TW201226078A - Silver particle-containing composition, dispersion liquid and paste, and producing methods thereof - Google Patents

Silver particle-containing composition, dispersion liquid and paste, and producing methods thereof Download PDF

Info

Publication number
TW201226078A
TW201226078A TW100140257A TW100140257A TW201226078A TW 201226078 A TW201226078 A TW 201226078A TW 100140257 A TW100140257 A TW 100140257A TW 100140257 A TW100140257 A TW 100140257A TW 201226078 A TW201226078 A TW 201226078A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fatty acid
silver particles
acid
solvent
composition
Prior art date
Application number
TW100140257A
Other languages
English (en)
Inventor
Yu Saito
Shinya Sasaki
Original Assignee
Dowa Electronics Materials Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Electronics Materials Co filed Critical Dowa Electronics Materials Co
Publication of TW201226078A publication Critical patent/TW201226078A/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/10Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
    • B22F1/102Metallic powder coated with organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2999/00Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

201226078 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有銀粒子之組成物、分散液與膏,以 及其製造方法。 【先前技術】 近年來,在印刷基板之細微配線的形成等時,有使用 粒徑為微米級之金屬微米粒子、及奈米級之金屬奈米粒子 的情形。對於在此等用途所使用的微小尺寸之銅粒子及銀 粒子等金屬粒子,為圖防止粒子彼此間的凝集等以及提高 操作性,其表面一般以有機物覆蓋。接著,在將此等銀粒 子於溶媒中,視情況可併用樹脂而成為膏態(paste),藉印 刷法等形成配線。 在此,有關於將銀粉末分散在熱硬化性樹脂組成物中 而成導電性膏之技術,係揭示於日本特開2009-289745號 公報(專利文獻1)。 [參考文獻] (專利文獻) 專利文獻1 :日本特開2009-289745號公報 【發明内容】 (發明欲解決之課題) 根據專利文獻1,表面覆蓋有高級脂肪酸或高級脂肪 酸衍生物之銀粒子之該高級脂肪酸或其衍生物,藉由較該 高級脂肪酸更低級之高•中級脂肪酸或其衍生物而取代。 具體來說,對於覆蓋有碳原子數17至24之高級脂肪酸之 4 323633 201226078 銀粒子,係以碳原子數8至16之高•中級脂肪酸取代。藉 此而圖提升低溫下之燒結性。 但是,專利文獻1所揭示之技術中,取代前後中的覆 蓋銀粒子之脂肪酸的碳原子數(以下單稱為「碳數」)較大。 此時,經由取代時所使用之溶媒,會有無法將銀粒子分散 在溶媒中、或者是即使可分散也有分散不均之虞,且無法 適當地以更低級之脂肪酸取代。此外,根據用途不同’以 調整疏水性或是增加別的特性為目的時,相對於取代前之 脂肪酸之破數’會有取代後之脂肪酸之碳數須要增加之情 形’但專利文獻1所揭示之技術並無法對應。 此發明之目的係提供可輕易獲得依所要求之含有銀粒 子之組成物的製造方法’以及藉由該方法所得之含有銀粒 子之組成物。 (解決課題之手段) 本發明之含有銀粒子之組成物的製造方法係表面覆蓋 有脂肪酸之含有銀粒子之組成物的製造方法,其中具有以 下步驟:準備表面覆蓋有碳原子數3至7之第一脂肪酸(a) 之銀粒子、碳原子數2至20之第二脂肪酸(b)、以及可分 別分散第一脂肪酸及第二脂肪酸之溶媒之步驟;於溶媒中 添加覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀粒子及第二脂肪酸(b)之步 驟(添加步驟);以及在添加步驟後,以第二脂肪酸(b)取代 覆蓋銀粒子表面之第一脂肪酸(a)之步驟(取代步驟)。 比此外,取代時,並非全部覆蓋銀粒子之第一脂肪酸(a) 白被第二脂肪酸(b)取代,可為部份取代。接著,依所要求 323633 5 201226078 之特性,其取代比例可H由第二㈣酸的 於第一脂肪酸的第二脂肪酸之添加比例等而調整。、 此外’在此所述碳數係脂肪酸直鏈狀部份 數,並不包括支鏈狀部份所含的碳數。 之奴 此外,本發明的含有銀粒子之組成物係 表面之含有銀粒子之組成物,其係藉由下述步驟 準備表面覆蓋有碳料數 子、碳原子數2至2G之第二脂肪酸⑹、以^ 第-脂肪酸及第二脂肪酸之溶媒;於溶媒中添加 -脂肪酸⑷之銀粒子及第:脂㈣⑹;並 = 酸⑹取代覆蓋银粒子表面之第-脂肪酸(a)。 (發明的效果) ^本發_含有銀粒子之組成物_ 將取^後覆蓋在餘子表面之脂肪酸的碳數,在較= 數之範圍内任意的變更。装 銀粒子之組成物。其、、、°果可㈣獲得依所求之含有 的不二吏銀粒子之組成物係可依照所要求 【實施方式】" 在較小的碳數範圍内任意變更。 的表以= 圖面說明本發明之實施型態。第1圖係㈣ 之組成物的外觀的圖,盆係本發明^實 施::之,有銀柢子之組成物的製造方法;製造。