TW201245676A - Spectral characteristic measurement method and spectral characteristic measurement apparatus - Google Patents

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Description

201245676 3〇2〜檢測光譜; 304〜特性資訊; Ax〜光軸。 301〜檢測光譜; 3 0 3〜光譜; 305〜逑光光譜(迷光圖案 五、本案料化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 八本發明係關於以更高精度檢測被檢測光的分光特性之 分光特性檢測方法及分光特性檢測裝置。 【先前技術】 直以來,用以進行發光體等的評估技術,廣泛使用 分光測量。如此的分光測量使用的分光特性檢測裝置中, 來自檢測對象的發光體等之被檢測光一般利用分光器(典 型係光柵)分光成各成分"分光的各成分以光檢出器檢出。 為了盡量降低被檢測光以外的影響,這些分光器、光檢出 器收納在殼體内。 不過,實際上,光檢出器的檢出結果可能受到殼體内 部的亂> 反射光、分光器表面擴散反射的光、以及具有檢測 -人數以外的次數之光等的影響。一般,這些光稱作「迷光」。 為了抑制沒有如此意圖的迷光產生的影響,提出各種方法。 例如’平成11年第030552號專利公開公報中揭示迷 201245676 光補正方法,其中,分光光度計從分散光學系引導的光, 以具有多數的受光元件之受光器檢測時,產生的迷光影響 以上述分光光度計的檢測常數正確評估,並除去此影響。 又,第2002-005741號專利公開公報中揭示光譜檢測 裝置,其中,由於光譜檢測裝置内部發生的迷光、檢出元 素表面反射、折射,產生不需要的光之影響,以檢出作號 的處理除掉’可以得到精度佳的光譜強度信號。 又,第2010-1 1 7343號專利公開公報中揭示光學特性 檢測裝置,其中,根據補正區域(分光器分光的光不入射之 區域)中檢出的^§號強度,算出補正值,從檢出區域(來自 分光器的光之入射面的對應區域)中檢出的檢測光譜内所 含的各成分值’經由減去上述算出的補正值,算出補正檢 測光譜,藉此以更短時間且高精度檢測光譜。 又,第200 9-222690號專利公開公報中揭示可以從檢 測資料中除去迷光的廉價分光檢測器。 不過,平成11年第030552號專利公開公報中揭示的 迷光補正方法中,各受光元件檢測的受光信號強度及對應 有關波長的受光元件檢測的受光信號強度比,必須只以構 成檢出器的受光元件數量算出。因此,相對地有需要很多 時間的課題。 又,第2002-005741號專利公開公報中記載的光譜檢 測裝置並非揭示此補正處理的具體内容之物。 又’第2 01 0 -1 1 7 3 4 3號專利公開公報中揭示的光學特 檢測裝置中,涉及有檢出感度的波長範圍全體,以迷光 201245676 成分相同為前提’根據裝置構成,迷光成分涉及波長範圍 全體不一定相同。 又’第2009-222690號專利公開公報中揭示的分光檢 測器’雖然使用有關△ λ的分光放射照度,在補正迷光成 分的意義中是理想的,但必須使用2個濾光片或濾光片 群,不能迅速檢測,而且有裝置構成複雜化的課題。又, 很難使2個濾光片的特性完全一致有難以提高分光光譜 檢測精度的課題。χ,由於只有濾光片的遮斷特性範圍内 可以補正迷光’檢出器可以檢出的波長範圍中,且有口有 -部分可以使用於實際檢出的課題。 丄有 【發明内容】 本發明係料解決±述課題,1 短時間且高精度檢測被檢測光的分:特性以以更 方法以及分光特性檢測裝置。 之刀先特性檢測 根據本發明的形態之分光特 步驟,對第1、士 e > 檢3方法,包括人# Η對第1波長範圍内具有l括入射先 射其波長範圍為第i波長範圍—部八:之分光檢测器’入 光,取得特性資訊步驟,分刀、第2波長範圍之 攸野應第2波長範圍以外 】的第1光譜中, 分的特性皆1 . 之部分,S? P Hr 寺性貝訊,以及取得圖案步 〜顯示迷光成 2波長範圍為止外插處理特性資 1波長範圍中到第 令產生的逑光成分之圖案。 I得顯示分光檢測器 分光特性檢測方法,最好包括决 ^騍,使用圖案, 201245676 入射被檢測光至分本&、al „。+ 一 先檢測盗時,補正檢出的第2光譜,再 決定顯示被檢測光的分光特性之第3光譜。 a 分光檢測器最好包括接收人射光的光檢出器,光 °'、有用以入射第1波長範圍的光而設計之第1檢出 區域以及第1檢出區域以外的第2檢出區域所構成的檢出 刀光特IM欢測方法,更包括取得信號強度步驟,檢出 f 2光„日之際’取得第2檢出區域中檢出的信號強度。決 定第3光譜的步驟包括根據信號強度補正圖案,並從第2 光譜減去上述補正後的圖案,再決定第3光譜。 又,第2檢出區域最好是設置於接著第ι檢出區域的 短波長側。 或者’第2檢出區域更理想是包括複數的檢出元件, 而信號強度係複數的檢出元件之各檢出信號強 值。 取知圖案步驟,最好包括決定近似取得的特性資訊之 指數函數的步驟。 根據此發明另一形態的分光特性檢測裝置,包括分光 檢測裝置,在帛i波長範圍内具有檢出感度;記憶裝置, 記憶顯示分光檢測裝置產生的迷光成分之圖案;以及補正 裝置’經由入射被檢測光至分光檢測裝置而檢出的光譜, 利用圖案補正,再決錢示被檢測光的分光特性之光错。 =案係有關第1波長範圍的-部分之第2波長範圍以外的 範圍,根據顯示得到的迷光成分之特性資訊所決定的近似 函數,以及指示上述近似函數的資料組的直一。 201245676 近似函數最好是指數函數。 分光檢測裝置最好包括接收入射光的光檢出器,光檢 出器具有用以入射帛i波長範圍的光而設計之第】檢出區 域以及第1檢出區域以外的第2檢出區域所構成的檢出 面。補正裝置包括取得裝置,人射被檢測光,㈣光譜之 際,取得第2檢出區域中檢出的信號強度;補正裝置,根 據取得的信號強度,補正圖t ;以及決定裝置,從檢出的 光谱減去補正後的圖案,再決定顯示被檢測光的分光特性 之光譜。 根據與附加圖面關聯而理解的下面有關此發明之詳細 說明’此發明的上述及其他目的、特徵、形態及優點可以 變得明顯。 【實施方式】 有關本發明的實施例,一邊參照圖面,一邊詳細說明 又,圖中同一或相當部分’附以同一符號,不重複說明 裝置全體構成> 人' "----------------的分光特性 檢測裝置1之全體構成。