TW201040482A - Heatpipe having a base block and manufacturing method of the heatpipe - Google Patents
Heatpipe having a base block and manufacturing method of the heatpipe Download PDFInfo
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Description
201040482 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 、、牛及本:月疋有關於―種具備基座墊塊的熱管,具體而言 種以如下内容為特徵的具備微 用卻電腦等電器產品發熱部件的冷卻裝置 而::赦:ί 朗具備接觸發熱部件的基座墊塊,從 而扠向熱傳達效率。 祕=而:’本發明涉及一種包括具備所述基座塾塊 的和卩裝置以及具備所述基座墊塊的熱管的製造方 【先前技術】 ,器電子產品内部内置了啟動時產生熱的發敎部件。 #別疋’電腦的内部安裝了設置在母板的咖^設】在 圖形適配器基板的晶片组等代表性發熱部件。為了冷卻以 上發熱部件的熱,目前正在使用各種形態的冷卻^。最 近,經常使用包括熱傳導率明顯高於其它材料^ 合到該熱管而向外散熱的散_的冷卻裝置。“ 可是,用於現有冷卻襄置的熱管是小直徑長 因此’為了接收從發熱部件傳送過來的熱,主 體型基座墊塊,將其作為中間介質而接收傳送的哉。由於 現有熱管是小直徑管狀體,报難直接固定到 板 狀的發熱部件。 四 最近’正在嘗試使用熱管的一端部呈扁平狀談孰 管直接與發熱部件接觸的冷卻健。可是,這種熱管= 201040482 疋小直彳至管狀體’需要單獨設置基座墊塊,過程複雜。而 ^ ’扁平狀熱管的一端部由於回復力’形狀會變形,所以, 热法保證冷卻裝置的耐久性。 【發明内容】 為了解決上述問題, 熱管,其具有改善的形狀, 從而不單獨具備基座墊塊 送過來的熱。 本發明提供一種具備基座墊塊的 使基座塾塊成為熱管的一部分, ,也可以直接接收從發熱部件傳
Ο 本發明的另一目的是提供一種具備基座藝塊的熱管的 製造方法。 本發明的又另一目的是提供一種包括具備基座塾塊的 熱管的冷卻裳置。 為了實現本發明的上述目的,本發明提供一種以如下 内容為特徵的具備基座墊塊的熱管,其特徵在於,包括: 基座墊塊’其與發熱部件接觸;至少一個孔,其形成於所 述基座墊塊,其截面均勻地延長;管狀部件,其一侧端部 與所述孔的入口結合,其另一側端部呈密封狀態。所述基 座塾塊的孔的内側面具備毛細芯(wick)。 而且,優選地,具備於所述基座墊塊的孔的内侧面的 毛細芯是燒結金屬粉末而成的燒結毛細芯、由沿著長度方 向形成的多個溝槽組成的溝槽毛細芯和由網狀部件組成的 網狀毛細芯中任意一種。 而且,優選地’所述管狀部件的内側面具備由沿著長 度方向形成的多個溝槽組成的溝槽毛細芯。 5 201040482 另外,優選地,所述基座墊塊具備多個孔,並在所述 多個孔之間的兩側端部形成沿著長度方向切開的切開槽, 彎曲由於所述切開槽而分離的分支部,以使所述分支部的 外側端部的側面朝上彎曲,將所述孔形成於所述分支部的 外側端部的側面。 而且,優選地,所述基座墊塊的孔的截面呈長孔狀, 所述基座墊塊的孔與具備多個與所述孔相通的通孔的板狀 部件結合,所述板狀部件的各個通孔結合所述管狀部件的 一側端部。 根據本發明的另一方面的具備基座墊塊的熱管包括: 基座墊塊,其與發熱部件接觸;至少一個孔,其形成於所 述基座墊塊,其截面均勻地延長;至少一個管狀部件,其 至少一部分插入到所述孔的内部。所述管狀部件的内側面 具備燒結金屬粉末而成的燒結毛細芯,插入到所述孔的管 狀部件的插入部分的外側面與所述孔的内側面緊密結合。 而且,優選地,所述插入部分插入到所述孔之後,通 過擴張所述插入部分或者縮小所述孔來緊密結合所述管狀 部件的插入部分的外側面和所述孔的内側面。 另外,優選地,所述孔是從所述基座墊塊的一側面向 另一側面貫通’所述管狀部件的所述插入部分位於中間部 分。 。 而且,根據本發明的另一方面的冷卻裝置,其特徵在 於,包括熱管和散熱部。所述熱管具備基座墊塊,包括與 發熱部件接觸的基座純、至少—個孔以及管狀部件;所 201040482 ,至少-個孔,形成於所述基座墊塊,其截面 二毛:管狀部件’其-側端部與所又述 述管狀部;;結i端部呈密雜態。