201222500 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種排列多數個 一 面板、電漿顯示器面板（PDp)、有 液晶顯不器（LCD) 器面板等而構成之大型顯示器（拼電致發光（EL)顯示 所使用之顯示裝置及_造方㈣及^仙叩此咖） 【先前技術】 示器。 近年來，大型顯示器係以排 ()而大型化之方式 夕數個發光二極體 as - » , L在§亥種LED方式之大型 =2析度，之排列密度會變高，而成
、1數個：A方面，為了以低價袼實現拼接顯示器，將 ==顯示裝置(顯示單元)之平面顯示器(例如LED : EL顯示器面板等)排列成矩陣狀之方式為有 效0 :成該種大型顯示器之習知的顯示裝置係具有由玻 璃板專所構叙前面基板及背面基板（專敎獻1)。前 面基板及背面基板係隔著預定間隔而相對向，在兩基板之 間配置複數個像素、及控制料像素之複數個電極 ，且形 成發光層錢晶層，独㈣部密。從驅動控制電 路對複數個電極施加包含掃福信號及資料信號之控制信 號而用以將控制信號施加在該等電極之配線拉 出方式係 有以下方式.在顯示裝置之周圍、亦即鄰接之顯示裝置的 接縫lx置&差部，且將配線連接在該段差部之電極端子 之端面配線拉出方式（專利文獻1之第3圖）；及將背面基 4 322650 201222500 板予以分割且在中央部設置溝部，並且將配線設置在設於 該溝部之電極端子的中央配線拉出方式（專利文獻1之第 1圖）。藉由該等連接方式，使用異向性導電膜、或使用 Ag、Cu或碳等之導電膏、或銲料，從電極端子電性連接 至外部之驅動控制電路，以作為將配線連接至電極端子之 方法。 (先前技術文獻） (專利文獻） (專利文獻1)曰本特開2008-191502號公報（第1 圖、第3圖） 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 以往之配線拉出，係必須將驅動控制電路設置在外 部，並相對於在面板内之縱方向及橫方向排列成矩陣狀且 具有RGB之各像素，設置對應至少一列之像素數及一行之 像素數的電極端子，且設置對應於用以施加掃描信號或資 料信號等控制信號之電極端子的配線。然而，在該方式中 必須因應縱橫之像素數進行配線拉出，因配線拉出數變多 而造成製造方法複雜，因而成為作業性變差且良率降低之 原因。此外，當像素間距變窄時，配線拉線數之密度會增 加，且配線間距變得狹窄，因而有配線拉出非常困難之問 題。 本發明係鑑於上述之問題而研創者，其目的在於提供 一種顯示裝置及其製造方法以及顯示器，藉由在相鄰之複 5 322650 201222500 數個像素之間配置㈣㈣電路，各像素與驅動控制電路 間之配線即不需要進行輯拉出，可改善作雜及良率， 因此即使當像素間距小時，_控制電路與影像信號輸出 電路間之配線拉出亦變得容易。 (解決課題之手段） 本發明之顯示裝置係具備：前面基板；背面基板，與 該前面基板相對向；複數個像素，岐陣狀配置在前述前 面基板與前述背面基板之間，且選擇顯㈣非顯示之狀 態；複數個驅動控制電路，用以控制前述像素之複 數條配線，用以連接前述_控制電路與前述各像素；及 前述驅動控制電路之複數個電極端子，經輸入有影像信 號；其中，前述驅動控制電路係配置在相鄰之複數個前述 像素之間’前述前面基板與前述背面基板係隔介前述像 素、前述驅動控制電路、連接前述驅動控制電路與前述各 像素之前述配線、及前述驅動控制電路之前述電極端子而 貼合所構成，前述背面基板係設置有開口，以使前述電極 端子露出於對應前述電極端子之位置，且配線係從在開口 露出之前述電極端子被拉出而連接至影像信號輸出電路。 :者，本發明之顯示裝置係具備:前面基板;保護臈， 面基板上；複數個像素，以矩陣狀配置在前述 ::面= 反與前述保護膜之間’且選擇顯示或非顯示之狀 ㈣電路’用以控制前述像素之驅動；複 a用以連接前述驅動控制電路與前述各像 刖述驅動控制電路之複數個電極端子，經輸入有影像： 322650 6 201222500 m,驅動控制電路係配置在相鄰 像素之間，前述前面基板與前述保入〜㈣ .前述驅動控制電路、連接前、電=述像素、 之前述配線、及前述驅動控制電::===各像素 出於對應前述電極端開口’以使前述電極端子露 前述電極端子且配線係從在開口露出之 子被拉出而連接至影像信號輸出電路。之 成矩陣狀而=:顯示器係將複數個前述顯示裳置排列 制電:::Α本發明之顯示裳置之製造方法中，前述驅動控 =為驅動控制積體電路，藉由加熱壓接法，以= 前述配線述驅動控制積體電路與連接於前述像素之 (發明之效果） 依據本發明之顯示震置’藉由在相鄰之複 間1 己置驅動控制電路，各像素與驅動控制電路間之配線= 二巨?:Γ線拉出’可改善作業性及良率，因此即“ 路間之配線拉出電極端子與影像信號輪出電 :者，藉由使用保護膜作為背面基板，即 地使Γ之段差減小(該開口係為對應於輸入有影像= 之驅動控制電路之電極端子的保護膜之開Π)，·為 開口露出之電極端子取出配線時之製作工數可削減/ 實現成本的降低，並可實現配線拉出部之品質的提升。0 322650 7 201222500 再者由於使整體之配線拉出數減低，故可使作為接 縫之非顯示區域減小，且可使顯示裝置之接縫寬度減小， 而可提供一種在排列顯示裝置而拼接顯示化時，成為晝質 劣化之原因的顯示裝置間之像素間距的不連續性會改^， 且使顯示品質提升之拼接顯示器。 【實施方式】 (實施形態1) 第1圖係顯示本發明實施形態丨之顯示裝置之平面 圖。第2圖係顯示實施形態i之顯示裝置之斜視圖。第3 圖係顯示實施形態1之其他顯示裝置之斜視圖。第4圖係 顯示實施形態1之像素排列及驅動控制電路之形成位置的 平面圖。第5圖係顯示實施形態丨之另一例之像素與集合 像素之關係的放大平面圖。此外，在圖式中之各圖中，同 一符唬係表示同一或相當部分，並省略說明。顯示裝置係 以矩陣狀排列多數個，而構成大型化之畫面的平面顯示 器。顯示裝置係為例如LCD面板、PDP、EL顯示器面板 荨此夕卜’第1圖、第2圖、第3圖係顯示從背面侧（背 面基板6側）觀看顯示裝置者，光係從前面基板7側射出。 在實施形態1中，以下係以底發射型有機EL顯示器 面板之製作方法為例，說明使用在拼接顯示器之顯示裝 置。有機EL顯示器面板1係具有前面基板7、及與前面基 板7相對向之背面基板ό。在前面基板7與背面基板6之 間，以矩陣狀排列有像素8。該像素8係為RGB之像素成 為一組者。顯示器面板1係具有：複數個集合像素13，集 322650 8 201222500 «有在列或行之杨㈣之 .動元件9,對應各像素8而控制上之像素8’·主 .個驅動控制電路1〇(10a、1〇b)，象配素示狀態；複數 或像素8之間， -置在集合像素13之間 1U，用以連接驅動控制電路10與^像之素Y，複數條配線 複數條配線llb，用以連接各像素主之主動几件9; 及複數個電極端子12， 、主動疋件9之間； 之影像信號。 °控制電路10輸入來自外部 别面基板7與背面基板 驅動控制電路1G 板像素8、主動元件9、 子12而貼合構成。^ (包含I1"0、及電極端 為影像信號輸出電路，5為2^口可挽性基板，3為連接器，4 之各: = = = :之主動元,9(具體而言為依_ 面板或主動型有機般在主動型LCD (TFT)等，作口 ‘，、、貝不器面板專所用之薄膜電晶體 特別限定製造方之顯示狀態者即可’並未 亦同樣地配置之位置等。關於驅動控制電路ίο 9的製作程序二形在形成於各像素8之主動元件 有能控制各像素8^ &造方法係廣為人知，只要是具 法等。