TW201302042A - 散熱系統 - Google Patents

散熱系統 Download PDF

Info

Publication number
TW201302042A
TW201302042A TW100123563A TW100123563A TW201302042A TW 201302042 A TW201302042 A TW 201302042A TW 100123563 A TW100123563 A TW 100123563A TW 100123563 A TW100123563 A TW 100123563A TW 201302042 A TW201302042 A TW 201302042A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipation
hole
liquid
built
module
Prior art date
Application number
TW100123563A
Other languages
English (en)
Inventor
Xian-Xiu Tang
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201302042A publication Critical patent/TW201302042A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本發明涉及一種散熱系統,其包括一置於機箱內的內置散熱模組、一與該內置散熱模組連通的液體泵及一設置於該機箱外部的外置散熱模組。該內置散熱模組內容置有冷卻液。該外置散熱模組包括一收容槽及一與該收容槽固定連接的散熱器。該收容槽與該散熱器形成一密封空間用來收容該冷卻液。該收容槽與該內部散熱模組及該液體泵連通。該冷卻液在該液體泵的作用下在該內置散熱模組及該收容槽之間循環流動。

Description

散熱系統
本發明涉及一種散熱系統。
先前的電腦內的CPU或顯卡除了採用風扇散熱外,還能夠採用液體散熱。然而液體散熱模組的水箱由於裝在機箱內,所以體積有限,散熱效率有限。
有鑒於此,有必要提供一種能夠提高散熱效率的散熱系統。
一種散熱系統,其包括一置於機箱內的內置散熱模組、一與該內置散熱模組連通的液體泵及一設置於該機箱外部的外置散熱模組。該內置散熱模組內容置有冷卻液。該外置散熱模組包括一收容槽及一與該收容槽固定連接的散熱器。該收容槽與該散熱器形成一密封空間用來收容該冷卻液。該收容槽與該內部散熱模組及該液體泵連通。該冷卻液在該液體泵的作用下在該內置散熱模組及該收容槽之間循環流動。
本發明提供的散熱系統藉由在機箱外部設置該外置散熱模組,從而能夠容置更多的冷卻液,提高散熱效率。
下面將結合附圖,對本發明作進一步的詳細說明。
下面將結合附圖,對本發明作進一步的詳細說明。
請一併參閱圖1至圖3,本發明提供的散熱系統100包括內置散熱模組10、液體泵20及外置散熱模組30。
該內置散熱模組10置於一機箱200內。該機箱200包括殼體210、主板220及發熱元件230。該發熱元件230是CPU或顯卡等工作時產生熱量的電子器件。該主板220收容於該殼體210內。該發熱元件230固定於該主板220上。該內置散熱模組10貼靠在該發熱元件230上用來對發熱元件230進行散熱。該內置散熱模組10內容置有冷卻液11。該液體泵20與該內置散熱模組10連接,用於循環該內置散熱模組10內部的冷卻液11。該內置散熱模組10及該液體泵20可以採用先前的CPU或顯卡的水冷散熱元件。
該內置散熱模組10包括用於進出冷卻液的第一進液口12及第一出液口13。該液體泵20包括用於進出冷卻液的第二進液口21及第二出液口22。該第二出液口22與該第一進液口12相連通。
當該散熱系統100為兩個以上發熱元件230散熱時,將該複數內置散熱模組10串聯,使得該冷卻液11在該複數內置散熱模組10之間循環。