所述散熱部與所 根據本發明的另—方面的冷卻裝置,其 括熱管和散熱部。所述鮮具備基餘塊 件接觸的基座塾塊、至少一個孔以及至少一;部 Ο Ο 個孔’形成於所述基絲塊,其截面均勻地延 2,所述至少-個管狀部件,至少―部分的插人部分插入 甘所述孔的m卩,其外側面與所述孔的 3個^面具備燒結金屬粉末而成的燒結毛 散熱部與所述管狀部件相結合。 ”—方面的具備基座墊塊的熱管的製造 ^ 匕括.成孔階段,其在金屬材f基座墊塊的側面形 > -個孔;燒結毛細芯形成階段,其將心、軸插入到所 ^内,將金屬粉末填充到所述孔的内側壁面和所述心轴 J間的空間進行加熱,燒結金屬粉末而形成燒結毛細芯之 =去^述心軸;管狀部件結合階段,其將具備形狀與 =孔的截面相同的内部截面’其内侧面具備由沿著長度 =向形成的多個溝槽組成的溝槽毛細芯的管狀部件結合到 2孔的入口;密封真空階段’其將啟動用油注入到由所 二吕狀部件的内侧面和所述孔的内侧面組成的整個内部空 間’使所述整個内部空間達到密封及真空狀態。 根據本發明的另一方面的具備基座塾塊的熱管的製造 201040482 方法,包括:成孔階段,其在金屬材質基座塾塊的側面带 成至少一個孔;管狀部件插入階段,其將管狀部件插入到 所述孔;緊密結合階段,其對於所述管狀部件中插入到所 述孔的插入部分,將插入部分的外侧面和所述孔的内侧面 緊密結合;燒結毛細芯形成階段,其將心軸插入到所述管 狀部件,將金屬粉末填充到所述管狀部件的内侧壁面和二 述心軸之間的空間進行加熱,燒結金屬粉末而形成燒結毛 細芯之後,去除所述心軸;密封真空階段,其將啟動用油 注入到所述管狀部件的内部空間,使所述管狀部件的内部 空間達到密封及真空狀態。 而且,優選地,所述基座墊塊的孔是從所述基座墊塊 的一侧面向另一側面貫通的通孔,所述管狀部件的插入部 分位於管狀部件的中間部分。 。 另外,優選地,所述管狀部件是圓筒形管,所述緊密 結合階段包括使金屬球穿過所述插入部分’擴張其插入部 分的階段。 而且,優選地,所述緊密結合階段包括從外侧的至少 兩個方向施壓所述基座墊塊而縮小孔直徑的階段。 【發明的效果】 根據本發明的具備基座墊塊的熱管以及包括具備基座 墊塊的熱管的冷卻裝置,其優點在於:由於熱管以一體成 型具備直接接觸發熱部件的基座墊塊,熱傳送效率非常良 好。 另外’根據本發明的具備基座墊塊的熱管的製造方 201040482 法,其優點在於:可以採用簡單的過程以生產出以一體 型具備基座墊塊的熱管。 ^為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細 明如下。 、11 【實施方式】 以下,參照附圖來詳細說明根據本發明的優選實施例。 〇 μ圖1至圖4是根據本發明的實施例的具備基座塾塊的熱 官的不意圖。其中’ ®1是具備基座魏的歸的斜視概略 ,’圖2是圖1中基座塾塊的垂直方向縱截面概略圖,圖3 是圖1中管狀部件的橫截面圖’圖4是管狀部件和基座塾塊 的孔的整體縱向截面圖。另外,圖5是改變圖丨中且備基座 塾塊的熱管的基座墊塊的分支部的形狀之前的狀態平面 圖。 電子部件,也是 圖示)的冷卻裝 具備所述基座墊塊的熱管1是一種電器 一種用於冷卻啟動時產生熱的發熱部件(未 〇 置的一種構成部件。 具備所述基座塾塊的熱管1包括基座塾塊10、至少-個 孔20以及管狀部件30。 所述基座墊塊1〇與發熱部件接觸。發熱部件可以是設 置於電腦域的巾央處_(_,也可叹設置於圖形適 配器的晶片。 通^情況下’發熱部件的上面與基座塾塊1〇的下侧面 接觸’這種安裝方式可以現有的@定鋼夾等來實施。 201040482 另外,對於電腦,中央處理器設置於主板的上面時,可以 使主板的正後面與基座墊塊ίο的一側面接觸。 —根據本實施例’基座墊塊10的兩側端部分別形成2個沿 著長度方向切開的切開槽15。所述切開槽15形成在若干^ 孔20之間。 弯曲由於切開槽15而分離的分支部16、17、18,以使
