201238099 六、發明說明： 【發明所屬之技術領威】 [0001] 本發明是有關於〆種發光二極體一次光學鏡片封裝方法 及其發光二極體組件，特別是有關於一種利用模造成型 方法封裝發光二極體一次光學鏡片之方法及其發光一極 體組件。 [先前技術3 [0002] 目前曰常生活中可以看到各式各樣發光二極體商品之應 用，例如手電筒、交通號誌、汽機車車燈以及大型電子 看板等。由於發光二極體技術之發展’使得發光二極體 之應用曰漸多元。 [0003] 發光二極體組件（LED assembly)如第1圖所示，一般發 光二極體組件由底部至頂部包含基板10、發光二極體2 0 、環繞式反光杯30及一次光學鏡片60。在發光二極體20 上設置有一層黏膠層50，此黏膠層50常混入螢光粉40， 用以當成波長轉換之功能。在黏膠層5P週圍設置之環繞 式反光杯30，藉由環繞式反光杯30使發光二極體發出的 光線得以最大的利用。在黏膠層50上方設置之一次光學 鏡片60 ’藉由一次光學鏡片60之光學設計，使發光二極 體20發出的光線予以聚集並產生預定的光型。 [0004] 昔知發光二極體組件之封裝方式有兩種，第一種發光二 極體組件封裝方式為於基板上固設發光二極體，構成發 光二極體基板；於發光二極體基板之塗佈封膠；再將預 先製成的聚光一次光學鏡片罩住發光二極體，製成該發 光二極體組件；如台灣專利第M331 076號提出一發光二極 100106994 表單编號A0101 第4頁/共43頁 1002011825-0 201238099 [0005] Ο [0006] 〇 [0007] 100106994 體陣列基板，該發光二極體陣列基板上佈設有複數顆發 光二極體，並於該發光二極體之投光面前端設置一菲涅 爾鏡片’菲涅爾鏡片與發光二極體之間的距離可調整光 照達到需求的分佈角度，但兩者之間的間距需耗費許多 工序與枚正。 第二種發光二極體組件封裝方式為於基板上固設發光二 極體及反光杯’構成發光二極體基板；於發光二極體基 板之發光二極體上塗佈封膠層；再以充填或射出成型的 方法製成聚光一次光學鍊片罩擊發光二極體，製成該發 光二極體組件。如台灣專利公開第201 103175號係提出 一種成型填充式凸透鏡，先於LED晶片上谪入黏膠，待黏 膠固化後’再利用反光杯設置於複詖個LED晶片外圍，以 形成限位空間；將凸透鏡封裝膠體透過充填方式而容置 於該膠體限位空間内形成覆蓋在複數個LED晶片上的凸透 鏡。 對於較精密且具有特定光_妓果的發光二極體組件，通 常一次光學鏡片為具有非球面光學面、菲涅爾光學面或 微結構光學面，於發光二極體組件封裝時，需要反覆調 整其位置與角度，常耗費冗長的工序與時間。 埋入射出成型技術（insert injection)係將嵌件（一 般為金屬件）先置入預設模具之模腔中’再注入熔融的 塑膠（或橡膠）材料以填滿模腔中一預設的成型區域（空間 )並包覆嵌件之一部分或全部，經冷卻固化後自模具中取 出成品’此製造方法已大量使用於電子零件、連接器、 機械件，可以減少封裝上的工序與時間。如美國專利 表單編號A0101 第5頁/共43頁 1002011825-0 201238099 眼㈣，如係先以第_次埋入射出模具設置在⑽晶片 旁’先成形波長轉換層’再利用第二次射出模具成形一 次光學鏡片’然而此方法仍需要較多的工序。 酬模造成型封裳（cast _dlng)技術係在模穴中放入鏡片 的光學材料’經加熱加壓後壓鑄，利用模具的成型面以 成型光學鏡片，如美國專利US7, 452, 737揭露使用模造 成型技術以封裝發光二極體組件，，然而此方法必須在模 穴置放薄膜，此不利於大量生產使用，且因薄膜會貼設 於光學鏡片’難以製成具有高精密非球面的光學鏡片及 發光二極體組件封裝v 闺*於高精密發光二極體組件封裝的需求，具有非球面或 菲涅爾光學面的一次光學鏡片封裝要求精度高，因此如 何將具有非球面、菲；圼爾或微結構光學面的-次光學鏡 片對正光學中心及位置距離，將影響發光二極體組件的 投射出的光型。