TW201230411A - Manufacturing method of emitting apparatus and emitting apparatus - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 12
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 241000287107 Passer Species 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 claims 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 241000282836 Camelus dromedarius Species 0.000 description 1
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000037308 hair color Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003473 lipid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 1
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000026683 transduction Effects 0.000 description 1
- 238000010361 transduction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
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- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
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201230411 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發縣關於發光裝置及其製造方法 =紫外線或短波長可見光線轉換為較長波以可 且本發明特別有關如下之發光裝置及其 輕易進行波長轉換構件的分析、分類及發光裝置可 【先前技術】 姓=發紐置:藉由將發出^或短
j署顏色的光(專利文獻1}。此種使用le H 裝置具有小型、省電、壽命長等優點,将离 =㈣知元 或照明用光源。7p長寻·係廣泛使用作顯示用光源 發光裝置而言,可舉出如下之發光裝置:在形成有凹 邙之基肽的該凹部内安裝有LED元件,且用來霜芸ΤΡη
=層與營光體層以此順序而堆疊。該發光裝置中-,LE ^ =部分料、喊域長可見級會激 ίϊίίΐ見光、ΐ,但是有可能—部分不會被螢光體吸收(Ht ,而直接透射過螢光體層。此時,由於LED元件所發 外線或短波長可見光線轉換為較長波長可見光_效率ΐ -,、、、。果使發光裝置的發光效率降低。又,當不轉換為 的紫外線放賴發光裝置外時,有時也會對人 另-方面,關於受到led it件所發出紫外線_波長可 '本激發的螢光體,其發出之較長波長可見光線中,朝向安穿ED 2件之基體側逆行的可見光線將被該基體吸收,而無法取'出 裝置外。於是,發光裝置也會由於此因素以致發光效率降低: 201230411 又,相較於習知光源,LED亓 士 基體或其内面的反射體會長時門 ^極長的壽命’因此形成於 f露於可見光線的基體等劣化以時可如此長時間 顏色有影響。 守也對於發光裝置的發光 【專利文獻1】日本特開20〇5_191197號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之課題] 性地透射紫外線或短波“ί線的短波通遽 光線的長 元件爾長波通濾波 ::種本申請人嘗試將螢光體層夾入下 錄‘π歧的長波通 已直接通過螢光體層“外短 波异可綠叮ϊίΓΐ機率提南,而有更多的紫外線或短 ίΐίϋί: 長可見光線。其結果,可增加來自發 τρΐ 又’螢光體發出之長波長可見光線中,已朝向 1側盯進者會被短波通濾波器反射而改變行進方向,朝向 長波通濾波,行進’並透射過該驗訊射出裝置外。 4、s ,此丄藉㈣螢光體層夾人短波通滤波11 (LED元件側)與長 波d慮波器(LED元件減側)之間,將能財效率地將紫外^ 短波長可見光_換為長波長可見光線,進崎效率地將所轉^ 的可見光線取出裝置外。 、 欲製造此種發光裝置,係藉由例如在安裝有LED元件的基體 之凹部内充填密拥透簡驗,於其上堆疊短波通濾波器,且 進一步在其上注入分散有螢光體的樹脂組成物後,再於該樹脂組 成物上堆疊長波通濾波器。 