TW201212375A - Sandwich structure for directional coupler - Google Patents

Description

201212375 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大致上係關於電子傳輸線裝置且更具體而言，係 方向耦合器之領域。 【先前技術】 方向耦合器係用於許多射頻（RF)應用中之被動裴置，其 包含例如，功率放大器模組。方向耦合器將一傳輸線中^ 部分傳輸功率通過另一琿而耦合出，對於微帶耦合器或帶 線輕合器，則藉由使用經設定足夠接近在一起之兩個傳輸 線，使得穿過一者之能量耦合至另一者。如圖丨中所示， 方向耦合器100具有四個埠，即，輸入埠Pi、傳輸埠 P2、耦合埠P3及隔離埠Ρ4β術語「主線」（main如约係指 ^耦合器之介於埠^與！^之間之傳輸線區段ιι〇。術語 經耦合線」（coupled line)係指平行於該主線11〇延伸且 介於經耗合琿P3與隔料P4之間之傳輸線區段m。通常 該隔離埠P4係端接一内部匹配負載或外部匹配負载，例 二:50 Ohm負載或75 0hm負載。應理解，由於該方向耦 «器為線性裝置’圖i之記法係隨機。任何蟑可為輸入 埠’其導致該直接連接埠為該傳輸埠，相鄰淳為叙合淳， 且對角線料'該隔料（對於合器及微㈣合器）。 微帶福合器及帶_合器被廣泛實施於功率放大器模組 中’尤其是用於電信應用中之功率放大器模組，其使用多 層層塵印刷電路板（PCB)，因為其易於製作且成本低。習 知上’此等輕合器係藉由將主RF線21G及輕合線22〇放置於 157087.doc 201212375 兩個垂直相鄰之PCB層上且維持該兩個結構之重疊以提供 RF耦合而實現，如圖2中所示。 【發明内容】 本發明之態樣及實施例係關於一種經條帶輕合之麵a器 設計’其中一特定之耦合因數係可使用相對於習知之經條 帶辆合之耦合器設計而具有減小大小但同樣維持高方向性 之耦合器而達成。根據一實施例，「夾層（sandwich)」結 構係用於提供主線與次要/麵合線之間更強之轉人，其中 該主線係實施於藉由通孔而連接之兩個層中且該次要臂係 位於該兩主線層之間，下文將進一步討論。 根據一實施例，一經多層條帶耦合之耦合器包括形成於 一個多層基板中之第一第一金屬層中之一第一主臂區段； 一形成於s玄多層基板中之該第一金屬層上方之—第**金屬 層中之第二主臂區段，該第二主臂區段係與該第一主臂區 段垂直地對準且並聯地電連接至該第一主臂區段；及一来 成於該多層基板之第三金屬層中之經耦合臂，該經輕合臂 係設置於該第一主臂區段與第二主臂區段之間，該經叙合 臂係藉由一第一介電層而與該第一主臂區段分離且藉由一 第二介電層而與該第二主臂區段分離。該第一主臂區段、 麵合臂及該第二主臂區段係於該多層基板中垂直地對準且 形成一夾層結構。該經多層條帶耦合之耦合器進—步包括 一位於接近該第一主臂區段之一輸入之第一通孔，其使該 第一主臂區段與該第二主臂區段並聯地電連接，及一位於 接近該第一主臂區段及第二主臂區段之遠端（相對於該輸 157087.doc · 4 - 201212375 入)之第二通孔’其使得該第一主臂區段與第二主臂區段 並聯地電連接。在-實例中，該多層基板為—個多層印刷 電路板。在-實例中’該經耦合臂係位於該第一通孔與第 二通孔之間。在另一實例中，該第一主臂區段與該第二主 臂區段中之電流係在相同方向中。在另一實例中，該第一 主臂區段及該第二主臂區段及耦合臂包括銅跡線。 根據形成於一個多層印刷電路板中之經條帶耦合之耦合 器之一實施例，該經條帶耦合之耦合器包括形成於該多層 印刷電路板之一第一層中之一第一主線區段、一形成於該 多層印刷電路板之第二層中之第二主線區段、一形成於該 多層印刷電路板之第三層中之經耦合線，該第三層係設置 於該第一層與第二層之間且該經耦合線係設置於該第一主 線區段與第二主線區段之間，且該經搞合線、該第一主線 區段與該第二主線區段係垂直地對準，且該至少一個通孔 使β亥第·一主線區段與第二主線區段並聯地電連接。 在該經條帶搞合之麵合器之一實例中，該第一層、第二 層及第二層為έ亥多層印刷電路板之金屬層。該第_一主線區 段及第二主線區段及.該經柄合線可例如，為印刷銅跡線或 金跡線。在一實例中，該至少一個通孔包括一位於接近該 第一主線區段之一近端之第一通孔及一位於接近該第一主 線區段之一遠端之第二通孔。在一實例中，該經耦合線係 位於該第一通孔與第二通孔之間。該經條帶耦合之耦合器 可進一步包括耦合至該第一主線區段及第二主線區段中之 各者之一近端之輸入埠，及耦合至該經輕合線之一近端之 I57087.doc 201212375 麵合淳，軸合線之近端與該第—主線區段及第二主線區 段之近端位於經條帶耦合之耦合器之一相同端。在另一實 例中’該經條帶耦合之耦合器進一步包括耦合至該第一主 線區段及第二主線區段之-遠端之—傳料，及麵合至該 經搞合狀-遠端之隔料1隔離料端接於^配負 載中。在-實例中’該第-主線區段與該第二主線區段中 之電流係在自該輸入埠至該傳輸埠之相同方向中。 根據另一實施例，一經夾層條帶耦合之耦合器包括一主 臂’其包含-第-主臂區段及設置於該第一主臂區段之上 方之-第二主臂區段，該第—主臂區段與第二主臂區段係 經並聯地電連接，及設置於該第一主臂區段與第二主臂區 段之間之-搞合臂，該第—主f區段、搞合臂及第二主臂 區段係彼此垂直地對準且形成一夾層結構。 在一實例中，該經夾層條帶耦合之耦合器進一步包括至