為能發展新技術，尤菸運用於大量生產 線發光二極體組件的封裳，發展簡易氣程、且定位精度 良好的發光二極體組件’將為迫切所需。 【發明内容】 [0010] 有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供 一種發光二極體一次光學鏡片封裝方法及其發光二極體 組件，以解決先前技術對於非球面光學面（aspherical optical surface)' 菲涅爾光學面（fresnel 〇pUc_ al surface)或微結構光學面（micro_structure tical lens)的一次光學鏡片封裝之問題。 [0011] 根據本發明之目的，提出一種發光二極體一次光學鏡片 1002011825-0 100106994 表單編號A0101 第6頁/共43頁 201238099 封裝方法，適用於製造發光二極體組件，發光二極體組 件由底部至頂部依序包含基板、發光二極體、黏膠層以 及非球面一次光學鏡片；發光二極體一次光學鏡片封裝 方法包含下列步驟：si :於基板上固設發光二極體，構 成發光二極體基板；S2 :於發光二極體基板之發光二極 體上塗佈黏膠層，並固化黏膠層，構成發光二極體基板 嵌件，發光二極體基板嵌件設置有嵌件定位機構；S3 : 將發光二極體基板嵌件置入非球面成型模具中，非球面 成型模具設有非球面成型模面及模面定位機構，將嵌件 Ο 定位機構與模面定位機構彼此定位，利用模造成型方法 一體成型非球面一次光學鏡片，並與發光二極體基板嵌 件一體成型固定，以製成發光二極體組件；其中，非球 面一次光學鏡片之投射側光學面係由非球面成型模面所 成型。 [0012] 上述發光二極體一次光學鏡片封裝方法，如前所述，其 步驟S2進一步包含以下步驟：S21 :黏膠層係利用表面張 力形成不特定之黏膠成型面；由此，非球面一次光學鏡 片之光源側光學面為對應黏膠成型面之曲面。其中，步 驟S2更進一步包含以下步驟：S22 :利用黏膠層成型模具 ，將黏膠層以黏膠層成型模具成型黏膠成型面；由此， 成型後的非球面一次光學鏡片之光源侧光學面為對應黏 膠成型面之曲面。其中非球面一次光學鏡片之光源側光 學面為非球面光學面、菲涅爾光學面或微結構光學面其 —— 〇 [0013] 根據本發明之目的，再提出一種發光二極體組件，係利 100106994 表單編號A0101 第7頁/共43頁 1002011825-0 201238099 用前述之之發光二極體一次光學鏡片封裝方法所製成， 由底部至頂部依序包含：基板、發光二極體、黏膠層以 及非球面一次光學鏡片；非球面一次光學鏡片之投射側 光學面為非球面光學面，其中，非球面一次光學鏡片之 投射侧光學面亦可為菲涅爾光學面或微結構光學面。 [0014] 根據本發明之目的，更進一步提出一種發光二極體組件 陣列，係利用如上之發光二極體一次光學鏡片封裝方法 所製成，由底部至頂部依序包含：基板、複數個發光二 極體陣列、對應複數個發光二極體陣列之複數個黏膠層 以及對應複數個發光二極體陣列之複數個非球面一次光 學鏡片；其中，非球面一次光學鏡片之投射侧光學面為 非球面光學面、菲涅爾光學面與微結構光學面之一或其 組合。又發光二極體組件陣列可再切割為單一個或複數 個組合之發光二極體組件。 [0015] 承上所述，依本發明之發光二極體一次光學鏡片封裝方 法及其發光二極體組件係以模造成型方式並經由模面定 位機構與嵌件定位機構組合後達成定位精度要求以製作 ，其可具有一或多個下述優點： [0016] (1)藉由本發明之發光二極體一次光學鏡片封裝方法及其 發光二極體組件可控制黏膠層之形狀、尺寸，並進一步 使黏膠層具有預定的光學面，使一次光學鏡片可於黏膠 層上成型時，亦具有對應的光學面，由此可提高發光二 極體一次光學鏡片封裝的精度； [0017] (2)藉由本發明之發光二極體一次光學鏡片封裝方法及其 100106994 表單編號A0101 第8頁/共43頁 1002011825-0 201238099 [0018] 發光二極體組件因採用模造成型一體成型一次光學鏡片 ，可使一次光學鏡片具有精密的非球面光學面，且可提 高一次光學鏡片封裝的定位精度，提高成品良率；以及 (3)藉由本發明之發光二極體一次光學鏡片封裝方法及其 發光二極體組件可以陣列方式塗佈黏膠，並一次成型發 光二極體組件陣列，並可再予以切割成為單一個或複數 個組合的發光二極體組件；由此可以提高產量降低製造 成本。 ❹ [0019] [0020]