I先説 明藉:本發明—實施型態之含土造方 法所製造之含有銀粒子之組成物的構f成物 201226078 II由本發明一實施型態之含有銀粒子之級成 方法所製造之含有銀粒子之組成物1,其係 來說為一次粒子(primary particle)狀態之銀粒子、嗯 面3與大量脂肪酸4結合,且銀粒子2的矣I 的表 面3係覆蓋菩 多數脂肪酸4。其覆蓋狀態係銀粒子2的矣&。 97表面3可部分露 出,也可以覆蓋複數層脂肪酸4之方式構成。本J^长發月 中,將此覆蓋大量脂肪酸4之銀粒子2的矣&。 扪表面3以其他脂 肪酸取代,且以其他脂肪酸覆蓋銀粒子2的表面3。 成為含有銀粒子之組成物1的中心核之銀粒子2的形 狀略為球狀。銀粒子2較適合使用微小尺寸者(例如微米尺 寸以下者)’復亦適合使用奈求尺寸者。具體而言,銀粒子 2之粒徑係以1至lOOnm左右者為適用。此外,有關於銀 极子2之粒徑測定,對於微米尺寸者則藉由Micr〇trac粒 度分佈測定裝置(9320HRA-X100(Haneywell_日機裝公司 製))進行測定、對於數百奈米者則以SEM照片之外觀形狀 進行測定、對於數奈米者則以TEM照片之外觀形狀而進行 測定。 本發明後述之取代步驟中,適合利用之銀粒子2可作 成以BET法所測比表面積值為〇. 1至4〇m2/g之範圍。較佳 為0.5至40m2/g之範圍,更佳為1.0至35mVg之範圍。若 在此範圍則對於溶媒之相容性較好’可有效率地進行步驟 中之脂肪酸的取代,故為較佳。 對於取代前之脂肪酸(即預先覆蓋銀粒子之第一脂肪 馼(a))係使用礙數3至7者。此等碳數之脂肪酸多為對於 323633 7 201226078 溶媒(特+別是醇類及醋酸類之具有極性的溶媒)之分散性良 好者&右具體的列舉第—脂肪酸則例如可舉出:碳數為3 之丙=、丙二酸(mal〇nicacid)、乳酸;碳數為4之丁酸、 ' (malic acid),碳數為 6 之山梨酸(sorbic acid)、 己酸等。 簡單5兒明以第一脂肪酸(a)覆蓋之銀粒子的製造方 法t先準備襄有預定量氨水之容器。接著加入預定量之 ^ ―月曰肪K具體來說例如添加山梨酸),並攪拌分鐘使 ^ 接著添加預疋里之還原劑(例如水合肼
Hydrate))。其後添加溶解於水之$肖酸銀並進行還原反應。 如此來可製造取代前之含有銀粒子之組成物(具體來說 係藉由山梨酸覆蓋其表面之銀粒子)。 取代後之脂⑯酸(即最後覆蓋銀粒子之第 二脂肪酸(b)) 係使用石厌數2至20者。第二脂肪酸係依所使用之第一脂肪 ^及所要求者而做各種選擇。例如在要求提升之後作為膏 狀的3有銀粒子之組成物在低溫之燒結性時 ,則選擇碳數 較第月曰肪酉夂小者作為第二脂肪酸。此外,例如要求提升 含有銀粒子之組成物的疏水性時,則選擇碳數較第一脂肪 酉夂大者作為第二脂肪酸。如此所選擇之第二脂肪酸具體來 說例如可’:碳數2之醋酸;碳素3之丙酸、丙二酸、 礼酸,碳數4之丁酸、蘋果酸;碳數6之山梨酸、己酸; 石炭數8之辛酸,碳數9之乙醯水楊酸(acetylsalicylic acid) ’碳數1〇之癸酸;碳數Μ之油酸(〇ieic aCid)等。 本發明中’取代步驟中所使用之溶媒係任意使用可分 8 323633 201226078 散覆蓋著第一脂肪酸及第二脂肪酸之銀粒子者。此時較佳 為選擇取代前後的脂肪酸之分散性良好者。 具體之溶媒的例子可列舉:水、辛二醇等二醇類、醇、 多元醇、二醇轉(glyC〇l ether)、1-甲基°比〇各π定嗣 (1-methyl pyrrolidinone)、σ比咬(pyridine)、松香醇 (terpineol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、丁基卡必醇 醋酸酯、2, 2, 4-三曱基-1,3-戊二醇單異丁酸西旨 (texanol)、苯氧基丙醇(phenoxypropanol)、二乙二醇單 丁醚、二乙二醇單丁醚醋酸酯、丁内酯 butyrolactone)、乙二醇單曱醚醋酸酯、乙二醇單乙喊萨 酸酯、醋酸曱氧基丁酯、醋酸甲氧基丙酯、二乙二醇單乙 醚醋酸酯、乳酸乙酯、1-辛醇及上述溶劑之混合溶劑等。 接著說明本發明一實施型態之含有銀粒子之組成物的 製造方法。第2圖係表示本發明一實施型態之含有銀粒子 之組成物的製造方法所代表的步驟之流程圖。 首先準備以碳原子數3至7之第一脂肪酸(a)覆蓋表面 之銀粒子(即取代前之含有銀粒子之組成物)、碳原子數2 至20之第二脂肪酸(b)、可分別分散第—脂肪酸及第二脂 肪酸之溶媒(第2圖(A))(準備步驟)。 接著在溶媒中分別添加覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀粒 子、以及第二脂肪酸(第2圖(B))(添加步驟)。其中一例係 先添加覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀粒子,其後再添加第二脂 肪酸(b)。此時添加之順序及方法並於特別限定,當然可先 添加第二脂肪酸(b) ’其後再添加覆蓋有第一脂肪9酸ja)之 323633 9 201226078 銀粒子,也可同時添加覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀粒子及第 二脂肪酸(b)〇此外,第二脂肪酸(1〇為固態時,可預先將 第二脂肪酸(b)溶解於上述溶媒後再添加。 其後以第二脂肪酸(b)取代銀粒子表面所覆蓋之第一 脂肪酸(a)(第2圖(〇)(取代步驟)。具體來說, 乂么V 〜 丹甲一例 係〆刀別添加覆蓋有第-脂肪酸⑷之銀粒子及第二脂 於溶媒並骑,且音岐行超音波震動處理。 其後將溶媒除去,即進行銀粒子與溶媒之分離(第2 ⑻)(溶媒除去㈣)。可制公知職法進行溶媒: =广此時可藉由傾析一_除去“ 除去溶媒後接著將含有銀粒子之組成物進行洗 圖(E))(洗淨步驟)。例如以與取代操作時所使者 溶媒作為洗淨液’將洗淨液於含有餘子之組成物 而沖洗,藉此而進行洗淨,因財式可防止 = 不純物的混入,故為較佳。 无手液之 其後將洗淨後之含有銀粒子之組成物進行 = (F)X乾燥步驟)。乾縣無特別限制,但較=2 表面所覆蓋有機物之脫離及分解溫度更低溫度 可在減壓條件下進行。 此時 如此作法而得本發明-實施型態之含有銀粒子之 物的製造方法之含有銀粒子之組成物。根據此等含有舒 子之組成物的製造方法,而可輕易獲得依所求要 : 銀粒子之組成物。具體來說,可輕易獲得從碳數為6 = 323633 10 201226078 的含有銀粒子之組成物至碳數為3左右的含有銀粒子之組 成物。此等碳數3左右的較小之含有銀粒子之組成物其在 低溫之燒結性優異,故在形成上述印刷基板的配線時為有 用,且此等含有銀粒子之組成物可輕易獲得。此外,從碳 數為6左右的含有銀粒子之組成物至碳數為8左右的含有 銀粒子之組成物亦可輕易獲得。