一個使該第一主臂區段與第 二主臂區段電連接之通孔 〇 在另一實例中，該經夾層條帶耦合之耦合器係實施於一個 多層印刷電路板中’其中該第—主臂區段係設置於該多層 印刷電路板之一第一金屬層中，其中該第二主臂區段係設 置於該多層印刷電路板一之第二金屬層令’該第二金屬層 係设置於該第一金屬層之上方，且其中該經耦合臂係設置 於該多層印刷電路板之一第三金屬層中，該第三金屬層係 设置於5亥第一金屬層之上方且位於該第二金屬層之下方。 在一實例中’該至少一個通孔包括位於接近該第一主臂區 段及第二主臂區段之一近端之一第一通孔，及位於接近該 157087.doc 201212375 第一主臂區段及第二主臂區段之一遠端之一第二通孔。該 經夾層條帶耦合之耦合器可進一步包括耦合至該第一主臂 區·ί又及第一主臂區段之該近端之一輸入璋及麵合至該第一 主煮區^又及第一主臂區段之該遠端之一傳輸槔。在一實例 中，該第一主臂區段與該第二主臂區段中之電流係在自該 輸入埠至該傳輸埠之相同方向。 下文將詳盡描述又其他態樣、實施例及此等示例性態樣 及實施例之優點。本文揭示之任何實施例係可以符合本文 所揭示之目標、目的及需要中之至少一者之方式而與任何 其他實施例組合，且參考「一實施例」、「一些實施 例」、「一替代實施例」、「多個實施例」、「一個實施 例」或類似之表述並不一定相互排斥且意在指明關於該實 施例所述之一特定特徵、結構或特性係可包含於至少一個 實施例中。本文中此等術語之出現並不一定全部指示相同 之實施例。包括之附圖意在提供對多個態樣及實施例之闡 明及進一步理解且係包含於此說明書中且形成此說明書之 #为。圖式連同該說明書之剩餘部分係用於解釋所描述 及申請之態樣及實施例之原理及操作。 【實施方式】 下文參考附圖而論述至少一個實施例之多個態樣，該等 圖並不意於按照實際比例而繪製。其中對於圖中之技術特 徵，詳盡描述或任何技術方案之後的係參考符號，包含該 等參考符號之唯一目的在於增加圖、詳盡描述及技術方案 之可理解性。因此，參考符號之存在或不存在不意在限制 157087.doc 201212375 任何所中請之元件之範圍。在圖巾，在多個圖所說明 個相同或幾乎相同之組件係由一類似之數字表示。為了簡 潔起見，並不在各個圖中標示各個元件。提供該等圖之二 的在於闡明及解釋且並不意在界定本發明之範圍。 為了支援多頻帶及多模式應用，已經提出用於無線裝置 (諸如蜂巢式電話手持機）之架構，其中使用「菊鏈式 (daisy-chained)」方向耦合器而橫跨多個頻帶共用功率= 測。此需要麵合器具有高方向性且横跨不同的頻率之相同 耦合因數。耦合因數（以犯計）係界定為： C = lOlog

