表面 4、4'之機械加載可由此使未氧化覆蓋層材料暴露。然而，化學還原劑5及/或潤滑劑12可藉由(例如)化學結合氧及/或至少分離接觸部分4、4'中之至少一者之受損部分與含氧環境氣體來至少部分地阻止此材料氧化。

此外，可在除方向S以外之方向上引導相對接觸元件15相對於接觸元件1之移動，且機械振動或受熱伸長亦可引起該移動，此仍可導致接觸表面4、4'損傷。

圖5在示意性剖面圖中顯示電接觸配置14之另一實例性實施例。功能及/或結構與圖1至4中實例性實施例之元件對應之元件使用相同參考符號。為簡潔起見，將僅查看與圖1至4之實例性實施例不同之處。

圖5之電接觸元件1形成為切換電接觸元件1'。例如，電接觸元件1'可包含接觸糰粒16，其可至少部分由核主體3形成。可將接觸糰粒16配置於接觸臂17上以使其面向相對接觸元件15。可在接觸糰粒16上及/或在相對接觸元件15上，至少在各別接觸部分C、C'上提供覆蓋層2。

相對接觸元件15可如圖3及4之相對接觸元件15及如圖5中所示來成形。或者，相對接觸元件15可經成形而類似於圖5之切換電接觸元件1'且可經成形而具有配置於接觸糰粒上之相對接觸部分。

接觸元件1'、15中之至少一者或甚至二者可提供有覆蓋層2、2'且甚至提供有位於接觸層2、2'與核主體3、3'之間之金屬保護層13。

在圖5之實施例中，接觸元件1'與15二者經由其接觸部分C、C'以機械方式互連。在接觸部分C、C'區域中，覆蓋層2、2'中之至少一者可能因接觸元件1'、15相對於彼此之移動而受損。該移動可由沿方向D之切換移動或由沿方向V或其反方向或垂直於方向V及方向D之微小移動而引起。微小移動亦可由接觸元件1'、15中至少一者之受熱伸長或振動而引起。可釋放還原劑5及/或潤滑劑12，從而在受損接觸表面4、4'之至少一部分中形成分離或保護膜F。

圖1至5中所示上述實例性實施例之示意圖及具體而言層2、2'、13之厚度的比例對可能的層厚度無任何約束。每層2、2'、13之厚度必須經選擇以達成最佳性能、耐久性及可生產性。

尤其可選擇厚層以延長耐久性。然而，厚層(例如厚度大於1 mm之層)可能由於(例如)塗佈限制而難以施加至核主體3、3'或金屬保護層13。

可藉由(例如)電鍍將覆蓋層2、2'添加至核主體3、3'，其中使化學還原劑懸浮於鍍覆浴中且與導電材料共沈積。導電材料可係錫或鎳且可與還原劑5及/或潤滑劑12一起形成覆蓋層2、2'。

1‧‧‧電接觸元件

1'‧‧‧切換電接觸元件

2‧‧‧覆蓋層

2'‧‧‧覆蓋層

3‧‧‧核主體

3'‧‧‧核主體

4‧‧‧接觸表面

4'‧‧‧接觸表面

5‧‧‧化學還原劑

6‧‧‧局部濃縮物

7‧‧‧圍閉體積

8‧‧‧顆粒

9‧‧‧接受主體

10‧‧‧外殼

11‧‧‧奈米膠囊或微膠囊

12‧‧‧潤滑劑

13‧‧‧金屬保護層

14‧‧‧電接觸配置

15‧‧‧相對接觸元件

16‧‧‧接觸糰粒

17‧‧‧接觸臂

C‧‧‧接觸部分

C'‧‧‧接觸部分

F‧‧‧分離或保護膜

圖1係電接觸元件之實例性實施例之示意性剖面圖；圖2顯示接觸元件之另一實施例之示意性剖面圖；圖3在示意性剖面圖中顯示圖1中實例性實施例之兩個接觸元件；圖4顯示圖3中實例性實施例之接觸元件，一個接觸元件相對於另一接觸元件移動；圖5顯示接觸元件之另一實例性實施例，接觸元件係切換接觸元件。