有關此等碳數為8左右的 含有銀粒子之組成物,係以要求之官能基取代長鏈脂肪酸 官能基的一部分,而可輕易獲得依所要求之特性的含有銀 粒子之組成物。 此時可抑制取代時之凝聚(condensation)的產生,故 可有效率的獲得依所要求之含有銀粒子之組成物。此外, 因可在較低溫進行取代反應’特別是獲得以碳數為3或4 之碳數非常小的脂肪酸所覆蓋之銀粒子時’可大幅減少反 應時燒結之虞。 此外,本發明之含有銀粒子之組成物係表面覆蓋有脂 肪酸之含有銀粒子之組成物’其係藉由以下方式製造:準 備表面覆蓋有碳原子數3至7之第一脂肪酸(a)之銀粒子、 碳原子數2至20之第二脂肪酸(b)、及分別可分散第一脂 肪酸及第二脂肪酸之溶媒,並於溶媒中添加表面覆蓋有第 —脂肪酸(a)之銀粒子及第二脂肪酸(b),並以第二脂肪酸 (b)取代銀粒子表面所覆蓋之第一脂肪酸(a)。 第3圖係取代前覆蓋有山梨酸的含有銀粒子之組成 物’其一部份放大表示之SEM(電子顯微鏡)照片。第4圖 係取代後覆蓋丁酸的含有銀粒子之組成物,其一部份放大 11 323633 201226078 表示之SEM照片。第3圖及第4圖表示放大30000倍之情 形。 僅看此等照>1無法確認脂肪酸在取代操作前後其外觀 性狀有顯著變化。換句話說,可知即使進行表面覆蓋有機 酸的取代操作,其步驟中並無產生因粒子燒結而產生粒子 徑極端増大之現象。 接著檢討取代前後之TG_DTA ’係如以下所示。第5圖 係表示取代前後的含有銀粒子之組成物之DTA的圖表。第 6圖係表示取代前後的含有銀粒子之組成物之tg的圖表。 第5圖中,縱軸表示DTA(" v)、橫軸表示溫度。第6 圖中’縱軸表示TG減少率(%)、橫轴表示溫度(¾)。第5 圖中’取代前(即覆蓋山梨酸之含有銀粒子之組成物)之曲 線以虛線l〇a表示、取代後(即覆蓋丁酸之含有銀粒子之組 成物)之曲線以實線l〇b表示。此外,第6圖中,取代前(即 覆蓋山梨酸之含有銀粒子之組成物)之曲線以虛線1〇c表 示、取代後(即覆蓋丁酸之含有銀粒子之組成物)之曲線以 實線10d表示。 如第5圖及第6圖所示,取代前,其DTA值在20(TC 及300°C附近顯示有大的峰值(peak)。對此,取代後,其 DTA值在250°C附近顯示有大的峰值。此外,TG在250。(:附 近有所變動,具體來說,在2〇〇。(:至30(TC間的變動,於取 代前後並不同。此可解釋為是因取代前後銀粒子表面所覆 蓋之有機物(即脂肪酸)不同所致,且可認為取代充分進行。 此外,作為判斷脂肪酸是否經取代之指標,本發明中 323633 12 201226078 係藉由GC-MS檢測所得銀粒子,對表面覆蓋有機物成份之 皮化進行確§忍。本說明書中使用techn〇i〇gies股
份公司製 GC-MS 裝置 7890A GC System 及 5975C inert XL EI/CI MSD進行分析。此分析係藉由將粒子加熱至35〇ΐ, 並刀析所收集之氣體成伤,藉此而嫁認有機物成份為何種 組成。 取代之定量操作,係對所得GC_MS圖表的各種峰值進 行各種積分處理以算出波峰面積,且比較各波峰面積。圖 譜解析係使用測定之GC-MS圖譜解析軟體MSD Chem Stati0n(Agilent teChn〇l0gies 股份公司製)。使用上述 解析軟體將源自各種有機物之波峰進行積分處理並算出波 峰面積。本說明書中之取代率係藉由下式算出。 取代率(%) = 100xS2/(s2 + Sl) 在此,取代前之第一脂肪酸(a)的波峰面積為Si、取代 後之第二脂肪酸(b)的波峰面積為S2。 (表面性變化之評價) 對於溶媒之分散性的變化係藉以下手法評價。首先準 備十四烷(tetradecane)與水。此外,藉由準備試驗而確認 金屬奈米粒子容易分散於十四烷且不分散於水中。將十四 烷與水加入微量瓶並加入取代前後之含有銀粒子之組成 物’之後震I攪拌5分鐘左右。在此,藉由觀察組成物對 十四烷層或水層哪一層具有分散性而可確認表面性是否變 化。取代前含有銀粒子之組成物係分散在位於上層之十四 烷層中,而含有銀粒子之組成物並無分散在位於下層之水 323633 13 201226078 層中。取代後含有銀粒子之組成物並無分散在位於上層么 十四烧層中,而含有銀粒子之組成物係分散在位於下廣义 水層中。如此一來,可依所求不同而取代脂肪酸,製造跪 水性含有銀粒子之組成物及親水性含有銀粒子之組成物。 接著,將以上述方法所得粒子添加於對該粒子具有分 散性之溶媒中(分散步驟),而可得分散液,並且將粒子、 分散液及樹脂混合混練(混練步驟),而可得膏。此外,膏 亦可藉由將粒子、分散液及分散劑混合混練而得。再者, 膏亦可藉由將粒子、分散液、樹脂及分散劑混合混練而得。 為確認藉由本發明之方法所得粒子在處理前後之特性 變化,而進行以下所述評價。 (比電阻之評價) 將奈米銀粒子100份、微米粒子100部與稀釋溶媒20 份、分散劑2份、添加劑〇. 1份混合,於三親研磨機(永瀬 網版印刷研究所股份公司製EXAKT M_8〇s)進行膏化處理’ 製成含有銀粒子之組成物的膏。 於寬25 mmx長25腿X厚0. 7 mm之氧化鋁基板上,使用 具有寬10 mmx長1〇麵的開口部之厚度3〇之金屬遮罩 (metal mask),塗佈含有銀粒子之組成物膏,並置於12〇 C之強制循環式烤箱内加熱。使用探針式表面粗度計(東京 精毪版伤a司製SURFCOM 1500DX)測定所得锻燒膜之膜 厚^以4點探針電阻計(三菱化學股份公司製Loresta-GP) 測定表面電阻。藉由膜厚絲面纽而算出樣品之體積電 阻率。 323633 14 201226078 (經短鏈脂肪酸取代之低溫燒結性評價) 使用差熱/熱重雙重分析儀(SII股份公司製TG/ DTA6300),在大氣中將取代前與取代後之銀粒子以升溫速 度10°C/分鐘之方式,由40°C升溫至120°C,並於120°C保 持180分鐘而製作TG曲線。 (實施例) 將使用各種脂肪酸及銀粒子之實施例1至18、比較例 1之評價結果整理於表1。 15 323633 201226078 [表l ] 脂肪酸(a) 碳數 '—~~~ 銀粒子 之fe徑 脂肪酸(b) 碳數 脂肪酸(b) /脂肪酸(a) 取代率(%) 實施例1 山梨酸 6 100am ---—_____ 丁酸 4 ~ Η 100 97. 3 實施例2 山梨酸 6 1 OOrim 辛酸 8 100 95. 8 實施例3 山梨酸 6 l〇〇nm 己酸 6 100 78. 1 實施例4 山梨酸 6 l〇〇nm 丙二酸 3 40 100. 0 實施例5 山梨酸 6 1 〇〇nm 丁酸 4 10 87. 0 實施例6 丁酸 4 1 〇〇nm 己酸 6 100 95. 6 實施例7 丙酸 3 1 〇〇nm 己酸 6 100 96. 