TW201202723A - Insert for test handler - Google Patents

Description

201202723 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及測試分選機，尤其，涉及能夠裝載球形半導 體元件的插入件。 【先前技術】 半導體元件根據電性接觸端子的形狀而包括有引線型 (薄型小尺寸封裝（TSOP，Thin small 0utline package )、 小尺寸封裝（SOP ’ Small Outline Package )、薄型四方扁平 封裝（TQFP，Thin Quad Flat Pack)、四方扁平封裝（QFp， Quad Flat Pack))半導體元件和球形（球栅陣列（bga， Ball Grid Array)、細間距球柵陣列（FBGA，

Grid Array))半導體元件，本發明涉及裝載球形半導體元 件的插入件。 球形半導體元件中，球形狀的端子（以下，簡稱為「端 子」）以行列形態排列於其底面，關於可裝载這種球形半導 體元件的插入件的技術有韓國公開專利第1 〇 2〇〇5 〇〇〇9〇66 號（發明名稱：用於半導體元件測試分選機的載體模組）所 提出的技術（以下，稱作「現有技術」）。 在現有技術中，引導凸起與半導體元件的邊緣位置外側 相接而形成。 另外，晶片（wafer)狀態的半導體元件的大小隨著工藝 技術和設計技術的發展而開始逐漸變小。但是，即使晶片狀 態的半導體元件的大小變小，被封裝的半導體元件的大小益 法與此成比例地減小。其理由在於’在減小端子的大小和端 201202723 子間的間距方面受到限制。這種限制中的一個為，在測試被 封裝的半導體元件時所要求的端子與測試器之間的精密的 電性連接。 當前使用的lGbDRAM封裝件中，直徑為〇 45mm的端 子78個以〇.8mm間距排列，如果測試設備的精密性被提高， 則可以期待被封裝的半導體元件的大小可以更小。 但是，在現有技術中，引導凸起與半導體元件的各個邊 緣位置外側相接而連績形成，因此當端子的大小變得更小或 端子間的間距變得更窄時，不僅對每個引導凸起的加工精密 度要求更加嚴格，而且由於在插入件製造程序中發生的製造 公差、半導體元件的端子的製造公差和端子間的間距公差等 而引起的冗餘設計值變得不足，因此發生不良的蓋然性非常 高。 ’、 另外，在現有技術中，由於在將半導體元件裝載到插入 件時發生工藝公差，從而導致難以將最外廊端子全部正確地 插入到引導凸起之間，其中所述引導凸起與半導體元件的各 邊緣位置外側相接而形成。 【發明内容】 、本發明的目的在於提供在用於防止半導體元件的向下 脫離的支撐臺上僅形成最小數量的引導部的技術。 為了達到上述目的的根據本發明的用於測試分選機的 插入件包括：具有能夠安置球形半導體元件（以下，簡稱 「半導體元件」）的裝載槽的主體’其中所述球形: 件在底部具有球形的端子（以下，簡稱為「端子 处^ 201202723 夾住安置於所述主體的裝載槽的半導體元件的夾持裝置，其 中所述裝載槽的底部形成有可支撐半導體元件的邊緣位置 的支撐台，以用於防止安置於所述裝載槽的半導體元件向下 方向脫離，所述支撐台具有能夠引導半導體元件的安置位置 的多個引導部和位於引導部與引導部之間的直線區間，所述 直線區間之間的長度之和能夠確保與直線區間的長度對應 的半導體元件的端子的數量多於由所述多個引導部引導的 半導體元件的端子的數量。 所述多個引導部優選地分別位於由所述支撐台的内側 邊緣位置所形成的露出孔的四角拐角部分，其中安置於裝載 槽的半導體元件的端子通過所述露出孔向下方露出。 所述引導凸起中的至少一個引導凸起相比於剩餘引導 凸起可朝内側更加凸出。 所述引導部可包括能夠插入於在半導體元件的底部以 四角形態排列的端子中的以第二間距相鄰的端子之間的引 導凸起，其中所述第二間距比以第一間距相鄰的端子之間的 第一間距更寬。 如上述及之本發明具有以下的效果。 首先，通過使引導部最少化來減少要求精密性的部分， 因此能夠使插入件的製造變得容易且可減少其製造單價。 第二，只要引導部精密即可，因此對於其它部分，不僅 件製造程序中發生的製造公差、半導體元件的端子的製 造公差和端子之間的間距公差得到補冑，還能㈣半導體元 件裝載到插人件時發生的卫藝公差得到補償，所以可減少裝 载不良。 201202723 因此ώ於支持進—步縮小被極限地封裝的半導體元件 的端子的大】或進—步縮短端子之間的間距，從而可以減小 封裴的半導體元件的大小。 【實施方式】 以下參照附圖描述上述的根據本發明的優選實施例， 但是為了描述的簡冑，儘量省略或縮減重複的描述。 圖1疋對於可裝載到根據本發明的插入件的半導體元件 D的底面圖。

