TW201037830A - Substrate board for display device and method for making the substrate board - Google Patents

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201037830 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種顯示裝置用基板、顯示裝置用基板 之製造方法、將顯示裝置用基板與驅動用基板貼合而成之 顯示面板、以及具備顯示面板之顯示裝置。 【先前技術】 具備複數個有機電激發光元件（以下有時僅將「電激發 光」稱為「EL」）做為像素光源之顯示裝置（以下有時稱為 有機EL顯示裝置）係經由選擇性地驅動各有機EL元件而顯 示預定的影像資訊。有機EL顯示裝置係經由將顯示面板與 揚聲器、調諧器、驅動器等一起安裝於框體來實現，該顯 示面板係將形成有複數個有機EL元件之顯示裝置用基 板、與形成有選擇性地驅動各有機EL元件之驅動電路之驅 動用基板貼合而構成（例如參照專利文獻1)。 在將顯示裝置用基板與驅動用基板貼合而構成的顯示 面板中，係藉由於顯示裝置用基板設置凸起狀的第1連接 電極，並使該第1連接電極與設置於驅動用基板之第2連 接電極接觸，來確保形成於顯示裝置用基板之有機EL元件 與形成於驅動用基板之驅動電路之電性連接。在習知技術 中，係藉由於顯示裝置用基板設置凸起狀的台座，並於該 台座上形成從有機EL元件之電極拉出之第1連接電極，而 形成凸起狀的第1連接電極（例如參照曰本特開2005 — 353600號公報）。 【發明内容】 4 321781 201037830 為了確保有機EL·元件與驅動電路之電性連接，必須在 顯示裝置用基板與驅動用基板貼合之狀態下，使設置於顯 示裝置用基板之第1連接電極與設置於驅動用基板之第2 ' 連接電極接觸。因此，在習知技術中，於其上形成有第i 連接電極之台座係以較設置於顯示裝置用基板之其他構造 物突出之方式形成。台座係藉由蒸鍍法或光微影钱刻法 (photolithography)形成，此等方法由於難以在同一步驟 中形成高度不同的構造物，故難以將較其他構造物更突出 m/β ' 之台座與其他構造物在同〆步驟中一起形成。因此，需要 用僅形成台座之步驟，而難以使製造顯示裝置用基板之步 驟簡化。 本發明之目的為提供一種可用簡易的步驟製作之構成 顯示裝置用基板及其製造方法。 本發明是有關一種顯示裝置用基板，其係與設置有驅 動複數個有機電激發光元件之驅動電路之驅動用基板貼合 C)者，其具備： 基板本體； 複數個有機電激發光元件’係設置於該基板本體上； 隔堤（bank，從平面高出之圍牆狀的構造體，本文中 稱為隔堤），係在前述基板本體上用以將前述複數個有機電 激發光元件分別分隔開； 凸起狀的台座，係設置於前述基板本體上，以及 第1連接電極，係以從前述有機電激發光元件延伸至 前述台座上之方式配置，並且， 5 321781 201037830 前述台座係在與前述驅動用基板貼合之狀態下配置 於配置於該台座上之第1連接電極與前述驅動電路所具備 之第2連接電極連接之位置，且前述隔堤及前述台座之高 度為相同。 本發明是有關如前述之顯示裝置用基板，其中， 前述台座係朝遠離前述基板本體之方向呈現正錐狀， 前述隔堤係朝遠離基板本體之方向呈現倒錐狀。 本發明是有關一種顯示面板，包含： 前述顯示裝置用基板；及 驅動用基板，係設置有驅動設置於該顯示裝置用基板 之複數個有機電激發光元件之驅動電路，並且， 以將前述第1連接電極與前述驅動電路所具備之第2 連接電極連接之方式將前述顯示用基板與驅動用基板貼合 而成。 本發明是有關一種顯示裝置，具備前述顯示面板。 