5 實施例8 山梨酸 6 1 Θ m 丙二酸 3 40 100. 0 實施例9 己酸 6 2〇nm 山梨酸 6 17 91. 4 實施例10 己酸 6 2〇nm 丙二酸 3 6 100. 0 實施例11 山梨酸 6 1 〇〇nm 乳酸 3 100 80. 2 —--- 實施例12 山梨酸 6 1 〇〇nm 醋酸 2 100 100. 0 - 實施例13 山梨酸 6 lOOnm 丙酸 3 100 100. ο 實施例14 山梨酸 6 1 〇〇nm 癸酸 10 100 98.4 實施例15 山梨酸 6 l〇〇nm 油酸 18 100 81. 1 實施例16 山梨酸 6 l〇〇nm 頻果酸 4 1 π π 100. 0 1 υ υ 實施例17 山梨酸 6 1 〇〇nm 乙醯水揚酸 100 實施例18 -- y 56. 2 山梨酸 6 1 〇〇nm 辛酸 48. 6 - l〇〇nm 0 U ♦ D 比較例1 山梨酸 6 膽酸 9.4 d4 1 υυ (實施例1) 於1L(公升)燒杯中加入異丙醇_g後,添加覆蓋有 山梨酸(a)之銀粒子(山梨酸覆蓋量:〇 5重量^丁 酸㈤50g,並使用機’在坑下龄5小時。銀粒子 使用以SEM測量其平均初級粒子徑$ 1〇〇咖(奈米)者。使 323633 16 201226078 用薄膜過濾器(membrane fi Iter)將攪拌後之漿體(slurry) 過濾。以異丙醇0.5L洗淨過濾後之銀粒子。洗淨後在25 °C真空乾燥2小時。如此可得實施例1之銀粒子。 在此,取代前後之溫度與TG減量之關係表示於第7 圖。第7圖中,左側之縱軸表示TG減量(%),右侧之縱軸 表不溫度(C ) 4頁轴表不測定時間(分鐘)。接者以線12 a表 示溫度、取代前(即含有覆蓋有山梨酸之銀粒子的含有銀粒 子之組成物)之情形以線12b表示、取代後(即含有覆蓋有 丁酸之銀粒子的含有銀粒子之組成物)之情形以線12c表 示。如表示溫度之線12a所示,至20分鐘左右時即由40 C升溫至120°C,其後溫度維持在i2(TC。
由此例可知,取代前之含有銀粒子之組成物的TG減量 曰Ik著時間經過而缓緩減少。具體來說,在經過分鐘 時,TG減置大約為〇. 15%。對此,取代後之含有銀粒子之 組成物的TG減量之減少率’係較取代前之含有銀粒子之組 分旦的TG減量為大。具體來說,在經過150分鐘時,TG 面所^為。由此TG減量之比較可知,銀粒子表 〃之有機物在取代前後會有所變化。
之心二取代讀之銀粒子進行GC-MS測定。此等GC-MS 橫圖中縱轴表示波峰強度(a.u.)、 中,取代<、\ (刀在里)。此外,包含該例之GC-MS圖表 與下側。m ^ %與取代後之圖譜分別表示於圖表的上側 4 呆 8 圖 Φ, 示取代後之_llb。’ $取代前之圖譜⑴、下側表 323633 17 201226078 若將此等做比較則可確認構成銀粒子表面之有機物成 份的變化。具體來說,解析此圖譜lla、lib時,取代前之 圖譜11a的成份係表示為源自山梨酸之波峰、取代後之圖 譜11 b的成份係表示為源自丁酸之波峰。換句話說,藉由 比較此等圖譜lla、lib,可知銀粒子表面所覆蓋之有機物 係由山梨酸取代為丁酸之進行。 (實施例2) 除了第二脂肪酸(b)變更為辛酸以外,以與實施例1同 樣方式而得實施例2之銀粒子。取代前後之GC-MS測定圖 譜表示於第9圖。解析此圖譜13a、13b時,取代前之波峰 的成份為源自山梨酸者、取代後之波峰的成份為源自辛酸 者。藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成份由山梨酸取 代為辛酸。此外,取代前後之碳數係有「山梨酸碳數< 辛 酸碳數」之關係。因此可知即使為長鏈酸也可藉此方法取 代。 (實施例3) 除了第二脂肪酸(b)變更為己酸以外,以與實施例1同 樣方式而得實施例3之銀粒子。取代前後之GC-MS測定圖 譜表示於第10圖。解析此圖譜14a、14b時,取代前之波 峰的成份為源自山梨酸者、取代後之波峰的成份為源自己 酸者。藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成份由山梨酸 取代為己酸。此外,取代前後之碳數係有「山梨酸碳數= 己酸碳數」之關係。因此可知即使為相同碳數之脂肪酸也 可藉此方法取代。 18 323633 201226078 (實施例4) 除了第二脂肪酸(b)變更為丙二酸、且丙二酸添加量變 更為20g以外,以與實施例1同樣方式而得實施例4之銀 粒子。取代前後之GOMS測定圖譜表示於第11圖。此外, 在GC-MS測定中將試料加熱至35(TC,並將產生氣體以MS 裝置解析。此處丙二酸係分解於14(TC之醋酸。解析此圖 譜15a、15b時,取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取 代後之波峰的成份係認為是丙二酸之分解物之源自醋酸 者。藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成份由山梨酸取 代為丙二酸。 (實施例5) 除了第二脂肪酸(b)之丁酸的添加量由50g變更為5g 以外,以與實施例1同樣方式而得實施例5之銀粒子。取 代前後之GC-MS測定圖譜表示於第12圖。解析此圖譜16a、 16b時,取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後之 波峰的成份為源自丁酸者。藉此可確認構成銀粒子表面之 有機物成份由山梨酸取代為丁酸。此外,丁酸在第8圖中 之波峰強度與第12圖中之波峰強度不同,此係認為是因變 更添加量造成覆蓋狀態不同所造成。 (實施例6) 除了第一脂肪酸(a)變更為丁酸(丁酸覆蓋量:0.5重 量%)以外,以與實施例3同樣方式而得實施例6之銀粒 子。解析取代前後GC-MS測定之圖譜時,取代前之波峰的 成份為源自丁酸者、取代後之波峰的成份為源自己酸者。 19 323633 201226078 藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成份由丁酸取代為己 酸。 (實施例7) 除了第一脂肪酸(a)變更為丙酸(丙酸覆蓋量:0.5重 量%)以外,以與實施例6同樣方式而得實施例7之銀粒 子。解析取代前後GC-MS測定之圖譜時,取代前之波峰的 成份為源自丙酸者、取代後之波峰的成份為源自己酸者。 藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成份由丙酸取代為己 酸。 (實施例8) 除了銀粒子係以山梨酸作為第一脂肪酸(a)覆蓋、銀粒 子變更為以M i crotrac測定平均粒子徑1 // m之銀粒子(山 梨酸覆蓋量:0.1重量%)、及丙二酸之添加量變更為4g 以外,以與實施例4同樣方式而得實施例8之銀粒子。