Silt部的側面19朝上。侧面朝上彎曲的結構是為了使 、、:縱向方向豎起來’叫證戦於内側面的 侧作。側面19具備孔2G,管狀部件_一 前:ft 了改變基座墊塊的分支部16、17、18的獻 上的基絲塊改變成圖1示出的形態。 使管狀部件相隔一段雜。、"原达口疋為了如圖1所示’ 合時,比起管狀部件集中結埶;狀部:和散熱部結 結合更有獅提高祕送效率。…卩,相隔—段距離而 而且,本發明並不局限於以上 中神可以將基座塾塊設置成多種形態。g ’,=== ===狀部設置成=彎:, 且,基座墊塊可以不具備切:板狀的形態。: 1狀呈扁圓柱體、扁六角柱形等各種也可以使整體 ^態兩端部或者某—個端部可以呈顯為ϊ體 201040482 基座墊塊10的下侧面呈平板狀’直接接觸發熱部件。 除了下側面之外的其它面不需要一定設置成平板狀。 基座墊塊10形成至少一個所述孔20。根據需要,可以 設置兩個以上的多個孔10。所述孔20延長一定程度而形成 於基座塾塊10的截面。 根據本實施例’所述孔20的截面呈圓形,與管狀部件 20的形狀相對應。可是’孔的截面形狀可以根據實施例, 設置成不是圓形的橢圓形、四角形、五角形、六角形等多 〇 角形。改變孔20的截面形狀時,管狀部件30的形狀也會相 應地改變。 根據本實施例’將孔20設置成沿著橫向方向穿過基座 墊塊10的形態。圖5示出了改變成圖丨中基座墊塊1〇的形態 之刖的狀態。如圖5所示,在基座墊塊的左侧端部共形成4 個孔20,由此可以穿過右側端部。各個孔2〇結合管狀部件 30的一侧端部。 而且,根據另一實施例,孔可以不穿過基座墊塊,只 〇 形成於一側面。此時,根據安裝基座墊塊10的發熱部件的 大小來決定孔的延長長度(深度)。即,按照可以覆蓋大部 分發熱部件的長度而延長孔。 、如圖2和圖4所示,孔20的内側面具備燒結金屬粉末而 成的燒結毛細芯22。燒結毛細芯22起到通過毛細管力而移 動啟動用油的通道作用。 所述|狀。卩件3〇具有與孔2〇的截面相同的圓形内部截 面幵/狀目此’根據本實施例,由於孔10的截面呈圓形, 11 201040482 二=的與其形狀相同且大小相對應的 -二狀部 與孔20的内部空間相連"將所述二 内^間合起來就等於—_形管狀體的内部空間。 ====== 隔距離Ϊ备選擇各個溝槽的高度或者相互之間的間 30 Ϊ據本f施例’孔的兩側入口分別結合1個管狀部件 狀例中,總聽備8錄狀部件3G。各個管 合到孔20的入口,而另-側端部二 以==狀部件3°是金屬材質’其另-側部可 根據本實施例的管狀部件30,由於内侧面具備溝 =32 ’所以’為了有效移動該啟動用油,管狀部件^沿 f垂直方向固定。另外’根據本發明的另-實施例,管狀 而且,管狀部件30的内部空間和孔20的内部空間包含 =啟動用油。制的啟動用油與肢現有熱管的物質相 5。反復使用雜和氣體’其循環於基座墊塊的内部和管 12 201040482 狀部件的内部’將而溫部的熱傳送到低溫部。 另外,所述實施例以孔的内側面具備的毛細芯是燒結 毛細芯為例進行了說明,但是本發明並不局限於此。毛細 芯可以是網狀毛細芯,也可以是溝槽毛細芯。組成網狀毛 細芯的網狀部件是採用直徑極小的線編織而成的高密度網 狀物。網狀毛細芯按照公知方法,緊貼在孔的内侧面。 而且,所述實施例以管狀部件的内側面具備溝槽毛細
芯為例進行了說明。可是,本發明並不局限於此。即,管 狀邻件的内侧面可以不具備任何毛細芯。此時,將變成氣 體狀態的啟動用油轉換成液體狀態之後,由於重力,流向 下方。 根據上述本發實_的具備基座墊塊的執fl 起到以下作用。 具備基座墊塊的熱官1在基座墊塊1〇形成孔2〇,並結合 ,面與所述孔20的截面相同的管狀部件3G。孔2G的内側面 j燒結毛細芯22,騎狀部件__面具備與燒結毛 、了田二2連接而啟動的溝槽毛細芯32。因此,基座墊細成 了熱管的部分結構。 何八匕二基_塊直接接觸發熱部件時,不需要採用任 了^ 傳送從發熱部件產生的熱,進—步提高 可ϊ直·ίίυ供從發熱部件直接傳送到基座墊塊的熱 細怒。傳 基鍊塊内部的孔的__燒結毛 而且還可以相與現有熱管過程㈣的過程,在基 201040482 座墊塊的孔内側面形成燒結毛細芯之後,焊接管狀部件而 成。因此’製造過程簡單,產品生產穩定。 另外,很容易改變孔及管狀部件的形狀及數量,因此, 可以呈顯出各種冷卻裝置需要的各種形狀。而且,將基座 墊塊的下側面加工成平板狀的過程或成孔過程都非常簡 單,製造起來非常容易。 現有熱管是為了接收從發熱部件產生的熱,需要單獨 具備基座墊塊,還要通過將熱管的一側端部焊接到基座墊 塊等方法來進<亍結合。因此,基座塾塊和熱管之間產生接 觸熱阻抗,降低熱傳送效率。而且,將熱管焊接到基座塾 塊的過程還會額外地耗費製造費用和時間。根據本發明的 基座墊塊構成一體成型結構,解決了現有熱管所具有的以 上弊端。 