TW201101945A - Method of improving isolation between circuits on a printed circuit board - Google Patents

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201101945 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上係關於減少安置於一共同基板上之電路之 間的串擾之方法，且更特定言之係關於減少包含共用一共 同基板（諸如一印刷電路板）之電路的相鄰通信插座對之間 的串摄之方法。 【先前技術】 用於改良一第一電路與一相鄰第二電路之間的電隔離之 熟知技術包含移動該兩個電路使其等彼此遠離。第二種技 術包括策略性相料纟此配置該兩個電路之導M。遺撼的 是，現實中之限制因素通常限制設計者實施此等方法以改 良兩個電路之間的電隔離之能力。例如，實體約束條件通 常限制可將兩個電路定位成分開多遠。此外，實體限制因 素及製造限制因素可限制如何相對於彼此策略性配置該兩 個電路之導體。 改良兩個電路之間的電隔離之另—先前技術包含在兩個 電路之導體之間放置屏蔽物。一般而言屏蔽物在經由一低 阻抗連接而電連接至接地時最為有效。由於在—些電路設 計^無法獲得至接地之—低阻抗連接，故可能難以實施 屏敝物外’ 一些設計並不提供至接地之一可用連接。 「ί無法獲得至接地之—連接的情況下，-些製造商使用 『動屏蔽物」n可能存在與浮動屏蔽物相關聯之 問題。必須注意不應從任何周圍電路引發大量信號至一竿 動屏蔽物上’否㈣屏蔽物將簡單地作為—天線，其增加 147570.doc 201101945 該屏蔽物本應隔離之電路之間的耦合量。不管所使用之屏 蔽物為何種類型’屏蔽物都會增加設計成本及複雜性。因 此’若可能則期望避免使用屏蔽物。 • 因此’需要改良兩個或兩個以上之電路之間的電隔離之 方法。亦需要一種減少包含共用一共同基板（諸如一印刷 電路板）之電路的一對相鄰通信插座之間的外來串擾之方 法。亦期望一種提供相對於彼此具有改良之電隔離的複數 〇 個通信插座之插線面板。本申請案提供從下列實施方式及 附圖中可瞭解之此等及其他優點。 【實施方式】 本發明之諸態樣係關於一種改良彼此極為接近地定位於 一共同或共用基板（例如，一印刷電路板（pCB乃上之兩個 或兩個以上電路之間的電隔離之方法。雖然參照平衡通信 電路來描述圖式中所實施之實施例，但本發明可應用於期 望使其中之電路彼此電隔離之任何電裝置。此可包含（但 〇 不限於）此類事物’諸如電視機、收音機、電腦、接收 器、發送器及類似物。 综述 圖1繪示一基板10,其具有擁有一第一組電路2〇之—第 -部分Π)Α，該第一部分10A係與擁有一第二組電㈣之 一第二部分㈣隔開。如一般技術者所瞭解，圖i、圖2及 圖10描綠彼此相疊地同時定位於基板10兩側上之第一組電 路20的部分與第二組電路30的部分。回到圖卜如上文提 及，該等㈣路20與30之各者料示為―组平衡之通信電 147570.doc 201101945 路。除了在該第一組電路20與該第二組電路3〇之間有意外 之串擾外，δ玄第一組電路係與該第一組電路電分離的。所 繪不之第一組電路20與第二組電路3〇的實施例係為說明性 目的而提供且並不意欲限制本發明之範疇，本發明並不限 於第一組電路20與第二組電路3〇之任何特定實施方案。 在圖式所繪示之實施例中，第一組電路2〇包含四個平衡 通L電路Α1」、「Α2」、「A3」及「Α4」。該等平衡通信電 路Α1」、Α2」、「A3」及「Α4」之各者包含經組態為— 差動信號對之一對導體。平衡通信電路「Al」包含導體❽ 「A-CM」及「A_C5」。平衡通信電路「α2」包含導體 「A-C1」及「A_C2」。平衡通信電路「Α3」包含導體 「A-C3」及「A_C6」。平衡通信電路「八4」包含導體 「A-C7」及「A-C8」。 導體「A-C1」至「A_C8」之各者在一對接觸件（諸如一 對電錢通孔）之間傳導—信號。導體「A-C1」在經設計以 接納一插座接觸件或尖齒接觸件「JT-1A」（見圖3)之一第 -電鑛通孔「A-Cla」與經設計以接納一電線終端接觸件CJ (諸如一絕緣位移連接器「IDC-1A」（見圖4))之一第二電鐘 L孔A C1 b」之間傳導一信號。導體「A-C2」在經設計 以接納-插座尖齒接觸件「JT_2A」（見圖3)之一第一電鍍 I孔A C2a」與鉍設計以接納一電線終端接觸件（諸如一 絕緣位移連接器「IDC_2A」（見圖4))之一第二電鍍通孔 「A_C2b」之間傳導一信號。導體「A-C3」在經設計以接 納-插座尖齒接觸件「JT_3A」（見圖3)之—第—電鑛通孔 147570.doc -6- 201101945 Ο ❹ A C3a」與經设計以接納一電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC'3A」（見圖4))之-第二電鍵通孔 「A-C3b」之間傳導—信號。導體「a_c4」在經設計以接 納一插座尖齒接觸件(見圖3)之一第一電錢通孔 A C4a」與經设計以接納一電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDCMA」（見圖4))之―第二電鑛通孔 A_C4b」之間傳導—信號。導體「a_c5」在經設計以接 納-插座尖齒接觸件「JT_5Aj (見圖3)之一第一電錢通孔 A-C5a」與經設計以接納一電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「·5Α」（見圖4))之〆第二電鐘通孔 「A_C5b」之間傳導一信號。導體「A-C6」在經設計以接 :-插座尖齒接觸件「JT_6A」（見圖3)之一第一電鍍通孔 A - C 6 a」與經設相接納—電線、终端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC-6A」（見圖4))之一第二電鑛通孔 「八-⑽」之間傳導一信號。導體A。」在經設計以接 納-插座尖齒接觸件「叫A」（見圖3)之—第—電鑛通孔 A-C7a」與經設計以接納—電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC_7A」（見圖4))之―第二電鍵通孔 「A.」之間㈣―信號。導體「0」在經設計以接 納一插座尖齒接觸件r TT s Δ ㈣1午JT-8Aj (見圖3)之一第—電鍛通孔 A-C8a」與㈣相接納—電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC_8A」（見圖4))之一第二電鍍通孔 「A-C8b」之間傳導一信號。 在圖式所緣示之實施例中’第二組電路3〇包含四個平衡 147570.doc 201101945 通信電路「則」、「队、「53」及「84」。