本發明是有關一種顯示裝置用基板之製造方法，係製 造與設置有驅動複數個有機電激發光元件之驅動電路的驅 動用基板貼合之顯示裝置用基板的方法，其包括下述步驟： 於基板本體上形成在基板本體上用以將前述複數個 有機電激發光元件分別分隔開之隔堤及凸起狀的台座之形 成隔堤及台座步驟； 於前述基板本體上形成複數個有機電激發光元件之 步驟；以及 形成從前述有機電激發光元件延伸至前述台座上之 6 321781 201037830 第i連接電極之步驟，並且， 在隔堤及台座形成步驟中，在與前述驅動用基板貼合 之狀態下，於配置於該台座上之第1連接電極與前述驅動 ' 電路所具備之第2連接電極連接之位置形成台座，同時形 成高度與前述台座相同的隔堤，且藉由1次光微影蝕刻法 形成此等隔堤及台座。 本發明是有關顯示裝置用基板之製造方法，其中，在 前述隔堤及台座形成步驟中，朝遠離前述基板本體之方向 〇 呈現正錐狀地形成台座，同時朝遠離前述基板本體之方向 呈現倒錐狀地形成隔堤。 本發明是有關顯示裝置用基板之製造方法，其中，前 述1次光微影蝕刻法係包括下述步驟：於前述基板本體上 塗佈負型感光性樹脂組成物並成膜之成膜步驟；在藉由該 成膜步驟所成膜之薄膜中，對形成前述隔堤之部位及形成 前述台座之部位照光之曝光步驟；以及顯影步驟，並且 〇 在前述曝光步驟中，對形成前述台座之部位照射較形 成前述隔堤之部位更多的光。 【實施方式】 第1圖係表示本發明之一實施形態的顯示面板1之一 部分示意剖面圖。顯示面板1係包含驅動用基板20及顯示 裝置用基板30而構成，且藉由將此等驅動用基板20與顯 示裝置用基板30貼合來實現。 驅動用基板20係設置有驅動有機EL元件31之驅動電 路之基板，且藉由TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶 7 321781 201037830 體）基板來實現。TFT基板係使用例如a—Si(非晶矽）、p — Si(多晶矽）、# 一Si(微晶矽）等矽半導體、及氧化物半 導體等而形成。於驅動用基板20中，形成有電晶體21、 電容器及線路等做為驅動電路。在本實施形態中，係於驅 動用基板20中形成有將複數個有機EL元件的各元件個別 驅動之主動矩陣型之驅動電路做為驅動電路。 於驅動用基板20之表面部，係於一面上形成顯示有電 絕緣性之絕緣膜22。 於該絕緣膜22之表面形成有第2連接電極24。此第2 連接電極24係在驅動用基板20與顯示裝置用基板30貼合 之狀態下，設置在與從有機EL元件拉出之第1連接電極 33接觸之位置。於絕緣膜22係貫穿地設置有朝厚度方向 貫穿之通孔（through hole)。於該通孔形成有將電晶體21 之輸出電極與第2連接電極24連接之線路23。因此，在 驅動用基板20與顯示裝置用基板30貼合之狀態下，經由 線路23、第2連接電極24及第1連接電極24，將電晶體 21之輸出電極與有機EL元件31電性連接。第2連接電極 24係在驅動用基板20與顯示裝置用基板30貼合之狀態 下，配置於與後述之台座34重疊之位置。 顯示裝置用基板30包含：基板本體35 ;複數個有機 EL元件31，係設置於該基板本體上；隔堤32，係用以將 複數個有機EL元件分別分隔開；凸起狀的台座34，係設 置於基板本體35上；以及第1連接電極33，係以從有機 EL元件31延伸至台座34上之方式配置而構成。 8 321781 201037830 第2圖係表示顯示裝置用基板3〇之一部分模式示意平 面圖。在本實施形態中，隔堤32係設置成以俯視來看為格 子狀，而將备有機EL元件31分隔成格子狀。有機既元件 31係分別設置於隔堤32所包圍而成之區域（以下有時稱為 像素區域）40，且配置成以俯視來看成為矩陣狀。在第2 圖中係顯示排列成3行3列之9個有機EL元件31。 噚堤32係在形成於基板本體35之一面的有機乩元件 〇 31之電極（在本實施形態中為陽極36)上形成。在本實施形 態中’隔堤32係朝遠離基板本體35之方向形成為倒錐狀。 換言之’隔堤32係形成為越遠離基板本體35則越寬闊（參 照第1圖）。 台座34係在與驅動用基板20貼合之狀態下配置於配 置於台座34上之第1連接電極33與前述驅動電路所具備 之第2連接電極24連接之位置。台座34係形成於與形成 隔堤32之面相同的面上。