[0021] [0022] 【實施方式】 請參考第2圖，其係為本發明之發光二極體一次光學鏡片 封裝方法之第一實施例流程圖，適用於製造發光二極體 組件。其發光二極體一次光學鏡片封裝方法包含下列步 驟： 511 :於基板11上固設發光二極體12，並設有一斜切面反 射層13，構成發光二極體基板101 ;其中，斜切面反射層 13鍍有反光物質，可將發光二極體12發出的光線得以最 大的利用； 512 :於發光二極體基板101之發光二極體12上塗佈黏膠 層14，黏膠層14通常為矽氧樹脂或添加入螢光粉，除用 以黏固基板11與發光二極體12外，更可藉由螢光粉的作 用以轉換發光二極體12發出光線的波長，通常可稱為波 長轉換黏膠層； 513 :固化黏膠層14，構成發光二極體基板嵌件102，發 光二極體基板嵌件102設置有一嵌件定位機構（未於圖上 100106994 表單編號A0101 第9頁/共43頁 1002011825-0 201238099 繪示），其中，嵌件定位機構可在基板11邊緣設置定位塊 、插針或倒勾等不同結構件，其形式不予以限定； [0023] S14 :將發光二極體基板嵌件102置入非球面成型模具18 中，並於非球面成型模具18中填入鏡片材料160，鏡片材 料160之重量與容量為預先量定，以充份形成非球面一次 光學鏡片16及必要包覆在發光二極體基板嵌件102之餘量 ，由於鏡片材料160常為液體或粉末狀，故以鏡片材料 160置入非球面成型模具18之下模（含有非球面成型模面 180之模具），再將發光二極體基板嵌件102置入非球面成 型模具18的上模；以及 [0024] S15 :非球面成型模具18設有一非球面成型模面180及一 模面定位機構（未於圖上繪示），將嵌件定位機構與模面 定位機構彼此定位、利用模造成型方法一體成型非球面 一次光學鏡片16，並與發光二極體基板嵌件102 —體成型 固定，以製成發光二極體組件1 ;其中，模造成型方法係 將非球面成型模具18加溫加壓、合模，使鏡片材料1 6 0受溫 度及壓力而於玻璃轉化點之上以形成熔融狀態，藉由非 球面成型模面180對鏡片材料160的壓力，將非球面轉印 至熔融狀態的鏡片材料160上，經冷卻分離非球面成型模 具18後，可製成一體成型的發光二極體組件1，其中所形 成的非球面一次光學鏡片16則具有非球面成型模面180對 應的非球面光學面。 [0025] 其中，模面定位機構可相對於嵌件定位機構設置定位塊 、插孔或倒勾槽等不同結構件，其形式不予以限定；藉 由嵌件定位機構與模面定位機構彼此定位（可參考第6圖） 100106994 表單編號A0101 第10頁/共43頁 1002011825-0 201238099 . ，可將非球面成型模具μ之光學中心對正於發光二極體 基板嵌件102之光學中心，使製成的非球面一次光學鏡片 16可對正於光學中心，以達製·密的光學面之目的。 剛其中，非球面-次光學鏡片16之投射侧光學面可為非球 面光學面、菲涅爾光學面與微結構光學面之一或其組合 ;在本圖僅繪示非球面—次光學鏡片16之投射側光學面 為非球面光學面，係由非球面成型模面18〇所成型。 闕冑參閱第3圖，其係為本發明之發光二極體組件之第—實 Ο 施例組件示意圖。本發界之發光二極體組件1由底部至頂 郤依序包含一基板Π、一發光二極艘12、一反光層I〗、 一黏膠層14以及一非球面一次光學鏡片16。其中，基板 11上固設發光二極體12以及斜切面反射層13，構成發光 二極體基板101。