TWI523242B - 光學感測器、光電裝置及其封裝方法 - Google Patents

Description

光學感測器、光電裝置及其封裝方法

本發明係有關於一種光學感測器、光電裝置及其封裝方法，尤其是與第一階層封裝的光學感測器、光電裝置及其封裝方法相關。

光電裝置的應用相當廣泛，其中光學感測在許多自動化機械、產業機械、半導體設備、工具機等，是不可缺少的角色之一，舉例來說，接近感測(proximity sensing)透過兩個光學元件，一個發光二極體(LED)及一個感光元件，以感光元件擷取與處理來自發光二極體的光訊號來達成偵測物體是否存在，以便讓控制器了解目前機構的有無、物體的位置或通過數量等。詳細地說，發光二極體，如：紅外線發光二極體發射一束紅外線訊號，在偵測範圍內若有物體接近，部份紅外線訊號射至物體時，則會進行反射，此時感光元件，如：紅外線感光元件即可偵測到反射的紅外線訊號。透過訊號調節、類比數位轉換及其他處理程序後，微處理器或微控制器可應用數位化訊號進行後續處理。

與一般電子晶片相似的，發光二極體或感光元件等光電元件在製造完成之後，亦需要經由構裝程序增加機械性強度、建構電源連接及訊號輸出/輸入連接通道、及維持良好散熱力， 並且尚需要維持良好光學特性之功能。因此為了滿足光電元件封裝較多的需求，通常都需要較高的成本或較複雜的製作程序進行封裝。因此，如何在進行光電元件封裝時，同時顧及光學特性、成本及製作複雜度實乃亟需研究之課題。

本發明之一目的係在提供一種光電裝置及其封裝方法，透過先經模塑製成之至少一透明模塑物質將光電元件密封，再以一不透明上蓋經黏著物質與基板連接，形成穩固的封裝結構。

本發明之另一目的係在提供一種光電裝置及其封裝方法，結合一道模塑製程製成之至少一透明模塑物質與一不透明上蓋進行封裝，簡化封裝程序並降低製程成本。

本發明之再一目的係在提供一種光電裝置及其封裝方法，以模塑製程在透明模塑物質上一體成型形成一透鏡部，較佳可幫助收集有效光訊號，再以一不透明上蓋遮蔽環境光源等無效光，以提供較佳的光學特性，或有助於判讀光訊號。

依據本發明，提供一種光電裝置，包括一基板及一不透明上蓋。基板上裝配一個或一個以上光電元件與基板電性連接，光電元件為發光元件及感光元件之任意組合，且密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中。不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成一個或一個以上開口分別對應光電元件，使光電元件發出的光訊號可經開口射出 不透明上蓋，及/或從開口射入光至光電元件。

依據本發明，提供一種光電裝置，包括一基板及一不透明上蓋。其中僅裝配一個感光元件與基板電性連接，且密封於經模塑製成之一透明模塑物質中。不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成一開口對應感光元件，使得光可從開口射入至感光元件。

依據本發明，提供一種光學感測器，用以感測位於一距離範圍內的一物體。光學感測器包括一基板及一不透明上蓋。基板上裝配一發光元件及一感光元件，發光元件及感光元件與基板電性連接，且發光元件及感光元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中。不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成二開口分別對應發光元件及感光元件，使發光元件發出的光訊號可經其中一開口射出不透明上蓋，經一物體反射，從另一開口射入感光元件。

依據本發明，提供一種光電裝置封裝方法，包括下列步驟：(A)在一基板上裝配一個或一個以上光電元件，使光電元件與基板電性連接，光電元件為發光元件及感光元件之任意組合；(B)將光電元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中；及(C)將一不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成一個或一個以上開口分別對應光電元件，使光電元件發出的光訊號可經開口射出不透明上蓋，及/或從開口射入光電元件。

依據本發明，提供一種光學感測器封裝方法，光學感測器用以感測位於一距離範圍內的一物體。光學感測器封裝方法包括下列步驟：(A)在一基板上裝配一發光元件及一感光元件，使發光元件及感光元件與基板電性連接；(B)將發光元件及感光元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中；及(C)將一不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成二開口分別對應發光元件及感光元件，使發光元件發出的光訊號可經其中一開口射出不透明上蓋，經一物體反射，從另一開口射入感光元件。

