CN201160078Y - 光学鼠标模组封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种光学鼠标模组封装结构，包含有：一基板；一设于该基板的光发射元件，是具有一发射区，该发射区投射一光束；一设于该基板的光感测芯片，是具有一接收区，该接收区接收经由折射而返回的该光束；一封装层是以模压方式(molding)包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该穿孔供该光束通过。
Description
技术领域
本实用新型是与光学鼠标有关，特别是有关于一种光学鼠标模组封装结构。
背景技术
已知光学鼠标为了要利于组装，用以缩短制作光学鼠标的加工时间；如中国台湾专利公告编号第M288726号专利案揭露有一种“用于光学鼠标的边射型激光与传感器的集成封装”，其主要包含有：一封装体是具有一基板及一设于该基板且透光的封盖，该基板与该封盖形成一容置空间；一设于该基板的激光发光芯片是位于该容置空间且提供一穿过该封盖的光束；一设于该封装体的影像感测芯片是位于该容置空间且接收经反射后的该光束。由此，此案能将光学鼠标所需要的主要元件模组化，以达到利于组装的目的。
然而，由于该基板与该封盖的制备程序较为复杂繁琐，其需要经过多次加工方可制成所需要的形状；换言之，虽然此案缩短了组装光学鼠标的时间，却相对增加了制备该基板与该封盖的加工时间；对于制作光学鼠标的整个过程而言，此案并不能有效达到缩短制作光学鼠标加工时间的目的，具有制备光学鼠标模组耗费工时的缺点。
综上所述，已知光学鼠标模组具有上述的缺点而有待改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种光学鼠标模组封装结构，其能够简化光学鼠标模组的加工步骤，具有缩短光学鼠标模组加工时间的特色。
为达成上述目的，本实用新型所提供一种光学鼠标模组封装结构，其特征在于，包含有：
一基板；
一设于该基板的光发射元件，具有一可投射一光束的发射区；
一设于该基板的光感测芯片，具有一可接收经由折射而返回该光束的接收区；以及
一封装层，以模压方式包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该二穿孔供该光束通过。
其中该穿孔自该基板侧往外界方向逐渐扩张。
其中该封装层是选自环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂其中一种。
其中还包含有至少一光学玻璃是设于该封装层且遮蔽该等穿孔其中之一，以供该光束通过。
其中该光学玻璃具有偏光效果。
本实用新型的有益效果是：
由此，本实用新型所提供光学鼠标模组封装结构透过上述结构，其能够以模压方式简化光学鼠标模组的制作步骤；其相较于现有技术，具有缩短光学鼠标模组加工时间的特色。
附图说明
为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，以下较佳实施例并配合附图说明如后，其中：
图1为本实用新型一较佳实施例的顶侧视图。
图2为图1沿2-2方向的剖视图。
其中：
10：封装结构 20：基板
30：光发射元件 32：发射区
40：光感测芯片42：接收区
50：封装层52：穿孔
60：光学玻璃
具体实施方式
请参阅图1及图2，本实用新型一较佳实施例所提供光学鼠标模组封装结构10，包含有：一基板20、一光发射元件30、一光感测芯片40、一封装层50以及二光学玻璃60。
该基板20是为一般现有的导线架，在此容不赘述。
该光发射元件30是为发光二极管，该光发射元件30设于该基板20且具有一发射区32，该发射区32投射一光束，该光束会投射于一反射面(图中未示)，例如：桌面，再往该光感测芯片40折射。
该光感测芯片40设于该基板20且具有一接收区42，该接收区42接收经由折射而返回的该光束，并由该光束判别光学鼠标的位移量。
该封装层50是以模压方式(molding)包覆该基板20、该光发射元件30以及该光感测芯片4形成二分别对应该光发射元件30的发射区32以及该光感测芯片40的接收区42的穿孔52；该等穿孔52是自该基板20侧往外界方向逐渐扩张，用以供该光束通过。其中，该封装层50是选自环氧基树脂(epoxy resin)、硅树脂(silicon resin)、填硅环氧树脂(silicon-filled epoxy resin)以及聚脂树脂(polyester resin)其中一种；本实施例中，该封装层50选以环氧基树脂为例。
该二光学玻璃60是分别设于该封装层50且遮蔽该等穿孔52，以供该光束通过；其中，该等光学玻璃30是具有偏光效果，用以改变该光束特性而提供特定光学效果。
经由上述结构，本实用新型是直接以封装材形成该封装层50即完成封装作业，其加工程序相较于已知者简化且加工时间较短；换言之，本实用新型不需要事先制备特殊的基板及封盖以形成封装体，具有确实缩短光学鼠标模组加工时间的特色。
本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效元件的替代或变化，亦应为本案的权利要求范围所涵盖。
Claims (5)
1.一种光学鼠标模组封装结构，其特征在于，包含有：
一基板；
一设于该基板的光发射元件，具有一可投射一光束的发射区；
一设于该基板的光感测芯片，具有一可接收经由折射而返回该光束的接收区；以及
一封装层，以模压方式包覆该基板、该光发射元件以及该光感测芯片且形成二分别对应该发射区以及该接收区的穿孔，该二穿孔供该光束通过。
2.依据权利要求1所述的光学鼠标模组封装结构，其特征在于，其中该穿孔自该基板侧往外界方向逐渐扩张。
3.依据权利要求1所述的光学鼠标模组封装结构，其特征在于，其中该封装层是选自环氧基树脂、硅树脂、填硅环氧树脂以及聚脂树脂其中一种。
4.依据权利要求1所述的光学鼠标模组封装结构，其特征在于，其中还包含有至少一光学玻璃是设于该封装层且遮蔽该等穿孔其中之一，以供该光束通过。
5.依据权利要求4所述的光学鼠标模组封装结构，其特征在于，其中该光学玻璃具有偏光效果。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008200014856U CN201160078Y (zh) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | 光学鼠标模组封装结构 |
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| CNU2008200014856U CN201160078Y (zh) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | 光学鼠标模组封装结构 |
Publications (1)
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| CN201160078Y true CN201160078Y (zh) | 2008-12-03 |
Family
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Family Applications (1)
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| CNU2008200014856U Expired - Fee Related CN201160078Y (zh) | 2008-01-21 | 2008-01-21 | 光学鼠标模组封装结构 |
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| CN (1) | CN201160078Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103345027A (zh) * | 2013-06-08 | 2013-10-09 | 艾谱科微电子（上海）有限公司 | 光学模块的封装方法 |
| CN108364909A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 西安中为光电科技有限公司 | 一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法 |
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2008
- 2008-01-21 CN CNU2008200014856U patent/CN201160078Y/zh not_active Expired - Fee Related
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