TW201212802A - Heat dissipation apparatus - Google Patents
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Description
201212802 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係關於一種散熱裝置。 【先前技術】 [0002] 在電腦系統或伺服器系統中,對於發熱電子元件,如中 • 央處理器(Central Processing Unit,CPU)的散熱通 常是應用一散熱器來進行散熱降溫,傳統的CPU散熱器主 要是透過與CPU直接接觸的散熱片模組將熱量引出,然後 利用散熱片模組上方的風扇吹動空氣流動以將散熱片模 π ^ 組吸收的熱量帶走。惟,這種CPU散熱器的散熱片模組直 接與CPU接觸,且其與空氣的溫差不大,從而導致散熱效 果不是很好,如果環境溫度過高,那麼其散熱效果將會 更加糟糕,很容易會導致系統速度變慢、死機、燒毁CPU 等後果。 【發明内容】 [0003] 鑒於上述内容,有必要提供一種可更好的給電子元件進 Q 行散熱的散熱裝置。 [0004] 一種散熱裝置,用於給一發熱電子元件進行散熱,該散 熱裝置包括一設置於該發熱電子元件上的導熱板、一設 置在該導熱板上的散熱片模組及一熱電製冷器,該散熱 片模組的基板底部開設有一容置該熱電製冷器的開槽, 該熱電製冷器製冷的一面朝下設置且與該散熱片模組的 基板的底面位於同一平面上,該導熱板的一部份與該散 熱片模組的基板的底面緊密接觸,該導熱板的另一部份 與該熱電製冷器製冷的一面緊密接觸。 099130247 表單編號A0101 第3頁/共8頁 0992053043-0 201212802 [0005]上述散熱裝置透過在該散熱片模組的基板底部開設開槽 ,並將熱電製冷器容置於該開槽内,且使該導熱板的一 部份與該散熱片模組的基板底面緊密接觸,該導熱板的 另一部份與該熱電製冷器製冷的一面緊密接觸,如此, 既可以利用該基板傳導熱量的功能,也可以利用該熱電 製冷器對該導熱板進行製冷的功能,兩者結合可大大提 升散熱效果。 【實施方式】 [0006] 請參考圖1,本發明散熱裝置1〇甩来給一發熱電子元件, 如設置於一主機板3〇上的中央處理器2〇進行散熱,該散 熱裝置1 0的較佳實施方式包括一導熱板12、一散熱片模 組14、一風扇16及一熱電製冷器(Thermo-Electric Cooler’ TEC) 18。該散熱片模組14包括一基板146及複 數垂直設置於該基板146上的散熱鰭片144。 [0007] 該基板14 6底部的一側開設有一剛好可以容置該熱電製冷 器18的開槽1462 ’且該熱電製冷琴1导設置於該開槽1462 内’並使該熱電製冷器18犁冷的一面朝下設置,該熱電 製冷器18製冷的一面與該散熱片模組14的基板146的底面 位於同一平面上◊這裡需要說明的是,提供該熱電製冷 器18電源及控制訊號的線纜在圖中未示出,該等線纜可 直接連接主機板30上對應的連接器。 [0008] 該中央處理器20與該導熱板12的底面緊密接觸(通常兩者 之間塗有散熱膏),該導熱板12頂面的一部份(圖中靠左 側)與該基板146的底面緊密接觸,該導熱板12頂面的另 一部份(圖中靠右側)則與該熱電製冷器1 8製冷的一面 099130247 表單編號A0101 第4頁/共8頁 0992053043-0 201212802 [0009]
[0010] G [0011] [0012] 緊密接觸(兩者之間也可塗散熱膏,以提高散熱效果)。 該風扇16設於該散熱片模組14上,以透過吹動空氣流動 將該散熱片模組14吸收的熱量帶走。 工作時,該導熱板12傳導該中央處理器20產生的熱量, 並將熱量傳遞至與其接觸的基板146及熱電製冷器18。一 方面,該基板146上與該導熱板12接觸的部分將吸收該導 熱板12傳導的部分熱量,並將該部分熱量透過散熱鰭片 144散發出去;另一方面,該熱電製冷器18上與該導熱板 12接觸的部分將該導熱板12傳導的另一部分熱量透過該 熱電製冷器18的製冷方式進行熱量傳遞,俗稱熱泵傳導 方式。 本發明之所以將該導熱板12既與該基板146接觸又與該熱 電製冷器18接觸,而不是全部只與該熱電製冷器18接觸 ,是因為這樣設置既可以利用該基板146傳導熱量給散熱 鰭片144的功能,也可以利用該熱電製冷器18對該導熱板 12進行製冷的功能,兩者結合可大大提升散熱裝置10對 中央處理器20的散熱效果。 綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利 申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡 熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置較佳實施方式的示意圖。 【主要元件符號說明】 099130247 表單編號A0101 第5頁/共8頁 0992053043-0 201212802 [0013] 散熱裝置:10 [0014] 導熱板:12 [0015] 散熱片模組:14 [0016] 散熱鰭片:144 [0017] 基板:146 [0018] 開槽:1462 [0019] 風扇:16 [0020] 熱電製冷器:18 [0021] 中央處理器:20 [0022] 主機板:30 099130247 表單編號 A0101 第 6 頁/共 8 頁 0992053043-0
Claims (1)
- 201212802 七、申請專利範圍: 1 . 一種散熱裝置,用於給一發熱電子元件進行散熱,該散熱 裝置包括一設置於該發熱電子元件上的導熱板及一設置在 該導熱板上的散熱片模組,其改良在於:該散熱裝置還包 括一熱電製冷器,該散熱片模組的基板底部開設有一容置 ' 該熱電製冷器的開槽,該熱電製冷器製冷的一面朝下設置 且與該散熱片模組的基板的底面位於同一平面上,該導熱 板的一部份與該散熱片模組的基板的底面緊密接觸,該導 _ 熱板的另一部份與該熱電製冷器製冷的一面緊密接觸。 2.如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,還包括一設置於 散熱片模組上方的風扇。 3 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導熱板與 該散熱片模組的基板的底面及該熱電製冷器製冷的一面之 間塗有散熱膏。 4 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該散熱片模 組還包括複數垂直設置於基板上的散熱鰭片。 Ο 099130247 表單編號A0101 0992053043-0
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