取 代前後之GC-MS測定圖譜表示於第13圖。解析此圖譜17a、 17b時,取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後之 波峰的成份係認為是丙二酸之分解物之源自醋酸者。藉此 可確認構成銀粒子表面之有機物成份由山梨酸取代為丙二 酸。 (實施例9) 除了銀粒子係以己酸作為第一脂肪酸(a)覆蓋、銀粒子 變更為以TEM測定平均粒子徑20nm之銀粒子(己酸覆蓋 量:3. 0重量%)、及第二脂肪酸(b)變更為山梨酸以外, 以與實施例3同樣方式而得實施例9之銀粒子。解析取代 20 323633 201226078 前後GC-MS測定之圖譜時,取代前之波峰的成份為源自己 酸者、取代後之波峰的成份為源自山梨酸者。藉此可確認 構成銀粒子表面之有機物成份由己酸取代為山梨酸。 (實施例10) 除了第二脂肪酸(b)變更為丙二酸且添加量變更為20g 以外,以與實施例9同樣方式而得實施例1〇之銀粒子。解 析取代前後GC-MS測定之圖譜時,取代前之波峰的成份為 源自己酸者、取代後之波峰的成份係認為是丙二酸之分解 物之源自醋酸者。藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成 份由山梨酸取代為丙二酸。 (實施例11) 除了第一脂肪酸(b)變更為乳酸以外,以與實施例1同 樣方式而付實ic*例11之銀粒子。取代前後之溫度盥TG減 里之關係表不於第14圖。弟14圖係對應第7圖者,以線 18a表示溫度、取代前(即含有覆蓋山梨酸之銀粒子的含有 銀粒子之組成物)之情形以線18b表示、取代後(即含有覆 蓋乳酸之銀粒子的含有銀粒子之組成物)之情形以線18c 表示。 參照第14圖,取代前含有銀粒子之組成物的TG減量 係著時間經過缓緩減少。具體來說,剛到達12〇。〇之後 經過30分鐘時TG減量大約為〇 〇5%。對此,取代後之含 有銀粒子之組成物其TG減量之減少率,係較取代前之含有 銀粒子之組成物的TG減量為大。具體來說,在經過3〇分 鐘時TG減量大約為0.21%。由此忉減量之比較可知,銀 323633 21 201226078 粒子表面所覆蓋之有機物在取代前後會有所變化。 此外,解析取代前後GC-MS測定之圖譜時,取代前之 波峰的成份為源自山梨酸者、取代後之波峰的成份係認為 源自乳酸者。藉此可確認構成銀粒子表面之有機物成份由 山梨酸取代為乳酸。 含有以乳酸取代之銀粒子的含有銀粒子之組成物,其 在大氣下以12(TC煅燒處理前後之SEM寫真係表示於第15 圖、第16圖。 第15圖為锻燒前之情形、第16圖為锻燒後之情形。 此外’做為參考,第Π圖、第18圖表示含有覆蓋山梨酸 之銀粒子的含有銀粒子之組成物,其在大氣下卩丨赃般 燒處理前後之SEM寫真。第17圖為炮燒前之情形、第18 圖為锻燒後之情形。參照第15圖至第18ffiJ,覆蓋山梨酸 粒子在好又燒如後外觀幾乎沒有變化。覆蓋乳酸之銀粒 =锻燒中觀察到銀粒子之熔融。由此可知低溫燒結性之 徒升0 此外以120C、1小時锻燒為樣品,相對於使用覆蓋 =酸之銀粒子時其體積電阻㈣767·9"ω •⑽,使用 '"乳酉文之銀粒子時為200. 7 y Q · cm。藉此可確認,以 短鍵脂肪酸取代可促進低溫燒結。 (實施例12) 示了第一脂肪酸(b)變更為醋酸以外,以與實施例1同 ^而得實施例I2之銀粒子。解析取代前後GC-MS測定 ^取代刖之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後 323633 22 201226078 之波峰的成份為源自醋酸者。藉此可確認構成銀粒子表面 之有機物成份由山梨酸取代為醋酸。 (實施例13) 除了第二脂肪酸(b)變更為丙酸以外’以與實施例1同 樣方式而得實施例13之銀粒子。解析取代前後GC_MS測定 之圖4時’取代則之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後 之波峰的成份為源自丙酸者。藉此可確認構成銀粒子表面 之有機物成份由山梨酸取代為丙酸。 (實施例14) 除了第二脂肪酸(b)變更為癸酸以外,以與實施例1同 樣方式而得實施例14之銀粒子。解析取代前後GC_MS測定 之圖谱時’取代别之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後 之波峰的成份為源自癸酸者。藉此可確認構成銀粒子表面 之有機物成份由山梨酸取代為癸酸。 (實施例15) 除了第二脂肪酸(b)變更為油酸以外’以與實施例1同 樣方式而得實施例15之銀粒子。解析取代前後GC_MS測定 之圖譜時’取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後 之波峰的成份為源自油酸者。藉此可確認構成銀粒子表面 之有機物成份由山梨酸取代為油酸。 (實施例16) 除了第二脂肪酸(b)變更為蘋果酸以外,以與實施例1 同樣方式而得實施例16之銀粒子。解析取代前後gc_mS測 定之圖譜時,取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取代 23 323633 201226078 的成份為源自蘋果酸者。藉此可確認構成銀粒子 有機物成份由山梨酸取代為蘋果酸。 (實施例17;) 除了第二脂肪酸⑹變更$乙醯水楊酸以外,以與 方式而得實施例17之銀粒子。解析取代前後㈣3 ,取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取 峰的成份為源自乙酿水楊酸者。藉此可確認構成 銀粒子表面之有機物成份由山梨酸取代為乙醯水楊酸。 使用復蓋乙酿水揚酸之銀粒子進行表面性評價。大部 餘子都崎至水層侧,而―部份滯留在十四院層。以覆 盍山梨酸之銀粒子進行同樣表面性評價時,大部份粒子滞 留在十四糾。藉此可知,叫齡取代而可將例如親水 性粒子控制為疏水性粒子。 (實施例15) 除了第二脂肪酸⑹變更為辛酸且其添加量為〇 25g 以外,以與實施例1同樣方式而得實施例18之銀粒子。取 代則後之GC-MS測定圖譜表示於第19圖。解析此圖譜19心 19b時’取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後之 波峰的成份為源自山梨酸及辛酸者。藉此可知構成銀粒子 表面之有機物成份之山梨酸並未完全取代為辛酸,而部分 山梨酸直㈣留著。SI此可知’為了達成所求取代率,適 度調整此添加比例係重要的。 (比較例1) 除了第二脂肪酸(b)變更為膽酸(cholic acid)以外, 323633 24 201226078 以與實施例1同樣方式而得比較例1之銀粒子。取代前後 之GC-MS測定圖譜表示於第20圖。解析此圖譜20a、20b 時’取代前之波峰的成份為源自山梨酸者、取代後之波峰 的成份為源自山梨酸及膽酸者。藉此可確認構成銀粒子表 面之有機物成份其由山梨酸並未完全取代為膽酸。若考慮 此比較例1、碳數18之實施例15等’則可知在第二脂肪 酸方面,碳數為2〇左右其取代較為完全。 此外’上述實施型態中,第一脂肪酸及第二脂肪酸一 同作為羧酸,但並不限於此,以至少第一脂肪酸為含有緩 方式構成亦可。 此外,上述實施型態中,係在溶媒除去步驟中進行過 遽,但並不限於此等過濾,例如使用離心過濾,將溶媒與 含有銀粒子之組成物分離並將溶媒去除之方式亦可。 此外,上述實施型態中,在取代步驟後具有除去溶媒 之溶媒除去步驟,但並不限於此,使用溶媒而可直接進行 辏下來之處理時,亦可省略溶媒除去步驟。此外,取代後 之洗淨為不必要時,洗淨步驟亦可省略。另外,已取代之 含有銀粒子之組成物其直接以濕的狀態進行接下來之處理 時’可省略乾燥步驟。 以上參照圖面說明本發明之實施贺態,但本發明並不 限於圖示之實施型態。相對於圖示之實施型態,在與本發 明在同一範圍内、或是均等範圍内可加以各種修正與變化。 (產業上之可利用性) 本發明含有銀粒子之組成物、分散液與膏,以及其製 323633 25 201226078 造方法特別是在製造印刷CPU、印刷照明、印刷標籤、油 墨印刷顯示器、感測器、印刷配線板、有機太陽電池、電 子書、奈米壓印LED(nanoimprint LED)、液晶/PDP面板、 印刷記憶體之類所謂「印刷電子(Printed electronics)」 所使用之銀粒子時,可有效的利用。 【圖式簡單說明】 第1圖係依本發明的一實施型態之含有銀粒子之組成 物的製造方法所製造的含有銀粒子之組成物的外觀的示意 圖。 第2圖係呈示本發明的一實施型態之含有銀粒子之組 成物的製造方法之代表步驟之流程圖。 第3圖係覆蓋山梨酸之取代前的含有銀粒子之組成物 的一部份放大表示之SEM照片。 第4圖係覆蓋丁酸之取代後的含有銀粒子之組成物的 一部份放大表示之SEM照片。 第5圖係表示取代前後含有銀粒子之組成物之DTA的 圖表。 第6圖係表示取代前後含有銀粒子之組成物之TG的圖 表。 第7圖係表示第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為丁 酸時,其取代前後之溫度與TG減量之關係的圖表。 第8圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為丁酸時 其GC-MS的圖譜。 第9圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為辛酸時 323633 26 201226078 其GC-MS的圖譜。 第10圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為己酸時 其GC-MS的圖譜。 第11圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為丙二酸 時其GC-MS的圖譜。 第12圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為丁酸, 且丁酸添加量為5g時其GC-MS的圖譜。 第13圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為丙二 酸,且銀粒子平均粒子徑為時其GC-MS的圖譜。 第14圖係表示第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為乳 酸時,其取代前後之溫度與TG減量之關係的圖表。 第15圖係將乳酸取代的含有銀粒子之組成物,在大氣 下以120°C煅燒處理前之SEM照片。 第16圖係將乳酸取代的含有銀粒子之組成物,在大氣 下以120°C煅燒處理後之SEM照片。 第17圖係將山梨酸取代的含有銀粒子之組成物,在大 氣下以120°C煅燒處理前之SEM照片。 第18圖係將山梨酸取代的含有銀粒子之組成物,在大 氣下以12(TC煅燒處理後之SEM照片。 第19圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為辛酸, 且添加量為0. 25g時其GC-MS的圖譜。 第20圖係第一脂肪酸為山梨酸、第二脂肪酸為膽酸時 其GC-MS的圖譜。 【主要元件符號說明】 27 323633 201226078 1 含有銀粒子之組成物 2 銀粒子 3 銀粒子之表面 4 脂肪酸 28 323633

Claims (1)

  1. 201226078 七、申請專利範圍: 1. 一種含有銀粒子之組成物的製造方法,其係表面覆蓋有 脂肪酸之含有銀粒子之組成物的製造方法,包括下列步 驟: 準備表面覆蓋有碳原子數3至7之第一脂肪酸(a) 之銀粒子、碳原子數2至20之第二脂肪酸(b)、以及可 分別分散前述第一脂肪酸及第二脂肪酸之溶媒之步驟; 於前述溶媒中添加前述覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀 粒子及前述第二脂肪酸(b)之步驟;以及 在前述添加步驟後,以前述第二脂肪酸(b)取代覆 蓋前述銀粒子表面之第一脂肪酸(a)之步驟。 2:如申請專利範圍第1項所述之含有銀粒子之組成物的 製造方法,其中,前述第一脂肪酸(a)係包含羧酸。 3. —種含有銀粒子之組成物,係表面覆蓋有脂肪酸之含有 銀粒子之組成物,其係藉由:準備表面覆蓋有碳原子數 3至7之第一脂肪酸(a)之銀粒子、碳原子數2至20之 第二脂肪酸(b)、以及可分別分散前述第一脂肪酸及第 二脂肪酸之溶媒;之後於前述溶媒中添加前述覆蓋有第 一脂肪酸(a)之銀粒子及前述第二脂肪酸(b);再以前述 第二脂肪酸(b)取代覆蓋前述銀粒子表面之第一脂肪酸 (a)而製造。 4..一種含有銀粒子之組成物之分散液的製造方法,其係表 面覆蓋有脂肪酸之含有銀粒子之組成物經分散之含有 銀粒子之組成物之分散液的製造方法,包括下列步驟: 1 323633 201226078 準備表面覆蓋有碳原子數3至7之第一脂肪酸(a) 之銀粒子、碳原子數2至20之第二脂肪酸(b)、以及可 分別分散前述第一脂肪酸及第二脂肪酸之溶媒之步驟; 於前述溶媒中添加前述覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀 粒子及前述第二脂肪酸(b)之步驟; 在前述添加步驟後,以前述第二脂肪酸(b)取代覆 蓋前述銀粒子表面之第一脂肪酸(a)之步驟;以及 在前述取代步驟後,由前述溶媒分離被前述第二脂 肪酸(b)覆蓋之銀粒子’使其分散於可分散被前述第二 脂肪酸(b)覆蓋之銀粒子的分散液之步驟。 