TW201103137A - Photographing module - Google Patents

Photographing module Download PDF

Info

Publication number
TW201103137A
TW201103137A TW099121646A TW99121646A TW201103137A TW 201103137 A TW201103137 A TW 201103137A TW 099121646 A TW099121646 A TW 099121646A TW 99121646 A TW99121646 A TW 99121646A TW 201103137 A TW201103137 A TW 201103137A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unit
photographic module
image device
image
lens
Prior art date
Application number
TW099121646A
Other languages
English (en)
Inventor
San-Deok Hwang
Original Assignee
Samsung Techwin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Techwin Co Ltd filed Critical Samsung Techwin Co Ltd
Publication of TW201103137A publication Critical patent/TW201103137A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7076Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Description

201103137 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於攝影模組之裝置與方法,更样细而 1件=於-包含電氣上連接於影像t置之信號傳送 請案在此聲明以2009年7月1曰提出申請 n利申請第10_2009侧769 權该“之全部内容已合併於本說明中作為參考。 【先前技術】 如數位靜止攝影機及數位寻彡立 置現今甚為普遍。 曰攝影機等攝影裝 特別是攝影模組係普遍使用於 照相機等攝影褒置,用以滿足使用者之各種需t =影模組包含具有透鏡的透鏡單元,及—用 =為:氣信號的影像裝置,例如-電荷耗合= 與n用攝影模組的電子器材愈來愈纖細 、_斤以須要簡單而小型的攝影模組。 ,日寺方由於攝影模組需求的迅速增加,因此對易 ' I生產的攝影模組有高度的需求。 模組由是’非常需要構造簡單而易於大量生產的攝影 【發明内容】 兹提供一個或一個以上構造簡單而容易生/ 201103137 攝影模組之實施例。 依照一實施例的形態,茲 包含有-至少含有一透鏡的透鏡單:種攝,’其 用以覆蓋影像光,使其經過透鏡單二^像裝置, 及包含複數引導單元用以傳 成為電氣信號; 型單元其中形成有=號至外界,-模 像裝置’其中複數引導單元中:少=::份的影 端,其係曝露於溝槽之内部而 匕含第—引 之-端;第二引端,其高度不同於第連=影像裝置 構件一…部 影像震置:::二開口’影像光通過此開口達於 ,深度可大於影像裝置之厚度。 接;^ ~球部可形成於第-㈣而且可電氣上連 接於影像裝置之端部。 电礼上連 5二銲球部可形成於第二引端以使對 連接部可形成傾斜狀。 按 内 模、组可更包含一框架,以便容納透鏡單元於 /、上架設信號傳送構件。 模Μ可更包含一虹彩單元。 傳送構7更包含-間隔體於透鏡單元與信號 連接部可埋入於模型單元中。 201103137 【實施方式】 下文中參照所附圖示詳細說明本發明之實施樣 態。 第1圖為本發明一實施例中之攝影模組1 〇〇之 頂視圖。第2圖為第1圖中本發明實施例沿線段 之剖面圖。第3圖為第1圖所示本發明實 施例之攝影模組1〇〇之底面圖。第4圖為第i圖 所示本發明實施例之攝影模組100之分解圖。第5 圖為第1圖所示本發明實施例之攝影模組1〇〇所含 #號傳送構件160之底面圖。 如第1圖至第5圖所示’攝影模組包含 一透鏡單元110,一影像裝置;!2〇,一框架13〇,一 虹彩單元140, 一間隔體150,及信號傳送構件16〇。 透鏡單元110傳送被攝體影像光,其包含有一個 或一個以上的透鏡m、n2、113。有一用以阻斷紅 外光的薄濾光層113a形成於透鏡113上,例如利用 塗佈法形成者。 雖然濾光層113a形成於透鏡113上,而非沿透 鏡單元110之光軸方向堆積濾光器,依據目前的實施 例’本發明的發明概念並非限定於此。攝影模組1⑻ 除透鏡111、112、113以外,更可包含薄膜形態的濾 光器或玻璃板。遇此情形,所包含的濾光器可以有各 種類型,例如紅外線阻斷濾光器,紫外線阻斷濾光 器’及色校正濾光器等。 〜 201103137 透過透鏡單元110傳送的影像光形成一影像於 影像裝置120的光接收面120a上,而影像裝置係使 用互補金屬氧化半導體(CMOS)形成者。 雖然利用CMOS做為影像裝置120,但依據本實 施例,本發明的發明概念並非限定於此。例如電荷耦 . 合裝置(CCD)或其他影像感測器亦可做為影像裝置 y 120。於此,如使用互補金屬氧化半導體(CMOS)時, 被攝體影像光可轉換為電氣信號,其速度較電荷耦合 裝置(CCD)者為快,因此攝取主體影像所需時間得以 減短。 與信號傳送構件160做電氣連接的影像裝置端 部120b係形成於影像裝置120的上部表面。 框架130的内部為中空而成桶狀,以便收容透鏡 單元110。 框架130的上部表面具有穿孔131可供影像光通 過,而框架130的下部表面係開放以供組裝之便。 同時,除了透鏡110以外,虹彩單元140及間隔 ^ 體150也收容於框架130内部,而信號傳送構件160 ’ 則安裝於框架130上面。 當進行主體之攝影時,虹彩單元140調整入射於 影像裝置120之影像光量,而虹彩單元140係配置於 透鏡單元110之上方。 雖然虹彩單元140係配置於透鏡單元110之上 方,但依據本實施例,本發明之發明概念並非限定於 7 201103137 此要入射於影像裝置120的影像光量可以調整, 虹彩單兀140得以配置於任何部位。例如虹彩單元 140可配置於透鏡單元110之下方。 