TW201300026A - 糖塗覆杏仁及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種糖塗覆杏仁，其係具有糖塗覆層者，且該糖塗覆杏仁藉由DSC(示差掃描熱析儀)所求得之糖塗覆層的結晶度係在10~60%之範圍內，且藉由色差計所求得之糖塗覆層的L值為40以下，a值為2.0以下及b值為4.0以上。

Description

糖塗覆杏仁及其製造方法 發明領域
本發明係關於一種糖塗覆杏仁及其製造方法，該糖塗覆杏仁係與巧克力或餅乾等組合，或是直接以點心等之形式來作利用。
發明背景
從以前開始，杏仁就作為甜點或配酒小菜等而被廣泛地供於食用。
為了提升此等杏仁的口感、風味，而在乾熱條件下焙烤原料的生杏仁(專利文獻1)。
專利文獻2揭示，以檸檬酸處理杏仁，其後進行糖漿處理與油炸處理來製造糖塗覆杏仁的方法。
先行技術文獻 【專利文獻】
專利文獻1 日本特表2010-531645號公報
專利文獻2 日本特開昭57-186472號公報。
發明概要
於進行杏仁之糖漿處理來製造業經糖塗覆之杏仁之際，要是預先焙烤杏仁，雖然可提升因焙烤而產生之芳香及香氣，但因焙烤而產生之芳香與風味卻會因糖漿處理而 衰減。
還有，若是將經焙烤之杏仁在高溫下進行糖漿處理，則會有糖漿難以均勻塗覆於杏仁或是糖塗覆處理之際發生表皮剝落的情況，而造成外觀不良與風味惡化。為了減少表皮剝落，雖然也可考慮在糖漿中添加麥芽糖飴以使糖漿的展覆性良好，而在不析出結晶的情況下進行糖塗覆，但如此一來，則不單是焙烤所產生的芳香變弱，且在糖漿處理後杏仁變得易於相互黏著，而需要花功夫來將杏仁拆開分離。
本發明係以提供風味、口感進一步提升之杏仁及其製造方法為目的。
本案發明人鑒於上述課題反覆研究的結果，發現可透過同時進行杏仁的焙烤與糖漿處理而使風味顯著提升，且亦可獲得覆糖所產生之口感提升，所獲得之杏仁幾乎沒有表皮剝落而在外觀上亦優異。
本發明提供以下之糖塗覆杏仁及其製造方法。
第1項. 一種糖塗覆杏仁，係具有糖塗覆層者，其藉由示差掃描熱析儀(DSC)所求得之糖塗覆層的結晶度係在10~60%之範圍內，且藉由色差計所求得之糖塗覆層的L值為40以下，a值為2.0以下及b值為4.0以上。
第2項. 如第1項記載之糖塗覆杏仁，其藉由示差掃描熱析儀(DSC)所求得之糖塗覆層的結晶度係在15~25%之範圍內，且藉由色差計所求得之糖塗覆層的L值為30~40，a 值為-1.0~2.0及b值為4.0~8.0者。
第3項. 如第1或2項記載之糖塗覆杏仁，其中糖塗覆層含有蔗糖。
第4項. 如第1至3項中任一項記載之糖塗覆杏仁，其中被糖塗覆層所覆蓋之杏仁為生杏仁。
第5項. 如第1至4項中任一項記載之糖塗覆杏仁，其中糖塗覆層的層厚為5~2500μm。
第6項. 一種糖塗覆杏仁的製造方法，其特徵在於：將杏仁投入至糖漿，一邊浸漬於糖漿中一邊加熱而同時進行焙烤處理與糖塗覆處理。
第7項. 如第6項記載之糖塗覆杏仁的製造方法，其在同時進行焙烤處理與糖塗覆處理時，杏仁的表面溫度為130℃以上。
第8項. 如第7項記載之糖塗覆杏仁的製造方法，其在同時進行焙烤處理與糖塗覆處理時，杏仁的表面溫度為130℃~145℃。
第9項. 如第6至8項中任一項之記載糖塗覆杏仁的製造方法，其中投入至糖漿中之杏仁為生杏仁。