該等平衡通作電 路「B1」、「B2」、「B3」及「B4」之各者包含經組態為一 差動彳§號對之一對導體。平衡通信電路「r B-C4」 及 「B-C5」 B-Cl j 及 「B-C2」 B-C3」 及1 「B-C6」 B-C7」 及「 B-C8」。 導體「 B-C1 」至「Σ 1」包含導體 導體「B-C1」至「B-C8」之各者在一對接觸件（諸如一 對電鍍通孔）之間傳導一信號。導體「B_C1」在經設計以 接納-插座尖齒接觸件「jT_1B」（見圖3)之—第_電錢通 孔B-Cla」與經設計以接納一電線終端接觸件（諸如—絕 緣位移連接器「ΠΚΜΒ」（見圖4))之一第二電鑛通孔 「B-Clb」之間傳導一信號。導體「b_c2」在經設計以接 納一插座线接觸件「ΓΓ_2Β」（見圖3)之_第_電锻通孔 B-C2a」與經設計以接納一電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC_2B」（見圖4))之一第二電鍵通孔 「B-C2b」之間傳導一信號。導體「b_c3」在經設計以接 納-插座尖齒接觸件「JT_3B」（見圖3)之一第一電鍍通孔 「B-C3a」與經設相接m終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「ΠΧΜΒ」（見圖4))之一第二電鑛通孔 「B-C3b」之間傳導一信號。導體「b_c4」在經設計以接 納一插座尖齒接觸件「ΙΤ·4Β」（見圖3)之—第—電錢通孔 「B’CMa」與經料以接納1線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「H4B」（見圖4))之一第二電鍵通孔 147570.doc 201101945 「B-C4b」之間傳導—信號。 等體「B-C5」在經設計以接

納一插座尖齒接觸件「JT_5R t 」（見圖3)之一第一電鍍通孔 B-C5a」與經設計以接納— 電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC-5B」（見θ (見圖4))之一第二電鍍通孔 「B-C5b」之間傳導一信號。 導體「B-C6」在經設計以接

納一插座尖齒接觸件「JT_6B J (見圖3)之一第一電鍍通孔 B-C6a」與經設計以接納— 、 €線終端接觸件（諸如一絕緣 Ο ❾ 位移連接器「IDC-6B」（見θ 、兄圖4))之一第二電鍍通孔 「B-C6b」之間傳導—作袂。 K導體「B-C7」在經設計以接 納一插座尖齒接觸件「JT_7B ^ n 」（見圖3)之一第一電鑛通孔 「B-C7a」與經設計以接納— 電線、冬端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC-7B」（見圖4))之一第二電鑛通孔

Κ%」之間傳導一信號。導體「B-C8」在經設計以接 納一插座尖齒接觸件「JT_8B 」（見圖3)之一第一電鑛通孔 「B-C8a」與經設計以接納一费 電線終端接觸件（諸如一絕緣 位移連接器「IDC-8B」（見園/、、 I見圖4))之一第二電鍍通孔 「B-CSb」之間傳導一信號。 連接至電路八1」至「八4」之導體「a_ci」至 「A-C8」的第二電鍍通孔「·」至「八携」係以一 大體上線性列「ROW-A , 8?署认苴> ,Λ 」配置於基板1〇上以分別接合絕緣 位移連接器「ΠΧΜΑ」至「犯8Α」（緣示於圖4中）。麵 合至電路「Β1」至「B4j之導體「⑽」至「b_c8」的 第二電鑛通孔「B-Clb」至「B_C8b」係以一大體上線性 列「ROW_B」配置於基板1G上以分別接合絕緣位移連接器 147570.doc -9- 201101945 「IDC-1B」至「IDC-8B」（繪示於圖4中）。如圖2所繪示， 列「ROW-A」可大體上平行於列「ROW-B」。在所繪示之 實施例中，列「ROW-A」位於「ROW-B」上方。因此， 經大體上線性配置之絕緣位移連接器「IDC-1A」至 「IDC-8A」係定位於經大體上線性配置之絕緣位移連接器 「IDC-1B」至「IDC-8B」之上方。 耦合至電路「A1」至「A4」之導體「A-C1」至 「A-C8」的第一電鍍通孔「A_cu」至「A_C8a」及耦合 至電路「B1」至「B4」之導體rB_cl」至「B_C8」的第 一電鍍通孔「B-Cla」至「B_C8a」係定位於列 「ROW-A」與列「R〇w_B」之間。第—電鍍通孔 A-Cla」至「A_C8a」及第—電鍍通孔至 「B-C8a」可酉己置成定位於歹「r〇w_a」與列「R〇w_B」 之間的-大體上線性列「R〇w_c」。此外，如圖冰繪示， 列「ROW-C」可大魏μ亚/ 「R〇W_B」。 體上千行於列「卿-A」與列 =有第一組電路20之基板1〇的第一部 二組電路30之基板10的第— 句罘 的第—#分丨〇3之間界定基板10之一 中間邛刀40。基板1〇具有一相 電常數。因此，基板10之第—電電谷率，其亦稱為介 中間部分40各具有—介電/分1〇八、第二部分及 以、」表示)係該材料之靜電電之介電常數(通常 相對於真空之靜電電容率夺率（通常以「心」表示） 不)的比率。因此，介電常數通常：常數通’以「ε。」表 书表不為εΓ=ε5/ε。。 147570.doc -10. 201101945 ㈣：容：描二材料傳輪(或「容許」)一電場之能 妒丨二 “Μ，增加之電容率使相同電荷可由 較二電場（且因此為較小電磨）錯存，導致電容增加。一般 而=電容率並非一值定值，且可隨材料之位置、所施加 之電场頻率、所施加之電場強度、濕度、溫度及其他參數 而改變。 /、心 > 双 為1之一介電常數。因此，若第-組電路2。 、，且電路3〇僅由空氣分離，則分離第-組電路触第 二組電路3G之材料（即，空氣）的介電常數約為卜印刷電路 :(「PCB」)具有為約3至約5之一有效介電常數。因此， 土板10為PCB之實施财，第—部分i〇A、第 八 Γ二第：電路2°與第二組電路一 = = 局限於基板1〇内且電場之部分可存IS &板周圍之空氣中之事實。 ❹ 若基板之中間部分4G的有效介電f數大於丨（如同 MCB時之情況），則用空氣替代中間部㈣之全部或:部 刀可使分離第一組電路20與第二組電路30之材料的有效八 電常數減小，藉此減小該兩組電路之間所存在之任1 得到的總有效介電常數。減小第一 /何包場 心間的有效介電常數可心^ 組電路 』馮】、5亥第一組之電路「A i A4」的任一者與該第二組 「 -者之間的電容性，合。減小之電容::」合至使在;4」= 路20與第二組電—的電繼減:藉： 147570.doc 201101945 小第一組電路20之電路「A1」至「A4」的任一者與第 組電路30之電路「B1」至「B4」的任一者之間的串擾。 可藉由從基板10移除中間部分40之全部或一部分而完成 用空氣替代基板1 〇之中間部分40之全部或一部分。例如， 在圖2中，已在圖1之基板1〇之中間部分4〇中形成一第一切 口 5〇A及第二切口 50B。在基板1〇之中間部分4〇内，該等 切口 50A與50B係藉由為第一組電路2〇及第二組電路儿提 供結構支撑之-支撐冑分52而㈣。> —般技術者所瞭 解，移除基板10之中間部分4〇之若干部分可不利地影響基 板1〇之效用。例如，若過多地移除中間部分4〇,則基板ι〇 可能在製造及/或使用期間失效。因此，可在相鄰切口观 與細之間提供-或多個支樓部分（諸如支樓部分52)以為 第一組電路20及第二組電路3〇提供結構支撐。 在第一切口 50A及第 .， 厂 ％ Φ妖巧句1。 此’橫穿第-切口心或第二切口5⑽之任何電場將得 不同於且小料獨基板1G之—有效介電常數。此外，切 50A與切口 50B内之右对人兩a ▲ 有效介電常數將小於基板10之苐一 分10A及第二部分_的有效介電常數。橫穿第-切口5( 或第-之任何電場將得到小於基板1Q之第 10A及第二部分10B的— 邛 书双；丨電常數，此可具有

