201222036 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種光導波路控模組及電子機器。 本申請係根據2010年8月17日在日本申請之日本特 願2010 — 182407號主張優先權，並將其内容援引於此。 【先前技術】 近年來，隨著資訊化之潮流，可高速收發大容量之資 訊之寬頻線路（寬頻帶）之普及逐漸進展。又，作為將資訊傳 送至此等寬頻·線路之裝置，使用路由器裝置、wdm(分波多 工通訊：Wavelength Division-Multiplex-ing)裝置等之傳送裝 置。在此等傳送裝置内設置複數個組合有LSI(大型積體電 路）般之運算元件、記憶體般之記憶元件等之訊號處理基 板’承擔各線路之相互連接。 在各訊號處理基板構築以電氣配線連接運算元件或記 憶儿件等之電路，但近年來，隨著處理資訊量之增加，要 求在各基板以極高產率傳送資訊。然而，隨著資訊傳送之 高速化，_擾或高頻雜訊之產生、電氣訊號之劣化、特性 阻抗之未匹配等之問題亦逐漸顯露。因此，電氣配線成為 瓶頸，訊號處理基板之產率提升不易。 _另一方面，開發出使用光載波移送資料之光通訊技 術近年來’作為用以將此光載波從一地點導引至另一地 點之手段’光導波路徑逐漸普及。此光導波路徑具有線狀 之芯部與設成覆蓋其周圍之覆蓋部。芯部係藉由對光載波 201222036 之光實質上透明之材料構成，覆蓋部係藉由折射率較芯部 低之材料構成。 在此種光導波路徑，從芯部之一端導入之光，在與覆 蓋部之邊界反射並同時傳送至另一端。在光導波路徑之入 射側配置有半導體雷射等發光元件’在出射側配置有光二 極體等受光元件。從發光元件射入之光傳搬光導波路徑， 藉由受光元件接收，根據接收之光之明滅圖案等進行通訊。 在專利文獻1提案有光電傳送元件，該光電傳送元件 具備光導波路徑、包含與該光導波路徑光學連接之發光元 件及/或又光元件之光學元件、設在光導波路徑與光學元件 之間之準直鏡。在此光電傳送元件，光導波路徑及準直鏡 係固定於具有凹部之定位部，另一方面，光學元件係固定 於具有凸部之定位部。此外，藉由使凹部與凸部嵌合，進 行光導波路徑、準直鏡及光學元件之對準，能使此等之光 轴正確地一致化。 然而，在專利文獻1記載之光電傳送元件，必須預先 將光導波路徑及準直鏡相對定位部正確地固定。然而，在 此時之對準，必須確認各自之光軸並同時反覆位置之微 調。亦即，在將光導波路徑及準直鏡固定在定位部後利 用凹部與凸部之嵌合能容易進行對準，但在此之前之階
段，無法利用凹部與凸部之嵌合，不易進行此種簡單= 準。 T 固 定 又，在將光導波路徑及準直鏡固定在定位部時，在嗜 一般使用接著劑。然而，對接著後之光電傳送元件進 201222036 灯維濩作業時’無法移除被接著劑固定之光導波路徑或準 直鏡。因& ’具有無法進行部分更換之修理，維護 性低之課題。 專利文獻1 :日本特開2009 — 18〇998號公報 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種能使光導波路徑或透鏡陣 列相對光it件容易且正確地對準且維護時容易將此等移除 之光導波路徑模組及具備此光導波路徑模組之電子機器。 上述目的係藉由下述（1)〜（33)達成。 :―(1)一種光導波路徑模組，具有： 第1基板； 第2基板，係積層在該第丨基板之一方之面側； 光元件，係設在該第2基板之一方之面上，具有發光 部或受光部；以及 積層體，隔著該第2基板設在與該第丨基板相反側之 透鏡陣列、層狀之光導波路徑、及挾持體從該第2基板側 依序積層而成； 該光元件與該光導波路徑係透過該透鏡陣列光學連 接， 其特徵在於： 在該第1基板與該挾持體之其中一方固定有導引部， 且在該第1基板與該挾持體之另一方、該第2基板、該透 鏡陣列、及該光導波路徑分別具備被該導引部導引至少其 201222036 面内位置之被導引部。 (2) 如上述（1)之光導波路徑模組’其中，該光元件係設 在該第2基板之該透鏡陣列側之面上； 在該第1基板之該第2基板側之面上設有第1電擊塾. 在該第2基板之該第1基板側之面上設有與該光元件 電氣連接之第2電擊墊； 藉由該第1電擊塾與該第2電擊墊對向接觸，使此等 電氣連接。 (3) 如上述（1)或（2)之光導波路徑模組，其中，在該光導 波路徑設有光路轉換部； 該光元件與該光導波路徑進一步透過該光路轉換部光 學連接。 (4) 如上述（1)至（3)任一之光導波路徑模組，其中，在該 挾持體之該光導波路徑側之面設有光反射抑制部。 (5) 如上述（1)至（3)任一之光導波路徑模組，其中，該挾 持體對波長400nm〜1600nm之光之透射率為50%以上。 (6) 如上述（1)至（5)任一之光導波路徑模組，其中，具備 該被導引部之該第丨基板或該挾持體、該第2基板、該透 鏡陣列、該光導波路徑可分別相對具備該導引部之該第1 基板或該挾持體拆裝。 (7) 如上述（1)至（6)任一之光導波路徑模組，其中，該導 引部係以在該第1基板或該挾持體之一方之面側突出之鎖 構成； 該各被導引部係以分別貫通該第i基板或該挾持體、 8 201222036 該第2基板、該透鏡陣列、該光導波路徑且該銷可插通之 貫通孔構成。 (8) 如上述（7)之光導波路徑模組，其具有將形成有該貫 通孔之該第1基板或該挾持體對該銷固定之固定部。 (9) 如上述（7)或（8)之光導波路徑模組，其中，該第丨基 板及該挾持體之形狀在俯視時呈四角形，該貫通孔係形成 在該四角形之四角之中至少二個部位。 (10) 如上述（1)至（6)任一之光導波路徑模組，其中，該 導引部係以在該第1基板或該挾持體之一方之面側突出之 銷構成； 一該各被導引部係以分別貫通該第2基板、.該.透鏡陣列、 及該光導波路徑且該銷可插通之貫通孔與設在該第1其板 或該挾持體且該銷可插入之凹部構成β (11) 如上述（10)之光導波路徑模組，其中，將形成有該 凹部之該第1基板或該挾持體對該銷固定之固定部係設在 形成有該凹部之該第1基板或該挾持體。 (12) 如上述（1〇)或（U)之光導波路徑模組，其中，該第！ 基板及該挾持體之形狀在俯視時呈四角形，該凹部係形成 在該四角形之四角之中至少二個部位。 (13) 如上述（7)至（12)任一之光導波路徑模組，其中，該 銷具有前端側之外徑相較於基端側之外徑相對變小之至少 一個段差部’該透鏡陣列具有之該貫通孔之内徑較該段差 部之基端側之外徑小且較該段差部之前端側之外徑大。 (14) 如上述（7)至（12)任一之光導波路徑模組，其中，該 201222036 銷具有前端側之外徑相較於基賴之外徑逐漸變小之錐 部，該透鏡陣列具有之該貫通孔之内徑較該錐部之基端之 外徑小且較該錐部之前端之外徑大。 (15) 如上述⑴至（14)任—之光導波路徑模組，其中，該 光導波路徑係積層至少二層。 (16) 如上述(1)至(1”任—之光導波路徑模組，其中，該 第1基板與該第2基板之間、㈣2基板與該透鏡陣列之 間、該透鏡陣列與該光導波路徑之間、及該光導波路徑與 該挾持體之間4L至少-個部位係以接著劑接著。 (17) —種光導波路徑模組，具有： 第1基板； 光元件，係设在該第丨基板之一方之面上，具有發光 部或受光部；以及 積層體’隔著該光元件設在與該第1基板相反側之透 鏡陣列、層狀之光導波路徑、及挾持體從該光元件側依序 積層而成； β亥光7L件與該光導波路徑係透過該透鏡陣列光學連 接； 其特徵在於： 在该第1基板與該挾持體之其中一方固定有導引部， 且在该第1基板與該挾持體之另一方、該透鏡陣列、及該 光導波路杈分別具備被該導引部導引至少其面内位置之被 導引部。 (18) 如上述（丨7)之光導波路徑模組，其中，在該光導波 201222036 路徑設有光路轉換部； 該光元件與該光導波路徑進一步透過該光路轉換部光 學連接。 (19) 如上述（17)或（18)之光導波路徑模組，其中，在該 挾持體之該光導波路徑側之面設有光反射抑制部。 (20) 如上述（17)或（18)之光導波路徑模組，其中，該挾 持體對波長400〜1600nm之光之透射率為5〇%以上。 (21) 如上述（17)至（20)任一之光導波路徑模組，其中， 該導引部係以在該第1基板或該挾持體之一方之面側突出 之銷構成； 該各被導引部係以分別貫通該第1基板或該挾持體、 該透鏡陣列、該光導波路徑且該銷可插通之貫通孔構成。 (22) 如上述（21)之光導波路徑模組，其具有將形成有該 :貫通孔之該第1基板或該挾持體對該銷固定之固定部。 (23) 如上述（22)之光導波路徑模組，其中，該銷係在至 少其前端部刻有螺紋’且該固定部係以螺合於該銷之螺帽 構成； 藉由螺合於該銷之該螺帽，該積層體被按壓固定於該 第1基板側，且該第1基板、該透鏡陣列、該光導波路徑 被按壓固定於該挾持體側。 . (24) 如上述（21)至（23)任一之光導波路徑模組，其中， 該第1基板及該挾持體之形狀在俯視時呈四角形，該貫通 孔係設在該四角形之四角之中至少二個部位》 (25) 如上述（17)至（20)任一之光導波路徑模組，其中， 201222036 該導引部係以在該第1基板或該挾持體之一方之面側突出 之銷構成； 該各被導引部係以分別貫通該透鏡陣列及該光導波路 徑且該銷可插通之貫通孔與設在該第1基板或該挾持體且 該銷可插入之凹部構成。 (26) 如上述（25)之光導波路徑模組，其中，將設有該凹 部之該第1基板或該挾持體對該銷固定之固定部係設在設 有該凹部之該第1基板或該挾持體。 (27) 如上述（25)或（26)之光導波路徑模組，其中，該第1 基板及該挾持體之形狀在俯視時呈四角形，該凹部係設在 該四角形之四角之中至少二個部位。 (28) 如上述（21)至（27)任一之光導波路徑模組，其中， 該銷具有前端側之外徑相較於基端側之外徑相對變小之至 少一個段差部’該透鏡陣列具有之該貫通孔之内徑較該段 差部之基端側之外徑小且較該段差部之前端側之外徑大。 (29) 如上述（21)至（27)任一之光導波路徑模組，其中， 該銷具有前端側之外徑相較於基端側之外徑逐漸變小之錐 部’該透鏡陣列具有之該貫通孔之内徑較該錐部之基端之 外徑小且較該錐部之前端之外徑大。 (3 0)如上述（π)至（29)任一之光導波路徑模組，其中， 該光導波路徑係積層至少二層。 (31)如上述（17)至（3〇)任一之光導波路徑模組，其中， 該第1基板與該透鏡陣列之間、該透鏡陣列與該光導波路 捏之間、及該光導波路徑與該挾持體之間之至少一個部位 12 201222036 係以接著劑接著。 (32) 如上述（17)至（31)任一之光導波路徑模組，其中， 具備該被導引部之該第1基板或該挾持體、該透鏡陣列、 該光導波路徑可分別相對时有該導引部之該帛i基板或 該狹持體拆裝。 (33) —種電子機器，具備上述（1)至（32)任—之光導波路 徑模組。 根據本發明，由於在第丨基板與挾持體之其中一方設 有導引部，且在該第丨基板與該挾持體之另一方、光導波 路徑、及透鏡陣列設有被導引部，因此藉由使被導引部相 對導引部導引，能容易且正確地使彼此之位置一致，獲得 光損耗少之光導波路徑模组。 又，若解除被導引部相對導引部之導引狀態，則從光 導波路徑模組移除光導波路徑或透鏡陣列，可個別更換， 因此獲得維護之容易性及低成本化可能之光導波路徑模 組。 又，在光元件構裝於第2基板之情形，可替換使用依 據目的、用途任思设計之第2基板。又，獲得可更容易更 換有故障傾向之光元件之光導波路徑模組。 又’在光路轉換部設有光導波路徑之情形，可獲得能 更容易使光軸一致，抑制隨著光路轉換產生之光損耗，可 進行高品質之光通訊之光導波路徑模組。 又，在挾持體之光導波路徑側之面設有光反射抑制部 之凊形’或挾持體對波長400〜160Onm之光之透射率為5〇 13 201222036 /6以上之If形，可獲得可防止未被光路轉換部光路轉換即 到達挾持體之光被挾持體反射而射入光導波路徑，可進一 步降低雜訊之光導波路徑模組。 