TW201205885A - Method of packaging light emitting element - Google Patents

Description

201205885 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001]本發明涉及一種半導體發先元件的封裝方法。 【先前技術】 剛-般的發光元件例如發光二極體都需要經料後形成單 個顆粒，再應用到各個領域，例如顯示、照明等。 闕發光二極體的封裝通常都包㈣晶、打線、轉、焕烤 ο 、切割等製程。在固晶階段，通常《機料 個形成於封裝載板的表面，再將發光二極體晶粒逐個固 者於上述形成的固晶膠上，批量封裝發光二極體時，必 頁重複上述步驟再接著進行後續其他封裝製程流程。 [0004] 然而，上述固晶匍翁^ 製程存在很多缺陷，不能滿足產業上快 速優良地大批置封裝發光二極體的需求。首先，無法 晶料位置精較位且固晶膝 的膠量不致，造成發光二極體晶粒容易威落或者發光 ❹ 極體B曰教的位置不一致’從而影響良率。另外，需要 重複實施形成固蟲膠及固定發光二極體晶粒的步驟，造 成固晶製程的時間冗長而降低效率。因此 ，如何提供一 種更加间效的發光二極體封裝方法仍是業界需要解決的 一個課題。 Ο 【發明内容】 [0005]有鑒於此，有必^ ^ 胥义要k供一種更加高效的發光元件封裝方 法0 _]—種發光元件狀方法，其步驟包括： 099125012 表單編號A0I01 第3頁/共16頁 0992043936-0 201205885 [0007] 第一步驟，提供一封裝基板； [0008] 第二步驟，形成一殼體於封裝基板上，其中該殼體上設 有複數孔洞； [0009] 第三步驟，將定量的固晶膠分別形成於殼體的孔洞内； [0010] 第四步驟，將具有複數發光元件的藍膜固定於殼體上， 其中所述發光元件對應所述孔洞的位置，且所述發光元 件被孔洞内的固晶膠固定； [0011] 第五步驟，將藍膜與發光元件分離並將藍膜從殼體上移 除；及 [0012] 第六步驟，將殼體從封裝基板上移除。 [0013] 與習知技術相比，本發明利用殼體協助定位固晶膠及發 光元件的位置，使發光元件的位置具有一致性，從而提 升製程良率。同時可一次形成定量的固晶膠及一次定位 發光元件，能簡化製程流程，提升製程效率。 【實施方式】 [0014] 圖1示出了本發明一實施例的發光元件封裝方法的流程。 該發光元件封裝方法大致包括如下流程： [0015] 第一步驟，提供一封裝基板10 ; [0016] 第二步驟，形成一殼體20於封裝基板10上，該殼體20上 設有複數孔洞22 ; [0017] 第三步驟，將定量的固晶膠30分別形成於殼體20的孔洞 22内； 099125012 表單編號A0101 第4頁/共16頁 0992043936-0 201205885 [0018] [0019] [0020] [0021] ◎ [0022] Ο [0023] [0024] 099125012 第四步驟，將具有複數發光元件42的藍膜4〇固定於殼體 20上，所述發光元件42對應殼體20上的孔洞22的位置， 且所述發光元件42被孔洞22内的固晶膠30固定； 第五步驟，將藍膜40與發光元件42分離並將藍膜4〇從殼 體20上移除；及 第六步驟，將殼體20從封裝基板1〇上移除。 下面結合其他*圖示對該流程作詳細說明。請同時參考圖2 ’首先，提供一封裝基板1 〇。在一些實施例中，該封裝 基板10上可形成電路..結構：（圖未示.用於與發光元件 42形成電連接《接著’將一圖案化的殼體2〇形成在封裝 基板10上’該殼體20上還形成複數圏案化的孔洞22。 請參考圖3 ’利用機具將固晶膠30形成於上述孔洞22中。 將固晶膠30形成於孔洞22中的方式可以有多種，例如可 以是印刷塗佈的方式。本發明採用上述方式可以將固晶 膠30—次成型於封裝基板1〇上，相對於傳統技術中的多 次形成固晶膠來說，固晶製楫的丨:碎率大有提升。 請再參考圖4-5，一藍膜40上黏接有複數發光元件42，該 發光元件42可以是發光二極體晶粒、有機發光二極體晶 粒等發光器件，本實施例中為發光二極體晶粒。將該藍 膜40固定在殼體20上，並使發光元件42朝向殼體20上的 孔洞22。通過固壓該藍膜40，使發光元件42被固晶膠3〇 固定在封裝基板10上。 然後，採用例如是紫外光照射等手段消除藍膜40的黏性 ，使發光元件42與藍膜40分離。請再參考圖6，接著將消 表單编號Α0101 第5頁/共16頁 0992043936-0 201205885 除黏性後的藍膜40從殼體20上移除。最後，如圖7所示， 將殼體20從封裝基板1〇上移除，如此發光元件42便被固 定在封裝基板10上。本發明利用圖案化的殼體2〇協助定 位固晶膠30的位置及其用量，以及協助定位發光元件42 的位置’使發光元件42的位置具有一致性，從而提升製 程良率。同時可一次形成一致膠量的固晶膠3〇及一次定 位發光元件4 2，能簡化製程，提升製程效率。 [0025] [0026] 099125012 其中，將發光元件42與封裝基板1〇上的電路結構形成電 連接可採用多種方式。例如，可以採用導電的固晶膠3 〇 ’並在第四步驟時’將發光元件42以晶片倒裝（f 1 i p — chip)的形式固定在封裝基板iq上，並藉由導電的固晶 膠30與電路結構形成電連接。當然，也可採用其他方式 ，例如，可以在第六步驟後，採用打線（wire b〇nding )的方式將發光元件42與封裝基板10上的電路結構形成 電連接。 在第六步驟之後，還形成一封裝層（圖未示）覆蓋發光 元件42。還可形成一螢光層於封裝層的表面，該螢光層 包含石榴石基螢光粉、矽酸鹽基螢光粉、原矽酸鹽基螢 光粉、硫化物基螢光粉、硫代鎵酸鹽基螢光粉、氮氧化 物基螢光粉和氮化物基螢光粉中的一種或多種。在一些 實施例中，也可於封裝層内添加螢光粉，所述螢光粉可 以是石㈣㈣光粉、魏鹽基螢紐、原㈣鹽基榮 光粉、硫化物基螢光粉、硫代鎵酸鹽基螢光粉、氮氧化 物基螢光粉和氮化物基螢光粉中的一種或多種。 综上所述，本發日㈣.已符合發明專利之要件，遂依法提 表單蝙號A0101 第6頁/共16頁 0992043936-0 [0027] 201205885 出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本 案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化 ，皆應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0028] 圖1為本發明一實施例的發光元件封裝方法的流程圖。 [0029] 圖2至圖7為本發明一實施例的發光元件封裝方法的各步 驟示意圖。 【主要元件符號說明】 [0030] 封裝基板：10 [0031] 殼體：20 [0032] 孔洞：22 [0033] 固晶膠：30 [0034] 藍膜：40 [0035] 發光元件：42 099125012 表單編號A0101 第7頁/共16頁 0992043936-0

