CN101888739A - 改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法，其中本发明提供一种改善共享具有比空气的有效介电常数大的有效介电常数的共用基板的第一电路和第二电路之间的电气隔离的方法。第一电路和第二电路通过基板的中间部分相互分开和隔开。该方法包含去除中间部分的一部分以用空气替代去除的部分，由此减小中间部分的有效介电常数。通过减小中间部分的有效介电常数，第一电路和第二电路之间的电气隔离得到改善，由此减少第一电路和第二电路之间的串扰。在特定的实施中，可以使用该方法以减少插线面板中的相邻的通信插座之间的外来串扰。

Description

改善印刷电路板上的电路之间的隔离的方法
技术领域
本发明一般针对减少设置在共用基板上的电路之间的串扰的方法，更特别地，涉及减少包含共享诸如印刷电路板的共用基板的电路的多对相邻的通信插座之间串扰的方法。
背景技术
用于改善第一电路和附近的第二电路之间的电气隔离的公知的技术包括使两个电路相互远离。第二种技术包含在战略上相对于彼此配置两个电路的导体。不幸的是，真实世界限制一般限制设计人员实施这些方法以改善两个电路之间的电气隔离的能力。例如，物理约束一般限制两个电路分开多远。此外，物理和制造限制会限制如何在战略上相对于彼此配置两个电路的导体。
改善两个电路之间的电气隔离的另一现有技术包含在两个电路的导体之间放置屏蔽。屏蔽一般在通过低阻抗连接电气接地时是最有效的。由于在一些电路设计中对地低阻抗连接是不可用的，因此屏蔽会是难以实施的。并且，一些设计完全不提供可用的对地连接。
在对地连接不可用的情况下，一些制造使用“浮地屏蔽(floatingshield)”。但是，可能存在与浮动屏蔽相关的问题。必须注意不从周围电路中的任一个将明显的量的信号引入到浮动屏蔽上，否则，屏蔽单纯地用作天线，从而增加屏蔽应隔离的电路之间的耦合量。不管使用的屏蔽的类型如何，屏蔽都增加设计成本和复杂性。因此，任何时候都期望尽可能地避免使用屏蔽。
因此，需要用于改善两个或更多个电路之间的电气隔离的方法。还需要减少包含共享共用基板(例如，印刷电路板)的电路的一对相邻的通信插座之间的外来串扰的方法。提供相对于彼此具有改善的电气隔离的多个通信插座的插线面板也是所期望的。从以下的详细描述和附图很容易理解，本申请提供这些和其它的优点。
附图说明
图1是基板的示图，在该基板的上面，设置通过基板的中间部分与第二组电路分开的第一组电路。
图2是图1的基板的示图，该基板在中间部分中包含剪切块(cutout)。
图3是被加入一对相邻的通信插座中的图2的基板的透视图，第一组电路与相邻的通信插座中的一个的第一多个插座尖齿触头耦接，并且，第二组电路与相邻的通信插座中的另一个的第二多个插座尖齿触头耦接。
图4是图3的一对相邻的通信插座的背面的透视图，该透视图示出它们的与第一通信电缆和第二通信电缆耦接的绝缘位移连接器。
图5是改善图1所示的第一组电路和第二组电路之间的电气隔离的方法的流程图，该方法可被用于制造图2的基板。
图6是与第三通信电缆耦接的第一通信插头和与第四通信电缆耦接的第二通信插头的透视图，这些通信插头被配置为在图3的一对通信插座内被接纳以在第一通信电缆和第三通信电缆之间形成第一通信连接并在第二通信电缆和第四通信电缆之间形成第二通信连接。
图7是安装在托架系统内的加入诸如图3所示的通信插座的十二对通信插座的插线面板的透视图。
图8是容纳于被配置为被加入图7的面板中的外壳内的被配置到编组中的诸如图3所示的通信插座的三对通信插座的背面的分解透视图。
图9是图8的三对通信插座的正面的分解透视图，包括绝缘位移连接器的第一和第二盖子。
图10是包含上面设置通过具有狭槽的中间部分与第二组电路分开的第一组电路的基板的实验配置的示图。
图11是通过使用图10的实验配置(即，具有剪切块部分的基板)和没有剪切块部分的基板测量的在第一组电路的电路中的每一个和第二组电路的电路中的每一个之间测量的平均外来串扰的关系图。
图12是通过使用图10的实验配置(即，具有剪切块部分的基板)和没有剪切块部分的基板测量的在第一组电路的电路中的每一个和第二组电路的电路中的每一个之间测量的最高水平外来串扰的关系图。
具体实施方式
本发明的各方面涉及改善相互接近地位于共用或共享基板(例如，印刷电路板(“PCB”))上的两个或更多个电路之间的电隔离的方法。虽然关于平衡通信电路描述在附图中实施的实施例，但是本发明可被应用于期望使电路相互电气隔离的任何电气器件。这可包含但不限于诸如电视机、无线电设备、计算机、接收器和发射器等。
概述
图1示出具有分开的第一部分10A和第二部分10B的基板10，其中该第一部分10A具有第一组电路20，第二部分10B具有第二组电路30。本领域技术人员很容易理解，图1、图2和图10示出同时位于基板10的两侧的第一组电路20的部分和第二组电路30的部分，其中一组电路的部分位于另一组电路的部分的上方。返回图1，如上所述，各组电路20和30中的每一组被示为一组平衡通信电路。除了第一组电路20和第二组电路30之间不期望的串扰，第二组电路与第一组电路电气分开。出于解释性目的提供示出的第一组电路20和第二组电路30的实施例，并且这些实施例意图不在于限制本发明的范围，该范围不限于第一组电路20和第二组电路30的任何特定实施。
在附图示出的实施例中，第一组电路20包含四个平衡通信电路“A1”、“A2”、“A3”和“A4”。平衡通信电路“A1”、“A2”、“A3”和“A4”中的每一个包含被配置为差动信令对的一对导体。平衡通信电路“A1”包含导体“A-C4”和“A-C5”。平衡通信电路“A2”包含导体“A-C1”和“A-C2”。平衡通信电路“A3”包含导体“A-C3”和“A-C6”。平衡通信电路“A4”包含导体“A-C7”和“A-C8”。
导体“A-C1”～“A-C8”中的每一个在诸如一对电镀通孔的一对触头之间传导信号。导体“A-C1”在被设计为接收插座触头或尖齿触头“JT-1A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C1a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-1A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C1b”之间传导信号。导体“A-C2”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-2A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C2a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-2A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C2b”之间传导信号。导体“A-C3”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-3A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C3a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-3A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C3b”之间传导信号。