又，作為導引部，使用從第丨基板或挾持體之其中一 方突出之銷’作為被導引部，使用貫通第1基板或挟持體 之另一方、光導波路徑、及透鏡陣列之貫通孔之情形，只 要使貫通孔相對銷插通即可容易進行彼此之對準，因此可 獲得光損耗少且製造容易之光導波路徑模組。 又，藉由具備此光導波路徑模組，可獲得可靠性高之 電子機器。 【實施方式】 以下，根據圖式所示之較佳實施形態詳細說明本發明 之光導波路徑模組及電子機器。 (光導波路徑模組） (第1實施形態） 首先，說明本發明之光導波路徑模組之第1實施形態。 圖1係顯示本發明之光導波路徑模組之第丨實施形態 的分解立體圖，圖2係個別顯示圖i所示之光導波路徑的 立體圖（一部分透過顯示），圖3係圖1所示之A_ a線剖面 圖。此外，以下之說明中，將圖1〜3之上側稱為「上」， 下側稱為「下」。X ’圖1〜3中，強調厚度方向描繪。 圖i所示之光導波路徑模組丨’具有第1基板2、設在 其之面上之光元件3、隔著光元件3設在與第1基板2相反 201222036 側之透鏡陣列4、光導波路徑5、及挾持體6從光元件3側 依序積層而成之積層體7,光元件3與光導波路徑5係透過 透鏡陣列4光學連接，可將在設在第1基板2之電氣配線 傳送之電氣訊號與在光導波路徑5傳送之光訊號相互轉換。 光元件3係具有將電氣訊號轉換成光訊號並從發光部 發出光訊號以射入光導波路徑5之發光元件、或以受光部 接收從光導波路徑5射出之光訊號以轉換成電氣訊號之受 光元件之任一者或雙方之功能之複合元件。 在圖1所示之光導波路徑模組1，藉由使設在積層體7 之貫通孔（被導引部）7丨插通於設在第丨基板2之銷（導引 部）21 ’能一義地決定兩者.在第丨基板2之面方向之相對位 置。其結果’能使光元件3之光軸與積層冑7之光軸高度 一致，可抑制光導波路徑模組i之光損耗。 v肖2 1不ι^在第1基板2，設在例如挾持體6亦可p 月形銷21可插通之貫通孔係形成在第i基板2、透鏡 一^光導波路徑5，藉由使銷21插通該貫通孔，能 持體1决疋第1基板2、透鏡陣列4、及光導波路徑5在挾 置銷21之情形置。其結果，與在第1基板2設 軸高户一 A 5，此使光元件3之光軸與積層體7之光 :下 '雖：抑制光導波路徑模組1之光損耗。 明，隹設在η設在第1基板2之情形詳細說 、 趙6之情形亦相同。 隸模組1之各部之構成。 15 201222036 光導波路徑5呈層狀且在圖1之x方向延伸之細長帶 狀’第1基板2、光元件3、透鏡陣列4及挾持體6等係設 在此光導波路徑5之至少一方之端部附近。 圖2所示之光導波路徑5係從下方依序積層覆蓋層(下 部覆蓋層）51、芯層53、及覆蓋層（上部覆蓋層）52而構成。 其中在心層53 ’如圖2所示’形成有俯視呈線狀之芯部 54及與此芯部54之側面相鄰之側面覆蓋部55。圖2中，8 個芯部54並列且沿著呈帶狀之光導波路徑5之長邊方向設 成直線狀’設有與各芯部54之側面分別相鄰之複數個側面 覆蓋部55。此外，圖2中，將覆蓋層52透過描搶。 在圖2所示之光導波路徑5,能使射人至各^ “之 -方之端部之光，在各芯部54與覆蓋部(各覆蓋層”，Μ 及各側面覆蓋部55)之界面全反射，傳搬至另一方之端部。 藉I能根據在出射端接收之光之明滅圖案或其強弱圖案 等進行光通訊。亦即’光導波路徑5係具有複數個(圖2中 為8個）通道（芯部54)、能並行進行複數個光通訊之多通道 之光導波路徑。 為了在各心邛54與覆蓋部之界面產生全反射，在界面 二須存在折射率差。芯部54之折射率只要較覆蓋部之折射 率大即可’並不特別限定其差，但較佳為〇·5%以上，更佳 為.8 /〇以上。另—方面，上限值並不特別限定，但較佳為 六D私度右折射率之差未滿上述上限值則會有傳達光之 效果降低之情形，即使超過上述上限值亦無法期待光之傳 送效率之進一步增大。 16 201222036 此外，上述折射率差，設芯部54之 部之折射率為B時’係以下式表示。 4 A、覆蓋 折射率差（％)=丨A/B-1 | xl00 又’在圖2所示之構成’各芯部54 呈直線狀，但在途中彎曲、分岐 #為在俯視時 刀岐等亦可，其形狀為任意。 又，各芯部54之橫剖面形狀，-般而言為正方形或矩 形（長方形）般之四角形，但並不特 竹引丨艮疋為正圓、橢圓般 之圓形，菱形、三角形、五角形般之多角形亦可。 各芯部54之寬度及高度並不㈣限定，但較佳為分別 為1〜200/zm程度，更伟盔ς〜1ΛΛ 更佳為5 1〇〇以爪程度，再更佳為20 〜7Όμ ιη程度。 芯層53之構成㈣，只|是產生上述折射率差之材料 則不特別限定，但具體而言除了丙烯酸系樹脂、甲基丙烯 酸系樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯 '環氧樹脂、$醯胺、聚 醯亞胺、聚苯并噁唑、聚矽烷、聚矽氮烷或苯并環丁烯系 樹脂或降冰片烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂般之各種樹脂材 料以外，有石英玻璃、硼矽酸玻璃般之玻璃材料。 又，此等之中尤其以降冰片烯系樹脂為佳。此等降冰 片烯系聚合物，能以例如開環歧化聚合（R〇Mp)、R〇Mp與 氫化反應之組合、自由基或陽離子之聚合、使用陽離子性 鈀聚合開始劑之聚合、使用此等以外之聚合開始劑（例如， 鎳或其他遷移金屬之聚合開始劑）之聚合等公知之所有聚合 方法獲得。 另一方面’各覆蓋層5 1，52分別位於芯層53之下部及 17 201222036 上4 ”各側面覆蓋部55 —起構成圍繞各芯部54之外周 之覆蓋部。藉此，光導波路徑5作用為導光路徑。 覆蓋層51，52之平均厚度較佳為芯層53之平均声 芯部54之平均古许Λ , t ^ 十杓问度）之0.1〜1.5倍程度，更佳為〇 2〜丨25 倍程度’具體而古，霜苗思《 °覆蓋層51，52之平均厚度並未特別限 疋 般而。較佳為分別為j〜2 〇 〇以出程度更佳為5 〜100 # m程度，A争4炎 冉更佳為10〜60// m程度。藉此，能防止
