CN103345027A - 光学模块的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了一种光学模块的封装方法，该方法包括如下步骤：（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片与光接收芯片上分别成型一光学透镜；（3）将该二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板组合一起放置在模具的型腔内，再次通过内模成型的方式在二光学透镜的外部形成壳体，同时在光学透镜的上方形成开孔，如此将光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板组合为一整体。

Description

光学模块的封装方法

【技术领域】

本发明涉一种光学模块的制造方法，特别是指光学模块的整体制造方法。

【背景技术】

现有技术中的移动通信设备，如智能手机等，一般采用触摸屏。然后，该等触摸屏功耗较大，且在使用者打电话时，容易与人体相接触而使得触摸屏上的一些功能被误触发，从而引起误动作。因此，现有技术中通过在移动通信设备的正面安装一光学接近感应模块，通过判定人脸与设备之间的距离来判断使用者是否在打电话，从而决定关闭或开启移动通信设备触摸屏的显示或触摸屏上相应的功能，以达到防止误触或省电的目的。

与本案相关的现有技术可参考中国专利201120381457.3及201120381960.9，在201120381457.3专利中，基板上设有第一与第二凹穴，分别容设光发射芯片与光接收芯片，并且其还设有一封盖，用以覆盖在基板上，并且封盖上设有光发射孔与光接收孔，此结构的不足之处是需要在基板上设置第一与第二凹穴，如此造成基板结构复杂，制造成本较高，并且需单独制造封盖，从而造成产品的整体成本较高。而201120381960.9专利则对201120381457.3专利所揭示的方案进一步的改进，其通过在基板上设置光发射芯片与光接收芯片，并通过提供一塑料壳体盖在该基板上，从而形成二个腔室，分别收容光发射芯片与光接收芯片，与201120381457.3专利所揭示的方案相比较，其基板结构简单，并且不需要设置封盖，如此可以降低成本，但存在的问题是其塑料壳体是通过胶体粘接在该基板上，此塑料壳体容易与基板分离，从而需要重新粘接。再者，201120381457.3及201120381960.9专利所揭示的技术方案中，封装胶体均是通过灌注的方式从光发射孔与光接收孔注入到光发射芯片与光接收芯片的外围，包覆光发射芯片与光接收芯片用以作为二芯片的保护层，并且201120381960.9专利说明书中也提到光发射芯片上的封装胶体可形成为球状凸起的设计以增加发光芯片的发光效率，但其并未揭示如何形成此球状凸起的结构，并且如果单纯依靠将封装胶体注入光发射芯片外围而自然形成，则形成的结构不一定呈球状凸起，因此无法保证产品的统一性，从而会进一步影响产品的性能。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种光学模块的封装方法，用以解决现有的光学模块制程复杂并且不能保证产品统一性的问题。

为实现上述目的，实施本发明的光学模块的封装方法包括如下步骤：（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片与光接收芯片上分别成型一光学透镜；（3）将该二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板组合一起放置在模具的型腔内，再次通过内模成型的方式在二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，并在光学透镜的上方形成开孔，并在二光学透镜之间形成阻挡壁。

依据上述主要特征，该光学透镜包括一底部与一顶部，该顶部设于底部上，并且该顶部呈球状凸起状。

为实现上述目的，实施本发明的光学模块的封装方法包括如下步骤：

（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；

（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，并在光发射芯片与光接收芯片的上方形成开孔，并在光发射芯片与光接收芯片之间形成阻挡壁。

与现有技术相比较，本发明通过内模成型的方式同时在光发射芯片与光接收芯片上分别成型光学透镜，如此可以更好的控制此光学透镜的形状，如此更好地保护光学透镜的统一性，从而利于提升产品的性能，再者，本发明通过内模成型的方法在二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，如此壳体不需要单独组装，并且与基板不需要通过胶体粘接的方式结合，如此壳体与基板的结构更加牢固，更利于降低制造成本及便于组装。

【附图说明】

图1为利用本发明揭示的方法封装的光学模块的剖视示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，为利用本发明揭示的方法封装的光学模块的剖视示意图，以下将结合图1对实施本发明的光学模块的封装方法进行说明，该光学模块的封装方法包括如下步骤：

（1）提供一基板10，并在基板10上间隔设置一光发射芯片11与一光接收芯片12；

（2）将该基板10、光发射芯片11与光接收芯片12一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片11与光接收芯片12上分别成型一光学透镜13、14；

（3）将该二光学透镜13、14、光发射芯片11、光接收芯片12及基板10组合一起放置在模具的型腔内，再次通过内模成型的方式在二光学透镜13、14、光发射芯片11、光接收芯片12及基板10上形成壳体15，并在光学透镜13、14的上方形成开孔（未标号），并在二光学透镜之间形成阻挡壁16。

在具体实施时，该光学透镜13、14包括一底部130、140与一顶部131、141，该顶部131、141设于底部130、140上，并且该顶部呈球状凸起状，如此形成凸透镜，从而利用提升光发射与接收的效果。

对于光学透镜13、14的材料、光发射芯片11及光接收芯片12与基板10的连接方式、基板10的结构等，现有技术中多有描述，此处不再详细说明。

与现有技术相比较，本发明通过内模成型的方式同时在光发射芯片11与光接收芯片12上分别成型光学透镜13、14，如此可以更好的控制此光学透镜13、14的形状，如此更好地保护光学透镜13、14的统一性，从而利于提升产品的性能，并且还可以在透镜的外部选择性涂覆一些镀层或材料，以提高光利用的效率。再者，本发明通过内模成型的方法在二光学透镜13、14、光发射芯片11、光接收芯片12及基板10上形成壳体15，如此壳体15不需要单独组装，并且与基板10不需要通过胶体粘接的方式结合，如此壳体15与基板10的结构更加牢固，更利于降低制造成本及便于组装。

另外，在实际的实施中，透镜并不是必须的，因此不设置光学透镜13、14的光学模块的封装方法包括如下步骤：

（1）提供一基板10，并在基板10上间隔设置一光发射芯片11与一光接收芯片12，元件的标号也可参阅图1所示的结构；

（2）将该基板10、光发射芯片11与光接收芯片12一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片11、光接收芯片12及基板10上形成壳体15，并在光发射芯片11与光接收芯片12的上方形成开孔（未标号），并在光发射芯片11与光接收芯片12之间形成阻挡壁16。

此种方式与现有技术相比，壳体15不需要单独组装，并且与基板10不需要通过胶体粘接的方式结合，如此壳体15与基板10的结构更加牢固，更利于降低制造成本及便于组装。

在具体使用时，该光学模块可以就应用在手机等电子装置上，从而实现如背景技术中所描述的光学接近感应模块的功能。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种光学模块的封装方法，其特征在于该方法包括如下步骤：（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片与光接收芯片上分别成型一光学透镜；（3）将该二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板组合一起放置在模具的型腔内，再次通过内模成型的方式在二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，并在光学透镜的上方形成开孔，并在二光学透镜之间形成阻挡壁。

2.如权利要求1所述的光学模块的封装方法，其特征在于：该光学透镜包括一底部与一顶部，该顶部设于底部上，并且该顶部呈球状凸起状。

3.一种光学模块的封装方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；

（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，并在光发射芯片与光接收芯片的上方形成开孔，并在光发射芯片与光接收芯片之间形成阻挡壁。

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