另外,所述實施例以管狀部件的裁面呈圓形,孔穿過 基座塾塊為例進行了說明’而改變的另一實施例也可以實 施。 圖6至圖7是根據本發明的另一實施例的具備基座墊塊 的熱管la的示意圖。其中,圖6是根據本實施例的斜視圖, 圖7是基座墊塊的截面概略圖,圖8是圖6中基座墊塊的形狀 改變之前的狀態平面圖。 根據本實施例’具備基座墊塊的熱管la包括基座墊塊 10a、孔20a及管狀部件30a。形成於基座墊塊i〇a的孔20a 的戴面呈長孔形。長孔形是指如橢圓、雞蛋、賽場等,一 軸比另一軸長的形狀。孔2 0 a的内側面形成燒結毛細芯2 2 a。 14 201040482 與上述實施例相比,所述基座墊塊10a不具備分支部。 如圖6所不,基座墊塊1〇a整體上在板狀部件的兩側端部朝 上彎曲,所以,兩側端部的側面會朝上。 基座墊塊10a的孔20a結合具備與孔2〇a相通的多個通 孔12a的板狀部件lla。板狀部件Ua分別設置在孔2加的兩 侧入口。板狀部件11a連接截面形狀與孔2〇a的截面形狀不 同的管狀部件3〇a。 板狀部件11a的各個通孔i2a結合管狀部件3〇a的一側 端部管狀部件30a共具備8個,其數量與通孔12a的數量相 同。官狀部件3〇a的結構與上述實施例辛管狀部件3〇的結構 相同。而且,為了使沿著形成于管狀部件30a内側面的溝槽 毛細芯流淌下來的啟動用油順利地傳送到形成于孔2 〇 a内 侧面的燒結毛細芯22a,在板狀部件11&形成通孔12a。本第 二實,例的作用和效果與上述第一實施例相同及類似,只 不過是具體結構有所不同。因此,可以根據作用和效果而 妥當改變。 〇 另外,圖9至圖11是根據本發明的另一方面的一實施例 的具備基座墊塊的熱管lb的示意圖。其中,圖9是本實施例 的斜視圖,圖10是具備圖9中基座墊塊的熱管lb的管狀部件 30b的改變形狀後的側面圖,圖1丨是圖的左侧下部的截面 詳細圖。 具備所述基座墊塊的熱管lb包括基座墊塊i〇b、至少一 個孔20b以及至少一個管狀部件3〇b。 所述基座墊塊l〇b的底面呈扁平狀六面體,其形狀適合 15 201040482 接觸發熱部件。根據實施例,基座墊塊可以具有多種形狀。 所述孔20b形成於基座墊塊勘。孔2% _ “二# 長。根據需要’可以形成-個或-個以上的孔2%。根據本 實施例,孔20b從基座墊塊l〇b的一側面向另一側面貫通。 所述管狀部件30b至少一部分插入到孔2%的内^。我 們將插入觀’位於基座魏丨_的部分稱作插入部分。 根據與孔的數量相應的數量而具備管狀部件。根據施 例,由於孔是4個’管狀部件3〇b也具備4個。 只也 管狀部件30b的整個内側面都具備燒結金屬粉末而成 的,結毛細芯孤。即,孔勘的内侧面不具備燒結毛細芯, 而管狀部件3〇b全部具備燒結毛細芯。管狀部件川^的内部 包含啟動用油。 根據本實施例,管狀部件30b的插入部分位於其中間部 为。位於中間部分的插入部分的兩側端部延長到基座墊塊 l〇b的外部。 土 插入到孔2 Ob的管狀部件3 Ob的插入部分的外側面與孔 2〇b的内側面緊密地結合。即,緊密地結合兩者,以便迅速 以及無損耗地將熱傳送到從基座墊塊1〇b插入到孔2〇b的管 狀部件30b。 、根據本實施例’基座墊塊1〇b和管狀部件撤均由金屬 材料’如銅或鋁組成’孔2〇b的内側面和插入部分的外側面 用金屬材料緊密地結合。插入部分插入到孔2〇b之後,管狀 部件30b的插入部分的外側面和孔2〇b的内側面通過擴張插 入部分或縮小孔,用金屬材料緊密地結合。 16 201040482 也可以根據需縮:孔中的任意-種方式, 30b,成為-體成型H — °基座塾塊跳和管狀部件 而且通過擴大或縮小過程緊 座塾塊之後,在管狀部件内部形成管^部;:30b=ti 芯32b。隨後,按照所雷㈣m I件最的魔結毛細 Ο Ο 另外,本y ,形成為如圖10所示的形炚。 另外本實^取孔穿過基座塾 插入部分形成於其中間為例進行了說明 不f艮於此。:,孔可以不穿過基座贱。此時= 狀部件的一側端部插入到孔裡。 s 本實施例的作用和效果與上 =:使=基座_b的熱峨 芯则啟動用油變成氣體。管狀部件鳩上結合=部 ^件啟動用油-邊循環,—邊冷卻結合到基錄塊料熱 圖12是採用具備上述基座墊塊的熱管1的冷卻裝置2示 意圖。 所=卻裝置2包括熱管咏散熱部 由多個散熱.鰭組成。為了與管狀部件結合,散執金 屬板上=成多個通孔。各個通孔的外周形成 各個散熱鰭相隔-段距離。另外,儘管未圖示, 在妥當的位置具備冷卻扇來提高冷卻性能。 17 201040482 吻人知用於本冷㈣置2巾的熱管1是額1所示實施例相 也Γ圖1所示熱纟1在基座墊塊10的兩側面分別具備4個管 。另外’圖5所示基座塾塊1〇原先呈直線二^ 於冷郃裝置2之後,經過後續加工,使分支部16、i7、18 呈顯為"U"型。