本發明的光電裝置包括任意數量、種類、形式的發光元件及感光元件，如僅包括一感光元件、僅包括一發光元件、包括一發光元件及一感光元件、或者其他組合之態樣。本發明的光學感測器可為任何種類的光學感測器，較佳為一接近感測器，包括一發光元件及一感光元件，然並不限於此。

前述基板可保護設置其上的光電元件並放大光電元件的電極，在此並未限定其種類，舉例來說，可為球格陣列(Ball Grid Array)基板、導線架(leadframe)、銅箔基板、樹脂基板、印刷電路板基板、或其他種類之基板，可依據設置其上的光電元件之接腳規格或欲應用光電裝置之印刷電路板規格選用特定種類之基板。

前述透明模塑物質之配方並無限制，其可為單一成分之化合物或多種化合物以若干比例混合而成的混合物，如：塑膠、 硬化劑、催化劑混合之混合物。透明模塑物質之成形乃是藉由模塑(molding)工藝及/或其他成形工藝，舉例來說，其一例為：施用一模塑製程將裝配有多個光電裝置之基板以同一透明模塑物質密封，此時模塑製程使用的模具之模穴形狀可包覆多個光電元件，使得經加熱的透明模塑物質流入模穴內一併密封此些光電元件，接著施用一切割製程將此透明模塑物質切割為分別密封有一光電元件之獨立之透明模塑物質；另一例為：施用一模塑製程將裝配有光電元件之基板以多個透明模塑物質密封，比如說排列為同一列之光電元件以一透明模塑物質密封，或者是排列為同一行之光電元件以一透明模塑物質密封，在此無須限制，此時模塑製程使用的模具形成許多模穴，使得各個透明模塑物質均有一模穴對應，模穴的形狀對應透明模塑物質之外型，因此經加熱的透明模塑物質流入模穴內包覆其內的光電元件，而使各透明模塑物質為彼此分離。透明模塑物質之外形並無限制，兩側通常為完全包覆其內光電元件以及其上連接線路，其頂面可為一平坦面或一曲面，然較佳為額外形成一透鏡部之曲面，使透鏡部對應密封於內的光電元件，並於步驟(C)中容置於不透明上蓋之其中一開口中，以提供光學調整的效果。

前述不透明上蓋之材質並無限制，可由任何可阻隔光線之不透明材質製作，舉例來說，可選用樹脂、尼龍、塑膠、金屬、液晶聚合物(Liquid crystal polyester)、或其他不透明材料製 作，較佳是耐高溫之材質製作之黑色不透明上蓋，本發明並無限定。舉例來說，尼龍可選用PA6T、PA9T、PA66、PPA、HTN、PA46等，樹脂可選用聚苯硫醚(PPS)樹脂，塑膠可選用PEK、PEEK、TPI等。其次，不透明上蓋可選擇性地包括其他細部結構，比如說額外包括至少一側壁，示例性地在密封有光電元件之經模塑製成之各透明模塑物質之間與此些透明模塑物質外側，經黏著物質與基板連接，以阻隔環境光源自側向干擾光電元件，或者是在側壁形成倒角，如此在不透明上蓋與基板黏合時，可容許較大的誤差且可自動對位。

類似地，前述黏著物質之配方亦無限制，然而較佳為環氧樹脂。

是故，本發明係結合一道模塑製程製成之至少一透明模塑物質與一不透明上蓋進行封裝，而可在透明模塑物質上一體成型形成一透鏡部以提供良好的光學特性，並簡化封裝程序且降低製程成本。

為進一步說明各實施例，本發明乃提供有圖式。此些圖式乃為本發明揭露內容之一部分，其主要係用以說明實施例，並可配合說明書之相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域具有通常知識者應能理解其他可能的實施方式以及本發明之優點。圖中的元件並未按比例繪製，而類似的 元件符號通常用來表示類似的元件。

