TW201303462A - 電泳顯示面板 - Google Patents

Abstract

一種電泳顯示面板，其包括主動元件陣列基板以及電泳顯示薄膜。主動元件陣列基板包括基板、第一導電圖案、第一介電層、第二導電圖案以及第二介電層。第一導電圖案配置於基板上。第一介電層配置於基板上以覆蓋第一導電圖案，第一介電層具有接觸窗以將第一導電圖案的部分區域暴露。第二導電圖案配置於第一介電層上，第二導電圖案透過接觸窗與第一導電圖案電性連接。第二介電層配置於第一介電層上以覆蓋第二導電圖案。電泳顯示薄膜配置於第二介電層上。

Description

電泳顯示面板

本發明是有關於一種顯示面板，且特別是有關於一種電泳顯示面板(electrophoretic display panel,EPD)。

近年來，由於各種顯示技術不斷地蓬勃發展，在經過持續地研究開發之後，如電泳顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器、有機發光二極體顯示器等產品，已逐漸地商業化並應用於各種尺寸以及各種面積的顯示裝置。隨著可攜式電子產品的日益普及，可撓性顯示器(如電子紙(e-paper)、電子書(e-book)等)已逐漸受到市場的關注。一般而言，電子紙(e-paper)以及電子書(e-book)係採用電泳顯示技術來達到顯示之目的。以顯示黑白的電子書為例，其子畫素主要是由黑色電泳液以及摻於黑色電泳液中的白色帶電粒子所構成，透過施加電壓的方式可以驅動白色帶電粒子移動，以使各個畫素分別顯示黑色、白色或是不同階調的灰色。

在現有技術中，電泳顯示器多半是利用外界光源的反射來達成顯示之目的，而透過電壓驅動摻於電泳液中的白色帶電粒子可以使各個子畫素顯示出所需的灰階。一般而言，電泳顯示器的主要架構是由一薄膜電晶體陣列基板(TFT array substrate)、一電泳顯示薄膜(EPD film)以及一防水膜(barrier film)所組合而成。圖1為習知電泳顯示器的部分剖面示意圖。請參照圖1，電泳顯示器100包括薄膜電晶體陣列基板110、電泳顯示薄膜130及黏著層140，其中黏著層140用以接合薄膜電晶體陣列基板110與電泳顯示薄膜130。

在薄膜電晶體陣列基板110中，第一金屬層114、介電層116、第二金屬層118、保護層120、平坦層122、第三金屬層124以及透明導電層126依序堆疊設置於基板112上。為了使第一金屬層114與第二金屬層118電性連接，習知電泳式薄膜電晶體陣列基板是藉由在介電層116、保護層120、平坦層122中形成多個接觸窗而分別暴露出部分第一金屬層114及第二金屬層118，並利用第三金屬層124及透明導電層126透過上述接觸窗而搭接第一金屬層114及第二金屬層118。

然而，對電泳顯示器製程而言，在還未貼上電泳顯示薄膜130和防水膜保護之前，暴露於空氣中的薄膜電晶體陣列基板110有相當高的機率發生金屬導線氧化腐蝕或是薄膜表面刮傷等不良影響。此外，在利用第三金屬層124及透明導電層126進行搭接的情況下，由於由鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo)疊層所構成的第三金屬層124上方只有覆蓋一層透明導電層126，故黏著層140中的化學物質極易與薄膜電晶體陣列基板110中的第三金屬層124進行化學反應，因此造成腐蝕現象。如此一來，薄膜電晶體陣列基板110發生的金屬腐蝕問題會影響薄膜電晶體的元件特性，進而導致電泳顯示器的顯示品質或信賴性(reliability)不佳。

本發明提供一種電泳顯示面板，具有較佳的抗腐蝕能力。

本發明提出一種電泳顯示面板，其包括主動元件陣列基板以及電泳顯示薄膜。主動元件陣列基板包括基板、第一導電圖案、第一介電層、第二導電圖案以及第二介電層。第一導電圖案配置於基板上。第一介電層配置於基板上以覆蓋第一導電圖案，第一介電層具有接觸窗以將第一導電圖案的部分區域暴露。第二導電圖案配置於第一介電層上，第二導電圖案透過接觸窗與第一導電圖案電性連接。第二介電層配置於第一介電層上以覆蓋第二導電圖案。電泳顯示薄膜配置於第二介電層上。