換言之，台座34係在形成於基 〇板本體35之一面的有機EL元件31之電極（在本實施形態 中為陽極36)上形成。台座34係設置於每個由隔堤％分 隔而成之區域（像素區域）40分別各個成為島狀，並從隔堤 32隔開預定間隔地配置。在本實施形態中，台座34係朝 遠離基板本體35之方向形成為順錐狀。換言之，台座34 係形成為越遠離基板本體35則越尖細狀。 隔堤32及台座34係以使距離基板本體35之高度成為 大致相同之方式形成。在本實施形態中，由於隔堤32及台 座34係分別形成在相同的面上，故隔堤32及台座34可以 321781 9 201037830 H度成為相同之方式形成。 有機EL元件31係包含一對電極及設置於該電極間之 發光層38而構成。一對電極係由陽極36與陰極37所構 成。於電極間也可設置與發光層38不同的層，也可設置複 數之發光層。例如：設置於發光層與陽極之間之層可舉例 如·電/同注入層、電洞輸送層、電子阻擋層等，設置於發 光層與陰極之間之層可舉例如：電子注入層、電子輸送層、 電洞阻推層等。在本實施形態中，於陽極36與發光層38

之間設置有電洞注入層39。換言之，本實施形態之有機EL 元件31係從基板本體35依序積層陽極36、電洞注入層 39、發光層38、陰極37而構成。 陽極36係藉由於基板本體35之一面形成導電膜來實 現。j參^ 、5 < ’在本實施形態中，係藉由於基板本體35之— 成由導電膜所構成之共通電極來構成複數個有機F 元件^ 之各陽極36。因此’各有機EL元件31之陽極36 係電性導通。透過基板本體35將自有機EL元件31出射之 之構成的有機EL元件31中’陽極36係由顯示透光 之導電膜所構成。可藉由例如：氧化銦、氧化鋅、氧化 錫 、銦鋅氧化物（indiuin zinc Oxide，簡稱 ιζο)、 金鉑、銀、及銅等所構成之薄膜來構成顯示透光性之 極36。 刃 人電洞注入層39係在陽極36之表面上除了隔堤32及台 战。具體而言，可藉由：氧化釩、氧化鉬、氧化釕 321781 10 201037830 及氧化銘等氧各 系、酞菁系、 物；或苯基胺系、星爆（starburst)型胺 衍生物等來开 碳、聚笨胺、及聚嗔吩（polythiophene) 〜成電洞注入層39。 係於電洞注入層39上形成。發光層38係包 含低分子及/或古八 成發光層38日寺:刀子之有機物而構成。當使用塗佈法形 μ + ' ，從〉谷於溶劑中之溶解性觀點來看，發光層 稀之數目平用高分子化合物為佳’以使用換算成聚苯乙 Ο % tel分子量為ι〇3至ι〇8之高分子化合物較佳。發 β A料可舉例如以下之色素系材料、金屬錯合物系 材料、及向分子系材料等。 (色素系材料） ’、二材料可舉例如環噴達明（cyci〇pendamine)衍 生物四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯基胺衍生物、噚 一ijoxadiaz〇le)衍生物、吡唑并喹啉衍生物、二（苯乙烯 基）苯衍生物、二（苯乙烯基）伸芳基衍生物、吡咯衍生物、 〇噻吩環化合物、吡啶環化合物、紫環酮（perin〇ne)衍生物、 茈（perylene)衍生物、寡聚噻吩衍生物、—二唑二聚物、 〇比唾琳二聚物、啥吖咬嗣（qUinacrid〇ne)衍生物、香豆素 衍生物等。 (金屬錯合物系材料） 金屬錯合物系材料可舉例如：在中心金屬具有丁乜、 Eu、Dy #稀土金屬或Al、Zn、Be、Ir、Pt等，且在配位 基具有噚二唑、噻二唑、苯基π比啶、苯基苯并咪唑、喹啉 構造等之金屬錯合物等，可舉例如：銥錯合物、鉑錯合物 11 321781 201037830 等具有從三重態激發狀態發光之金屬錯合物；喹啉酚鋁錯 合物、苯并喹啉酚鈹錯合物、苯并噚唑鋅錯合物、苯并噻 唑鋅錯合物、偶氮曱基鋅錯合物、卟啉（porphyrin)鋅錯合 物、♦^(phenanthroline)銪錯合物等。 (高分子系材料） 高分子系材料可舉例如：聚對苯基伸乙烯基衍生物 (polyparaphenylenevinylene derivatives)、聚嗟吩衍生 物、聚對苯基衍生物（polyparaphenylene derivatives)、 聚矽烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚第衍生物、聚乙烯咔唑 衍生物、使上述色素系材料和金屬錯合物系發光材料經高 分子化而成者等。 陰極37係於發光層38上形成。陰極37係藉由例如鹼 金屬、鹼土金屬、過渡金屬及III — B族金屬等而形成，陰 極之材料可使用例如：裡、鈉、鉀、物、铯、鈹、鎂、鈣、 勰、鋇、鋁、銃、釩、鋅、釔、銦、鈽、釤、銪、铽、镱 等金屬；前述金屬中之2種以上的合金；前述金屬中之1 種以上與金、銀、始、銅、猛、鈦、銘、錄、鎢、錫中之 1種以上之合金；或是石墨或石墨層間化合物等。 第1連接電極33係於台座34上形成。在本實施形態 中’第1連接電極33係以與陰極37連接之方式被覆台座 34而形成。換言之，第1連接電極33與陰極37為一體形 成。 如第1圖所示，於隔堤32之表面設置有導電膜41， 但在本實施形態之製造步驟上，此只是次要之設置，並非 12 321781 201037830 顯示面板1所必須之構件。由於設置於隔堤32表面上之導 電膜41與陰極37係電性絕緣，故陰極37係與各個有機 ' EL元件31電性分離。 ^ 顯示面板1復具備將驅動用基板20與顯示裝置用基板 30黏貼之貼著手段。在驅動用基板20與顯示裝置用基板 30之間，藉由以將形成有複數個有機EL元件31之區域（顯 示區域）包圍之方式配置之貼著材，將驅動用基板20與顯 示裝置用基板30黏貼。貼著材係由例如樹脂或玻璃等所構 ^ 成。貼著手段可使用將驅動用基板20與顯示裝置用基板 30壓接之老虎钳及夾钳等。 其次，說明顯示面板1之製造方法。 首先，準備驅動用基板20。驅動用基板20可經由使 用習知之半導體製造技術來製作，可藉由在與台座34對應 之位置配置前述之第2連接電極24來製作。驅動用基板 20也可從市場取得。 Q 其次，準備顯示裝置用基板30。本實施形態之顯示裝 置用基板30之製造方法係包括下述步驟：於基板本體35 上形成在基板本體35上將複數個有機EL元件31分別分隔 開之隔堤32，同時於前述基板本體35上形成凸起狀的台 座34之隔堤及台座形成步驟；於前述基板本體35上形成 複數個有機EL元件31之步驟；以及形成從前述有機EL 元件31延伸至前述台座34上之第1連接電極33之步驟。 首先，準備基板本體35。基板本體35宜使用在製造 有機EL元件31之步驟中不會產生變化者，可使用例如： 13 321781 201037830 玻璃基板、塑膠基板等。 其次，於基板本體35之一面形成陽極36。陽極36可 藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法、及電鍍法等形成。 (隔堤及台座形成步驟） 在隔堤及台座形成步驟中，係藉由1次光微影蝕刻法 形成隔堤及電極台座。 具體而言，首先，藉由在基板本體之一面（在本實施形 態中為陽極36之表面一面）塗佈負型感光性樹脂組成物， 而於陽極36之表面全面形成由負型感光性樹脂組成物所 構成之薄膜。薄膜係藉由例如旋轉塗佈法、狹缝塗佈法等 形成。負型感光性樹脂可使用例如：酚醛清漆樹脂、丙烯 酸樹脂、聚醯亞胺樹脂等。形成薄膜後，通常實施預烤。 其次，在所成膜之薄膜中，對形成隔堤32之部位及形 成台座34之部位進行照光之曝光步驟。具體而言，對形成 隔堤32之部位進行格子狀之第1曝光，對形成台座34之 部位進行島狀的第2曝光。由於第1曝光與第2曝光係照 射光之部位不同，故以不同的遮罩進行曝光。在曝光步驟 中，係對形成台座34之部位照射較形成隔堤32之部位更 多的光。具體而言，使第1曝光中之每單位面積之照光量 少於第2曝光中之每單位面積之照光量。照光量可藉由調 整照射時間和照射強度來調整。第1曝光與第2曝光亦可 替換進行順序。 在曝光步驟中，由於從薄膜之一表面側照光，故從薄 膜之一表面侧緩緩地感光並硬化。