此外，、。驅動的功能者，並無特別限定製造方 以p卜 f極端子12並未特別針對形成方法或材料加 形成^。例如亦可為與像素8之一部分以相同之材料同時 接著利用第4圖及第5圖說明實施形態1中之像素 322650 9 201222500 8之排列及驅動控制電路12之形成位置 第5圖係顯示從屬於前面基板7側之表面企第4圖及 顯示元件者。像素8之配列係形成使集合像面）觀看 素13之間隔T1比像素8與像素8之間隔τ' =集合像 所謂不等間距進行排列。藉此，可在集合像素2 ’即以 ㈣之間確保用以配置驅動㈣電路1Q之^與集合像 形成在集合像素13間之非發：域= j為在LED等中不會伴隨因相當於開口率之發光: 的減少所致的亮度降低。此 控制電路…如第4圖所示，驅。間:成驅動 行方向之隼人彳⑽ 動控制電路咖係配置在 電極端子二^、: I在該驅動控制電路10a設置有 置在列方j f 4為8個）。驅動控制電路1 〇 b係配 有電極端子12、m=，在該驅動控制電路1%設置 10係3 。為4個）。此外，驅動控制電路 '、呈+見為包含驅動控制電路l〇a、l〇b者。 方法接著說明實施形態1之底發射型有機R元件之製作 序積層二i件係一般在透明之前面基板依 n未舞件構成像素所形成：ΙΤ0等之透明電極； 離並覆極之配線電阻降低之輔助電極；以使像素分 復補助電極之方式形成之絕緣膜；由電洞輸送材 θ /層及電子輸送層等構成之有機層；及反射電極（例 如αι等）°來自發光層之光係穿透過透明電極，而從前面 基板側射出。此外，關於像素電極（透明電極）及反射電 極並未特別對形成方法及材料有所限定。此外，關於輔 322650 10 201222500 助電極亦同樣地，並未限定形成方法及材料，為了降低電 阻’亦可積層A卜Cr、Ag等之低電阻金屬而形成。 ’ 接著說明實施形態1之底發射型有機EL顯示器面板 (顯示裝置）之製作方法。有機EL顯示器面板係於前面 基板7及背面基板6使用玻璃，在背面基板6係以餘刻或 喷砂等將凹部形成在與前面基板7之有機EL元件形成面 的相對向側，且以使背面基板6之凹部的形成面與前面基 板7之有機EL元件形成面相對向之方式貼合。 …為了使水分不容易侵人至密封空間而利用接著劑等 以密封部貼合兩基板，在由設置於背面基板6之凹部所形 成之兩基板間的密封空間，設置用以保護其不受到水分等 之有機EL元件之劣化因子之影響的乾燥劑。 一在背面基板6，如第2圖、第4圖所示，在設置於集
人电性連接。開口 5係以例如 (。在第3圖中，驅動控制電 ^對應的開口 5係為溝狀。 以與下部相同之寬度而形成， 接程序容易地進行，亦可如名 牧狂斤谷约地進行，亦可如第6圖（b)所示 比下部寬廣之V形狀之剖面形狀，亦 [之顯示裝置之各種開口的剖 『面基板6之開口 5的上部係 而為了使從電極端子12之連 ’ 6圖（b)所示，形成為上部 杉狀，亦可如第6圖（c)所 322650 11 201222500 示，形成為階梯狀，並未特別地限定形狀 1圖及第2圖之開口丨二门/ Γ對應第 ^ m 的°，面圖係例如為第6圖（a)，對 應第3圖之開口 5的剖 、 圖（c)。 W衫6圖⑴或第6 日，5之周邊係藉由接著劑等密封在密封部。並 =σ 5路出之電極端子12連接之金屬配線μ係 透過連接器3與影像作號給中雷欠 輸出電路4相連接。在實施形態 ’ 1端子12與影像信號輸出電路4之間的金屬配線 所霜t電極^子12所露出之部分亦可藉由防濕性之塗覆劑 。藉此’可抑制在露出之金屬部分的電性腐姓或離 遷，等3之不良發生。防濕性塗覆劑係可使用-般市售 者，只要是具有絕緣性及防濕性之功能的材料即可， 並未限定其材料或種類。此外，並未特別限定要形成 之厚度或形成方法，可使用藉由紫外線或熱、濕氣或自然 乾燥而硬化者。 