在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示薄膜包括導電層、絕緣層以及多個電泳顯示介質。絕緣層配置於導電層上，其中絕緣層具有多個呈陣列排列的微杯(micro-cups)，而絕緣層位於導電層與主動元件陣列基板之間。電泳顯示介質配置於絕緣層的微杯內。

在本發明之一實施例中，上述各電泳顯示介質包括電泳液以及多個帶電荷粒子，其中帶電荷粒子摻雜於電泳液中。

在本發明之一實施例中，上述之電泳液為黑色電泳液，而帶電荷粒子為白色帶電荷粒子。

在本發明之一實施例中，上述之第二介電層包括保護層以及平坦層。保護層配置於第一介電層上以覆蓋第二導電圖案。平坦層配置於保護層上，而電泳顯示薄膜配置於平坦層上。

本發明另提出一種電泳顯示面板，其包括主動元件陣列基板以及電泳顯示薄膜。主動元件陣列基板包括基板、第一導電圖案、第一介電層、第二導電圖案、第二介電層、第三導電圖案、保護層以及第四導電圖案。第一導電圖案配置於基板上。第一介電層配置於基板上以覆蓋第一導電圖案，第一介電層具有第一接觸窗以將第一導電圖案的部分區域暴露。第二導電圖案配置於第一介電層上。第二介電層配置於第一介電層上以覆蓋第二導電圖案，第二介電層具有第二接觸窗與第三接觸窗，第二接觸窗將第二導電圖案的部分區域暴露，而第三接觸窗位於第一接觸窗上方。第三導電圖案配置於第二介電層上，其中第三導電圖案透過第二接觸窗與第二導電圖案電性連接，且第三導電圖案透過第一接觸窗及第三接觸窗與第一導電圖案電性連接。保護層配置於第二介電層上以覆蓋第三導電圖案。第四導電圖案配置於保護層上。電泳顯示薄膜配置於第二介電層上。

在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示薄膜包括導電層、絕緣層以及多個電泳顯示介質。絕緣層配置於導電層上，其中絕緣層具有多個呈陣列排列的微杯，而絕緣層位於導電層與主動元件陣列基板之間。電泳顯示介質配置於絕緣層的微杯內。

在本發明之一實施例中，上述各電泳顯示介質包括電泳液以及多個帶電荷粒子，其中帶電荷粒子摻雜於電泳液中。

在本發明之一實施例中，上述之電泳液為黑色電泳液，而帶電荷粒子為白色帶電荷粒子。

在本發明之一實施例中，上述之第二導電圖案未覆蓋第一接觸窗。

本發明又提出一種電泳顯示面板，其包括主動元件陣列基板以及電泳顯示薄膜。主動元件陣列基板包括基板、第一導電圖案、第一介電層、第二導電圖案、第二介電層以及第三導電圖案。第一導電圖案配置於基板上。第一介電層配置於基板上以覆蓋第一導電圖案，第一介電層具有第一接觸窗以將第一導電圖案的部分區域暴露。第二導電圖案配置於第一介電層上。第二介電層配置於第一介電層上以覆蓋第二導電圖案，第二介電層具有第二接觸窗與第三接觸窗，第二接觸窗將第二導電圖案的部分區域暴露，而第三接觸窗位於第一接觸窗上方。第三導電圖案配置於第二介電層上，第三導電圖案包括配置於第二介電層上之純金屬層以及配置於純金屬層上之透明導電層，其中純金屬層透過第二接觸窗與第二導電圖案電性連接，且純金屬層透過第一接觸窗及第三接觸窗與第一導電圖案電性連接。電泳顯示薄膜配置於第二介電層上。

在本發明之一實施例中，上述之電泳顯示薄膜包括導電層、絕緣層以及多個電泳顯示介質。絕緣層配置於導電層上，其中絕緣層具有多個呈陣列排列的微杯，而絕緣層位於導電層與主動元件陣列基板之間。電泳顯示介質配置於絕緣層的微杯內。