,狀部件3G的另—側部具備多個散_40。各個散熱 :由薄金屬板組成’並具備6個通孔。各個通孔的外周部形 成針球(bUrr)。管狀部件3〇a插入到形成針球的通孔,並 過焊接等方法而加以固定。 —^熱鰭的具體形狀可根據需要而改變。管狀部件的另 側。卩刀也同樣可以根據結合到散熱鰭的結構,經過後續 ^工’呈顯為多種形狀。另外,用於該冷卻裝置2的熱管i 直接適用以上内容帽於具備基座麵的 行的 明,在此,*再贅述。 如丁的次 斤it冷卻裝置2使基座整塊1 〇的下側面直接接敎 部件(未圖示)。通常情況下,使用喊# ^ 固定到發熱部件。 尾〇
、從發熱部件產生的熱直接傳送到基座墊塊1〇之後,通 ,具備于兩侧的管狀部件30而傳送到散熱部4〇且擴散到空 氣中,從而達到冷卻的目的。 二 現有冷卻裴置由於微量恒溫儀和熱管之間的結合部分 產生熱阻抗,使熱傳送效率低。根據本發明的冷卻穿置2 與此不同’基錄塊1G不是錢管分離的料,而是、熱管 的組成部分’因此,不產生熱阻抗,熱傳送效率高厂5 18 201040482
的過程,、纟Jr播、卻裝置需要實施結合熱管和微量恒溫儀 實施以上ο可是,根據本發明的冷卻裝置不需要 圖13八^,^造費用低’結構簡單,耐久性更強。 埶管lb的As ^上第二個内容中採用具備基座塾塊的 働。散執^4〇^3。所述冷卻裝置3包括熱管1b和散熱部 成。因此^上冷卻裝置2相同,由多個散熱籍組 例的冷卻^置3冷㈣置2_關說明也_於根據本實施 圖^於純置3的熱扣與圖9所示實施例相吻合。 mrT、s lb具備形成穿過基座墊塊1%的4個孔的管狀 縣30。圖9騎料料3_先呈t㈣, ’經過後續加工’位於插入部分兩侧的管狀部; 30b 刀整體上呈顯” u”型。 管狀部件3_另—侧部結合多錄減。各個散熱鱗 由溥金屬板組成,並具備8個通孔。各個通孔的外周部形成 針球(burr)。 散熱鰭的具體形狀可根據需要而改變。而且,管狀部 件的兩側部分也同樣可以根據結合職熱鰭的結構,經過 後續加工,呈顯為多種形狀。 所述冷卻裝置3的作用和效果適用以上對於根據本發 明的實施例的說明,因此,在此不再贅述。可是,由於根 據本實施例的冷卻裝置3在整個管狀部件3〇b内部形成燒結 毛細芯32b,不需要使基座墊塊的兩侧面朝上。 以下,主要參考圖14和圖5,詳細說明具備根據本發明 201040482 的另一方面的基座塾塊的熱管的製造方法。 具備根據本發明的一實施例的基座墊塊的熱管的製造 方法包括成孔階段、燒結毛細芯形成階段、管狀部件結合 階段以及密封真空階段。而且,根據本實施例的製造方法 適合製造圖5所示的熱管1。 所述成孔階段是在金屬材質基座墊塊的侧面形成至少 一個孔的階段。參考圖14中去除心軸1〇2的狀態時,基座墊 塊10呈現為六面體。用鑽孔方法形成孔2〇,以使其沿著橫 向穿過基座墊塊。孔的截面呈現圆形。另外,根據另一實 施例,也可以通過注塑等方法而形成具備孔的基座墊塊, 而且,孔的截面可以呈現為橢圓形或多角形。 而且,根據本實施例,還包括在成孔階段之前或成孔 階段之後在基座墊塊形成切開槽15的階段。形成切開槽 15 ’就會形成分支部16、17、18。而且,可以將管狀部件 結合到基座墊塊10之後實施切開槽16形成階段。 所述燒結毛細芯形成階段是在所述孔2 〇的内側壁 燒結毛細芯的階段。 為了在孔2G的整個内侧壁面形成燒結毛細芯,, 將心軸1 (^(mandrel)插入到管狀部件3〇的孔2〇中(參圖 14)。心軸102具備與孔的内部空間對應的形狀。根據 施例,心軸是體積比制部㈣圓柱顏微小的 = =軸與管狀部件的孔__相隔—定間隔, 屬粉末充填,和管狀部件料的㈣面 失 考圖15)。充填金屬粉末讀進行加熱,燒結金屬粉末= 20 201040482 燒結毛細4。形成毛細芯之後,去除心軸。根據本實施例, 燒結毛細芯以一體成型連續形成于孔的内侧壁。 形成燒結毛細芯之後,實施下一個階段管狀 階段。 