分光特性檢測裝f i檢測各種發 光體(以下,也稱作「對象物」。)的分光特性(光譜)。分 光特性檢測裝置1,也可以根據此檢測的光譜,算出對= 物的明亮度、色調等的光學特性。又’所謂明亮:係指對 象物的亮度、光度等’所謂色調係指對象物的色度座^、 主波長、刺激純度以及相關色度溫度等。分光特性檢^裝 201245676 置1可應用於發光二極體(LED : Light Emitting Diode)、 扁平面板顯示器(FPD: F】at panel Display)等的檢測。 刀光特性檢測裳置1包括分光檢測器本體(以下,稱作 「檢'則益本體J。)2以及處理裝置1 00。檢測器本體2, 經由光纖4,連接至光取出部6。光取出部6採納的對象物 所放射的光(以下,也稱作「被檢測光」。),經由光纖4, 導入檢測器本體2 » 才欢測器本體2 ’如之後所述’把從對象物入射至檢測 器本體2的被檢測光分光,並輸出根據其中包含的各成分 強度之檢出結果(信號強度)至處理裝置1〇〇。如之後所述, 檢測器本體2,其内部,包括分光被檢測光的分光器,以 及接收以分光器分光的光之光檢出器。 分光特性檢測裝置1具有起因於預先取得的迷光之誤 差成分的顯示圖案(以下,也稱作「迷光圖案」。),並根 據各檢測時的狀況補正此迷光圖案,再決定(推斷)顯示各 狀況中的迷光之光譜(以下,也稱作「迷光光譜」。)^此 迷光光譜顯不起因於迷光的誤差成分。檢測的光譜(以下, 也稱作「檢測光譜」。)以此推斷的迷光光譜補正,得到除 去起因於迷光的誤差之檢測結果。分光特性檢測裝置1, 除了排除上述迷光產生的誤差影響,還排除流入光檢出器 的暗電流所產生之誤差影響。 <B.檢測器本體的構成〉 第2圖係檢測器本體2之概略剖面圖。參照第2圖, 檢測器本體2包括快門21、縫隙22、截止濾光片23、分 201245676 光器24以及光檢出器25β這些的構成要素,收納在殼體 26内。在殼體26的一部分,取士土 ^ 刀形成先取入口 20。光取入口 2。連接光纖4。由光纖4弓丨導的被檢測光,入射至殼體⑶ 内’沿著既定的光軸Αχ傳輪。從光取入口 2〇側開始依序, 沿著此光轴Ax’配置快門21、縫隙22、截止據光片以以 及分光器24。即,被檢測光通過縫隙22及截止渡光片Μ 後’入射至分光器24。 快門21遮斷光從殼體26的外部入射至殼體μ内。快 門21為了取得光檢出g 25中成為校正基準的光譜(以下, 也稱作「暗色光譜」。)’建立光不射入至殼體⑼内的狀 態。例如’快門21的構成係可以對光軸Αχ往垂直方向變 因此I·共門21存在於光軸Αχ上時(以下,也稱作「關 閉位置」。)’遮斷光射入至殼體26内。又,遮斷光射入 至殼體26内的狀態下,檢測光檢出器以檢出的暗色光譜 之操作,也稱作「暗色檢測」。為了與此「暗色檢測」區 別’檢測有關通常的對象物的光譜之操作也稱作「通常檢 測」〇 面丨夬門21位於離開光軸Αχ的位置時(以下, 也稱作&開位置」。),被檢測光被取入至殼體μ内。 又第2圖中,雖然例示有關快門21設置於殼體26内的 構成但也可以設置於殼體26的外部。X,有關遮斷被檢 測光的機構,可以採用任一種的構成。 刀光器24配置於光軸Αχ上’沿著光軸Αχ上入射的被 J光以既疋的波長間隔分光為複數的成分。分光器24分 201245676 光所產生的光’導入光檢出器25。分光器24,例如,由稱 作發光雷射攝影(blazed holographic)型的凹面光拇 (grating)形成。此凹面光柵,將入射的被檢測光作為既定 波長間隔的折射光’反射至對應的方向。因此,以分光器 24分光的光(折射光),空間性地擴大,往光檢出器25放 射。 取代上述發光雷射攝影(Blazed holographic)型的凹 面光柵,可以採用平面聚焦lat f〇cus)型的凹面光柵等 的任意光插作為分光器24。 光檢出器25,接收分光器24分光的被檢測光(折射 光)。於是,光檢出器2 5檢出接收的被檢測光所含的各成 分強度。光檢出器25檢出的強度,對應各成分。因此,來 自光檢出器25的檢出信號相當於被檢測光的光譜。光檢出 器25代表性地由光電二極體等複數的檢出元件配置成陣 列狀的光電二極體(PDA: Ph〇t〇 Di〇de Array)所構成。或 是光電二極體等複數的檢出元件配置為矩陣的CCD(電荷耦 合元件)也可以。例如,光檢出器25的構成可以在200nm 〜80〇nm(毫微米)的範圍中輸出顯示512個(通道)成分強 度之L號。又’光檢"itj ft 25包括用以輸出檢出的光強度信 號為數位信號之A/D(類比轉數位)轉換器、周邊電路。 才双測益本It 2 t,分光器24以及光檢出器25的光學 設計係入射的被檢測光之中,波長fmin到波長(_的範圍的 成分導入分光器24。即’檢測器本體2具有的檢出惑度之 波長範圍(檢測波長)為波長fnin到波長『_的範圍。 10 201245676 縫隙2 2,為了實現既定的檢出分解能,調整被檢測光 的光束徑(尺寸)。例如,縫隙22的各縫隙寬度設定為〇. 2龍 〜0. 05mm(毫米)左右。於是,通過缝隙22後的被檢測光入 射至截止濾光片23。又,截止濾光片23配置於與通過缝 隙22後的被檢測光之聚焦位置大致一致的位置。 截止濾光片23配置於殼體26内收納的被檢測光入射 至分光器24内之光路的光軸“上。截止濾光片23在此被 測光内所含的成分中遮斷波長比既定的遮斷波長α短的 光。即,截止濾光片23只讓波長比既定的遮斷波長α長的 光透過。如之後所述,此遮斷波長α最好與檢測器本體2 的檢測波長下限值(波長fBU)一致。 第2圖中顯示用以取得迷光圖案所使用的截止遽光片 31設置在光纖4的光路上之構成。此截止濾光# 31係用 以將檢測器本體2具有檢出感度的波長範圍(波長範圍。 〜Μ中只有—部分成分㈣,人射至檢測器本體2的典 型構成例。即,截止游Φ H 〇 ,... 甄止應先片31係遮斷波長fcut(但是, 的高通濾波器(high_pass⑴⑻,阻止波 二比遮斷波長f。“豆的成分透過。因此,由於截止渡光片 的存在’入射至檢測器本體2的光中只含有比遮斷波長 f cut長的成分。又,此截浦 θ 慮先片31,為了取得迷光圖案 疋必須的,而通常檢測時,不必安裝。 <c.補正處理的概要〉 中的誤差補正處理。 2的殼體26内部時, 以下,說明分光特性檢測装置i 如第2圖所示,入射光至檢測器本體 201245676 可能產生迷光。此迷光包括殼體26内部亂反射的光、分光 器24表面擴散反射的光、以及具有分光器24中發生的檢 測次數以外的次數之光等。