、 ,而,分散有螢光體的樹脂組成物雖然係一次調製複數個裝 置的罝後,再於各基體之凹部逐一注入既定量,但是由於樹脂組 201230411 成物中之蘇體的分散狀態會進行歷時 光裝置,在發光顏色的色調或光^上 樣成為最終產品即發光裝置之發光顏色 Η 例如在將所得到發光裝置使用作檢查裝置用光源n 種不均’則即便只是些微,也將有損於檢查結果的可‘卢右 、,因此’以往針對最終產品即發光裝置,進行發 ^ 或光照度的檢查,並且將超出容許範圍者予以排除。’、πο 提供所設計’其主要的預期課題在於: 而容易對發光裝置之發 [解決課題之手段] 亦即,本發明係發光農置之製造方法,該發 基體,具有上端面形成開Π的凹部;LED元件^ 之 凹部内,用來發出紫外線或短波長可見朵錄.女裝於該基脰之 可透射該LED元件所發出的紫外線或短波長性板狀體, 構件,含有會被已透_該下部透光性板狀"ϋ皮長^奐 該波長轉換構件之光的一部分或=== 件的下部基體二》 抓九之找H:的特徵#、包含:絲步驟, 安裝該LED兀件;波長轉換構件固持步驟 ° 波長轉換齢及組裝步驟,使得安裝有該t #固^ 與固持有該波長轉換構件的該上部基體二者結合什扪下。卩基脰、 又,依本發明之發光裝置包含;:基體有上端面形成開 201230411 部,LED το件,絲於絲體之凹卵,絲發出紫外 可見光線;下部透絲板狀體,可透職LED元件.所發 =务外線或短波長可見光線;波長轉換構件,含有會被 x 板狀體之紫外線或短波長可見光線所激發的螢光 γ-ν/透光性板狀體,可透射已通過該波長轉換構件之光的 發特徵為:絲體由固持有= 苒基肢、與安袭有該LED元件的下部基體所構成。 部,及其製造方法’則由於把基體分割成上下 開來製作後,再使得下部基體與上部基體二者 或光昭基準光源以分析波長轉換構件的發光顏色 後,選ί且右所,ί,、結果來進行波長轉換構件的分類及管理 所巧之^,或光照度等者,來使其與合適的 夠極力:以 轉換構長細細魏,因此錢解現波長 料來=:=匕上下:,而能夠一方面使用絕緣性材 基體不須具执^,目^面,於上部 有效率地使得你具吏用…傳卜率同的金屬。其結果·,能 散熱作用使μ長轉換構件所發出賴料到上部絲,而提高 熱,㈡透ϋϊίί地使得波長轉換構件所發出的熱進行散 於使用塑膠等熱傳導率在咖,.κ)以上者。或者, 鋁等之熱‘導性',、好的情形’可藉由在其表面,將銅或 ^ 生良好的金屬或金屬化合物加以隔著間隙而蒸錄成 201230411 線狀或格子料n驗透紐,—面提高轉導性。 ^發明中’由於該下部透光性板狀體及該上部透光性 ΐ = 1主該凹部内,因此能抑制氣體或水分侵人該凹部内, 基體為筒狀體’其_周面形成有呈環狀的突條 之内面形成有由金屬薄膜構成的反射體,也能防止 5亥孟屬潯膜因氧化、硫化、鹽化等而腐蝕等。 下與該上部透光性板狀體係隔著該突』部 而設置 ㈣μ iff ί轉換構件紐係設於該下部透光性板狀體 光i板狀體光所設置的下部透 且+π-、/e 扳狀體之間形成波長轉換構件,可細 件之發制’結果也能夠減少波長轉換構 光的 的厚=因ί能抑,光裝置之發光顏轉換構件 透光生板狀體之間形成波長轉換構件 5 2歧與上部 元件與螢絲齡職娜^ t地進行led 的形成位置,還可蔣r Pn m 外’猎由調整突條部 以控制成:使得光從LED Ϊ件取出==== 距離加 的影響二者形成最佳平衡。 …螢先脰所接受之熱 面或上端面後’再於該板狀體上 脂組f物’可輕易地進行樹脂組成物之盛裝該樹 該下可 件及該上部透性 方面’女裝於該下部基體之該LED元件較佳係利2夕氧 該波長轉換構件固持步驟中,例如 下部透光性板狀體或該上部透光 内,將該 之下端面或!·嫂品你.“一一 ·.反狀版配置成接觸於該突條部 201230411
樹脂等之透明樹脂來加以密封。藉由如此密 元件往密封構縣_效率。 了LED 料可於該透明樹脂硬化前,在該下部基體上,將固持 有該下。卩透光性板狀體、該波長轉換構件及該上部透光 的=上部基體設置顏下部透級板狀體勤該透簡 ^ 以將上部基體與下部基體一體化,而形成發光裝置。、曰 ^時^健先於該下部透絲體之與料簡脂對向 : 上1透明樹脂。藉此’可防止在透明樹脂硬化所構 成的毪封構件内殘留氣泡。 又,依基體的構造,也可於該透明樹脂硬化前,在i μ 光性板狀體,接著在該下部透紐板狀體i,;二 樹脂’並於該透明樹脂硬化前,在其上將固持有該波Ϊ 虹雜麟置賴波長轉換 設有i突與該上部透光性板狀體之間也可不 越往光射出方向越張開的 ,頭0錐狀工間’且於賴錐狀空間之光射出方向側, 有該下部透光性板㈣、該波長賴齡 狀 於使用此麵造之紐的細彡,切使卵財該下 ί板、該波長轉換構件及該上部透紐板狀體的該上部基 =門3:上!3透光性板狀體位於下側後,再於該截頭圓錐狀 脂’接著於該透明樹脂硬化前,在該上部基體 邱去又f件可適雜關料49。船χ下想有放射峰 邛者,更;為在360〜430nm的近紫外區有放射峰部者。 又,該上部透光性板狀體較佳係使用··可透射長波長 =反射料線或域長可見絲的長波通濾波器1且該下部 ^ 體較佳係使用:可透射紫外賴短波長可見光線而反 射較長波長可見光_短波麯波器。