5. —種含有銀粒子之組成物之分散液,其係表面覆蓋有脂 肪酸之含有銀粒子之組成物經分散的含有銀粒子之組 成物之分散液,其係藉由:準備表面覆蓋有碳原子數3 至7之第一脂肪酸(a)之銀粒子、碳原子數2至2〇之第 二脂肪酸(b)、以及可分別分散前述第一脂肪酸及第二 脂肪酸之溶媒;之後於前述溶媒中添加前述覆蓋有第一 脂肪酸(a)之銀粒子及前述第二脂肪酸(b);再以前述第 二脂肪酸(b)取代覆蓋前述銀粒子表面之第一脂肪酸 (a);之後’由前述溶媒分離被前述第二脂肪酸(b)覆蓋 之銀粒子’使其分散於可分散被前述第二脂肪酸(b)覆 蓋之銀粒子的分散液而製造。 6. —種含有銀粒子之組成物膏的製造方法,其係具有表面 覆蓋有脂肪酸之含有銀粒子之組成物的含有銀粒子之 組成物嘗的製造方法,包括下列步驟: 2 323633 201226078 準備表面覆蓋有碳原子數3至7之第一脂肪酸(a) 之銀粒子、碳原子數2至20之第二脂肪酸(b)、以及可 分別分散前述第一脂肪酸及第二脂肪酸之溶媒之步驟; 於前述溶媒中添加前述覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀 粒子及前述第二脂肪酸(b)之步驟; 在前述添加步驟後,以前述第二脂肪酸(b)取代覆 蓋前述銀粒子表面之第一脂肪酸(a)之步驟; 在前述取代步驟後,由前述溶媒分離被前述第二脂 肪酸(b)覆蓋之銀粒子,使其分散於可分散被前述第二 脂肪酸(b)覆蓋之銀粒子的分散液之步驟;以及 在前述分散步驟後,將前述分散液混練為膏狀之步 驟。 7. 如申請專利範圍第6項所述之含有銀粒子之組成物膏 的製造方法,其中,前述混練步驟係包含添加樹脂至前 述分散液中之步驟。 8. 如申請專利範圍第6項所述之含有銀粒子之組成物膏 的製造方法,其中,前述混練步驟係包含添加分散劑至 前述分散液中之步驟。 9. 一種含有銀粒子之組成物膏,其係具有表面覆蓋有脂肪 酸之含有銀粒子之組成物的含有銀粒子之組成物膏,其 係藉由:準備表面覆蓋有碳原子數3至7之第一脂肪酸 (a)之銀粒子、碳原子數2至20之第二脂肪酸(b)、以 及可分別分散前述第一脂肪酸及第二脂肪酸之溶媒;之 後於前述溶媒中添加前述覆蓋有第一脂肪酸(a)之銀粒 3 323633 201226078 子及前述第二脂肪酸(b);其後,以前述第二脂肪酸(b) 取代覆蓋前述銀粒子表面之第一脂肪酸(a);再由前述 溶媒分離被前述第二脂肪酸(b)覆蓋之銀粒子,使其分 散於可分散被前述第二脂肪酸(b)覆蓋之銀粒子的分散 液,再將前述分散液混練為膏狀而製造。 4 323633
TW100140257A 2010-11-10 2011-11-04 Silver particle-containing composition, dispersion liquid and paste, and producing methods thereof TW201226078A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010252252A JP5830237B2 (ja) 2010-11-10 2010-11-10 銀粒子含有組成物、分散液ならびにペーストの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201226078A true TW201226078A (en) 2012-07-01

Family

ID=46050811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100140257A TW201226078A (en) 2010-11-10 2011-11-04 Silver particle-containing composition, dispersion liquid and paste, and producing methods thereof

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9255205B2 (zh)
EP (1) EP2638991A4 (zh)
JP (1) JP5830237B2 (zh)
KR (2) KR20130060364A (zh)
CN (1) CN103201058B (zh)
TW (1) TW201226078A (zh)
WO (1) WO2012063659A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130139022A (ko) * 2012-06-12 2013-12-20 주식회사 동진쎄미켐 도전성 페이스트 조성물
JP2014047415A (ja) * 2012-09-03 2014-03-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd 導電膜形成用銀粉、導電性ペーストおよび導電膜の形成方法
JP6029719B2 (ja) * 2014-07-31 2016-11-24 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
JP6029720B2 (ja) 2014-07-31 2016-11-24 Dowaエレクトロニクス株式会社 銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
DE102017100691A1 (de) 2017-01-16 2018-07-19 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Dekorteil und Verfahren zur Herstellung eines Dekorteils
US11691200B2 (en) * 2018-01-26 2023-07-04 Nisshin Engineering Inc. Silver fine particle production method and silver fine particles

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5227093A (en) * 1991-11-29 1993-07-13 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions yielding electrically conductive materials
