TW201305680A - 背光模組與其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種背光模組與其製造方法。此背光模組包含殼體、導光板、擴散板與發光源。殼體包含底板與側壁。底板具有凸起部。側壁包含頂板與側板，以形成倒L型之側壁，其中側壁之側板係連接至底板，以使側壁與底板之凸起部形成容置空間來容置發光源，以及使頂板與凸起部間具有間隙。發光源係設置於容置空間中，且包含電路板和二極體晶片。電路板係抵靠於殼體側壁之側板上，而二極體晶片係設置於電路板上。在此背光模組之製造方法中，首先提供上述之殼體與發光源，接著以一傾斜角度來將發光源從頂板與凸起部間之間隙置入殼體之容置空間。

Description

背光模組與其製造方法

本揭露是有關於一種背光模組與其製造方法，特別是有關於一種側光式背光模組與其製造方法。

由於液晶顯示裝置具有輕薄、低耗電和低輻射等特點，因此被廣泛地應用於顯示器、液晶電視、手機和筆記本電腦等消費性電子產品中。然而，液晶本身不會發光，故一般的液晶顯示裝置皆需要背光模組來為其提供光源。背光模組的發光源主要採用冷陰極射線管或發光二極體，其中發光二極體具高色彩飽和度、不含汞、高壽命等特性，故發光二極體已逐漸取代冷陰極射線管，而被廣泛被應用在背光模組中。

液晶顯示裝置主要包括側光式背光模組與液晶顯示模組，其中側光式背光模組係設置於液晶顯示模組的下方，以提供液晶顯示裝置所需之光源。側光式背光模組包括有殼體、發光源、導光板及固定架。殼體係用以承載發光源及導光板，而固定架則用來將發光源與導光板固定在殼體中。在側光式背光模組中，導光板設置在殼體之上，發光源係設置於殼體之側壁上且緊鄰導光板的側面，其中發光源所發出之光的大部分由導光板側面進入導光板中，再經由導光板之導引，而使光朝著背光模組的出光面(通常為背光模組之頂面)出光。

為了將發光源固定在殼體之側壁上，一般會使用螺絲來將發光源鎖固於殼體之側壁上，藉此來限制發光源在殼體上的自由度和貼合度。

然而，此種鎖固方式，需要耗費相當多的工時來組裝發光源，同時亦增加螺絲的硬體成本。另外。在螺絲的鎖固過程中，因為螺絲與螺孔的摩擦，容易產生一些金屬屑。這些金屬屑會造成光源短路的問題。

因此，需要一種新的背光模組與其製造方法來克服上述的問題。

本發明之一方面是在提供於一種背光模組與其製造方法，以避免因使用螺絲鎖而造成的成本上升和光源短路等問題。

根據本發明之一實施例，此背光模組包含殼體、導光板、擴散板與發光源。殼體包含底板與側壁。底板具有凸起部。側壁包含頂板與側板，以形成倒L型之側壁，其中側壁之側板係連接至底板，以使側壁與底板之凸起部形成容置空間來容置發光源，以及使頂板與凸起部間具有間隙。發光源係設置於容置空間中，且包含電路板和二極體晶片。電路板係抵靠於殼體側壁之側板上，而二極體晶片係設置於電路板上。導光板係設置於殼體中，而擴散板係設置於導光板上。

根據本發明之另一實施例，在此背光模組之製造方法中，首先提供殼體，此殼體包含底板與側壁。底板具有凸起部。側壁包含頂板與側板，以形成倒L型之側壁，其中側壁之側板係連接至底板，以使側壁與底板之凸起部形成容置空間，以及使頂板與凸起部間具有間隙。接著，提供發光源，此發光源包含電路板與二極體晶片，其中二極體晶片係設置於電路板上。然後，以一傾斜角度來將發光源從頂板與凸起部間之間隙置入殼體之容置空間中，以使電路板抵靠於側壁之側板上。

由上述說明可知，本發明實施例之背光模組與其製造方法係於殼體上形成一容置空間來容置發光源，如此可將發光源入固定於殼體中，而不需要螺絲來進行鎖固。另外，當組裝發光源時，發光源可從頂板與凸起部間之間隙置入殼體之容置空間中，如此可達到快速安裝的目的。