一組電路20與第二組電路 有減J 古—、⑪ 間的串擾之期望效果。以 方式，第-切口 50A及第二切口 5〇b可 -組電路20與第二組電路3 … $隔離 ^ ^ Λ 且攸而減小第一組電路20 之間的串擾。每次介電常數減小更多皆為: 147570.doc -12- 201101945 利的。然而，設計者應權衡移除材料之成本與隔離 改良量。由於騎性麵切序_在—PCB上執 線，故額外佈線之成本通常極小。 Ο 〇 期望按實㈣㈣多地移除基㈣之巾㈣分4G 程度地減小第一組電路20與第二組電路30之間的有效介電 常數…般技術者應瞭解，實際上，實體限制因辛及製造 相關問題可能限制基板10之中間部分4〇的可移除量。例 如，維持基板H)之結構完整性及第一組電路2〇與第二组電 路30之功能性可能限制中間部分4〇的可移除量。 為方便闡釋，中間部分40係描述為包含切口 5〇A及 5〇B;然而，一般技術者應瞭解可在基板H)之中間部分40 中形成不同數目之開口（例#，三個、四個等等）及/或不同 形狀之開口 (例如，狹槽)，且此等實施例係在本教示之範 疇内。此外’在中間部分4〇中可形成若干緊密隔開相對小 之開口的一集合。再舉另一實例，所移除之部分可不一直 延伸穿過基板10 ’使得可在中間部分4〇中形成一或多個凹 槽、凹口及類似物。然而’一般技術者應瞭解佈線程序通 常移除PBC之整個厚度。此外，可用具有比基板1〇之介電 常數更小的一介電常數之材料來填充所移除之中間部分40 的任何部分(例如’切口、凹槽、凹口及類似物)。 方法 參照圖5，提供—種減少串擾之方法1〇〇。在第一區塊 U〇中’選擇具有比空氣之有效介電常數更大的-有效介 電吊數之基板10。例如，在區塊110中，可選擇PCB。在 147570.doc -13- 201101945 下一區塊120中，於該基板10上形成第一組電路2〇及第二 組電路30。如上文提及，第一組電路2〇係藉由基板1〇之中 間部分40而與第二組電路30分離（諸如圖i所示^在區塊 130中，識別分離第一組電路20與第二組電路3〇之基板1〇 的中間部分40。 隨後，在區塊140中，選擇中間部分4〇之—或多個部分 以待移除。可至少部分基於實際問題（諸如基板1〇之機械 穩定性）而決定區塊140中所選擇以待移除之中間部分4〇的 該（該等）部分之尺寸、形狀及位置，例如，製造程序態樣 可包括在移除選定部分後將一工具及/或另一組件壓抵基 板10。在此等實施例中，所選擇以待移除之中間部分4〇之 量可文基板強度及其在移除選定部分後被壓抵而不會經受 機械故障之能力的限制。舉一非限制性實例，在區塊140 中可選擇中間部分40之任何非必需部分以待移除。換言 之，在區塊140中，可選擇中間部分4〇之一部分，其係可 移除而不會不利地影響基板1〇、第一組電路及第二組電 路30之效用的最大部分。在特定實施方案中，所選擇以待 移除之部分係大致上定位於第一組電路2〇與第二組電路 之中間處。然而，此非必需的。 最後，在區塊150中，移除區塊14〇中所選擇以待移除之 中間部分4G的任何部分。例如，在區心对，可在基板 10中形成第-切口 50A及第二切口遍（諸如圖2所示）。或 者可在第一組電路20與第二組電路3〇之間的中間部分4〇 單開口或狹槽（圖中未展示）。一般技術者應瞭 147570.doc 201101945 解可在基板10之第一組電路2〇(見圖2)與第二組電路3〇(見 圖2)之間形成不同數目之開口 (例如，三個、四個等等… 或:同形狀之開口（例如，狭槽），且此等實施例在本教示 ' <範嘴内。再舉另—實例，所選擇以待移除之部分可不一 纽伸穿過基板1G，使得在移除該部分時，在中間部分4〇 中形成一或多個凹口（圖中未展示）。 在區塊150中’若基板1〇為則，則區塊14〇中所選擇以 〇 待移除部分可在PCD製造程序期間#「佈線選出（削^ 〇叫」。如一般技術者所瞭解’㈣製造中通常使用佈線以 剪切或修整PCB。有時亦使用佈線以在pCB中產生切口或 其他開口。例如，一般使用佈線以形成安裝孔或產生切口 以作機械空隙之用(即，將PCB裝配於裝置内其他組件的周 圍）。 在區塊150後，方法1〇〇終止。如一般技術者所瞭解可 在區塊130、MOAHO後執行區塊12〇，且此等實施例在本 〇 教示之範疇内。 可使用方法100以藉由移除定位於第一組電路2〇與第二 組電路30之間或分離該二者之基板10(例如，pCB材料)的 非必需部分，而減少位於第一組電路2〇與第二組電路3〇之 間的任何材料之有效介電常數。 例示性實施例

圖2之第一組電路20與第二組電路3〇可各自形成一習知 「RJ-45」類型通信插座之—部分。圖3及圖4繪示一對通 信插座2〇〇A及2_，其等可各Μ見需要經建構以滿足TU 147570.doc •15· 201101945 568B·2-附錄10中所指定之增強型6類（Augmented CategQq 6)傳輸效能需求。 通信插座200A包含耦合至電線終端接觸件（其等係繪示 為絕緣位移連接器「齡1A」至「mc_8A」）之插座尖齒 接觸件JT-1A」「JT-8A」。在所繪示之實施例中，插 座尖齒接觸件「JT_1A」i「ίτ_8Α」係分別耗合至絕緣位 移連接器「IDC-1A」至「IDC-8A 。、s於k + C 8A」通偽插座200A包含可 藉由此項技術中已知之任何方法叙合至基板Μ之一插座外 殼繼。該插座外殼聽具有其中安置該複數個插座尖 齒接觸件「JT-1A」至「JT-8A ,之pa