CA2426861C (en) 2000-10-25 2008-10-28 Yorishige Matsuba Conductive metal paste
US7201888B2 (en) * 2003-10-07 2007-04-10 Ferro Corporation Nanosized silver oxide powder
US20090188701A1 (en) * 2004-01-08 2009-07-30 Hiroshi Tsuzuki Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof
US20050173680A1 (en) * 2004-02-10 2005-08-11 Haixin Yang Ink jet printable thick film ink compositions and processes
US7919015B2 (en) * 2006-10-05 2011-04-05 Xerox Corporation Silver-containing nanoparticles with replacement stabilizer
KR100818195B1 (ko) 2006-12-14 2008-03-31 삼성전기주식회사 금속 나노입자의 제조방법 및 이에 따라 제조된 금속나노입자
WO2009014201A1 (ja) * 2007-07-26 2009-01-29 Tokyo Institute Of Technology 表面被覆無機物粒子の製造方法
KR101004553B1 (ko) * 2007-10-24 2011-01-03 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 미소 은 입자 함유 조성물, 그 제조방법, 미소 은 입자의 제조방법
JP5075708B2 (ja) * 2008-03-28 2012-11-21 株式会社Dnpファインケミカル 微粒子分散体の製造方法及びそれを使用して製造された金属又は金属化合物の微粒子分散体並びにそれを分散媒置換した微粒子分散液
JP4470193B2 (ja) 2008-05-01 2010-06-02 ニホンハンダ株式会社 加熱焼結性銀粒子の製造方法、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2638991A4 (en) 2014-04-23
CN103201058B (zh) 2015-05-20
KR101643516B1 (ko) 2016-07-27
US9255205B2 (en) 2016-02-09
US20130234078A1 (en) 2013-09-12
CN103201058A (zh) 2013-07-10
WO2012063659A1 (ja) 2012-05-18
KR20130060364A (ko) 2013-06-07
EP2638991A1 (en) 2013-09-18
JP5830237B2 (ja) 2015-12-09
JP2012104388A (ja) 2012-05-31
KR20150113992A (ko) 2015-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201226078A (en) Silver particle-containing composition, dispersion liquid and paste, and producing methods thereof
JP6297135B2 (ja) 銅ナノ粒子及びその製造方法、銅ナノ粒子分散液、銅ナノインク、銅ナノ粒子の保存方法及び銅ナノ粒子の焼結方法
JP6976597B2 (ja) 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法
JP5647650B2 (ja) 銀微粒子インクの製造方法
JP5085372B2 (ja) ペースト材料
EP3127969A1 (en) Ink composition for light sintering, wiring board using same and manufacturing method therefor
EP3437760B1 (en) Production method for coated silver particle
CN103153503B (zh) 导电性铜粒子及导电性铜粒子的制造方法、导电体形成用组合物以及带导电体的基材
JP5969988B2 (ja) 平板状の銀微粒子とその製造方法およびそれを用いたペーストとペーストを用いた印刷回路の製造方法
WO2008013199A1 (en) Fine particle dispersion and method for producing fine particle dispersion
JP6423139B2 (ja) フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
US20110155968A1 (en) Fine metal particle-containing composition and method for manufacturing the same
JP2010077495A (ja) 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法
JP6096143B2 (ja) 銀被覆フレーク状銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト
JP6466758B2 (ja) 銀被覆フレーク状銅粉およびその製造方法、並びに当該銀被覆フレーク状銅粉を用いた導電性ペースト
TWI586771B (zh) A paste composition for a solar cell electrode
JP6387794B2 (ja) 有機被覆金属ナノ粒子及びその製造方法
JP6818359B2 (ja) 導電性ペースト組成物、導電体、導電性ペースト組成物の塗工方法、及び導電体の製造方法
JP6795841B2 (ja) 金担持白金粉末の製造方法
JP2007302499A (ja) 酸化ルテニウム粉とその製造方法