σ 所述管狀部件結合階段是在基座墊塊的孔的兩側入口 與孔的截面相同㈣部截面形狀,將其内側面形成由 沿著長度方向形成的多個溝槽組成的溝槽毛細芯32的管狀 ❹ 部件的一側端部結合到所述孔的入口的階段。 根據本實施例’由於孔可以穿過基座純1G,在孔的 兩側入口分別結合!個,_,共結合8個管狀部件3〇。通過 焊接等方法,將管狀部件3〇結合到孔的入口。由於管狀部 件30,内部截面與孔2〇的内部截面幾乎相同,因此,為 了沿著整個長度維賊面,延長管狀部件_部空間和孔 的内部空間。 下一階段,實施密封真空階段。 所1^、封真冑階段是將啟動帛油注人!彳丨管狀部件3〇 Ο 的内側面和孔20的内側面組成的整個内部空間,密封整個 内部空間而達到真空狀態的階段。注入啟動用油並密封真 空的過程與製造現有熱管的過程中剌的方法相同,所 以,在這裡不再贅述。 U圖5所示熱管1疋採用根據本發明的一實施例的製造方 法製成具備注入啟動用油而在真空狀態下製造的基座塾 塊/所述熱音1 ’如圖i所示,基座塾塊的分支部朝上彎曲。 之後’將散熱部4〇結合到管狀部件3〇,就可以得到如㈣ 21 201040482 所示的冷卻裝置2。 另外,具備用於圖13所示冷卻裝置3的基座塾塊的 la基本上也可輯用上骑造方法來產生。只是,需要辦 加將具備多個it孔的板狀部件lla結合到基座魏術兩^ 端部的過程。而且,將管狀部件施結合卿成於板狀部件 11a的通孔12a的過程也有所不同。孔施裡形成燒結毛細# 的過程也可以改成根據孔的形狀而變化,將截面設置成= 心軸孔的截面對應的形狀。 〃 具備根據上述製造方法而製造的基座墊塊的執管可以 用於冷卻設置於電腦㈣子裝備㈣的發熱部件的各種形 態的冷卻裝置。如上所述,餘部件可以根據需要,通過 後續加工而製成各種形狀。 具備所述基座墊塊的熱管的製造方法,其優點在於, 可以製成以-體成型結合基座墊塊和熱管的形態。具備基 座塾塊的伽與上勒容巾具絲座純的熱管的優點相 同。 ,根據本發明的製造方法,直接使用現有燒結毛細芯的 形成方法,在管狀料的孔裡形錢結毛㈣之後,將内 部形成溝槽毛細糾管㈣件結合_狀基錢塊的孔 的入口之後’實施下i段的過程,將啟動用油注入到内 ^空間’達到真空㈣的目的。衫密封驗也同樣可以 ^用現有的製造熱管的過程。由此可知,其優點在於,製 化過程間单,費用低廉,可以呈顯出各種形狀的基座墊塊、 孔和管狀部件。 22 201040482 以下,描述本發明的另一方面的一實施例的具備基座 墊塊的熱管的製造方法。根據本發明的實施例適合製造圖9 示出的具備基座塾塊的熱管lb。 根據本實施例的製造方法包括成孔階段、管狀部件插 入階段、緊密結合階段、燒結毛細芯形成階段以及密封真 空階段。所述成孔階段與上述成孔階段相同。只是,將孔 的直徑設置成猶微大於要結合的管狀部件的外徑。
所述管狀部件插入階段是將管狀部件插入到孔的階 段。根據本實施例,通過所述孔可以穿過管狀部件。因此, 將管狀部件插入孔時,注意使兩側端部向外露出。對於管 狀部件來說,插入到基座墊塊的孔的部分就是插入部分: 所述緊密結合階段是相互緊密結合管狀部件的插:部 分的外侧面和孔的内側面的階段。根據本實施例:士 合階段擴張插入部分的過程。管狀部件是用 二 的圓筒形管狀物,比管狀部件内徑稍微大二: (ball)插入到管狀部件的一側之後,利用高壓等么 屬球移動到另一侧。 又、、’ 移動金屬球的過程中,管狀部件的内徑被 與基座墊塊的孔的内側面結合。此時,管狀部件的ς 和基座墊塊的孔的_面由於向兩者施加 屬材質而緊密結合。 μ通過金 屬球擴張時,不採用插入金 =的方法,也可以_高壓氣體而擴張管狀部件内徑的 23 201040482 而且,根據又另一實施例,所述緊密結合階段還可以 包括.在對應於插入部分的基座塾塊的外側,從至少兩個 方向施壓,縮小基座墊塊的孔的直徑的階段。即,管狀部 件的插入部分插入到基座墊塊的孔的狀態下,從至少兩個 方向,優選地,從至少4個方向施壓基座墊塊而縮小孔的直 役。在此過程中,管狀部件的插入部分和基座墊塊的孔相 互緊密結合。 所述燒結毛細芯形成階段是在管狀部件的内侧面整體 上形成燒結毛細芯的階段。將心軸(mandrel)插入到管狀部 件,將金屬粉末填充到管狀部件的内側壁面和心軸之間的 空間之後進行加熱’燒結金屬粉末而形成燒結毛細芯之 後,去除所述心轴,即可形成燒結毛細芯。 所述密封真空階段是將啟動用油注入到管狀部件的内 部空間,使管狀部件的内部空間達到密封真空狀態的階 段。