光導波路控5必要以！_ γ A 要以上大型化（厚膜化）並同時較佳地發揮 作為覆蓋層之功能。 又，作為各覆蓋層51，52之構成材料，能使用例如與 上述怎層53之構成材料相同之材料.，但尤以降冰片稀系聚 合物為佳。 又，選擇芯層53之構成材料及覆蓋層51，52之構成材 料時’只要考慮兩者之間之折射率差來選擇材料即可。且 體而言，為了在芯層53與覆蓋層51，52之邊界使光確實地 全反射，只要以芯層53之描士、u 臂之構成材料之折射率相較於覆蓋層 5 1，5 2之折射率斧公士 + 士二、 一 方式選擇材料即可。藉此，在光導 波路徑5之厚度方向獲得充 刀之折射率差，可抑制光從各 芯部54漏出至覆蓋層51，52。 此外’從抑制光之衰減 規點而§，芯層5 3之構成材 料與覆蓋層5丨，52之構成 稱成材 圾材枓之密合性（親和性）高之點亦 重要。 又’在光導波路徑5 長邊方向之途中設有複數個反 射鏡（光路轉換部）56(參照圖丨、 圖2)。此反射鏡56，係構 201222036 成在於光導波路徑5之途中施加掘入加工而藉此獲得之空 間（空洞）之内壁面。此内壁面之一部分，為斜向45。橫越 芯部54之平面’此平面成為反射鏡56。透過反射鏡56， 光導波路徑5與光元件3光學連接。此處，「光學連接」 係意指從光元件3之發光部射出之光訊號被反射鏡56光路 轉換後射入至光導波路徑5、或從光導波路徑5射出之光訊 號被反射鏡56光路轉換後射入至光元件3之受光部。 如上述’藉由在光導波路徑5形成反射鏡56，能更容 易使光元件3之光軸與光導波路徑5之光軸一致，可抑制 在光導波路徑模組1之光損耗。 此外’在反射鏡56視需要使反射膜成膜亦可。作為.此 反射膜’較佳為使用Au、Ag、A1等之金屬膜。 又，對光導波路徑5之掘入加工，可藉由例如雷射加 工法、切割鑛之切割加工法等進行。 (弟1基板） 在第1基板2之上面搭载有光元件3,又，具有連接於 光元件3之未圖示之電氣配線。 此種第1基板2為具有絕緣性之基板，可舉出例如以 紙、玻璃布、樹脂膜等為基材，使盼搭系樹脂、聚醋系樹 脂、環氧系樹脂、氰酸酿樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氣系樹 脂等之樹脂材料含浸於此基材者。 具體而5 ’除了使用於玻填布/環氧覆銅積層板等之玻 璃基材覆銅積層板或玻璃不織布/環氧覆銅積層板等之複合 覆銅積層板之絕緣基板以外，可舉出聚_醯亞胺樹脂基 19 201222036 板、聚驗酮樹脂基板、聚磺系樹脂基板等之耐熱/熱塑性之 有機系硬性基板或氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化矽基板 等之陶瓷系硬性基板。 又’形成在第1基板2上之電氣配線係藉由例如使設 在第1基板2上之導體層（例如覆銅積層板之銅结）圖案化之 方法、將導電性油墨印刷在第丨基板2上之方法、將預先 圖案化後之導體層轉印之方法等形成。此種電氣配線，係 使用於例如與光元件3之電氣訊號之收發、對光元件3送 出電力。 第1基板2之形狀並不特別限定，但較佳為俯視呈四 角形’例如’為平板狀或長方體之塊狀。 又’第1基板2之平均厚度並不特別限定，但較佳為 3 00 // m〜l〇mm程度，更佳為500 e m〜8mm程度》由於此 種厚度之第1基板2具有充分之剛性，因此能確實地支承 光元件3。 此外，第1基板2為單層基板亦可，但為積層複數層 而成之多層基板（增層基板）亦可。此情形，在多層基板之層 間包含圖案化後之導體層，在此形成任意之電路亦可。藉 此，即使第1基板2為小面積’由於能在其内部構築複雜 之電路’因此亦可謀求電路之高密度化。 (光元件） 在圖1所示之第1基板2上搭載有2個光元件3。 光元件3，如上述，係具有將電氣訊號轉換成光訊號並 從發光部發出光訊號以射入光導波路徑5之發光元件、或 20 201222036 以受光部接收從光導波路徑5射出之光訊號以轉換成電氣 訊號之受光元件之任一者或雙方之功能之複合元件。 具體而言，可舉出面發光雷射（VCSEL)、發光二極體 (LED)等之發光元件或光二極體（PD、APD)等之受光元件 等。此外’本實施形態中’以光元件3為發光元件之情形 為例進行說明。又，圖3所示之箭頭表示從光元件3射出 之光之行進方向。 圖1所示之2個光元件3具有設在各自之上面之複數 個（圖1中為4個）發光部3 1。此發光部3 1，在各光元件3 沿著Y方向等間隔排成一列。此時，相鄰之發光部3丨之間 隔係設定成光導波路徑5之芯部54之間隔之2倍、 又，2個光元件3在Y方向錯開配置。此錯開量係設定 成與光導波路徑5之芯部54之間隔相等。藉此，觀察2個 光元件3之整體時，相鄰之發光部31在γ方向之間隔與光 導波路徑5之芯部54之間隔相等。 另一方面，各光元件3,如圖3所示，在其下面具有與 各發光部3丨對應設置之電極墊32, 33。藉由對電極墊32,33 通電’使發光部3 1發光。 ，等電極塾32, 33與設在上述第i基板2上之電氣配 之電氣連接。此處，「電氣連接」係意指可進行電氣訊號 傳達或電力之輸出人。此連接可使用各種焊料、各種峨 進行1體而言，除了 Sn-Pb系之錯焊料以外，可使用 八卜 Cu 系、Sn- Zn-Bi 系、Sn_ Cu 系、Sn