Aj之―開口 208A。絕緣位移 連接器「IDC-1A」至「IDC-8A· ΰτ如人 」 L SA」可耦合至一第一通信電 纜210Α之一端部212Α(見圖4)。 通信插座2嶋包含輕合至電線終端接觸件（其等係繪示 為絕緣位移連接器「IDCMb」至「IDc_8b」）之插座尖齒 接觸件「JT-1B」至「JT-8Bj。在所絡-+ — .扭 」仕所繪不之實施例中，插 座尖齒接觸件「JT-1B」至「jT .. i_8B」係分別耦合至絕緣位 移連接器「IDC-1B」至「iDf 文 + UC-8B」。通信插座200B包含可 藉由此項技術中已知之任何方法. 万/去輥合至基板1 0之一插座外 殼202B。該插座外殼2〇2B呈有 、兩，、中女置該複數個插座尖 齒接觸件「JT_1B」至「JT_8B ,夕 」之一開口 208B。絕緣位移 連接器「IDC-1B」至「iDr ， ⑴C-8B」可耦合至一第二通信電 纜210Β之一端部212Β(見圖4)。 耗合至第一組電路2〇之第二 兒錢通孔「A-Clb」至 A-C8b」（見圖2)的電線終 Μ接嘴件與耦合至第二組電路 147570.doc • 16 - 201101945 30之第二電鑛通孔「B.clb」至「b儒」（見圖2)的電線 終端接觸件係分別描述為絕緣位移連接器「idc_ia」至 「IDC-8A」與「IDC_1Bj至「mc_8Bj。一般技術者應瞭 冑可使用其他類型之電線終端接觸件及/或電纜連接器以 冑供第-組電路20與第一通信電€21()A及第二組電路3〇與 第一通k電纜210B之間的一介面，且此等實施方案在本教 示之範_内。 〇 參照圖3及圖6，插座外殼202A之開口 208A及插座外殼 202B之開口 208B各自經設計以分別接納及可移除地保留 通仏插頭220A與220B之一者，通信插頭22〇八與22〇]8可各 自根據RJ-45標準而建構。此項技術中已熟知建構通信插 頭220A與220B之方法，且不再詳細描述。 通信插頭220A係耦合至一第三通信電纜23〇八之一端部 232A ’且包含各自分別對應於通信插座2〇〇a之插座尖齒 接觸件「JT-1A」至「JT-8A」之一者的複數個插頭接觸件 Ο 「PT_1A」至「PT-8A」。當通信插頭220A被接納於通信插 座200A之開口 208A内時，插頭接觸件「pt_ia」至 「ΡΤ-8Α」之各者接合插座尖齒接觸件「JT_1A」至 「JT-8 A」之一者，與其形成一電連接。因此，插座外殼 202A提供與通信插頭220A之一介面。在通信插座200A 内’第一組電路20(見圖2)分別在插座尖齒接觸件 「JT-1A」至「JT-8A」與複數個絕緣位移連接器 「IDC-1A」至「lDC_8A」之間傳導信號。因此，通信插 座200A與通信插頭220A —起分別形成第一通信電纜 147570.doc _ t7. 201101945 210A(見圖4)與第三通信電纜23〇A之間的一介面。 通信插頭220B係耦合至一第四通信電纜230B之一端部 232B ’且包含各自分別對應於通信插座2〇〇B之插座尖齒 接觸件「JT-1B」至「JT-8B」之一者的複數個插頭接觸件 「PT-1B」至「PT-gBr當通信插頭22〇]8被接納於通信插 座200B之開口 208B内時，插頭接觸件「pt_ib」至 「PT-8B」之各者接合插座尖齒接觸件「JT1B」至 「JT-8B」之一者，與其形成一電連接。因此，插座外殼 2〇2B提供與通信插頭220B之一介面。在通信插座200B 内’第二組電路30(見圖2)分別在插座尖齒接觸件 「JT-1B」至「jT_8B」與複數個絕緣位移連接器 「IDC-1B」至「IDC_8B」（見圖4)之間傳導信號。因此， 通k插座200B與通信插頭22〇B一起分別形成第二通信電 缆210B(見圖4)與第四通信電纜23〇6之間的一介面。 该等組電路20及30之電路「A1」至「A4」及電路 B 1」至「B4」之各者分別可能潛在地經受來自同—基 板上之另一電路的串擾。可使用此項技術中已知之任何方 法解決第一組電路2〇之四個電路「A1」至「A4」之間的 串擾（或相反地為電隔離）。類似地，可使用此項技術中已 知之任何方法解決第二組電路30之四個電路「Bl」至 B4」之間的串擾。例如，可藉由所使用之電線終端接觸 件（例如’絕緣位移連接器）之結構、絕緣位移連接器之佈 局、通仏插座之内部結構、導體「A_C1」至「A_C8」及 導體「B-C1」至「B_C8」之佈局以及應用此項技術中已 H7570.doc •】8- 201101945 知之任何其他技術而減少串擾量。 不同通信插座之間（例如，通信插座2〇〇a與200B之間）的 串擾通常稱為外來串擾（Αχτ)。增強型6類規範包含通信插 座200Α與200Β之間的可接受電隔離量之需求條件。如上 文所时論’可藉由包含形成於第一組電路2〇與第二組電路 30之間之基板1〇的中間部分4〇中之一或多個狹槽、孔隙、 切口（例如’圖2中所繪示之切口 5〇α與50Β)、凹口及類似 0 物而減少基板10上該等組電路之間的ΑΧΤ量。可執行方法 1〇〇(見圖5)以減少或消除通信插座2〇〇α與200Β之間的 ΑΧΤ。如一般技術者所瞭解，可至少部分藉由機械及/或 製造考量而限制用於形成該一或多個狹槽、孔隙、切口、 凹口及類似物所移除之中間部分4〇的量。 面板系統 圖7♦示一面板3〇〇，其經組態以容置或以其他方式支撐 該對通信插座200Α及200Β及複數個額外相同（或類似）通信 Ο 插座200C至200Χ。在所繪示之實施例中，面板300包含二 十四個通信插座200Α至200Χ。在面板3〇〇内，期望將該等 通信插座200Α至200Χ —起配置成一單一線性陣列。然 而’包含兩個或兩個以上之通信插座線性陣列的面板亦在 本教示之範疇内。 面板300包含可耦合至一機架系統320之一支撐框架 3 18。機架系統320可實施為一習知或客製機架系統。舉一 非限制性實例，機架系統320具有一開口 3 12，該開口 3 12 具有約19英吋之一寬度「W」且（垂直地或以其他方式）劃 147570.doc -19- 201101945 分為複數個機架單元。一單一機架單元通常稱為「ru」。 面板綱可經組態以裝配在機架系統32()之預定量之空間内 或預定數目之機架單元内。例如，面板则可經組態以裝 配在一機架單元或「1RU」内。然而，此非必需。 在機架系統320具有約丨8英吋之可用寬度「w」且面板 300包含跨面板300之寬度「w」（即，約18英吋）均句隔開 之二十四個通信插座20从至2〇〇又的實施例中，各個通作 插座可佔據多達約0.75英对（即，18英忖/24個通信插^ =0.75英吋/通信插座）。在一典型實施方案中，通信插頭 220A及220B各自為約〇·62英吋寬，此在面板3〇〇中之相鄰 通信插座200Α至200Χ之間留下極小空間。 通信插座200Α至200Χ可劃分為十二對，各對共用大體 上類似於基板10(見圖8)之一共同基板。可將該等對通信插 座200Α至200Χ組織為各具有一外殼328之群組「⑴」至 「G4」（見圖7)。面板300經組態以接納群組「⑴至 「G4」且將其等耦合至機架系統wo。群組「gi」至 「G4」可藉由一間隙33〇而彼此分離。間隙33〇可填充有空 氣或絕緣材料（圖中未展示）。間隙33〇有助於減少相鄰群組 之通信插座之間的串擾。 