圖9tf出了具備通過以上製造方法㈣造的基座塾塊 的熱管ib,而圖13示出了改變此種形態的熱管ib的形 狀,並包括散熱部40b的冷卻裝置3。適當改變以上内容, 就可以得到根據本實施例的作用和效果。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限J本發明,,任何熟f此技藝者,在不·本發明之精神 和粑圍内’當可作些許之絲與潤飾 範圍當視伽4料職_界定者為準本發月之保4 【圖式簡單說明】 圖1是根據本發明的一實施例的具備基座墊塊的熱管 24 201040482 1的示意圖。 圖2是圖1中基座塾塊垂直方向縱截面概略圖。 圖3是圖1中管狀部件3〇的橫截面圖。 圖4是管狀部件3G和基座墊額的孔2()的整體縱向截 面圖。 圖5是改變圖1中基座塾塊1〇的分支部^、i7、a 狀之前的狀態平面圖。 Ο
圖6是根據本發明的另—實施例的具備基座墊塊的熱 管la的示意圖。 圖7是基座塾塊l〇a的截面概略圖。 圖8是圖6中基座塾塊的形狀改變之前的狀態平面圖。 圖9是根據本發明的另一方面的一實施例的具備 墊塊的熱管la的示意圖。 ® 10是具備圖9中基座墊塊的熱管的管狀部件地 變形狀後的側面圖。 圖11是圖10的左侧下部的截面詳細圖。 圖12是根據本發明的另-方面的一實施例的冷卻裝置 的示意圖。 方面的一實施例的冷卻裝 圖13是根據本發明的又另一 置的示意圖。 的製造方法的 圖14及圖15是說明具備基座墊塊的熱管 示意圖。 【主要元件符號說明】 1、la、lb :具備基座墊塊的熱管 25 201040482 2、3 :冷卻裝置 10、10a、10b :基座墊塊 15 :切開槽 16、17、18 :分支部 19 :侧面 20、20a、20b :孔 22、22a、32b :毛細芯 30、30a、30b :管狀部件 40、40b :散熱部 102 :心轴
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Claims (1)
- 201040482 七、申請專利範圍: 1. 一種具備基座塾塊的熱管,包括: 基座墊塊,所述基座墊塊與發熱部件接觸; 至少一個孔,所述孔形成於所述基座墊塊,其截面均 勻地延長;以及 管狀部件,所述管狀部件一側端部與所述孔的入口結 合,所述管狀部件另一侧端部呈密封狀態; 而且,所述基座墊塊的孔的内側面具備毛細芯。 2. 如申請專利範圍第丨項所述的具備基座墊塊的熱 管,其中形成於所述基座墊塊的内側面的毛細芯是燒結金 屬粉末而成的燒結毛細芯、由沿著長度方向形成的多個溝 槽組成的溝槽毛細芯、由網狀部件形成的網狀毛細芯中任 --種。 3. 如申凊專利範圍第1項所述的具備基座墊塊的熱 管,其中所述官狀部件的内侧面具備由沿著長度方向形成 的多個溝槽組成的溝槽毛細芯。 4. 如申請專利範圍第1項所述的具備基座墊塊的熱 管,其中所述基座墊塊具備多個孔,並在所述多個孔之間 的兩側端部形成沿著長度方向切_切開槽,彎曲通過所 述切開槽而分離的分支部,以使其外側端部的侧面朝上, 所述孔形成於所述分支部的外侧端部的側面。 » 5.如申請專利範圍第丨項所述的具備基座墊塊的熱 笞,其中所述基座墊塊的孔的截面呈現長孔型,所述基座 墊塊的孔與具備多個與所述孔相通的通孔的板狀部件結 27 201040482 側端部 合’所述板狀部件的各個通孔與所述管狀部件的 結合。 6.—種具備基座塾塊的熱管,包括: 基座墊塊,所述基座墊塊與發熱部件接觸; 至少-個孔,所述孔形成於所述基座塾塊, 勻地延長; 至少-個管狀部件’所述管狀部件至少一部 所述孔的内部’ & 而且,所述管狀部件的内側面具備燒結金屬粉末 的燒結毛細S,插人到所述孔的管狀部件的插人部 侧面與所述孔的内侧面緊密結合。 7.如申請專利範圍第6項所述的具備基座塾塊的敎 管’其中所雜人部分插人朗述叙後,觀擴張所^ 插入部分或縮小所述絲緊餘合所辭狀部件的插入部 分的外側面和所述孔的内侧面。 μ 8.如中請專利範圍第6項所述的具備基座墊塊的熱 管’其中通過所述孔’可以從所述基座墊塊的一侧面穿過 另一側面,所述管狀部件的所述插入部分位於中間部分。 9.種冷卻裝置,其特徵在於:所述冷卻裝置包括熱 管和散熱部,所述熱管具備基座墊塊,並包括解 部 件的基座減、至少-麻以及綠部件;所述二麻, 形成於所述基座墊塊,其載面均勻地延長,其内侧面具備 毛細芯;所述基座墊塊’其一側端部結合到所述孔的入口, 其另一側端部呈密封狀態,所述散熱部與所述管狀部件結 28 201040482 合。 