dB ⑴ 在等式⑴中’ ？2係位於傳輸#之功率且匕係來自該麵合峰 (參看圖1)之輸出功率。耗合因數（以dB計）亦可以輕合器之 s參數而表達為：

在等式2中’ S(3’l)係、自該輸人蟑到輕合埠之傳輸參數且 S(2，l)係自該輸入槔到該傳輸埠之傳輸參數。因此，針對 應用於該輸入埠處之一信號’耦合因數代表該經耦合埠處 之信號與該傳輸埠處之信號之比率。耦合因數表示一方向 耦合器之主要性質。耦合因數並非為常數，而是隨著頻率 而變動。 對於用於小功率放大器模組應用中之經條帶#合之&合 器而言，柄合因數與該輕合器之電氣長度大約成比例。: 此’為了符合許多應用之輕合因數規格，使用具有較長電 157087.doc

S 201212375 彳：又合器、然而’由於功率放大器模組大小減小， 刀長之耦合器來獲得指定的/希望之耦合因數變得 > Φ、；戰眭，尤其在較低頻率帶下，例如，在用於若干通 . & I準中之大約7QG Megahem(MHZ)之頻帶中。-些實施 . 帛藉由#曲輕合器線而達成增加之搞合器長度；然而，此 可能造成該輕合器之方向性劣化且亦減少輸出匹配網路之 路由靈活!·生。因此，本文之態樣及實施例係關於一種經條 帶柄口之輕合器设計，其允許搞合器大小減小，同時達成 相同之耗α因數且亦維持高方向性。具體而言，根據一實 ^使用夾層結構來在主線與次要/耦合線之間提供 較強之搞合’其中該主線係實施於藉由通孔而連接之兩個 a中且該人要位於該兩個主線層之間，下文將進一步 論述* 應理解’本文所論述之方法及裝置之實施例並不限於應 用至下文描述中所陳述或附圖中所闡明之組件之構造及配 置之、’’田#該等方法及裝置能夠在其他實施例中實施且以 各種方式實踐或實行。本文提供特定實施案之實例目的僅 . 纟於闡明且並不意在限制。具體而言，結合任何一個或多 個實施例而論述之動作、元件及特徵並不意指不可在任何 * 其他的實施例中發揮類似之作用。 另外，本文所使用之片語或術語目的在於描述且不應被 理解為限制。本文以單數形式提及之系統及方法之實施例 或元件或動作之參考亦可涵蓋包含#數個此等元件之實施 例，且用複數形式對本文之實施例或元件或動作之任何參 I57087.doc 201212375 考亦涵蓋包含僅一單一元件之實施例。以單數或複數形式 之參考並不意在限制當前所解釋之系統或方法，其等之組 件、動作或元件。本文使用「包含」、「包括」、「具 有」、「含有」、「涉及到」及其等之變形形式意在涵蓋 其後所列舉之物件且該等物件之等效物及額外之物件。參 考「或」係可解讀為包含性，因此，任何使用「或」而描 述之物件可指示所描述之物件中之一單一者、一者以上或 所有者。提及前及後、左及右、頂及底、上及下、及垂直 及水平意在便於描述而非將本發明之系統及方法或其等之 組件限於任何位置或空間定向。 參考圖3 ’其顯示具有根據一實施例之夾層構架之一經 條帶耦合之耦合器之一實施例。該耦合器3〇〇係實施為一 絕緣基板（例如，多層PCB(未圖解），其包含至少三個垂直 相鄰之金屬層）上之圖案化金屬傳輸線，該等金屬層係藉 由介電層而彼此分離，如熟悉此項技術者可知。輕合器 300之主臂係建造於該多層基板結構之兩個金屬層中且包 含一第一區段3 10及一第二區段320 ’其等分別設置於耦合 臂33 0之上方及下方。耦合臂330。第一主臂區段31〇與第 二主臂區段320係大體上垂直地對準，從而形成一夾層結 構。該主臂之兩個區段310與320係藉由通孔340而並聯地 電連接在一起。因此。該第一主臂區段與該第二主臂區段 中之電流係在自該主臂之一端之輸入埠至該主臂區段之另 一端之傳輸皡之相同方向上。在所圖解之實例中，該輕合 臂330係位於該等通孔340之間’使得該兩個主臂區段 •10· 157087.doc