舉一非限制性實例’各個群組r G1」至r Γτ4 , 」王 」中可包 含三對（即，六個通信插座）。因為群組「〇 」及 「G4」係大體上類似於群組「G1」，為闡釋目的，僅描述 群組「G1」。如圖9中最佳所觀看，該群組「G〖」包人雨 信插座200A至200F，其等係劃分為三對且耦合至各具有= 147570.doc -20- 201101945 第一組電路（如圖2所綠示之第二組電路30)隔開之一第一 組電路（如圖2所繪示之第一組電路2〇)的三個隔開之基板 10。該群組「G1」包含一外殼328，該外殼328經組態以接 . 納耦合有通信插座200A至200F之三個隔開的基板10。 • 參照圖8及圖9，在群組「G1」内，各個基板1〇可藉由一 填充空氣之間隙332而與相鄰之基板分離。在填充空氣之 間隙3 3 2内，有效介電常數約為丨。因此，若基板1 〇具有大 〇 於1之有效介電常數，則各個填充空氣之間隙332可減少安 置於該等基板之”特定基板上之該等組電路2〇及3〇與安置 於藉由間隙332而與該特定基板分離之一相鄰基板上的該 等組電路20及30之間的串擾。 如上文所解釋及圖8所繪示，大體上成線性配置之絕緣 位移連接器「IDC-1A」至「IDC_8Aj係定位於絕緣位移 連接器「IDC-1B」至「lDC_8B」上方。轉向圖7,若將通 信插座200A至200X編號為1至24(例如，通信插座2〇〇a係 〇 指派予編號1，通信插座200B係指派予編號2等等），則耦 合至指派予奇數編號之通信插座（例如，通信插座2〇〇a)的 絕緣位移連接器將定位於指派予偶數編號之通信插座（例 如，通信插座200B)的上方。如圖8中可觀看，耦合至指派 予奇數編號之通信插座（例如，通信插座2〇〇A、及 200E)的絕緣位移連接器可形成絕緣位移連接器之一上列 302 ’且指派予偶數、編號之通信插座（例如，通信插座 2_、2隱及2，）的絕緣位移連接器可形成絕緣位移連 接器之一下列304。 147570.doc •21· 201101945 上列302及下列304之絕緣位移連接器可耦合至一背板 3 1〇 ’該背板3 10經組態以與外殼328相配且耦合絕緣位移 連接器與基板10。舉一非限制性實例，背板3 10可經組態 以按扣進入外殼328中。 群組「G1」中沿上列302之絕緣位移連接器「IDC-1A」 至「IDC-8A」可由一第一罩蓋312(見圖9)覆蓋，該第一罩 蓋312可有助於保護絕緣位移連接器r IDC_1A」至 「IDC-8A」與第一通信電纜210A之端部21；2A(見圖4)之間 的連接。群組「G1」中沿下列304之絕緣位移連接器 「IDC-1B」至「IDC-8B」可由一第二罩蓋314(見圖9)覆 蓋’該第二罩蓋3 14可有助於保護絕緣位移連接器 「IDC-1B」至「IDC-8B」與第二通信電纜210B之端部 2 12B(見圖4)之間的連接。 回到圖2及圖4，如上文提及，第一電鍍通孔「A_Cla」 至「A-C8a」（其等經設計以接納插座尖齒接觸件 「JT-1A」至「JT-8A」）及第一電鍍通孔「B-Cla」至 「B-C8a」（其等經設計以接納插座尖齒接觸件「jT_1B」 至「JT-8B」）可配置成定位於列「ROW-A」與列 「ROW-B」之間的一大體上線性列「ROW-C」。因此，如 圖7及圖9中可觀看，通信插座200A及通信插座200B(包含 其等各自之插座尖齒接觸件「JT-1A」至「JT-8A」及插座 尖齒接觸件「JT-1B」至「JT-8B」）係配置成相鄰於列 「ROW-C」之一單一列306。 當群組「G1」至「G4」被接納於面板300内時，群組 147570.doc •22- 201101945

「G1」至「G4」之插座尖齒接觸件之列306跨面板300之 寬度延伸於各個群組「G1」至「G4」之上列302絕緣位移 連接器「IDC-1A」至「IDC-8A」與下列304絕緣位移連接 器「IDC-1B」至「IDC-8B」之間。當通信插頭（例如，圖6 所繪示之通信插頭220A與220B)被接納於群組「G1」至 「G4」之通信插座200A至200X之開口（例如，開口2〇8A與 208B)内時，該等通信插頭係跨面板寬度配置成一線性陣 列（圖中未展示）。 轉向圖8及圖9，在各個基板1〇之併入通信插座a至 200F中的第一組電路20(見圖2)與第二組電路3〇(見圖”之 間形成切口 50A及50B。明確言之，在基板1〇之併入通信 插座200A中的第一組電路20(見圖2)與併入通信插座“叩 中的第二組電路30(見圖2)之間形成切口 5〇A及5〇B。類似 地，在基板10之併入通信插座200C中的該組電路2〇(見圖 2)與併入通信插座2〇〇d中的該組電路3 〇(見圖2)之間形成 切口 50A及50B。此外，在基板10之併入通信插座2〇肫中 的該組電路20(見圖2)與併入通信插座2〇〇F中的該組電路 3〇(見圖2)之間形成切口 5〇a及50B。 雖然各個基板10係繪示為包含切口 5〇A及5〇B，但一般 技術者應瞭解.可在-或多個基板1G之第—組電路2()(見圖2) 與第二組電路3〇(見圖2)之間形成不同數目（例如，一個、 三個等等）之開口及/或不同形狀之開口（例如，狹槽），且 ^等實施例在本教示之範㈣。此外，如上文提及，可在 -或多個基板10之第一組電路2〇(見圖2)與第二組電路 147570.doc -23· 201101945 30(見圖2)之間形成一或多個凹口（而非開口.）。再舉另—實 例，可在一或多個基板10之第一組電路2〇(見圖2)與第二組 電路30(見圖2)之間同時形成一或多個開口及一或多個凹 π 〇 雖然群組「G1」至「G4」係描述為各具有六個通信插 座200A至200X，但一般技術者應瞭解該等通信插座2〇〇a 至200X可劃分為具有任何數目之通信插座（例如，三個、 四個、五個、六個、八個、十二個、二十四個及類似數 目）的若干群組。此外，雖然各個基板1〇係描述為經組態 用於通信插座200A至200X之一對，但一般技術者應瞭解 基板10可經組態用於任何數目之通信插座（例如，三個、 四個、五個、六個、八個、十二個、二十四個及類似數 目）。在此等實施例中，可移除各個基板10之定位於相鄰 通信插座之間的部分以減少該等相鄰通信插座之間的串 擾0 模擬結果 芩照圖1及圖2，下表丨展示對安置於同一基板1〇(將其模 擬為PCB)上之第一組電路2〇及第二組電路3〇使用一電場模 擬程式而計算之以分貝（「dB」）計的預測外來串擾 (「AXT」）結果。僅在一單一頻率5〇〇 MHZ下使用細⑽ HFSS軟體（據信為一般技術者所熟悉且接受之一模擬工具） 來計算結果。表1展示均具有及均不具有分別如圖！及圖2 所描繪之切口 50A與50B的第一組電路2〇之各者（即，電路 A1」、「A2」 A3」及「A4」）與第二組電路3〇之各者 147570.doc •24· 201101945 (即，電路「B1」、「B2」、「B3」及「B4」）之間的預計ΑΧΤ 結果。 