TW201133594A - Cleaning stack of wafers - Google Patents

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TW201133594A
TW201133594A TW99145019A TW99145019A TW201133594A TW 201133594 A TW201133594 A TW 201133594A TW 99145019 A TW99145019 A TW 99145019A TW 99145019 A TW99145019 A TW 99145019A TW 201133594 A TW201133594 A TW 201133594A
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TW
Taiwan
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wafers
wafer
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liquid
trench
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TW99145019A
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English (en)
Inventor
Anita Borve
Pouria Homayonifar
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Rec Wafer Norway As
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Description

201133594 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於處理太陽能電池製造的裝置及 方法,且具體而言,有關清潔安排於一堆疊中的多層薄 的晶圓。 【先前技術】 用於光電面板的石夕的薄晶圓係藉由將一石夕塊切割成多 層的晶圓而產生。此等晶圓的厚度可介於50 pm及3 οομα 之間。薄的晶圓係為理想的以減少材料需求及製造花 費,但此等晶圓係為脆弱的。在切割之前,一黏著層係 分散於塊體的一個表面上,以在切割期間夾持晶圓在適 當位置中。切割的動作係以快速移動的線的一陣列實 現。在切割期間’塊體被冷卻且來自切割的碎屑材料以 一液體或泥槳移除。在切割之後,泥t及碎屬殘留在晶 圓的表面上’所以晶圓的清潔係、為重要的。在晶圓上存 在水及泥料致某些毛細管作用,其趨向將鄰近晶圓夹 持在-起。清潔係為必須的,以移除泥毁、黏著層的任 何殘留、及相關的化學物質。 已知可個別地清嚟a 冰日日圓。晶圓被安排於—水 且裝備必須具有顯菩的 清潔處理。單獨…t ,5…500以執行 干询日日圓清潔的主要缺 晶圓通過清潔處理的 為在承載 的,衰輪或移動栓上會損壞晶圓。W〇 201133594 2009129989 A1及EP 2060659 A2中說明此等清潔系统。 支持且移動晶圓通過裝備的滚輪或栓的任何未對齊可導 致在晶圓中建立缺陷而作廢。 為了避免與單獨晶圓清潔相關聯的問題,提曰 Θ0 圓 之間具有4mm至1 〇mm的間隙的—籃筐或卡匣中承載曰 圓通過清潔處理。WO 2009098042 A1中顯示此—解決 案的一實施例。US 6001 191顯示一類似的籃筐清潔方 法。