TW201115806A - Substrate processing system - Google Patents

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TW201115806A
TW201115806A TW099114931A TW99114931A TW201115806A TW 201115806 A TW201115806 A TW 201115806A TW 099114931 A TW099114931 A TW 099114931A TW 99114931 A TW99114931 A TW 99114931A TW 201115806 A TW201115806 A TW 201115806A
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TW099114931A
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TWI427838B (zh
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Kyung-Bin Bae
Hyung-Seok Yoon
Chang-Ho Kang
Kyung-Rok Han
Sung-Tae Namgoong
Tae-Sung Lee
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Snu Precision Co Ltd
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    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05D3/061Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation using U.V.
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Description

201115806 六、發明說明: 【發明所屬之技術領威】 本發明係關於-種基板處理系統’更具體而言’係關於一種具 有一污染防止單元之基板處理系統’該污染防止單元用以防止在 將一基板塗覆以有機化合物期間因該等有機化合物之散佈而污染 一腔室之内部。 【先前技術】 有機發光二極體(organic light emitting diode ; OLED)係指一 種其發光層由例如共軛聚合物等有機化合物薄膜構成之LED。此 種OLED利用藉由使一電流流過一螢光有機化合物而產生光之電 致發光(electroluminescence ; EL )現象。OLED 通常藉由一 RGB (紅、綠、藍)方法、一顏色轉換材料(color conversion materials ; CCM)方法以及一濾色鏡(colorfilter)方法來實作主要顏色。根 據所用發光材料中有機化合物之量,將OLED分類為低分子OLED 及高分子OLED。另外,還可根據驅動方法,將OLED分類為被 動矩陣(passive matrix ; PM )型 OLED 及主動矩陣(active matrix ; AM)型 OLED。 近來,OLED —般應用於例如手機及數字照相機等小型裝置之顯 示器。可藉由以一可滾動之薄膜基板取代OLED之一玻璃基板來 進一步擴展OLED之應用範圍。 OLED之製造需要一塗覆製程以及一封裝製程,塗覆製程用以將 一基板塗覆以一多層薄膜形式之有機化合物作為一發光層,封裝 製程則用以防止氧氣及水分進入有機發光層並防止有機發光層受 4 201115806 到外部震動。 一種用於根據相關技術製造OLED之基板處理系統包含:一對 準模組及一遮罩遮蔽模組(mask shield module ),用於將一基板與 一遮罩對準;一塗覆模組,用於喷射液體有機化合物至形成有遮 罩之基板;一固化模組,用於輻射紫外線至塗覆有有機化合物薄 膜之基板;以及一冷卻模組,用於冷卻經固化之基板。另外,作 為一壓力控制單元之一幫浦與一有機化合物饋送器相連接。幫浦 設置於塗覆模組之一側,以維持一腔室中之真空,該腔室用於提 供一基板處理空間。有機化合物饋送器供應液體有機化合物至單 體。 