CN201663160U

CN201663160U - 激光二极管模组

Info

Publication number: CN201663160U
Application number: CN2010201529838U
Authority: CN
Inventors: 谢明宪
Original assignee: YIJISHIMOS TECHNOLOGY CORP
Current assignee: YIJISHIMOS TECHNOLOGY CORP
Priority date: 2010-04-08
Filing date: 2010-04-08
Publication date: 2010-12-01
Anticipated expiration: 2020-04-08

Abstract

一种激光二极管模组，成型为一微型化的模组单体，可应用与一透镜搭配后，作为一电子装置所需的应用，例如激光笔头的发光装置，本实用新型主要将一激光二极管芯片与一光感测芯片封装于同一基板上，也可于基板上同时封装一功率控制芯片及线路，以符合微型化且发光功率稳定的需求，并于光感测芯片的表面成型一以可透光树脂为材料的集光部，以提升激光二极管产生发光时的光感测率，使光感测装置的感测更为精准及敏锐，基板则为一可焊接的导电金属板，以做为导线焊接或被用作表面粘着装置时焊接用。

Description

激光二极管模组

技术领域

本实用新型涉及一种激光二极管模组，主要应用于作为一电子装置的激光源需求，尤指一种经微型化、具有一聚光部且发光功率稳定的激光二极管模组。

背景技术

传统激光二极管模组工艺分为两部分，第一部分为激光二极管芯片、光感测器芯片与基板组合的激光二极管的封装技术，其成品为一激光二极管，此部分属技术层级较高的上游产业，第二部分则为激光二极管、电路板与聚焦机构组合的技术，其成品为激光二极管模组，可将激光二极管与电路板组合、或将激光二极管与聚焦机构组合、或将三者组合成一个模组，此部分属技术层级较低的下游产业；由于激光二极管芯片、光感测芯片与基座必须封装于一壳体中，使得激光二极管的体积无法缩小，因此，造成激光二极管、电路板与聚焦机构相互组合后所制成的激光二极管模组的体积更为庞大，例如中国台湾新型专利公告第441881号《镭射二极管模组的同心轴调整装置)》、中国台湾新型专利公告第370308号《镭射指示器的全像片固定装置》，即有相关的揭露，故，早期受限于激光二极管模组的外型，导致此类成品的体积无法缩小，且封装完成后，模组即无法再变更，若完成封装后透镜位置偏移、或激光二极管装置位置偏移，则可能造成光射出时所产生的聚焦不准确的问题，此时，已完成的模组即无法再进行调整或改变，再者，如前述的激光模组，其整体结构包含了透镜组、激光二极管装置，然而，在不同的规格需求时，则备料较为不易，且两者搭配组设时，条件必需要相符合，故当不同规格需求产生时，即使微小的条件差距，均可能需要选用不同规格的透镜，以及不同规格的激光二极管芯片，如此，也带来成本上升的问题，为解决此问题，研发者开始朝向将激光二极管模组微型化及可便于搭配组合的方向进行研发，例如中国台湾专利公报第M338491号《镭射发光二极管模组》，即揭示了一种微型化的激光二极管模组；如其所揭激光二极管模组，其主要包括了激光二极管芯片、光感测芯片、功率控制芯片及一光反射罩，如此的封装方式所制成的模组，可符合微型化的要求并可进一步改善搭配组合的问题，其光感测芯片组设于激光二极管芯片的后方，用以感测激光二极管芯片后方所发出的光，激光二极管芯片及光感测芯片的上方盖覆光反射罩，借此以使光感测芯片可感应激光，然而，其光反射层的结构为独立封装于基板上，体积仍稍偏大，若能再进一步微型化，将有助于工艺的改善及缩减制成品的体积。

实用新型内容

本实用新型主要的目的在于提供一种容易加工又便于搭配组合，并可提升光感测效率的激光二极管模组。

一种激光二极管模组，其包括：一个激光二极管芯片，封装于一个基板上；一个用以感测该激光二极管芯片所发出的光的光感测芯片，组设于该激光二极管芯片的周边；以及，一个集光部，点胶成型覆于该光感测芯片。