S 201212375 310、320與該耦合臂330之「外側」而耦合在一起在一 實例中，該等通孔340係位於該等主臂區段31〇、32〇之兩 端處，如圖3中所示。應理解，儘管圖3中顯示一單一通孔 340係位於該等主臂區段31〇、32〇之任一端，各個通孔3叫 係可實施為一個或多個實體穿孔電鍍通孔。此外，可使用 替代性連接機構（諸如’接合線）來代替通孔而將該兩個主 線區段31〇與320電連接在一起。因此，該麵合臂33〇經過 該-人要臂之頂側及底側兩者上之電磁場而獲得與該主臂更 強之耦合。因此，長度較小之耦合器可相對於一習知之經 條帶耦合之耦合器具有相同之耦合因數，或者，對於相同 長度之耦合器，夾層結構可達成較高之耦合因數。 該耦合器實施於其中之該絕緣基板結構可包含適於其中 正在使用耦合器之應用的任何類型之板材料，包括諸如， RF4或LTCC。該耦合器之主線31〇、32〇及耦合線33〇可為 印刷金屬跡線，例如，銅跡線或金跡線。 已模擬了習知之經條帶耦合之耦合器及經夾層條帶耦合 之耦合器的實例，以闡明經夾層條帶耦合之耦合器的一實 施例之相對性能及特性。 參考圖4，其圖解一經模擬習知條帶耦合之耦合器2〇〇之 圖。耦合器200具有一輸入琿ρι、一傳輸埠p2、一耦合埠 P3及隔離淳P4。模擬係使用Agilent Momentum而在700 MHz至800 MHz之頻率範圍内進行，Agiient M〇mentum係 可自Agilent科技公司購得之一模擬程式。對於該模擬，耦 合器200係經指定為具有之_主臂長度⑽係3 〇毫米（麵） 157087.doc -11· 201212375 且耦合臂長度420係2.5 mm。 圖5A圖解在模擬之頻率範圍内該耦合器200之以dB計之 耦合因數（Cpout)作為頻率（以MHz計）之函數之圖表。如參 考圖5A可看到，該耦合器200在700 MHz至800 MHz之頻率 範圍内之耦合因數為大約-20 dB。明確而言，該耦合器 200在707 MHz下之耦合因數為-20.3 dB，其係由標記符 510而指示。圖5B顯示在模擬頻率範圍内，耦合器200之以 dB計方向性（D)作為頻率（以MHz計）的函數之一圖表。可以 針對該耦合器之S參數而將該耦合器之方向性（以dB計）界 定為：