导体“A-C4”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-4A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C4a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-4A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C4b”之间传导信号。导体“A-C5”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-5A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C5a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-5A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C5b”之间传导信号。导体“A-C6”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-6A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C6a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-6A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C6b”之间传导信号。导体“A-C7”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-7A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C7a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-7A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C7b”之间传导信号。导体“A-C8”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-8A”(参见图3)的第一电镀通孔“A-C8a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-8A”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“A-C8b”之间传导信号。
在附图示出的实施例中，第二组电路30包含四个平衡通信电路“B1”、“B2”、“B3”和“B4”。平衡通信电路“B1”、“B2”、“B3”和“B4”中的每一个包含被配置为差动信令对的一对导体。平衡通信电路“B1”包含导体“B-C4”和“B-C5”。平衡通信电路“B2”包含导体“B-C1”和“B-C2”。平衡通信电路“B3”包含导体“B-C3”和“B-C6”。平衡通信电路“B4”包含导体“B-C7”和“B-C8”。
导体“B-C1”～“B-C8”中的每一个在诸如一对电镀通孔的一对触头之间传导信号。导体“B-C1”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-1B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C1a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-1B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C1b”之间传导信号。导体“B-C2”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-2B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C2a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-2B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C2b”之间传导信号。导体“B-C3”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-3B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C3a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-3B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C3b”之间传导信号。导体“B-C4”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-4B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C4a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-4B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C4b”之间传导信号。导体“B-C5”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-5B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C5a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-5B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C5b”之间传导信号。导体“B-C6”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-6B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C6a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-6B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C6b”之间传导信号。导体“B-C7”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-7B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C7a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-7B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C7b”之间传导信号。导体“B-C8”在被设计为接收插座尖齿触头“JT-8B”(参见图3)的第一电镀通孔“B-C8a”和被设计为接收诸如绝缘位移连接器“IDC-8B”(参见图4)的导线端接触头的第二电镀通孔“B-C8b”之间传导信号。