如圖1所示，排列於半導體元件D的端子的大小具有A 的直徑’相鄰的端子（例如，b3和b4的端子）纟要維持第 間距B ( B>A ) ’符號b丨和b2的端子之間維持相比第一間 距更寬的第二間距C ( C>B )。當然，可根據實施情況，半 導體元件的端子之間的間距可以僅為第一間距，而不包括第 二間距。 作為示例’當端子的直徑A為〇.325mm時，端子以作 為第一間距的0.5mm等間距地排列；當端子的直徑a為 0.25mm時，端子以〇 4mm的第一間距和〇 52mm的第二間 距排列。 1JL於插入件的第一實施你丨> 圖2是對於根據本發明的第一實施例的插入件1〇〇的平 面圖。 6 201202723 如圖2所示，插入件100包括主體110和一對夾持裝置 121 、 122 。 主體110上形成有裝載槽111和支撐台112。 裝載槽111上裝載半導體元件，支撐台112為了防止安 置於裝載槽111的半導體元件向下方脫離而支撐半導體元件 的邊緣位置的周圍。另外，支撐台112具有向露出孔113的 四角拐角部分侧引導半導體元件的安置位置的引導部 112a、112b、112c、112d，其中所述露出孔113由所述支撐 台112的内側邊緣位置形成。在此，露出孔113可以使安置 於裝載槽111的半導體元件的端子向下方露出。 另外’圖3概念性地示出半導體元件〇裝載於圖2的插 入件100的狀態。 如圖3所示，引導部U2a (為了方便，用對符號U2a 的引導部的描述來代替對剩餘的引導部丨12b、n2c和丨〗2d 的描述）具有多個引導凸起1 Had、i 12a 2、112a 3、U2a 4、 112a-5，在由這些引導凸起 112&_卜 U2a_2、n2a3、u2a4、 112a-5形成的插入槽（省略標號）中插入有在半導體元件〇 的底部以四角形態排列的端子b中的位於四角形態的拐角部 分且位於外廓的端子b。 在本示例中’引導凸起i 12a l、i ^ 、 112a-5形成在^角角部分’但是根據情況使引導凸起形成 在除拐角部分之外的部分也無妨。 另外侧弓丨導部與相鄰的另一側引導部之間（例如’ 標號112a所指的引導邱偽 Ή导。P與標號112b所指的引導部之間，標 號112b所指的引導部鱼擗 興標就112d所指的引導部之間）具有 201202723 直線區間、La。這種直線區間Ll、l2的設計使插入件loo 的設計和製造變得容易，並帶來與這種容易相當的製造單價 的降低。本實施例中，在直線區間Ll、L2佈置有15個或8 個端子b (以端子中心為基準），但是根據實施情況，直線 區間L!、L2的長度只要比第一間距b (至少比相鄰兩個端子 間的間距）長’則可以按期望地實現本發明。 當然’優選地’多個直線區間（包括直線區間Li、Lz 以及剩餘兩個直線區間）的長度之和應能夠確保如下條件， 即，與直線區間（包括Ll、La以及剩餘兩個直線區間）對應 的半導體元件D的端子b的數量多於由多個引導部112a、 112b、112c、112d引導的半導體元件〇的端子b的數量。 即，優選為最小化由多個引導部i 12a、i 12b、i 12c、j 12d 支撐的半導體元件b的數量，只要對於半導體元件D正確地 安置到插入件1 〇〇來說不構成問題即可。 如圖3所示，這種多個直線區間（包括直線區間 以及剩餘兩個直線區間）位於半導體元件D的端子b的外廓 部分。 另外’多個引導凸起 112a-l、U2a-2、112a-3、112a-4、 112a 5中標號112a-1所指的引導凸起，相比於剩餘引導凸 起 112a-2、1 i2a-3、112a-4、112a-5，朝内側方向（朝均等 地刀割裝載槽111的同時經過裝載槽1U的中心〇的直線 、Z2的方向）多凸出t。這種標號ιΐ2&丨所指的引導凸起 形成於與標號1^和bz之間的第二間距對應的位置，這是考 慮了第二間距比第-間距寬的情況。當如上述地將半導體元 件D ‘準化為僅將某些部分的端子b間的間距更寬時，可通 201202723 過將與該部分對應的引導凸起112a-l的大小形成為更大來 明確半導體元件D的引導，從而可提高測試裝置的精密性， 因此可在減小端子b的大小或端子b之間的間距方面有較大 的幫助。 :對於插入件的第二實放你丨 圖4是處於裝載有半導體元件D的狀態的根據本發明的 第二實施例的插入件200的主要部分的平面圖。 如圖4所示，根據第二實施例的插入件2〇〇中，支撐台 212僅具有插入於以相比第一間距寬的第二間距維持的端子 (例如，標號bi和t>2所指的端子）之間的引導凸起2丨1 丄、 2lla-2、2!la-3、ma-4,由此進一步期待製造插入件_ 的便利性及其帶來的生產單價的減少。 當然，引導凸起 21 la-Ι、21 la-2、21 la_3、21 la-4 之間 形成直線區間L;。 如上所述’由參照附圖的實施例進行了對於發明的詳細 描述’但是上述實施例僅是對於本發明的優選示例的描述， 因此不應將本發明理解為局限於上述實施例，本發明的保護 範圍應被理解為巾請專㈣圍所請求的範圍及其等同概念。 【圖式簡單說明】 圖1是根據本發明的裝載於用於測試分選機的插入件的 半導體元件的底面圖； 圖2是根據本發明第一會始加& m ^ 月弟貫施例的用於測試分選機的插入 件的平面圖； 201202723 圖3是對圖2的插入 m八件的主要部分進行放大的放大圖， 其概念性地示出半導體元件被裝載的狀態； ’ 圖4是對根據本發明第二實施例的插入件的主要部分進 行放大的放大圖，其概念性地示出半導體元件被裝載的狀 態。 【主要元件符號說明】 100 插入件 110 主體 111 裝載槽 1 12 支撐台 112a- 112d 引導部 112a-l - 112a-5 引導凸起 211a-l-211a-4 引導凸起 113 露出槽 121 ' 122 夾持裝置。 10