上述迷光由於入射至光檢出器 25 ’光檢出器25的檢出結果中可能產生誤差成分。 又,光檢出器25由CCD等的半導體元件構成,驅動如 此的半導體元件之際,流過暗電流。也由於此暗電流,光 檢出器25的檢出結果中可能產生誤差成分(以下,也稱作 「暗電流光譜」。)。此暗電流的大小,容易受到周圍溫度 的影響,且起因於檢測環境,可能時間性地變動。 歸納上述,來自光檢出器25的檢出結果(檢測光譜) 包括(1)被檢測光的本來光譜,(2)起因於殼體内部發生的 迷光之誤差成分(迷光光譜),(3)流入光檢出器25的暗電 流所產生的偏移成分’以及(4)其他的誤差成分。 本申請書發明者們,特別在關於(2)起因於殼體内部發 生的迷光之誤差成分的研究結果,找出起因於迷光的誤差 成分的波長區域中之波形(規格化的迷光光譜/迷光圖 案),不依存迷光的強度(絕對值),維持大致一定的特性。 於是,分光特性檢測裝置丨,預先取得顯示檢測器本 體2產生的迷光成分之迷光圖案,利用此圖案動態產生(推 斷)在各檢測時顯示迷光成分之迷光光譜。於是,利用此動 態產生的迷光光譜,補正來自光檢出器25的檢測光譜,更 尚精度決定被檢測光的原來光譜。 (cl :迷光圖案) 本實施例中,預先取得上述迷光圖案的方法檢測器 12 201245676 本體2具有檢出感度的波具益士 4又幻及長乾圍中只有一部分成分的光, 入射至檢測器本體2,丨If η主4人, 夺檢出的檢測光譜中,從入射光 的強度應為零之波長範圍的對 阳J W應部分,取得顯示迷光成分 的特性資訊。 第3A及3B圖係顯示分光特性檢測裝置1的光檢出器 25輸出的檢出結果之—範例概念圖。更具體而言,第μ 圖係顯示具有檢測器本冑2的檢測波長(波長範圍f…〜 D的成分之光入射至檢測器本體2時的範例第3B圖係 顯示只有檢測器本體2的檢測波長(波長範圍一一的 一部分成分之光入射至檢測器本體2時的範例。 參照第3A _ ’來自光檢出器25的檢出結果(檢測光 谱),人射光除了包括本來的光譜3〇,再加上起因於迷光 的迷光光譜40、起因於流過光檢出器25的暗電流之暗電 流光譜50,以及未圖示的其他誤差成分。 相對於此’如第3B圖所示,只有波長範圍fcut〜 fmax 的成分之光入射至檢測器本體2時,檢測光譜中,有關入 射光的成分不存在(即,強度為零)之波長範圍fnin〜f£^的 σρ刀基本上,成為只反映迷光光譜40及暗電流光譜5〇。 因此,檢測光譜中,從入射光的成分不存在之波長範圍對 應的部分的特性值,可以取得顯示迷光成分的特性資訊。 又’藉由驅動快門21 (第2圖)至關閉位置,遮斷入射 至殼體26内的光,可以檢測暗電流光譜5〇 (以及其他成分 的誤差成分)。即,暗色檢測的狀態中,基本上,由於殼體 26内不存在迷光成分,此時檢測的光譜(暗色光譜),成為 13 201245676 反映光譜50及其他誤差成分。 因此,只有波長範圍fcut〜ftiax的成分之光入射至檢測 器本體2時,從檢測的檢測光譜減去暗色光譜所得到的光 譜中’入射光的強度為零之波長範圍f Bin〜f的部分會顯 示只有迷光成分的特性資訊(迷光光譜4〇)。 在檢測器本體2具有檢出感度的波長範圍的—部分的 波長範圍中,產生具有強度的光之方法,係考慮各種方法。 典型地,可以採用如第2圖中所說明的方法,係組合來自 具有既定的發光光譜之光源的光與波長濾光片 片,)。以下的說明中,說明使用此截止遽光片31取2 光圖案的方法。但,本發明不限定於此方法。 代替的方法,也可以使用雷射、LED等的半導體發光 元件^上述的半導體元件,因為發出特定的波長或既定的 波長範圍之光,在檢測器本體2具有檢出感度的波長範圍 中’有關-部分的波長範圍’可以入射其強度為零的光。 (c 2 :外插處理) 如第3A及3B圖所示,使用上述的截止遽光片31,在 ::器切2具有檢出感度的波長範圍中,有關一部分的 圖::圍取得迷光圖㈣,除此以外的波長範圍中的迷光 圖案會欠缺。 圍中取疋本實施例中,對於人射光的強度為零的波長範 本體^件的迷光㈣,外插處理,擴張迷光圖案至檢測器 具有檢出感度的全波長範圍。上述的外插處理,可 诛用眾所周知的技術。 14 201245676 更’、體而s,首先’對入射光的強度為零的波長範圍 :第3B圖所示的波長範圍f_〜f…)中得到的迷光圖案進 π内插處理’藉此取得特性資訊(波長_信號強度特性)。此 時,特性資訊最好採用指數函數。上述的指數函數例如, 可 乂 心用 S( Λ )=A . exp(B · λ ) + c(但,Α、β、c 的函數。 寻 ^於是,外插處理此取得的特性資訊(指數函數)有關波 長範圍f c=ut fnax,可以取得有關檢測器本體2具有檢出感 度的波長範圍fain〜f_之迷光圖案。如上述,迷光圖案由 指數函數修整時,波長範圍inin«間也以指數函數的 形式定義迷光圖案。 但,此對於此迷光圖案的内插處理(具體而言,修整處 理)中使用的函數,可以使用任意的函數。例如,也可:採 用多次式、兩對數式等。又,根據後述的第13圖所示的檢 測例,可以說愈往長波長側,最好使用其振幅下降的函數。 截止濾光片具有理想的遮斷特性時沒有問題,但現實 中,遮斷波長的近旁,由於有時光的遮斷不充分(衰減量 小)’内插處理中,最好使用離遮斷波長一定程度的波長之 資料。 ' (c3 :振幅補正) 依靠入射至檢測器本體 於是,分光特性檢測裝 設置來自分光器24的 光不入射之區域。分光 檢測結果所含的迷光光譜4 0, 2的光之光量等,振幅可以變化。 置1中’光檢出器25的檢出面上, 折射光入射之區域、以及上述折射 15 201245676 特性檢測裝置i’根據折射光不入射之區域中檢出的信號 強度’補JL迷光光譜的振幅。 第4圖係顯示檢測器本體2中内建之光檢出器25的檢 出面之模式圖。第5圖係說明第4圖所示的光檢出器25檢 出的光譜之模式圖。 參’’、、第4圖,光仏出器25,其檢出面包括從分光器μ 入射折射光的檢出區域25a、上述折射光未入射的補正區 域25b。更具體而言,檢出區域25a設計為檢測波長(波長 範圍f-u〜f„x)的成分入射。相對於此,補正區域25b設計 為接著檢出區域25a的短波長側之既定範圍(以下,也稱作 「補正波長」)的成分入射。 上述的截止濾光片23(第2圖)也為了補正區域25b檢 出的信號強度不產生誤差而作用。即,藉 片23的遮斷波長α與波長f—致,可㈣止比= 遮斷波長α )短的成分波長入射至補正區域2以。 