首先請參考第1圖，其顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖，在此適用一個或一個以上的光電裝置，其包括任意數量、種類、形式的發光元件及感光元件，在此係以包括一發光元件20及一感光元件30之一光學感測器1為例，然本發明並不限於此，亦可為諸如僅包括一感光元件、僅包括一發光元件、包括一發光元件及一感光元件或者其他組合之態樣。如圖中所示，光學感測器1包括一基板10及一不透明上蓋60，不透明上蓋60設置於基板10上方，經一黏著物質50與基板10連接。不透明上蓋60形成一個或一個以上的開口，如二開口62、63分別對應一電子元件，即發光元件20或感光元件30，使發光元件20發出的光訊號可經開口62射出不透明上蓋60，經位於一距離範圍內的一物體2反射，從開口63射入感光元件30。感光元件30偵測到反射的光訊號時，將光訊號轉換電子訊號輸出提供給後端元件(圖中未示)。

另請一併參考第2圖以了解本實施例之光電裝置及其封裝程序，其中第2圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之一示意圖，在此為了清楚說明，係依據第1圖所示之光學感測器1之結構，然本發明之光電裝置封裝方法並不限於此種結構之光學感測器。如第2圖中所示，首先在一基板10上裝配一個或一個以上的光電元件，如：一發光元件20 及一感光元件30，使發光元件20及感光元件30與基板10電性連接。在本實施例中，示例性地建構光學感測器1為一接近感測器，其內的發光元件20是一紅外線發光二極體，感光元件30為一紅外線感測器。基板10可保護設置其上的發光元件20及感光元件30並放大發光元件20及感光元件30的電極，以透過基板10上的導體媒介，如：接腳、接球、或其他形式的導體媒介輸出/輸入電子訊號或電源，以操作發光元件20及感光元件30。須注意的是，在此並未限定基板10的種類，舉例來說，可為球格陣列(Ball Grid Array)基板、導線架(leadframe)、銅箔基板、樹脂基板、印刷電路板基板或其他種類之基板，可依據設置其上的發光元件20及感光元件30之接腳規格或欲應用光電裝置之印刷電路板規格選用特定種類之基板。基板10上裝配發光元件20及感光元件30的製程步驟亦無限定，端視基板10的種類，舉例來說，基板10為導線架時，發光元件20及感光元件30可先經由黏晶製程固定於基板10上、金線(wire bounding)製程分別以金線(bonding wire)21、31與基板10上的輸出入電極(圖中未示)電性連接。

接著，將電子元件，如：發光元件20及感光元件30密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質4中，此時的狀態請參考第3圖，其顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之另一狀態之一示意圖。透明模塑物質4之配方並無限制，其可為單一成分之化合物或多種化合物以若干比例混合而成的混 合物，如：塑膠、硬化劑、催化劑混合之混合物。發光元件20及感光元件30經密封後可阻隔水氣等會影響發光元件20或感光元件30正常操作的物質，透明模塑物質4之外形並無限制，兩側通常為完全包覆其內發光元件20及/或感光元件30以及其上連接線路，其頂面可為一平坦面或一曲面，且較佳為額外形成一透鏡部421對應密封於內的發光元件20或感光元件30，以提供光學調整的效果，然本發明並不限於此。

在此需注意的是，透明模塑物質4之製作程序亦可有幾種變化，另請參考第6圖至第8圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之另一狀態之三種上視示意圖。如第8圖所示，舉例來說，其一例為：施用一模塑製程將裝配有光電元件，如：發光元件20及感光元件30之基板10以單一一個透明模塑物質4密封，此時模塑製程使用的模具之模穴形狀可包覆全部的光電元件，使得經加熱的透明模塑物質流入模穴內一併密封發光元件20及感光元件30，透明模塑物質4固化(cure)之後再經切割已成為多個彼此分離之透明模塑物質，其內分別包覆一光電元件，此時狀態請參考第4圖；另一例為：施用一模塑製程將裝配有光電元件，如：多個發光元件20及多個感光元件30之基板10分別以多個透明模塑物質4密封，比如說在第6圖中，透明模塑物質4分別包覆同一行的光電元件，在第7圖中，透明模塑物質4分別包覆同一列的光電元件，此時模塑製程使用的模具形成許多模穴，使得各個透明模塑物質4均有 一模穴對應，模穴的形狀分別對應透明模塑物質4之外型，因此經加熱的透明模塑物質4流入模穴內包覆其內的同一行或列的光電元件。接著，施用一切割製程將前述之透明模塑物質4沿著切割線(以虛線示意於第3圖及第6圖至第8圖)切割為分別密封有一光電元件之多個獨立之透明模塑物質40、42，而使透明模塑物質40、42為彼此分離地密封其內之一光電元件，以形成第4圖所顯示的狀態。