發光二極體基板1〇1之發光二極體12上 塗佈黏膠層14，構成發光二極體基板嵌件1〇2。以模造成 型方法一體成型非球面一次光學鏡片16,製成發光二極 體組件1。 〇 [0〇28] 請參閱第4圖，其係為本發明之發光二極體一次光學鏡片 封裝方法之第二實施例流程圖，適用於製造陣列排列之 複數個發光二極體組件。其發光二極體一次光學鏡片陣 列封裝方法包含下列步驟： [0029] S41 :準備一基板41，將複數個發光二極體42以陣列排列 固設於基板41上，並對應複數個發光二極體42設有複數 個以陣列排列的斜切面反射層43，構成發光二極體基板 401，其中複數個斜切面反射層43鍍有反光物質，$將發 100106994 表單編號Α0101 第11頁/共43頁 1002011825-0 201238099 光二極體42發出的光線以最大的利用； [0030] S42 :於發光二極體基板401之發光二極體42上塗佈黏膠 層44 ; [0031] S43 :固化黏膠層44，構成發光二極體基板嵌件402，發 光二極體基板嵌件402設置有一嵌件定位機構（未於圖上 繪示）； [0032] S44 :將發光二極體基板嵌件402置入陣列之非球面成型 模具45中，並於非球面成型模具45中填入鏡片材料（未於 圖上繪示）；以及 [0033] S45 :非球面成型模具45設有陣列之非球面成型模面及一 模面定位機構（未於圖上繪示），將嵌件定位機構與模面 定位機構彼此定位，利用模造成型方法一體成型以陣列 排列之非球面一次光學鏡片46，並與發光二極體基板嵌 件402—體成型固定，以製成陣列排列之複數個發光二極 體組件4。 [0034] 其中，步驟S45中之複數個發光二極體組件4可依照需求 不同再切割為單一個或複數個組合之發光二極體組件4。 [0035] 其中，步驟S44與S45進一步可以下列步驟取代： [0036] S441 :將發光二極體基板嵌件402置入陣列之菲涅爾光學 面成型模具47中；以及 [0037] S451 :菲涅爾光學面成型模具47設有陣列之菲涅爾成型 模面471及一模面定位機構（未於圖上繪示），將嵌件定位 機構與模面定位機構彼此定位，利用模造成型方法一體 100106994 表單編號A0101 第12頁/共43頁 1002011825-0 201238099 成型菲涅爾光學面一次光學鏡片48 ’並與發光二極體基 板嵌件4 0 2 —體成型固定，以製成陣列排列之複數個發光 二極體組件。其中，菲涅爾光學面一次光學鏡片48之投 射側光學面為一菲涅爾光學面，係由菲涅爾光學面成型 模面所成型。 [0038] [0039] 〇 [0040] 更進一步，步驟S44與S45進一步可以下列步驟取代： S442 :將發光二極體基板嵌件402置入陣列之微結構光學 面成型模具（未於圖上繪示）中；以及 ........ .... . S452 :微結構光學面成型模具設有陳列之微結構成型模 面及一模面定位機構（未於圖上繪示）:’將嵌件定位機構 與模面定位機構彼此定位，利用模造成型方法一體成型 微結構光學面一次光學鏡片，並與發光二極體基板嵌件 一體成型固定，以製成陣列排列之複數個發光二極體組 件。 [0041] Ο 請參閱第5Α圖及第5Β圖，其係為本發明之陣列排列的複 數個發光二極體組件之第二實施例組件示意圖。本發明 之發光二極體組件4由底部至頂部依序包含一基板41、複 數個發光二極體42、複數個反光層43、複數個黏膠層44 以及複數個非球面一次光學鏡片46。其中，基板41上固 設發光二極體42以及斜切面反射層43，構成發光二極體 基板401。發光二極體基板4〇1之發光二極體42上設置有 黏膠層44，構成發光二極體基板嵌件402。以模造成型方 法一體成型非球面一次光學鏡片46(或菲涅爾光學面一次 光學鏡片48或微結構光學鏡片），製成發光二極體組件4 100106994 表單編號Α0101 第13頁/共43頁 1002011825-0 201238099 [0042] 請參閱第6圖，其係為本發明之發光二極體一次光學鏡片 封裝方法之第三實施例流程圖，適用於製造發光二極體 組件。