若將杏仁浸漬於糖漿中並提高溫度來進行焙烤，則在水分超過100℃而蒸發時，變得容易產生因加熱糖類所致之焦化，但若為了防止焦化而降低溫度則有焙烤變得不充分的問題。
本案發明人首次確認，在將生杏仁浸漬於糖漿的狀態 下，藉由一邊攪拌一邊緩慢地使溫度上升，可同時進行糖塗覆與焙烤。
依據本發明，藉由緩慢地提升溫度來同時進行焙烤與糖塗覆，糖塗覆與杏仁表皮將會一體化，而可將焙烤產生的芳香成分封住。
由於杏仁表皮與糖塗覆一體化，因此幾乎沒有剝落的情況。
提高糖漿的溫度可使糖漿與杏仁間的緊密度提升，也無須添加麥芽糖飴，因此杏仁彼此的黏著亦不會成為問題。
依據本發明所獲得的杏仁與習知品相比較，香氣格外優異。
用以實施發明之形態
本發明係提供糖塗覆杏仁及其加工方法者。本發明的糖塗覆杏仁係內部的杏仁被糖塗覆層所覆蓋。
本發明之業經糖塗覆之杏仁，其藉由DSC(示差掃描熱析儀)所求得之結晶度範圍係10~60%，且依據色差計所求得之L值為40以下，a值為2.0以下及b值為4.0以上者為佳。
所欲的係，藉由DSC(示差掃描熱析儀)所求得之結晶度範圍係15~25%，且藉由色差計所求得之L值為30~40，a值為-1.0~2.0及b值為4.0~8.0之業經糖塗覆的杏仁。
關於結晶度，其越低的話越會具有糖之口感，而成為酥脆的口感。另一方面，作為抑制砂糖結晶度的方法，雖然可添加麥芽糖飴等等而使其結晶度如同硬糖般地無限接 近0，但這樣一來與其是說是具有嚼碎感，反倒是變成稍黏的口感，而變得不理想。在上述結晶度的範圍下適度結晶化，所得口感可在食用時帶來酥酥脆脆的愉悅感。
還有，在本發明中就色差來說L值係表示明度，a值係表示紅色度及b值係顯示黃色度的指標。就本製品來說若將L值控制在30~40，a值係控制在-1.0~2.0及b值控制在4.0~8.0的範圍，香氣最為良好。
L值、a值及b值係針對糖塗覆杏仁所測定。
結晶度係藉由DSC(Differential scanning Calorymetry；示差掃描熱析儀)所求得。具體來說可藉由DSC中吸熱峰的面積(J)與樣品的量(g)來算出熔解熱量(J/g)，並令完全結晶的熔解熱量(J/g)為100來測定結晶度。示差掃描熱析儀係可使用，例如Diamond DSC(PerkinElmer公司製)。
結晶度(%)=(測定熔解熱量/完全結晶體熔解熱量)×100
結晶度(%)=(糖塗覆之糖的熔解熱量/蔗糖的熔解熱量)×100
刮取業經糖塗覆之對象物件的糖塗覆層的表面，僅量計糖部分的測定樣品10mg左右，設置到DSC儀，在0℃下維持5分鐘後，以每經過1分鐘後上升10℃之方式升溫至230℃，藉此測定吸熱峰面積，藉著除以樣品量來算出熔解熱量(J/g)。
對象物件的結晶度係藉由令完全結晶體之蔗糖(和光純藥製)的熔解熱量為100%之際的比例來算出。
L值、a值及b值係可使用味噌用色度計CR-13(Konica Minolta公司製)來測定。浸漬有對象物件之水溶液以色度計測定L值、a值及b值。因此，L值、a值及b值係包含從糖塗覆杏仁之表面溶解至水中之成分的水溶液的測定值，具體來說，係包含糖塗覆層之糖類與杏仁之皮的水溶性成分之水溶液的測定值。
將該等值控制在下述範圍：L值係30以上，較佳係30~40且a值係2.0以下，較佳係-1.0~2.0的範圍，且b值係4.0以上，較佳係4.0~8.0的範圍，則香氣最為良好。
結晶度係刮取糖塗覆層的表面來測定，L值與a值、b值係將糖塗覆杏仁之糖部分溶解於水中來測定。