藉由使用長波通濾、波器作 201230411 光性板狀體,可將紫外線或短波長可見光線反射到波 長轉換構制’而提高觀為長波長可見級的效率,並且切斷 光,而且長波通濾波器的介電質多層膜也發揮作為 ”,功能,因此可有效率地將長波長可見光線導出裝置 二=2、1猎由使用短波通濾、波11作為下部透光性板狀體, 轉換而成的較長波長可見光線加以反射往 波長轉換構件側,而能财效率地觸可見紐取蚊置外。 介電’可適當使用具備有 以數二者高低逆轉的分界’而且更佳為在440nm 由二多層膜°在此’介電f多層膜係從 Ϊ率上的薄膜所堆疊而成,且熱傳導性亦良好ί ‘通導性亦良好的介電質多層膜者,作為短 -發出器而LED元件或螢光體所 止營光體的熱氏便能夠找^ [發明之效果] 〜管理依的本發明,可輕易進行波歸換構件等的分_ 【實施方式】 [實施發明之最佳形態] 〈苐1實施形態> 10 201230411 斤說明明之發光農置的第1實施形態。 如圑1及圖2所不,依本貫施形態之發 體2,具有上端面21形成開口的凹部22 L、匕3 ;ζ. 土 部22的底面221 ;密封構件4,用來密封3 .,安裝= 封構件4側而依序設置於密封構件 牛 換構件6與長波通舰器7。 賴5、波長轉 以下’對各部進行詳細敘述。 構成======上部細二者 t材料或氮化鋁等之埶傳導率$ j虱化鋁寻之陶 处則由•銅、成,上部基體 咖!^體凹部22的底面圳安裝後述的 線導體(未圖示),时電性連轉所構成的配 外表面未啦),轉以發光裝置1之 基板進行電%路基板,猎以將咖轉3與外部電路 23 ^ 短波通浦%哭S 心波L濾波D。5與長波通濾波器7,且 ===波;7之間形成有波長轉換構件6。 與上部基體2b 23的下端面、 上端面、與上部基^ 相對於上部基』: 將短波iitH及、突條部23之形成位置係設定為:在已 办的内側周面拉時,下端面、與上部基體 體2b之内例月面仏;^;成由短波通濾波器5之底面與上部基 之内側周面222所圍繞的凹部。然後,當在安裝有_[元土 201230411 件3的下部基體2a上, 波器7錢長轉換構件上通f波器5、長波通遽 基體2a之頂面所,會形成該凹部被下部 -方面,本實施料,並在該工間_成密封構件4。另 部B的上端面、器7配置成密接於突條 器7之上端面盘上;的山内側周* 222時,長波通濾'波 之了百而μ $洁了、卩基體2b之上端面21會形成可構成發光裝置1 '另外,斤述’突條部23發揮作為間隔件的功能。 面222)2下部基;^的百的内側周面222(基體2之凹部22的側 藉由施加銀、^金等體ϋ^22的底面221), 簿膜,而恭姑等之金屬電鍍等以开》成有南反射係數的金屬 波财波的魏。',對於後述之被長 度朝波長轉可見級,可糊該金屬_來加以再 等之。密4或波長轉換構件6的例如魏樹脂 T透過率问,但本貫施形態中,由於短 抑制氣體或水分侵入凹部22内,因^^止^ ^ ^的金屬薄膜因氧化、硫化、鹽化等而腐钱等 70件係發出紫外線或短波長可見光線者,可適冬借用 例如在360〜43Gmn處具有放射峰部之發出近紫外線田 元件3係於例如藍寶石基板或氮化鎵基板上良此 發光層及p型層之鱗堆疊有氮化鎵系化合物半導體。 曰、 LED元件3係使得氮化鎵系化合物半導體朝下(凹部 面22.1側)’而利用銲錫凸塊或金凸塊 酤 在凹抑的底面221。又,LED元件3也可利用引線接=^ 於基體2所設有的配線導體。又,本實施形 ^^ 個)LED元件3,但LED元件3的安裝數並不限於;^數個(9 用途而適當變更。 目的、 密封構件4係用來在其内部密封乙^^元件3者,且為了言 地將光從LED元件3往密封構件4取出,密封構件4較佳為:「=透光 12 201230411 元件3之折料差小的魏樹脂等句 短波通濾波器5設於密封構件4之上,係用來反射 見光線而選雜地透射料線或短波長可見光線 作^匕種短波通濾、波器5,可使用:具備有如圖3所示 Ϊ 係數二者以43G附近為分界而逆轉的介電質多ίϊ 質多層膜係藉由在例如玻璃、水晶及藍f石等^ 成之基板崎赌料而形成。又,短波通濾波器5也可 Γι貝ΪΪί觸於波長轉換構件6。例如,在形成有介電質多層Ϊ1 波長轉換構件6的情形,可有效率地將LED元^ ^螢先體61所發出的熱予以傳達到基體2,而放出發光裝 轉線加以在短波通渡波器】與波長 r 界面進仃反射’而導出發光裝置1外。另-方 輩ϋίϋί點而言,於介電質多層膜之基板由水晶或藍寶石 良好的材質構成時,則即使基板側的面(未形成有介 ΓΕϋ jilt)接觸於波長轉換構件6,也能有效率地ί Γ,; 2 口藉由例如在破璃基板之表面將;或二 =的:: 顧狀或格子狀等,而_面保證透光性 波長轉換構件6設於短波通濾波器5之上 體6卜就此種波長轉換構件6而言,: 低魅玻璃等所構成矩陣中氧樹腊、氣樹脂及 可舉出例體!1而言’並無特別限定’ 等。