然而,此方法需要不只一個槽用於洗滌及清洗,且 再一次導致如上述單獨晶圓概念的顯著長度的裝備。 晶圓已被固定於固定的梳型安排用於喷灑。卯 20040262245顯示此一清潔方法的一範例。 【發明内容】 本發明提供一種用於清潔一堆疊中的晶圓的裝置,其 包含多層晶圓包含—大致平行的溝槽,其中放置晶 圓的堆疊’溝槽的軸垂直於個別晶圓的平面,在溝槽: 的支架夾持晶圓離開溝槽的較低部份、於堆疊的一端的 -固定支架、及遠離堆疊的此端的一方向的足夠空間, 而允許晶圓以―距離分開,使得介於晶圓之間的毛細管 仙被破壞,其中存在供給以引導液體從溝槽的較低部 份向上喷射’從而使得此等液體的喷射維持晶圓不與支 架直接接觸,以央持晶圓離開溝槽的較低部份,且以平 订於溝槽的軸的—方向橫向地分開晶圓,因而以遠離固 201133594 疋支架的方向移動晶圓,且此等液體的喷射亦清潔b曰 圓。 '、Ba 較佳地係為存在一可移動支架用於堆疊的另—端,可 移動支架係垂直於個別晶圓的平面的—方向自由地移 動-經限制的距離’以允許晶圓分開,使得介於晶圓之 間的毛細管作用被破壞。 在此形式中,更佳地係為存在供給以向後移動可移動 支架朝向固定支架,使得當來自液體的喷射的壓力減 少,但在晶圓安頓回等支架以夾持晶圓離開溝槽的較低 部份之前時,晶圓可被推回其在溝槽的軸上的原始位置。 有益地係為存在一調節閥,其可控制饋送至液體饋送 供應器的量’因而調節液體的喷射的壓力’以夾持晶圓 離開支架,其中支架夾持晶圓離開溝槽的較低部份。 便利地,引導液體的喷射的供給係以具有一液體饋送 供應态的閉合腔室及小孔形A ’以形成導向;冓槽的内部 的喷射。 較佳地為在溝槽中夾持晶圓離開溝槽的較低部份的支 架係為足夠堅硬的桿,以夾持晶圓在適當位置中。 較佳地亦為端支架及夾持晶圓離開溝槽的較低部份的 支架係以一匣盒(magazine)形成,其與用於液體喷射 的供給分開。 本發明包括一種清潔包含多層晶圓的一堆疊中的晶圓 的方法,包括以下步驟:以垂直平面支持晶圓,從晶圓 的下面供應液體的喷射,喷射具有足夠的力量以抬起晶 201133594 圓離開支架, 清潔晶圓的面 一起以從支架移開。 允許晶圓水平地分散,使得液體的喷射可 且接著當晶圓已被清潔時,推動晶圓在 由 本發月亦已括以上述本發明的裝置清潔的晶圓,或藉 上述本發明的方法清潔的晶圓。 【實施方式】 第1圖顯示晶圓10的一堆疊,其支持於以"表明的 -匣盒中。如此特定實施例所顯示,晶圓係為方形的, 且經安排使其對角線水平地且直立地運行。然而,晶圓 可/、有/、他开/狀,且用於此等晶圓的匣盒將具有適當的 配置。E盒包含支架桿12,其固定地連接至一端支架 14。一可移動端支架15係於支架桿12的端而遠離固定 的端支架14之處。可移動端支架經安排以垂直於堆疊 ίο中的晶圓的平面的一方向移動遠離固定的端支架14。 最初在此範例中,堆疊10中的個別晶圓由先前處理中 所使用的切割線的厚度隔開H晶圓之間的間隙可 為更小的。在線鋸處理期間(清潔之前)晶圓藉由塗布 於塊體的一個表面上的一黏著劑夾持在適當位置中,該 黏著劑從晶圓上被鋸開。晶圓之間的間隙以泥漿及水填 充,其導致趨向將鄰近的晶圓夾持在一起的毛細管力量。 在第2圖所顯示的端視圖中,存在噴嘴腔室16,而堆 疊10的較下兩側可置放於其上(當匿盒位於用於帶清潔 201133594 的堆疊的適當位置φ、 , ^ 中)。此等喷嘴腔室經安排以形成大致 為橫臥「V」字型的溝播., J禪槽17的側,其中在溝槽i 7的每一 側的一對桿1 2支持a圓、π.从1 t曰曰圓1 0的堆疊剛好不觸及該溝槽的 喷灑表面。喷嘴腔室不以、沾—a向 ^ +必均在晶圓的較下側。 