TW201303305A - 記憶體轉接卡固定裝置 - Google Patents

Abstract

一種記憶體轉接卡固定裝置，其包括一支架、複數個滑塊、複數個連接塊。所述支架包括兩條相互平行設置之滑軌。所述滑塊滑動地設置在所述滑軌內。所述連接塊固設在所述滑塊上。複數個所述記憶體轉接卡分別設置於所述連接塊上。

Description

記憶體轉接卡固定裝置

本發明涉及一種記憶體轉接卡固定裝置。

記憶體條系電腦產品中之重要組成部分，對於記憶體條之測試往往需要通過在記憶體轉接卡上設置電子元件，如電阻，在記憶體條與主板之記憶體插槽之間形成所需要之電信號來進行。在測試複數個記憶體條時，需要先將複數個記憶體轉接卡分別逐個插入至主板之記憶體插槽，然後再將複數個記憶體條分別逐個插入至記憶體轉接卡。測試完後，再將複數個記憶體轉接卡分別逐個從主板之記憶體插槽拔出，最後，再將複數個記憶體條分別逐個從記憶體轉接卡中拔出。如此，重複地插入與拔出記憶體條與記憶體轉接卡，測試效率很低。

鑒於以上內容，有必要提供一種可方便把複數個記憶體轉接卡插入至主板之記憶體條插槽或從記憶體條插槽中拔出之記憶體轉接卡固定裝置。

一種記憶體轉接卡固定裝置，用於固定多條記憶體轉接卡。所述記憶體轉接卡固定裝置包括一支架、複數個滑塊、複數個連接塊。所述支架包括兩條相互平行設置之滑軌，所述滑塊滑動地設置在所述滑軌內。所述連接塊固設在所述滑塊上。複數個所述記憶體轉接卡分別設置於所述連接塊上。

相對於先前技術，本發明之記憶體轉接卡固定裝置，在測試時，通過滑動所述滑塊之位置來調整相鄰之記憶體轉接卡之位置，使相鄰之記憶體轉接卡之位置與主板上相鄰之記憶體插槽之位置一致，再將固定複數個記憶體轉接卡之所述記憶體轉接卡固定裝置作為整體，一次插入主板之記憶體插槽中，即，一次將多條記憶體轉接卡插入與每個記憶體轉接卡位置相對應之主板之記憶體插槽中。測試完成後，將固定複數個記憶體轉接卡之記憶體轉接卡固定裝置從主板之記憶體插槽中拔出，提高了測試效率。同時，可以通過增減所述滑塊和連接塊之數量來靈活增減所述之記憶體轉接卡之數量。

以下將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。

請一併參閱圖1、圖2與圖3，參閱圖1，為本發明實施方式提供之記憶體轉接卡固定裝置100，其用於固定多條記憶體轉接卡70。所述記憶體轉接卡固定裝置100包括一支架40、複數個滑塊50、及複數個連接塊60。

所述支架40包括兩條相互平行設置之滑軌41及兩條相互平行設置之連接板42。所述兩條滑軌41與所述兩條連接板42分別垂直連接，且共同形成一收容空間410，所述收容空間410用來收容所述多條記憶體轉接卡70。所述每個滑軌41包括一與所述收容空間410相連通之第一平面41a。所述第一平面41a上沿所述滑軌41之長度方向開設有一滑槽411。

所述每個滑塊50包括一與所述第一平面41a相對之第一表面51、一背離所述第一表面51之第二表面52、及一分別垂直連接所述第一表面51與所述第二表面52之第三表面53。所述第一表面51上沿垂直所述第一表面51延伸有一呈梯形之突出部54，所述突出部54與所述滑槽411相匹配，所述突出部54可滑動地設置在所述滑槽411內。所述第二表面52設置一對由所述第三表面53兩端垂直向下延伸且與所述第一平面41a相平行之連接槽55。

所述連接塊60包括一與所述第一表面51相對之第四表面61、一背離所述第四表面61之第五表面62、一分別垂直連接所述第四表面61與所述第五表面62之第六表面63及一背離所述第六表面63之第七表面64，所述第四表面61上沿垂直所述第四表面61方向向外延伸有一對連接部65。所述連接部65與所述連接槽55相匹配。該對連接部65連接至該對所述滑塊50之連接槽55中，以使所述連接塊60連接至所述滑塊50內。所述連接塊60還開設有一由所述第六表面63向所述第七表面64延伸之收容槽66。

請一併參閱圖4，所述記憶體轉接卡70用於電連接待測試之記憶體條200與設置於主板10上之第一記憶體插槽20。所述記憶體轉接卡70包括一第二記憶體插槽71、一印刷電路板72及一金手指73。所述第二記憶體插槽71用來電連接待測試之記憶體條200。所述金手指73電連接至所述第一記憶體插槽20中。所述印刷電路板72設置在所述第二記憶體插槽71與所述金手指73之間，以使所述第二記憶體插槽71與所述金手指73電性連接。所述第二記憶體插槽71包括兩個端部711，所述端部711收容在所述收容槽66中。