對於不具有切口 50Α與50Β之基板獲得之所有結果的平 均ΑΧΤ位準係約-82.1 dB，其中觀察到最大ΑΧΤ位準係 約-69 dB。 對於具有切口 50A與50B之基板獲得之所有結果的平均 AXT位準係約-83.7 dB，其中觀察到最大AXT位準係約-73 dB。因此，該模擬預測：對於第一組電路20與第二組電路 30，基板10(PCB)中包含切口 50A與50B將使平均AXT減少 約1.6 dB且觀察到最高AXT減少約4 dB。 電路組合 無切口之PCB之 AXT 具有切口之PCB 之AXT AXT之改變 A1 至 B1 -77 -79 -2 A1 至 B2 -70 -73 -3 A1 至 B3 -69 -75 6 A1 至 B4 -84 -87 -3 A2 至B1 -86 -85 +1 A2 至 B2 -83 -84 -1 A2 至 B3 -87 -89 -2 A2 至 B4 -91 -92 -1 A3 至B1 -83 -84 -1 A3 至 B2 -84 -83 +1 A3 至 B3 -78 -79 -1 A3 至 B4 -82 -87 -5 A4 至B1 -87 -91 -4 A4 至 B2 -100 -94 +6 A4 至 B3 -79 -81 -2 A4 至 B4 -73 -76 -3 平均 -82.1 -83.7 -1.6 最高位準AXT -69 -73 -4 表1 147570.doc -25- 201101945 注意上述結果並不包含第一通信插座2〇〇A與第二通信插 座200B之其他組件，諸如插座尖齒接觸件至 「JT-8A」及「JT-1B」至「JT_8B」、電線終端接觸件（例 如，絕緣位移連接器「IDC_1A」至「idc_8a」及 「IDC-1B」至「IDC-SB」）及亦可能影響Αχτ之類似物。 然而，此等組件對於第一通信插座2〇〇八與第二通信插座 200Β為相同，且以一致使其等對Αχτ之貢獻減少或最小化 之方式經獨立設計及定位。 實驗室測試結果 為確認模擬結果，使用具有分離第一組電路2〇與第二組 電路30之一切口 510的一PCB 5〇〇(如圖1〇所描繪）、及不包 含分離第一組電路20與第二組電路3〇之切口的一大體上相 同之PCB(圖中未展示），而執行實驗室Αχτ測言式。對於第 -PCB 及第二PCB(圖中未展示）之各者，—第—通信電 纜S20A係使用電鍍通孔「A_Clb」至「A_c8b」藉由其近 端部522A而電連接至第一組電路2〇。對於第—pcB $⑼及 第二PCB(圖中未展示）之各者’ _第二通信電镜遍係使 用電鍍通孔「B_Clb」至「B_C8b」藉由其近端部湖而 電連接至第二組電路3〇。在各種情況下，將人條電線插入 其等對應之通孔中且焊接至恰當位置中以實現良好之電連 接。可將電鍍通孔「A_Cla」至「A_C8a」及「B_cia」至 B-C8a」實施為電鍍通孔。用於第一 pcB及第二pcB之各 者的第-通信電規520A及第二通信_52〇B之各者包含 八個個別導體或電線「Wlj至「·」。第一通信電纜 147570.doc -26- 201101945 520 Α及第二通信電纜520Β各實施為長約兩米之高級增強 型6類插線之區段。 Ο Ο 為僅量測PCB之AXT，從具有切口 510之第一 PCB 500及 無切口部分之第二PCB(圖中未展示）兩者均省略通常插入 第一組電路20之電鍍通孔「A-Clb」至「A-C8b」中之絕 緣位移連接器「IDC-1A」至「IDC-8A」，及省略通常插入 第一組電路30之電錢通孔「B-Clb」至「B-C8b」中之絕 緣位移連接器「IDC-1B」至「IDC_8B」。代之，將第一通 信電纜52〇A之近端522A處之個別電線「W1」至「ψ8」分 別插入電鍍通孔「A-Clb」至「A-C8b」中且焊接至第一 組電路20。將第二通信電纜52盹之近端522B處之電線 「W1」至「W8」分別插入電鍍通孔「B_cib」至 「B-C8b」中且焊接至第二組電路3〇。 類似地且為相同原因，從具有切口 51〇之第一pcB 5〇〇及 無切口之第二PCB(圖中未展示）省略第一組電路20之通常 分別經由電鍍通孔「A_cla」至「A_C8a」而連接至pcB之 插座尖齒接觸件「JT_1A」i「JT_8A」，及省略第二組電 路30之通常分別經由電鑛通孔「B_cla」至「1叫」而連 接至PCB之插座尖#接觸件「JT_1B」i「jt_8b」。代之， 約100歐姆之小晶片電阻器「A-Rl」、「A_R2」、rA_R3」及 「^R4j分別終止電路「入1」至「A4」（見圖2)之各者。 ，口之’電阻益「A'R1」係輕合於電鍵通孔「A-C4a」與 C5a」之間，電阻器「A_R2」係耦合於 「A·叫與「A-仏」之間，電阻器「剔」_^ 147570.doc -27- 201101945 電鍵通孔「A_C3a」與「A_c 「A R4总*人 」< 間且電阻器 A%係、麵合於電鍍通孔「八_仏」與「 間。類似地，約1〇〇歐姆” a」之 「b-R2」、「b_R3 二：“電阻器「_」、 」 _R4」分別終止電路「B i至 -」(見圖2)之各者。明確言之，電阻 : …鑛通孔「B-C4a」與「B_C5a」之間，電= B-R2」係耦合於電鍍通孔「B_cia盥「 ΠΠ 間，電阻器「Β R3 ^ ^ ” _C2a」之 「B-C6a之門 電錢通孔「Β-%與 」：間，且電阻器「_」係輕合於電鑛通孔 B-C7a」與「B_C8a」之間。 使用-網路分析器(圖中未展示)在第—通信電物紗 第-通k電纜5細之遠端（圖中未展示）處量測AD。對於 第-PCB 500及第二PCB(圖中未展示)之各者，收集第一组 電路20與第二組電路3〇之間的所有十六對組合(如上文表^ 所示)之量測。與上文所討論之僅在一單一頻率(即，· MHZ)下計算AXT之模擬不同，在實驗室中，在⑽職 至500 MHZ之許多不同頻率下量測Αχτ。 由此資料計算在所量測之整個頻率範圍内第一 PCB 500 及第二PCB(圖中未展示）之各者的平均Αχτ位準及最高 ΑΧΤ位準。圖11中提供第一 pCB 5〇〇及第：pCB(圖中未展 示）之平均AXT位準的結果。圖12中提供第一 PCB 5〇〇及第 二PCB(圖中未展示）之最高ΑΧΤ位準的結果。 如圖11所繪示，在具有切口 51 〇之pcb 500上所量測之平 均ΑΧΤ係略小於在無一切口部分之PCB(圖中未展示）上所 147570.doc -28- 201101945 量測之平均AXT。在大部分量測頻率下係為如此。圖丨2繪 不在具有切口 510之pcb 500上所量測之最高位準Αχτ係大 體上小於在無一切口部分之P C Β (圖中未展示）上所量測之 - 取兩位準ΑΧΤ;然而，再:欠，存在少數頻率，對於其情況 並非如此。ΑΧΤ量測之不規則性可能由測試時在電路之各 個點處的仏號反射引起，此可引起讀數之不規則性，而讀 數之不規則性可解釋頻率範圍内之波動且因此可解釋此處 〇 所見之與期望結果之偶然偏差。