在本發明之一實施例中，上述各電泳顯示介質包括電泳液以及多個帶電荷粒子，其中帶電荷粒子摻雜於電泳液中。

在本發明之一實施例中，上述之電泳液為黑色電泳液，而帶電荷粒子為白色帶電荷粒子。

在本發明之一實施例中，上述之第二介電層包括保護層以及平坦層。保護層配置於第一介電層上以覆蓋第二導電圖案。平坦層配置於保護層上，而電泳顯示薄膜配置於平坦層上。

在本發明之一實施例中，上述之第二導電圖案未覆蓋第一接觸窗。

在本發明之一實施例中，上述之純金屬層包括鈦層或鉬層。

基於上述，在本發明之電泳顯示面板中，藉由改良主動元件陣列基板中第一導體圖案與第二導體圖案的橋接結構，能夠減少主動元件陣列基板中因與空氣接觸或黏著層所造成的氧化及金屬腐蝕現象，進而使電泳顯示面板具有較佳的抗腐蝕能力。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

【第一實施例】

圖2是依照本發明第一實施例之電泳顯示面板的剖面示意圖。請參照圖2，本實施例之電泳顯示面板200包括主動元件陣列基板210以及電泳顯示薄膜230。主動元件陣列基板210包括基板212、第一導電圖案214、第一介電層216、第二導電圖案218以及第二介電層220。

基板212例如是硬質基板(rigid substrate)或是可撓性基板(flexible substrate)。在一實施例中，基板212例如為玻璃基板、石英基板或其他材質之硬質基板。在其他實施例中，基板212例如為塑膠基板或其他材質之可撓性基板。此外，第一導電圖案214配置於基板212上，而第一導電圖案214的材質例如是金屬或合金。

第一介電層216配置於基板212上以覆蓋第一導電圖案214，第一介電層216具有接觸窗216a以將第一導電圖案214的部分區域暴露。第一介電層216的材質例如是氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等介電材料。

第二導電圖案218配置於第一介電層216上，第二導電圖案218透過接觸窗216a與第一導電圖案214電性連接。第二導電圖案218的材質例如是金屬或合金。

第二介電層220配置於第一介電層216上以覆蓋第二導電圖案218。在此實施例中，第二介電層220包括保護層PV以及平坦層PL。保護層PV例如是配置於第一介電層216上以覆蓋第二導電圖案218。平坦層PL例如是配置於保護層PV上。保護層PV的材質例如是氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等介電材料。平坦層PL可為單層結構或多層結構，且其材質例如是無機材料、有機材料或上述材料之組合。

具體而言，主動元件陣列基板210還包括多個主動元件T以及多個畫素電極PE。主動元件T與畫素電極PE配置於基板212上，且畫素電極PE與主動元件T電性連接。主動元件T例如是薄膜電晶體。在一實施例中，主動元件T主要是包括閘極G、覆蓋閘極G的閘絕緣層GI、位於閘極GI上方之通道層CH、源極S與汲極D，其中保護層PV以及平坦層PL覆蓋源極S與汲極D。閘極G以及源極S分別與掃描線(未繪示)以及資料線(未繪示)電性連接，畫素電極PE透過保護層PV以及平坦層PL的開口與汲極D電性連接。特別說明的是，在此實施例中，第一導電圖案214與主動元件T的閘極G例如是由相同的導電膜層圖案化而成，而第二導電圖案218與主動元件T的源極S及汲極D例如是由相同的導電膜層圖案化而成。畫素電極PE可為單層結構或多層結構，且其材料例如是透明材料(如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(Al doped ZnO,AZO)、銦鎵鋅氧化物(Indium-Gallium-Zinc Oxide,IGZO)、摻鎵氧化鋅(Ga doped zinc oxide,GZO)、鋅錫氧化物(zinc-tin oxide,ZTO)、氧化銦(In₂O₃)、氧化鋅(ZnO)或二氧化錫(SnO₂))、非透明材料(如金、銀、銅、鋁、鉬、鈦、鉭、其它合適的材料、上述材料之合金、上述材料之氮化物、上述材料之氧化物、上述材料之氮氧化物或上述材料之組合)，或上述透明材料及非透明材料之組合。