然而,在相關技術之塗覆模組中,設置於塗覆模組之腔室中以 喷射有機化合物至基板之一喷射器只是以直線方式連接至安裝於 腔室外側之幫浦。因此,易於散佈及聚集之有機化合物可能會堵 塞用於互連喷射器與幫浦之一連接管或污染幫浦,進而對幫浦造 成機械損壞。此外,未塗覆於基板之遺留有機化合物可能會因易 於在腔室中散佈及聚集而污染腔室之一内壁。 在藉由輻射紫外線而固化穿過塗覆模組之經有機化合物塗覆基 板之相關技術固化模組中,因設置於一紫外線燈與基板間之一透 射窗口之溫度低於基板,故自基板落下之有機化合物粒子可附著 至透射窗口之一上表面。換言之,透射窗口會被有機化合物粒子 污染,進而降低透射窗口之紫外線透射率。此外,基板之固化均 勻性亦會降低。 【發明内容】 ) )201115806 本發明提供一種設置有一污染防止單元之基板處理系統,該污 染防止單元用以防止在將基板塗覆以有機化合物以製造一有機發 光二極體(organic light emitting diode ; OLED )期間因該等有機 化合物散佈而污染一腔室之内部。 根據又一實例性實施例,一種基板處理系統包含:一腔室,具 有一處理空間;一喷射單元,用以喷射有機化合物至該腔室中之 一基板,並設置有一冷卻板,該冷卻板用以防止未塗覆於該基板 之遺留有機化合物散佈;一幫浦,設置於該腔室之一外側下部, 並經一第一幫浦連接管連接至該喷射單元,該第一幫浦連接管設 置有一冷阱(cold trap); —第一饋送單元,用以饋送該等有機化 合物至該喷射單元;以及一第二饋送單元,用以提供一冷卻劑至 該喷射單元及該冷阱。 根據再一實例性實施例,一種基板處理系統包含:一腔室,具 有一處理空間;至少一紫外線(ultraviolet ; UV)燈,設置於該腔 室中以輻射紫外線;一燈罩,用以容置該紫外線燈;一透射窗口, 連接至該燈罩之一開口上表面,且用以透射來自該紫外線燈之該 等紫外線至該基板;一加熱盤管,沿該透射窗口之一圓周附裝至 該燈罩;以及一電源供應單元(power supply unit ),用以供應電 源至該紫外線燈及該加熱盤管。 根據又一實例性實施例,一種基板處理系統包含:一塗覆模組, 包含一喷射單元以及一幫浦,該喷射單元用以喷射有機化合物至 一腔室中之一基板並設置有一冷卻板,該冷卻板與該基板間隔開 並形成有一供一冷卻劑在其中循環之冷卻路徑,以防止未塗覆於 6 201115806 —基板之該等有機化合物散佈,該幫浦經一幫浦連接管連接至該 喷射單元,該幫浦連接管沿垂直於其一長度方向之一方向局部地 分出支路或彎曲並設置有一冷阱,該冷阱設置於該腔室之一外側 下部,以及一固化模組(curing m〇dule ),用以藉由一紫外線燈輻 射紫外線至塗覆有該等有機化合物之該基板,並設置有一加熱盤 管,該加熱盤管用以加熱設置於該基板與該紫外線燈間之一透射 窗口。 【實施方式】 以下,將參照附圖詳細說明本發明之具體實施例。然而,本發 明亦可實施為不同之形式,而不應被視為僅限於本文所述之實施 例相反,&供此荨貫施例係為了使本發明之揭露内容透徹及完 整、並向熟習此項技術者全面傳達本發明之範圍。在各圖示中, 相同參考編號表示相同元件。 第1圖顯示根據-實例性實施例之—基板處理系統之結構。 參照第1圖,基板處理系統1000包含:一對準模組13〇〇及一 遮罩遮蔽模組_,用以對準—基板1G及佈置—遮罩;—塗覆模 組测,用以喷射處於—液體狀態之有機化合物至包含遮罩之基 板10,並設置有一污染防止單元以防止因有機化合物之散佈及聚 集而污木其内部,一固化模組(m〇du丨e )丨6〇〇,包含一加 ,單元,該加熱單元用以藉由輕射紫外線而使塗覆於基板1〇的呈 —薄臈形式之有機化合物M固化並減少有機化合物m自基板忉 :落,冷卻模組1700,用以冷卻經固化之基板10 ;以及一控 制器(圖未不出用以控制構成基板處理單元1000之該等組成 201115806 部件之驅動。另外,儘管圖未示出,然提供一基板傳送單元,以 在一腔室1100之外側或内側水平地傳送基板10。 根據本實施例,基板處理單元10〇〇之該等組成部件(即對準模 組1300、遮罩遮蔽模組1400、塗覆模組1500、固化模組1600、 以及冷卻模組17〇〇 )係根據基板處理順序以一直列式佈置(in•丨ine arrangement)方式(即串列地佈置)相連接。然而,亦可應用一 其中該等組成部件徑向地佈置之群簇式佈置(cluster arrangement ) 方式或其它各種類型之佈置方式。 