其中,若供用&咨恶螢先肢監色螢光體及黃色螢光體 成發出白光的發絲、綠色料體及藍色贱體,可構 長波通濾波器7設於波長轉換構件6之上,係用來反射紫外 13 201230411 ^或短波長可見光線而選擇性地透射長波長 斋。作為此種長波通濾波器7, 心/ 反射係數與透射俜數-^心使用.具備有如圖4所示般光之 層膜者。此插ΐϋί 附近為分界而逆轉的介電質多 鉍接士甘’丨電質夕層膜係藉由在例如玻璃、水晶及藍寶石箄 7 J1 ϋ觸於波長轉換構件6,但是例如勤將級通滅波Ϊ 技7的介電質多層膜也發揮作為抗 可有效率地將長波長可見光線導出外部。 的二:Ύ層膜之基板由水晶或藍寶石#之熱傳導性良好 ΪΪί 3 i還能有效率地將LED元件3或勞光體61所發出 傳達到基體2 ’而放出發光裝置1外。而且,如上所述, 之基板由玻璃構成的情形,也可藉由例如在 t眼於"電質多層膜的散熱性,則也可使得形成有介電質“ 膜之側的面接觸於波長轉換構件6。 且叮,種ΐ光裝置1中,已通過波長轉換構件6的紫外線或短波 長可見光_被長波猶波器7反射,而再度於波聽換構件6 内。於是’由於紫外線或短波長可見光線撞擊螢光體以的機 率’目此有更多的料線或短波長可見光_換為長波長可 見光線。其結果,來自發光裝置丄的發光量便增加。又,榮光體 61發出之長波長可見光線中,已朝向基體2之凹部22的底面 側行,者會被短波通濾波器5反射而改變行進方向,朝向長波通 濾波器7行進,並透射過該濾波器7而射出裝置i外,因^長波 長可見光線的取出效率也提高。於是,依發光裝置丨,能夠有效率 地將紫外線或短波長可見光線轉換為長波長可見光線,進而有效 率地將所轉換的可見光線取出裝置1外。 又,如上所述,已朝向基體2之凹部22的底面221側逆行的 長波長可見光線會被短波通濾波器5反射,因此到達基體2之凹 14 201230411 方法接著,參照圖5〜7,說明依本實施形態之發光裝置i的製造 [上部基體] 邱部山基體2b中’首先將長波通濾、波器7配置成密接於突條 二後,m面3 i中為下端面)、與上部基體2b的_周面222: 仃u灌封’而在長波通m7上輯含有替弁 6(®5(a)^5^0 ^ , 使樹脂ίίΞ 然後,依所需而進行加熱等, 與波長轉m 通濾波117及短波通渡波器5 長轉換構件6以夾在上部基體2b。藉此’可使得波 ,熊而固牲你,在長波通濾波器7與短波通濾波器5之間的狀 “23的^面。此時,短波通驗器5密接於突 如。又,、與上部基體加的内側周面 6的量,其較Ϊίΐίΐ而 長波通遽波器7上之樹脂組成物 脂組成物以於將樹 之間⑼組編也發揮作為其細 f,至於藉由灌封而裝載於下部基體4(圖6(e)〜_。 基體&上設置均==?下述般地在下部 i部她之間’__旨4也
[組裝J 於现體Μ輯物咖㈣,使得短蝴 201230411 波器5側朝下,而在安裝有LED元件3的 ί 6 7(g)) ° 6突出於短波通濾波器5之底面,或者使透明樹脂4附 其’如圖7(g)所示’可藉由使樹脂組成物6或透 it 於由短波城波115之底面與上部基體2b之内側周 的凹部之角部’以防止在透明樹脂4硬化所構成的 始、封構件4内殘留氣泡。 =上独地在安裝有LED元件3的下部基體^上,設置 賴波11 5、長波通濾㈣7及波錄換構件6的上 4基脰2b時,會形成由短波通濾波器5之底面與上部基體汕之 ^則周面222所圍繞凹部被下部基體2a之頂面加以封g的空間, ^且該空間内充滿透明樹脂4。最後,可依所需而進行加孰等,使 J明樹脂4硬化’藉以在該雜⑽成㈣構件4,並且:密封構 =4也發揮作為用來黏接下部基體2a與上部基體%之黏接層的 ^能’而得到下部基M2a與上部基體%二者成為—體的發光裝 置1 〇 依此種本實施形態之製造方法,把基體2分割成上下部,將 ϋ有短波通濾、波器5、長波通濾波器7及波長轉換構件6的上部 土體2b、與安裝有LED元件3的下部基體2&二者各別分開來製 作後,再於下部基體2a上設置上部基體2b以進行一體化。因此, 例如對於固持有波長轉換構件6等的上部基體沘,可使用會射出 具有事絲秋波長(例如4G5mn之近紫外細^紅光的基準 ,源/,而分析發光顏色或光照度等,並依據其結果來進行分類及 官理後’選出具有所希望之發光顏色或光照度等者,來使其與合 LED元件3組合。其結果,將可㈣地製作出具有所期待: 性旎的發光裝置1。於是,能夠極力抑制最終產品即發光裝置玉 之發光顏色或光照度等的不均。 雄^另外,本實施形態中,由於使用上部基體2b來構成波長轉換 構,6夾在短波通濾波器5與長波通濾波器7之間的波長轉換構 件單το,因此可保護含有螢光體的波長轉換構件6免於濕氣的侵 16 201230411 元)的長存名化也犯夠貫現波長轉換構件6(波長轉換構件單 波器5與長突條部23所設置的短波通濾 行波長轉換構件二/产心U長轉換構件6,而能輕祕進 之發光顏色或光昭度等也ί夠減少波長轉換構件6 渡波器7上穿載樹祕^。^叫’糟由進行灌封以在長波通 之量的管理 成物6 ’也可細地進行該樹脂組成物6 遽波在隔著突條部23所設置的短波通 良好地進机ED元;6,而能再現性 理。