電泳顯示薄膜230配置於第二介電層220上。如圖2所示，電泳顯示薄膜230例如是配置於平坦層PL上。電泳顯示薄膜230包括導電層232、絕緣層234以及多個電泳顯示介質236。導電層232的材質例如是透明導電材料，如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(Al doped ZnO,AZO)、銦鎵鋅氧化物(Indium-Gallium-Zinc Oxide,IGZO)、摻鎵氧化鋅(Ga doped zinc oxide,GZO)、鋅錫氧化物(zinc-tin oxide,ZTO)、氧化銦(In₂O₃)、氧化鋅(ZnO)或二氧化錫(SnO₂)等。

絕緣層234經由圖案化而具有多個呈陣列排列的微杯234a，而絕緣層234位於導電層232與主動元件陣列基板210之間。各個微杯234a可以是多邊形柱體空間、橢圓柱體空間或是圓柱體空間，本發明於此不做特別之限定。絕緣層234的材質可以是介電材料。

電泳顯示介質236配置於絕緣層234的微杯234a內。在一實施例中，各電泳顯示介質236包括電泳液236a以及多個帶電荷粒子236b，其中帶電荷粒子236b摻雜分佈於電泳液236a中。電泳液236a例如為黑色電泳液，而帶電荷粒子236b例如為白色帶電荷粒子。當然，在其他實施例中，電泳液236a與帶電粒子236b也可以具有其他顏色。

在一實施例中，電泳顯示面板200更包括黏著層240，其配置於主動元件陣列基板210與電泳顯示薄膜230之間，以接合主動元件陣列基板210與電泳顯示薄膜230。黏著層240的材質例如是聚丙烯酸酯。

詳言之，在此實施例中，黏著層240例如是黏著於平坦層PL與電泳顯示薄膜230之間，而使主動元件陣列基板210與電泳顯示薄膜230藉由黏著層240彼此接合。如此一來，當為了符合測試鍵(test key)、晶片接合區(IC-bonding area)、靜電放電保護元件(ESD protection device)或畫素內部設計等需求而搭接第一導電圖案214與第二導電圖案218時，可利用第二導電圖案218透過接觸窗216a與第一導電圖案214電性連接而形成直接搭接(direct contact)結構，因此不須藉由習知的最外層金屬結構(如圖1所示之第三金屬層124)搭接第一導電圖案214與第二導電圖案218。此外，本實施例之第一導電圖案214與第二導電圖案218共同構成的直接搭接結構受到上方保護層PV以及平坦層PL的兩層保護，可有助於顯著增強電泳顯示面板200抗腐蝕的能力。

【第二實施例】

圖3是依照本發明第二實施例之電泳顯示面板的剖面示意圖。須注意的是，在圖3中，與圖2相同的構件則使用相同的標號並省略其說明。請參照圖3，電泳顯示面板300包括主動元件陣列基板310以及電泳顯示薄膜230。本實施例之電泳顯示面板300與第一實施例中的電泳顯示面板200的主要組成構件大致類似，然而兩者之間的差異主要是在於主動元件陣列基板310的細部結構。主動元件陣列基板310包括基板312、第一導電圖案314、第一介電層316、第二導電圖案318、第二介電層320、第三導電圖案322、保護層324以及第四導電圖案326。

基板312例如是硬質基板或是可撓性基板。在一實施例中，基板312例如為玻璃基板、石英基板或其他材質之硬質基板。在其他實施例中，基板212例如為塑膠基板或其他材質之可撓性基板。此外，第一導電圖案314配置於基板312上，而第一導電圖案314的材質例如是金屬或合金。

第一介電層316配置於基板312上以覆蓋第一導電圖案314，第一介電層316具有第一接觸窗316a以將第一導電圖案314的部分區域暴露。第一介電層316的材質例如是氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等介電材料。

第二導電圖案318配置於第一介電層316上。在一實施例中，第二導電圖案318未覆蓋第一接觸窗316a。第二導電圖案318的材質例如是金屬或合金。

第二介電層320配置於第一介電層316上以覆蓋第二導電圖案318，第二介電層320具有第二接觸窗320a與第三接觸窗320b，第二接觸窗320a將第二導電圖案318的部分區域暴露，而第三接觸窗320b位於第一接觸窗316a上方。第二介電層320的材質例如是氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等介電材料。