基板處理系統1000之該專組成部件1300、1400、1500、1600 及1700各具有一獨立空間,以用於處理基板。為此,各組成部件 可具有獨立於其它組成部件而形成之一獨立腔室。作為另外一種 選擇’可將一腔室之一整合式空間分隔成複數個空間來用於各個 組成部件。 一閘單元1200設置於腔室11 〇〇之一側或兩側,以控制引入腔 室1100中及自腔室1100中排出之基板10。閘單元12〇〇之打開與 關閉係由與基板傳送單元相關聯之控制器控制。在根據本實例性 實施例之基板處理系統1000中,可以以下方式執行基板丨〇之進 出。例如,在塗覆模組1500完成基板處理之後,根據控制器十所 設定之一時差,控制外閘1200a及1200f以及内閘1200b、1200c、 1200d及1200e之打開與關閉。相應地,自塗覆模組1500傳送基 板10至固化模組1600以用於下一製程,並且自遮罩遮蔽模組傳 送下一基板(圖未示出)至塗覆模組1500。換言之,基板1〇之傳 送係連續執行的。如此一來,因藉由組成部件1300、1400、1500、 8 201115806 1600及1700對基板10之傳送係連續執行的,故可縮短基板處理 時間。然而,可控制基板處理製程,使得在將一個基板引入該等 組成部件1300、1400、1500、1600及17〇〇中並在經歷整個基板 處理製程後排出該等組成部件13〇0、14〇〇、15〇〇、16〇〇及17〇〇 之後,接著將新的下一基板引入組成部件13〇〇、14〇〇、15〇〇、16〇〇 及17〇0中以進行處理。 第2圖顯示根據實例性實施例之塗覆模組之内部結構。第3圖 係為示意性地顯不第2圖所示之一噴射器本體之立體圖,且第4 圖係為第2圖所示之一幫浦連接管之立體圖。 參照第2圖至第4圖,塗覆模組15〇〇包含:腔室〖丨⑼,用於提 供一空間以用於處理基板1〇 ; 一喷射單元3〇〇〇,用以喷射有機化 合物Μ至腔室11〇〇中之基板1〇並設置有一冷卻板35〇〇,冷卻板 3500防止未塗覆於基板1〇之遺留有機化合物Μ散佈;一幫浦 2120a ’設置於腔室1100之一外側下部並經一第一幫浦連接管 2150a連接至喷射單元3〇〇〇,該第一幫浦連接管215〇a設置有一 冷阱2180; —第一饋送單元22〇〇,用以饋送有機化合物M至噴射 單元3000 ;以及—第二饋送單元2300,用以饋送一冷卻劑至噴射 單元3000及冷阱2180。 喷射單元3000包含一噴射器、一冷卻板3500以及複數個支撐 桿3400。噴射器包含一噴射器本體31〇0、—喷射喷嘴3300以及 一喷射開口門3扇,該噴射器本體3_形成有-喷射開口 311〇 及/〇垂直方向穿透其一中空内部空間之抽吸開口 3120,該噴 射喷嘴3300設置於喷射器本體3議中,以透過喷射開口 311〇噴 201115806 射由第一饋送單元2200饋送之有機化合物M至基板l〇,該喷射 開口門3200被沿喷射器本體3100之一内圓周表面驅動以打開和 關閉噴射開口 3110。冷卻板3500沿一基板傳送方向(圖式中的方 向X)水平安裝於喷射器之一上部。冷卻板3500形成有一供由第 二饋送單元2300饋送之冷卻劑在其中循環之冷卻路徑3514。該等 支撐桿3400垂直排列以支撐冷卻板3500於該喷射器外側,並且 各包含一形成於其中之冷卻劑傳送路徑341〇,以使第二饋送單元 2300連接冷卻板3500之冷卻路徑3514。 喷射器本體3100具有一圓柱形狀’該圓柱體形狀具有一圓形縱 剖面,該圓形縱剖面之一上端與一下端係為突出的以便儘管腔室 1100之一内部壓力在真空壓力與大氣壓力之間變化,亦能防止喷 射器本體3100變形或破裂。噴射開口 3110與抽吸開口 312〇形成 於突出之上端與下端處。喷射器本體3100之一長度L2被配置成 等於或大於基板10之一寬度W1’俾使基板10之全部區域在基板 10之傳送期間均塗覆有有機化合物Μ。此處,喷射器本體31〇〇 橫跨基板傳送方向X延伸。 嗔射喷嘴3300沿喷射时个姐”υυ <妓万向貫穿喷射器本體 3 100之一内側而水平地形成。噴射噴嘴一 ' υ •^一本體之一長产 L1等於或大於喷射器本體3Κ)〇之長度u’俾使噴射喷嘴侧又 兩端自噴射器本體3刚之兩側突出並由嘴射器本體3、⑽之 在-改進之實例中,-能夠切嘴射噴嘴33⑽ ^ 支撐件(圖未示出)可安裝於噴射器本體3lnn ^ 、耵噴背 喷嘴3_之長度U,俾使喷射噴嘴33 ^此縮短噴射 兩缒不自喷射器本體 201115806 3100之兩側突出。 