另外,藉娜酬23 構件6)的距離管 平衡。出的放革與營先體61所接受之熱的影響二者形成最佳 又’本實施形態中,藉由將基體2合 絕緣性材料來製作用以安裝咖二’而倉= ί二則絕緣性,因以= 件3導到上部基體2b或LED元 器,:接波通驗 等濾波器5、7將_賴件6 23 ’故該 部基體2b,而發揮散熱作用。因此,對於i =;==螢光體61熱劣化而產生的發以 濾波=及多層膜作為短波通 發出的熱予以傳達到上部基㈣, ^,轉 便月,夠更有效率地防止螢光體61的熱劣化、發光效率^二降 17 201230411 低 座上咐ϋ8所示’本實郷11也可不具錢條部23,而具有 鋁等之i傳導车各設置的間隔件s。該間隔件s由例如鋼、 之貫通係設有用來形成波長轉換構件6 形成Ξΐ ’,21戶1示,也可在短波通濾波器5或長波通濾波器7 但是也;;器==酬波器5形成-趙, 又二該等變形也可適用於後述之其他實施形態。 <弟2貫施形態> ^參照圖式’說明本發明的第2實施形態。又,以以 同ΐ點==?點為中心來進行說明’與第1實施形態相 如圖10所示,依本實施形態之發 == 為Λ條部23之下端面,且上部基體 L的:上 = 广㈣222形成有段差㈣= 侧面拉以構成為:相差與凹部之 向上均被定位。而在轴方向與軸垂直方 造方=,參照圖η〜13,說明依本實施形g之發光裝置】的製 ^先:如圖11⑻〜11(b)所示,在下部基體2 一些透明難4,達频段差部24之上端轉起的^°卩充 如圖11(c)〜11⑷所示,將短波通濾波器5段^ ^ =灸 曰a出段差4 24的上端面與短波通渡波器5的底面之間,且渗出 18 201230411 5 部基體h與短波通濾波器 舰短波通 ㈡,有長波通渡波器7與==^^ %。然後’透明樹月旨4會發揮作為午6的上/基體 構件6)與上部基體2b (短波通濾波哭5 體a (波長轉換 Ϊ2;==Τ含有螢光趙61:樹 =成而物,的 6 - ® <第3實施形態> 以下參照圖式,說明本發明的第/ 與第1及第2實施形態相異之點為 ;;明^^以 形態相同之_省略其朗。T料仃朗,與該等實施 如圖14所示,依本實施形筚 部設有越往先射出方向越張開的“截^ ^ ’ =22之下
ZllZTm 4 0 x' 依序配置杨波通濾波H 5 自下而上而 且在短波通遽波器5與長波通^^才長波猶波器7, 成與凹部22之錐°° ㈢,間隔件S設置為形 越往絲⑽向mu面的連續面。關隔件s係設有 二,張開之截頭圓錐狀貫通孔的平板 隔件S由紹或白設有金屬薄膜’另一方面,間 附近之大致連續部22底至開口 造方;著’ — 差部形成段 15⑻〜15(c))。 d 5進而在其上配置間隔件S(圖 19 201230411 再來,於間隔件s的貫通孔内,充埴既它曰七人1 樹脂組成物6(圖16⑹〜16_。^之含有螢光體的 6,來蓋住均絲2b 於恭將上部基體2b反轉成長波賴波器7在下側後,再 錐狀空間内充填透明樹脂4(圖 j ^下部基體&朝㈣D W 5 :、t= 體。2b= i圖19①)。如此—來,可得到下部基體2a與上部基 粗2b形成一體的發光裝置】(圖19(k))。 頭反轉成長波猶波器7在下側後’再於截 紐器5 脂4 ’#此可使得密封構件4與短波通 又,本發明並不限於上述實施形態。 2〇所示’依本發明之發光裝置1也可不同於第2 二下部基體2&之上端面形成開口的凹部内,並不形 成有用來嵌入短波通濾波器5的段差部24。 欲,造此種實施形態的發光裝置卜係首先如圖聊〜。⑼ u下。卩基體2a之凹部充填多一些透明樹脂4,達到從該凹 =上端©膨起的程度。然後,如圖22(e)〜22⑹解,於下部基 ③置6固持有短波通濾、波器5、長波通m7及波長 μ 6的上部基體2b。如此一來,溢出的透明樹脂4會滲出 日日^土脱2a的上端面與上部基體2b的下端面之間,且滲出的透 、脂4將發揮作為用來黏接下部基體&與 %之黏接 劑的功能。 又’如圖23所示,上部基體2b也可僅由用來構成突狀部23 的環狀體所形成。 而且’如圖24〜26所示,上部基體2b也可設有在其頂面形 $,口白„ 26,而下部基體2a也可設有在其側面形成開口的溝 日5。藉由設有此種溝槽26、25,則由於已充填多一些的樹脂組 20 201230411 成物6會一面將内部空本,_ 一些的透明樹脂4會— =溝槽26 ’且已充填多 因此可防止波長轉換構件6 ’ -面流入溝槽25, %之内側器5之底面、上部基體 置有反射構件8,該反射221所圍繞的空間配 =狀貫通孔的環狀二二\成有二下 係數的金屬薄膜,而發揮作反鏟等以形成有高反射 透明樹削有間隙’而使得剩餘的 呈大致且安财120個LED元件战置係千面看來 電磁波之反射係數與透射係數二者以 性者,也it 有:具有如圖4所示之光學特 特性的情形、以及必須減形、必須提高散熱 欲开^Ϊΐί波可見光線輪職體2劣化的情形。 當於複數她=== 如 =所示般,為了在大小相 總括形成複數ΐ而^^^的大型遽波器^ 成物ό硬化,— 大孓濾波态B上,並使該樹脂組 遽波器B。 