在本發明的製造方法中，係同時進行杏仁的糖漿(糖汁)處理與焙烤處理。
在本發明中，將未進行焙烤處理的杏仁，例如生杏仁，供給至糖漿(糖汁)處理與焙烤處理的同時處理。
作為糖漿，可舉以單獨或組合的方式包含包括下述糖類的糖類水溶液：蔗糖、葡萄糖、果糖、木糖、巴拉金糖、海藻糖、蜂蜜、楓糖、紅糖、麥芽糖、乳糖、寡糖等等具有還原基的單糖、雙糖、多糖等等，從留有杏仁的風味、口感這樣的點來看，較佳的可舉的係蔗糖(砂糖)的水溶液。
糖塗覆層係以包含於糖漿的糖類所構成，該糖類，即，選自於由蔗糖、葡萄糖、果糖、木糖、巴拉金糖、海藻糖、蜂蜜、楓糖、紅糖、麥芽糖、乳糖、寡糖等等具有還原基的單糖、雙糖、多糖構成之群組中至少1種，較佳係由蔗糖 所構成。
糖漿係將糖類加熱溶解於水中來調製。糖漿係Brix30~Brix100左右，較佳係Brix50~Brix90左右。將未焙烤之杏仁浸漬於此糖漿中。糖漿，由於係加熱溶解於水中後，進一步再加熱熬濃，投入杏仁時糖漿的溫度亦可係100℃以上。杏仁投入時較佳的糖漿溫度係103~108℃左右。若是投入時糖漿的溫度過高，則糖類的焦化變得易於發生。而若是投入時糖漿的溫度過低，雖然可以抑制投入後立即焦化的發生，但就本發明的方法而言，由於是以不發生焦化程度的速度來緩慢地使糖漿的溫度上升，因此變成在糖漿醃漬步驟時間花得過長。
在將杏仁投入後，糖漿的溫度係會降低，但其後會緩慢地上升。若是一邊攪拌來調合杏仁與糖漿，則糖類在化在杏仁的表面進行再結晶。再結晶時製品表面溫度係以100℃~110℃左右為佳。在杏仁表面的糖類(特別係蔗糖)在再結晶後，若是進一步提升溫度的話，則在120℃±2℃左右的製品表面溫度下，業經再結晶之糖類會開始熔化。其後進一步使溫度上升，在糖類的結晶溶解的時點投入脫模油，即可獲得業經糖塗覆的焙烤杏仁。
就本發明的糖漿醃漬步驟來說，因為係使用未焙烤的生杏仁，藉由焙烤產生大量的芳香成分，此芳香成分係被保持在杏仁內部而使得濃烈的芳香產生。
在本發明來說，可使製品的表面溫度上升至，例如130℃以上，而上限係145℃左右，例如130~145℃左右的溫度 為止，於此期間，糖漿與杏仁表皮之間產生強力的結合而一體化。此杏仁表皮與糖塗覆之一體化係可由，例如，若是以強勁的力道摩擦杏仁的表面，而糖塗覆與杏仁表皮成為一體而剝落來確認。
業經與糖塗覆一體化之杏仁表皮具有細密的構造，對將因焙烤產生的芳香成分封在內部有幫助。
糖塗覆層的層厚係5~2500μm，較佳係10~2000μm，更佳係50~1800μm，特佳係100~1600μm。是這般範圍的層厚的話，可將因焙烤產生之芳香成分封在內部，亦可獲得覆糖所產生之口感的提升。
溫度的控制較佳係透過IH加熱器般可以1℃為單位來調節溫度之加熱器來進行。要是糖類的焦化發生的話，昇溫被限制，則不單是烤焙變得不充分，連食品的味道亦受損。容器的溫度係以在不產生焦化的溫度下保持一定為最佳，在糖漿處理步驟中加熱器設定的溫度範圍係以低於10℃，較佳低於5℃來調節。
杏仁在糖漿中的處理時間係，例如10~45分鐘左右，較佳係15~40分鐘左右，更加係20~35分鐘左右。
在本發明中業經加工的杏仁，口感與風味皆優異，直接食用亦可，亦可與巧克力一起作成杏仁巧克力來食用。
實施例
以下，基於實施例及比較例更詳細地說明本發明，但本發明並非被限定於此等實施例者。
實施例1