該外置散熱模組30固定於該殼體210外部。本實施方式中,該外置散熱模組30利用螺釘7固定於該殼體210的頂板211上。
該外置散熱模組30包括收容槽31、散熱器32及風扇33。該收容槽31包括底板31a、側壁31b及流道31c。本實施方式中,該收容槽31是矩形開口容器用來收容冷卻液11。該側壁31b圍繞於該底板31a四周。該流道31c由多條加工於該底板31a上的相互平行的凸棱圍成。該底板31a開設有第一通孔31d及第二通孔31e。該流道31c的一端藉由該第一通孔31d連通於該第一出液口13,另一端藉由該第二通孔31e連通於該第二進液口21。其中,該第一通孔31d與該第一出液口13藉由空心管8連通,該第二通孔31e與該第二進液口21藉由空心管8連通。該空心管8是軟管。該頂板211對應該第一通孔31d及第二通孔31e開設兩個圓形的機箱孔211a。安裝時,該第一通孔31d及該第二通孔31e與該兩個機箱孔211a對準藉由兩個連接頭9與兩個空心管8連接。該連接頭9包括空心螺絲9a及螺母9b。該兩個空心螺絲9a一端分別與該第一通孔31d及第二通孔31e連接,另一端穿過該頂板211與該螺母9b螺接並與該兩個空心管8連接,該空心螺絲9a及螺母9b夾持於該頂板211的上下兩側。
該收容槽31能夠代替傳統的水箱來容置冷卻液11,且由於該收容槽31置於機箱200外部,所以無需考慮機箱200內的空間過小問題,而將收容槽31設計更大的尺寸,容置更多的冷卻液11,提高散熱效率。另外,由於該收容槽31設置於機箱200的外部,所以能夠更快的與機箱200外部的冷空氣實現熱交換。
該散熱器32為矩形板,其包括一連接面32a、一與該連接面32a相對設置的散熱面32b及複數設置在該散熱面32b上的散熱鰭片32c及注液孔螺絲32d。該連接面32a與該收容槽31熱耦合,具體地,該連接面32a焊接於該收容槽31的側壁31b上,並封閉該收容槽31。該散熱鰭片32c熱耦合於該散熱面32b上。該散熱器32上還開設一貫穿該連接面32a和散熱面32b的注液孔32e,該注液孔32e與該收容槽31連通。在該散熱系統100長期使用過程中,該冷卻液11會逐漸減少,藉由該注液孔32e可以添加該冷卻液11。該注液孔螺絲32d與該注液孔32e配合,密封該注液孔32e。該風扇33藉由螺絲固定於該散熱鰭片32c上,用於進步一提高散熱效果。
本發明提供的散熱系統藉由在機箱外部設置該外置散熱模組能夠容置更多的冷卻液,提高散熱效率。
另外,本領域技術人員可在本發明精神內做其他變化,然,凡依據本發明精神實質所做的變化,都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。
100...散熱系統
10...內置散熱模組
11...冷卻液
12...第一進液口
13...第一出液口
20...液體泵
21...第二進液口
22...第二出液口
30...外置散熱模組
31...收容槽
31a...底板
31b...側壁
31c...流道
31d...第一通孔
31e...第二通孔
32...散熱器
32a...連接面
32b...散熱面
32c...散熱鰭片
32d...注液孔螺絲
32e...注液孔
33...風扇
7...螺釘
8...空心管
9...連接頭
9a...空心螺絲
9b...螺母
200...機箱
210...殼體
211...頂板
211a...機箱孔
220...主板
230...發熱元件
圖1為本發明的散熱系統及具有該散熱系統的機箱的示意圖。
圖2為圖1中的散熱系統的外置散熱模組的立體分解圖。
圖3為圖2中的散熱系統的外置散熱模組的立體組裝圖。
100...散熱系統
10...內置散熱模組
11...冷卻液
12...第一進液口
13...第一出液口
20...液體泵
21...第二進液口
22...第二出液口
30...外置散熱模組
7...螺釘
8...空心管
9...連接頭
200...機箱
210...殼體
211...頂板
211a...機箱孔
220...主板
230...發熱元件

Claims (10)