域歧個波長轉換構件6後,再切斷大型 時二可^^先會體=樹脂組成物6印刷到大型渡波器B上 含有ί 含有藍色螢_的_組成物犯、 有戈色螢先脰的樹脂組成物6G、及含有紅色營光體 21 201230411 irVf由如此進行印刷,可如圖31所示般,形成具有3声構 ί 換構件6。又’當分別含有紅色螢光體61R、綠色曰螢光 、隹一掩# t,、彔色螢先肢έ有層6G、藍色螢光體含有層6Β的順序 t體61Β所發出的藍光、及綠色螢光體6m 會螢光體61吸收’因此可提高能量轉換效 J外:本發明並秘於上述各實施雜,只要顿離本發明 曰【產iL=r述各種構成的一部分或全部而形成。 管理依可輕:易進行波長轉換構件等的分類及 i量來或光照度進行控制’並以高 可上部基體不須具有絕緣性,因此 ^用熱傳特糾金屬作為絲構成上部基體的材料, ϊ使得波長轉換構件所發㈣熱傳導到上部基體,°而提 ,依本發明,也能防止已形成於基體凹部内面 之由金屬溥膜構成的反射體發生腐钱及劣化。 【圖式簡單說明】 圖1係依本發明之第1實施_之發光裝置的縱剖面圖。 圖2係顯示依同實施形態之發光裝置的俯視圖。 係數實施形態中之短波通據波器的透射係數及反射 係數施形態中之長波猶波器的透射係數及反射 圖5(a)〜5(d)係顯示依同實施形態之發光裝置的製程〜 圖6(e)〜6(f)係顯示依同實施形態之發光裝置的製^ 圖7(g)〜7(h)係顯示依同實施形態之發光裝置的&程 圖8係依其他實施形態之發光裝置的縱剖面圖。w 圖9係依其他實施形態之發光裝置的縱剖面圖。 22 201230411 圖10係依本發明之第2實施形態之發光襞置的縱剖面圖。 圖11(a)〜11(d)係顯示依同實施形態之發光裝置的製程(^〜 圖12⑹〜12(f)係顯示依同實施形態之發光裝置的製程⑷〜 圖13(g)〜13⑻係顯示依同實施形態之發光裝置的製程⑻〜 圖14係依本發明之第3實施形態之發光裝置的縱剖面圖。 圖15⑻〜15(c)係顯示依同實施形態之發光裴置的製程⑻〜 圖16 (d)〜16(e)係顯示依同實施形態之發光裝置的製程(幻〜 圖17(f)〜17(g)係顯示依同實施形態之發光裝置的製程⑴〜 圖18(h)〜18(〇係顯示依同實施形態之發光裝置的製程(幻〜 。圖19①〜19(k)係顯*依同實施形態之發光裝置的製程①〜 圖20係依其他實施形態之發光裝置的縱剖面圖。 ⑼。圖21⑻〜21(b)係顯示依同實施職之發樣置的製程⑻〜 ⑷。圖22⑻〜22_顯示依同實施形態之發光裝置的製程(〇〜 圖23係依其他實施形態之發光裝置的縱剖。 圖24係依其他實施形態之發光裳置的俯視圖。 圖25係依同實施形態之發光農置的側視圖。 圖26⑻、26(b)係依同實施形態之私来壯 ⑻及BB,線縱剖面圖⑼。 之發先衣置的Μ’線縱剖面圖 ==實施形態之發光裝置的俯視圖。 圖28係依同貫施形態之發光袈 衣罝的攸A方向硯察時的側視 (d) (f) ⑻ (c).< (e) (g) 0) (k) 201230411 圖。 射係實施術嫩織__數及反 圖30係顯示其他實施形態中之切斷前的波長轉換構件。 面圖圖31係其他實郷態巾之切輯驗長轉換構件的示意縱剖 【主要元件符號說明】 1〜發光裝置 2〜基體 2a〜下部基體 2b〜上部基體 21〜上端面 22〜凹部 221〜 222〜 側面) 23〜突條部(突狀部) 24〜段差部 25、26〜溝槽 3〜LED元件 4〜密封構件(透明樹脂) 5〜短波通濾波器 6〜波長轉換構件(樹脂組成物) 6B〜藍色f紐含有層(含有藍色縣體的翻旨組成 6G〜綠色螢光體好層(含有綠色_體_脂 光體含蝴含雜色螢光體物旨組成物) 61B〜藍色螢光體 61G〜綠色螢光體 24 201230411 61R〜紅色螢光體 7〜長波通濾波器 8〜反射構件 B〜大型濾波器 S〜間隔件
Claims (1)
- 201230411 七、申請專利範圍: 1· 一種發光裝置之製造方法,該發光裝置包含有: 基體,具有上端面形成開口的凹部; LED元件,安裝於該基體之凹部内,用來發出紫外線或短波 長可見光線; 下部透光性板狀體,可透射該LED元件所發出的紫外線或短 波長可見光線; 波長轉換構件,含有會被已透射過該下部透光性板狀體之紫 外線或短波長可見光線所激發的螢光體;及 上部透光性板狀體,可透射已通過該波長轉換構件之光 部分或全部;且 該基體由固持有該波長轉換構件的上部基體、盘安梦. LED元件的下部基體所構成; '、、 該發光裝置之製造方法的特徵係包含: 安裝步驟’在該下部基體安裝該LED元件; 件.I長轉換構件固持步驟,在該上部基體固持該波長轉換構 波長=====;:件的下_、翻持有該 其中,該 I1 ’並且該 甘如申請專利範圍第〗項之發光裝置之製造方法, 狀體’其内側周面形成有呈環狀的突條部,並且 性板狀體與該上部透光性板狀體係隔著該突條部L 狀體=長職齡設_下部透紐缺雜該均透光性板 波長以ί固專如1裝二製造工法,其中,該 該上部透該下 2面或上端面後’再於該板狀體上盛裝4榮光體 26 201230411 4. 