JP2009088434A - フォトリフレクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光側電極パターン及び受光側電極パターンが形成された基板32と、前記発光側電極パターン及び受光側電極パターン上にそれぞれ配置される発光素子42及び受光素子44と、前記発光素子42及び受光素子44の上方をそれぞれ透光性樹脂49によって封止する発光側の封止部材46及び受光側の封止部材48と、前記封止部材46,48の上面を除いて遮光する遮光部材50とを備え、前記発光素子42及び受光素子44の上方を通過する被検出物62を所定の感度レベルによる光電流によって検出するフォトリフレクタ30において、前記透光性樹脂49の充填による封止部材48の高さを調整することによって、感度レベルを調整した。
【選択図】 図2
Description
18 電極パターン
20 基板
22 発光素子
24 受光素子
26 遮光枠体
26a 外周壁
26b 中間壁
30 フォトリフレクタ
32 基板
34 発光側電極パターン
34a,34b 電極部
36 受光側電極パターン
36a,36b 電極部
38 外部接続端子
40 裏面側電極パターン
42 発光素子
44 受光素子
46 封止部材(発光側)
48 封止部材(受光側)
49 透光性樹脂
50 遮光部材
50a 中間壁部
50b 外周壁部
50c 上辺部
50A 形成領域
61 ノズル
62 被検出物
Claims (7)
- 発光側電極パターン及び受光側電極パターンが形成された基板と、
前記発光側電極パターン及び受光側電極パターン上にそれぞれ配置される発光素子及び受光素子と、
前記発光素子及び受光素子の上方をそれぞれ透光性樹脂によって封止する発光側の封止部材及び受光側の封止部材と、
前記発光側の封止部材及び受光側の封止部材の上面を除いて遮光する遮光部材とを備え、
前記発光素子及び受光素子の上方を通過する被検出物を所定の感度レベルによる光電流によって検出するフォトリフレクタにおいて、
前記透光性樹脂の封止高さを調整することによって、前記感度レベルを調整することを特徴とするフォトリフレクタ。 - 前記封止高さは、前記発光素子又は受光素子の上面から前記遮光部材の上辺部までの範囲で調整される請求項1記載のフォトリフレクタ。
- 前記透光性樹脂の封止高さの調整は、前記発光側の封止部材及び受光側の封止部材の少なくともいずれか一方で行う請求項1又は2記載のフォトリフレクタ。
- 前記発光側の封止部材及び受光側の封止部材は、前記遮光部材で囲われた発光素子又は受光素子の上方に前記透光性樹脂を充填して形成される請求項1記載のフォトリフレクタ。
- 前記透光性樹脂は、前記発光素子又は受光素子の上面まで封止する厚みを基準とし、この厚みから前記遮光部材の上辺部までの範囲で充填量が調整される請求項1記載のフォトリフレクタ。
- 前記透光性樹脂は、熱硬化性を有している請求項1記載のフォトリフレクタ。
- 前記透光性樹脂には、前記感度レベルを微調整するための遮光材料が混入されている請求項1記載のフォトリフレクタ。
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