在本實施例中，透明模塑物質40、42是彼此分離且完整包覆光電元件，如：發光元件20、感光元件30及其上的金線21、31，透明模塑物質42形成一透鏡部421對應密封於內的感光元件30。透鏡部421容置於不透明上蓋60之開口63中，因此未被不透明上蓋60遮蔽，由於本實施例的透鏡部421近似凸透鏡，當發光元件20發出的光訊號經反射射入透鏡部421時，透鏡部421可提供集光的效果，使光訊號射入感光元件30。接著，將一不透明上蓋60設置於基板10上方，經一黏著物質50與基板10連接，此時的狀態請參考第5圖，經連接不透明上蓋60後的狀態，請參考第1圖。不透明上蓋60之材質並無限制，可由任何可阻隔光線之不透明材質製作，舉例來說，可選用樹脂、金屬、尼龍、塑膠、液晶聚合物、或其他不透明材料製作，本發明並無限定。舉例來說，尼龍可選用PA6T、PA9T、PA66、PPA、HTN、PA46等，樹脂可選用聚苯硫醚(PPS)樹脂，塑膠可選用PEK、PEEK、TPI等。不透明 上蓋60在此示例為耐高溫尼龍製作之黑色不透明上蓋。其次，不透明上蓋60可選擇性地包括其他細部結構，比如說額外包括至少一側壁61、64。在此不透明上蓋60示例性地在密封有光電元件，如：發光元件20及感光元件30之經模塑製成之各透明模塑物質40、42之間以及透明模塑物質40、42的外側，經黏著物質50與基板10連接，以阻隔環境光源自側向干擾感光元件30判讀光訊號。黏著物質50之配方亦無限制，然而較佳為環氧樹脂。

請參考第9圖，其顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。為了簡明表示本實施例，在此僅說明本實施例與第1圖之差異，其餘部分不再贅述。本實施例的光電裝置3在其基板10上可單獨設有一光電元件，如此處為感光元件30，並使感光元件30密封於經模塑製成之一透明模塑物質42中。透明模塑物質42在此示例為形成一透鏡部421對應密封於內的感光元件30，然不限於此，亦可省略透鏡部421而在透明模塑物質42頂面形成平滑表面。不透明上蓋60示例性地在透明模塑物質40、42的外側，經黏著物質50與基板10連接。

請參考第10圖，其顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。為了簡明表示本實施例，在此僅說明本實施例與第1圖之差異，其餘部分不再贅述。本實施例的光電裝置5在其基板10上可單獨設有一光電元件，如此處為發 光元件20，並使發光元件20密封於經模塑製成之一透明模塑物質40中。透明模塑物質40在此示例為形成一透鏡部401對應密封於內的發光元件20，然不限於此，亦可省略透鏡部401而在透明模塑物質40頂面形成平滑表面。不透明上蓋60示例性地在透明模塑物質40、42的外側，經黏著物質50與基板10連接。

請參考第11圖，其顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。為了簡明表示本實施例，在此僅說明本實施例與第1圖之差異，其餘部分不再贅述。本實施例的光電裝置7的主要差異處在於在透明模塑物質40上更形成有一透鏡部401對應密封於內的發光元件20，以對發光元件20所發出的光提供聚光效果，提供較佳的光學特性。

請參考第12圖，其顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。本實施例與第1圖之差異主要在於，在光電裝置8中，不透明上蓋60之側壁61、64更分別形成倒角，如此在不透明上蓋60與基板10黏合時，可容許較大的誤差且可自動對位。