為了凋整焦距,間隔體150係配置於透鏡單元 110之下方,以便透鏡單元110與影像裝置120間保 持預定距離。 間隔體150具有一穿孔151,可令影像光通過。 、用以將影像裝置120與外部電路(未圖示)做電氣 連接的L號傳送構件係安裝於框架之下方。 k號傳送構件160包含有複數引導單元 模型單元162。 引導單元161間互相以一預定距離分開,而且比 例如銅(CU)等良好導體形成,以便傳送電氣信號。 各引導單元161包含第一引端16u,第°二"引端 161b,及一連接部161c。第一引 而 161b,及連接部161c的位置與模型單元的構造 有關,此點將於說明模型單元162的構造後,= 細說明。 丹丁汗 核型早π 162係由非導電性物f,例如環氧樹脂 形成’藉以埋覆引導單元161。通過影像光用的開口 162a形成於模型單元162的中央,而有一溝 几 形成於模型單元162的下部表面。 θ 11欠容影像裝置 如第2圖所示’溝槽i62b係用以 120,因此其尺寸大於影像裝置12〇。 201103137 同時,為了充分收容影像裝置於溝槽162匕 溝槽162b的深度h大於影像裝置12〇的厚戶七。 如第5圖所示,溝槽·包含一 U 形成於溝㈣b的深度方向,及一 」 用以安裝影像裝置120。 ~ 引導單元161的第一引端_係曝露於安裝部 162b—2上。如此一來,第一引端16u可 於影像裝置120的端部12〇b。 礼上連接 引導單元161的第-a # θ 一 弟一引鈿161b係曝露於模型單 儿^的緣部黯。如此一來,第二引端= 於仏號傳送構造160之外部 ^ 電路。 乂使电乱上連接於外部 的。L:與第f引端161a肖i6ib的高度是有不同 置携二:第一引端161a係配置於安裝有影像裝 5模型=71621^2中,而第二引端uib係配置 於核i早兀162的緣部i62c。 弓丨導單元161的連接部電氣上連接第一引 内。&至第二引端16lb,並且埋覆於模型單元162 連接部161c形成傾斜狀,此係由一一 引端16la盥i61b古古由好 步/、弟一 , 有问度差,而第二引端161b係形 、:聖早元162較第一引端16乜更遠之外側。 =引端ma係電氣上利用第—銲球m連接 於〜像4 120的端部!鳥。更詳細而言,第一焊 9 201103137 球171係設於第一 u 21 ^ ^ a上,然後經加熱將苐一 引而、,。合於影像裝置120之端部12〇b。 第二銲球m係設於第二引端u 接於外部電路。#^^ 以便連 二第二輝球172係設於苐 而 上,然後經加熱將第二引端161b结入於 外部電路之端子(未圖示)。 、。D於 第-與第二錦球m與172係由導電性物質例如 鉛(Pb)錫(Sn)合金’或無鉛軟銲料形成者。 下文中將說明攝影模組Ϊ 00的製程。 首先’信號傳送構,件16〇之製造說明如下。 开^丨二V61可利用相關引架的製造技術輕易 ::成’二利用/目關模造方法以㈣ 單7C 162。5兒明如下。 包含有第-引端161a’第二引端:㈣,及連接 部161C的引導單元161係、藉相關製造引架的壓合過 程形成。然後從引架移除模座’以便形成埋有引導單 兀161的模型單元162 ’然後模樹脂形成模型單元 ⑽。此時模型單& 162可包含開口⑽及溝槽 162b,如第5圖所示。 雖然壓合及模造過程係藉製造引架的相關技術 完成者丄以便形成引導單元161及模型單元162。但 依據本實施例,本發明的發明概念並非受限於 導單元161可利用其他方式形成。例如引導單元i6i 及模型單元162可藉製成個別片段的引導單元IQ, 201103137 以膠布黏合形成最終形狀,_製造模造樹脂。 於是’第一銲球171形成於第-引端ula上, 第二銲球172形成於第二引端161b上。接著,第一 銲球171經加熱而結合於影像褒i 120之端部12〇b’ f此第-引端16la電氣上連接於影像裝置12〇,而 影像裝置120則收容於信號傳送構件内。
以上揭方式製成信號傳送構件刷後,即以下 方式組裝攝影模組1 00。 U 備妥虹彩單元140,透鏡單元110,間隔體150, 及化唬傳达構件160後,將虹彩單元140,透鏡單 110 ’及間(W體150依序收容於框架13〇内。 接著,信號傳送構件160安裝於框架13〇之下 方’於是完成攝影模組100之組裝。此時信號傳 件⑽係利用例如黏著劑結合於框架⑽。讀 此後’將信號傳送構件⑽之第二引端⑹匕, ’J用第二銲球172結合於外部電路。 攝影模組100之製造與組裝過程並非限定於上 揭方式。如有需要,部分操作之順序可 加入另外的操作。 又 依據本實施例,由於模型單元162係用以埋覆引 單元161,而衫像裝置220係收容於模型單元162 ^冓槽162b中,信號傳送構件則之表面得以簡化, =模組100的體積得以減小’而攝影模也⑽的製 私與組裝步驟也可以減少。 201103137 同時,當形成信號傳送構件160之際,引導單元 161及模型單元162可利用製相關引架的壓合製裎來 形成,接著以模造過程模鑄樹脂。如此—來,即可同 一時間内製造複數攝影模組1〇〇,因此製造步驟及掣 造成本得以減少。 & >攝影模組100可用於例如具有照像功能的行動 電話,攜帶用多媒體影音機(PMPS),電子辭典,電 子即目表,車輛引導器,袖珍筆記型電腦等電子器材。 如以上S兒明,構造簡單的攝影模組可輕易地製 成。 ” ’’丁、上所述,乃僅本發明之較佳實施例,並非用以 限疋本务明貫施之範圍。在不逸脫本發明申請專利範 圍下,可做眾多同等變更與修飾,此乃本行業中具有 一般知識者所瞭解者。 '、〃 201103137 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明一實施例中之攝影模組頂視 圖; 第2圖為第1圖所示本發明實施例沿線段 H - D之剖面圖; 第3圖為第1圖所示本發明實施例之底 面圖; 奏4圖為第1圖所示本發明實施例之分解 圖; 第5圖為第1圖所示本發明實施例攝影模組 所含信號傳送構件之底面圖; 【主要元件符號說明】 100 :攝影模組 130 :框架 :穿孔 140 :虹彩單元 工6〇 :信號傳送構件 161a :第一引端 161b :第二引端 110 :透鏡單元 111、112、113 :透鏡 113 a ·薄渡光層 120 :影像裝置 !3 201103137 120a :光接收面 120b :影像裝置端部 150 :間隔體 151 :穿孔 161 :引導單元 161c :連接部 162 :模型單元 162a ·開口 162b :溝槽 171 :第一銲球 172 :第二銲球 162b_l : 162b_2 :安裝部 162c :模型單元緣部 14