因此，若曝光之照射量 14 321781 201037830 少時，則主要變為表面部硬化，而在進行顯影時會朝遠離 基板本體35之方向形成倒錐狀之構造物。另一方面，若曝 ' 光之照射量多時，則薄膜是從一表面至另一表面全部硬 ‘ 化，故在進行顯影時會朝遠離基板本體35之方向形成正錐 狀之構造物。 在本實施形態中，由於第1曝光之照射量少，故主要 為由負型感光性樹脂所構成之薄膜的表面部硬化，而在進 行顯影時隔堤32會朝遠離基板本體35之方向形成為倒錐 ❹狀。另一方面，由於第2曝光之照射量多，故由負型感光 性樹脂所構成之薄膜之厚度方向的全區域皆曝光並硬化， 因此在進行顯影時台座34會朝遠離基板本體35之方向形 成為正錐狀。 曝光後，通常進行曝光之後烘烤（Post Exposure Bake) 並進行顯影。顯影用之蝕刻劑可使用TMAH(氫氧化四曱銨） 水溶液、氫氧化鉀水溶液等。顯影後，實施沖洗、後烘烤。 ❹藉此，將距離基板本體35之高度相同之隔堤32及台座34 分別形成為倒錐狀、正錐狀。由於可如此藉由1次光微影 蝕刻法來形成隔堤32及台座34，故與分別以不同步驟形 成隔堤及台座時相比較可以減少步驟數。 當藉由塗佈法形成配置於有機EL元件31之電極間之 層（在本實施形態中為電洞注入層39及發光層38)時，塗 佈液係供給至由隔堤32分隔而成之預定區域（像素區 域）40内。隔堤32係具有做為將所供給之塗佈液保持在像 素區域40之間隔壁（part i t ion)之機能。為了確實地將塗 15 321781 201037830 佈液保持在像素區域40内，隔堤32是以對於塗佈液顯示 有撥液性者為佳。對隔堤32賦予撥液性之方法可舉例如： 實施使有機物撥液化之CF4電漿處理之方法。當實施CF4 電漿處理時，與隔堤32同樣地對台座34也賦予撥液性。 (電洞注入層之形成方法） 電洞注入層39係藉由塗佈法、真空蒸鍍法、濺鍍法、 離子鍍覆法等形成。塗佈法可舉例如：旋轉塗佈法、澆鑄 法、微凹版塗佈法、凹版塗佈法、棒塗佈法、輥塗佈法、 線棒塗佈法、浸塗法、喷霧塗佈法、網版印刷法、軟版印 刷法、膠版印刷法、喷墨列印法等。具體而言，可藉由將 含有前述之構成電洞注入層之材料的塗佈液塗佈於陽極 36之表面上再使其乾燥，而得到電洞注入層39。由於隔堤 32及台座34對塗佈液顯示撥液性，故塗佈液會被隔堤32 及台座34排斥。因此，於隔堤32及台座34上不會塗佈有 塗佈液，結果於隔堤32及台座34上不會形成電洞注入層 39(參照第1圖）。 (發光層之形成方法） 發光層38可與前述之電洞注入層39同樣地形成。 (陰極之形成方法） 陰極37可藉由例如真空蒸鍍法、濺鍍法及積層法等形 成。在本實施形態中，係以使從基板本體35之厚度方向之 一側被覆基板本體35之一表面之方式，使陰極37之材料 積層於一面。因此，雖於隔堤32之表面也形成導電膜，但 由於隔堤32為倒錐狀，故隔堤32上之導電膜與陰極37 16 321781 201037830 係如第1圖所示被切斷而電性絕緣。因此，各有機EL元件 31之陰極37相互間是藉由隔堤32而變絕緣。另一方面， 在形成陰極37時，雖於台座34上也形成具有做為第1接 觸電極33之機能的導電膜，但由於台座34為正錐狀，故 也會於其側面形成導電膜，第1連接電極33是與陰極37 連續地形成為一體。藉此’第1連接電極33與陰極37是 電性連接。經由如此形成陰極37，即可形成有機EL元件 31，並製作顯示裝置用基板30。 ® (貼合步驟）