第三導電圖案322配置於第二介電層320上，其中第三導電圖案322透過第二接觸窗320a與第二導電圖案318電性連接，且第三導電圖案322透過第一接觸窗316a及第三接觸窗320b與第一導電圖案314電性連接。第三導電圖案322的材質例如是金屬或合金。

保護層324配置於第二介電層320上以覆蓋第三導電圖案322。保護層324可為單層結構或多層結構，且其材質例如是無機材料、有機材料或上述材料之組合。

第四導電圖案326配置於保護層324上。第四導電圖案326的材質可以是透明導電材料，如銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(Al doped ZnO,AZO)、銦鎵鋅氧化物(Indium-Gallium-Zinc Oxide,IGZO)、摻鎵氧化鋅(Ga doped zinc oxide,GZO)、鋅錫氧化物(zinc-tin oxide,ZTO)、氧化銦(In₂O₃)、氧化鋅(ZnO)或二氧化錫(SnO₂)等。

主動元件陣列基板310還包括多個主動元件T以及多個畫素電極PE。在此實施例中，第一導電圖案314與主動元件T的閘極G例如是由相同的導電膜層圖案化而成，而第二導電圖案318與主動元件T的源極S及汲極D例如是由相同的導電膜層圖案化而成，且第四導電圖案326與畫素電極PE例如是由相同的導電膜層圖案化而成。

電泳顯示薄膜230配置於第二介電層320上。如圖3所示，電泳顯示薄膜230例如是配置於第四導電圖案326上。在此實施例中，黏著層240例如是黏著於第四導電圖案326與電泳顯示薄膜230之間，而使主動元件陣列基板310與電泳顯示薄膜230藉由黏著層240彼此接合。值得一提的是，本實施例之黏著層240不與第三導電圖案322直接接觸。換言之，黏著層240與第三導電圖案322之間隔著保護層324。藉由設置於保護層324下方之第三導電圖案322電性連接第一導電圖案314及第二導電圖案318，故此種由第三導電圖案322形成內搭接的方式可以利用保護層324來進一步保護第三導電圖案322，而降低第三導電圖案322被腐蝕的機會。

【第三實施例】

圖4是依照本發明第三實施例之電泳顯示面板的剖面示意圖。須注意的是，在圖4中，與圖2相同的構件則使用相同的標號並省略其說明。請參照圖4，電泳顯示面板400包括主動元件陣列基板410以及電泳顯示薄膜230。本實施例之電泳顯示面板400與第一實施例中的電泳顯示面板200的主要組成構件大致類似，然而兩者之間的差異主要是在於主動元件陣列基板410的細部結構。主動元件陣列基板410包括基板412、第一導電圖案414、第一介電層416、第二導電圖案418、第二介電層420以及第三導電圖案422。

基板412例如是硬質基板或是可撓性基板。在一實施例中，基板212例如為玻璃基板、石英基板或其他材質之硬質基板。在其他實施例中，基板212例如為塑膠基板或其他材質之可撓性基板。此外，第一導電圖案414配置於基板412上，而第一導電圖案414的材質例如是金屬或合金。

第一介電層416配置於基板412上以覆蓋第一導電圖案414，第一介電層416具有第一接觸窗416a以將第一導電圖案414的部分區域暴露。第一介電層416的材質例如是氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等介電材料。

第二導電圖案418配置於第一介電層416上。在一實施例中，第二導電圖案418未覆蓋第一接觸窗416a。第二導電圖案418的材質例如是金屬或合金。

第二介電層420配置於第一介電層416上以覆蓋第二導電圖案418，第二介電層420具有第二接觸窗420a與第三接觸窗420b，第二接觸窗420a將第二導電圖案418的部分區域暴露，而第三接觸窗420b位於第一接觸窗416a上方。在此實施例中，第二介電層420包括保護層PV以及平坦層PL。保護層PV例如是配置於第一介電層416上以覆蓋第二導電圖案418。平坦層PL例如是配置於保護層PV上。保護層PV的材質例如是氮化矽、氧化矽或氮氧化矽等介電材料。平坦層PL可為單層結構或多層結構，且其材質例如是無機材料、有機材料或上述材料之組合。