、又,也可以設計比波長f-i"短波長側的全成分入射至 補正區域25b,但檢出區域25a與補正區域25b之間只分 離既疋的波長幅(距離)’以避開被檢測光的影響觀點來看 是最好的。 殼體26的内部發生的迷光,依入射至檢測器本體之之 光的光量等而可能變動,但殼體26的内部可以看作充分擴 散。參照第5目’檢出區域25a檢出的信號強度與補正區 域25b檢出的信號強度可以看作有比例關係。 °° 因此,取得迷光圖案之際,補正區域25b檢出的信號 16 201245676 強度與迷光圖案相關聯記憶著,各檢測時使用補正區域奶 檢出的信號強度,#由補正迷光圖案的振幅,可以推斷依 照檢測狀況時的迷光光譜。 最好設定補正區域25b包含複數的檢出元素,此時, 可以檢出複數的信號強度。此時,信號強度最好使用各檢 出元件檢出的複數信號強度之間的代表值(典型地,係平均 值或中間值)。 於是,預先取得的迷光圖案根據補正區域25b檢出的 信號強度補正,動態地產生迷光光譜。因此,由於不必每 人才欢測都只際測里迷光狀態,檢測所需的時間可以縮短, 而且由於每次檢測得到考慮依照其狀況的迷光光譜之檢測 結果’可以高精度化檢測。 <D·處理裝置的構成〉 再次參照第1圖,處理裝置100代表性地由電腦構成。 更具體地,處理裝置100包含安裝FD(軟式磁碟片)驅動裝 置111及CD-ROM(光碟-唯讀記憶體)驅動裝置113的電腦 本體101、監視器1〇2、鍵盤1〇3、以及滑鼠1〇4。於是, 執行電腦本體1〇1預先收納的程式,提供上述補正處理。 第6圖係顯示處理裝置1〇〇的硬體構成之概略構成 圖。參照第6圖,電腦本體101除了第!圖所示的吓驅動 裝置111及CD-ROM驅動裝置113,還包括互相以匯流排(bus) 連接之cpu(中央處理單元)105、記憶體1〇6、固定磁碟片 107、通訊界面部(i/f)1〇9。 FD驅動裝置U1中可以安裝FDU2,而CD_R〇M驅動裝 17 201245676 置113中可以安裝CD_R〇M114。處理裝置1〇〇,典型地係由 CPU1 05使用記憶體106等的電腦硬體執行程式來實現。一 般,上述的程式FD112收納入CD_R〇MU4等非一次性(非暫 時|± )的電胳可讀取之記錄媒體内,或是經由網路流通。於 是,上述的程式,由FD驅動裝置111' CD_R0M驅動裝置 113等從記錄媒體讀取,暫時收納至記憶裝置的固定磁碟 片107。又’從固定磁碟片1〇7讀出至記憶體ι〇6,再由 CPU 1 0 5 執行。 固疋磁碟片1 〇7中,特別收納實現根據本實施例的補 正處理之補正邏輯i 〇7a、以及上述補正使用的預先取得之 迷光圖案l〇7t^補正邏輯107a典型地,具體化為cpui〇5 可執仃的程式(編碼)。關於迷光圖案107b,可以採用任意 的資料構造(有關詳情,在之後敘述)。 cpui〇5係以依序執行包含補正邏輯1〇7a的各種程 式,實施既定的運算之運算處理部。記憶體106根據CPU1 0 5 中的程式執行,暫時記憶各種資訊。 通訊界面部109係用以仲介電腦本體1 〇丨與檢測器本 2(第1圖)之間的資料通訊之裝置。具體而言,通訊界 1 〇 9接收顯示檢測器本體2發送的檢測資料之電氣信 號再轉換成CPU105可以處理的資料形式的同時,CPU1〇5 輸出的指令等轉換成電氣信號送出至檢測器本體2。 連接至電腦本體l〇i的監視器1〇2係用以顯cpul〇5 曾 的對象物之明亮度、色調等的算出結果之顯示裝置, 1如’由LCD(液晶顯示)、CRT(陰極射線管)等所構成。 18 201245676 滑鼠104接收根據點選(click)、滑動(si ide)等的動 作之使用者指令。鍵盤103接收根據輸入鍵之使用者指令。 電腦本體1 01,根據必要,可以連接至印表機等其他 的輸出裝置。 根據本實施例的補正處理,取代經由上述的Cp^ 1 〇 5執 行程式來提供的形態,也可以使用專用的處理器或ic(積 體電路)實現其全部或一部分。或是,也可以使用專用的 LSI(大型積體電路)實現。 〈E.檢測順序〉 (el :概要) 根據本實施例的檢測順序,大致區分為(1)有關取得迷 光圖案的處理(事前處理),以〗⑺包含通常檢測時的暗色 補正及迷光補正之補正處理。以下,言兒明各處理的詳情。 >又’現實的實施例,製造商出貨分光特性檢測裝置的 前階段,實行有關取得迷光圖案的處理,而取得的迷光圖 案(以及關聯的參數)納入上述分光特性裝置中(第6圖的 迷光圖案㈣)。於是,通常的檢測時,假設使用者不在 意使用上述迷光圖案的補正,分光特性檢_置的㈣實 行迷光補正的形態最普遍。 、 (e2 :取得迷光圖案(事前處理)) 第7圖係根據本發明實施 理内容的模式顯示圖…8第7圖' 圖案取传之相關處 圖案取得處理中,使用!/ 據本實施例之迷光 f t以下二 截止遽光片31,產生遮斷遮斷波長 ί cut U下的成分之光,取 ^ 、先至榀測器本體2的狀態 19 201245676 下檢出的檢測光譜301。同時,驅動快門21至關閉位置, 取得光不入射至檢測器本體2的狀態下檢出的檢測光譜 (暗色光谱)3 0 2。於是’從檢測光譜3 01減去檢測光譜 3〇2(暗色補正)’取得顯示迷光成分的光譜3〇3。 對於此光S普3 0 3的遮斷波長f e u t以下的成分,進行内 插處理’取得顯示迷光成分的特性資訊。又,對於此取得 的特性資訊,進行外插處理,取得比遮斷波長feut長的波 長範圍為止的迷光光譜(迷光圖案)305。此時,檢測檢測光 譜301之際,可以同時使用檢測的信號強度D。進行規格 化。經由如此規格化迷光光譜(規格化迷光光譜的各成分的 振幅(取0〜1的範圍内的值)),更簡化通常簡測中的補正 處理。 第8圖係根據本發明實施例的迷光圖案取得之相關步 驟指示流程圖。參照第8圖,首先實行對應顯示步驟S1 〇〇 〜S1 0 4的迷光圖案之檢測光譜的取得處理。即,使用者準 備用以取得迷光光譜所需要的入射光(步驟sl〇〇)。 更具體而§,配置截止濾光片31(第2圖)在光纖4的 光路上,入射至檢測器本體2之光的成分中,遮斷其波長 比遮斷波長fcut短的成分。或是,只有檢測器本體2具有 檢出感度的波長範圍之一部分的區域中,強度非零,而且 具有上述檢出感度的波長範圍之其他區域中可以產生強度 為零的光’雷射'LED等的半導體發光元件連接至光取出 部6(第1圖如此狀態下,處理裝置⑽取得檢測器本 體2檢出的檢測光譜(步驟sl〇2)。