另請參考第13圖，其顯示依據本發明之一實施例之一光電裝置封裝方法流程示意圖。如圖中所示，首先在一基板上裝配一個或一個以上光電元件，使光電元件與基板電性連接，光電元件為發光元件及感光元件之任意組合(步驟110)；接著，將光電元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中(步驟 120)；再將一不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成一個或一個以上開口分別對應光電元件，使光電元件發出的光訊號可經開口射出不透明上蓋，及/或從開口射入光電元件(步驟130)。在此可選擇性地額外包括其他步驟，如將發光元件固定於基板上之黏晶製程、形成金線與基板上的輸出入電極電性連接之金線製程、電漿清潔步驟、加溫烘烤步驟、固化步驟、目視檢測、開、斷路檢測等，端視於各實施態樣之需求，在此不再贅述。

步驟120可額外包括將複數個光電元件分別密封於經模塑製成之一透明模塑物質，此些透明模塑物質為彼此分離。使此些透明模塑物質為彼此分離之方法在此舉例兩種方法，與前面類似地，第一種方法是採用切割製程於施用一模塑製程而將裝配之複數個光電元件之基板以同一透明模塑物質密封切割為分別密封有一光電元件之複數個透明模塑物質，另一方法則是在施用模塑製程時即將分別以一透明模塑物質密封裝配於基板上之複數個光電元件。其次對於步驟130，其可選擇性包括一步驟，使不透明上蓋之至少一側壁經黏著物質與基板連接於密封有光電元件之經模塑製成之多個透明模塑物質之間與透明模塑物質之外側，或者選擇性地包括一步驟，在透明模塑物質形成一透鏡部不透明上蓋之開口對應，使透鏡部容置於開口中。在其他實施例中，可額外包括一步驟以在不透明上蓋中，形成具有倒角之至少一側壁，如此在不透明上蓋與基板黏合 時，可容許較大的誤差且可自動對位。

另請參考第14圖，其顯示依據本發明之一實施例之一光學感測器封裝方法流程示意圖。在此光學感測器乃是用以感測位於一距離範圍內的一物體。如圖中所示，首先在一基板上裝配一發光元件及一感光元件，使發光元件及感光元件與基板電性連接(步驟210)。接著，將發光元件及感光元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中(步驟220)。再將一不透明上蓋設置於基板上方，經一黏著物質與基板連接，不透明上蓋形成二開口分別對應發光元件及感光元件，使發光元件發出的光訊號可經其中一開口射出不透明上蓋，經一物體反射，且從另一開口射入感光元件(步驟230)。

與前一實施例類似地，步驟210、220與230可分別對應步驟110、120、130所述之內容進行變化，以增減其內步驟，亦可如前所述另增加其他倒角成形、黏晶製程、形成金線與基板上的輸出入電極電性連接之金線製程、電漿清潔步驟、加溫烘烤步驟、固化步驟、目視檢測、開、斷路檢測等，在此不再贅述。

是故，從上述中可以得知，本發明係結合一道模塑製程製成之至少一透明模塑物質與一不透明上蓋進行封裝，而可在透明模塑物質上一體成型一透鏡部以提供良好的光學特性，並簡化封裝程序且降低製程成本。

以上敍述依據本發明多個不同實施例，其中各項特徵可以 單一或不同結合方式實施。因此，本發明實施方式之揭露為闡明本發明原則之具體實施例，應不拘限本發明於所揭示的實施例。進一步言之，先前敍述及其附圖僅為本發明示範之用，並不受其限囿。其他元件之變化或組合皆可能，且不悖于本發明之精神與範圍。

1‧‧‧光學感測器

2‧‧‧物體

3、5、7、8‧‧‧光電裝置

10‧‧‧基板

20‧‧‧發光元件

21‧‧‧金線

30‧‧‧感光元件

31‧‧‧金線

40、42‧‧‧透明模塑物質

421、401‧‧‧透鏡部

50‧‧‧黏著物質

60‧‧‧不透明上蓋

61、64‧‧‧側壁

62、63‧‧‧開口

110、120、130、210、220、230‧‧‧步驟

第1圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。

第2圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之一示意圖。

第3圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之一示意圖。

第4圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之一示意圖。

第5圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之一示意圖。

第6圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之一上視示意圖。

第7圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之一狀態之另一上視示意圖。

第8圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置封裝方法之 一狀態之另一上視示意圖。

第9圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。

第10圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。

第11圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。

第12圖顯示依據本發明之一實施例之光電裝置之一剖面結構示意圖。

第13圖顯示依據本發明之一實施例之一光電裝置封裝方法流程示意圖。

第14圖顯示依據本發明之一實施例之一光學感測器封裝方法流程示意圖。

1‧‧‧光學感測器

2‧‧‧物體

10‧‧‧基板

20‧‧‧發光元件

21‧‧‧金線

30‧‧‧感光元件

31‧‧‧金線

40、42‧‧‧透明模塑物質

421‧‧‧透鏡部

50‧‧‧黏著物質

60‧‧‧不透明上蓋

61、64‧‧‧側壁

62、63‧‧‧開口

Claims (35)