請參照第1圖，其係繪示根據本發明實施例之背光模組100的結構示意圖。背光模組100包含殼體110、導光板115、擴散板116以及發光源120，其中導光板115係設置於殼體110中，而擴散板116係設置於導光板115上。本實施例之背光模組100為側光式背光模組，發光源120係設置於殼體110之側壁上，而發光源120所發出之光線係藉由導光板115引導至導光板115上方的擴散板116，再經過擴散板116的擴散作來均勻發射至背光模組100外部。

請同時參照第1A圖和第1B圖，第1A圖係繪示根據本發明實施例之背光模組100的部份立體結構示意圖，第1B圖係繪示根據本發明實施例之背光模組100的部份剖面結構示意圖。電路板122具有長條狀的外型，其上設置有發光二極體晶片124，以提供白色光源。在本實施例中，電路板122為金屬芯電路板(Metal Core Printed Circuit Board；MCPCB)，但本發明之實施例並不受限於此。

殼體110係由底板112和側壁114所構成。側壁114係設置於底板112之末端，且具有侧板114a和頂板114b，以構成倒L狀之側壁114。底板112具有凸起部112a，此凸起部112a係與倒L狀之側壁114形成容置空間130，以容置發光源120。頂板114b與底板112之凸起部112a間有間隙140，此間隙140係用以供發光源120置入容置空間130中。頂板114b與底板112間之垂直距離D大約等於電路板120之二對角側邊的垂直距離L，如此可有利於下述背光模組製造方法的進行。

值得注意的是，本實施例之殼體110材質為金屬，因此殼體110不但具有散熱之功效，也可直接做為背光模組的背板來使用，以使殼體110直接與外部空氣接觸，增加背光模組100的散熱效果。在本發明之其它實施例，亦可加裝背板於殼體110上，以使背光模組100較為美觀與強固。

請參照第2圖，其係繪示根據本發明實施例之背光模組製造方法200的流程示意圖。在背光模組製造方法200中，首先進行殼體提供步驟210與發光源提供步驟220，以提供上述之殼體110和發光源120。在本發明之實施例中，殼體提供步驟210可利用鋁擠型加工之方式來將一鋁板擠壓成殼體110，以使殼體110一體成形。在步驟210與220之後，接著進行安裝步驟230，以將發光源120置入容置空間130中。

在安裝步驟230中，首先將發光源120傾斜一角度，以使發光源120之末端對準間隙140，然後再將發光源120順著間隙140推入至容置空間130中，如第3圖所示。由於頂板114b與底板112間之垂直距離D大約等於電路板120之二對角側邊的垂直距離L，因此在推入發光源120的過程中，發光源120會稍微卡到側壁114的頂板114b，然而，此點不會妨礙發光源120的安裝，此係因為側壁114具有一定程度的彈性，故安裝者只需稍微用力，即可使發光源120稍微頂開側壁114的頂板114b，並順勢滑入至容置空間130中。

當發光源120進入容置空間130後，由於發光源120整體的重量並不大，發光源120並無法由內往外將頂板114b頂開，如此發光源120便會被限制在容置空間130中。

由以上說明可知，本發明實施例之背光模組係於殼體上形成易進難出之容置空間來容置發光源，如此即可將發光源入固定於殼體中，而不需要螺絲來進行鎖固。另外，本發明實施例之背光模組的製造方法係利用殼體的彈性來將發光源推入殼體之容置空間中，如此即可達到快速安裝的目的。

請參照第4圖，其係繪示根據本發明實施例之背光模組300的部份剖面結構示意圖。背光模組300係類似於背光模組100，但不同之處在於背光模組300更包含導熱膠310。導熱膠310係設置於電路板122與侧板114a之間，以將導熱膠310黏附於侧板114a上，並使得電路板122上的熱能易於傳導至殼體110上。

請參照第5圖，其係繪示根據本發明實施例之背光模組400的部份剖面結構示意圖。背光模組400係類似於背光模組100，但不同之處在於本實施例之底板凸起部412a具有斜切角420(C角)。在本實施例中，電路板122上會有電線(未繪示)連接至外部裝置，而這些電線通常設置在電路板區域122a上。當這些電線向外延伸出容置空間130時，可能會被凸起部的尖角割傷而毀損，因此本實施例之底板凸起部412a係形成斜切角420來避免電線割傷。由於斜切角420為大角度的鈍角，因此可有效避免電線被割傷。