  1. 一種散熱系統,其包括一置於機箱內的內置散熱模組及一與該內置散熱模組連通的液體泵,該內置散熱模組內容置有冷卻液,其改進在於:該散熱系統還包括一設置於該機箱外部的外置散熱模組,該外置散熱模組包括一收容槽及一與該收容槽固定連接的散熱器,該收容槽與該散熱器形成一密封空間用來收容該冷卻液,該收容槽與該內部散熱模組及該液體泵連通,該冷卻液在該液體泵的作用下在該內置散熱模組及該收容槽之間循環流動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱系統,其中:該散熱器包括散熱鰭片、與該散熱鰭片熱耦合的散熱面及與該散熱面相對設置的連接面,該連接面與該收容槽熱耦合且封閉該收容槽。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的散熱系統,其中:該散熱器上還開設一貫穿該連接面和散熱面的注液孔,該注液孔與該收容槽連通,該散熱器還包括一注液孔螺絲,該注液孔螺絲與該注液孔配合密封該注液孔。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的散熱系統,其中:該外置散熱模組還包括至少一個風扇,該風扇固定於該散熱鰭片上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的散熱系統,其中:該內置散熱模組包括用於進出冷卻液的第一進液口及第一出液口,該液體泵包括用於進出冷卻液的第二進液口及第二出液口,該第二出液口與該第一進液口相連通,該收容槽與該第一出液口及該第二進液口連通。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱系統,其中:該收容槽內設置有流道,該流道的一端連通於該第一出液口,另一端連通於該第二進液口。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的散熱系統,其中:該收容槽開設有第一通孔及第二通孔,該流道的一端藉由該第一通孔連通於該第一出液口,另一端藉由該第二通孔連通於該第二進液口。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的散熱系統,其中:該內置散熱模組及該液體泵藉由兩個空心管連接於該第一通孔及該第二通孔之間,該第一通孔及該第二通孔均藉由連接頭與該空心管連接,該連接頭包括空心螺絲及螺母,該兩個空心螺絲一端分別與該第一通孔及第二通孔連接,另一端穿過該頂板與該螺母螺接並與該兩個空心管連接,該空心螺絲及螺母夾持於該頂板的兩側。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的散熱系統,其中:該收容槽包括底板及側壁,該第一通孔及該第二通孔設置於該底板上,該側壁圍繞於該底板四周。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的散熱系統,其中:該流道由多條固設於該底板上的相互平行的凸棱圍成。
TW100123563A 2011-06-29 2011-07-04 散熱系統 TW201302042A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101790827A CN102856275A (zh) 2011-06-29 2011-06-29 散热系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201302042A true TW201302042A (zh) 2013-01-01

Family

ID=47389404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100123563A TW201302042A (zh) 2011-06-29 2011-07-04 散熱系統