其發光二極體一次光學鏡片封裝方法包含下列步 驟： [0043] S61 :於基板61上固設發光二極體62，構成發光二極體基 板 60 1 ; [0044] S62 :於發光二極體基板601之發光二極體62上滴上黏膠 層63 ; [0045] S63 :固化黏膠層63，構成發光二極體基板嵌件602，發 光二極體基板嵌件602設置有一嵌件定位機構661，在本 實施例係使用定位塊，但不以此為限； [0046] S64 :將發光二極體基板嵌件602置入非球面成型模具68 中，並於非球面成型模具68中填入鏡片材料650 ;其中， 非球面成型模具68有非球面成型模面及模面定位機構662 ，在本實施例模面定位機構662係使用定位塊，但不以此 為限；以及 [0047] S65 :將嵌件定位機構661與模面定位機構662彼此定位 ，利用模造成型方法一體成型非球面一次光學鏡片65， 並與發光二極體基板嵌件602 —體成型固定，以製成發光 二極體組件6 ;其中，非球面一次光學鏡片65之投射側光 學面652為非球面，係由非球面成型模具68所成型。 [0048] 其中，步驟S62之黏膠層63利用表面張力形成不特定之黏 100106994 表單編號A0101 第14頁/共43頁 1002011825-0 201238099 膠成型面631，因此，非球面一次光學鏡片 學面651為對應黏膠成型面631之曲面。 6 5之光源側光 [0049] Ο [0050] 請參閱第7圖，其係為本發明之發光二極體組件之第_ 施例組件示意圖。本發明之發光二極體組件6由底部至 部依序包含一基板61、一發光二極體62、—黏膠層 及一非球面一次光學鏡片65。其中，基板61上固設發光 二極體62，構成發光二極體基板601。發光二極體義板 601之發光二極體62上滴上黏膠層63，構成發光二極體義 板嵌件602。以模造成型方法一體成型非球面—次光風= 片65，製成發光二極體組件6 » 見 請參閱第8圖，其係為本發明之發光二極體一次光學 鏡片 封裝方法之第四實施例流程圖，其發光二極體一次光風 鏡片陣列封裝方法包含下列步驟： [0051] 0 _] 581 :準備一基板81，將複數個以陣列排列的發光二極體 82以陣列方式固設於基板81上，構成發光二極體基板8〇1 582 :於發光二極體基板801之發光二極體82上滴上黏膠 層83 ; [0053] S83 :固化黏膠層83，構成發光二極體基板嵌件802，發 光二極體基板拔件802設置有一嵌件定位機構，在本實施 例係使用定位塊，但不以此為限； 別4 :將發光二極體基板嵌件802置入陣列排列之非球面 成型模具88中，並於非球面成型模具88中填入鏡片材料（ 未於圖上繪示）；以及 100106994 表單編號A0101 第15頁/共43頁 1002011825-0 [0054] 201238099 [0055] S85 :非球面成型模具88設有陣列之非球面成型模面880 及一模面定位機構（未於圖上繪示），將嵌件定位機構與 模面定位機構彼此定位，利用模造成型方法一體成型以 陣列排列之非球面一次光學鏡片85，並與發光二極體基 板嵌件802—體成型固定，以製成陣列排列之複數個發光 二極體組件8。 [0056] 其中，複數個以陣列排列的發光二極體組件可依照需求 不同再切割為單一個或複數個組合之發光二極體組件8 ; [0057] 其中，步驟S82中的黏膠層83利用表面張力形成不特定之 黏膠成型面831，而非球面一次光學鏡片85之光源側光學 面851為對應黏膠成型面831之曲面； [0058] 其中，步驟S84與S85進一步可以下列步驟取代： [0059] S841 :將發光二極體基板嵌件802置入陣列之菲涅爾光學 面成型模具86中，並於陣列之菲涅爾光學面成型模具86 中填入鏡片材料（未於圖上繪示）；以及 [0060] S851 :菲涅爾光學面成型模具86設有陣列之菲涅爾成型 模面870及一模面定位機構（未於圖上繪示），將嵌件定位 機構與模面定位機構彼此定位，利用模造成型方法一體 成型菲涅爾光學面一次光學鏡片89，並與發光二極體基 板嵌件802—體成型固定，以製成陣列排列之複數個發光 二極體組件。