第三導電圖案422配置於第二介電層420上，第三導電圖案422包括配置於第二介電層420上之純金屬層424以及配置於純金屬層424上之透明導電層426，其中純金屬層424透過第二接觸窗420a與第二導電圖案418電性連接，且純金屬層424透過第一接觸窗416a及第三接觸窗420b與第一導電圖案414電性連接。純金屬層424例如是鈦層或鉬層，或是選用其他抗氧化金屬所構成的層。透明導電層426的材質例如是銦錫氧化物(indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(Al doped ZnO,AZO)、銦鎵鋅氧化物(Indium-Gallium-Zinc Oxide,IGZO)、摻鎵氧化鋅(Ga doped zinc oxide,GZO)、鋅錫氧化物(zinc-tin oxide,ZTO)、氧化銦(In₂O₃)、氧化鋅(ZnO)或二氧化錫(SnO₂)等。

主動元件陣列基板410還包括多個主動元件T以及多個畫素電極PE。在此實施例中，第一導電圖案414與主動元件T的閘極G例如是由相同的導電膜層圖案化而成，而第二導電圖案418與主動元件T的源極S及汲極D例如是由相同的導電膜層圖案化而成，且第三導電圖案422中的透明導電層426與畫素電極PE例如是由相同的導電膜層圖案化而成。

電泳顯示薄膜230配置於第二介電層420的平坦層PL上。如圖4所示，電泳顯示薄膜230例如是配置於第三導電圖案422的透明導電層426上。在此實施例中，黏著層240例如是黏著於第三導電圖案422與電泳顯示薄膜230之間，而使主動元件陣列基板410與電泳顯示薄膜230藉由黏著層240彼此接合。值得一提的是，即使黏著層240與純金屬層424之間僅配置有透明導電層426，但本實施例之純金屬層424具有抗氧化能力，因此可以降低黏著層240腐蝕純金屬層424的情況發生。另外，此種包括純金屬層424的第三導電圖案422結構可應用於各種主動元件陣列基板。

在此說明的是，雖然在第三實施例中是以將純金屬層424配置於平坦層PL上為例來進行說明，但本發明並不限於此。根據其他實施例，本發明也可將第二實施例中位於保護層324下方的第三導電圖案322材質變更為純金屬材料(如鈦或鉬)，而進一部提升第二實施例之電泳顯示面板300的抗腐蝕效果。

為證實本發明上述實施例之電泳顯示面板確實具有優異的抗腐蝕能力，接下來將利用習知的電泳顯示器以及上述實施例之數個電泳顯示面板為例來分別說明其抗腐蝕效果。下表1分別列出依照圖1所示之習知電泳顯示器100以及圖2至圖4所示之電泳顯示面板200、300、400出現金屬腐蝕的時間以判斷抗腐蝕的效果。

由上述表1的結果可知：如圖1所示之習知電泳顯示器100在RA 40℃及相對濕度90%(RA 40/90)之高溫高濕畫面持續操作的條件下，40小時就會出現金屬腐蝕的現象；如圖2所示之電泳顯示面板200在RA 40℃及相對濕度90%之高溫高濕畫面持續操作的條件下，即使經過500小時後亦難以觀察到金屬腐蝕的現象；如圖3所示之電泳顯示面板300在RA 40℃及相對濕度90%之高溫高濕畫面持續操作的條件下，即使經過500小時後亦難以觀察到金屬腐蝕的現象；如圖4所示之電泳顯示面板400在RA 40℃及相對濕度90%之高溫高濕畫面持續操作的條件下，即使經過168小時後亦難以觀察到金屬腐蝕的現象。換言之，相較於習知的電泳顯示器100，本發明第一至第三實施例中的電泳顯示面板200、300、400皆具有更佳的抗腐蝕能力。