D ^(3,1) 5(3,2)

dB (3) 如參考圖5B可見，該耦合器200在700 MHz至800 MHz之頻 率範圍内之方向性大約為-30 dB。明確而言，該耦合器 200在707 MHz下之方向性為-30.431 dB，由標記符520而 指示。圖5C圖解在模擬頻率範圍内，該耦合器200之返回 損耗（S(2,2))作為頻率（以MHz計）之函數之圖表。如參考圖 5C可以看出，該耦合器200在700 MHz至800 MHz之頻率範 圍内之返回損耗為大約-45 dB。明確而言’該耦合器200 在707 MHz下之返回損耗為-45.752 dB，由標記符530指 示。 參考圖6，顯示根據一實施例之經夾層條帶耦合之耦合 器300之模擬圖。該耦合器300具有一輸入埠P1、一傳輸埠 P2、一耦合琿P3及一隔離埠P4 ^該隔離埠P4可端接一匹配 負載。模擬係在上述之相同之頻率範圍700 MHz至800 157087.doc 12

S 201212375 MHz之間進行’且結果呈現在圖7A至圖7C中。對於模 擬’該耦合器300係經指定而具有主臂長度61〇為2.3 mm且 耗合臂長度620為2.1 mm。圖7A圖解在模擬頻率範圍内， 該模擬夾層搞合器300之耦合因數以dB計（Cpout)作為該頻 率（以MHz計）之函數之圖表。如參考圖7A可見，該夾層竊 合器300在頻率範圍700 MHz至800 MHz内之麵合因數為大 約-20 dB。明確而言，該夾層耗合器3〇〇在7〇7 MHz下之輕 合因數為-20.266 dB，由標記符7 10所指示。圖”顯示在模 擬頻率範圍内，該夾層耦合器300之以dB計的方向性（D)作 為頻率（以MHz計）之函數之一圖表。如參考圖7B可見，古亥 爽層麵合器300在700 MHz至800之頻率範圍内之方向性遠 遠大於-29dB，且在707 ^«12下之方向性為_29 185犯，由 標記符720所指示。圖7C顯示在模擬頻率範圍内’該夾層 耦合器300之以dB計的返回損耗（S(2,2))作為頻率（以MHz 計）之函數之圖表。如參考圖7C可見，在700 MHz至8〇〇 MHz之頻率範圍内，該夾層耦合器3〇〇之返回損耗為大約·43 至-44dB，且在707 ΜΗζ下，返回損耗為_43 955 dB，由標 記符730指示》 模擬結果顯示，該經夾層條帶耦合之耦合器可用大體上 . 減小的大小達到相對於習知條帶耦合之耦合器係極其類似 之搞合因數、方向性及返回損耗。輕合器大小減小即使在 較低頻率下亦允許-高性能輕合器與一小功率放大器模組 之整合。例如’當前希望之功率放大器模組大小約為3酿 乘以3 mm。經夾層條帶耦合之耦合器6〇〇之實施例係可在 157087.doc •13· 201212375 此大小之放大器模組中實施，因為，如上參考圖6所述， 用於經夾層條帶耦合之耦合器之傳輸線可經製造大體上短 於3 mm且該耦合器仍在700 ^^至8〇〇 MHz頻帶中提供 良好之性能。此外，由於該耦合器3〇〇之主臂係實施於兩 個金屬層上，為了達成類似之金屬化損耗，當考慮到相同 之性能規格，線寬度630可經製造明顯小於一習知耦合器 之對應之主線寬度430，該習知耦合器可具有一單一^主 臂，如參考圖4及圖6可見。較窄之線寬63〇進一步減小該 耦合器300之大小及其在該基板或印刷電路板封裝中所使 用之空間。 已經描述了至少一個實施例之若干態樣，熟悉此項技術 者應可輕易理解多種變動、修改及改良。此等變動、修改 及改良意在為此揭示内容之部分且意在包含於本發明之範 疇内。因此，上述之描述及圖係僅藉由舉例之方式給出， 且本發明之範圍應自適當解讀附加申請專利範圍及其等之 等效範圍而確定。 【圖式簡單說明】 圖1係一方向耦合器之一實例之方塊圖； 圖2係實施於—_多層印刷電路板上之習知之經條帶輛 合之方向耦合器之實例之圖； 圖3係實施於根據本發明之態樣之多層印刷電路板上之 經夾層條帶耦合之耦合器之一實例之圖； 圖4係一習知之經條帶耦合之耦合器之一實例之 圖； 157087.doc