Bl系、Sn—Zn—A1系之各種無鉛焊料、m所規定之各 21 201222036 種低溫蠟材等。 此外，在第1基板2上除了光元件3以外 IT j从外，視需要搭 載電氣元件亦可。作為上述電氣元件，可舉出例如驅動裝 置W、變壓器阻抗放大器（TIA)、限幅放大器（la)、或將此 等元件複合之組合1C、LSI、RAM等。 上述電氣配線與電氣元件連接，藉由電氣元件控制光 元件3之動作。 此外，光元件3及電氣元件之至少一方係藉由模且樹 脂密封。#此，實保護光元件3及電氣元件免於受耐 候性（耐熱性、耐濕性、氣壓變化等）、振動、外力、應力集 中、異物附著等之影響。 、 作為模具樹脂，可舉出例如環氧系樹脂、聚酯系樹脂、 聚氛酿系樹脂、矽系樹脂、降冰片烯系樹脂等。 (透鏡陣列） 在2個光元件3上以覆蓋此等光元件3之方式積層】 個透鏡陣列（微透鏡陣列）4。透過透鏡陣列4，光元件3與 光導波路徑5光學連接。此處’ 「光學連接」係意指從光 兀件3之發光部射出之光訊號被透鏡陣列4聚光後射入至 光導波路徑5、或從光導波路徑5射出之光訊號被透鏡陣列 4聚光後射入至光元件3之受光部。 圖1所示之透鏡陣列4為俯視呈四角形之板狀構件或 膜狀構件’具有與上述發光部3 1之配置對應形成之複數個 透鏡部4 1。透鏡部41分別為獨立之凸透鏡，藉由使從發光 部31射出之光聚光，能使到達光導波路徑5之反射鏡56 22 201222036 之有效區域之光量之比例增加，‘ β 〗胃加且使被反射鏡56反射之光 量之比例減少。其結果，可摇π π„ w 『獲仔可抑制反射鏡56進行之光 路轉換產生之光損耗、進秄古口哲―ν 2 运仃问。口質之光通訊之光導波路徑 模組1。 透鏡部“之俯視形狀為圓形或與其類似之形狀，表面 之剖面形狀為球面、非球面、拋物面等之形狀。 作為透鏡陣列4之構成材料，只要為實質上透明之材 料即可’可舉出例如石英玻璃、删石夕酸玻璃般之各種玻璃 材料，丙烯酸樹脂、環氧系樹脂、聚碳酸I系樹脂、聚笨 乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂般之各種樹脂材料等。 又，透鏡陣列4為各種方法製造者皆可，例如藉由對 母材照射雷射使構造產生變化之方法、藉由模具使母材成 形之方法等製造。 此外，圖1所*之透鏡部41之形成位置雖設定成與發 光部3!之配置對應，但並不特別限定，設定成以既定間： 規則或不規則之位置亦可。 (挾持體） 在光導波路徑5上積層有挾持體6。 、圖1所示之挾持體6與第i基板2 一起挾持透鏡陣列4 及光導波路徑5，將此等穩定地固定。 ,挾持體6之形狀並不特別限定，但較佳為俯視時呈四 角形’為例如平板狀、長方體之塊狀。此種形狀之情形， 能使積層胃7對第1基板2更均句地按壓，能使光元件3 之光軸與積層體7之光軸更正確地一致。 23 201222036 作為挾持體6之構成材料雖並不特別限定，但可舉出 例如鐵、錄u之各種金屬材料， 氧化紹—氧化石夕、氧化錯、二氧化欽之各種陶竞树料， 石墨、碳纖維之各種碳材料，矽之各種矽材料，石英玻螭、 夕s文玻璃之各種玻璃材料，酚醛系樹脂、聚酯系樹脂、 環氧系樹脂、該酯樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟系樹脂、 丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚烯 系樹脂之各種樹脂材料等。 又，挾持體6之下面（光導波路徑5側之面）61，較佳為 可抑制光之反射。更佳為，在挾持體6之下面61形成光及 射抑制部，或者，挾持體6對波長4〇〇〜16〇〇nm之光之透 射率為50%以上。藉此，可抑制從光元件3 _出之光被反 射鏡56反射時，未被反射鏡56反射而到達挾㈣6之下 面之光再次反射向下方。其結果，可防止反射光非預期 地射入芯部5 4而成為雜訊。 此處，上述透射率係藉由分光透射率測定裂置測定之 值〇 · 挾持體6之下面61為了抑制光之反射，例如，挾持體 6之構成材料為光反射性低之材料，或者，使用具有在挾持 體6之下面61施加抑制光反射之處理而形成光反射抑制部 等之特徵之挾持體6即可。 作為光反射性低之材料，例如在上述各種材料之中可 舉出各種玻璃材料、各種樹脂材料等。由於此等材料透光 性較高’因此相對地光反射性較低。纟中，較佳為使用 24 201222036 硼矽酸玻璃、石英玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂 等獲得對波長400〜l60〇nm之光之透射率為5〇%以上之挾 持體6。 另一方面，作為抑制光反射之處理，可舉出使挾持體6 之下面61粗面化之處理（粗面化處理）、在挾持體6之下面 61使上述光反射性低之材料成膜之處理（成膜處理）等。 作為粗面化處理，可舉出例如噴砂處理、珠擊處理、 雷射加工、乾式蝕刻加工、溼式蝕刻加工等。 又，作為成膜處理，可舉出例如真空蒸鍍、濺鍍之物 理蒸鍍’電漿CVD、熱CVD之化學蒸鍵，電鐘、化學錢之 鍍敷處理等。—— -. -· . . '(導引部及被導引部） 阖1所示之光導波路徑模組丨，如上述，具有設在第ι 基板2之上面並向上方突出之銷(導引部)21。此銷η係設 在俯視呈四角形之帛1基板2上之四角之中對向之2個部 位。 另-方面’透鏡陣列4、光導波路徑5及挾持體6分別 具有設在與銷21之配置對應之位置之貫通孔（被導引部）仏 ，62此等貝通孔42, 57, 62分別可插通銷21。亦即，由 透鏡陣列4、光導波路徑5及挾持心構成之積層體7且有 可插通銷21之貫通孔（被導引部）71。 此處’在第1基板2之光元件3之發光部31與銷21 之位置關係’係設定成與在_ 7之光導波路徑5之反 射鏡56與貫通孔71之位置關係相同。亦即，從在第（基 25 201222036 板2之發光部3 1之銷21之離開距離及角度，係設定成與 在積層體7之反射鏡56之貫通孔71之離開距離及角度相 同。 再者’在透鏡陣列4之透鏡部41與貫通孔71之位置 關係亦設定成與上述位置關係相同。 右將銷（導引部）21及貫通孔（被導引部）71之位置關係 設定成如上述，則使貫通孔71對銷21插通時，發光部Μ T光軸、透鏡部41之光軸、及反射鏡56之有效區域之中 成為致。其結果，使此等光耗合時，能將光損耗抑制 在最小限，光導波路徑模組丨成為可進行高品質之光通訊。 又’若使貫通孔71對銷21插通，則不需微調整相互 ，位置(對準)即可簡單地進行對準。因此，光導波路徑模組 之氣造容易，可煤求製造產率之提升及製造成本之降低。 鏡陣只要固定成從第1基板2之上面（第1基板2之透 1臭板2側之面)在上方突出即可，例如，藉由插通設在第 =之凹部或貫通孔而固定或以接著劑固 z之上面即可。 ^•似· 銷2 1之形狀雖並未特別妒6 之形狀。 ^疋，但為圓柱狀、角柱狀等 貫通孔71藉由插通於銷2 1 位置。