分别地，在基板10上的基本上呈线性的行“ROW-A”中配置与电路“A1”～“A4”的导体“A-C1”～“A-C8”连接的、用于与绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”(在图4中示出)接合的第二电镀通孔“A-C1b”～“A-C8b”。分别地，在基板10上的基本上呈线性的行“ROW-B”中配置与电路“B1”～“B4”的导体“B-C1”～“B-C8”耦接的、用于与绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”(在图4中示出)接合的第二电镀通孔“B-C1b”～“B-C8b”。如图2所示，行“ROW-A”可与行“ROW-B”基本上平行。在示出的实施例中，行“ROW-A”在行“ROW-B”之上。因此，基本上线性配置的绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”位于基本上线性配置的绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”之上。
与电路“A1”～“A4”的导体“A-C1”～“A-C8”耦接的第一电镀通孔“A-C1a”～“A-C8a”和与电路“B1”～“B4”的导体“B-C1”～“B-C8”耦接的第一电镀通孔“B-C1a”～“B-C8a”位于行“ROW-A”和行“ROW-B”之间。可以在位于行“ROW-A”和行“ROW-B”之间的基本上呈线性的行“ROW-C”中配置第一电镀通孔“A-C1a”～“A-C8a”，和第一电镀通孔“B-C1a”～“B-C8a”。并且，如图2所示，行“ROW-C”可基本上与行“ROW-A”和行“ROW-B”平行。
在具有第一组电路20的基板10的第一部分10A和具有第二组电路30的基板10的第二部分10B之间限定基板10的中间部分40。基板10具有相对固定的电容率，该电容率也被称为介电常数。因此，基板10的第一部分10A、第二部分10B和中间部分40分别具有介电常数。材料的介电常数(通常表示为“εr”)是材料的固定电容率(通常表示为“εs”)相对于真空的固定电容率(称为通常表示为“ε0”的电常数)的比值。因此，介电常数常表达为εr＝εs/ε0。
固定电容率描述材料透过(或“容许”)电场的能力。例如，在电容器中，增大的电容率允许以更小的电场(并由此以更小的电压)存储相同的电荷，从而导致增大的电容。一般地，电容率不是恒定值，并且可随材料中的位置、施加的电场的频率、施加的电场的强度、湿度、温度和其它参数而改变。
空气具有约为1的介电常数。因此，如果第一组电路20和第二组电路30仅被空气分开，那么分开第一组电路20和第二组电路30的材料(即，空气)的介电常数会为约1。印刷电路板(“PCB”)具有约3～约5的有效介电常数。因此，在基板10为PCB的实施例中，第一部分10A、第二部分10B和第一组电路20与第二组电路30之间的中间部分40分别具有约3～约5的有效介电常数。“有效”介电常数考虑电场不完全约束于基板10内并且电场的多个部分可存在于基板周围的空气中的事实。
如果基板10的中间部分40的有效介电常数比1大(当基板为PCB时情况如此)，那么空气对于中间部分40的全部或一部分的替换减小分开第一组电路20和第二组电路30的材料的有效介电常数，由此减小存在于两组电路之间的电场遇到的总体有效介电常数。减小第一组电路20和第二组电路30之间的有效介电常数来减少第一组的电路“A1”～“A4”中的任一个和第二组的电路“B1”～“B4”中的任一个之间的电容耦合。减小的电容耦合减少可在第一组电路20和第二组电路30之间耦合的电信号的量，由此减少第一组电路20的电路“A1”～“A4”中的任一个和第二组电路30的电路“B1”～“B4”中的任一个之间的串扰。
可通过从基板10去除中间部分40的全部或一部分实施空气对于基板10的中间部分40的全部或一部分的替换。例如，在图2中，在图1的基板10的中间部分40中形成第一剪切块50A和第二剪切块50B。在基板10的中间部分40内，剪切块50A和50B被对于第一组电路20和第二组电路30提供结构支撑的支撑部分52分开。本领域技术人员很容易理解，去除基板10的中间部分40的多个部分会对基板10的效用造成负面影响。例如，如果去除太多的中间部分40，那么在制造和/或使用中基板10会失效。因此，可以在相邻的剪切块50A和50B之间提供诸如支撑部分52的一个或更多个支撑部分，以为第一组电路20和第二组电路30提供结构支撑。
在第一剪切块50A和第二剪切块50B内，介电常数为约1。因此，横穿第一剪切块50A或第二剪切块50B的任何电场会遇到与基板10单独的情况不同或比其小的有效介电常数。并且，剪切块50A和50B内的有效介电常数会比基板10的第一部分10A和第二部分10B的有效介电常数小。横穿第一剪切块50A或第二剪切块50B的任何电场会遇到比基板10的第一部分10A和第二部分10B的有效介电常数小的有效介电常数，这会具有期望的减小第一组电路20和第二组电路30之间的串扰的效果。这样，第一剪切块50A和第二剪切块50B可被用于帮助电气隔离第一组电路20与第二组电路30，并且，在这样做时，减少第一组电路20和第二组电路30之间的串扰。在介电常数的每次增加或减小上存在益处。但是，设计人员应权衡去除材料的成本与隔离性能的改善的量。由于在钻孔过程中在PCB上例行地执行布线，因此附加的布线的成本一般非常小。
可能期望去除与实际情况同样多的基板10的许多的中间部分40，以产生第一组电路20和第二组电路30之间的有效介电常数的最大程度的减小。本领域技术人员可以理解，作为实际问题，物理限制和制造相关问题会限制可去除的基板10的中间部分40的量。例如，基板10的结构完整性的维持和第一组电路20和第二组电路30的功能性会限制可去除的中间部分40的量。
为了便于解释，中间部分40被描述为包含剪切块50A和50B；但是，本领域技术人员可以理解，可以在基板10的中间部分40中形成不同数量的开口(例如，三个、四个等)和/或不同形状的开口(例如，狭槽)，并且这些实施例在本教导的范围内。此外，可以在中间部分40中形成密行的相对较小的开口的集合。作为另一例子，去除的部分可以不总是贯穿基板10，使得在中间部分40中形成一个或更多个沟槽和凹槽等。但是，本领域技术人员可以理解，布线过程一般去除PCB的整个厚度。此外，可以用具有小于基板10的介电常数的介电常数的材料填充去除的中间部分40的任何部分(例如，剪切块、沟槽和凹槽等)。
方法
参照图5，提供减少串扰的方法100。在第一块110中，选择具有大于空气的有效介电常数的有效介电常数的基板10。例如，在块110中，可选择PCB。在下一块120中，在基板10上形成第一组电路20和第二组电路30。如上所述，第一组电路20通过基板10的中间部分40与第二组电路30分开(诸如图1所示)。在块130中，分开第一组电路20和第二组电路30的基板10的中间部分40被识别。