在第2圖中’存在液t 甘夜體饋迗官18的概略表現,以饋送 清潔液體至喷嘴腔室、 至16。一收集通道(未顯示)被安排 於喷嘴腔室16的下方 _ ± 万以在進仃喷灑以清潔晶圓之後收 集液體。£盒、溝槽及此隹π + — 阳久收集通道可容納於具有總體積為 1立方公尺的一槽中。 此第2圖顯示匣各T T k 比皿11的初始配置,其在由喷嘴腔室 16所形成的「V」字型溝槽之中。 第3圖顯示匣盒η及曰圓 ^ θ , 1久日日圓1ϋ的堆疊’其具有桿12夾 持晶圓的堆疊離開噴嘴腔室16。此係為當匣盒已被放置 於溝槽17 t中,但在清潔液體的供應被打開之前㈣ 況。 在第4及5圖中,加壓的清潔液體的供應已被打開, 且清潔液體通過喷嘴腔室16 *向上且向㈣麗。來自喷 嘴的同壓的液體造成晶圓在槽中漂浮。第4圖顯示清潔 液體的通路(灰色箭頭21)及接續將晶圓的堆曼抬起離 開桿12 (黑色箭頭2 2 )。 如可見於第5圖中,來自喷嘴腔室16的經加壓的噴灑 亦將晶圓向右移動(小的黑色箭頭23 A ),因而破壞晶圓 之間的毛細管吸引力且將晶圓分散開。此係將晶圓從堆 疊的外部端移向可移動支架15。當晶圓分散開時,可移 201133594 動支架1 5慢慢地向右移動(小的黑色箭頭23b )。晶圓 的分散允許晶圓之間具有空間,使得清潔液體具有輕易 的入口以實現一透徹的清潔作用。 第6及7圖顯示晶圓的最終位置,其均勻地沿著匣盒 的整體長度佈置。清潔液體現在可於堆疊1〇及喷嘴腔室 1 6之間脫離。可移動支架丨5現在已達到其動作的極限。 晶圓已無法再以水平方向分散開。在此情況中,直立方 向的力量在壓力、浮力、重力及拉力的均衡上達到平衡。 清潔液體的壓力接著被減少,但其仍足以支持晶圓不 觸及桿12。在此狀態中,堆疊由可移動端支架15的向 左動作而被壓縮。 主要清潔及接著分開清洗的處理可執行於被夹持於相 同的匣中的堆疊,且液體被供應於相同的槽中。所有 的晶圓同時被洗蘇。在清潔處理中,曰曰曰圓與桿12並無接 觸’因為晶圓「漂浮J於槽中。取決於污染的量、晶圓 厚度、尺寸及液體消耗量’漂浮的高度可由調節液體的 壓力而調整。
你躅工、尸/T • ,、π 円版主 i 分開。 此係為-個較佳的形式,但可取代地,噴嘴腔室可連結 至桿12’使得g盒及噴嘴腔室可從—個槽至另—個槽— 起㈣。圖式中所顯示的範例被認為是較佳的形式:此 使:清潔:理能夠僅具有一個清潔站而具有固定的喷嘴 使得裝載有晶圓堆疊的數個E盒可依序移動通過 201133594
可應用至—個特定處理的特定規模(且並非限制)係 說明如下U 喷嘴的尺寸應為小的(例如’< i mm )以避免對晶圓的 〇 嘴嘴之間的距離可為2-20mm。經鑽孔的盤的長度 (喷嘴係形成於其中)10-2000mm,且具有 2〇 2〇〇〇mm的一寬度。具有700片晶圓的一個堆疊的一 典聖安排(而各晶圓係為156x156x0.18mm )可具有 180mm的喷嘴腔室,具有〇 8_的孔直徑與鄰近的孔 刀開5mm。在此情況中,可移動支架可行進通過大約 40mm的一距離。 本發明的優點 因為在^潔期間晶圓及桿之間並無直接接觸,所以喷 嘴將在晶圓之間注人較窄的液體流。此等流無法足以將 ΒΒ圓的邊緣變形’且因此將具有減少的晶圓邊緣缺陷而 可透徹地清潔。 儘管評估來自上游處理的各種效應的影響係為困難 的彳疋彳之本發明的洗蘇處理衍生的缺陷的減少可被廣 泛地怦估。舉例而言,當晶圓的厚度為丨8〇^m時,已發 現以藍望及水平線清潔具有〇 8%的裂縫及破損的級別, 但以本發明清潔僅為〇. 2 %。 