喷射喷嘴3300包含一喷射液體接收部3310以及一喷射狹縫 3320,該喷射液體接收部3310設置於腔室1100外側並與用於饋 送有機化合物之第一饋送單元2200相連接,該喷射狹縫3320自 喷射液體接收部3310向上突出,以喷射有機化合物。喷射狹縫 3320之一高度Η小於喷射器本體3100之一内徑‘r’。喷射狹縫3320 之一頂部鄰設於喷射開口 3110。 喷射開口門3200用以打開與關閉形成於喷射器本體3100處之 喷射開口 3100,其被形成為一曲面板,以被沿圓柱形喷射器本體 3100之内圓周表面驅動。 當未在進行基板處理時(即當喷射喷嘴3300未喷射有機化合物 Μ時),喷射開口門3200關閉喷射開口 3110。相反,當基板10 被引入塗覆模組1500中並傳送至喷射單元3000之一上部時,噴 射開口門3200藉由沿喷射器本體3100之内圓周表面順時針或逆 時針旋轉而打開喷射開口 3110。接著,處於液體狀態之有機化合 物Μ自喷射喷嘴3300之喷射狹縫3320透過被打開之喷射開口 3110被喷射至基板10。在進一步傳送基板10達一預定距離而經 過喷射單元3000之上部後,喷射開口門3200返回至其初始位置, 藉此關閉喷射開口 3110。如果基板10在喷射單元3000之上部在 傳送路徑中來回移動,則喷射開口 3110維持打開直至基板10最 終通過喷射單元3000為止。一喷射開口門驅動單元設置於喷射器 本體3100之一側,以驅動喷射開口門3200。噴射開口門驅動單元 係與第二饋送單元2300相關聯地被供電。喷射開口門3200之打 201115806 開與關閉係由控制器控制。 儘管在本實施例中’喷射開口門3200係沿噴射器本體31〇〇之 内圓周表面旋轉,然喷射開口門3200亦可沿噴射器本體3丨〇〇之 一外圓周表面旋轉。 一幫浦單元2100設置於塗覆模組1500之外側下部,並與喷射 器本體3100之抽吸開口 3!2〇相連接。幫浦單元21〇〇包含幫浦連 接管 2150 ( 2150a 及 2150b)以及幫浦 2120 ( 2120a 及 2120b)。 更具體而言,幫浦連接管2150包括一第一幫浦連接管215〇a以及 一第二幫浦連接管2150b,第一幫浦連接管2150a連接至穿透腔室 11〇〇之一下表面之抽吸開口 3120,第二幫浦連接管215〇b則直接 連接至腔室1100。在下文中,將主要闡述不同於相關技術之第一 幫浦連接管2150a。 第一幫浦連接管2150a包含一垂直連接管、一水平連接管2154、 以及一有機化合物接收部2190。垂直連接管連接至抽吸開口 3120 之下部’沿一垂直於地面之方向延伸,並設置有鄰設於抽吸開口 3120之冷阱2180。水平連接管2154沿一垂直於該垂直連接管之 長度方向之方向分出支路,並在其中設置有一第一幫浦2120a。有 機化合物接收部2190設置於垂直連接管之一下端,以收集下落之 有機化合物。 更具體而言’第一幫浦連接管2150a不是簡單地沿一垂直於地 面之方向以直線方式延伸,而且另外包含一垂直於其長度之分支 部’即水平連接管2丨54。第一幫浦2120a安裝於水平連接管2154 中。在本實施例中,分支部被配置成使第一幫浦2120a設置於一 12 201115806 偏離第-幫浦連接管215〇a之長度方向之位置。在一改進之實例 中’第-幫浦連接管215Ga之-部分(即第—幫浦連接管m 之一最下端)可水平地彎曲’並且第—幫浦21施可安裝於彎曲 部處。在此種情形中’有機化合物接收部219〇(將稍後說明)設 置於第一幫浦連接管2150a内之彎曲部之—上部處。 如此-來,因避免了引入抽吸開σ 3m中之有機化合物直接下 落至第-幫浦m〇a之一上部,故可防止有機化合物對第一幫浦 2120a造成污染及進而造成機械損壞。 冷阱2180鄰近抽吸開口 3120安裝於第一連接管215如之一上 部,以冷卻第一幫浦連接管2150a之内部。 冷辨2刚包含:一冷卻盤管助,自第一幫浦連接管21術 之垂直連接管之-側向内插人’由第二饋送單元2饋送之冷卻 劑於冷卻盤管2182中循環;複數個冷卻鰭片(c〇〇nng如)2184, 與冷卻盤管2182相配合以增大垂直連接管中之冷卻面積;以及一 圓形密封蓋2186,肖以將冷卻盤管2182目定至垂直連接管。對密 封蓋2186與第-幫浦連接管215Ga間之—間隙進行密封,以防止 第一幫浦連接管2150a出現壓力損耗。因冷阱218〇係設置於第— 幫浦連接管215Ga之上部,故可最小化由有機化合物對第一幫浦 連接管2150a造成之堵塞。 