一般技術者應很好地理解 此量測現象且不再詳細描述。然而一般可清楚地看見具有 切口 510之PCB 5〇〇確實提供第一組電路2〇與第二組電路3〇 之間的較佳AXT隔離。在最高Αχτ位準讀數之情況下尤為 如此’實際上發現最高Αχτ位準讀數在通信系統内最為麻 煩。此等量測結果及電場模擬結果（上文所討論）證實包含 切口（例如，切口51〇)對改良定位於同一 PCB上之電路之間 的外來串擾隔離之益處。 €) ^實施例描繪包含於其他不同組件内或與其他不同組 件連接之不同組件。應瞭解所描繪之此等架構僅為例示 性二且實際上可實施達成相同功能性之許多其他架構。從 彳〜3義上講’達成相同功能性之任何組件 :相關聯」從而達成期望之功能性。因此，本文中= :達？特定功能性之任何兩個組件可視為彼此「相關 %」從而達成期望之功能性，而不管架構或中間組件為如 可同樣’如此相關聯之任何兩個組件亦可視為「可操作 也連接」4「可操作地輕合」至彼此以達成期望之功能 147570.doc 29- 201101945 性。 雖然已展示及描述本發明之特定實施例，但熟習此項技 術者應瞭解基於本文之教示在不脫離本發明及其更廣態樣 下可作出改變及修改，且因此隨附申請專利範圍意在將所 有此類改變及修改包含在其範疇内，如同該等改變及修改 係在本發明之真實精神及範疇内。此外，應瞭解本發明僅 由隨附申請專利範圍界定。此項技術者應瞭解’大體而 言，本文且尤其是在隨附申請專利範圍内（例如，隨附申 請專利範圍之本體）所使用之術語一般意欲為「開放性」 術*吾（例如，術語「包含（including)」應理解為「包含 術語 具有」應理解為 (including)但不限於 少」’術語「包含（includes)」應理解為「包含（inciuD但 不限於」#等）。此項技術者另外應瞭解若意欲敘述特定 j目之介紹性請求項敘述物’則該請求項中㈣確敛述此 思圖，且若缺乏此敘述則不存在此意圖。例如，為幫助理 解’下列隨附申請專利範圍可包含使用介紹性片語「至少 一」及「—或多個」以介紹請求項敘述物。然而，不應將 使用此類片語視為暗示藉由不定冠詞「一」或「―個」介 紹求魏述物制含有此類介紹性請求項敘述物= 2定請求項限制於含有僅—個此類敘述物之發明，即使 田目同請求項包含介紹性片語「一或多個」或「至少一」 f諸如「—」或「一個」之不定冠詞時（例如，「—」或 —個」通常應解釋為意指「至少— 一 個」）.料认 」或「一或多 )，對於用於介紹請求項敘述物之定冠詞的使用亦係 147570.doc •30- 201101945 如此。另外，即使明確敘述特定數目之介紹性請求項敘述 物，熟習此項技術者應意識到此類敘述通常應解釋為意指 至少該敘述數目（例如，赤裸地敘述「兩個敘述物」而無 其他修飾語，此通常意指至少兩個敘述物或兩個或兩個以 上敘述物）。 因此，本發明除由隨附申請專利範圍限制外並不受限 制。 G 【圖式簡單說明】 圖1係其上安置一第一組電路之一基板的一圖解，該第 一組電路係藉由該基板之一中間部分而與一第二組電路隔 開。 圖2係在中間部分中包含若干切口之圖1基板的一圖解。 圖3係併入一對相鄰通信插座中之圖2基板的一透視圖， 第一組電路係耦合至該等相鄰通信插座之一者的第一複數 個插座尖齒接觸件，且第二組電路係耦合至該等相鄰通信 〇 插座尤另一者的第二複數個插座尖齒接觸件。 圖4係圖3之相鄰通信插座對的背面之一透視圖，其繪示 其等之輕合至第一及第二通信電纜之絕緣位移連接器。 圖5係一種改良圖1所繪示之第一組電路與第二組電路之 間的電隔離之方法的一流程圖，該方法可用於製造圖2之 基板。 圖6係耦合至一第三通信電纜之一第一通信插頭及耦合 至一第四通信電纜之一第二通信插頭的一透視圖，該等通 信插頭經組態以被接納於圖3之通信插座對中，以在該第 147570.doc -31- 201101945 一通信電纜與該第三通信電缆之間形成一第一通信連接’ 且在該第二通信電纜與該第四通信電纜之間形成一第二通 信連接。 圖7係安裝於一機架系統内併入如圖3所繪示之十二對通 信插座的一插線面板之一透視圖。 圖8係如圖3所繪示之三對通信插座之背面的一分解透視 圖，該等通信插座係配置成一群組而容置於經組態以併入 圖7之面板中的一外殼内。 圖9係包含用於絕緣位移連接器之第一罩蓋及第二罩蓋 的圖8之三對通信插座之正面的一分解透視圖。 圖10係包含一基板之一實驗裝置之一圖解，在該基板上 女置藉由具有一狹槽之一中間部分而與一第二組電路隔開 的一第一組電路。 圖11係使用圖10之實驗裝置（即，具有一切口部分之一 基板）及不具一切口部分之一基板量測的在第一組電路之 各個電路與第二組電路之各個電路之間測得的平均外來串 擾之一曲線圖。 圖12係使用圖10之實驗裝置（即，具有—切口部分之一 基板）及不具一切口部分之一基板量測的在第一組電路之 各個電路與第二組電路之各個電路之間測得的最高位準之 外來串擾之一曲線圖。 【主要元件符號說明】 10 10A 147570.doc 基板 基板之第一部分 -32- 201101945

10B 基板之第二部分 20 第一組電路 30 第二組電路 40 中間部分 50A 第一切口 50B 第二切口 52 支撐部分 200A至 200X 通信插座 202A至 202B 插座外殼 208A至 208B 插座外殼之開口 210A 第一通信電纜 210B 第二通信電纜 212A 第一通信電纜之端部 212B 第二通信電纜之端部 220A至 220B 通信插頭 230A 第三通信電纜 230B 第四通信電纜 232A 第三通信電纜之端部 232B 第四通信電纜之端部 300 面板 302 絕緣位移連接器之上列 304 絕緣位移連接器之下列 306 通信插座之列 310 背板 147570.doc -33- 201101945 312 開口 /第一罩蓋 314 第二罩蓋 318 支撐框架 320 機架系統 328 外殼 330 間隙 332 填充空氣之間隙 500 印刷電路板（PCB) 510 切口 520A 第一通信電纜 520B 第二通信電纜 522A 第一通信電纜之近端部 522B 第二通信電纜之近端部 A1 至 A4 平衡通信電路 A-Cla至 A-C8a 第一電鍍通孔 A-Clb至A-C8b 第二電鍍通孔 A-Cl 至 A-C8 導體 A-Rl 至 A-R4 晶片電阻器 B1 至 B4 平衡通信電路 B-Cla至B-C8a 第一電鍍通孔 B-Clb至B-C8b 第二電鍍通孔 B-Cl至B-C8 導體 B-Rl 至 B-R4 晶片電阻器 G1 至 G4 通信插座群組 147570.doc -34- 201101945 絕緣位移連接器 絕緣位移連接器 插座接觸件或尖齒接觸件 插座接觸件或尖齒接觸件 P T -1A至P T - 8 A 插頭接觸件 PT-1B至PT-8B 插頭接觸件