其中，菲涅爾光學面一次光學鏡片89之投 射側光學面8 91為一菲涅爾光學面，係由菲涅爾成型模面 8 70所成型。 [0061] 請參閱第9A圖及第9B圖，其係為本發明之陣列排列的複 100106994 表單編號A0101 第16頁/共43頁 1002011825-0 201238099 [0062] 〇 數個發光二極體組件之第四實施例組件示意圖。本發明 之發光二極體組件8由底部至頂部依序包含—基板Μ、複 數個發光二極體82、複數個轉層83以及複數個非 一次光學鏡;U4。其中，基板81上固設發光二極體 成發光二極體基板8G1。發光二極體基板咖之發光二極 體82上塗佈黏膠層83 ’構成發光二極體基板嵌件⑽2。以 模造成型方法-體成型非球面一次光學鏡片85(或菲 光予面一-欠光學鏡片89)，製成發光二極體組件8。 睛參閱第_，其係、為本發明之發光二極體_次光學鏡 片封裝方法之第五實施例流程圓，適甩於製造發光二= 體組件。其發光二極體一次光學鏡片封裝方法包含下列 步驟： 1 [0063] Sl〇l :於基板91上固設發光二極體92 ’構成發光二極體 基板1011 ; [0064] S102 :於發光二極體基板1()11之發光二極體92上滴上黏 膠層103; „ 〇 [0065] S103 :將第一光學面模具107與發光二極體基板1〇11壓 合； [0066] S104 :固化黏膠層1〇3後脫模，構成發光二極體基板嵌件 1012 ’黏膠層103之表面為具有對應第一光學面模具1〇7 所形成的曲面，若第一光學面模具107為非球面，則所开， 成的黏膠層103之表面為非球面；發光二極體基板礙件 1012設置有一嵌件定位機構； [0067] S105 :將發光二極體基板嵌件1012置入第二光學面模具 100106994 表單編號A0101 第17頁/共43頁 ^02011825-0 201238099 108中，第二光學面模具108為一非球面成型模具，並於 第二光學面模具108中填入鏡片材料1 060 ;其中，第二光 學面模具108設有一模面定位機構，將嵌件定位機構與模 面定位機構彼此定位，以及 [0068] S106 :利用模造成型方法一體成型製成發光二極體組件 10，非球面一次光學鏡片106也同時一體成型；非球面一 次光學鏡片106則具有光源側光學面1061及投射側光學面 1 062，光源側光學面1061為對應黏膠層103的曲面（如非 球面），投射側光學面1 062為對應第二光學面模具108之 成型模面的。 [0069] 其中，步驟S103進一步包含以下步驟： [0070] S1031 :利用第一光學面模具107，將黏膠層103以第一 光學面模具107成型一黏膠成型面1031 ; [0071] 由此，非球面一次光學鏡片106之光源侧光學面1061為對 應黏膠成型面1031之曲面。 [0072] 其中，步驟S104中黏膠層經固化後脫去第一光學面模具 107，其黏膠層成型面1031形成非球面或球面之曲面。 [0073] 請參閱第11圖，其係為本發明之發光二極體組件之第五 實施例組件示意圖。本發明之發光二極體組件10由底部 至頂部依序包含一基板91、發光二極體92、黏膠層103以 及非球面一次光學鏡片106。其中，基板91上固設發光二 極體92構成發光二極體基板1011。發光二極體基板1011 之發光二極體92上塗佈黏膠層103，構成發光二極體基板 嵌件1012。以模造成型方法一體成型非球面一次光學鏡 100106994 表單編號A0101 第18頁/共43頁 1002011825-0 201238099 [0074] [0075] Ο [0076] [0077] ❹ [0078] 片106，並與發光二極體基板&件101 2—體成型固定，製 成發光二極體組件10。 