冷卻盤管2182與地面平行地彎曲若干次,並且插入冷卻盤管 2182中之冷卻鰭片2184傾斜以與地面垂直。因此,與沿第一幫浦 連接官2150a下落之有機化合物之接觸區域得以增大,據以提高 對有機化合物之冷卻效率。 13 201115806 · ' 有機化合物接收部2190設置於第-幫浦連接管2150a之-下 端,以收集由冷啤218〇冷卻之下落之有機化合物。 有機化合物接收部2刚包含—容器(reeeptade) 2192以及一 " 〗(囷未示出)’ s玄谷器2192設置於第一幫浦連接管2150a 之下内部空間中,該容器入口門設置於第-幫浦連接管2150a 之下側並被打開與關閉以允許容器2192之收回。在容器入口門 與第幫4連接管2150a間亦執行密封,以防止出現壓力損耗及 有機化合物逸出至第—幫浦連接管215〇a外。 在本實施例中,僅對與喷射單元3〇〇〇相連之第一幫浦連接管 2150a提供分支部與冷阱218〇。然而,與腔室u〇〇之内部空間直 接相連之第二幫浦連接管2150b亦可設置有一分支部與一冷阱。 同時,本實施例中所用之幫浦212〇(212如及212〇b)可為渦輪分 子幫浦(加1^〇111〇丨6叫1虹13111^;1^1>),其係一種藉由高速地旋轉 幫浦機翼而沿一方向驅除氣體分子之機械式真空幫浦。 冷卻板3500沿基板傳送方向χ水平設置於喷射器本體31〇〇之 一上端。為此,該等支撐桿3400鄰近喷射器本體31〇〇之一外表 面而垂直安裝於腔室1100之一内側下表面上。根據本實施例,冷 卻板3500具有一矩形形狀,且使用四個支撐桿34〇〇支撐冷卻板 3500之一下表面之四個角。 另外,冷卻劑傳送路徑3410形成於用於支撐冷卻板35〇〇之各 該支撐桿3400中,以供應冷卻劑至設置於冷卻板%⑻中之一冷 卻單元以及自該冷卻單元中排出冷卻劑。 201115806 冷卻單元設置於冷卻板3500中,以降低鄰近基板10之冷卻板 3500之溫度。因此,若朝基板1〇喷射之某些有機化合物未塗覆於 基板1〇上,則遺留有機化合物會粘結或附著至經冷卻之冷卻板 3500上。因此,可最小化有機化合物在腔室11〇〇之内部空間中之 散佈或聚集。 現在,將參考第5圖及第6圖來詳細闡釋冷卻板35〇〇。 第5圖係為顯示根據實例性實施例之冷卻板之結構之立體圖。 第6圖係為顯示根據實例性實施例之冷卻板之一改進結構之立體 圖。 參考該等圖式,冷卻板3500包含一下板351〇以及一上板352〇。 下板3510設置於該等支撐桿34〇〇之上端上且包含一第一貫穿孔 3512,该第一貫穿孔3512係對應於喷射開口 而垂直地形成 且。又置於釘板3510之-本體之中部。與冷卻劑傳送路徑341〇 相連之冷卻路徑3514係排列於第一貫穿孔3512之兩側,更具體 而言’排列於下板3510之整個上部内表面上。上板352〇包含一 第二貫穿孔3522並附裝至下板测之一上表面,該第二貫穿孔 3似係對應於第-貫穿孔3512而垂直地形成。此處,冷卻路徑 3514可具有-其中各冷卻劑循環路徑不重疊之簡單彎曲結構(第 5圖)或—其中該等冷卻劑循環路徑重疊之柵格結構。 structure )(第 6 圖)。 貫穿孔3512之寬度W3取決於喷射喷嘴33〇〇之大小。 -般而言’第—貫穿孔3512之一戴面面積大於喷射喷嘴3则之 喷射狹縫3320之-開口面積,以便*會影響有機化合物之喷射。 15 201115806 具有一整體形式之下板3510可以與上板3520相同之方式,相 對於第一貫穿孔3512進行劃分。另一方面,上板3520可具有一 整體形式’且以與下板3510相同之方式在其中間設置一第二貫穿 孔3522。設置於下板3510之上部内表面上之冷卻路徑3514與形 成於該等支撐桿3400中之冷卻劑傳送路徑3410相連接,支撐桿 3400支樓下板351〇之各隅角並同時使冷卻劑能夠循環。在冷卻劑 傳送路徑3410之一端與冷卻路徑3514相連接之同時,冷卻劑傳 送路徑3410之另一端與用於自腔室11〇〇外側饋送冷卻劑之第二 饋送單元2300相連接。 上板3520係由具有一高冷卻效率之金屬製成,且因此可由循環 於冷卻路徑3512中之冷卻劑快速冷卻。 冷卻路徑3514可具有一其中各冷卻劑循環路徑不重疊之簡單彎 曲結構(如第5圖所示)或一其中該等冷卻劑循環路徑重疊之柵 格結構(如第6圖所示)。 因上述冷卻板3500係鄰設於基板10且冷卻板3500之整個表面 被冷卻,故未蜜覆於基板10且散佈於腔室U〇〇之内部空間之有 機化合物集中旅聚集至冷卻板3500上。