貫通巩71 + 導引積層體7之面方向之 員逋孔71之形狀雖並 .^ ^ 柱狀等之报肫^ 将別限疋，但為圓柱狀 '角 =:狀 為與銷21相同之形狀。 又，貫通孔71 〇亜盔-Γ4 銷21之外徑為10夺，其内通銷21之大小即可，但設 夺其内值之下限值—般而言為丄程度， 26 201222036 較佳為應，更佳為⑽程度，再更佳為iiq程度。另 -方面，上述内徑之上限值’較佳為15〇程度，更佳為"Ο 程度，再更佳為1·2程度。藉由使書 積田便貝通孔71之内徑在上述 範圍内，可提高積層體7對第1美柘 ^ 矛丞板2之對準之精度並同 時提高光導波路徑模組1之製造卑 取&時之谷易性及更換積層體7 時之容易性。 貫通孔71可藉由例如雷射開孔加工、鑽孔加工、穿孔 加工等形成。 销21之外徑係依據必要之強度或第i基板2之大小等 適當設定，雖並未特別限定’但較佳$ 〇1〜2咖程度更 佳為_0..3’〜l.mm程度 又，銷21之構成材料並未特別限定，只要為剛性高之 材料即可’具體而f ’較佳為’不鏽鋼、銘之各種金屬材 料氧化紹、氧化鍅之各種陶竞材料，石英玻璃之各種玻 璃材料等。 又圖1所示之光導波路徑模組1雖具有2個銷2 1與 個貫通孔71 ’但此等之數量並未特別限定，為i個或3 個以上亦可。 此外，關於2個銷2丨，彼此外徑不同，與此對應地， 關於2個貝通孔71，彼此内徑不同為佳。藉此，將積層體 積層在第1基板2上時，能一義地決定面内之旋轉角，可 避免例如以從原本之角度在面内偏移丄8〇。《角度積層。此 障形’車父佳為’使分別之外徑及内徑最佳化，以使2個銷 之外控充分不同’ 2個貫通孔71之中内徑較小者無法插 27 201222036
通於2個銷21之中外徑較大者。藉此，能確實地防止以錯 誤之角度積層積層體7。 S 較佳為彼此外 同樣地’設有3個以上之銷21之情形 徑不同’與&對應地’關於貫通孔71之内徑亦彼此不同為 佳。 .、、、 如上述，銷21與貫通孔71(貫通孔42, ”，62)作用為對 第1基板2導引積層體7之積層位置之導引部與被導引部。 藉由使帛此種導引部與被導引部，無須微調積層體7 相對於第1基板2之位置即可輕易地進行對準。 又，導引部與被導引部，一般而言，能輕易地切換導 引狀態與非導引狀態，因此在非導引狀態時，能從第丨基 板2移除積層體7。藉此，在進行光導波路徑模組i之維護 時’能容易更換積層體7 ’提高維護之容易性。 再者，構成積層Μ 7之光導波路徑、透鏡陣列及挟持 體亦藉由設在個別之被導引部導引，且能個別地更換。因 此，可謀求更換之成本之降低。 此外’只要為貫通孔71對銷21插通之狀態下，雖因 本身之自重使積層^ 7對第丨基板2暫時以，但為了確 實地固定此等，較佳為，使用接著劑等固定積層體7之層 間、積層體7與第1基板2之間。 作為接著劑，例如環氧系接著劑 '丙烯酸系接著劑、 氨8曰系接著劑、矽氧系接著劑以外，可舉出各種熱熔接著 劑（聚醋系、改質稀烴系）等。又，作為耐熱性特高者，可舉 出聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醯亞胺醯胺醚'聚醋醯亞 28 201222036 胺、聚醯亞胺醚等之熱塑性聚醯亞胺接著劑。 此外，較佳為，接著劑等係塗布在 區域Λ接::等具有透光性之 間…:可’一，層 又’在圖1所示之銷21之前端部210刻有螺"， 此前端部210從挾持體6之上面突出。此外，在： 端部2U)之螺紋211螺合有在内徑刻有螺:二 由此螺帽212螺合於銷21之螺紋211，挾持二 姿且固疋於於銷2卜亦即，螺帽212作用 以將積—層體7按壓固定於第卜基板2側之固定部.持體 2正==此方式使用螺紋211與螺帽212,能對第1基板 =:積層體7之面方向之位置，且藉由固定挾持體 損。其結果’可獲得構造簡單且光 先導波路徑模組又，只要移除螺帽212即可簡 早解除積層體7之固定狀態。 21整：可刻在銷21之螺紋211並不限於前端部，刻在销 四角二螺Γ12不為在内徑刻有螺紋者(例如，六角螺帽、 如者，因， 等螺帽（包含扣環）皆為拆裝自 此在自由固定或解除挾持體6之點有用。 在貫例如’挟持體6為 彈簧，在貫通孔62内插通銷21 29 201222036 時，彈簧麼縮對銷2 I彈屨w你蚀彡主挪r 用d评壓以使挾持體6對銷21固定之 構，亦可成為上述固定部。 再者’使用接著劑將挾持體6固定於銷21亦可。作為 此接著劑，除了上述舉例者以外，考慮光導波路徑模組，工 之維護作業之情形，較佳為使用可在接著後解除接著者。 此種接著劑已知為解體性接著劑，為隨著熱或紫外線等任 何外部刺激接著力降低之接著劑。具體而言，可舉出環氧 系解體性接著劑、丙烯酸系解體性接著劑等。 此外，光導波路徑5之左端與圓〖所示之光元件3之 發光部31光學連接，另一方面’光導波路徑5之右端，藉 由與圖1所示之光導波路徑模組丨同樣之構造而與具有受 光部之光元件光學連接亦可，設置其他連接器亦可。作為
此連接器，可舉出例如與光纖之連接使用之PMT(光電子增 倍管）連接器等。 S 又’使將芯部54分岐成複數個之光分束器介於光導波 路徑5之途中亦可。此情形，對分岐後之複數個端部設置 圖1所示之光導波路徑模組1或各種連接器亦可。 此處’針對第1貫施形邊之變形例進行說明。 圖4係顯示第1實施形態之導引部、被導引部及固定 部之變形例的部分剖面圖。 圖4所示之挾持體6除了不具有貫通孔而具有在下方 (光導波路徑5側）開口之凹部63以外，與第1實施形態之 抉持體6相同。此種挾持體6不會有誤將表面背面相反積 層之虞，製造容易性更高。 30 201222036 u ……中部分變小，為在内側突出之 爪狀。將此部分设為縮技部63 1。 ”另一方面，在圖4所示之銷21，替代螺紋，位於較前 端部213稍微基端側之部位 权引 丨位之外杈部分地變小，為槽狀。 將此部分設為縮徑部2 14。 接著，將銷21插入凹部63㈣，首先，銷η之前端 以3壓開縮徑部631。