其次，將驅動裝置用基板20與顯示裝置用基板30貼 合。貼合係經由下述來進行，例如：於驅動裝置用基板20 或顯示裝置用基板30之表面周緣部配置貼著材，並且以使 顯示裝置用基板30之台座34與驅動裝置用基板20之第2 連接電極24重疊之方式使驅動裝置用基板20與顯示裝置 用基板30相對向’並使驅動裝置用基板20與顯示裝置用 基板30壓接後，依需要p使貼著材硬化。 貼著材可使用感光性樹脂、熱硬化性樹脂及含有低融 點玻璃粉末之熔塊（fHt)材等。當使用感光性樹铲 著材時，可在壓接後經由照射光而將兩基板黏貼，曰軎馬貼 熱硬化性樹脂做為貼著材時，可在壓接後藉由加埶田使用 基板黏貼著，當使用熔塊材時，可經由例“射：：將兩 使玻璃溶融後使其冷卻，而將兩基板貼著，由^通光等 氣性較樹脂更高，故為了將驅動裝置用基板2〇與碼之阻 用基板30之間的空間氣密地密封，以使用熔塊材做 “、、貼考 321781 17 201037830 材為佳。 驅動裝置用基板20與顯示裝置用基板30之壓接是以 在真空環境或氮氣環境中進行為佳。若在真空環境或氮氣 環境中進行壓接，則由驅動裝置用基板20、顯示裝置用基 板30與密封材所包圍之空間因會成為真空環境或氮氣環 境，故可抑制形成於驅動裝置用基板20及顯示裝置用基板 30之元件劣化。此外，若例如在真空環境中將驅動裝置用 基板20與顯示裝置用基板30壓接，則由於壓接後受到大 氣壓所造成之壓力，使第1連接電極33與第2連接電極 24更確實地連接，故以在真空環境中進行壓接為佳。當在 氮氣環境中進行壓接時，以使驅動裝置用基板20與顯示裝 置用基板30接近之方向施加壓力的狀態下使貼著材硬化 為佳，藉此可更確實地進行第1連接電極33與第2連接電 極24之連接。 也可不使用貼著材，而使用夾持驅動裝置用基板20 與顯示裝置用基板30之夾钳子等夾持物，使驅動裝置用基 板20與顯示裝置用基板30壓接。 在本實施形態中，由於隔堤32及台座34為相同高度， 故若使驅動裝置用基板20與顯示裝置用基板30壓接時， 則不僅於台座34上形成第1連接電極33，有時在形成於 隔堤32上之導電膜41上也與驅動用基板20接觸。 然而，由於形成於隔堤32上之導電膜41係與陰極37 電性絕緣，且於形成於隔堤32上之導電膜41所接觸之部 位形成有絕緣膜22，故即使形成於隔堤32上之導電膜41 18 321781 201037830 與驅動用基板20接觸’也不會對顯示面板1之電性構成造 ' 成影響。 f 為了降低第1連接電極33與第2連接電極24之接觸 ， 電阻，第1連接電極33與第2連接電極24是以在施加預 定壓力之狀態下接觸為佳，以使用僅使台座34縮短預定高 度之程度的壓力，使驅動裝置用基板20與顯示裝置用基板 3 0壓接為佳。 將經如此製作之顯示面板1與揚聲器、調諧器、驅動 〇 器等一起安裝於框體，即可製作顯示裝置。 以上係說明從基板本體側依序積層陽極、電洞注入 層、發光層、陰極而成之構成的有機EL元件，但如前述， 有機EL元件之層構成並不限於此。有機EL元件也可為頂 部發光（top emission)型或底部發光（bottom emission) 型。以下表示可使用於本發明的有機EL元件之層構成及各 層之一例。 Q 設置於陰極與發光層之間之層可舉例如：電子注入 層、電子輸送層、電洞阻擋層等。當於陰極與發光層之間 僅設置一層時，該層稱為電子注入層。此外，當於陰極與 發光層之間設置電子注入層與電子輸送層兩層時，鄰接陰 極之層稱為電子注入層，除了此電子注入層以外之層稱為 電子輸送層。 電子注入層係具有改善從陰極注入電子之效率之機能 之層。電子輸送層係具有改善從陰極、電子注入層或更接 近陰極的電子輸送層注入電子之機能之層。電洞阻擋層係 19 321781 201037830 具有阻礙電洞輸送之機能之層。當電子注入層及/或電子 輸送層具有阻礙電洞輸送之機能時，有時此等層兼做為電 洞阻擋層。 電洞阻擋層具有阻礙電洞輸送之機能，可例如製作僅 使電洞電流流動之元件，藉由其電流值之減少來確認阻礙 之效果。 設置於陽極與發光層之間之層可舉例如：電洞注入 層、電洞輸送層、電子阻擋層等。當於陽極與發光層之間 設置電洞注入層與電洞輸送層兩層時，鄰接陽極之層稱為 電洞注入層，除了此電洞注入層以外之層稱為電洞輸送層。 電洞注入層係具有改善從陽極注入電洞之效率之機能 之層。電洞輸送層係具有改善從陽極、電洞注入層或更接 近陽極的電洞輸送層注入電洞之機能之層。電子阻擋層係 具有阻礙電子輸送之機能之層。當電洞注入層及/或電洞 輸送層具有阻礙電子輸送之機能時，有時此等層兼做為電 子阻播詹。 