Claims (1)

1. 201205885 七、申請專利範圍： 1 . 一種發光元件封裝方法，步驟包括： 第一步驟，提供一封裝基板； 第二步驟，形成一殼體於封裝基板上，其中該殼體上設有 複數孔洞； 第三步驟，將定量的固晶膠分別形成於殼體的孔洞内； 第四步驟，將具有複數發光元件的藍膜固定於殼體上，其 中所述發光元件對應所述孔洞的位置，且所述發光元件被 孔洞内的固晶膠固定； 第五步驟，將藍膜與發光元件分離並將藍膜從殼體上移除 ;及 第六步驟，將殼體從封裝基板上移除。 2 .如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝方法，其中所 述封裝基板上設有電路結構，且所述固晶膠為導電膠，所 述發光元件在第四步驟時以倒裝的方式與封裝基板上的電 路結構形成電連接。 3 .如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝方法，其中所 述封裝基板上設有電路結構，所述發光元件在第六步驟後 以打線的方式與封裝基板上的電路結構形成電連接。 4 .如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝方法，其中第 五步驟中採用紫外光照射的方式使藍膜與發光元件分離。 5 .如申請專利範圍第1項所述之發光元件封裝方法，還包括 在第六步驟之後，形成一覆蓋所述發光元件的封裝層的步 驟。 6 .如申請專利範圍第5項所述之發光元件封裝方法，還包括 099125012 表單編號A0101 第8頁/共16頁 0992043936-0 201205885 在所述封裝層的表面上形成一螢光層的步驟。 如申請專利範圍第5項所述之發光元件封裝方法，其中所 述封裝層内包含螢光粉。 如申請專利範圍第卜7項中任意一項所述之發光元件封裝 方法，其中所述發光元件為發光二極體。

   如申請專利範圍第6或7項所述之發光元件封裝方法，其中 所述螢光層或螢光粉包含石榴石基螢光粉、矽酸鹽基螢光 粉、原矽酸鹽基螢光粉、硫化物基螢光粉、硫代鎵酸鹽基 螢光粉、氮氧化物基螢光粉和氦*化物基榮光粉中的一種或 多種。 ❹ 099125012

   表單編號A0101 第9頁/共16頁 0992043936-0