換言之,冷卻板35〇〇防 止有機化合物隨機地散佈於腔室1100之内部空間中並污染腔室 11〇〇之内壁。儘管圖未示出,可沿冷卻板3500之一圓周更形成— 接收部或一接收凹槽以接收聚集之有機化合物。 第7圖係為根據實例性實施例之一固化模組之一紫外線產生單 元之立體圖。 201115806 參考第7圖,紫外線產生單元4000包含:至少一紫外線燈4200, 用以產生紫外線;一燈罩4300,在一上表面處開口並用以容置紫 外線燈4200 ; —透射窗口 4100,用以覆蓋燈罩4300之開口上表 面並同時透射紫外線燈4200所產生之紫外線;一加熱盤管4500, 用以藉由環繞透射窗口 4100而用作一污染防止構件;以及一電源 供應單元4400,用以供應電源至紫外線燈4200及加熱盤管4500。 紫外線燈4200沿基板10之寬度W1之一方向(即垂直於基板 傳送方向)延伸,以輻射紫外線至基板10之整個表面。紫外線燈 4200之一長度L4大於基板10之寬度W1。儘管基板固化效率可 隨紫外線燈4200之數目增大而提高,然紫外線燈4200之使用數 目在實際中取決於被固化物體之大小及處理速度,以避免過度地 增加安裝成本。 在本實施例中,用於容置紫外線燈4200之燈罩4300具有一矩 形柱形狀,然而其並不僅限於此,而是亦可具有其它各種形式。 燈罩4300之上表面係開口的,而燈罩4300之一下表面則位於固 化模組1600之腔室之一内側底部表面上。 透射窗口 4100連接至燈罩4300之開口上表面。來自紫外線燈 4200之紫外線係透過透射窗口 4100而被透射並被輻射至基板10。 藉由一環繞透射窗口 4100之加熱單元(即加熱盤管4500)而升 高透射窗口 4100之溫度。在無加熱單元之相關技術透射窗口中, 自基板10下落之有機化合物常常會附著至溫度相對低之透射窗口 4100之一上表面,藉此阻礙紫外線之輻射。因此,基板10可能不 會被均勻地固化。 17 201115806 然而,本實例性實施例之紫外線產生單a 4〇〇〇包含圍繞透射窗 口 4100之加熱盤管4500,其用以提高透射窗口 41〇〇之溫度。因 此,可減少自基板10下落且附著至透射窗口 41〇〇之上表面之有 機化合物。換言之,透射窗口 4100之污染得以抑制,據以使紫外 線能均勻地輻射至基板10。 如上所述,根據本實例性實施例之基板處理系統之一塗覆模組 與一固化模組各包含一污染防止單元。塗覆模組與固化模組可單 獨或同時應用於基板處理系統。 據此,因可防止欲塗覆於一基板之有機化合物於腔室中散佈和 聚集,故可最小化或防止對腔室之内部之污染。因此,基板之品 質得到提升,基板處理時間得到縮短,且維護與更換成本得到降 低’精此提南生產率。 根據上述實例性實施例,可藉由提供一冷卻板而最小化對一腔 室之内側之污染,該冷卻板用以防止一喷射單元中未塗覆於一基 板之遺留有機化合物散佈,該喷射單元設置於一塗覆模組中以用 於噴射有機化合物至腔室中之基板。另外,一設置於腔室之一外 側下。卩之幫浦連接管具有一設置有一冷味之分支部或彎曲部。當 喷射單元與一幫浦經幫浦連接管而互相連接時,可防止有機化合 物堵塞幫浦連接管及損壞幫浦。 另外’在一用於使基板固化之固化模組中,沿—透射窗口之一 圓周安裝一加熱盤管,以加熱透射窗口。因此,可減少自基板下 洛之有機化合物量,據以防止對透射窗口造成污染並使基板之整 個表面均勻地固化。 201115806 如此一來’因基板處理系統之塗覆模組與固化模組分別包含污 染防止單元,故使由有機化合物之散佈和聚集而造成之部件維修 與更換最少化。因此’可減少用於維修與更換之處理時間與成本, 並同時提高工作生產率。 儘管上文係參照具體實施例闡述基板處理系統,然而其並非僅 限於此。因此’熟習此項技術者將容易理解,可在不背離由隨附 權利要求書所界定之本發明精神及範圍之條件下對其作出各種修 飾及改動。 > 【圖式簡單說明】 結合附圓閱讀上文之說明,可更詳細地理解本發明之實例 施例,附圖中: 第1圖係為顯示根據一實例性實施例之_基板處理系統之 之圖式; 第2圖係為顯示根據該實例性實施例之—塗覆模組之内部結構 第 第 圖係為示意性地顯示第2圖所示之一噴射器本體 圖係為第2圖所示之一幫浦連接管之立體圖; 之立體圖 圖第5圖係為顯示根據該實例性實施例之—冷卻板之結構之立體 改進結構之 第6圖係為顯示根據該實例性實施例之冷卻板之一 立體圖;以及 201115806 第7圖係為根據該實例性實施例之一固化模組之一紫外線產生 單元之立體圖。 