然后，在块140中，选择去除中间部分40的一个或更多个部分。可至少部分基于诸如基板10的机械稳定性的实际关注确定在块140被选择去除的中间部分40的部分的尺寸、形状和位置。例如，制造过程的各方面可包含在去除选择的部分之后对于基板10压制工具和/或另一部件。在这些实施例中，可通过基板的强度及其在去除选择的部分之后在不经受机械失效的情况下被压制的能力来限制被选择去除的中间部分40的量。作为非限制性例子，可以在块140中选择去除中间部分40的任何不必要的部分。换句话说，在块140中，可以选择作为可以在不对基板10、第一组电路20和第二组电路30的效用造成负面影响的情况下被去除的最大部分的中间部分40的一部分。在特定的实施中，被选择去除的部分大致位于第一组电路20和第二组电路30的中间。但是，这不是必需的。
最后，在块150中，去除在块140中选择去除的中间部分40的任何部分。例如，在块150中，可以在基板10中形成第一剪切块50A和第二剪切块50B(诸如图2所示)。作为替代方案，单一剪切块或狭槽(未示出)可被切入第一组电路20和第二组电路30之间的中间部分40中。本领域技术人员可以理解，可以在基板10的第一组电路20(参见图2)和第二组电路30(参见图2)之间形成不同数量的开口(例如，三个、四个等)和/或不同形状的开口(例如，狭槽)，并且这些实施例在本教导的范围内。作为另一例子，选择去除的部分可以不总是贯穿基板10，使得当去除该部分时在中间部分40中形成一个或更多个凹槽(未示出)等。
在块150中，如果基板10是PCB，那么在块140中选择去除的部分可以在PCB制造过程中被“挖出”。本领域技术人员很容易理解，布线常被用于PCB制造以切掉或修整PCB。布线也有时被用于在PCB中产生剪切块或其它的开口。例如，布线一般用于出于机械间隙目的形成安装孔或产生剪切块(即，用于在其它部件周围的器件内装配PCB)。
在块150之后，方法100终止。本领域技术人员很容易理解，可以在块130、140和150之后执行块120，并且这些实施例在本教导的范围内。
方法100可被用于通过去除位于第一组电路20和第二组电路30之间或分开它们的基板10(例如，PCB材料)的不必要的部分来减小位于第一组电路20和第二组电路30之间的任何材料的有效介电常数。
示例性实施例
图2的第一组电路20和第二组电路30可分别形成常规的“RJ-45”型通信插座的一部分。图3和图4示出一对通信插座200A和200B，这可分别任选地被构建为满足在TIA 568B.2-Addendum 10中规定的Augmented Category 6传输性能要求。
通信插座200A包含与被示为绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”的导线端接触头耦接的插座尖齿触头“JT-1A”和“JT-8A”。在示出的实施例中，插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”分别与绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”耦接。通信插座200A包含可通过现有技术中的任何方法与基板10耦接的插座外壳202A。插座外壳202A具有开口208A，在该开口208A内设置多个插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”。绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”可与第一通信电缆210A的端部212A耦接(参见图4)。
通信插座200B包含与被示为绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”的导线端接触头耦接的插座尖齿触头“JT-1B”和“JT-8B”。在示出的实施例中，插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”分别与绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”耦接。通信插座200B包含可通过现有技术中的任何方法与基板10耦接的插座外壳202B。插座外壳202B具有开口208B，在该开口208B内设置多个插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”。绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”可与第二通信电缆210B的端部212B耦接(参见图4)。
与第一组电路20的第二电镀通孔“A-C1b”～“A-C8b”(参见图2)和第二组电路30的第二电镀通孔“B-C1b”～“B-C8b”(参见图2)耦接的导线端接触头分别被描述为绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”和“IDC-1B”～“IDC-8B”。本领域技术人员可以理解，可以使用其它类型的导线端接触头和/或电缆连接器以在第一组电路20和第一通信电缆210A以及第二组电路30和第二通信电缆210B之间提供接口，并且这些实施在本教导的范围内。
参照图3和图6，插座外壳202A和202B的开口208A和208B分别被设计为接纳和可去除地保持可分别根据RJ-45标准构建的通信插头220A和220B中的一个。构建通信插头220A和220B的方法在现有技术中是已知的，并且不被详细描述。
通信插头220A与第三通信电缆230A的端部232A耦接，并且包含分别与通信插座200A的插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”中的一个相对应的多个插头触头“PT-1A”～“PT-8A”。当在通信插座200A的开208A内接纳通信插头220A时，插头触头“PT-1A”～“PT-8A”中的每一个与插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”中的一个接合，从而在其间形成电气连接。因此，插座外壳202A提供与通信插头220A的接口。在通信插座200A内，第一组电路20(参见图2)分别在插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”和多个绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”之间传导信号。因此，分别地，通信插座200A和通信插头220A一起形成第一通信电缆210A(参见图4)和第三通信电缆230A之间的接口。
通信插头220B与第四通信电缆230B的端部232B耦接，并且包含分别与通信插座200B的插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”中的一个相对应的多个插头触头“PT-1B”～“PT-8B”。当在通信插座200B的开口208B内接纳通信插头220B时，插头触头“PT-1B”～“PT-8B”中的每一个与插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”中的一个接合，从而在其间形成电气连接。因此，插座外壳202B提供与通信插头220B的接口。在通信插座200B内，第二组电路30(参见图2)分别在插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”和多个绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”(参见图4)之间传导信号。因此，分别地，通信插座200B和通信插头220B一起形成第二通信电缆210B(参见图4)和第四通信电缆230B之间的接口。