電子阻擋層具有阻礙電子輸送之機能，可例如製作僅 使電子電流流動之元件，藉由其電流值之減少來確認阻礙 之效果。 有時將電子注入層及電洞注入層總稱為電荷注入層， 有時將電子輸送層及電洞輸送層總稱為電荷輸送層。 以下表示有機EL元件可採用之層構成的一例。 a) 陽極/發光層/陰極 b) 陽極/電洞注入層/發光層/陰極 20 321781 201037830 • C)陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極 ,_極/電洞注入層/發先層/電子輸送層/陰極 e)陽極/電洞注人層/發光層/電子輸送層/電子注入層 - /陰極 Ο陽極/電洞輸送層/發光層/陰極 g) 陽極/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極 h) 陽極/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/陰極 i) 陽極/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層 ® /陰極 j) 陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層^/陰極 k) %極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層 /陰極 l) 陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層 /陰極 in)%極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層 〇 /電子注入層/陰極 η)陽極/發光層/電子注入層/陰極 〇)陽極/發光層/電子輸送層/陰極 Ρ)陽極/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極 (在此’記號「/」表示夾住記號「/」之各層為鄰接並積 層。以下皆同）。 本實施形態之有機EL元件可具有2層以上之發光層， 若令在上述a)至ρ)之層構成中之任一者中陽極與陰極所 夾持之積層體為「重複單元A」時，則具有2層發光層之 321781 21 201037830 有機EL元件可舉例如以下之q)所示之層構成。 q) 陽極/(重複單元A)/電荷產生層/(重複單元A)/陰 極 此外，若令「（重複單元A)/電荷產生層」為「重複 單元B」時，則具有3層以上之發光層之有機EL元件可舉 例如以下之ρ)所示之層構成。 r) 陽極/(重複單元B)x/(重複單元A)/陰極 記號「X」表示2以上之整數，（重複單元B)x表示重 複單元B為積層X層而成之積層體。 所謂電荷產生層，係指藉由施加電場而產生電洞與電 子之層。電荷產生層可舉例如：由氧化釩、銦錫氧化物 (Indium Tin Oxide，簡稱：ΙΤ0)、氧化鉬等所構成之薄膜。 雖在前述之實施形態中係將陽極相對於陰極而配置於 基板本體35側，但也可將層構成變更為相反的順序而將陰 極相對於陽極配置於基板本體35側。 此外，雖在前述之實施形態中說明藉由塗佈法形成設 置於電極間之層（電洞注入層及發光層）之方法，但也可例 如藉由蒸鑛形成由低分子之有機物或無機物所構成之薄 膜。此時，認為於台座34上也會形成電洞注入層及發光層 等，但此等層由於與前述之陰極37同樣藉由隔堤32所分 隔開，故不會對各有機EL元件之驅動造成影響。 此外，雖在前述之實施形態中，形成朝遠離基板本體 35之方向呈現倒錐狀之隔堤32，但在其他實施形態中，也 可以朝遠離基板本體35之方向呈現正錐狀之方式形成隔 22 321781 201037830 * 堤及台座兩者。當如此將隔堤形成為正錐狀時，由於若將 ' 陰極37形成於一面，則各有機EL元件31之陰極會導通， ' 故只要不將陰極形成於一面，而是例如經由使用預定之遮 • 罩，除了隔堤之表面以外，於各有機EL元件31選擇性地 形成陰極37即可。