接著，針對實施形態1之將開口 5之電極端子12與 影像信號輸出電路4之連接II 3予以連接的金屬配線，說 明使用導電膏及可撓性基板之形成方法。可撓基板2係依 影像信號輸出電路4之輸出數而預先形成配線，在以導電 膏π (第6圖）及連接器3連接之部分（可撓性基板之端 4 )露出有金屬配線14 ’露出部係施加防止Au鍍覆等之 腐钱的處理。該可撓性基板2係使用具有熱硬化性之薄膜 狀的接著劑而固定在背面基板6。 可撓性基板2係只要為一般使用在LCD面板或PDP、 12 322650 201222500 EL顯示器面板者即可，並無特別限定構成之材料或厚度 等。此外，可撓性基板2係為在兩侧之聚醯亞胺薄臈間夾 持金屬配線14之基板，只要是以具有接著性之材料固定在 背面基板6即可，並未限定為使用具熱硬化性之薄臈及材 料做為接著方法者。然後，透過有機EL顯示器面板之開 口 5 ’以連接電極端子12與露出之可撓性基板2之端部的 金屬配線14之間的方式，採用塗佈器（dispenser)之塗覆法 形成導電膏17，並藉由熱處理使導電膏17硬化。 〇導電胃17並非為特別限定形成方法或連接材料者， 夕a 有透過開° 5電性連接電極端子12與可撓性基板2 之金屬配線14間之功自t g 隻& α Ί之力月b即可，例如可採用將Ag、CU或碳 專作，大的材料。此外，除了採用帽”之方法以 由例士引線接合、銲料、異向性導電薄膜等之接合 亦可獲传同樣之功能，但由於導電膏Η可比較容易透 =野口 5與電極端子12電性連接，因此可謂為較理想之方 法0 就導電膏17之形成方法而言，雖係以塗佈器塗佈為 力以說、月❻亦可藉由例如使用壓膜印刷之方法或使用 杯^之方法而形成。此外，未與導電膏口接觸之可挽性基 的另方鸲部之金屬配線14係透過連接器3與外部之 β像信號輸出電路4速技。 你 運接此外’關於可撓性基板2與影 像信號輸出電路4之速桩，扁0 Λ 連接係只要是電性連接即可，並無 特別限定其方法。 如上所述，依據實施形態1之顯示裝置，藉由在相鄰 13 322650 201222500 之複數個像素之間配置驅動 電路間之配線即不需要進行"制電路，各像素與驅動控制 率。由於不需要進行各像^^拉出，可改善作業性及良 出，因此即使像素間距小時鳴驅動控制電路間之配線拉 影像信號輪出電路間之配線^動控制電路之電極端子與 驅動控制電路之電極端子，=亦變得容易。而且，對於 屬配線之轉雜，μ/行使雜㈣易形成之金 可實現像素間距狹窄之高精έ大幅改善作業性及良率’亦 品質良好的顯示裝置。，顯示裝置，且可提供顯示 再者，由於可使整體之& 接縫之非顯示區域減小，且=線拉出數減低，故可使作為 小’而可提供-種在排列顯二使顯不裝置間之接縫宽度減 晝質劣化之原因的顯示袭置間敦置而拼接顯示化時， 成為 善，使顯示品質提升之拼接盘之像素間距的不連續性會改 …'貝示器。此外，竇π 有機EL顯示器面板係由於各像素與驅動控制電之 線長度會變短，因此亦具有可減低消耗 日之配 (實施形態2) 第7圖係顯示實施形態2之顯示以的 以無機膜形成之保護膜16密封有機肛元件 ^藉由 製之背面基板。雖可考慮社無機膜形叙=麵 像素，但在實施形…==動控制電路與各 16密封有機EL元件，以取代實;:膜形成之保護臈 基板6。因此，驅動控制電路1Q係配置在鄰接之複 322650 14 201222500 述像素8之間。保護膜16係一般使用氮化矽（siN)或氮氧 化石夕（SiON)等無機膜，但只要是與背面基板6同樣地具有 防止水分侵入之功能即可’亦可例如形成樹脂膜、樹脂薄 膜、無機膜等之樹脂薄膜、或非常薄之玻璃基板等，並無 特別限定其形成方法或材料。