作為糖漿的組成、生杏仁的摻合量以及脫模油，係以以下表1的配方來實施。具體來說，將於表1所示之砂糖與水裝進焙烤鍋後，熬濃至105℃。其次，添加生杏仁並混合，使砂糖水均勻地黏著在杏仁上。於此際，砂糖在103~104℃下已於杏仁表面再結晶，但於糖漿的表面溫度到達120℃之時點時，業經再結晶的砂糖會徐緩地開始熔解。其後，將杏仁的表面溫度提升至140℃為止，來同時進行杏仁的烤焙與糖化。
針對所獲得之杏仁實施風味(杏仁原來的味道、香氣)、口感之官能評價。將結果顯示於表2。
實施例2
作為糖漿的組成、生杏仁的摻合量以及脫模油，係以以下表1的配方來實施。具體來說，將於表1所示之砂糖與水裝進焙烤鍋後，熬濃至105℃為止。其次，添加生杏仁並混合，使砂糖水均勻地黏著在杏仁上。於此際，砂糖在103~104℃下已於杏仁表面再結晶，但於杏仁的表面溫度到達120℃之時點時，業經再結晶之砂糖會徐緩地開始熔解。其後，將糖漿的表面溫度提升至135℃為止，來同時進行杏仁的烤焙與糖化。
針對所獲得之杏仁實施風味(杏仁原來的味道、香氣)、口感之官能評價。將結果顯示於表2。
實施例3
作為糖漿的組成、生杏仁的摻合量以及脫模油，係以以下表1的配方來實施。具體來說，將於表1所示之砂糖與 水裝進焙烤鍋後，熬濃至105℃為止。其次，添加生杏仁並混合，使砂糖水均勻地黏著在杏仁上。於此際，砂糖在103~104℃下已於杏仁表面再結晶，但於杏仁的表面溫度到達120℃之時點時，業經再結晶之砂糖徐緩地開始熔解。其後，將糖漿的表面溫度提升至130℃為止，來同時進行杏仁的烤焙與糖化。
針對所獲得之杏仁實施風味(杏仁原來的味道、香氣)、口感之官能評價。將結果顯示於表2。
比較例1
作為糖漿的組成、燒製完成之杏仁的摻合量以及脫模油，係以以下表1的配方來實施。具體來說，將表1所示之砂糖、麥芽糖飴以及水裝入焙烤鍋後，熬濃至145℃為止。其次，添加燒製完成的杏仁並混合，以糖進行塗覆。其後，移至冷卻板，一邊用手拆開來獲得糖杏仁。
針對所獲得之杏仁實施風味(杏仁原來的味道、香氣)、口感之官能評價。將結果顯示於表2。
比較例2
作為糖漿的組成、生杏仁的摻合量以及脫模油，係以以下之表1的配方來實施。具體來說，將表1所示之砂糖與水裝入焙烤鍋後，熬濃至105℃為止。其次，添加生杏仁並混合，使砂糖水均勻地黏著至杏仁。於此際，砂糖在103~104℃下已於杏仁表面再結晶，但於糖漿的表面溫度到達120℃之時點時，業經再結晶之砂糖會徐緩地開始熔解。其後，將杏仁的表面溫度提升至150℃為止，來同時進行杏仁的烤 焙與糖化。
針對所獲得之杏仁實施風味(杏仁原來的味道、香氣)、口感之官能評價。將結果顯示於表2。
進一步，針對於實施例1~3與比較例1~2所獲得之杏仁，按照以下的方法來測定(i)結晶度、(ii)L值、a值及b值。將結果顯示於表2。
(i)結晶度
藉由DSC(Differential scanning Calorymetry)(示差掃描熱析儀)求出。
藉由在DSC中之吸熱峰的面積(J)與樣品的量(g)來算出熔解熱量(J/g)，令完全結晶的熔解熱量以(J/g)計為100來測定結晶度。
結晶度(%)=(測定熔解熱量/完全結晶體熔解熱量)×100
結晶度(%)=(糖塗覆之糖的熔解熱量/蔗糖的熔解熱量)×100
使用機械名：Diamond DSC(PerkinElmer公司製)來實施測定。