即’根據本實施例的分 20 201245676 光特性檢測大、土 ^ 、j π去,包括入射光的步驟,係對於第丨波長範 圍(f η i n ^ f m 、士 θ 2) 中具有檢出感度的分光檢測器(檢測器本體 一入射其波長範圍為第1波長範圍的一部分之第2波長 扼圍:波長範圍feui〜fnax)的光。此狀態下,取得檢測光譜。 /曰同時’處理裝置100在步冑2中取得檢測光譜之際, 7侍光檢出益25的補正區域25b檢出的信號強度(步驟 104)。此步驟S104中取得的信號強度,用於後述的規格 f處理。步驟S104中取得的信號強度,最好是補正區域 5b檢出的複數信號強度之平均值。 接者,實行步驟S110及S112的暗色光譜的取得處理, p 動快門21至關閉位置’形成遽斷光人射至檢測器本 ^的狀態(步驟S110)。此狀態下’處理褒置1〇〇取得檢 測盗本體2檢出的暗色光譜(步驟S112)。 又,有關上述步驟3100〜5104中所示的檢測光譜的取 得處理、以及步驟㈣〜S112中所示的暗色光譜的取得處 理之實行順序哪個都可以。最後,取得反映迷光成分的檢 測先譜與暗色光譜兩者即可,實行順序無任何限制。 接著,實行步驟⑽〜S126中所示的迷光圖案的算出 :理。即’處理裝置100從步驟102中取得的檢測光譜減 步驟112中取得的檢測光譜(暗色光譜X步驟S120)。 又,此減法處理在對應的各波長之兩成分間分別實行減法。 處理裝置,在減法處理所得到的暗色補正後的檢 測光譜中,使用比截止濾光片 «ν题斷波長f eut短波長側 的值’實行内插處理(步驟⑽)。更具體而言,使用指數 201245676 函數等’對於比截止渡光片31的遮斷波長f“t短波長側的 值’實行函數近似(修整處理)。於是’根據實際測量的資 =’取得顯示迷光光譜的近似函數。即,根據本實施例的 々光特性檢測方法包含取得特性資訊步驟’係從分光檢測 :(檢測器本體2)檢出的第i光譜(暗色補正後的檢測光譜) 對應第2波長範圍以外的範圍之部分,取得指示迷光成 分的特性資訊步驟。 接著,處理裝置100,使用步驟Sl22中取得的近似函 t貫行外插處理(步驟·。即,步驟⑽中取得的 =函數’擴張至比截止濾光片31的遮斷波長^短波長 本體2具有檢出感度的波長範圍 沾八範圍ffflU〜f°aX)全區之迷光光譜。即,根據本實施例 ^先特性檢測方法包含取得步驟,係外插處理顯示迷光 至第1波長㈣k〜f_中第2波長範圍 ⑴Μ為止,取得顯示分光檢測器(檢測器本體2)中產 2 =成分之圖案(迷光圖案)。在此,取得圖案的步驟, =4指數函數的步驟’指數函數近似顯示取得的迷光 成分之特性資訊。 利用在+處理裝置刚’在步驟S124中取得的迷光光譜, 出的广號=1G4中取得之光檢出器25的補正區域25b檢 出的㈣強度規格化1出迷光圖案(步驟si26)。此規格 化處理,對於後述的通 I常檢測仵到的檢測光譜,為了動離 產生用以進行迷光補正料光光譜 巧了動“ 分的振幅分配至既定範”所含各成 匕、尘地係0〜;I的範圍)的 22 201245676 - 值。更具體而言’處理裝置100,在步驟si 24中取得之迷 ^光譜的各成分,除以在步驟S1G4中取得的補正區域抓 榀出的仏號’算出補正區域25b檢出的每一單位信號強度 的振幅。 如上述取得的迷光圖案’典型地收納入分光特性檢測 褒置1的處理裝置100内。 (e3 :暗色補正/迷光補正(通常檢測)) 第9圖係根據本發明實施例的通常檢測時包含暗色補 =及迷光補正的補正處理之相關處理内容模式顯示^參 妝第9圖,來自對象物的被檢測光入射至檢測器本體2的 狀心下取得檢出的檢淘光譜311。同時,驅動快門2丨至 關閉位置,取得光不入射至檢測器本體2的狀態下檢出的 =光譜(暗色光譜)312。於是,從檢測光譜311減去檢測 光譜312,首先,取得暗色補正後的光譜313。 另一方面,檢測檢測光譜311之際,使用同時檢測的 信號強度補正預先取得的迷光圖案3〇5,決定(推斷) 迷光光譜314。如上述,預先取得規格化的迷光圖案3〇5 呀’ b號強度D,的絕緣值乘上迷光圖帛3〇5的各成分,藉 此可以决定迷光光譜314。於是,從暗色補正後的光譜 減去迷光光4 314,藉此取得顯示對象物的原來的分光特 性之光譜315。輸出此光譜315作為檢測結果。 第1〇圖係根據本發明實施例的通常檢測時包含暗色 補正及迷光補正的補正處理之相關步驟指示流程圖。參照 第1〇圖,首先實行步驟S200〜S204所示的取得處理:係 23 201245676 浔处理員示來自對象物的被檢測光之檢測光譜。即,使 Z者將光取出部6連接對象物,對象物放射的被檢測光, ”’生由光纖4入射至檢測器本體2(步驟S200)。於是,處理 _ 取得仏測器本體2檢出的檢測光譜(步驟$ 2 〇 2 )。 同:’處理裝置100,在步驟S202中取得檢測光譜之際, 于光檢出ϋ 25的補正區$ 25b檢出的信號強度(步驟 s2〇4)此步驟S2〇4中取得的信號強度,在後述的光譜產 ,處理中使用。步驟S20"取得的信號強度,最好是補正 區域25b檢出的複數信號強度之平均值。 —實行步驟S21 0及S212的光譜的取得處理。即,
驅動快門21 $ μ μ > ® L 1至關閉位置,形成遮斷光入射至檢測器 =二驟_。此狀態下,處理裝請取得檢測器 仏出的暗色光譜(步驟S212)。 /曰又,有關上述步驟S20〇〜S2〇4中所示的檢測光譜的取 仟處=、以及步驟S21G〜S212中所示的暗色光譜的取得處 理之實行順序’哪個都可以。特別是,溫度等穩定的狀能 下連續檢測複數的拾 心、 請的檢測對象時,可以採用第-次檢測的時 曰在之偏時利用的方法。此時,步驟切〇 斤不的暗色光譜的取得處理最好在最初進行。 接著,實行步驟S220〜S226中所示的補正處理二 處理裝置100從步驟S202中取得的檢測光譜減去步 2得的暗色光譜(步驟㈣)。又,此減法處理係在對岸 的各波長的兩成分間分別實行減法。根據此處 心 色補正後的檢測光譜。 传曰 24 201245676 又處理裝置100,對於預先登錄的迷光圖案,乘上 =步驟S2G4中取得之光檢出器25的補正區域25b檢出的 U強度’決定迷光光譜(步驟S222)。 又步驟S220所示之暗色補正後的檢測光譜的取得處 、及步驟S222所示之迷光光譜的決定處理的實行順 序’哪:個都可以。又,也可以並列實行這些處理。 接著’處理裝置100 ’從步驟S220中取得的暗色補正 後之檢測光譜’減去步冑S222中取得的迷光光譜(步驟 S224)。又’此減法處理,在對應的各波長的兩成分間分別 實仃減法。輸出此減法得到的光譜作為檢測結果。