如申請專利範圍第3項之發先势署夕制、土士 a 盛裝樹脂組成物的步驟係藉由灌封來方法,其中,該 5. 如申請專利範圍第3項之發井梦署夕制、土士_、上 ==硬化前’在其上疊設_透^狀體 6. 如申請專繼㈣丨項之發綠置之 專概_ 6項讀錄置讀造方法,其中,該 二驟係如下之步驟.於該透明樹脂硬化前’在該 广 該下部透光性板狀體、該波細奐構件及 =狀體的該上部基體設置成該下料紐板狀體朝向該透明=旨 ^ =申請專纖圍第7項之發光裝置之製造方法, 光性板狀體之與該透簡脂對向側的面,也塗上、明 料月曰後’再於該透明樹脂上設置該上部基體。 "透月 9止如申請專利範圍第6項之發光裝置之製造方法, 誃 ^封1驟係_透明樹脂硬化前’在其上疊設該下部透^板狀乂 該組裝步_在4設於斜明翻旨上_下部透紐板狀 ΐ姓Ϊ一步塗上該透明樹脂,並於該透明樹脂硬化前,在其上將 j該波長轉換構件及社部透級板狀體麟上部基體設置 成該波長轉換構件朝向該下部透光性板狀體側。 。 10·、如申請專利範圍第!項之發光裝置之製造方法,其中,該 邻透光性板狀體與該上部透光性板狀體之間設有間隔件。 如申請專利範圍第1項之發光裝置之製造方法,其中,於 =上。卩基體内,形成有越往光射出方向越張開的截頭圓錐狀空 間;且 、於該截頭圓錐狀空間之光射出方向側,設置有該下部透光性 板狀體、該波長轉換構件及該上部透光性板狀體。 27 201230411 ιζ如申請專利範圍帛u項之發光褒置之製造方法,其更包 二步驟,,使知固持有該下部透光性板狀體、該波長轉換構件及 性板㈣_上部基體’反轉成該上部透光性板狀體 位於下側後,再於該截頭圓錐狀空間内充埴透明樹脂。 13·如巾請專利範圍第12項之發光裝置之製造方法,其中, =裝步_'_透9靖脂硬化前,在該上部基體上設置該下部 丞體。 LED利範圍第1項之發光裝置之製造方法,其中,該 LED το件係在490nm以下處具有放射峰部者。 15.如申請專利範圍第丨項之發光裝置之製造方法,宜中,兮 短波長可見光線而反射較: «=====罐賴誠射紫外 _Λ6:^Λ請專利範圍第11項之發光裳置之製造方法,其中, ϊϊίΐίΐ器或該長波通滤波器係具傷有介電質多層膜者,且 ϋ丨^質夕層膜在較該LED藉之放射峰部波長大10nm以上且 ,_魏之她_雜係數二者 17. —種發光裝置,包含有: 基體’具有上端面形成開口的凹部; 長可件H於絲狀凹勒,峰發&料線或短波 波長ΐίΐί性板狀體,可透射該LED _所發出的紫外線或短 外繞構件,含有會被已透射過該下部透光性板狀體之紫 、、·或短波長可見光線所激發的螢光體;及 ’、 部分ΐϊϊ紐板狀體’可透射已通過該波長轉換構件之光的一 該發光裝置的特徵在於: 28 201230411 該基體由固持有該波長轉換構件的上部基 LED元件的下部基體所構成。 /、女襞有遠 18. 如申請專利範圍帛n項之發光裝置, 為筒狀體,其内側周面形成有呈環狀的突條部,並且該%4^= 性板狀體與該上部透光性板狀體係隔著該突條部而設^^先 狀體^長轉換構件設_下部透級板狀體與該二透光性板 19. 如申請專利範圍第η項之發光裝置,其中,該 性板狀體與該上部透光性板狀體之間設有間隔件。 20. 如申請專利範圍帛1?項之發光裝置,其中, 體内’形成有越往光射出方向越張開的截頭圓錐狀空間]土 21. 如申請專利範圍第17項之發光裝置,其中,該下 ^^體或該上部透紐板狀體係具有Q.5W/(m · Κ)以上之執傳 導率者。 ” 22. 如申請專利範圍第17項之發光裝置,其中,該 板狀體係在其表面隔著間隙而蒸鐘有金 屬或金屬化合物而成者。 23·如申請專利範圍第η項之發光裝置,其中,該led元件 係在490mn以下處具有放射峰部者。 w 如申請專利範圍* 17項之發光裝置,其中,該下部透光 透射紫外線或短波長可見光線而反射較長波長可見 先線的短波通濾波器;且 該上部透光性板狀體係可透射較長波長可見光線而反射紫外 線或短波長可見光_長波縣波器。 、、^Λ5ι如申請專利範圍第24項之發光裝置,其中,該短波通濾 麻益或ΐ長波通渡波器係具傷有介電質多層膜者’且該介電質多 曰膜在較,LED tl件之放射峰部波長大1〇nm社且為5〇〇nm以 2波長區’具有f磁波之反射係數與透射係數二者高低逆轉的 分界。 29
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010236124 | 2010-10-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201230411A true TW201230411A (en) | 2012-07-16 |
Family