接著’前端部213完全通過缩" ⑶後，被壓開之縮徑部631(爪)彈性復 部⑶成為進入銷21之縮徑部川（槽）之狀綠。 在此狀態下，爪狀之縮徑部631 214,挾持體-6對銷21固定 “之縮徑部 及槽狀之縮徑部214可成為將挾k此種爪狀之縮徑部631 邛。 為將挾持體6對銷21固定之固定 此外，本實施形態之情形，由於縮徑部⑶ 作為挾持體6之構成材料，較佳為使用例二 有彈性變形性之各種金屬材料、各種樹脂材料等。八 1 乍為上述金屬材料，較佳為使用例如不鏽鋼、紹。 聚碳酸I系樹脂。較佳為使用例如丙稀酸系樹脂、 為被二：銷21為導引部之一例’貫通孔71及凹部63 兩被：導引部之—例，導引邮 J導以°卩及被導引部為其他者亦可。 例如，可舉出設在第丨 外側卡住緣部之爪狀構件等：广面且自積層體7之 美板2…、 將此爪狀構件設在第1 " k個部位，能使積層體7相對第i基板2之 31 201222036 位置正確地一致。亦即， 端面，能一義地決定積層 (第2實施形態） 藉由爪狀構件抵接於積層體 體7相對第1基板2之位置 7之 接著，說明本發明之光導波路徑模組之第2實施形態。 圖5 A及圖5B係顯示本發明之光導波路徑模組之第2 實施形態的部分剖面圖。 、、以下說明第2實施形態，以與第1實施形態之相異 點為中心進行說明’針對相同之事項省略其說明。此外： 圖5 A及圖5B中’對與第1實施形態相同之構成部分賦予 Μ 之符冑’省略其詳細說明。 圖5A及圖5B所示之光導波路徑模組1，除了導引部 及被導引部之構成不同以外，與第1施形態相同。 圖5A所示之銷21，為前端側之外徑相較於基端側之外 徑相對變小之錐狀。亦即，圖5A所示之銷21之外徑，朝 向前端逐漸變小。 另一方面，設在積層體7之貫通孔71，在構成積層體 7之透鏡陣列4、光導波路徑5及挾持體6分別不同。具體 而言，較佳為，設在挾持體6之貫通孔62之内徑較設在光 導波路徑5之貫通孔57之内徑小，設在光導波路徑$之貫 通孔57之内徑較設在透鏡陣列4之貫通孔42之内徑小。 如上述，藉由使貫通孔之内徑彼此不同，各貫通孔42, 57 62 分別因銷21之不同高度而卡住銷21。其結果，透鏡陣列4、 光導波路徑5及挾持體6分別固定在不同高度。亦即，此 情形’只要各貫通孔42, 57, 62插通銷21即可輕易將兩者 32 201222036 固定，且其固定高度為彼此不同之高度。又，透鏡陣列4、 光導波路徑5及挾持體6相對第丨基板2為平行。藉此， 尤其是透鏡陣歹"之固定位置之精度變高，能嚴密：控制 透鏡部4 1之焦點位置。 又，隨著銷21插入至各貫通孔42, 57,62，兩者之間隙 逐漸變小，最後各貫通孔42, 57, 62之内面與銷21之外面 接觸。在此狀態下’各貫通孔42, 57, 62相對銷21之位置 收斂在1點，沒有根據該間隙變化之空間，因此能更正確 地控制透鏡陣歹"、光導波路徑5及挾持體6相對銷21之 位置。是以，本實施形態中，對準之精度更高。 此:外’銷21之外徑之變化'率或各貫通孔42, & “之 内徑，係依據透鏡陣列4、光導波路徑5及挾持體6’從第丄 基板2(光元件3)之離開位置之設計值適當設定。 又’上述錐適用在銷2丨整體亦可，適用在部分亦可。 又，視需要使各貫通孔42, 57, 62之形狀為錐狀亦可。 圖5B所示之各貫通孔仏”,62之下端之内徑相對較 大，上端之内徑相對較小。亦即，圖5B所示之各貫通孔42 57, 62之内徑分別為朝向上方逐漸變小之錐狀。 ’ 此時，若内徑之變化率與銷21之外徑之變化率相同， 則銷插通各貫通孔42,57，_，銷21之外面形狀與各 貫通孔42, 57, 62之内面形狀適合，因此能使透鏡陣列* ' 光導波路控5及挾持體6相對銷21更確實地固定，且 精度亦變高。 、’ 此處，說明第2實施形態之變形例。 33 201222036 圖0係顯示第2實施形態之導引部及被導引部之變形 例的部分剖面圖。 圖ό所示之銷21之外徑並非呈錐狀變化，而是朝向前 端樓梯狀縮小，圖6所示之銷2 1具有段差部，該段差部具 有段差產生之3個段差面21八，218,21〇藉由透鏡陣列4、 光導波路徑5及挾持體6载置在段差面21Α上、21Β上及 2 1 C上’進行其對準。 又緊鄰#又差面21Α之上之銷21之外徑21a，較佳為， 可插通貫通孔42之外徑，且不能插通貫通孔57之外徑。 又，緊鄰段差面21B之上之銷21之外徑21b，較佳為， 可插通貫通孔57之外徑，且不能插通貫通孔62之外徑。 又，緊鄰段差面21C之上之銷21之外徑21c，較佳為， 可插通貫通孔62之外徑。 如上述，藉由適當設定銷21之外徑2h，2卟，he及貫 通孔42, 57, 62之内徑，能使透鏡陣列4 '光導波路徑5及 挾持體6相對第i基板2之離開距離與設計一致。又，若 將所有銷21之形狀设定成如上述，則透鏡陣列4、光導波 路徑5及挾持體6_ i基板2為平行。藉此，尤其是 透鏡陣列4之固定位置之掊由一 置之精度反咼，能嚴密地控制透鏡部 4 1之焦點位置。 (第3實施形態） 接著 圖7 的剖面圖 ^本發月之光導波路徑模組之第3實施形態。 係顯示本發明之光導波路彳 1模組之第3實施形態 圖7所不之箭碩表示從光元件3射出之光 34 201222036 之行進方向。 以下’說明第3實施形態，以與第1實施形態之相異 點為中心進行說明’針對相同之事項省略其說明。此外， 圖7中，對與第1實施形態相同之構成部分賦予與上述說 明相同之符號，省略其詳細說明。 圖7所示之光導波路徑模組1 ’除了光導波路徑$積層 2層’光元件3搭載4個且配合光元件3之發光部31之配 置增加透鏡陣列4之透鏡部41之數量以外，與第丨實施形 態相同》 圖7所示之4個光元件3在第1基板2上並列。此外， 最左側之光元件3與從左方起第3個光元件..3在.γ方向之 位置相.同，另一方面，其餘2個光元件3在γ方向錯開配 置°該錯開量與第1實施形態相同。 2層光導波路徑5，芯部54之個數、長度、寬度、間 隔等相異亦可，但本實施形態中為相同。