第一组电路20和第二组电路30的电路“A1”～“A4”和“B1”～“B4”中的每一个分别可潜在地经受相同基板上的另一电路的串扰。可通过使用现有技术中的任何已知方法解决第一组电路20的四个电路“A1”～“A4”之间的串扰(或相反地，电隔离)。类似地，可通过使用现有技术中的任何已知方法解决第二组电路30的四个电路“B1”～“B4”之间的串扰。例如，可通过使用的导线端接触头(例如，绝缘位移连接器)的结构、绝缘位移连接器的布局、通信插座的内部结构、导体“A-C1”～“A-C8”和“B-C1”～“B-C8”的布局和在现有技术中已知的任何其它技术的应用来减少串扰的量。
不同的通信插座之间(例如，通信插座200A和200B之间)的串扰一般被称为外来串扰(“AXT”)。Augmented Category 6规范包含对于通信插座200A和200B之间的可接收的电气隔离量的要求。如上面讨论的那样，可通过包含在各组电路之间的基板10的中间部分40中形成的一个或更多个狭槽、孔、剪切块(例如，图2所示的剪切块50A和50B)和凹槽等来减少基板10上的第一组电路20和第二组电路30之间的AXT的量。可执行方法100(参见图5)，以减少或消除通信插座200A和200B之间的AXT。本领域技术人员很容易理解，可至少部分通过机械和/或制造方面的考虑来限制为了形成一个或更多个狭槽、孔、剪切块和凹槽等而去除的中间部分40的量。
面板系统
图7示出被配置为容纳或另外支撑一对通信插座200A和200B以及多个附加的类似的(或相似的)通信插座200C-200X的面板300。在示出的实施例中，面板300包含二十四个通信插座200A～200X。在面板300内，可能期望在单一线性阵列中一起配置通信插座200A～200X。但是，包含通信插座的两个或更多个线性阵列的面板也在本教导的范围内。
面板300包含可与托架系统320耦接的支撑架318。托架系统320可实施为常规的或定制的托架系统。作为非限制性例子，托架系统320具有宽度“W”为约19英寸的开口312并且被分割(垂直地或另外地)成多个托架单元。单一托架单元一般被称为“RU”。面板300可被配置为装配在托架系统320内的预定量的空间或预定数量的托架单元内。例如，面板300可被配置为装配到一个托架单元或“1RU”内。但是，这不是必要的。
在托架系统320具有约18英寸的可用宽度“W”并且面板300包含沿面板300的宽度“W”(即，约18英寸)均匀分开的二十四个通信插座200A～200X的实施例中，各通信插座可占据达约0.75英寸(即，18英寸/24通信插座≈0.75英寸每个通信插座)。在典型的实施中，通信插头220A和220B分别为约0.62英寸宽，这在面板300中的相邻的通信插座200A～200X之间留下很小的空间。
通信插座200A～200X可被分成十二对，每一对共享与基板10基本上类似的共用基板(参见图8)。各对通信插座200A～200X可组成编组“G1”～“G4”(参见图7)，每个编组具有外壳328。面板300被配置为接纳编组“G1”～“G4”并将它们耦接到托架系统320上。编组“G1”～“G4”可通过间隙330相互分开。间隙330可填充有空气或绝缘材料(未示出)。间隙330帮助减少相邻的编组的通信插座之间的串扰。
作为非限制性例子，可以在各编组“G1”～“G4”中包含三对(即，六个通信插座)。由于编组“G2”、“G3”和“G4”基本上与编组“G1”类似，因此，出于解释的目的，将仅描述编组“G1”。从图9可以最佳地看出，编组“G1”包含被分成三对并且与三个分开的基板10耦接的通信插座200A～200F，每个基板10具有与第二组电路(例如，图2所示的第二组电路30)分开的第一组电路(例如，图2所示的第一组电路20)。编组“G1”包含被配置为接纳三个分开的基板10的外壳328，使得通信插座200A～200F与其耦接。
参照图8和图9，在编组“G1”内，基板10中的每一个可通过空气填充间隙332来与相邻的基板分开。在空气填充间隙332内，有效介电常数为约1。因此，如果基板10具有比1大的有效介电常数，那么空气填充间隙332中的每一个减少设置于基板中的特定的一个上的各组电路20和30与设置于以间隙332与特定基板分开的相邻的基板上的各组电路20和30之间的串扰。
如以上解释以及如图8所示的那样，基本上线性配置的绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”位于绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”之上。返回图7，如果通信插座200A～200X被编号为1～24(例如，通信插座200A被分配号码1，通信插座200B被分配号码2等等)，那么与分配奇数的通信插座(例如，通信插座200A)耦接的绝缘位移连接器将位于被分配偶数的通信插座(例如，通信插座200B)之上。从图8可以看出，与分配奇数的通信插座(例如，通信插座200A、200C和200E)耦接的绝缘位移连接器可形成绝缘位移连接器的上行302，并且分配偶数的通信插座(例如，通信插座200B、200D和200F)的绝缘位移连接器可形成绝缘位移连接器的下行304。
上行302和下行304的绝缘位移连接器可与被配置为与外壳328配合的背板310耦接，并使绝缘位移连接器与基板10耦接。作为非限制性例子，背板310可被配置为扣入外壳328内。
沿上行302的编组“G1”的绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”可被可帮助保护绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”和第一通信电缆210A的端部212A(参见图4)之间的连接的第一盖子312(参见图9)覆盖。沿下行304的编组“G1”的绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”可被可帮助保护绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”和第二通信电缆210B的端部212B(参见图4)之间的连接的第二盖子314(参见图9)覆盖。
返回图2和图4，如上所述，第一电镀通孔“A-C1a”～“A-C8a”(被设计为接收插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”)和第一电镀通孔“B-C1a”～“B-C8a”(被设计为接收插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”)可被配置在位于行“ROW-A”与行“ROW-B”之间的基本上呈线性的行“ROW-C”中。因此，从图7和图9可以看出，通信插座200A和通信插座200B，包括它们各自的插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”和插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”，被配置于邻近行“ROW-C”的单一行306中。