还提供另一种激光二极管模组，其区别点在于：集光部是成型为一个罩体状，完整覆盖该光感测芯片。

本实用新型的有益效果在于：主要使激光二极管芯片以及光感测芯片，封装于同一基板(或电路板)上，也可同时封装功率控制芯片及线路，预先完成模组化，并于光感测芯片上组设有一集光部，或以可透光树脂做为封装材料形成集光部，以提升光感测芯片的光感测效率，又，本实用新型可因应不同规格的需求，而选配多种规格的透镜组作相互搭配，且可利用调整位移的方式调整正确焦距，以降低重工的问题，也可以用作为一表面粘着装置，方便自动化贴件且可通过高温处理，大幅降低人工作业的问题及成本和产品设计的限制；如上所述，本实用新型其据以实施后，确实可达到提供一种容易加工又便于搭配组合，并可提升光感测效率的激光二极管模组的目的。

附图说明

图1，为本实用新型的立体外观图。

图2，为本实用新型的侧视图。

图3，为本实用新型的另一较佳实施例(一)。

图4，为本实用新型的另一较佳实施例(二)。

图5，为本实用新型的另一较佳实施例(三)。

图6，为本实用新型的另一较佳实施例(四)。

图7，为实施例(四)的实施示意图。

图8，为本实用新型的另一较佳实施例(五)。

主要元件符号说明：

10 激光二极管模组 101 激光二极管芯片 102 光感测芯片

103 功率控制芯片 104 集光部 105 基板

106 光反射罩 1061 反射面 1062 截面

1063 延伸部 107 电极 20 透镜组

201 座体 202 透镜 2011 开放端

2012 侧墙 2013 滑槽

具体实施方式

请参阅图1，图中所示为本实用新型的立体外观图，如图中所示的激光二极管模组10，其主要由一激光二极管芯片101、一光感测芯片102组构而成，且上述各构件封装于一基板105(或一电路板)上，如此，可达到微型化的要求，另，也可于基板105上同时封装一功率控制芯片103以及电路，并于光感测芯片102上方成型一集光部104，此集光部104的材料可利用例如透光树脂作为材料经点胶作业后成型；再者，此完成封装的激光二极管模组10，可再供搭配不同规格的透镜，以符合不同装置的需求；再请参阅图中所示，光感测芯片102邻近组设于激光二极管芯片101的周边，又，集光部104则成形于光感测芯片102上方，如此，当激光二极管芯片101发光时，其射出后的光产生反射时，会通过集光部104的集光效果，使光感测芯片102于感测光时的效率更佳；又如图中所示，集光部104的表面可成型具有适当的弧度，以增加收集光线的范围(如图中所示的箭头)。

请参阅图2，图中所示为本实用新型的侧视图，如图中所示，当激光二极管芯片101发光时，其光源分别往前、后呈同轴射出，光感测芯片102即是用于感测激光二极管芯片101后端所发出的光，如图中所示，除向前射出的主要的光以外，其余散出的光，则至集光部104，并进一步借助集光部104集中光线，如此，可有效提升光感测芯片102感测光的效率。

请参阅图3，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(一)，承上所述，集光部104可利用点胶的方式形成，而进行点胶作业时，可使集光部104进一步完整的覆盖整个光感测芯片102，如此，也可进一步提升光感测芯片102感测光的效率。

请参阅图4，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(二)，如本图所示的集光部104，其可成预成型为一罩体状，再将其覆盖于光感测芯片102上，借此，可便于集光部104的加工作业，并可增加光线的受反射的范围，同时也具有降低其它光线影响的作用。

请参阅图5，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(三)，如图中所示的激光二极管模组10，在基板105上可同时封装一光反射罩106；再请参阅图中所示，光感测芯片102邻近组设于激光二极管芯片101的周边，又，光反射罩106则邻近组设于光感测芯片102外侧，且其内缘的反射面1061对应于激光二极管芯片101，如此，当激光二极管芯片101发光时，其光会因光反射罩106的反射面1061的作用而产生反射，而使光感测芯片102于感测光时的效率更佳，确保不受其它光线影响；又如图中所示，光反射罩106可呈适当弧度的截面的形状(例如四分的一球体的截面)，也可使其截面1062延伸一段长度以成型为一延伸部1063，且此延伸部1063在无干涉的情况下，可延伸至激光二极管芯片101的上方，以增加光线的反射范围，同时也具有降低其它光线影响的作用。

请参阅图6，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(四)，如图中所示，本实用新型激光二极管模组10应用时，可再与一透镜组20相互组构，本实施中提供了如图中所示的透镜组20，其主要由一座体201、一透镜202所组构而成，其中，透镜202组构于座体201的一端，而座体201的另一端则成为一开放端2011，又座体201的开放端2011的两边侧墙2012的内缘墙面上，分别成型有一相对的滑槽2013；再请参阅图中所示，组设时，将本实用新型所揭的激光二极管模组10，以其基板105(或其电路板)，插设入透镜组20的座体201的两相对滑槽2013之间，插设后，激光二极管模组10的激光二极管芯片101的主要发光方向，对应于座体201一端的透镜202，如此即完成一个具有透镜且可调整焦距的激光二极管模组。