在此說明的是，雖然在圖2至圖4所示之實施例中微杯234a的分佈面積與畫素電極PE的分佈面積相當，但本實施例不限定微杯234a與主動元件的分佈面積。在其他可行之實施例中，微杯234a的分佈面積可與多個畫素電極PE的分佈面積相當。此外，在上述中是以電泳顯示薄膜230具有圖2至圖4所示的結構為例，但電泳顯示薄膜230還可以是其他結構。換言之，本發明未對電泳顯示面板200、300、400中的電泳顯示薄膜230加以限制，電泳顯示薄膜230可以是任何適用於電泳顯示面板的電泳顯示薄膜，於此技術領域具有通常知識者當可由前述實施例知其變化及應用，故於此不再贅述。

綜上所述，在本發明之電泳顯示面板中，透過使導體圖案受到上方保護層及/或平坦層的保護，或是選用抗氧化的純金屬層等設計，而使第一導體圖案與第二導體圖案橋接，因此能夠減少主動元件陣列基板中因與空氣接觸或黏著層所造成的氧化及金屬腐蝕現象。如此一來，主動元件陣列基板可具有較佳的元件特性，進而能夠改善電泳顯示器的顯示品質或信賴性。此外，本發明之電泳顯示面板中主動元件陣列基板的第一導體圖案與第二導體圖案搭接方式可整合於現有製程，並可廣泛應用至各種電泳顯示面板。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電泳顯示器

110．．．薄膜電晶體陣列基板

112、212、312、412．．．基板

114．．．第一金屬層

116．．．介電層

118．．．第二金屬層

120、324、PV．．．保護層

122、PL．．．平坦層

124．．．第三金屬層

126、426．．．透明導電層

130、230．．．電泳顯示薄膜

140、240．．．黏著層

200、300、400．．．電泳顯示面板

210、310、410．．．主動元件陣列基板

214、314、414．．．第一導電圖案

216、316、416．．．第一介電層

216a．．．接觸窗

218、318、418．．．第二導電圖案

220、320、420．．．第二介電層

232．．．導電層

234．．．絕緣層

234a．．．微杯

236．．．電泳顯示介質

236a．．．電泳液

236b．．．帶電荷粒子

316a、416a．．．第一接觸窗

320a、420a．．．第二接觸窗

320b、420b．．．第三接觸窗

322、422．．．第三導電圖案

326．．．第四導電圖案

424．．．純金屬層

CH．．．通道層

D．．．汲極

G．．．閘極

GI．．．閘絕緣層

PE．．．畫素電極

S．．．源極

T．．．主動元件

圖1為習知電泳顯示器的部分剖面示意圖。

圖2是依照本發明第一實施例之電泳顯示面板的剖面示意圖。

圖3是依照本發明第二實施例之電泳顯示面板的剖面示意圖。

圖4是依照本發明第三實施例之電泳顯示面板的剖面示意圖。

200．．．電泳顯示面板

210．．．主動元件陣列基板

212．．．基板

214．．．第一導電圖案

216．．．第一介電層

216a．．．接觸窗

218．．．第二導電圖案

220．．．第二介電層

230．．．電泳顯示薄膜

232．．．導電層

234．．．絕緣層

234a．．．微杯

236．．．電泳顯示介質

236a．．．電泳液

236b．．．帶電荷粒子

240．．．黏著層

CH．．．通道層

D．．．汲極

G．．．閘極

GI．．．閘絕緣層

PE．．．畫素電極

PL．．．平坦層

PV．．．保護層

S．．．源極

T．．．主動元件

Claims (17)