当在面板300内接纳编组“G1”～“G4”时，编组“G1”～“G4”的插座尖齿触头的行306在编组“G1”～“G4”中的每一个的绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”的上行302和绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”的下行304之间沿面板300的宽度延伸。当在编组“G1”～“G4”的通信插座200A～200X的开口(例如，开口208A和208B)内接纳通信插头(例如，图6所示的通信插头220A和220B)时，沿面板的宽度在线性阵列(未示出)中配置通信插头。
返回图8和图9，在加入通信插座200A～200F中的第一组电路20(参见图2)和第二组电路30(参见图2)之间的基板10中的每一个中形成剪切块50A和50B。特别地，在加入通信插座200A中的第一组电路20(参见图2)和加入通信插座200B中的第二组电路30(参见图2)之间的基板10中形成剪切块50A和50B。类似地，在加入通信插座200C中的第一组电路20(参见图2)和加入通信插座200D中的第二组电路30(参见图2)之间的基板10中形成剪切块50A和50B。此外，在加入通信插座200E中的第一组电路20(参见图2)和加入通信插座200F中的第二组电路30(参见图2)之间的基板10中形成剪切块50A和50B。
虽然基板10中的每一个被示为包含剪切块50A和50B，但是，本领域技术人员可以理解，可以在一个或更多个基板10的第一组电路20(参见图2)和第二组电路30(参见图2)之间形成不同数量(例如，一个、三个等)的开口和/或不同形状的开口(例如，狭槽)，并且，这些实施例在本教导的范围内。此外，如上所述，可以在一个或更多个基板10的第一组电路20(参见图2)和第二组电路30(参见图2)之间形成一个或更多个凹槽(替代开口)。作为另一例子，可以同时在一个或更多个基板10的第一组电路20(参见图2)和第二组电路30(参见图2)之间形成一个或更多个开口和一个或更多个凹槽。
虽然编组“G1”～“G4”已经被描述为分别具有六个通信插座200A～200X，但是本领域技术人员可以理解，通信插座200A～200X可被分成具有任何数量(例如，三个、四个、五个、六个、八个、十二个和二十四个等)的通信插座的编组。此外，虽然基板10中的每一个已经被描述为被配置为用于一对通信插座200A～200X，但是本领域技术人员可以理解，基板10可被配置为用于任意数量的通信插座(例如，三个、四个、五个、六个、八个、十二个和二十四个等)。在这些实施例中，可以去除位于相邻的通信插座之间的各基板10的多个部分以减少相邻的通信插座之间的串扰。
模拟结果
参照图1和图2，下表1表示通过对设置于被模拟为PCB的相同的基板10上的第一组电路20和第二组电路30使用电场模拟程序来计算的预测外来串扰(“AXT”)结果，单位为分贝(“dB”)。通过使用可以认为是本领域技术人员熟悉并且可接受的模拟工具的AnsoftHFSS软件，仅在单一频率500MHz处计算结果。分别地，表1表示如图1和图2所示的那样具有和没有剪切块50A和50B的第一组电路20中的每一个(即，电路“A1”、“A2”、“A3”和“A4”)与第二组电路30中的每一个(即，电路“B1”、“B2”、“B3”和“B4”)之间的预计AXT结果。
对于没有剪切块50A和50B的基板获得的所有结果的AXT的平均水平为约-82.1dB，观察的AXT的最高水平为约-69dB。
对于具有剪切块50A和50B的基板获得的所有结果的AXT的平均水平为约-83.7dB，观察的AXT的最高水平为约-73dB。因此，对于第一组电路20和第二组电路30，模拟预测在基板10(PCB)中包含剪切块50A和50B将平均AXT减小约1.6dB，并将观察的AXT的最高水平减小约4dB。
表1
电路组合   没有剪切块的PCB的AXT   具有剪切块的PCB的AXT AXT的变化
  A1～B1   -77   -79   -2
  A1～B2   -70   -73   -3
  A1～B3   -69   -75   -6
  A1～B4   -84   -87   -3
  A2～B1   -86   -85   +1
  A2～B2   -83   -84   -1
电路组合   没有剪切块的PCB的AXT   具有剪切块的PCB的AXT AXT的变化
  A2～B3   -87   -89   -2
  A2～B4   -91   -92   -1
  A3～B1   -83   -84   -1
  A3～B2   -84   -83   +1
  A3～B3   -78   -79   -1
  A3～B4   -82   -87   -5
  A4～B1   -87   -91   -4
  A4～B2   -100   -94   +6
  A4～B3   -79   -81   -2
  A4～B4   -73   -76   -3
 平均   -82.1   -83.7   -1.6
 最高水平AXT   -69   -73   -4
注意，以上的结果包含也会影响AXT的第一和第二通信插座200A和200B的其它部件，诸如插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”和“JT-1B”～“JT-8B”和导线端接触头(例如，绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”和“IDC-1B”～“IDC-8B”)等。但是，这些部件对于第一和第二通信插座200A和200B来说是相同的，并且以这种方式被独立地设计和定位以减少它们对于AXT的贡献或使其最小化。
实验室试验结果
为了确认模拟结果，通过使用具有将第一组电路20和第二组电路30分开的剪切块510的PCB 500(在图10中示出)和不包含分开第一组电路20和第二组电路30的剪切块的基本上相同的PCB(未示出)执行实验室AXT试验。对于第一PCB 500和第二PCB(未示出)中的每一个，通过使用电镀通孔“A-C1b”～“A-C8b”，第一通信电缆520A通过其近端部分522A与第一组电路20电气连接。对于第一PCB500和第二PCB(未示出)中的每一个，通过使用电镀通孔“B-C1b”～“B-C8b”，第二通信电缆520B通过其近端部分522B与第二组电路30耦接。在各情况下，八个导线被插入它们的相应的通孔中并被焊入有助于良好的电气连接的位置中。电镀通孔“A-C1a”～“A-C8a”和“B-C1a”～“B-C8a”可被实施为电镀通孔。用于第一和第二PCB的第一和第二通信电缆520A和520B中的每一个包含八个单独的导体或导线“W1”～“W8”。第一和第二通信电缆520A和520B分别被实施为长度为约2米的高等级Augmented Category 6接插线的多个段。
