TW201305724A - 成膜方法，程式，電腦記憶媒體及成膜裝置 - Google Patents

成膜方法，程式，電腦記憶媒體及成膜裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201305724A
TW201305724A TW101113768A TW101113768A TW201305724A TW 201305724 A TW201305724 A TW 201305724A TW 101113768 A TW101113768 A TW 101113768A TW 101113768 A TW101113768 A TW 101113768A TW 201305724 A TW201305724 A TW 201305724A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
template
substrate
coupling agent
film forming
decane coupling
Prior art date
Application number
TW101113768A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Koukichi Hiroshiro
Shoichi Terada
Takanori Nishi
Takahiro Kitano
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201305724A publication Critical patent/TW201305724A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
TW101113768A 2011-04-19 2012-04-18 成膜方法，程式，電腦記憶媒體及成膜裝置 TW201305724A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011092762A JP5416163B2 (ja) 2011-04-19 2011-04-19 成膜方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び成膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201305724A true TW201305724A (zh) 2013-02-01

Family

ID=47041403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101113768A TW201305724A (zh) 2011-04-19 2012-04-18 成膜方法，程式，電腦記憶媒體及成膜裝置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5416163B2 (ja)
TW (1) TW201305724A (ja)
WO (1) WO2012144285A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI665103B (zh) * 2015-03-31 2019-07-11 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 壓印用的模板製造裝置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160022825A (ko) * 2013-06-20 2016-03-02 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 다이 구조물을 갖는 다이 및 이를 제작하기 위한 장치 및 방법
JP6316768B2 (ja) * 2015-03-26 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 密着層形成方法、密着層形成システムおよび記憶媒体
JP2020043160A (ja) 2018-09-07 2020-03-19 キオクシア株式会社 インプリント装置、インプリント方法、及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3902699B2 (ja) * 1997-12-04 2007-04-11 クラリアント インターナショナル リミティド コーティング組成物及びシリカ系セラミックス膜の製造方法
JP2004311713A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造用モールド
JP2008174411A (ja) * 2007-01-17 2008-07-31 Shinshu Univ シリカ疎水膜の製造方法
SG150405A1 (en) * 2007-08-29 2009-03-30 Agency Science Tech & Res Method of coating a particle
JP4561871B2 (ja) * 2008-05-15 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 液晶装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI665103B (zh) * 2015-03-31 2019-07-11 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 壓印用的模板製造裝置
US10668496B2 (en) 2015-03-31 2020-06-02 Shibaura Mechatronics Corporation Imprint template treatment apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP5416163B2 (ja) 2014-02-12
JP2012227317A (ja) 2012-11-15
WO2012144285A1 (ja) 2012-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI469864B (zh) 壓印系統、壓印方法、程式及電腦記憶媒體
JP5060517B2 (ja) インプリントシステム
WO2011145611A1 (ja) インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体
JP2012227318A (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、基板処理装置及びインプリントシステム
WO2011114926A1 (ja) テンプレート処理方法、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置
JP2011104910A (ja) テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
JP5411201B2 (ja) インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
TW201305724A (zh) 成膜方法，程式，電腦記憶媒體及成膜裝置
JP5346049B2 (ja) テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
JP5231366B2 (ja) テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒、テンプレート処理装置及びインプリントシステム
JP5638017B2 (ja) 基板の表面改質方法、コンピュータ記憶媒体及び基板の表面改質装置
JP5355615B2 (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、基板処理装置及びインプリントシステム
JP5667953B2 (ja) 基板の処理方法及び基板の処理装置
JP5282077B2 (ja) 基板の表面改質方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板の表面改質装置
JP5285514B2 (ja) テンプレート処理装置、インプリントシステム、離型剤処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5145397B2 (ja) テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及びテンプレート処理装置
JP5487064B2 (ja) テンプレート処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、テンプレート処理装置及びインプリントシステム