【圖式簡單說明】 10 201133594 說明本發明的一特 現將參考隨附圖式藉由範例的方式 定實施例,其中: 面 第1圖係為支持在―便各曰^ 匣a中的晶圓的—堆疊的一側 視圖; 第2圖係為該堆疊的一端視圖,顯示晶圓下面的喷嘴 腔室; 第3圖係為安排的_側面視圖,顯示喷嘴腔室的延伸; 第4圖係為-端視圖,顯示在開始喷麗之後的堆疊夹 持器及晶圓,使得晶圓已經被抬起離開^中的支架; 第5圖係—相對應的側面視圖,顯示晶圓向右分散開; 第6圖係一端視圖,顯示清潔液體在堆疊及喷嘴腔室 之間脫離;及 第7圖顯示晶圓沿著匣盒的整個長度均勻地散佈。 【主要元件符號說明】 10堆疊 u匣盒 12支架 14固定支架 15可移動支架 b供給 17溝槽 21灰色箭頭 22黑色箭頭 23A小的黑色箭頭 12B小的黑色箭頭 11

Claims (1)

  1. 201133594 七、申請專利範圍: 1. 一種用於清潔一堆疊中的晶圓的裝置,其包含多層晶 圓,且包含一大致平行的溝槽,其中放置該等晶圓的堆 疊,該溝槽的該軸垂直於該等個別晶圓的該等平面,在 該溝槽中的支架夾持該等晶圓離開該溝槽的較低部份' 於該堆疊的一端的一固定支架、及遠離該堆疊的此端的 一方向的足夠空間,而允許該等晶圓以一距離分開,使 得介於該等晶圓之間的毛細管作用被破壞, 其中存在供給以引導液體從該溝槽的較低部份向上 喷射,從而使得此等液體的喷射維持該等晶
    2.如申請專利範圍第] 架用於該堆疊的該另— 項之裝置,其中存在一可移動支 等個別晶圓的該等平面的 5巨離,以介,钵玆笙且固,、 跑離,以允許該等晶圓分開, 毛細管作用被破壞。 ’該可移動支架係以垂直於該 —方向自由地移動一經限制的 開’使得介於該等晶圓之間的 3.如申請專利範圍第2巧 移動該可移動支架朝向該 2項之裝置,其中存在供給以向後 丨5亥固定支架,使得當來自該等液 12 201133594 體的喷射的該麼力減少’但在該等晶圓安頓回該等支架 以失持該等晶圓離開該溝槽的該等較低部份之前時,該 等晶圓可被推回其在該溝槽的該軸上的原始位置。 (如前述申請專利範圍任一項之裝置,其中存在一調節 閥,其可控制饋送至該液體饋送供應器的該量,因而調 節該等液體的喷射的壓力,以夾持該等晶圓離開該等支 架,其中料支架緒料晶圓離開㈣槽的該等較低 部份。 5·如前述申請專利範圍任一項之震置,其中引導液體的 喷射的該供給係以具有—液體饋送供應器的閉合腔室及 J孔形成,以形成導向該溝槽的該内部的該等喷射。 6. 如刖述申請專利範圍任—項之裝置,其中在該溝槽中 夾持該等晶圓離開該溝槽的料較低部份的該等支架係 為足夠堅硬的桿,以夾持該等晶圓在適#位置中。 7. 如則述申請專利範圍任一項之裝置,其中該等端支架 及失持該等晶圓離開該溝槽的該等較低部份的支架係以 一匣盒(magazine)形成,其與用於液體噴射的該供給 分開。 8'種凊潔包含多層晶圓的一堆疊中的晶圓的方法,句 13 201133594 括以下步驟:以垂直平面支持該等晶圓,從該等晶圓的 下面供應液體的喷射,該等喷射具有足夠的力量以抬起 該等晶圓離開該等支架,允許該等晶圓水平地分散,使 得該等液體的噴射可清潔該等晶圓的該等面,且接著當 該等晶圓已被清潔時,推動該等晶圓在一起以從該等支 架移開。 9. 一種以申請專利範圍第1至7項任一項之裝置清潔或 藉由申請專利範圍第8項之方法清潔的晶圓,。 14
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109622478A (zh) * 2019-01-31 2019-04-16 宁夏银和半导体科技有限公司 晶棒切片后清洗装置

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