藉由如上述積層2 層光導波路徑5，能使光導波路徑5兩倍集成，能以更高密 度進行光通訊。 此外，在2層光導波路徑5分別形成貫通孔57，藉由 使銷21插通此等貫通孔57,能同時進行2層光導波路徑5 之對準。 又’本實施形態中’光導波路徑5之積層數為3層以 上亦可，光元件3之數量為3個或5個以上亦可。 (第4實施形態） 接著’說明本發明之光導波路徑模組之第4實施形態。 35 201222036 圖8係顯示本發明之光導波路徑模組之第*實施形態 的剖面圖。 以下，說明第4實施形態’以與第U施形態之相異 點為中心進行說明，針對相同之事項省略其說明。此外， 圖8中，對與第丨實施形態相同之構成部分賦予與上述說 明相同之符號’省略其詳細說明。 圖8所示之光導波路徑模組〖，除了在第丨基板2與透 鏡陣列4之間追加第2基板8,光元件3未搭載於第丨基板 2上而是搭載於第2基板8上以外，與第丨實施形態相同。 亦即，積層體7係積層第2基板8、透鏡陣列4、光導波路 徑5及挾持體6而成。又，在第2基板8亦設有貫通孔82， 藉由貫通孔82, 42, 57, 62構成貫通積層體7之貫通孔71。 因此’藉由使銷21插通貫通孔71，第2基板8、透鏡陣列 4、光導波路徑5及挾持體6之對準完成。 作為第2基板8，能使用膜基板（可撓性基板）、硬性基 板。具體而言’作為膜基板，可舉出聚酯覆銅膜基板、聚 酼亞胺覆銅膜基板、醯胺覆銅膜基板等，作為硬性基板， 可舉出玻璃環氧覆銅積層板（FR-4、FR-5)、陶瓷基板、玻璃 基板、矽氧基板等。 第2基板8之平均厚度雖未特別限定，但較佳為〇.05 〜2mm程度’更佳為〇」〜imm程度。由於此種厚度之第2 基板8具有充分之剛性，因此能確實地支承光元件3。 又，在第2基板8上設有未圖示之電氣配線。此電氣 配線係藉由例如使設在第2基板8上之導體層（例如覆銅膜 36 201222036 基板之銅泊）¾案化之方法、將導電性油墨印刷在第2基板 8上之方法、將預先圖案化後之導體層轉印之方法等形成。 此種電氣配線，係使用於例如與光元彳3之電氣訊號之收 發、對光元件3送出電力。 又，在第2基板8之下面（第1基板2側之面）設有連接 於電氣配線之第2電極墊81，在第i基板2之上面（第2基 板8側之面）設有與第2電極墊8丨之配置對應之第1電極墊 22 ° 第電極塾81與設在第2基板8之上面（透鏡陣列4 側之面)之光元件3電氣連接。此處，「電氣連接」係意指 可進行電氣訊號之傳達或.電力之輸出.入。_ . 此外，藉由第2電極墊81與設在第丨基板2上之第i 電極塾22對向接觸’可謀求設在第2基板8之上面（透鏡陣 列4側之面）之光元件3與第i基板2上之電氣配線之電氣 連接。藉此，即使光元件3搭載於與第1基板2不同之第2 基板8上，亦可從第丨基板2側控制光元件3之動作。 又，第2基板8係藉由貫通孔82插通於銷21而對準， 因此藉由從銷21移除第2基板8，可容易更換。因此，即 使光το件3 ϋ缺陷之情开》，亦可容易修理光導波路徑模 組1。 (電子機器） 具備本發明之光導波路徑模組之電子機器（本發明之電 子機器）亦可適用於進行光訊號與電氣訊號之雙方之訊號處 理之任何電子機器，但較佳為適用於例如路由器裝置、,Μ 37 201222036 ’:置、行動電話、遊戲機、個人電腦、電視機、家用伺服 ，等電子機器類。此等電子機器皆需要在例如⑶等之運 f裝置與RAM等之記憶裝置之間高速傳送大容量之資料。 是γ藉由此種電子機器具備本發明之光導波路徑模組， 可’肖除電氣配線特有之雜訊、訊號劣化等之缺陷，因此可 期待其性能之快速提升。 再者，在光波路徑部分，相較於電氣配線發熱量大幅 削咸因此，可謀求提高基板内之集成度而小型化，且可 肖J減冷卻所需之電力，可削減電子機器整體之耗電。 以上’針對本發明之光導波路徑模組及電子機器之實 施形態進行說明，但本發明並不限於此，例如構成光導波 路裣模組之各部能與可發揮相同功能之任意構成置換。 又附加任意之構成物亦可，組合複數個實施形態彼此亦 ^5" ° 又’在光導波路徑5之上面及下面分別積層有蓋膜亦 可。藉由蓋膜可確實地保護光導波路徑5。此外，作為蓋膜 可使用與第2基板8相同者。 根據本發明，可提供光損耗少、雜訊之產生降低且製 造及維護容易之光導波路徑模組。 又’藉由具備此種光導波路徑模組，可提供可靠性高 之電子機器。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示本發明之光導波路徑模組之第1實施形態 38 201222036 的分解立體圖β 圖系個別顯示圖.1所示之光導波路徑 分透過顯示） 的立體圖（一部 圖3係_ 1所示之Α — Α線剖面圖。 圖4係顯示第i實施形態之導引部、被導引部及固定 部之變形例的部分剖面圖。 圖5A係顯示本發明之光導波路徑模組之第2實施形態 之一例的部分剖面圖。 圖5 B係顯示本發明之光導波路徑模組之第2實施形態 之另一例的部分剖面圖。 圖6係顯示第2實施形態之導引部及被導引部之變形 例的部分剖面圖。 圖7係顯示本發明之光導波路徑模組之第3實施形態 的剖面圖。 圖8係顯示本發明之光導波路徑模組之第4實施形態 的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :光導波路徑模組 2.第1基板 21 .销 21A，21B，21C:段差面 2 la，21b，21c :外徑 2 1 〇 :前端部 201222036 2 1 1 :螺紋 2 1 2 :螺帽 2 1 3 :前端部 2 1 4 :縮徑部 22 :第1電擊墊 3 :光元件 3 1 :發光部 4 :透鏡陣列 41 :透鏡部 42 :貫通孔 5 :光導波路徑 51，52 :覆蓋層 53 :芯層 54 :芯部 5 5 :側面覆蓋部 56 :反射鏡 5 7 :貫通孔 6 :挾持體 61 :下面 62 :貫通孔 63 :凹部 631 :縮徑部 7 :積層體 71 :貫通孔 40 201222036 8 ： 81 ： 82 ： 第2基板 第2電擊墊 貫通孔 41