IDC-1A至 IDC-8A IDC-1B 至 IDC-8B JT-1A至 JT-8A JT-1B 至 JT-8B ROW-A至 ROW-C 列 W 開口之寬度 W1至W8 導體或電線

147570.doc 35-

Claims (1)

1. 201101945 七、申請專利範圍： !•-種用於搭配具有第一複數個插頭接觸件 插頭及具有第二複數個插頭接觸件之一第： 使用的通信插座總成，該通信插座總成包括 頭而 -基板’其具有—有效介電常數及—第— 第一組電路係藉由該基板之-中間部分而與：第； Ο Ο 路分離，該中間部分具有形成於其t之具-尺^形狀 的一孔隙以使該中間部分之有效 基板之該有效介電常數； 電常數減小為低於該 插::觸：座外殼’其相鄰於該基板且具有第-複數個 接觸件，該第一複數個插座接觸件係安置於經組離 以接納該第-通信插頭之—孔隙内，當該第—通信插頭 係接納於該第-插座外殼之該孔隙内時，該第—複數個 :純觸件係電麵合至該第一組電路且可電叙合至該第 一通k插頭之該第一複數個插頭接觸件； -第二插座外殼’其相鄰於該基板且具有第二複數個 插座接觸件’該第二複數個插座接觸件係安置於經組態 以接納該第二通信插頭之—孔隙内，當該第二通信插頭 係接納於該第二插座外殼之該孔隙内時，該第二複數個 插座接觸件係電麵合至該第二組電路且可電相合至該第 二通信插頭之該第二複數個插頭接觸件，· 第一複數個電線終端接觸件，其等係電耦合至該第一 組电路以與該第一複數個插座接觸件通信；及 第二複數個電線終端接觸件，其等係電耦合至該第二 147570.doc 201101945 ’’且電路以與該第一複數個插座接觸件通信。 2 ·如吻求項1之通信插座總成，其中該第—複數個電線終 端接觸件包括第-複數個絕緣位移連接器，且該第二複 數個電線終端接觸件包括第二複數個絕緣位移連接器。 3·如請求項1之通信插座總成，其搭配一第一通信電纜及 一第二通信電纜而使用，該第一通信電纜包括第一複數 個電線且該第二通信電纜包括第二複數個電線，該第一 複數個電線終端接觸件之各者係耦合至該第一通信電纜 之該第一複數個電線之一者，且該第二複數個電線終端 接觸件之各者係耦合至該第二通信電纜之該第二複數個 電線之一者。 4. 一種用於搭配各具有複數個插頭接觸件之複數個通信插 頭而使用的通信插座總成，該通信插座總成包括： 複數個插頭接納部分，其等各自經組態以接納該複數 個通L插頭之一選定者且具有複數個插座接觸件，當該 選定通信插頭係接納於該插頭接納部分内時，該複數個 插座接觸件係可電耦合至該選定通信插頭之該複數個插 頭接觸件； 複數個隔開基板，各個基板具有一有效介電常數及一 第一組電路，該第一組電路係藉由該基板之一中間部分 而與一第二組電路分離，該中間部分具有形成於其中之 具合適尺寸及形狀的一孔隙以使該中間部分之有效介電 常數減小為低於該基板之該有效介電常數，該等基板之 各者的該第一組電路及該第二組電路係耦合至該複數個 M7570.doc •2- 201101945 插頭接納部分之一不同去& # ,, 个丨』者的该複數個插座接觸件 與其等之電通信；及 x & 複數個電線終端接觸件，其等各自電耗合至該複數個 隔開基板之-選定者的該第—組電路與該第二組電路^ -者’該複數個電線終端接觸件之各者可麵合至— ㈣，以實現該通信電_該通信連接器所輕合之該選 定基板的該第一組電拉叙兮键_ Δ u ' 电峪興6亥弟一組電路之該者之間 通信。 电 5·如請求項4之通信插座總成’其中該複數個隔開基板係 藉由一填充空氣之間隙而分離。 ' 6.如請求項4之通信插座總成，其中該複數個電線終端接 觸件包括絕緣位移連接器。 7· 一種通信插座總成，其包括： 複數個通信插座，其等經組織為具有一基板、—第一 插頭介面、-第二插頭介面、一第一電缓介面及—第二 〇 電纜介面之若干對，對於各對通信插座，該基板具有： 第-部分，其具有將該第一插頭介面搞合至該第—電 纔介面之—第一電路；—第二部分，其具有將該第二插 頭介面輕合至該第二電縵介面之一第二電路；及一第三 部分，其係定位於該第一部分與該第二部分之間；該第 -部分、該第二部分及該第三部分之各者具有一介電常 數’該第三部分之該介電常數小於該基板之該第一部分 與該第二部分的該等介電常數。 8.如請求項7之通信插座總成，纟中該基板之該第三部分 147570.doc 201101945 包括一切口部分，該切口部分經組態以相對於該基板之 該第一部分與該第二部分的該等介電常數而減小該第三 部分之該介電常數， 一種用於搭配複數個通信插頭及複數個通信電纜而使用 且可安裝於一機架系統的插線面板，該插線面板包括： 一支樓框架，其可安裝於該機架系統；及 複數個通信插座，其等係安裝於該機架系統，各具 有·一插頭接納部分’其具有若干插座接觸件且經組態 以接納該複數個通信插頭之一選定者；及一電纜介面， 其可耦合至該複數個通信電纜之一選定者； §亥複數個通信插座經組織為具有共用具一有效介電常 數之一共同基板的一第一通信插座與一第二通信插座的 若干對’對於各對通信插座，該基板具有： 一第一電路，其將該第一通信插座之該插頭接納部 分的該等插座接觸件電耦合至該第一通信插座之該電 纜介面，當該複數個通信插頭之一選定者係接納於該 第一通信插座之該插頭接納部分内且該第一通信插座 之該電纜介面係耦合至該複數個通信電纜之一選定者 3守’該第一通信插座在該選定通信插頭與該選定通信 電纜之間傳遞信號； 一第二電路，其將該第二通信插座之該插頭接納部 分的該等插座接觸件電耦合至該第二通信插座之該電 纜介面，當該複數個通信插頭之一不同選定者係接納 於該第二通信插座之該插頭接納部分内且該第二通信 147570.doc -4- 201101945 插座之垓電纜介面係耦合至該複數個通信電纜之一不 同選定去η主 » H!s f ’該第二通信插座在該不同選定通信插頭 與該不同選定通信電現之間傳遞信號；及 一切口部分，其在該第一電路與該第二電路之間以 I該切D部分具有小於該基板之該有效介電常數的一 有效介電常數。 ίο. G 11. 12. 〇 13. 如α求項9之插線面板，其中該等通信插座對之該等基 的至^ 部分係藉由一填充空氣之間隙而彼此分離。 如°月求項9之插線面板，其中該等通信插座對經組織為 右干^組，各個群組係容置於安裝至該支撐框架之一分 離外设中’該等群組之該等分離外殼係藉由—間隙而彼 此分離。 一種基板，其包括： 第部分，其具有一有效介電常數及一第一電路； 第—°卩分，其具有一有效介電常數及一第二電路；及 中間部分，其係定位於該基板之該第一部分與該第 一郤刀之間且具有一有效介電常數，該中間部分之該有 效介電常數小於該基板之該第—部分與該基板之該第二 部分兩者的有效介電常數。 如印求項12之基板，其中該基板之該中間部分包括—切 口部分，該切口部分經組態以使該中間部分之該有效介 電书數減小為低於該基板之該第一部分與該第二部分兩 者之有效介電常數的一值。 147570.doc