TW201038346A - Drilling tool - Google Patents

Description

201038346 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於鑽孔工具的發明。 【先前技術】 傳統以來，存在如專利文獻1所揭示的過切型（ undercut type)鑽頭，該過切型鑽頭是由：具有刃部31 © 的本體32、及柄33所形成，在刃部31的外周形成複數個 從工具前端朝向基端側的螺旋狀切屑排出溝34，除了刃部 31的前端部以外，將較工具外徑D’更小之直徑的過切徑 U ’作爲本體3 2的基端側。 在該過切型鑽頭中，如第1圖所示，鑽孔加工時與加 工孔内壁滑接的邊際部37’是被設在：從刃部31的前端 起，到「該刃部31的前端大直徑部、與較該前端大直徑 部更小的基端小直徑部」之間的段差3 8爲止的範圍（第1 Ο 圖中Μ ’的範圍）。而在第1圖中’圖號L’爲溝長。 因爲上述的緣故，相較於「不具上述段差，且邊際部 被設成從刃部的前端到基端」之直列型（具有從鑽頭前端 朝向基端，外徑緩緩地縮徑的末端錐）的鑽頭’過切型鑽 頭可抑制鑽頭外周與加工孔内壁間的接觸’而使扭矩不易 上升，因此被不易加工的印刷電路板（PCB )加工等所採 用。 〔專利文獻1〕日本特開平6 — 3 442 1 2號公報 201038346 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 然而，在過切型鑽頭中，當在切屑排出溝34與刀鋒 背部3 5之間，設置較該刀鋒背部3 5更低一層的餘隙形成 用階段部3 6而形成餘隙時，餘隙形成用階段部3 6如第1 圖所示，通常是被設在：從刃部31的前端起’到稍爲越 過「形成更小直徑」之段差3 8的部位爲止的範圍（第1 圖中A’的範圍，具體地說，是從刃部的前端起之本體長 B’的5〜25%程度的範圍）。 本發明是根據「本案發明團隊針對上述過切型鑽頭之 餘隙的形成範圍所進行之硏究的結果」而硏發所得的發明 ，本發明提供一種：相較於習知的過切型鑽頭，可大幅提 升切屑排出性及耐折損性，且極具優良實用性的鑽孔工具 〔解決課題手段〕 參考添付圖面，說明本發明的要旨。 一種鑽孔工具，是具備「具有刃部1」的本體部2、 及柄部3，並在前述刃部1的外周’形成一個或複數個從 工具前端朝向基端側的螺旋狀切屑排出溝4，除了前述刃 部1的前端部以外’將更小的直徑作爲前述本體部2之基 端側的過切型的鑽孔工具’其特徵爲··在前述切屑排出溝 4與刀鋒背部5之間’從前述刃部1的前端起，以前述本 體部2之長度的4〇%以上的範圍’設有較該刀鋒背部5更 201038346 低一層的餘隙形成用階段部6。 此外，在請求項1記載的鑽孔工具中，是以下·$胃胃 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部6,是從前述刃部 1的前端起，以小於前述本體部2之長度的95%的範圍所 設置。 此外，在請求項2記載的鑽孔工具中，是以下述爲特 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部6，是從前述刃部 〇 1的前端起，以小於前述本體部2之長度的80%的範圍所 設置。 此外，在請求項1、2或3項所記載的鑽孔工具中， 是以下述爲特徵的鑽孔工具，工具外徑D爲0.05mm以上 且小於1 mm，且前述本體部2的長度爲工具外徑D的10 倍以上。 〔發明效果〕 〇 倘若本發明如上所述地構成，便成爲：可較習知的過 切型鑽頭大幅地提升切屑排出性及耐折損性，並極具優良 實用性的鑽孔工具。 【實施方式】 根據圖面中所示之本發明的作用，簡單地說明適合本 發明的實施形態。 在過切型的鑽孔工具中，藉由在刀鋒背部5上「從刃 部1的前端到本體部2之長度的40%以上的範圍爲止」設 201038346 置餘隙形成用階段部6而形成餘隙，而形成「使餘隙形成 至溝長L的中央部附近爲止」，這樣便能順利地執行「切 屑排出溝4之切屑的排出」，相較於習知的過切型鑽孔工 具，可大幅提升切屑排出性，且由於可防止切屑阻塞，而 連帶地延長耐折損壽命。 〔實施例〕 根據第2〜4圖，說明本發明的具體性實施例。 本實施例如第2圖所示，爲下述的過切型鑽頭：具備 「具有刃部1」的本體部2、及柄部3，在前述刃部1的外 周形成有一個或複數個從工具前端朝向基端側的螺旋狀切 屑排出溝4，除了前述刃部1的前端部以外，將更小的直 徑作爲前述本體部2之基端側。 