S -14- 201212375 圖5A係作為圖4之該經模擬習知條帶轉八 率之函數之耦合因數之圖表； 〇之耦合器之頰 圖5Β係作為圖4的該經模擬習知條帶執人 率之函數之方向性之圖表； Q輕®器之頻 圖5C係作為圖4的該經模擬習知條帶耦合之耦么。。 率之函數之返回損耗之圖表； 之頻 圖6係根據本發明之態樣之經失層條帶耦合之耦合器 實例之一模擬圖； 0 之 圖7A係作為圖6之經模擬夾層條帶耦合之耦合器之頻率 之函數之耦合因數之圖表； 圖7B係作爲圖6之經夾層條帶耦合之耦合器的頻率之函 數之方向性之圖表；及 圖7C係作爲圖6之經夾層條帶輕合之麵合器的頻率之函 數之返回損耗之圖表。 【主要元件符號說明】 100 方向耦合器 110 傳輸線區段 120 傳輸線區段 200 耦合器 210 主RF線 220 耦合線 300 耦合器 310 第一區段 320 第二區段 157087.doc 201212375 330 耦合臂 340 通孔 410 主臂長 420 耦合臂 610 主臂長度 620 耦合臂 PI 輸入淳 P2 傳輸淳 P3 耦合埠 P4 隔離埠 157087.doc -16- s

Claims (1)

