CN211789094U - 一种塑光封装的led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域，一种塑光封装的LED结构，包括基板，该基板的中心位置固定有一发光芯片，该基板的上面用胶水粘结有透镜，发光芯片位于透镜里面。采用本实用新型的LED封装结构，工艺简单，稳定；透镜有两次变光机会，设计自由度更高，可以实现更多光学角度设计，光学角度范围更广泛，光学角度更加精准；透镜精度高、表面光洁度高、变光效率高；透镜可以是单透镜、双透镜、凸透镜、凹透镜、平面镜、复合透镜、菱形透镜、非球面透镜等多种自由曲面透镜的排列与组合；本实用新型适用于不同类型、不同波长的LED芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种塑光封装的LED结构。
背景技术
以往的LED封装都是采用模顶封装工艺，就是在基板和发光芯片的上面注塑成型透镜，这种模顶工艺模具加工难度大，需要专用模顶挤压设备，生产工艺不稳定，不良率高，由于模顶LED只有表面一次变光，聚光效果有限，同时模顶采用弹性体硅胶作为变光介子，而弹性体存在容易变形，表面光洁度不高，光学角度显示为不规则光斑形状，光学角度偏差大等问题，最终导致变光效率低下。
发明内容
本实用新型针对上述存在问题而提供一种塑光封装的LED结构。
这种塑光封装的LED结构，是先用注塑的方式注塑透镜，再将透镜用胶水粘结到装有一发光芯片的支架上面。
本实用新型的技术方案是这样的：
一种塑光封装的LED结构，包括基板，所述基板的中心位置固定有一发光芯片，该基板的上面用胶水粘结有透镜，发光芯片位于透镜里面。
作为优选，所述透镜为一凸透镜和一凹透镜的组合。
作为优选，所述透镜为一凸透镜和一平面镜的组合。
作为优选，所述透镜为一平面镜和一凹透镜的组合。
作为优选，所述透镜为一平面镜和一菱形镜的组合。
作为优选，所述透镜由聚碳酸酯（PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）注塑而成。
本实用新型的有益效果是：
①采用本实用新型的LED封装结构，不需要专用设备（都是通用设备），工艺简单，稳定。
②透镜有两次变光机会，设计自由度更高，可以实现更多光学角度设计，光学角度范围更广泛，光学角度更加精准。
③透镜采用注塑成型方式，通过采用高效的光学材质和高精度塑料模具，可以生产高精度、高表面光洁度的透镜产品，变光效率高。
④本实用新型适用于不同类型、不同波长的LED芯片（白光，红外，紫外等不同颜色LED芯片）。
⑤本实用新型中的透镜可以是单透镜、双透镜、凸透镜、凹透镜、平面镜、复合透镜、菱形透镜、非球面透镜等多种自由曲面透镜的排列与组合。
附图说明
图1为一种塑光封装的LED双透镜结构。
图2为一种塑光封装的LED上单透镜结构。
图3为一种塑光封装的LED下单透镜结构。
图4为一种塑光封装的LED下单透镜结构。
具体实施方式
以下结合图1、图2、图3、图4详细说明本实用新型的具体实施方式。
实施例1：
如图1所示，一种塑光封装的LED结构，包括基板3，该基板3的中心位置固定有一发光芯片2，该基板3的上面用胶水粘结有透镜1，透镜1为一凸透镜和一凹透镜的组合。
发光芯片2位于透镜里面。
基板3有时也称为支架。
发光芯片2通过导线连接电源。
实施例2：
如图图2所示，一种塑光封装的LED结构，包括基板3，该基板3的中心位置固定有一发光芯片2，该基板3的上面用胶水粘结有透镜1，透镜1为一凸透镜和一平面镜的组合。
发光芯片2位于透镜1里面。
基板3有时也称为支架。
发光芯片2通过导线连接电源。
实施例3：
如图3所示，一种塑光封装的LED结构，包括基板3，该基板3的中心位置固定有一发光芯片2，该基板3的上面用胶水粘结有透镜1，透镜1为一平面镜和一凹透镜的组合。
发光芯片2位于透镜1里面。
基板3有时也称为支架。
发光芯片2通过导线连接电源。
实施例4：
如图4所示，一种塑光封装的LED结构，包括基板3，该基板3的中心位置固定有一发光芯片2，该基板3的上面用胶水粘结有透镜1，透镜1为一平面镜和一菱形镜的组合。
发光芯片2位于透镜1里面。
基板3有时也称为支架。
发光芯片2通过导线连接电源。
实施例5：
本公司对采用模顶封装工艺制得的LED灯和采用塑光封装的LED灯进行过光效测试；
分别在3.3V直流,驱动电流600mA的条件下，测得：
模顶封装工艺制得的LED灯透镜光辐射能量为0.234mW，
塑光封装的LED灯透镜光辐射能量为0.526mW；
由此可见，塑光封装的LED灯比模顶封装工艺制得的LED灯光效率高一倍以上。
实施例6：
透镜1由聚碳酸酯（PC）注塑而成。
或透镜1由聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）注塑而成。
以上仅为本实用新型的优选实施例，作为推演，本实用新型中的透镜，可以是单透镜、双透镜、凸透镜、凹透镜、平面镜、复合透镜、菱形透镜、非球面透镜等多种自由曲面透镜的排列与组合。
本领域技术人员依据上述实施例所做的等同置换或推演，均应属于本实用新型的涵盖范围。
Claims (6)
1.一种塑光封装的LED结构，其特征在于：包括基板，所述基板的中心位置固定有一发光芯片，该基板的上面用胶水粘结有透镜，发光芯片位于透镜里面。
2.根据权利要求1所述的一种塑光封装的LED结构，其特征在于：所述透镜为一凸透镜和一凹透镜的组合。
3.根据权利要求1所述的一种塑光封装的LED结构，其特征在于：所述透镜为一凸透镜和一平面镜的组合。
4.根据权利要求1所述的一种塑光封装的LED结构，其特征在于：所述透镜为一平面镜和一凹透镜的组合。
5.根据权利要求1所述的一种塑光封装的LED结构，其特征在于：所述透镜为一平面镜和一菱形镜的组合。
6.根据权利要求1所述的一种塑光封装的LED结构，其特征在于：所述透镜由聚碳酸酯（PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）注塑而成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021052087.4U CN211789094U (zh) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | 一种塑光封装的led结构 |
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Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-06-10 CN CN202021052087.4U patent/CN211789094U/zh active Active
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