當以朝遠離基板本體35之方向呈現正 錐狀之方式形成隔堤及台座兩者時，無須如前述之實施形 態將曝光步驟分成2次，只要進行1次曝光步驟即可。 (產業上之可利用性） ^ 根據本發明，可設置高度相同的隔堤及台座。以往係 難以在同一步驟中形成構造不同的構件，且其難度係構造 之差異越大則越大，但在本發明中，藉由於使隔堤與台座 之高度相同，因此可縮小構造之差異，故容易在同一步驟 中形成隔堤及台座。如此，藉由使隔堤與台座之高度相同， 而可實現以簡單的步驟製作構成的顯示裝置用基板。 【圖式簡單說明】 Q 第1圖係表示本發明之一實施形態的顯示面板1之一 部分示意剖面圖。 第2圖係表示顧示裝置用基板30之一部分示意平面 圖。 【主要元件符號說明】 1 顯示面板 20 驅動用基板 21 電晶體 22 絕緣膜 23 線路 24 第2連接電極 30 顯示裝置用基板 31 有機EL元件 23 321781 201037830 32 隔堤 33 第1連接電極 34 台座 35 基板本體 36 陽極 37 陰極 38 發光層 39 電洞注入層 40 像素區域 41 導電膜 24 321781

Claims (1)

1. 201037830 « ▼ 七、申請專利範圍·· • 1. 一種顯示裝置用基板，係與設置有驅動複數個有機電激 > 發光元件之驅動電路之驅動用基板貼合者，其具備： • 基板本體； 複數個有機電激發光元件，係設置於該基板本體 上； 隔堤，係在前述基板本體上用以將前述複數個有機 電激發光元件分別分隔開； Ο 凸起狀的台座，係設置於前述基板本體上；以及 第1連接電極，係以從前述有機電激發光元件延伸 至前述台座上之方式配置，並且， 前述台座係在與前述驅動用基板貼合之狀態下，配 • 置於配置於該台座上之第1連接電極與前述驅動電路 所具備之第2連接電極連接之位置，且前述隔堤及前述 台座之高度為相同。 0 2.如申請專利範圍第1項之顯示裝置用基板，其中， 前述台座係朝遠離前述基板本體之方向呈現正錐 狀， 前述隔堤係朝遠離前述基板本體之方向呈現倒錐 狀。 3. —種顯示面板，係包含： 申請專利範圍第1項或第2項之顯示裝置用基板； 及 ' 驅動用基板，係設置有驅動設置於該顯示裝置用基 25 321781 201037830 板之複數個有機電激發光元件之驅動電路，並且， 前述第1連接電極與前述驅動電路所具備之第2 連接電極為以連接之方式將前述顯示用基板與驅動用 基板貼合而成。 4. 一種顯示裝置，係具備申請專利範圍第3項之顯示面 板。 5. —種顯示裝置用基板之製造方法，係製造與設置有驅動 複數個有機電激發光元件之驅動電路之驅動用基板貼 合之顯示裝置用基板之方法，其包括下述步驟： 於基板本體上形成在基板本體上將前述複數個有 機電激發光元件分別分隔開之隔堤及凸起狀的台座之 隔堤及台座形成步驟； 於前述基板本體上形成複數個有機電激發光元件 之步驟；以及 形成從前述有機電激發光元件延伸至前述台座上 之第1連接電極之步驟，並且， 在隔堤及台座形成步驟中，在與前述驅動用基板貼 合之狀態下，於該台座上配置之第1連接電極與在前述 驅動電路所具備之第2連接電極連接之位置上形成台 座，同時形成高度是與前述台座相同的隔堤，且藉由1 次光微影蝕刻法形成此等隔堤及台座。 6. 如申請專利範圍第5項之顯示裝置用基板之製造方法， 其中，在前述隔堤及台座形成步驟中，朝遠離前述基板 本體之方向呈現正錐狀地形成台座，同時朝遠離前述基 26 321781 201037830 • V 板本體之方向呈現倒錐狀地形成隔堤。 ’ 7.如申請專利範圍第6項之顯示裝置用基板之製造方法， ' 其中，前述1次光微影蝕刻法包括下述步驟：於前述基 • 板本體上塗佈負型感光性樹脂組成物並成膜之成膜步 驟；在藉由該成膜步驟所成膜之薄膜，對形成前述隔堤 之部位及形.成前述台座之部位照射光之曝光步驟；以及 顯影步驟，並且 在前述曝先步驟中，對形成前述台座之部位比形成 .i 前述隔堤之部位照射更多的光。 27 321781