为了仅测量PCB的AXT，第一组电路20的一般被插入电镀通孔“A-C1b”～“A-C8b”中的绝缘位移连接器“IDC-1A”～“IDC-8A”和第二组电路30的一般被插入电镀通孔“B-C1b”～“B-C8b”中的绝缘位移连接器“IDC-1B”～“IDC-8B”均从具有剪切块510的第一PCB 500和没有剪切块部分的第二PCB(未示出)省略。作为替代，第一通信电缆520A的近端522A上的各单个导线“W1”～“W8”分别被插入电镀通孔“A-C1b”～“A-C8b”中，并且被焊到第一组电路20上。第二通信电缆520B的近端522B上的导线“W1”～“W8”分别被插入电镀通孔“B-C1b”～“B-C8b”中，并且被焊到第二组电路30上。
类似地，并且，出于相同的原因，第一组电路20的一般分别通过电镀通孔“A-C1a”～“A-C8a”与PCB连接的插座尖齿触头“JT-1A”～“JT-8A”和第二组电路30的一般分别通过电镀通孔“B-C1a”～“B-C8a”与PCB连接的插座尖齿触头“JT-1B”～“JT-8B”从具有剪切块510的第一PCB 500和没有剪切块的第二PCB(未示出)省略。作为替代，小的大约为100欧姆的片状电阻器“A-R1”、“A-R2”、“A-R3”和“A-R4”分别端接电路“A1”～“A4”(参见图2)中的每一个。换句话说，电阻器“A-R1”被耦接在电镀通孔“A-C4a”和“A-C5a”之间，电阻器“A-R2”被耦接在电镀通孔“A-C1a”和“A-C2a”之间，电阻器“A-R3”被耦接在电镀通孔“A-C3a”和“A-C6a”之间，并且电阻器“A-R4”被耦接在电镀通孔“A-C7a”和“A-C8a”之间。类似地，小的大约为100欧姆的片状电阻器“B-R1”、“B-R2”、“B-R3”和“B-R4”分别端接电路“B1”～“B4”(参见图2)中的每一个。特别地，电阻器“B-R1”被耦接在电镀通孔“B-C4a”和“B-C5a”之间，电阻器“B-R2”被耦接在电镀通孔“B-C1a”和“B-C2a”之间，电阻器“B-R3”被耦接在电镀通孔“B-C3a”和“B-C6a”之间，并且电阻器“B-R4”被耦接在电镀通孔“B-C7a”和“B-C8a”之间。
通过使用网络分析器(未示出)在第一和第二通信电缆520A和520B的远端(未示出)处测量AXT。对于第一PCB 500和第二PCB(未示出)中的每一个，对于第一组电路20和第二组电路30之间的所有十六对组合(以上在表1中示出)收集测量数据。与以上讨论的仅在单一频率(即，500MHz)处计算AXT的模拟不同，在实验室中，在100MHz～500MHz的许多不同的频率处测量AXT。
从该数据，在整个测量频率范围上，对于第一PCB 500和第二PCB(未示出)中的每一个计算AXT的平均和最高水平。在图11中提供第一PCB 500和第二PCB(未示出)的AXT的平均水平的结果。在图12中提供第一PCB 500和第二PCB(未示出)的AXT的最高水平的结果。
如图11所示，在具有剪切块510的PCB 500上测量的平均AXT比在没有剪切块部分的PCB(未示出)上测量的平均AXT稍小。这在大多数的测量频率处成立。图12示出在具有剪切块510的PCB 500上测量的最高水平AXT大体上比在没有剪切块部分的PCB(未示出)上测量的最高水平AXT小；但是，再一次存在情况不是如此的几个频率。AXT测量的不规则性可能由试验过程中的电路中的各种点上的信号反射导致，这些反射可导致读数的不规则性，这些不规则性说明频率范围上的波动，因此，这里看到偶尔出现的偏离期望的结果的情况。本领域技术人员很容易理解这种测量现象，这里不进行详细的描述。但是，一般可清楚地看出，具有剪切块510的PCB 500确实在第一组电路20和第二组电路30之间提供更好的AXT隔离。在AXT的最高水平读数的情况下尤其如此，实际上该最高水平读数被认为在通信系统内是最麻烦的。这些测量结果连同电场模拟结果(以上讨论)表明包含剪切块(例如，剪切块510)以改善位于相同的PCB上的电路之间的外来串扰隔离的益处。
以上描述的实施例示出包含于不同的其它的部件内或与其连接的不同部件。应当理解，这些示出的结构仅是示例性的，并且事实上，可以实施实现相同的功能的许多其它的结构。在概念上，实现相同的功能的部件的任何配置被有效地“关联”，使得实现期望的功能。由此，不管结构或中间部件如何，这里被组合以实现特定的功能的任何两个部件可被视为相互“关联”，使得实现期望的功能。类似地，如此相关联的任何两个部件也可被视为相互“操作连接”或“操作耦接”以实现期望的功能。
虽然已示出和描述了本发明的特定实施例，但是，对于本领域技术人员来说，很显然，基于这里的教导，可以在不背离本发明及其较宽的方面的条件下提出变化和修改，因此，所附的权利要求要在它们的范围内包含在本发明的真实精神和范围内的所有这些变化和修改。此外，应当理解，本发明完全由所附的权利要求限定。本领域技术人员可以理解，一般地，这里特别是在所附的权利要求(例如，所附的权利要求的主体)中使用的术语一般意指“开放的”术语(例如，术语“包含”应被解释为“包含但不限于”，术语“具有”应被解释为“至少具有”，术语“包括”应被解释为“包括但不限于”，等等)。本领域技术人员还可理解，如果意指介绍的权利要求陈述的特定数量，那么这种意图将在权利要求中被明确陈述，并且，在没有这种陈述的情况下，不存在这种意图。例如，为了帮助理解，以下的所附的权利要求可包含介绍性短语“至少一个”和“一个或更多个”的使用以介绍权利要求陈述。但是，即使当同一权利要求包含介绍性短语“一个或更多个”或“至少一个”和诸如“一个”或“一种”的不定冠词时(例如，“一个”和/或“一种”一般应被解释为意味着“至少一个”或“一个或更多个”)，使用这种短语也不应被解释为意味着不定冠词“一个”或“一种”对于权利要求陈述的介绍将包含这种介绍性权利要求陈述的任何特定权利要求限于仅包含一种这种陈述的发明；这对于用于介绍权利要求陈述的定冠词的使用同样成立。另外，即使介绍的权利要求陈述的特定数量被明确陈述，本领域技术人员也将认识到，这种陈述一般应被解释为至少意味着陈述的数量(例如，没有其它修饰语的“两种陈述”的无修饰陈述一般意味着至少两种陈述或两种或更多种陈述。
因此，本发明仅由所附的权利要求限制。

Claims (24)

1.一种供共享共用基板的第一电路和第二电路使用的方法，该第一电路通过具有比空气的有效介电常数大的有效介电常数的共用基板的中间部分与第二电路分开，该方法包括去除中间部分的一部分，以由此用空气替代去除的部分并且减小将第一电路与第二电路分开的中间部分的有效介电常数。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
识别可以在不对共用基板的效用造成超出选择量的负面影响的情况下被去除的中间部分的被选择部分；和
去除中间部分的一部分包括去除被选择部分。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的部分是跨过中间部分并且在第一电路和第二电路之间延伸的狭槽。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的部分包含被中间部分的支撑部分分开的多个剪切块，该支撑部分对于具有第一电路的共用基板的第一部分和具有第二电路的共用基板的第二部分提供结构支撑。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，被去除的部分大致位于第一电路和第二电路的中间。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，共用基板是印刷电路板。
7.一种改善基板上的电路之间的隔离的方法，包括：