請參照第6圖，其係繪示根據本發明實施例之背光模組500的部份剖面結構示意圖。背光模組500係類似於背光模組400，但不同之處在於背光模組500之底板凸起部512a係利用圓弧角(R角)520來取代背光模組400中的C角，以避免連接至電路板122的電線190被凸起部的角落割傷而毀損。

綜合以上所述，本發明實施例之背光模組係利用殼體上的容置空間來容置發光源，而不需要螺絲來進行鎖固，因此可避免因螺絲鎖固所造成的成本上升和光源短路等問題。其次，本發明實施例之背光模組的製造方法提供了快速安裝發光源的方式，以大幅減少製造背光模組所需的時間。再者，本發明實施例之背光模組在容置空間的角落上(即凸起部的角)形成了導角，如此可避免電線被割傷毀損。

雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．背光模組

110．．．殼體

112．．．底板

112a．．．凸起部

114．．．側壁

114a．．．侧板

114b．．．頂板

120．．．發光源

122．．．電路板

122a．．．電路板區域

124．．．發光二極體晶片

130．．．容置空間

140．．．間隙

200．．．背光模組製造方法

210．．．殼體提供步驟

220．．．發光源提供步驟

230．．．安裝步驟

300．．．背光模組

310．．．導熱膠

400．．．背光模組

412a．．．底板凸起部

420．．．C角

500．．．背光模組

512a．．．底板凸起部

520．．．R角

D．．．頂板與底板間之距離

L．．．對角側邊之距離

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，上文特舉數個較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第1圖係繪示根據本發明實施例之背光模組的結構示意圖。

第1A圖係繪示根據本發明實施例之背光模組的部份立體結構示意圖。

第1B圖係繪示根據本發明實施例之背光模組的部份剖面結構示意圖。

第2圖係繪示根據本發明實施例之背光模組製造方法的流程示意圖。

第3圖係繪示根據本發明實施例之光源安裝步驟的示意圖。

第4圖係繪示根據本發明實施例之背光模組的部份剖面結構示意圖。

第5圖係繪示根據本發明實施例之背光模組的部份剖面結構示意圖。

第6圖係繪示根據本發明實施例之背光模組的部份剖面結構示意圖。

112．．．底板

112a．．．凸起部

114a．．．侧板

114b．．．頂板

122．．．電路板

124．．．發光二極體晶片

300．．．背光模組

310．．．導熱膠

Claims (10)

1. 一種背光模組，包含：一殼體，包含：一底板，具有一凸起部；以及一側壁，包含一頂板與一側板，以形成倒L型之該側壁，其中該側壁之該側板係連接至該底板，以使該側壁與該底板之該凸起部形成一容置空間，以及使該頂板與該凸起部間具有一間隙；以及一發光源，設置於該容置空間中，其中該發光源包含：一電路板，抵靠於該側壁之該側板上；以及一二極體晶片，設置於該電路板上。一導光板，設置於該殼體中；以及一擴散板，設置於該導光板上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該底板之該凸起部具有一導角。
3. 如申請專利範圍第2項所述之背光模組，其中該導角為斜切角。
4. 如申請專利範圍第2項所述之背光模組，其中該導角為圓弧角。
5. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，更包含一導熱膠，設置於該電路板與該側板間，以將該電路板粘著於該側板上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該頂板與該底板間之一垂直距離等於該電路板之二側邊的垂直距離，該二側邊係位於該電路板之二對角位置上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該電路板為金屬芯電路板(Metal Core Printed Circuit Board；MCPCB)。
8. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組，其中該殼體為一體成形。
9. 一種背光模組之製造方法，包含：提供一殼體，其中該殼體包含：一底板，具有一凸起部；以及一側壁，包含一頂板與一側板，以形成倒L型之該側壁，其中該側壁之該側板係連接至該底板，以使該側壁與該底板之該凸起部形成一容置空間，以及使該頂板與該凸起部間具有一間隙；提供一發光源，其中該發光源包含：一電路板；以及一二極體晶片，設置於該電路板上；以一傾斜角度來將該發光源從該間隙置入該容置空間中，以使該電路板抵靠於該側壁之該側板上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之背光模組之製造方法，更包含利用一導熱膠來將該電路板粘著於該側板上。