具體地說，本實施例爲：工具外徑D (直徑）約爲 0.1mm，並具備本體部2與柄部3，該本體部2具有「形 成於前端側，用來對被切削物實施鑽孔加工」的刀部1， 而該柄部3則被保持於工具承座的P C B加工用鑽頭，其中 在刃部1的外周設有2個切屑排出溝4 ’並在該切屑排出 溝4之間設有刀鋒背部5，且分別在切屑排出溝4與鑽頭 前端離隙面之間設有切刃。此外，前端離隙面，是以特定 的角度對工具核心形成傾斜，而在鑽頭中央形成鑿鋒邊緣 〇 第2圖中，圖號7是指設於第2圖中Μ之範圍內的邊 際部’8爲「從刃部丨的前端起，在該刃部1的前端大直 -8 - 201038346 徑部、與尺寸較該前端大直徑部更小的基端小直徑部之間 」的段差，9爲「具有刃部1的本體部2、與柄部3之間 」的連設部，U則爲過切直徑（工具外徑D的75〜95% ，在本實施例中約爲0.085 mm)。 而在本實施例中，雖然如以上所述是形成「本體部2 與柄部3透過一個錐狀的連設部9所連設」的形狀，但本 發明並不侷限於該形狀，舉例來說，亦可採用如第3圖所 〇 示的其他例子，設置一個直徑較本體部2更大、且較柄部 3更小的圓筒部1 0，而分別透過錐狀的連設部1 1、1 2，使 該圓筒部10與本體部2、及圓筒部10與柄部3形成連設 的形狀；甚至可採用圖面中未顯示的其他連設構造，譬如 ，形成設有複數個上述圓筒部10的結構，並藉由該圓筒 部10之間錐狀連設部等，而連設成階梯狀之類的其他連 設構造。 然而，雖然本實施例中是採用直徑約0.1mm的PCB 〇 用鑽頭作爲例子，但即使是更小的直徑、或更大的直徑的 場合中，本發明也同樣適用。特別適合用於1mm以下（ 到0.0 5mm程度）的小直徑鑽頭。此外，本體部2的長度 是設定成：工具外徑D的10倍以上。 在切屑排出溝4與刀鋒背部5之間’較該刀鋒背部5 更低一層的餘隙形成用階段部6，是從刃部1的前端起’ 以本體部2之長度（本體長B)的40%以上且小於95% (其中又以小於80%更合適）的範圍（第2圖中A的範 圍）所設置。這是由於在小於40%的場合中’無法獲得充 201038346 分提升切屑排出性的效果’而在超過95%的場 1 (本體部2)之根基部（基端部）的強度則顯 在本實施例中，是設置成：從刃部1的前 體部2之長度的50%的位置爲止。 倘若本實施例構成上述的說明，變會形成 至溝長L的中央部附近爲止」的狀態’這樣便 行切屑排出溝4之切屑的排出’相較於習知的 工具，可大幅提升切屑排出性，並防止切屑阻 能延長耐折損壽命。 據此，相較於習知的過切型鑽頭’本實施 可大幅提升切屑排出性及耐折損性’且具有極 鑽孔工具。 說明可證實本實施例之效果的實驗例。 第4圖是顯示下述結果的圖表：在本體長 邊際長爲〇.6mm ’外徑爲〇.3mm的過切型鑽頭 隙長爲0.9mm (本體長的16.4%)者作爲比較 爲4.0mm (本體長的72.7%)者作爲實施例’ 折損壽命而對PCB進行10000次鑽入加工。 從第4圖可清楚地確認，實施例可較比較 長折損壽命，且具有極佳的耐折損性。 【圖式簡單說明】 第1圖：爲習知例的槪略說明側視圖。 第2圖：爲本實施例的槪略說明側視圖。 合中，刃部 著地下降。 端，到約本 「餘隙形成 能順利地執 過切型鑽孔 塞，因此也 例則成爲： 佳實用性的 爲 5.5mm， 中，採用餘 例，餘隙長 且爲了比較 例大幅地延 -10- 201038346 第3圖：爲其他例子之重要部位的擴大槪略說明側視 圖。 第4圖：是顯示折損壽命比較試驗之結果的圖表。 【主要元件符號說明】 1 :刃部 2:本體部 Ο 3 :柄部 4:切屑排出溝 5 :刀鋒背部 6 :餘隙形成用階段部 D :工具外徑

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Claims (1)

1. 201038346 七、 柄部 朝向 部以 孔工 低一 前述 前述 前述 前述 前述 ，其 的長 申請專利範圍 i 一種鑽孔工具，是具備：具有刃部的本體部、及 ’並在前述刃部的外周形成一個或複數個從工具前端 基端側的螺旋狀切屑排出溝，且除了前述刃部的前端 外’將前述本體部的基端側形成更小直徑的過切型鑽 具， 其特徵爲： 在前述切屑排出溝與刀鋒背部之間，較該刀鋒背部更 層的餘隙形成用階段部，是從前述刃部的前端起’以 本體部之長度的4〇%以上的範圍所設置。 2.如申請專利範圍第1項所記載的鑽孔工具’其中 餘隙形成用階段部，是從前述刃部的前端起’以小於 本體部之長度的95%的範圍所設置。 3 .如申請專利範圍第2項所gS載的鑽孔工具’其中 餘隙形成用階段部’是從前述刃部的前端起’以小於 本體部之長度的80%的範圍所設置。 4.如申請專利範圍第1、2或3項所記載的鑽孔工具 中工具外徑爲〇.〇5mm以上並小於imm，前述本體部 度爲工具外徑的10倍以上。 -12-