Claims (1)

  1. 201103137 七、申請專利範圍·· 1. 一種攝影模組,包含·· 具有至少一個透鏡的透鏡單元; 過該透二:轉:影像光的影像裝置,該影像光經 透鏡早7C成為電氣信號;以及 一信號傳送構件,包含: 複數的引導單元,用 划.、 用M傳送該電氣信號至外 4,以及 一模型單元,兑中形 .A Y t成有—溝槽以便收容至 ;一部份該影像裝置, 其中複數引導單元中的至少一個包含: "第弓I端,其係曝露出該溝槽的内部,且電 =上連接至該影像裝置的端部;第二引端,其高 :不:於汶第一引端向度,曝露於該信 件之外;以及 再 端 -連接部’用以連接該第—引端與該第二弓丨 2.如申請專利範圍第i項之攝景 _ 心攝〜換組,其中所述模 I早πU-開口’以通過影像光並使之到達於 該影像裝置的光接收面。 如申請專利範圍項之攝影模組,纟 槽之深度大於該影像裝置之厚度。 'y 4·如申請專利範圍第1項之攝影模組,发中更勺八 第一銲球,形成於該第一引端,且電氣上連= 15 201103137 該影像裝置之端部。 5. 如申請專利範圍第1項之攝影模組,其中更包含 第二銲球,形成於該第二引端,以便連接至外部。 6. 如申請專利範圍第1項之攝影模組,其中所述連 接部係形成傾斜狀。 7. 如申請專利範圍第1項之攝影模組,更包含一框 架,其中收容該透鏡單元,而其上裝載該信號傳 送構件。 8. 如申請專利範圍第1項之攝影模組,更包含一虹 彩單元。 9. 如申請專利範圍第1項之攝影模組,更包含一間 隔體位於該透鏡單元與該信號傳送構件之間。 10.如申請專利範圍第1項之攝影模組,其中所述連 接部係埋覆於模造單元内。 16
TW099121646A 2009-07-01 2010-07-01 Photographing module TW201103137A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090059769A KR20110002266A (ko) 2009-07-01 2009-07-01 촬상 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201103137A true TW201103137A (en) 2011-01-16