Claims (1)

1. 201202723 七 、申請專利範圍： 卜-種用於測試分選機的插入件，其中包括： 球形置球料導體元件的裝載槽的主體，其中該 球形：導體疋件在底部具有球形的端子； 置，夹持女置於該主體的裝載槽的半導體元件的夾持裝 其中該裝滅槽的底部形成有 位置的支撐台，以用於防止安置 下方， 能夠支撐半導體元件的邊緣 於該裝載槽的半導體元件向 導邻二a八有月b夠引導半導體元件的安置位置的多個引 導部㈣導部之間的直線區間，該直線區間之 件的端子的數量多於由=間的長度對應㈣導體元 端子的數量。、〜個引導部引導的半導體元件的 s根據明求項1述及之用於測試分選機的插入件，其中 ,^丨導邻为別位於由該支撐台的内側邊緣位置所形 成的露出孔的四自扣 角知角邛为，其中安置於裝載槽的半導體元 件的端子通過該露出孔向下方露出。 3根據叫求項1述及之用於測試分選機的插入件，其中 該引導凸起中的至少—個引導凸起相比於剩餘 朝内側更加凸出。 、 4、根據請求堪，、+,於 〜91述及之用於測試分選機的插入件，其中 該引導部自扛At此 ' τ 括叱夠插入於在半導體元件的底部以四角形 態排列的端子中Μ _ r的以第二間距相鄰的端子之間的引導 起’其中該第二間w 間距比以第一間距相鄰的端子之間的第—間 201202723 距更寬。 5、一種用於測試分選機的插入件，其中包括： 具有能夠安置球形半導體元件的裝載槽的主體，其中該 4 球形半導體元件在底部具有球形的端子 • 能夠夾持安置於該主體的裝載槽的半導體元件的夾持裝 置， 其中該裝載槽的底部形成有能夠支撐半導體元件的邊緣 位置的支撐台，以用於防止安置於該裝載槽的半導體元件向 下方脫離，

   該支撐台具有能夠…& 士说--導部和位於該多個引導 導部之間的直線區間， 内側邊緣位置所形成的露出孔的四 裝载槽的半導體元件的端子通過該 12