即,處 理裝置100 ’輸出步驟224的減法處理結果得到的光譜, 作為對象物的分光特性檢測結果(步驟S226)。 —如上述’根據本實施例的分光特性檢測方法,包含決 疋步驟’使用預先登錄的圖案(迷光圖案),當被檢測光入 射至分光檢測器(檢測器本體2)時補正檢出的光譜(檢測光 谱)’決定顯示被檢測光的分光特性之光譜,示此被檢測 =分光特性之光譜的決定步驟,包含的步驟係根據光檢 為25的補正„ 25b檢出的信號強度補正圖案(迷光圖 -’從檢測光譜減去補正後的圖案(迷光光譜),決定 對象物的分光特性檢測結果之光譜。 <F.控制構造> 第11㈣根據本發明實施例的分光特性檢測 置10"的控制構造顯示概略圖。參照第U圖,處 、100具有用以取得迷光圖案的控制構造,以及用以 25 201245676 算出檢測結果的控制構造。但,用以取得迷光圖案的控制 構造’不一定要實際安裝至處理裝置100,也可以實際安 裝其他的校正裝置。因為迷光圖案不必頻繁更新。 更具體而言,處理裝置100,作為用以取得迷光圖案 的控制構造’包含緩衝器202、212、216、222、平均化部 204減法邛214、内插處理部218、外插處理部2 2 〇、規 格化部240以及記憶部230。另一方面,作為用以算出檢 測結果的構成,處理裝置1〇〇包含記憶部23〇、緩衝器託2、 258、262、266、272 '平均化部254、乘法部256以及減 法部 264、268。 第11圖的範例係顯示控制構造之對應狀況,其中對』 檢測波長區的檢出區域25a(第4圖)具有Ν個檢出元件 而對應檢測波長區的補正區域25b具有4個檢出元件。 光檢出器25的檢出區域253檢出的值(各波長的信易 強度),暫時收納在緩衝器212、222、262、272内。又, 光檢出器25的補正區域25b檢出的值(信號強度)暫時㈣ 在緩衝器202、252内。又,對應上述的各個狀況,適當这 擇收納處的緩衝器之後,收納檢測資料。 緩衝器 21 2、222、、979 八 272,分別對應檢出區域25ι 内所含的檢出元件數量’至少具有畫分的N個區域⑽、 2Ch、…、㈣。又,緩衝器2〇2、252,分別對應補正區 域25b内所含的檢出元件數量,至少具有畫分的4個區域 (Ach、Bch、Cch、Dch)〇這些缓衝器内收納的資料以光檢 出器25的檢出周期(例如,數msce〜數ι〇μ“(毫秒》依 26 201245676 序更新。又,通道(ch)係對應光檢出器2 緩衝…取得迷光圖案之際收納構出=長區域 25b的各檢出元件檢出之信號強度。平均化部2〇4 ,平均這 些信號強度’算出信號強度(第7圖所示的信號強度d。)。 緩衝器212在取得迷光圖案之際收納檢測光譜(第了圖 所示的檢測光譜301),而緩衝器222在取得迷光圖案之際 收納暗色光错(第7圖所示的暗色光譜3〇2)。 減法4 214算出緩衝器21 2收納的檢測光譜與緩衝器 222收納的暗色光譜之間的差分。即,減法部214在取得 迷光光譜時進行暗色補正。此減法部2丨4算出的差分之檢 測光光譜(第7圖所示的暗色補正後的光譜3〇3),收納至 緩衝器216。 内插處理部218,對緩衝器216内收納的光譜進行内 插處理,取得特性資訊(波長_信號強度特性)^更具體而 言,内插處理部218,利用緩衝器216内收納的各成分的 值進行修整(fitting)處理,,決定近似函數。外插處理部 220 ’對内插處理部218中決定的特性資訊(近似函數)進行 外插處理,決定有關檢測器本體2具有檢出感度的波長範 圍fmin〜fmax之迷光光譜。 又,規格化部240,利用平均化部2〇4中算出的信號 強度Do ’規格化外插處理部220中決定的迷光光譜。根據 此規格化處理,算出迷光圖案。此算出的迷光圖案收納至 記憶部230内。即,記憶部230作用為記憶裝置,記憶顯 示分光檢測裝置(檢測器本體2)中產生的迷光成分之圆案 27 201245676 (迷光圖案)^在此’圖案係有關第1波長範圍(波長範圍 f〜〜fmax)的一部分之第2波長範圍(fcut〜fniBx)以外的範 圍’根據顯示得到的迷光成分之特性資訊所決定的近似函 數’以及指示上述近似函數的資料組的其中之一。有關如 此的資料構造,參照第12A〜12D圖,在之後敘述。 其次,說明用以算出檢測結果的構成。 緩衝器2 5 2收納在通常檢測之際構成補正區域2 5 b的 各檢出元件檢出之k號強度。平均化部2 5 4平均化這此作 號強度,算出信號強度(第9圖所示的信號強度D〇。 緩衝器262收納通常檢測之際的光譜(第9圖所示的檢 測光譜311)’而缓衝器272收納通常檢測之際的暗色光譜 (第9圖所示的暗色光譜312)。 減法部2 6 4算出緩衝器2 6 2收納的檢測光言普與緩衝器 272收納的暗色光譜之間的差分。即,減法部264在通常 檢測之際進行暗色補正。此減法部264算出的差分的檢測 光譜(第9圖所示的暗色補正後的光譜313)收納入緩衝器 266 内。 另一方面,乘法部256讀出記憶部230内記憶的迷光 圖案,乘以平均化部254中算出的信號強度Dl,算出上述 通常檢測中的迷光光譜(第9圖所示的迷光光譜314)〇此 算出的迷光光譜收納入緩衝器258内。 減法邛2 6 8算出緩衝器2 6 6内收納之暗色補正後的檢 測光諸與緩衝H 258内收納的迷光譜之間的差分。即,減 法部268在通常檢測之際進行迷光補正。此減法部268算 28 201245676 出的差分的檢測光譜(第9圖所示的暗 315),輸出作為_結i 支之先。曰 <G.資料構造〉 ^如上述,使用規格化振幅的迷光圖案進行迷光補正, 用 +先檢出器25的補正區域挪檢出之信號強度, 侍k先圖案時的狀況以及通常檢測時的狀况之間的 <異但’關於用以反映如此的狀況變化之補正,也可以 採用其他的方法。相伴隨地’有關記憶為迷光圖案107b(第 6圖)的資料構造’也可以採用以下所示μ種方式。 第12Α〜12D圖係、分光特性檢測裝置i中記憶的迷光圖 案之資料構造範例的顯示模式圖。以下,說明關於第m 1 2 D圖中分別顯示的資料構造。 欠 A圖中顯示δ己憶為上述迷光圖案規格化的值時 之資料結構的範例。此範例中,對應光檢出器心檢出區 j 25a内所含的檢出元件數,收納各成分規格化的值。此 牵巳例中,根據上述方法,可以決定(推斷)迷光光譜。 第12B圖中顯示在取得上述迷光圖案時檢測的迷光光 ^暗色補正後)與當時光檢出器25的補正區域聊檢出的 信號強度加以關聯再收納的形態。此範例令,迷光圖案的 成分之振幅,未規格化,維持檢測值。使用此資料構造進 行迷光補正時’使用通常檢測之際光檢出器25的補正區域 25b檢出的信號強度,補正迷光光譜的振幅。更具體而言, 通常檢測之際檢測的信號強度絕對值對取得迷光圖案之際 檢測的信號強度絕對值之比率,乘以迷光光譜的各成分 29 201245676 值,決定(推斷)根據上述通常檢測的狀 況之迷光圖案。