1. 201212375 七、申請專利範圍： 1. 一種經央·層條帶輕合之麵合器，其包括： 一主臂，其包含一第—主臂區段及設置於該第一主臂 區段之上方之一第二主臂區段，該第一主臂區段與第二 主臂區段係經並聯地電連接在一起；及 一耦合臂，其係設置於該第一主臂區段與第二主臂區 段之間，該第一主臂區段、該經耦合臂及該第二主臂區 段彼此垂直地對準且形成一夾層結構。 2. 如請求項1之經夾層條帶耦合之耦合器，其進一步包括 至少一個通孔，其使該第一主臂區段與第二主臂區段電 連接。 3. 如請求項2之經夾層條帶麵合之麵合器，其中該經夾層 條τρ*輛合之轉合器係實施於一個多層印刷電路板中； 其中該第一主臂區段係設置於該多層印刷電路板之一 第一金屬層中； 其中該第二主臂區段係設置於該多層印刷電路板之一 第二金屬層中’該第二金屬層係設置於該第一金屬層之 上方；且 其中該經耦合臂係設置於該多層印刷電路板中之一第 三金屬層中’該第三金屬層係設置於該第一金屬層之上 方且該第二金屬層之下方。 4. 如請求項2之經夾層條帶耦合之耦合器，其中該至少一 個通孔包含位於接近該第一主臂區段及該第二主臂區段 之一近端之一第一通孔’及位於接近該第一主臂區段及 157087.doc 201212375 第一主臂區段之一遠端之一第二通孔。 5.如吻求項4之經夹層條帶耦合之耦合器，其進一少包括 被耦合至該第一主臂區段及該第二主臂區段之該近踹之 一輸入埠，及經耦合至該第一主臂區段及該第二矣臂區 段之該遠端之一傳輸琿。 6·如請求項1之經夾層條帶耦合之耦合器，其中該第/主 臂區段與該第二主臂區段中之電流方向係相同。 7. 一種經多層條帶耦合之耦合器，其包括： 一形成於一個多層基板中之一第一金屬層中之第一主 臂區段； 一形成於該多層基板中之該第一金屬層上 方之一第二 金屬層中之第二主臂區段，該第二主臂區段係與該第一 主臂區段垂直地對準且電連接至該第一主臂區段； 一形成於該多層基板中之一第三金屬層中之經耦合 臂’該經耦合臂係設置於該第一主臂區段與該第二主臂 區段之間’該經耦合臂係藉由一第一介電層而自該第一 主臂區段分離且藉由一第二介電層而自該第二主臂區段 分離； 一經定位接近該第一主臂區段之一輸入之第一通孔， 該第一通孔使該第一主臂區段與第二主臂區段並聯地電 連接；及 一第二通孔，其位於接近該第一主臂區段及第二主臂 區段相對於該輸入之一遠端，該第二通孔使該第一主臂 區段與該第二主臂並聯地電連接》 157087.doc 2· s 201212375 8. 如-月求項7之經多層條帶耦合之耦合器，其中該多層基 板為一多層印刷電路板。 9. 如請求項7之經多層條帶耦合之耦合器，其中該經耦合 臂係位於該第一通孔與第二通孔之間。 10. 如凊求項7之經多層條帶耦合之耦合器，其中該第一主 臂區段與第二主臂區段中之電流方向係相同。 11. 如請求項7之經多層條帶耦合之耦合器，其中該第一主 臂區段及第二主臂區段及該經輕合臂包括銅跡線。 12. -種形成於一多層印刷電路4反中之經條帶耦合之耦合 器’該經條帶耦合之耦合器包括： 一形成於該多層印刷電路板之一第一層中之第一主線 區段； 形成於§亥多層印刷電路板之一第二層中之第二主線 區段； 形成於§亥多層印刷電路板之一第三層中之經麵合 線，忒第二層係设置於該第一層與該第二層之間且該經 耦合線係設置於該第一主線區段與該第二主線區段之 間，且該經耦合線、該第一主線區段與該第二主線區段 係垂直地對準；及 至少一個通孔，其將該第一主線區段並聯地電連接至 該第二主線區段。 13. 如請求項12之經條帶耦合之耦合器，其中該第一層、第 二層及第三層爲該多層印刷電路板之金屬層。 14. 如請求項12之經條帶耦合之耦合器，其中該第一主線區 157087.doc 201212375 段及該第二主線區段及該經耦合線為印刷銅跡線。 15. 16. 17. 18. 19. 20. 如請求項12之經條帶耦合之耦合器，其中該至少一個通 孔包括位於接近該第一主線區段之—近端之一第一通孔 及位於接近該第一主線區段之一遠端之一第二通孔。 如請求項15之經條帶耦合之耦合器，其進一步包括： 一輸入埠，其係經耦合至該第_主線區段及該第二主 線區段中之各者之該近端；及 一經耦合埠，其係耦合至該經耦合線之一近端，該經 耦合線之該近端係該經條帶耦合之耦合器之與該第一主 線區段及第二主線區段之該近端相同之一端。 如請求項16之經條帶耦合之耦合器，其進一步包括： 一經傳輸埠，其係經耦合至該第一主線區段及第二主 線區段之遠端；及 一經隔離埠，其係耦合至該經耦合線之一遠端。 如凊求項17之經條帶輕合之輕合器，其中該第_主線區 U第一主線區段中之電流係在自該輸入埠至該經傳 輸埠之一相同方向上。 如請求項17之經條帶輕合之輕合器，其進-步包括麵合 至該隔離崞之一經匹配負載。 如請求項15之經條帶輕合之麵合器，其中該經耗合線係 位於該第一通孔與第二通孔之間。 157087.doc S -4-