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130000873A1 (zh)
CN (1) CN102856275A (zh)
TW (1) TW201302042A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI760917B (zh) * 2020-11-09 2022-04-11 新加坡商鴻運科股份有限公司 液冷散熱系統和伺服器系統
US11547021B2 (en) 2020-11-09 2023-01-03 Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd. Immersion cooling system and server system having the same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105353853A (zh) * 2015-12-03 2016-02-24 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种液冷散热器导液管连接方法
CN106888565B (zh) * 2015-12-15 2019-06-11 技嘉科技股份有限公司 散热模块
CN106912179B (zh) * 2015-12-23 2019-06-11 技嘉科技股份有限公司 散热模块
CN107436657B (zh) * 2016-05-26 2019-11-01 刘小明 Pc终端及其散热装置
CN107908265A (zh) * 2017-11-17 2018-04-13 常州信息职业技术学院 一种新型计算机网路设备
CN108601309A (zh) * 2018-06-06 2018-09-28 奇鋐科技股份有限公司 散热循环结构
CN110147152B (zh) * 2019-05-29 2022-02-15 上海航天科工电器研究院有限公司 一种集成液冷散热系统智能调节的机箱
CN209708058U (zh) * 2019-06-04 2019-11-29 姜海波 模块化机箱
CN111240438B (zh) * 2020-04-27 2020-08-04 深圳市智微智能软件开发有限公司 一种可快速调节箱内温度的宽屏电脑机箱及其使用方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000052401A1 (en) * 1999-02-26 2000-09-08 Nippon Thermostat Co., Ltd. Cooling device of electronic device
TW427449U (en) * 2000-01-28 2001-03-21 Ind Tech Res Inst Cooling device for hollow screw
DE10125636B4 (de) * 2001-05-25 2004-03-25 Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto Kühler für elektrische und/oder elektronische Bauteile
CN2489375Y (zh) * 2001-08-05 2002-05-01 罗凡 一种计算机机箱
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
US6798659B2 (en) * 2003-02-21 2004-09-28 Wilson Chen CPU cooling structure
US6763880B1 (en) * 2003-06-26 2004-07-20 Evserv Tech Corporation Liquid cooled radiation module for servers
CN2701074Y (zh) * 2004-04-29 2005-05-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 液冷散热装置
US20050241803A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid cooling loop using tubing and bellows for stress isolation and tolerance variation
US7204299B2 (en) * 2004-11-09 2007-04-17 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with sucessively contracting and expanding coolant flow
CN1658125A (zh) * 2005-02-28 2005-08-24 刘忠平 内置微型液泵的液冷散热器
WO2006115073A1 (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Nippon Light Metal Company, Ltd. 液冷ジャケット
JP4593438B2 (ja) * 2005-10-24 2010-12-08 富士通株式会社 電子機器および冷却モジュール
CN2859635Y (zh) * 2005-11-21 2007-01-17 李玉林 集中散热封闭式电脑机箱
TW200743773A (en) * 2006-05-24 2007-12-01 Asustek Comp Inc Cooling apparatus
US20080035311A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-14 Kwo Ger Metal Technology, Inc. Cooler system
TWI304466B (en) * 2006-10-24 2008-12-21 Ind Tech Res Inst Micro spray cooling system
US7753108B2 (en) * 2006-12-01 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
US7404433B1 (en) * 2007-01-31 2008-07-29 Man Zai Industrial Co., Ltd. Liquid cooled heat sink
TWM318751U (en) * 2007-03-16 2007-09-11 Cooler Master Co Ltd Heat dissipating device able to connect in series with water-cooled circulation system
US7746641B2 (en) * 2007-04-30 2010-06-29 Yuan-Hsin Sun Radiation device for computer or electric appliances
TW200847901A (en) * 2007-05-18 2008-12-01 Cooler Master Co Ltd Water-cooling heat-dissipation system
US7978474B2 (en) * 2007-05-22 2011-07-12 Apple Inc. Liquid-cooled portable computer
US8272428B2 (en) * 2007-07-04 2012-09-25 Denso Corporation Cooling apparatus using brine
JP5002522B2 (ja) * 2008-04-24 2012-08-15 株式会社日立製作所 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
CN201215646Y (zh) * 2008-06-25 2009-04-01 尹全权 自动补液式水冷自循环电子元件散热器
CN101621902B (zh) * 2008-07-04 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置及使用该固定装置的散热装置
TWM357645U (en) * 2008-10-14 2009-05-21 Asia Vital Components Co Ltd Water cooling heat-dissipating module
US8582298B2 (en) * 2009-06-22 2013-11-12 Xyber Technologies Passive cooling enclosure system and method for electronics devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI760917B (zh) * 2020-11-09 2022-04-11 新加坡商鴻運科股份有限公司 液冷散熱系統和伺服器系統
US11547021B2 (en) 2020-11-09 2023-01-03 Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd. Immersion cooling system and server system having the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20130000873A1 (en) 2013-01-03
CN102856275A (zh) 2013-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201302042A (zh) 散熱系統
US7249625B2 (en) Water-cooling heat dissipation device
TWI786175B (zh) 用於液浸冷卻的散熱器、散熱器佈置及模組
US7404433B1 (en) Liquid cooled heat sink
US9818671B2 (en) Liquid-cooled heat sink for electronic devices
US9807906B2 (en) Liquid-cooling device and system thereof
US20080179044A1 (en) Heat dissipating device
CN1797276A (zh) 液冷式散热装置
TW201251591A (en) Computer case
TWM512883U (zh) 散熱模組、水冷式散熱模組及散熱系統
US9823028B2 (en) Water cooling device with detachably assembled modularized units
US20090205810A1 (en) Liquid cooling device
TWM547124U (zh) 水冷式散熱裝置
TW201731369A (zh) 水冷系統
TWM508885U (zh) 電子裝置及其液體冷卻式散熱結構
TW201228570A (en) Liquid heat dissipation device
TWM508705U (zh) 電子裝置及其液體冷卻式散熱結構
US7669642B1 (en) Thermal module
US9320176B2 (en) Heat dissipation system and rack-mount server using the same
US20100089555A1 (en) Liquid-cooling type thermal module
JP2007004765A (ja) 液冷式コンピュータ装置
TWM631285U (zh) 水冷式散熱裝置
CN114340332A (zh) 浸没式冷却系统
TWI758781B (zh) 可供多熱源散熱的液冷散熱裝置
JP4050760B2 (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器