函數’先隨時算出對應各波長的振幅, 函數實際安裝至處理裝置 迷光補正之際’使用近似 振幅,藉此利用與上述處 理相同的處理,可以補正迷光。 〈H_檢測例〉 其人以下顯示貫際實施本實施例的處理所得到的檢 測結果。 第13圖係有關截止濾光片及迷光特性的檢測例。又, 第13圖所示的檢測例’採用_素燈作為光源的同時,試了 以下的4種類作為截止濾光片31(第2圆)。又作為比較, 也顯示不設置截止濾光片31的情況(來自光源的光本身)。 (1) 遮斷波長:370nm(形式:L37) (2) 遮斷波長:5〇〇nm(形式:Y50) (3) 遮斷波長:560nm(形式:056) (4) 遮斷波長:64〇nm(形式:R64) 又,曝光時間為5msec(毫秒),第13圖顯示暗色補正 後的光譜。 又’使用遮斷波長約640nm的濾光片(形式:R64)時, 30 201245676 對於得到的光譜’合併顯示實行内插處理及外插處理的結 果。 首先,如第13圖所示,即使使用任一的濾光片的情 况也了解迷光具有同樣的波長特性。即,了解波長越高, 其迷光成为越小。因此,基本上,意味即使使用任一的濾 光片’也可以取得迷光圖案。 又’依遽光片的種類而迷光的振幅不同,係因為入射 至祆測器本體2内部的光之光量不同。即,遮斷的入射光 之波長幅越大’由於光量越減少,振幅變更小。又,分光 特性檢測襞置1,如上述,由於使用光檢出器25的補正區 域25b檢出之信號強度,決定迷光光譜的振幅,反映如此 的振幅振動之後,進行迷光補正。 又’如第13圖所示’了解對實際測量的迷光波長特性 得到非常相關的高近似函數(指數函數)。即,根據本實施 例’由於截止濾光片,不只是強度為零的波長範圍之迷光 特性’意味有關除此以外的波長範圍中之迷光特性也可以 高精度補正。 其次’本申請書發明者們也指示關於迷光溫度依存性 的檢測範例。 第 14A、14B、15A、15B、16A、16B、17 圖係有關迷光 的溫度依存性之檢測例。更具體而言,第14A及14B圖、 第15A及15B圖、第16A及16B圖,係在分別設定為10。(:、 2〇°C、30°C的恒溫層内放入檢測器本體2的狀態下檢測迷 光。又,使用以下2個作為以下的截止濾光片。 31 201245676 (1) 遮斷波長:380nm(形式:L38) (2) 遮斷波長:520nm(形式:Y52) 第14A' 1 5A及1 6A圖中,顯示各溫度下的檢測結果(暗 色補正後的光譜),第14B、15B及16B圖中,分別顯示第 14A、1 5A及1 6A圖所示的光譜之放大圖。又,第1 7圖係 在共同的波長-振幅的座標上繪製第14A、14B、15A、15B、 16A、16B圖所示的各溫度中使用共同的截止濾光片(遮斷 波長·· 520nm/形式:Y52)時之光譜。 根據第 14A、14B、15A、15B、16A、16B、17 圖所示的 檢測例,有關迷光的波長特性,溫度依存性低,基本上, 涊為不必進行溫度補正。當然,根據裝置的構成等,由於 檢出感度依環境溫度變化,在如此的情況下,從迷光圖案 中決定迷光光譜的過程中,最好使用溫度因數補正。 < I.變形例〉 (i 1 :變形例1) 上述實施例中,例示檢測器本體2及處理裝置1〇〇分 別構成獨立的裝置時的情況,但也可以一體化構成兩裝置。 (1 2 :變形例2) 艮據本發明實施例的程式,提供為電腦的操作系統( 的一=分之程式模組中,需要的模組可以錢定的排列 以既定的時序叫出實行處理。此時’與程式本身不包含 述模組的0S合力進行處理。不含如此的模組之程式也可 包含在本實施例的程式内。 根據本發明的_實施例之程式,也可以組裝至其他 32 201245676 程式的一部分再提供。在此情況下,帛式本身不包含上述 其他程式内包含的模組’與其他的程式合力實行處理。組 裝至其他程式之上述程式,也可以包含在根據本發明實施 例的程式内。 根據本發明的實施例之程式所實現的功能的一部分或 全部’也可以由專用的硬體構成。 < j .優點〉 根據本實施例,指示檢測器本體2原有能產生的迷光 成分之迷光㈣,以分光特性檢測裝£丨預先取得各檢 測時,上述預先取得的迷光圖案根據其狀況補正(即,推斷 f光光譜)之後,從檢測光譜減去其迷光光譜。因此可以 异出排除迷光成分影響的被檢測物之分光特性(光譜)。 又此迷光補正,以及流入光檢出器的暗電流等的影響也 可以由暗色補正排除。由於這些補正,可以更高精度取得 被檢測物的分光檢測。 又,根據本實施例,光檢出器25的檢出面中,設置被 檢測光入射的區域(檢出區域25a)、以及被檢測光不入射 勺區域(補正區域2 5 b ),在檢出區域2 5 β檢出檢測光譜之 際”在補正區域25b檢出信號強度。於是,使用此檢出的 佗號強度异出迷光光譜。因此,由於不需要交換濾光片等 的機械動作,且檢測光譜檢出的同時使用檢出的信號強度 算出迷光光譜,可以縮短處理時間。換言之,一面迴避處 理時間增大,一面進行迷光補正,可以執行更高精度的檢 測。 33 201245676 又,根據本實施例,由 # ^ , 4_ , 母欠檢測推斷根據其狀 =先4’在短時間之内’即使在環境(例如,溫度)變化 很大的狀況下’也可以穩定執行高精度的檢測。 一雖然詳細說明顯示本發明,但這只是用於例示,並非 精神與範圍。專利乾圍限定’清楚理解本發明的 圖式簡單說明 之 [第1圖]係根據本發明實施例的分光特性檢 外觀圖; t [第2圖]係根據本發明實施例的檢測 面圖; 器本體之概略剖 [第3A及3B圖]係根據本發明實施例的分光特性檢 裝置之光檢出器輸出的檢出結果的一範例顯示概念圖; ,[第4圖]係根據本發明實施例的檢測器本體中内建之 光檢出器的檢出面顯示模式圖; 式圖; [第5圖]係第4圖顯示的檢出器所檢出的光譜說 明模 [第6圖]係根據本發明實施例的處理裝置之硬體構成 顯不概略構成圖; [第7圖]係根據本發明實施例的迷光圖案取得之相關 處理内容的模式顯示圖; [第8圖]仏根據本發明實施例的迷光圖案取得之相關 步驟指示流程圖; 34 201245676 [第9圖]係根據本發明實施例的通常檢測時包含暗色 補正及迷光補正的補正處理之相關處理内容模式顯示圖.