请参阅图7，图中所示为实施例(四)的实施示意图，如图中所示，当本实用新型激光二极管模组10被插置于透镜组20后，组装者可借助平移激光二极管模组10的位置，以调整激光二极管芯片101与透镜202之间的距离，以取得适当的焦距，此种应用，主要使同一组激光二极管模组10，可搭配不同规格的透镜组20，其仅需于组装时，依照不同规格的需求，调整至适当的焦距即可，如此，可降低因不同规格需求而分别备料的成本，再者，在出厂前测试时，若发现需要调整焦距，则组装者可立即调整，并于调整完成后，以点胶的方式使激光二极管模组10完成定位即可，可以大幅降低重工的问题及成本。

请参阅图8，图中所示为本实用新型的另一较佳实施例(五)，如图中所示，当本实用新型激光二极管模组10被插置于透镜组20后，也可于制造时先调整好激光二极管模组10与透镜202之间的距离位置，以取得适当的焦距，然后再封装成一表面粘着装置型的激光二极管模组(基板105底面组设有电极107)，此种应用，主要使用可耐热材料透镜202一起封装成一微型化的表面粘着装置，其可直接使用于电子业界的高温表面粘着工艺，方便自动化贴件且可通过高温处理，可以简化使用激光二极管模组的工艺，大幅降低人工作业的问题及成本，以及扩大使用领域及减少产品设计的限制。

由以上所述可知，本实用新型主要使激光二极管芯片以及光感测芯片，封装于同一基板(或电路板)上，也可同时封装功率控制芯片及线路，预先完成模组化，并于光感测芯片上组设有一集光部，或以可透光树脂做为封装材料形成集光部，以提升光感测芯片的光感测效率，又，本实用新型可因应不同规格的需求，而选配多种规格的透镜组作相互搭配，且可利用调整位移的方式调整正确焦距，以降低重工的问题，也可以用作为一表面粘着装置，方便自动化贴件且可通过高温处理，大幅降低人工作业的问题及成本和产品设计的限制；如上所述，本实用新型其据以实施后，确实可达到提供一种容易加工又便于搭配组合，并可提升光感测效率的激光二极管模组的目的。

Claims

1.一种激光二极管模组，其特征在于包括：

一个激光二极管芯片，封装于一个基板上；

一个用以感测该激光二极管芯片所发出的光的光感测芯片，组设于该激光二极管芯片的周边；以及

一个集光部，覆于该光感测芯片。

2.如权利要求1所述的激光二极管模组，其特征在于，该集光部点胶成型于该光感测芯片上方。

3.如权利要求1或2所述的激光二极管模组，其特征在于，该基板上组设有一个功率控制芯片。

4.如权利要求1或2所述的激光二极管模组，其特征在于，该基板为一个电路板。

5.如权利要求4所述的激光二极管模组，其特征在于，该电路板上同时封装一个功率控制芯片。

6.如权利要求1或2所述的激光二极管模组，其特征在于，该光感测芯片的外侧组设有一个光反射罩。

7.如权利要求6所述的激光二极管模组，其特征在于，该光反射罩内缘成型为一个反射面。

8.如权利要求6所述的激光二极管模组，其特征在于，该光反射罩具截面的一端延伸成型为一个延伸部。

9.如权利要求1或2所述的激光二极管模组，其特征在于，该基板底部具有表面粘着用电极，该激光二极管模组整体封装成一个表面粘着装置。

10.如权利要求1或2所述的激光二极管模组，其特征在于，该激光二极管模组的基板能够活动的连接一个透镜组。

11.如权利要求10所述的激光二极管模组，其特征在于，该透镜组由一个座体、一个透镜组所组构而成，该透镜组组构于该座体的一端，该座体的另一端则为开放端，该开放端两侧分别成型有一个侧墙，该两个相对的侧墙的墙面上，分别成型有一个供该基板插置的滑槽。

12.如权利要求11所述的激光二极管模组，其特征在于，该激光二极管模组能够与该透镜组相组设后，封装成为一个表面粘着装置。

13.一种激光二极管模组，其特征在于包括：

一个激光二极管芯片，封装于一基板；

一个集光部，成型为一个罩体状，完整覆盖该光感测芯片。

14.如权利要求13所述的激光二极管模组，其特征在于，邻近该光感测芯片的周边组设有一个光反射罩。