請參閱第1 2圖，其係為本發明之陣列排列的複數個發光 二極體組件之第六實施例流程圖，其發光二極體一次光 學鏡片陣列封裝方法包含下列步驟： 5121 :準備一基板121，將複數個以陣列排列的發光二極 體122以陣列方式固設於基板121上，構成發光二極體基 板 1201 ; 5122 :於發光二極體基板1201之發光二極體122上滴上 黏膠層123 ; 5123 :將第一光學面模具127與發光二極體基板1201壓 合； 5124 :固化黏膠層123，構成發光二極體基板嵌件1202 ，黏膠層123之表面為具有對應第一光學面模具127所形 成的曲面；若第一光學面模具127為非球面，則所形成的 黏膠層123之表面為非球面；發光二極體基板嵌件1 202設 置有一嵌件定位機構（未於圖上繪示）； 5125 :將發光二極體基板嵌件1 202置入第二光學面模具 12 8中；以及 [0079] S126 :其中，第二光學面模具128設有一模面定位機構（ 未於圖上繪示），將嵌件定位機構與模面定位機構彼此定 位，利用模造成型方法一體成型非球面一次光學鏡片126 ，並與發光二極體基板嵌件1202—體成型固定，以製成 陣列排列之複數個發光二極體組件12。 100106994 表單編號Α0101 第19頁/共43頁 1002011825-0 201238099 [0080] 其中，步驟S1 26中之複數個發光二極體組件1 2可依照需 求不同再切割為單一個或複數個組合之發光二極體組件 12 ° [0081] 其中，步驟S125與S1 26進一步可以下列步驟取代： [0082] S1251 :將發光二極體基板嵌件1 202置入陣列之菲涅爾 光學面成型模具129中；以及 [0083] S1261 :菲涅爾光學面成型模具129設有陣列之菲涅爾成 型模面1290及一模面定位機構（未於圖上繪示），將嵌件 定位機構與模面定位機構彼此定位，利用模造成型方法 一體成型菲涅爾光學面一次光學鏡片130，並與發光二極 體基板嵌件1202—體成型固定，以製成陣列排列之複數 個發光二極體組件。 [0084] 其中，菲涅爾光學面一次光學鏡片之投射側光學面為一 菲涅爾光學面，係由菲涅爾成型模面1 290所成型。 [0085] 請參閱第13A圖及第13B圖，其係為本發明之陣列排列的 複數個發光二極體組件之第六實施例組件示意圖。本發 明之發光二極體組件12由底部至頂部依序包含一基板121 、複數個發光二極體122、複數個黏膠層123以及複數個 非球面一次光學鏡片126。其中，基板121上固設發光二 極體122，構成發光二極體基板1201。發光二極體基板 1201之發光二極體122上設置有黏膠層123，構成發光二 極體基板嵌件1 202。以模造成型方法一體成型非球面一 次光學鏡片126(或菲涅爾光學面一次光學鏡片128)，製 成發光二極體組件12。 100106994 表單編號A0101 第20頁/共43頁 1002011825-0 201238099 • [0086]綜上所述，使用者可利用發光二極體一次光學鏡片封裝 方法’製造發光二極體組件及陣列排列的發光二極體組 件。以模造成型之方法封裝，使黏膠層之形狀、尺寸可 精細控制，並可使發光二極體晶片、一次光學鏡片對正 光學中心，以製成精密的非球面光學面、菲涅爾光學面 或微結構鏡片之發光二極體組件。本發明進—步可以陣 列方式塗佈黏膠，而以陣列方式製成非球面—次光學鏡 片，使具有精密的非球面光學面、菲涅爾光學面或微結 構光學面，且因一體成型陣列排列的發光二極體組件， ❹ 的每-發光—極__可對正光學中心。由此 本發明之發光二極體-:欠光學，..封裝祕更具有簡化 製程、節省材料、提高精密度及降低製造成本之功效。 圆以上所述僅為舉娜，_為限舰者^任何未脫離本 發明之精神與範4，而對其進行之等效♦改或變更，均 應包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 / ! 