【主要元件符號說明】 10 :基板 100 :腔室 1000 :基板處理系統 1100 :腔室 1200 :閘單元 1200a、1200f :外閘 1200b 、 1200c 、 1200d 、 1200e : :内閘 1300 :對準模組 1400 :遮罩遮蔽模組 1500 :塗覆模組 1600 :固化模組 1700 :冷卻模組 2100 :幫浦單元 2120 :幫浦 2120a :第一幫浦 2120b :幫浦 2150 :幫浦連接管 2150a :第一幫浦連接管 2150b :第二幫浦連接管 2154 :水平連接管 2180 :冷阱 2182 :冷卻盤管 2184 :冷卻鰭片 2186 :圓形密封蓋 2190 :有機化合物接收部 2192 :容器 2200 :第一饋送單元 2300 :第二饋送單元 3000 :喷射單元 3100 :喷射器本體 3110 :喷射開口 20 201115806 3120 3300 3320 : 3410 : 3510 3514 : 3522 : 4100 : 4300 : 4500 : 抽吸開口 3200 :喷射開口門 喷射喷嘴 3310 :喷射液體接收部 喷射狹縫 3400 :支撐桿 冷卻劑傳送路徑 3500 :冷卻板 下板 3512 :第一貫穿孔 冷卻路徑 3520 :上板 第二貫穿孔 4000 :紫外線產生單元 透射窗口 4200 :紫外線燈 燈罩 4400 :電源供應單元 加熱盤管 Μ:有機化合物 21

Claims (1)

  1. 201115806 七、申請專利範圍: 1 · 一種基板處理系統,包含: 一腔室,具有一處理空間; 一喷射單元,用以喷射有機化合物至該腔室中之一基 板,並設置有一冷卻板,該冷卻板用以防止未喹覆於該基板 之遺留有機化合物散佈; 一幫浦(pump ),設置於該腔室之一外側下部,並經一第 一幫浦連接管連接至該喷射單元,該第一幫浦連接管設置有 一冷阱(cold trap); 第一饋送單元,用以饋送該等有機化合物至該喷射單 元;以及 第一饋送單元,用以饋送一冷卻劑至該喷射單元及該 冷阱。 如請求項1所述之基板處理系統,其中該噴射單元包含: -噴射器’包含-喷射器本體、—噴射喷嘴以及一喷射 開口門,該喷射器本體形成有—喷射開口及—沿—垂直方向 穿透其-中空内部空狀抽吸開σ (suetiQn, 射喷嘴設置於該噴射器本體中,用以透過㈣射開口嘴射由 该第-饋送單元饋送之該等有機化合物至該基板,該 口門被沿該喷射琴本體之一肉η田主 、、汗 该喷射開口; 關閉 λ該冷卻板,沿—基板傳送方向水平安裝於該噴射器之_ 上部,並在其中設置有-冷卻路徑,由該第二饋送二, 之該冷卻劑於該冷卻路徑中循環;以及 貝迗 22 201115806 複數個支撐桿(suPP〇rt bars),用、 A. yi )用从垂直支撐該冷卻板於 。亥噴射益外側,各該支撐桿 攸依 ^ 3 —形成於其中之冷卻劑傳送 3. =使該第二饋送單元連接該冷卻板之該冷卻路徑。 ==2所述之基板處理系統,其中該喷射器本體具有一 圓柱體形狀,該圓柱體形狀| — "有圓形縱剖面’該圓形縱剖 面之一上端與一下端係為突出 犬出的,该噴射器本體具有一長度 等於或大於該基板之一寬卢, Μ ' 3亥嘴射器本體橫跨該基板傳 送方向延伸。 4.如請求項2所述之基板處理系統,其中該冷卻板包含: 一下板,設置於該等支撐桿之上端上且形成有一第一貫 穿孔’該第-貫穿孔係、對應於該噴射開口而垂直形成且設置 於该下板之m +間’且與料冷卻難送路徑相連之 該冷卻路徑係於該下板之整個上部絲面上排狀該第一貫 穿孔之兩側;以及 一上板,形成有一第二貫穿孔並附裝至該下板之一上表 面,該第二貫穿孔係對應於該第一貫穿孔而垂直形成, 其中該冷卻路徑具有一其中各冷卻劑循環路徑不重疊之 簡單彎曲結構或—其巾鮮冷卻劑循環路徑重疊之栅格結構 (lattice structure )。 如凊求項2所述之基板處理系統,其中該幫浦連接管包含: 一垂直連接管’連接至該抽吸開口之—下部以垂直於一 地面延伸’並設置有鄰設於該抽吸開口之該冷阱; 一水平連接管,沿橫跨該垂直連接管之一長度方向之一 方向分出支路或彎曲,並設置有該幫浦;以及 23 201115806 一有機化合物接收部,設置於該垂直連接管之一下端, 以收集下落之有機化合物。 6.