此外’關於對應於設置在保 護膜16之電極端子12的開口 5，例如在SiN設置開口 5 時’係藉由蝕刻法使之形成開口，在形成SiN時，係藉由 遮罩之方法等使之形成開口，採用最適合保護膜16之種類 的開口方法即可。 關於配線拉出方法，與實施形態1同樣地，為使用接 著於保護膜16之可撓性基板與導電膏之方法。或者，第8 圖係朝A方向觀看第7圖之開口 5部時的刳面圖。除了採 用具有金屬配線14之可撓性基板2及異向性導電薄膜18 之方法以外，亦可採用以引線接合具有金屬配線14之可撓 性基板之方法、以銲料等接合具有金屬配線14之可撓性基 板之方法。此外，由於保護膜16比玻璃製之背面基板薄， 開口 5之段差可作成為較小，因此配線拉出方法或配線拉 出位置等之限制較小，故即使藉由異向性導電薄膜、引線 接合、銲料亦可比較容易地與可撓性基板進行電性連接。 此外’在使用具有金屬配線14之可撓性基板2及異 向性導電薄膜18之方法中，可使作為接縫之非顯示區域 減小，且可使顯不裝置間之接縫寬度減小，而可獲得一種 在排列顯示裝置而拼接顯示化時，成為畫質劣化之原因的 顯不裝置間之像素_的不連續性會改善，使顯示品質提 15 322650 201222500 升之拼接顯示器。 藉由如上所述之構成，去除玻璃製之背面基板，可使 配線拉出部之段差大幅地減小，且不需要用以修補段差之 特殊工具，且工數之減少，藉此可使製造成本降低，並且 可使配線拉出之品質提升。此外，關於配線拉出部之形成 場所’並無因形成方法造成之限制，因此可藉由任意之場 所及任意之方法比較容易地進行配線拉出，錢以狹窄之 間距製作開口，因而適合高精細之拼接顯示器。 (實施形態3)
在實施形態3中之使用有機F 署孫於眚·能1十機顯不裔面板之顯示裝 置係於實施形態1或2中，將用 *叙；杜·A献番私隹人 刺像素之顯示狀態之 主動兀件权置在配置於集合像素間之驅動控制電 藉由如上所述之構成，在有機 罾不雹晷右Φ動开株，囡沐认 *‘、、’、_面板之像素的位 置不而要有主動兀件，因此除了實施形態 外，可使發光面積增大，且視覺辨識 之效果之 (實施形態4) 在實施形態4中之使用有機虹顯 置係於實施形態1、2或3中，並非 °板之顯不裝 成程序形成配置於集合像素間之_ 料膜形 件，而是將另外製造之驅動控制積體電：^的主動元 合像素間，並藉由加熱壓接法，以異向眭）配置在集 動控制積體電路與連接於各像素之配線導電薄膜使該驅 由如上所述之構成，可使有機EL °籟 簡略化，除了實施形態1、2或3之 〜表k万/去 之外，可使良率指 322650 201222500 升 而且可獲得廉價且高精細之有機肛顯示器面板。 雖係針對使用有機el顯示器面板之顯示裝置 ，月其貫㈣態，但當然:亦同樣地適合於㈣ 。 【圖式簡單說明】 国第1圖係顯示本發明實施形態1之顯示裝置之平面 圖。 第2圖係顯示實施形態]之顯示裝置之斜視圖。 第3圖係顯示實施形態1之其他顯示裝置之斜視圖。 第圖係顯示實&形態！之像素排列及驅動控制電路 之形成位置的平面圖。 第5圖係顯示實施形態j之像素與集合像素之關係的 放大平面圖。 第6圖（a)至（c)係顯示實施形態1之顯示裝置之各種開 口的剖面圖。 第7圖係顯示實施形態2之顯示裝置的斜視圖。 第8圖係朝A方向觀看實施形態2之開口部的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 有機EL顯示器面板 2 可撓性基板 3 連接器 4 影像信號輸出電路 5 開口 6 背面基板 7 前面基板 322650 201222500 8 像素 9 主動元件 10、10a、10b 驅動控制電路 11 > 11a ' lib 配線 12 電極端子 13 集合像素 14 金屬配線 16 保護膜 17 導電膏 18 異向性導電薄膜 18 322650