在基板上形成第一组电路；
在基板上形成第二组电路，该第二组电路通过基板的中间部分与第一组电路分开；
识别中间部分的要去除的部分；和
去除中间部分的被识别的部分。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，第一组电路包含可与第一通信插座的多个插座触头耦接的第一多个触头和可与第一多个导线端接触头耦接的第二多个触头，并且第二组电路包含可与第二通信插座的多个插座触头耦接的第一多个触头和可与第二多个导线端接触头耦接的第二多个触头，并且该方法还包括：
使第一组电路的第一多个触头与第一通信插座的多个插座触头耦接；
使第一组电路的第二多个触头与第一多个导线端接触头耦接；
使第二组电路的第一多个触头与第二通信插座的多个插座触头耦接；和
使第二组电路的第二多个触头与第二多个导线端接触头耦接。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，第一多个导线端接触头包含第一多个绝缘位移连接器，并且，第二多个导线端接触头包含第二多个绝缘位移连接器。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，在基板上形成第一组电路包含沿第一行形成第一组电路的第一多个触头和沿与第一行分开并且基本上与第一行平行的第二行形成第一组电路的第二多个触头，以及
在基板上形成第二组电路包含沿第一行形成第二组电路的第一多个触头和沿与第一行分开并且基本上与第一行平行的第三行形成第二组电路的第二多个触头，该第一行位于第二行和第三行之间。
11.根据权利要求7所述的方法，其中，识别中间部分的要去除的部分包含：
识别可以在不对基板的效用造成超出选择量的负面影响的情况下被去除的中间部分的被选择部分。
12.根据权利要求7所述的方法，其中，基板是印刷电路板。
13.一种供具有第一多个插头触头的第一通信插头和具有第二多个插头触头的第二通信插头使用的通信插座组件，该通信插座组件包含：
具有有效介电常数和通过具有在其中形成的孔的基板的中间部分与第二组电路分开的第一组电路的基板，该孔具有减小中间部分的有效介电常数以使其低于基板的有效介电常数的尺寸和形状；
邻近基板并具有设置在被配置为接纳第一通信插头的孔内的第一多个插座触头的第一插座外壳，当在第一插座外壳的孔内接纳第一通信插头时，该第一多个插座触头与第一组电路电气耦接并且可与第一通信插头的第一多个插头触头电气耦接，
邻近基板并具有设置在被配置为接纳第二通信插头的孔内的第二多个插座触头的第二插座外壳，当在第二插座外壳的孔内接纳第二通信插头时，该第二多个插座触头与第二组电路电气耦接并且可与第二通信插头的第二多个插头触头电气耦接；
与第一组电路电气耦接以与第一多个插座触头通信的第一多个导线端接触头；和
与第二组电路电气耦接以与第二多个插座触头通信的第二多个导线端接触头。
14.根据权利要求13所述的通信插座组件，其中，第一多个导线端接触头包含第一多个绝缘位移连接器，并且第二多个导线端接触头包含第二多个绝缘位移连接器。
15.根据权利要求13所述的通信插座组件，所述通信插座组件供第一通信电缆和第二通信电缆使用，所述第一通信电缆包含第一多个导线并且所述第二通信电缆包含第二多个导线，第一多个导线端接触头中的每一个与第一通信电缆的第一多个导线中的一个耦接，并且第二多个导线端接触头中的每一个与第二通信电缆的第二多个导线中的一个耦接。
16.一种供分别具有多个插头触头的多个通信插头使用的通信插座组件，该通信插座组件包含：
分别被配置为接纳多个通信插头中的被选择的一个并具有多个插座触头的多个插头接纳部分，当在插头接纳部分内接纳被选择的通信插头时，这些插座触头可与选择的通信插头的多个插头触头电气耦接；
多个分开的基板，每个基板具有有效介电常数和通过具有在其中形成的孔的基板的中间部分与第二组电路分开的第一组电路，该孔具有减小中间部分的有效介电常数以使其低于基板的有效介电常数的尺寸和形状，基板中的每一个的第一组电路和第二组电路与多个插头接纳部分中的不同的一个的多个插座触头耦接借以实施电气通信；和
分别与多个分开的基板的被选择的一个的第一组电路和第二组电路中的一个电气耦接的多个导线端接触头，多个导线端接触头中的每一个可与通信电缆耦接以在通信电缆与通信连接器与其耦接的被选择的基板的第一组电路和第二组电路中的一个之间实施电气通信。
17.根据权利要求16所述的通信插座组件，其中，多个分开的基板被空气填充间隙分开。
18.根据权利要求16所述的通信插座组件，其中，多个导线端接触头包含绝缘位移连接器。
19.一种通信插座组件，包括：
组成对的多个通信插座，每对通信插座具有基板、第一插头接口、第二插头接口、第一电缆接口和第二电缆接口，该基板带有具有使第一插头接口与第一电缆接口耦接的第一电路的第一部分、具有使第二插头接口与第二电缆接口耦接的第二电路的第二部分和位于第一部分和第二部分之间的第三部分，第一部分、第二部分和第三部分中的每一个具有介电常数，第三部分的介电常数比基板的第一部分和第二部分的介电常数小。
20.根据权利要求19所述的通信插座组件，其中，基板的第三部分包含被配置为相对于基板的第一部分和第二部分的介电常数减小第三部分的介电常数的剪切块部分。
21.一种供多个通信插头和多个通信电缆使用并且可安装到托架系统上的插线面板，该插线面板包含：
可安装到托架系统上的支撑框架；和
安装到支撑框架上的多个通信插座，每个通信插座带有具有插座触头并且被配置为接纳多个通信插头中的被选择的一个的插头接收部分和可与多个通信电缆中的被选择的一个耦接的电缆接口，
组成对的多个通信插座，具有共享具有有效介电常数的共用基板的第一通信插座和第二通信插座，对于每对通信插座，该基板具有：
使第一通信插座的插头接纳部分的插座触头与第一通信插座的电缆接口电气耦接的第一电路，当在第一通信插座的插头接纳部分内接纳被选择的通信插头并且第一通信插座的电缆接口与被选择的通信电缆耦接时，该第一通信插座在多个通信插头中的被选择的一个和多个通信电缆中的被选择的一个之间传送信号，
使第二通信插座的插头接纳部分的插座触头与第二通信插座的电缆接口电气耦接的第二电路，当在第二通信插座的插头接纳部分内接纳不同的被选择的通信插头并且第二通信插座的电缆接口与不同的被选择的通信电缆耦接时，该第二通信插座在多个通信插头中的不同的被选择的一个和多个通信电缆中的不同的被选择的一个之间传送信号；和
第一电路和第二电路之间的剪切块部分，用于提供具有比基板的有效介电常数小的有效介电常数的剪切块部分。
22.根据权利要求21所述的插线面板，其中，各对通信插座的基板的至少一部分通过空气填充间隙相互分开。
23.根据权利要求21所述的插线面板，其中，各对通信插座组成编组，各编组容纳于安装到支撑框架上的单独的外壳中，编组的单独的外壳通过间隙相互分开。
24.一种基板，包括：
具有有效介电常数和第一电路的第一部分；
具有有效介电常数和第二电路的第二部分；和
位于基板的第一部分和第二部分之间并且具有有效介电常数的中间部分，中间部分的有效介电常数比基板的第一部分的有效介电常数和基板的第二部分的有效介电常数小。
25.根据权利要求24所述的基板，其中，基板的中间部分包含被配置为将中间部分的有效介电常数减小到低于基板的第一部分和第二部分的有效介电常数的值的剪切块部分。
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