Family

ID=42617407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099121646A TW201103137A (en) 2009-07-01 2010-07-01 Photographing module

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20110001857A1 (zh)
EP (1) EP2276233A1 (zh)
JP (1) JP2011015401A (zh)
KR (1) KR20110002266A (zh)
CN (1) CN101945214A (zh)
TW (1) TW201103137A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI594627B (zh) * 2012-06-22 2017-08-01 Lg伊諾特股份有限公司 攝影模組

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101319707B1 (ko) * 2012-02-29 2013-10-17 주식회사 팬택 카메라 모듈, 이를 포함하는 이동 통신 단말기 및 그 제조 방법
KR102047375B1 (ko) 2012-05-07 2019-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TWI650016B (zh) 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
KR102148403B1 (ko) * 2013-11-20 2020-10-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102195988B1 (ko) * 2016-02-18 2020-12-29 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈 및 성형된 감광성 어셈블리, 회로 보드 어셈블리 및 전자 장치용 그 제조 방법
CN107995386B (zh) * 2016-10-26 2021-01-26 光宝电子(广州)有限公司 相机模块
TWI656632B (zh) * 2017-05-12 2019-04-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
CN107888812A (zh) * 2017-11-27 2018-04-06 维沃移动通信有限公司 一种电子设备及电子设备的摄像模组
TWI774823B (zh) * 2018-08-16 2022-08-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組
TWI774824B (zh) * 2018-08-16 2022-08-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組
TWM625090U (zh) * 2020-11-10 2022-04-01 神盾股份有限公司 光學感測封裝體

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3755149B2 (ja) * 2002-07-29 2006-03-15 ミツミ電機株式会社 カメラモジュールの基板への実装方法
KR100673950B1 (ko) * 2004-02-20 2007-01-24 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지
CN2749141Y (zh) * 2004-10-25 2005-12-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US20060189216A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Ming-Hsun Yang Camera module connector keying structure
US7077680B1 (en) * 2005-03-08 2006-07-18 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Module connector
JP4711797B2 (ja) * 2005-09-30 2011-06-29 モレックス インコーポレイテド モジュール用ソケット
US7121864B1 (en) * 2005-09-30 2006-10-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Module connector
KR101070921B1 (ko) * 2006-10-19 2011-10-06 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서용 칩 패키지 및 그 제조방법
CN101465344B (zh) * 2007-12-18 2011-02-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 影像模组封装结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI594627B (zh) * 2012-06-22 2017-08-01 Lg伊諾特股份有限公司 攝影模組
US9807286B2 (en) 2012-06-22 2017-10-31 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a housing and an electronic circuit pattern layer formed thereon

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110002266A (ko) 2011-01-07
CN101945214A (zh) 2011-01-12
JP2011015401A (ja) 2011-01-20
US20110001857A1 (en) 2011-01-06
EP2276233A1 (en) 2011-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201103137A (en) Photographing module
US20040227848A1 (en) Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
US20190141224A1 (en) Camera module and portable device comprising same
JP5035707B2 (ja) 撮像装置の製造方法及び撮像装置
US20080304821A1 (en) Camera module package and method of manufacturing the same
TWI728690B (zh) 成像鏡頭、相機模組及電子裝置
CN206557456U (zh) 双镜头驱动装置及电子装置
US20070264002A1 (en) Camera Module and Mobile Terminal Having the Same
US11131825B2 (en) Optical element driving mechanism
CN101409298B (zh) 成像装置及其组装方法
US8801304B2 (en) Camera module and method for manufacturing camera module
JP2005533452A (ja) カメラモジュール、カメラシステム及びカメラモジュールの製造方法
US20080285968A1 (en) Compact camera module package structure
KR20120076285A (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
CN105681631B (zh) 摄像元件内置基板及其制造方法、以及摄像装置
US7614807B2 (en) Electronic camera mechanism
US20050041098A1 (en) Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
US7782388B2 (en) Solid image pickup unit and camera module
KR100769725B1 (ko) 듀얼 카메라 모듈
CN207427311U (zh) 一种plcc封装加csp封装的共基板双摄像头
JP2008160648A (ja) カメラモジュール、撮像装置及び撮像装置の製造方法
KR100956381B1 (ko) 웨이퍼 레벨 카메라 모듈의 제조 방법
TW201122541A (en) Photography lens.
CN201004462Y (zh) 微型镜头模块封装结构
CN206743376U (zh) 摄像模组及其感光组件