如請求項5所述之基板處理系統,其中該冷阱包含·· —冷部盤官(cooling coil),自該垂直連接管之一側向内 插入,由s亥第二饋送單元饋送之該冷卻劑於該冷卻盤管中循 環; 複數個冷卻鰭片(co〇nng fin),與該冷卻盤管相配合以 增加一冷卻面積;以及 一进封蓋,用以將該冷卻盤管固定至該垂直連接管。 .—種基板處理系統,包含: 一腔室,具有一處理空間; 至少一紫外線(ultraviolet ; UV)燈,設置於該腔室中以 輻射紫外線; —燈罩,用以容置該紫外線燈; 一透射窗口,連接至該燈罩之—開口上表面,且用以透 射來自該紫外線燈之該等紫外線至該基板; 加熱盤官,沿該透射窗口之一圓周附裝至該燈罩;以 及 —電源供應單兀(power supply unit),用以供應電源至 該紫外線燈及該加熱盤管。 —種基板處理系統,包含: 一塗覆模組,包含一噴射單元以及一幫浦,該喷射單元 用以噴射有機化合物至一腔室中之_基板並設置有一冷卻 板忒冷卻板與該基板間隔開並形成有一供一冷卻劑在其中 24 201115806 循環之冷卻路徑,以防止未塗覆於一基板之該等有機化合物 散佈,該幫浦經一幫浦連接管連接至該喷射單元,該幫浦連 接管沿垂直於其一長度方向之一方向局部地分出支路或彎曲 並設置有一冷阱,該冷阱設置於該腔室之一外側下部;以及 一固化模組(curing module ),用以藉由一紫外線燈韓射 紫外線至塗覆有該等有機化合物之該基板,並設置有一加熱 盤管,該加熱盤管用以加熱設置於該基板與該紫外線燈間之 一透射窗口。 9. 如請求項8所述之基板處理系統,其中該塗覆模組與該固化 模組係以一直列式佈置(in-line arrangement)方式或一群鎮 式佈置(cluster arrangement)方式連接。 25
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI481080B (zh) * 2011-07-13 2015-04-11 Lustrous Green Technology Of Lighting 用於維持一預定發光品質的發光二極體封裝方法
TWI484602B (zh) * 2012-02-15 2015-05-11 Snu Precision Co Ltd 薄膜封裝裝置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102446556B1 (ko) 2015-09-21 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258170B1 (en) * 1997-09-11 2001-07-10 Applied Materials, Inc. Vaporization and deposition apparatus
JP3593654B2 (ja) * 2000-05-25 2004-11-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP3772325B2 (ja) * 2000-06-20 2006-05-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR100462046B1 (ko) * 2001-11-05 2004-12-16 네오뷰코오롱 주식회사 유기물 디스플레이의 무기물막 증착 장치
JP2004103512A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Fujitsu Ltd 有機el素子の製造方法および製造装置
JP5081516B2 (ja) * 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP4974832B2 (ja) 2007-09-10 2012-07-11 株式会社アルバック 蒸着源、蒸着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI481080B (zh) * 2011-07-13 2015-04-11 Lustrous Green Technology Of Lighting 用於維持一預定發光品質的發光二極體封裝方法
TWI484602B (zh) * 2012-02-15 2015-05-11 Snu Precision Co Ltd 薄膜封裝裝置

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