1. 一種光電裝置，包括：一基板，其上裝配複數個光電元件與該基板電性連接，該些光電元件為發光元件及感光元件之任意組合，且密封於經模塑製成之複數透明模塑物質中，該些透明模塑物質為彼此分離；及一不透明上蓋，設置於該基板上方，經一黏著物質與該基板連接，該不透明上蓋形成複數個開口分別對應該些光電元件，使該些光電元件發出的光訊號可經該些開口射出該不透明上蓋，及/或從該開口射入光至該些光電元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光電裝置，其中該些透明模塑物質是經由切割而彼此分離。
3. 如申請專利範圍第1項所述之光電裝置，其中該不透明上蓋更包括至少一側壁，在密封有該些光電元件之經模塑製成之該些透明模塑物質之間與該些透明模塑物質外側，經該黏著物質與該基板連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之光電裝置，其中該些透明模塑物質之至少一包括一透鏡部，對應密封於內的該光電元件，並容置於該不透明上蓋之其中一開口中。
5. 一種光電裝置，包括：一基板，其上僅裝配一個感光元件與該基板電性連接，且密封於經模塑製成之一透明模塑物質中；及一不透明上蓋，設置於該基板上方，經一黏著物質與該基板連接，該不透明上蓋形成一開口對應該感光元件，使得光可從該開口射入至該感光元件；其中該不透明上蓋更包括至少一側壁，在密封有該感光元件之經模塑製成之該透明模塑物質外側，經該黏著物質與該基板連接。
6. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之光電裝置，其中該透明模塑物質頂面為一平坦面或一曲面。
7. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之光電裝置，其中該基板為一銅箔基板、一導線架、一樹脂基板或一印刷電路板基板。
8. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之光電裝置，其中該不透明上蓋為一黑色不透明上蓋。
9. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之光電裝置，其中該不透明上蓋為尼龍、塑膠、金屬、或液晶聚合物。
10. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之光電裝置，其中該不透明上蓋更包括至少一側壁與該基板連接，該側壁形成倒角。
11. 如申請專利範圍第1項或第5項所述之光電裝置，其中該黏著物質為環氧樹脂。
12. 一種光學感測器，用以感測位於一距離範圍內的一物體，包括：一基板，其上裝配一發光元件及一感光元件，該發光元件及該感光元件與該基板電性連接，且該發光元件及該感光元件分別密封於經模塑製成之複數透明模塑物質中，該些透明模塑物質為彼此分離；及一不透明上蓋，設置於該基板上方，經一黏著物質與該 基板連接，該不透明上蓋形成二開口分別對應該發光元件及該感光元件，使該發光元件發出的光訊號可經其中一開口射出該不透明上蓋，經該物體反射，從另一開口射入該感光元件。
13. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該些透明模塑物質是經由切割而彼此分離。
14. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該不透明上蓋更包括至少一側壁，在密封有該發光元件及該感光元件之經模塑製成之該些透明模塑物質之間與該些透明模塑物質外側，經該黏著物質與該基板連接。
15. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該些透明模塑物質頂面為一平坦面或一曲面。
16. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該基板為一銅箔基板、一導線架、一樹脂基板或一印刷電路板基板。
17. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該不透明 上蓋為一黑色不透明上蓋。
18. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該不透明上蓋為尼龍、塑膠、金屬、或液晶聚合物。
19. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該不透明上蓋更包括至少一側壁與該基板連接，該側壁形成倒角。
20. 如申請專利範圍第12項所述之光學感測器，其中該黏著物質為環氧樹脂。
21. 一種光電裝置封裝方法，包括下列步驟：(A)在一基板上裝配一個或一個以上光電元件，使該光電元件與該基板電性連接，該光電元件為發光元件及感光元件之任意組合；(B)將該光電元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中；及(C)將一不透明上蓋設置於該基板上方，經一黏著物質 與該基板連接，該不透明上蓋形成一個或一個以上開口分別對應該光電元件，使該光電元件發出的光訊號可經該開口射出該不透明上蓋，及/或從該開口射入該光電元件。
22. 如申請專利範圍第21項所述之光電裝置封裝方法，其中該步驟(B)更包括將複數個光電元件分別密封於經模塑製成之一透明模塑物質，該些透明模塑物質為彼此分離。
23. 如申請專利範圍第22項所述之光電裝置封裝方法，其中該步驟(B)更包括：施用一模塑製程將裝配有複數個光電元件之該基板以同一透明模塑物質密封；及施用一切割製程將該同一透明模塑物質切割為分別密封有一光電元件之複數個透明模塑物質。
24. 如申請專利範圍第22項所述之光電裝置封裝方法，其中該步驟(B)更包括：施用一模塑製程將裝配於該基板上之複數個光電元件分別以一透明模塑物質密封。
25. 如申請專利範圍第21項所述之光電裝置封裝方法，其中該步驟(C)更包括在密封有該些光電元件之經模塑製成之該些透明模塑物質之間與該些透明模塑物質外側，將該不透明上蓋之至少一側壁經該黏著物質與該基板連接。
26. 如申請專利範圍第21項所述之光電裝置封裝方法，其中該該步驟(A)更包括：僅在該基板上裝配一感光元件作為該光電元件。
27. 如申請專利範圍第21項或第26項所述之光電裝置封裝方法，其中該步驟(B)更包括在至少一透明模塑物質中形成一透鏡部，俾供對應於步驟(C)中的該不透明上蓋之該開口，以使該透鏡部於步驟(C)容置於該開口中。
28. 如申請專利範圍第21項或第26項所述之光電裝置，其中更包括：在該不透明上蓋形成具有倒角之至少一側壁。
29. 一種光學感測器封裝方法，該光學感測器用以感測位於一距離範圍內的一物體，包括下列步驟： (A)在一基板上裝配一發光元件及一感光元件，使該發光元件及感光元件與該基板電性連接；(B)將該發光元件及該感光元件密封於經模塑製成之至少一透明模塑物質中；及(C)將一不透明上蓋設置於該基板上方，經一黏著物質與該基板連接，該不透明上蓋形成二開口分別對應該發光元件及該感光元件，使該發光元件發出的光訊號可經其中一開口射出該不透明上蓋，經一物體反射，且從另一開口射入該感光元件。
30. 如申請專利範圍第29項所述之光學感測器封裝方法，其中該步驟(B)更包括將該發光元件及該感光元件分別密封於經模塑製成之一透明模塑物質，該些透明模塑物質為彼此分離。
31. 如申請專利範圍第30項所述之光學感測器封裝方法，其中該步驟(B)更包括：施用一模塑製程將裝配有該發光元件及該感光元件之該基板以同一透明模塑物質密封；及施用一切割製程將該同一透明模塑物質切割為分別密封 有該發光元件及該感光元件之一的複數個透明模塑物質。
32. 如申請專利範圍第30項所述之光學感測器封裝方法，其中該步驟(B)更包括：施用一模塑製程將裝配有該發光元件及該感光元件之該基板分別以一透明模塑物質密封。
33. 如申請專利範圍第29項所述之光學感測器封裝方法，其中該步驟(C)更包括在密封有該發光元件及該感光元件之經模塑製成之該些透明模塑物質之間與該些透明模塑物質外側，將該不透明上蓋之至少一側壁經該黏著物質與該基板連接連接。
34. 如申請專利範圍第29項所述之光學感測器封裝方法，其中該步驟(B)更包括在至少一透明模塑物質中形成一透鏡部，俾供對應於步驟(C)中的該不透明上蓋之該些開口之一，以使該透鏡部於步驟(C)容置於該開口中。
35. 如申請專利範圍第29項所述之光學感測器，其中該步驟(C)更包括： 在該不透明上蓋形成具有倒角之至少一側壁。