ID=45975103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100137915A TW201230411A (en) | 2010-10-21 | 2011-10-19 | Manufacturing method of emitting apparatus and emitting apparatus |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2012053386A1 (zh) |
TW (1) | TW201230411A (zh) |
WO (1) | WO2012053386A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108565328A (zh) * | 2013-01-08 | 2018-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013061511A1 (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | パナソニック株式会社 | 発光装置 |
DE102012100788A1 (de) * | 2012-01-31 | 2013-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement mit Konverterelement |
DE102012207854A1 (de) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement undverfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements |
JP6699985B2 (ja) | 2012-11-09 | 2020-05-27 | サターン ライセンシング エルエルシーSaturn Licensing LLC | 照明装置および表示装置 |
WO2014112231A1 (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-24 | シャープ株式会社 | 発光装置、導光装置、および発光装置の製造方法 |
WO2015138495A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Osram Sylvania Inc. | Light converter assemblies with enhanced heat dissipation |
JP6539950B2 (ja) | 2014-06-17 | 2019-07-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088261A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置 |
JP5083205B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2012-11-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2009071005A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sony Corp | 波長変換部材及びその製造方法、並びに、波長変換部材を用いた発光デバイス |
JPWO2011004795A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-20 | シーシーエス株式会社 | 発光装置 |
-
2011
- 2011-10-11 JP JP2012506837A patent/JPWO2012053386A1/ja active Pending
- 2011-10-11 WO PCT/JP2011/073297 patent/WO2012053386A1/ja active Application Filing
- 2011-10-19 TW TW100137915A patent/TW201230411A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108565328A (zh) * | 2013-01-08 | 2018-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 发光器件封装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2012053386A1 (ja) | 2014-02-24 |
WO2012053386A1 (ja) | 2012-04-26 |
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