組裝時，先將所述連接部65裝設在所述滑塊50之所述連接槽55中。再將所述突出部54可滑動之裝設在所述滑軌41之所述滑槽411內。所述兩條滑軌41內分別裝設複數個數量相同之所述滑塊50。接著將所述連接板42分別裝至所述滑軌41之兩端。最後，根據所述主板10上所述第一記憶體插槽20之數量，將與所述第一記憶體插槽20相同數量之記憶體轉接卡70之所述端部711分別裝至所述連接塊60之所述收容槽66內，通過滑動所述滑塊之位置來調整相鄰之記憶體轉接卡之位置，以使相鄰之記憶體轉接卡70之間之間距與相鄰之第一記憶體插槽20之間之間距一致。

測試記憶體條時，將固定複數個記憶體轉接卡70之所述記憶體轉接卡固定裝置100作為整體，一次插入主板10之第一記憶體插槽20中，即，一次將多條記憶體轉接卡70插入每個記憶體轉接卡70位置相對應之主板10之第一記憶體插槽20中，最後將待測試之記憶體條200裝入所述記憶體轉接卡70之所述第二記憶體插槽71中。測試完成後，將固定複數個記憶體轉接卡70之記憶體轉接卡固定裝置100從主板10之第一記憶體插槽20中拔出。

所述記憶體轉接卡固定裝置在測試記憶體條時，能夠將固定複數個記憶體轉接卡之所述記憶體轉接卡固定裝置作為整體，一次插入主板之記憶體插槽中，即，一次將多條記憶體轉接卡插入每個記憶體轉接卡位置相對應之主板之記憶體插槽中。測試完成後，將固定複數個記憶體轉接卡之記憶體轉接卡固定裝置從主板之記憶體插槽中拔出，提高了測試效率。同時，可以通過增減所述滑塊和連接塊之數量來靈活增減所述之記憶體轉接卡之數量。

另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包括在本發明所要求保護之範圍之內。

100．．．記憶體轉接卡固定裝置

200．．．記憶體條

10．．．主板

20．．．第一記憶體插槽

40．．．支架

50．．．滑塊

60．．．連接塊

70．．．記憶體轉接卡

41．．．滑軌

41a．．．第一平面

411．．．滑槽

42．．．連接板

410．．．收容空間

51．．．第一表面

52．．．第二表面

53．．．第三表面

54．．．突出部

55．．．連接槽

61．．．第四表面

62．．．第五表面

63．．．第六表面

64．．．第七表面

65．．．連接部

66．．．收容槽

71．．．第二記憶體插槽

711．．．端部

72．．．印刷電路板

73．．．金手指

圖1係本發明記憶體轉接卡固定裝置之示意圖；

圖2係圖1之記憶體轉接卡固定裝置之立體分解示意圖；

圖3圖2之III處之局部放大圖；

圖4圖1之記憶體轉接卡固定裝置之使用示意圖。

100．．．記憶體轉接卡固定裝置

40．．．支架

50．．．滑塊

60．．．連接塊

70．．．記憶體轉接卡

41．．．滑軌

41a．．．第一平面

411．．．滑槽

42．．．連接板

410．．．收容空間

71．．．第二記憶體插槽

711．．．端部

72．．．印刷電路板

73．．．金手指

Claims (5)

1. 一種記憶體轉接卡固定裝置，用於固定複數條記憶體轉接卡，所述記憶體轉接卡固定裝置包括一支架、複數個滑塊、複數個連接塊，所述支架包括兩條相互平行設置之滑軌，所述滑塊滑動地設置在所述滑軌內，所述連接塊固設在所述滑塊上，複數個所述記憶體轉接卡分別設置於所述連接塊上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體轉接卡固定裝置，其中：所述支架還包括兩條相互平行設置之連接板，所述兩條滑軌與所述兩條連接板分別垂直連接，且共同形成有一收容空間，所述收容空間用來收容多條記憶體轉接卡。
3. 如申請專利範圍第2項所述之記憶體轉接卡固定裝置，其中：每個所述滑軌包括一與所述收容空間相連通之第一平面，所述第一平面上沿所述滑軌之長度方向開設有一滑槽，所述滑塊包括一與所述第一平面相對之第一表面、一背離所述第一表面之第二表面、及一分別垂直連接所述第一表面與所述第二表面之第三表面，所述第一表面上沿垂直所述第一表面延伸有一呈梯形之突出部，所述突出部與所述滑槽相匹配，所述突出部滑動地設置在所述滑槽內。
4. 如申請專利範圍第2項所述之記憶體轉接卡固定裝置，其中：所述第二表面設置一對由所述第三表面兩端垂直向下延伸且與所述第一平面相平行之連接槽，所述連接塊包括一與所述第一表面相對之第四表面、一背離所述第四表面之第五表面、一分別垂直連接所述第四表面與所述第五表面之第六表面及一背離所述第六表面之第七表面，所述第四表面上沿垂直所述第四表面方向向外延伸有一對連接部，所述連接部與所述連接槽相匹配，該對連接部連接至該對所述滑塊之連接槽中，以使所述連接塊連接至所述滑塊內。
5. 如申請專利範圍第4項所述之記憶體轉接卡固定裝置，其中：所述連接塊還開設有一由所述第六表面向所述第七表面延伸之收容槽，所述收容槽用來固定所述記憶體轉接卡。