CN202503030U - 一种led封装结构 - Google Patents

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王冬雷
庄灿阳
王洪贯
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Dalian Dehao Photoelectric Technology Co., Ltd.
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Elec Tech International Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED芯片、封装基板与封装透镜，所述LED芯片固定于该封装基板上，所述封装透镜覆盖在LED芯片上，相邻的封装透镜之间设有连接筋相互连接。本实用新型封装透镜采用连接筋连接，代替了传统技术中的连接板，使封装透镜与芯片可以直接接触，两者间没有间隔距离，大大提高了封装透镜的取光率。另外，由于可以直接将一体成型的封装透镜贴盖在装有芯片的基板上或者将装有芯片的基板放于模具中一起注塑成型，简化了封装透镜的贴装工序，提高了生产效率。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是一种提高取光率的LED封装结构。
背景技术
LED中的封装透镜是根据LED芯片发出的光线的折射规律，采用透明材料制成的一种光学元件。其在LED封装结构中的作用是：保护LED芯片等元件不受外界侵蚀；同时，通过其形状、材质及封装的结构，控制LED芯片发出的光线的发散角，避免出现全反射的现象。
目前，在业界LED的封装一般是采用硅胶模压透镜技术。请参阅图1，为已知技术中的LED封装结构。封装透镜11阵列的设置在连接板13的表面，LED芯片12设置在连接板13与封装基板10之间，封装透镜11与LED芯片12之间被连接板13相隔。众所周知，在封装结构中，光源离封装透镜越远，封装透镜收集到的光源光通量越少，封装透镜的取光率也就越低。因此，采用此种封装结构会影响封装透镜11的取光效率。另外，封装基板10需阵列设置在连接板13的表面，其加工工序繁琐，生产效率低。
实用新型内容
针对以上现有技术的不足与缺陷，本实用新型的目的在于提供一种可以提高取光效率的LED封装结构。
本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种LED封装结构，包括LED芯片、封装基板与封装透镜，所述LED芯片固定于该封装基板上，所述封装透镜覆盖在LED芯片上，相邻的封装透镜之间设有连接筋相互连接。
作为本实用新型的优选技术方案，所述封装透镜与所述LED芯片以阵列方式等间距的均匀排列于该封装基板上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述封装透镜为半球形。
作为本实用新型的优选技术方案，所述半球形封装透镜的球形表面的粗糙度小于300nm。
作为本实用新型的优选技术方案，所述半球形封装透镜的球心位于LED芯片与该半球形封装透镜相结合的表面的垂直中心线上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述封装透镜的底面至少完全覆盖住所述LED芯片与所述封装透镜相结合的表面。
作为本实用新型的优选技术方案，所述封装透镜的折射率介于1.4至1.6之间。
作为本实用新型的优选技术方案，所述封装透镜为透明塑胶或硅胶。
与现有技术相比，本实用新型封装透镜采用连接筋连接，代替了传统技术中的连接板，使封装透镜与芯片可以直接接触，两者间没有间隔距离，大大提高了封装透镜的取光率。另外，由于可以直接将一体成型的封装透镜贴盖在装有芯片的基板上或者将装有芯片的基板放于模具中一起注塑成型，简化了封装透镜的贴装工序，提高了生产效率。
附图说明
图1为已知技术中的LED封装结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为本实用新型的剖面结构示意图。
图4为本实用新型的爆炸图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：
请参阅图2、图3与图4，LED封装结构，包括LED芯片102、封装基板103与封装透镜101三部分。
所述封装透镜101为一体结构，相邻的封装透镜101之间设有连接筋104相互连接，该封装透镜101可采用透明塑胶或硅胶，其折射率介于1.4至1.6之间。该封装透镜101为塑胶材质时，可将封装透镜101与连接筋104一体注塑成型或者将装有芯片的基板放于模具中一起注塑成型；采用硅胶材质时，可采用硅胶模压的方式予以一体成型。
所述LED芯片102固定于该封装基板103上，所述封装透镜对应覆盖在LED芯片102上，并与所述封装基板103固接。
加工过程为，在LED芯片上焊金线、点胶，固定在封装基板103上后，即可将该封装透镜101直接贴设在封装基板103上；还有一种加工方式，即将固设有LED芯片102的封装基板103放置在封装透镜101成型的模具内，与该封装透镜101一体成型。
为使LED发出的光线均匀，该封装透镜101与该LED芯片102以阵列方式等间距的均匀排列于该封装基板103上。且，该封装透镜101的底面至少完全覆盖住所述LED芯片102与所述封装透镜101相结合的表面，以降低LED芯片102的光效损失。
为克服光线全反射的问题，采用半球形封装透镜101封装LED芯片102为较佳实施方案，其球形表面的粗糙度小于300nm，该半球形封装透镜101的球心位于LED芯片102与该封装透镜101相结合的表面的垂直中心线上。
由于本实用新型的封装透镜101采用连接筋104连接，代替了传统技术中的连接板，使封装透镜101与LED芯片102可以直接接触，两者间没有间隔距离，大大提高了封装透镜101的取光率。由于可以直接将一体成型的所述封装透镜贴盖在装有芯片的基板上或者将装有芯片的基板放于模具中一起注塑成型，简化了所述封装透镜101的贴装工序，提高了生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型权利要求书的范围所覆盖。

Claims (8)

1.一种LED封装结构，包括LED芯片、封装基板与封装透镜，其特征在于：所述LED芯片固定于该封装基板上，所述封装透镜覆盖在LED芯片上，相邻的封装透镜之间设有连接筋相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜与该LED芯片以阵列方式等间距的均匀排列于该封装基板上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜为半球形。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述半球形封装透镜的球形表面的粗糙度小于300nm。
5.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述半球形封装透镜的球心位于LED芯片与该半球形封装透镜相结合的表面的垂直中心线上。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜的底面至少完全覆盖住所述LED芯片与所述封装透镜相结合的表面。
7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜的折射率介于1.4至1.6之间。
8.根据权利要求1或2或3或4或5所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜为透明塑胶或硅胶。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107256921A (zh) * 2017-05-27 2017-10-17 深圳雷曼光电科技股份有限公司 Cob‑led封装方法、显示装置和照明装置
CN111081848A (zh) * 2019-12-31 2020-04-28 广东晶科电子股份有限公司 一种发光装置的制作方法

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Address before: Xiangzhou District 519085 of Guangdong city in Zhuhai Province town Jinfeng Road No. 1

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