〇 t_ $i@ 技m極趙組件之示意圖； 第2圖係、為本發明之發光二極體—次光學鏡片封裝方法 之第一實施例流程圖； 第3圖係為本發明之發光二極體組件之第一實施例組件 示意圖； $4圖縣本發明之發光二極體_次光學鏡片封裝方法 之第二實施例流程圖； 第5A圖、第5B圖係為本發明之陣列排列的複數個發光 二極體組件之第二實施例組件示意圖； 100106994 表單編號A0101 第21頁/共43頁 1002011825-0 201238099 第6圖係、為本發明之發光二極體一次光學鏡片封裳方法 之第三實施例流程圖； ' 第7圖係、為本發明之發光二極體組件之第三實施例組件 不意圖； 第8圖係、為本發明之發光二極體一次光學鏡片封襄方法 之第四實施例流程圖； 第9A圖、第9B圖係為本發明之陣列排列的複數個發光 二極體組件之第四實施例组件示意圖； 第10圖係為本發明之發光二極體一次光學鏡片封襞方 法之第五實施例流程圖； 第11圖係為本發明之陣列排列的複數個發光二極體組 件之第五實施例組件示意圖.； 第12圖係為本發明之陣列排列的複數個發光二極體組 件之第六實施例流程圖；以及 第13A圖、第13B圖係為本發明之陣列排列的複數個發 光二極體組件之第六實施例組棒示意圖， 【主要元件符號說明】 _9] S卜S3、S1 卜S15、S4卜S45、S6i 〜S65、S8卜S85、 S101 〜S106 :步驟； 1 ' 4、6、8、10、12 :發光二極體組件（LED as-serably)； 1〇、11、41、6卜 8卜 9卜 121 :基板（subtract); 20、12、42、62、82、92、122 :發光二極體（LED chip); 13、43 :斜切面反射層； 101、401、601、801、1011、1201 :發光二極體基板 100106994 表單編號A0101 第22頁/共43頁 1002011825-0 201238099 • (LED substrate)； 102、402、602、802、1012、1 202 :發光二極體基板 敌件（LED substrate insert); 14、44、50、63、83、103、123 :黏膠層（adhesive) f 16、46、65、85、106、126 :非球面一次光學鏡片 (aspherical converging lens)； 160、650、1060 :鏡片材料（lens material); 18、45、68、88 :非球面成型模具（insert injec-〇 tionmold); 180、880、1.09 :非球面成，型橋面；.（ins.er:t injection modular surface)； 47、 86、129 :菲涅爾成型模具（Fresnel cast mold) f 471、870、1290 :菲淫爾成型模面（Fresnel mold surface); 48、 89、130 :菲沒爾一次光學鏡片（Fresnel conver- ^ ging lens)； 631、831、1031 :黏膝成型面（adhesive forming surface)； 651、 851、1061 :光源侧光學面（lens first opt.ic-al surface)； 652、 891、1062 :投射侧光學面（lens second op-tical surface)； 661 :嵌件定位機構； 662 :模面定位機構； 100106994 表單編號A0101 第23頁/共43頁 1002011825-0 201238099 107、 127 ··第一光學面模具； 108、 128 :第二光學面模具； 30 :環繞式反光杯； 40 :螢光粉（phosphor);以及 60 : —次光學鏡片。 100106994 表單編號A0101 第24頁/共43頁 1002011825-0