1. 一種電泳顯示面板，包括：一主動元件陣列基板，包括：一基板；一第一導電圖案，配置於該基板上；一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該第一導電圖案，該第一介電層具有一接觸窗以將該第一導電圖案的部分區域暴露；一第二導電圖案，配置於該第一介電層上，該第二導電圖案透過該接觸窗與該第一導電圖案電性連接；以及一第二介電層，配置於該第一介電層上以覆蓋該第二導電圖案；以及一電泳顯示薄膜，配置於該第二介電層上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示面板，其中該電泳顯示薄膜包括：一導電層；一絕緣層，配置於該導電層上，其中該絕緣層具有多個呈陣列排列的微杯，而該絕緣層位於該導電層與該主動元件陣列基板之間；以及多個電泳顯示介質，配置於該絕緣層的該些微杯內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電泳顯示面板，其中各該電泳顯示介質包括：一電泳液；以及多個帶電荷粒子，摻雜於該電泳液中。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電泳顯示面板，其中該電泳液為一黑色電泳液，而該些帶電荷粒子為白色帶電荷粒子。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電泳顯示面板，其中該第二介電層包括：一保護層，配置於該第一介電層上以覆蓋該第二導電圖案；以及一平坦層，配置於該保護層上，而該電泳顯示薄膜配置於該平坦層上。
6. 一種電泳顯示面板，包括：一主動元件陣列基板，包括：一基板；一第一導電圖案，配置於該基板上；一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該第一導電圖案，該第一介電層具有一第一接觸窗以將該第一導電圖案的部分區域暴露；一第二導電圖案，配置於該第一介電層上；一第二介電層，配置於該第一介電層上以覆蓋該第二導電圖案，該第二介電層具有一第二接觸窗與一第三接觸窗，該第二接觸窗將該第二導電圖案的部分區域暴露，而該第三接觸窗位於該第一接觸窗上方；一第三導電圖案，配置於該第二介電層上，其中該第三導電圖案透過該第二接觸窗與該第二導電圖案電性連接，且該第三導電圖案透過該第一接觸窗及該第三接觸窗與該第一導電圖案電性連接；一保護層，配置於該第二介電層上以覆蓋該第三導電圖案；以及一第四導電圖案，配置於該保護層上；以及一電泳顯示薄膜，配置於該第二介電層上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電泳顯示面板，其中該電泳顯示薄膜包括：一導電層；一絕緣層，配置於該導電層上，其中該絕緣層具有多個呈陣列排列的微杯，而該絕緣層位於該導電層與該主動元件陣列基板之間；以及多個電泳顯示介質，配置於該絕緣層的該些微杯內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電泳顯示面板，其中各該電泳顯示介質包括：一電泳液；以及多個帶電荷粒子，摻雜於該電泳液中。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電泳顯示面板，其中該電泳液為一黑色電泳液，而該些帶電荷粒子為白色帶電荷粒子。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電泳顯示面板，其中該第二導電圖案未覆蓋該第一接觸窗。
11. 一種電泳顯示面板，包括：一主動元件陣列基板，包括：一基板；一第一導電圖案，配置於該基板上；一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該第一導電圖案，該第一介電層具有一第一接觸窗以將該第一導電圖案的部分區域暴露；一第二導電圖案，配置於該第一介電層上；一第二介電層，配置於該第一介電層上以覆蓋該第二導電圖案，該第二介電層具有一第二接觸窗與一第三接觸窗，該第二接觸窗將該第二導電圖案的部分區域暴露，而該第三接觸窗位於該第一接觸窗上方；以及一第三導電圖案，配置於該第二介電層上，該第三導電圖案包括一配置於該第二介電層上之純金屬層以及一配置於該純金屬層上之透明導電層，其中該純金屬層透過該第二接觸窗與該第二導電圖案電性連接，且該純金屬層透過該第一接觸窗及該第三接觸窗與該第一導電圖案電性連接；以及一電泳顯示薄膜，配置於該第二介電層上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電泳顯示面板，其中該電泳顯示薄膜包括：一導電層；一絕緣層，配置於該導電層上，其中該絕緣層具有多個呈陣列排列的微杯，而該絕緣層位於該導電層與該主動元件陣列基板之間；以及多個電泳顯示介質，配置於該絕緣層的該些微杯內。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電泳顯示面板，其中各該電泳顯示介質包括：一電泳液；以及多個帶電荷粒子，摻雜於該電泳液中。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電泳顯示面板，其中該電泳液為一黑色電泳液，而該些帶電荷粒子為白色帶電荷粒子。
15. 如申請專利範圍第11項所述之電泳顯示面板，其中該第二介電層包括：一保護層，配置於該第一介電層上以覆蓋該第二導電圖案；以及一平坦層，配置於該保護層上，而該電泳顯示薄膜配置於該平坦層上。
16. 如申請專利範圍第11項所述之電泳顯示面板，其中該第二導電圖案未覆蓋該第一接觸窗。
17. 如申請專利範圍第11項所述之電泳顯示面板，其中該純金屬層包括鈦層或鉬層。