TW201228583A - Electronic device - Google Patents

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TW201228583A
TW201228583A TW099146925A TW99146925A TW201228583A TW 201228583 A TW201228583 A TW 201228583A TW 099146925 A TW099146925 A TW 099146925A TW 99146925 A TW99146925 A TW 99146925A TW 201228583 A TW201228583 A TW 201228583A
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electronic device
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main board
film
heat transfer
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TW099146925A
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Inventor
Ping-Yang Chuang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B33/00—Pumps actuated by muscle power, e.g. for inflating
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

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Description

201228583 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有薄型散熱 結構的電子裝置。 【先前技術】 [0002] 現有的筆記本電腦、臺式電腦均包括散熱裝置，用於將 裝置内部的熱量匯出。現有的散熱裝置包括風扇、液冷 散熱器等。現有的散熱裝置的不足之處為使得裝置的整 體體積變大，不利於裝置的小型化設計。 D 【發明内容】 [0003] 有鑒於此，有必要提供一種具有薄型散熱結構的電子裝 置。 - [0004] 一種電子裝置，包括主板，該主板的正面設置有電子元 . 件，該主板的背面貼合有第一金屬膜，該第一金屬膜上 貼合有第二金屬膜，該第一金屬膜和第二余屬膜之間形 成有管道，該電子裝置還包括迴圈控制單元和導熱介質 ^ 容納單元，該導熱介質單元中容納有導熱介質，該迴圈 控制單元用於控制導熱介質在該導熱介質容納單元和該 管道之間迴圈。 [0005] 本發明的電子裝置通過在主板上貼合兩層金屬薄膜，該 金屬薄膜之間形成有容納導熱介質的管道，從而使得該 電子裝置的導熱結構僅稍微增加了主板的厚度，相較於 傳統的風扇、液冷散熱器等，具有較小的體積，有利於 該電子裝置的小型化設計。 【實施方式】 099146925 表單編號A0101 第3頁/共10頁 0992080670-0 201228583 [0006] [0007] [0008] [0009] 茶閱圖i和圖2，其為一種電子裝置的主板10的示意圖。 遠主板10的正面設置有該電子裝置所需要的電子元件（ 未不出）。該主板1〇的背面設置有第一金屬膜2〇和第二 金屬膜30。該第一金屬膜2〇和第二金屬膜3〇具有和該主 板10大致相同的形狀。該第一金屬膜20貼合在該主板1〇 的背面，該第二金屬膜30貼合在該第一金屬膜2〇上。在 本實施方式中，該第一金屬膜2〇為鋁膜’該第二金屬膜 3 0為銅膜。 該第一金屬膜20和第二金屬膜30相對的表面分別形成有 凹槽21和31，該凹槽21和31配合形成一管道4〇。除了該 管道40的入口 41和出口 42之外，該第一金屬膜2〇和第二 金屬膜3 0的邊緣通過防水膠密封，以防止夺管道4 〇中流 動的導熱介質溢出。 在本實施方式中，在該主板10的發熱量較大的區域例 如固定有cpu (中央處理單元）和GPU (圖形處理單元） 等電子元件的區域，該管道40設置為特定的形狀，例如 圖1所示的在三個區域中該管道4〇彎折為多個平行的子管 道。如此，該多個子管道使得該管道4〇中的導熱介質能 夠流經其對應的區域的大部分位置，具有較好的散熱效 果。 參閱圖3,在本實施方式中，該電子裝置還包括導熱介質 容納單元50、水泵60、溫度感測器7〇和水泵控制器8〇。 該導熱介質容納單元50用於容納導熱介質，該導熱介質 可為水或其他導熱效果良好的流體等。該水泵6〇與該管 道40及導熱介質容納單元50相連接，其用於驅動導熱介 099146925 表單編號A0101 第4頁/共10頁 0992080670-0 201228583 [0010] 質在該導熱介質容納單元50和管道40之間迴圈。 該溫度感測器70用於偵測該電子裝置内的溫度，當電子 裝置内的溫度超過預定值時，該水泵控制器80啟動該水 泵60，使得該導熱介質在該導熱介質容納單元50和管道 40之間迴圈，從而加快熱量自該主板10上傳遞到電子裝 置内的空氣中，並且最終通過電子裝置上的殼體上的散 熱孔傳遞該電子裝置之外。 [0011] ❹ [0012] 【圖式簡單說明】 圖1係本發明的電子裝置的主板上的管道分佈的示意圖。 圖2係本發明的電子裝置的主板的側視圖。 [0013] 圖3係本發明的電子裝置的硬體模組圖。 [0014] 【主要元件符號說明】 主板：10 [0015] 第一金屬膜：20 [0016] 凹槽：21 Ο [〇〇17] 第二金屬膜：30 [0018] 凹槽：31 [0019] 管道：40 [0020] 入口 ： 41 [0021] 出口 ： 42 [0022] 導熱介質容納單元：50 099146925 表單編號A0101 第5頁/共10頁 0992080670-0 201228583 [0023] 水泵·· 6 0 [0024] 溫度感測器：70 [0025] 水泵控制器：8 0 099146925 表單編號A0101 第6頁/共10頁 0992080670-0

Claims (1)

  1. 201228583 七申印專利範圍： 種電子裝置，包括主板，該主板的正面設置有電子元件 /、改良在於，該主板的背面貼合有第一金屬膜，該第— 纟屬膜上貼合有第二金屬膜，該第—金屬膜和第二金屬膜 .之間形成有管道； 邊電子裝置還包括迴圈控制單元和導熱介質容納單元該 導熱介質單元中容納有導熱介質，該迴圈控制單元用於控 制導熱介質在該導熱介質容納單元和該管道之間迴圈。 2 .如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該第一金 、 Μ , 層膜為鋁膜，該第二金屬膜為銅膜。 • 3·如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該導熱介 質為水。 4 .如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該迴圈控 制單元為水泵。 5 .如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，該主板包 括水泵控制器和溫度感測器，該溫度感測德用於偵測該電 子裝置内的溫度，當電子裝置内的溫度超過預定值時，該 ϊ w 控制器發送信號啟動該水泵。 6.如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中，該第一金 屬膜和第二金屬膜相對的表面均形成有凹槽，該第一金屬 膜和第二金屬膜的凹槽相配合形成該管道。 099146925 表單編號Α0101 第7頁/共10頁 0992080670-0
TW099146925A 2010-12-30 2010-12-30 Electronic device TW201228583A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4155402A (en) * 1977-01-03 1979-05-22 Sperry Rand Corporation Compliant mat cooling
JPS61222242A (ja) * 1985-03-28 1986-10-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
JP2002188876A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
US7038009B2 (en) * 2001-08-31 2006-05-02 Cool Shield, Inc. Thermally conductive elastomeric pad and method of manufacturing same
US7007741B2 (en) * 2002-10-18 2006-03-07 Sun Microsystems, Inc. Conformal heat spreader
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
JP2005315156A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP2005317797A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
US7515418B2 (en) * 2005-09-26 2009-04-07 Curtiss-Wright Controls, Inc. Adjustable height liquid cooler in liquid flow through plate
DE102006028675B4 (de) * 2006-06-22 2008-08-21 Siemens Ag Kühlanordnung für auf einer Trägerplatte angeordnete elektrische Bauelemente
JP5148079B2 (ja) * 2006-07-25 2013-02-20 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
US7672129B1 (en) * 2006-09-19 2010-03-02 Sun Microsystems, Inc. Intelligent microchannel cooling

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