[第10圖]係根據本發明實施例的通常檢測時包含暗 色補正及迷光補正的.補正處理之相關步驟指示流程圖.
[第11圖]係根據本發明實施例的分光特性檢測裝置 之處理裝置中的控制構造顯示概略圖; [第12A〜12D圖]係根據本發明實施例的分光特性檢 測裝置中記憶的迷光圖案之資料構造範例的顯示模式圖; [第13圖]係有關截止濾光片及迷光特性的檢測例; 例;以及 [第 [第14A及14B圖]係有關迷光的溫度依存性之檢測例; [第15A及15B圖]係有關迷光的溫度依存性之檢測例; [第1 6A及1 6B圖]係有關迷光的溫度依存性之檢測 之檢測例。 17圖]係有關迷光的溫度依存性 【主要元件符號說明】 檢測器本體; G〜光取出部; 21〜快門; 23〜截止濾光片; 25〜光檢出器; 25b〜補正區域; 30〜光譜; 40〜迷光光譜; 1〜分光特性檢測裝置; 4〜光纖; 20〜光取入口; 22〜縫隙; 24〜分光器; 25a〜檢出區域; 26〜殼體; 31〜截止濾光片; 35 201245676 5 0〜暗電流光譜; 100〜 處理裝置; 101〜 電腦本體; 102〜 監視器; 103〜 鍵盤; 104〜 滑鼠; 1 0 5〜 CPU ; 1 0 6〜 記憶體; 107〜 固定碟片; 107a〜補正邏輯; 107b- -迷光圖案; 109〜 通訊界面部; 111〜 FD驅動裝置; 112〜 FD(軟式磁碟 113〜 CD-ROM驅動裝置 ’ 114〜 CD-ROM ; 202、 212 ' 216 ' 222〜 緩衝 3S. · , 204〜 平均化部; 214〜 減法部; 218〜 内插處理部; 220〜 外插處理部; 230〜 記憶部; 240〜 規格化部; 252、 258 、 262 、 266 、 272- 〜緩衝器; 254〜 平均化部; 256〜 乘法部; 264、 268〜減法部; 301〜 檢測光譜; 302〜 檢測光譜; 303〜 光譜; 305〜 迷光光譜(迷光圖 案); 311〜 檢測光譜; 312〜檢測光譜(暗色光譜);313〜光譜; 314〜迷光光譜; 315〜光譜; Αχ〜光轴。 36

Claims (1)

  1. 201245676 七、申請專利範圍: 1.種分光特性檢測方法 入射光步驟,對第1波長 檢測器’ A射其波長範圍為第 長範圍之光; ,包括: 範圍内具有檢出感度之分光 1波長範圍一部分的第2波 取得特性資訊步驟, 上述刀光檢測器檢測的第1光譜 中,從對應上述第2、、由且々々m ^ ^. . yv.,. /乾圍以外的範圍之部分,取得顯 不述先成分的特性資訊;以及 取得圖案步驟,H, 帛波長範圍巾㈣2波長範圍 為止外插處理上述特性眘 *,取待顯示上述分光檢測器中 產生的迷光成分之圖案。 2.如申請專利範圍第 乐1項所述的分光特性檢測方法, 更包括以下步驟: 決定步驟’使用上述圖 ^、 固茶入射被檢測光至上述分光 4欢測器時,補正檢出的第2伞碰 先,再決定顯示上述被檢測 先的分光特性之第3光譜。 3_如申請專利範圍第2 弟^項所述的分光特性檢測方法, 其中,上述分光檢測器包括蛀 l栝接收入射光的光檢出器,上述 光檢出器具有用以入射上述 〜外i及長乾圍的光而設計之第 1檢出區域以及上述第1袷+ & 檢出區域以外的第2檢出區域所 構成的檢出面;上述分光牿iW; ' 仏'則方法,更包括以下步驟: 取得信號強度步驟,拾ψ μ、+, &。 、 郑檢出上述第2光譜之際,取得上 述第2檢出區域中檢出的信號強度; 其中’決定上述第3光譜的步驟包括根據上述信號強 37 201245676 ;補正上述圖案’並從上述第2光譜減去上述補正後的圖 案’再決定上述第3光譜。 曼勺圖 ”4如申:專利旄圍第3項所述的分光特性檢測方法, ,、,上述第2撿出區域設置於接著上 短波長側。 饱出&域的 法二申請專利範圍第3或4項所述的分光特性檢測方 、,上述第2檢出區域包括複數的檢出元件以及 度的==號強度係上述複數的檢出元件之各檢出信號強 二:申=利範圍第3或4項所述的分光特性 H中,得圖案步驟,包括決定近似上述取得的 寺性·資a孔之指數函數的步驟。 7 · —種分光特性檢測裝置,包括: 分光檢測裝置,在第1波長範圍内具有檢出感度; ㈣'裝置,記憶顯示上述分光檢測裝置 分之圖案;以及 』辽尤成 補正襄置,經由入射被檢測光至上 檢出的夹碰,各1田μ、+, m欢州裝置而 =。曰,利用上述圖案補正’再決定顯示上述 大*的分光特性之光譜; 第2中,上述圖案係有關上述第1波長範圍的—部分之 性資2範圍以外的範圍’根據顯示得到的迷光成分之特 組的近似函數’以及“上述近似函數的資料 8.如申請專利範圍第7項所述的分光特性檢測褒置, 38 201245676 其中,上述近似函數係指數函數。 9.如申請專利範圍第7或8項所述的分光特性檢心 置’其中’上料光檢_置包括接收人射光 上述光檢出器具有用以入 ^ 攻第1波長砣圍的光而設計 之第1檢出區域以及上诚筮 檢出區域以外的第2檢出區 场所構成的檢出面;以及 上述補正裝置包括: 檢出光譜之際,取得 ? 強度’補正上述圖案; 取知裝置’入射上述被檢測光, 上述第2檢出區域中檢出的信號強度 補正裝置,根據上述取得的信號 以及 。儿
    决疋裳置,從±述檢Α的光譜減去 再決定顯示上述被檢測光的分光特性 上述補正後的圖 之光譜。 39
TW101104843A 2011-03-10 2012-02-15 分光特性檢測方法 TWI526679B (zh)

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