10.如申請專利範圍第9項所述的冷卻裝置,其中毛細 芯形成於所述基座墊塊的孔的内侧面且是燒結金屬粉末而 成的燒結毛細芯、由沿著長度方向形成的多個溝槽組成的 溝槽毛細芯、由網狀部件形成的網狀毛細芯中的任意一種。 ^ U.如申請專利範圍第9項所述的冷卻裝置,其中所述 管狀部件的内側面具備由沿著長度方向形成的多個溝槽組 0 成的溝槽毛細芯。 12. 如申請專利範圍第9項所述的冷卻裝置,其中所述 基座墊塊具備多個孔,並在所述多個孔之間的兩侧端部形 成沿著長度方向切開的切開槽,彎曲由於所述切開槽而分 離的分支部,以使所述分支部的外侧端部的侧面朝上彎 曲,將所述孔形成於所述分支部的外側端部的側面;所述 散熱部是相隔一定距離結合于所述管狀部件的多個散埶 鰭。 … 13. 如申請專利範圍第9項所述的冷卻裝置,其中所述 〇 基座墊塊的孔呈長孔型,所述基座墊塊的孔與具備多個通 孔的板狀部件結合,所述板狀部件的各個通孔與所述板狀 部件的一側端部結合。 14. 種冷卻裳置,其特徵在於:所述冷卻裝置包括 熱管和散熱部,所述熱管具備基座墊塊,並包括解除發熱 部件的基座塾塊、至少一個孔以及至少一個管狀部件;^ 述至少一個孔,形成於所述基座墊塊,其截面均勻地延長; 所述至少-個管狀部件,至少一部分的插入部分插入到所 29 201040482 述孔的内部’其外側面與所述孔的内側面緊密結合,其整 個内側面具備燒結金屬粉末而成的燒結毛細芯,所述散熱 部與所述管狀部件結合。 15·如申请專利範圍第14項所述的具備基座塾塊的熱 ί 〃中所述插入部分插入到所述孔之後,通過擴張所述 插入部分或者縮小所述孔,緊密結合所述管狀部件的插入 部分的外侧面和所述孔的内侧面。 16.如申請專利範圍第14項所述的冷卻裝置,其中通過 所述孔,可以從所述基座墊塊的一側面穿到另一侧面,所 述管狀部件的所述插入部分位於中間部分,其插入部分的 兩側端部朝上彎曲,整體上形成”U”字型;所述散熱部是 相隔一定距離而結合于所述管狀部件的多個散熱鰭。 U· —種具備基座墊塊的熱管的製造方法,包括:成孔 階段’其在金屬材質基座墊塊的侧面形成至少一個孔;燒 結毛細芯形成階段,其將心軸插入到所述孔内,將金屬粉 末填充到所述孔的内側壁面和所述心軸之間的空間進行加 熱,燒結金屬粉末而形成燒結毛細芯之後,去除所述心軸; 管狀部件結合階段,其將具備形狀與所述孔的截面相同的 内部截面,其内側面具備由沿著長度方向形成的多個溝槽 組成的溝槽毛細芯的管狀部件結合到所述孔的入口;密封 真空階段,其將啟動用油注入到由所述管狀部件的内侧面 和所述孔的内側面組成的整個内部空間,使所述替 空間達到密封及真空狀態。 18,一種具備基座墊塊的熱管的製造方法,包括:成孔 30 201040482 PU又’所,成子LP皆段在金屬材質基座塾塊的側面形成至少 一個孔;管狀部件插入階段,所述管狀部件插入階段將管 狀部件插人到所述孔;緊密結合階段’所述緊密結合階段 對於所述官狀部件中插入到所述孔的插入部分,將插入部 分的外側面和所述孔的内側面緊密結合;燒結毛細芯形成 階段,所述燒結毛細芯形成階段將心軸插入到所述管狀部 件,將金屬粉末填充到所述管狀部件的内側壁面和所述心 抽之間的空間進行加熱,燒結金驗末而形成燒結毛細这 之後,去除所述心軸;密封真空階段,所述密封真空階段 將啟動用油注入到所述管狀部件的内部空間,使所述管狀 部件的内部空間達到密封及真空狀態。 19. 如申請專利範圍第18項所述的具備基座墊塊的熱管 的製造方法,其中通過所述基座墊塊的孔,可以從所述基 座墊塊的一侧面穿過另一側面,所述管狀部件的插入部分 位於管狀部件的中間部分。 20. 如申請專利範圍第18項所述的具備基座墊塊的熱管 〇 的製造方法,其中所述管狀部件是圓筒形管狀物,所述緊 密結合階段包括使金屬球穿過所述插入部分,擴張其插入 部分的階段。 ' 21.如申請專利範圍第ι8項所述的具備基座墊塊的熱 管的製造方法,其中所述緊密結合階段是從外側至少兩個 方向施壓所述基座塾塊,縮小孔的直徑的階段。 31
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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