刮取業經糖塗覆之對象物件的表面，僅量計糖部分的測定樣品10mg左右，設定於DSC儀，在0℃下維持5分鐘後，以每經過1分鐘後上升10℃之方式升溫至230℃，藉此測定吸熱峰面積，藉著除以樣品量來算出熔解熱量(J/g)。
對象物件的結晶度係藉由令完全結晶體之蔗糖(和光純藥製)的熔解熱量為100%之際的比例來算出。
再者，當亦對在實施例1~3所獲得之杏仁來測定糖塗覆 層的層厚時，係在0.2mm~1.1mm範圍內。
(ii)L值、a值及b值
使用味噌用色度計CR-13(Konica Minolta公司製)來測定。將對象物件(於實施例1~3與比較例1~2所獲得之糖塗覆杏仁)浸漬於3倍杏仁重量的水中後，維持在室溫2小時，自除去杏仁的水溶液頂部1公分使用色度計來測定L值、a值及b值。
風味(杏仁的香氣)的評價，係以以下的標準進行。
◎：烤焙風味及香氣係非常佳。
○：烤焙風味及香氣係佳的。
△：烤焙風味及香氣稍微算佳。
×：沒有效果或是平衡崩壞而失去價值。
口感評價係以以下的標準進行。
◎=非常酥脆的口感。
○=係酥脆的。
△=酥脆感稍微算是好的。
×=認為酥脆感無改善効果或是不佳。
針對業經加工處理之各樣本的風味(杏仁原來的味道、香氣)、口感進行綜合的評價來判斷。評價基準係以以下作表示。
◎：風味與口感均係非常良好
○：風味與口感均係良好。
△：風味雖佳但無口感改善的效果。
▲：口感雖佳但風味無改善的效果。
×：風味與口感均無改善的效果。
將試験結果顯示於表2。
從上述之結果，本發明的糖塗覆杏仁在香氣、風味、香味等等係優異一事變得明瞭。

Claims (9)

  1. 一種糖塗覆杏仁，係具有糖塗覆層者，該糖塗覆杏仁藉由示差掃描熱析儀(DSC)所求得之糖塗覆層的結晶度係於10~60%之範圍內，且藉由色差計所求得之糖塗覆層的L值為40以下，a值為2.0以下及b值為4.0以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之糖塗覆杏仁，其藉由示差掃描熱析儀(DSC)所求得之糖塗覆層的結晶度係在15~25%之範圍內，且藉由色差計所求得之糖塗覆層的L值為30~40，a值為-1.0~2.0及b值為4.0~8.0。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之糖塗覆杏仁，其中糖塗覆層含有蔗糖。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之糖塗覆杏仁，其中被糖塗覆層所覆蓋之杏仁為生杏仁。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之糖塗覆杏仁，其中糖塗覆層的層厚為5~2500μm。
  6. 一種糖塗覆杏仁的製造方法，其特徵在於：將杏仁投入至糖漿，一邊浸漬於糖漿中一邊加熱來同時進行焙烤處理與糖塗覆處理。
  7. 如申請專利範圍第6項之糖塗覆杏仁的製造方法，其在同時進行焙烤處理與糖塗覆處理時，杏仁的表面溫度為130℃以上。
  8. 如申請專利範圍第7項之糖塗覆杏仁的製造方法，其在同時進行焙烤處理與糖塗覆處理時，杏仁的表面溫度為130℃~145℃。
  9. 如申請專利範圍第6至8項中任一項之糖塗覆杏仁的製造方法，其中投入至糖漿中之杏仁為生杏仁。
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