TW201026573A - Packaging material having radio frequency identification capability and its bag body structure thereof - Google Patents
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201026573 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於包裝材料’尤指一種直接在包裝材料的金屬層 上,開設有一隙縫,以形成一隙缝天線,並將該金屬層與一射頻 識別晶片相連接’以能快速形成一具有射頻識別能力的包裝材 料,並藉由該包裝材料製作成各式的包裝袋結構。 【先前技術】 參 按’隨著電子產業的精進及通訊水平的提升,人們已開始在 日常生活中’應用許多高科技的技術,以期能創造出更便利的生 活,其中射頻識別(Radio FreqUency identificati〇n ,以下簡 稱RFID)系統更是被廣泛的運用,甚至被評選為本世紀最偉大的 十大發明之一。 一般言,現今最普遍的RFID運用,通常是由一感應器 (Reader)發射電磁波信號,觸動其感應範圍内的RFID標籤 ❹ (Tag) ’並藉由電磁感應產生電流,以供RFID標籤上的晶片產 生運作,嗣,該RFID晶片即將其内所包含的資訊轉換為一電磁 波信號,以將該電磁波信號傳送予該感應器接收,如此,當人們 在購買產品(如.食物、藥品、衣物…等)時,即能直接以一感 應器掃描-包裝袋上的RFID標籤’並取得該RFID標籤預先存取 之關於該產品的相關資訊(如:生產地、生產日、内容物、價錢、 身份資料…等),而不需再另行找專人詢問,進而有效節省使用 者及業者雙方在時間或人力上所耗費的成本,另,業者在生產產 品的過程巾,減齡賴產品裝填至包裝細,並在該包裝袋 201026573 上貼設有RFID標籤後,透過一感應器讀取該rfjd標籤内的資 訊’令業者能有效地控管產品的品質及生產數量’並依銷售的需 求,進行自動化物流分配,以便追蹤產品在供應鏈上的即時資 訊,達到降低成本及提高產品資訊的透明度,故,藉由該即忉 標籤,係能大幅地提升業者的管理及物流分配效率。 由於RFID標蕺所具有的特性,非常適合用來作為產品在通 路上的管控追蹤及識別,加上ΚΡΠ)已制定全球統一的IS〇規範, φ 使得眾多業者相繼投入相關產業的研發,以期透過RFID標籤的 應用性,能佔據更多的商機,茲以目前廣泛應用之RFID標籤為 例,進行說明,請參閱第1圖所示,該RFID標籤丨係包括一 rfid 晶片11、一收發天線13及一基材(如:聚醯亞胺)15,首先工 作人員先在該基材15之一侧面上,披覆一層軟性銅箔,以完全 覆蓋該基材15之-侧面’嗣,再依設計之天線樣式,透過侧 技術在該軟性銅箔上蝕刻出預先設計的收發天線13,之後,工作 人員便將該RFID晶片11連接至該收發天線13的饋入端,以使 ❷ 該瞧晶片11能藉由該收發天線13,增加其接收電磁波信號的 能力,如此,即能完成業者所需的RFID標籤丨,俟工作人員利用 一電子存取裝置將一產品的相關資訊存入該诎⑴晶片u後,便 可將該RFID標籤1貼附至存放該產品的包裝袋上。 惟,前述RFID標籤不僅在製程上極為繁複,且在將軟性銅 絲刻形成收發天線13的過程中,亦會耗費許多銅箱材料(如 第1圖中佈滿虛點的位置)’在原物料日益高漲的情況下,乃會 4成業者的生產成本居㊣不下,再者,為能達到前述之物流管理 及方便使用者檢驗的目的’現今的作法乃直接將肌卩標藏貼附 201026573
Hi Γ 透過—加工程序,才足以將獅標 該包裝袋上’此—作法,不僅會造成產品在出廠前 序祕複雜,進而提高產品的加4本,且由於關 ;=在包裝袋的外觀上’使得該_標鐵會破壞原有包 外觀,且該隱標籤亦容易在貼附不當的情況下,導致 其在產品的加I及運送擁中,發生毁損或祕等情事。 因此’如何在製造包裝袋時,即運用包裝袋原有之材料,以 Ο 同時將_標籤製作在包襄袋上,以能大幅提高產品的生產速 度,且降低RFID減的製作成本,並減少隱賊被破壞的情 況’以有轉決傳錢帛娜概所帶來之缺失,即成為許多 業者亟思解決之一重要目標。 【發明内容】 有鏗於傳統RFID標籤製程繁複,並會浪費過多的材料,且 在貼附至包裝袋的加程序上,容易破壞包裝袋外觀或發生剝落 ❹ 等諸多問題’發日狀經過長久努力研究與實驗’終於開發設計出 本發明之具有射頻識別能力的包裝材料及其袋體結構,以期藉由 本發明能有效解決前述問題。 本發明之一目的,乃提供一種具有射頻識別能力的包裝材 料,主要係將射頻識別標籤的收發天線,設計在原有包裝材料的 金屬層上,以郎省材料的耗費,該包裝材料包括一面材,其中該 面材的内侧面上披覆有一金屬層(如:鋁箔),以能增強該面材 的強度及防潮效果,該金屬層上設有一隙縫,該隙缝之寬度遠小 於其長度’且該金屬層對應該隙縫之長度較長的兩側邊係分別與 201026573 一射頻識別(Radio Frequency Identification,簡稱 RFID)晶 片之兩饋入端相連接,使得該金屬層能透過該隙缝而形成一隙缝 天線(Slot antenna),令該射頻識別晶片能藉由該隙缝天線而 接收到電磁波信號,以形成一具有射頻識別能力的包裝材料。如 此,業者僅需在該金屬層上開設一隙縫,便能藉由在該金屬層對 應該隙缝的位置,安裝一射頻識別晶片,以能一次且快速地製作 出具有射頻識別能力的包裝材料,以大幅地提高業者的生產速 度。 〇 本發明之另一目的,係提供一種具有射頻識別能力的包裝袋 結構,該包裝袋結構乃由二包裴材料組合而成,其中一包裝材料 係包括一面材,該面材的内側面上披覆有一金屬層,且該金屬層 上設有-隙縫,該隙缝之寬度遠小於其長度,且該金屬層對應該 隙縫之長度較長的兩側邊係分別與—射頻識別晶片之兩饋入端 相連接,令該射頻識別晶片能藉由該隙縫天線而接收到電磁波信 號,以形成一具有射頻識別能力的包裝材料,嗣,該具有射頻識 ❹別flb力的包紐料即能與另—包裝材料相連接,則彡成具有射頻 識別能力的包裝袋結構,由於該射頻酬晶片及其收發天線(即 隙缝天線)乃直接製作在該包裝材料上,如能避免發生如傳統 RFID標籤在貼附不當的情況下’發生毀損或剝落等情事。 士本發明之又一目的,係提供一種具有射頻識別能力的包襞袋 結構’該包裝袋結構乃由—包料料-折减,該包裝材料係包 括-面材’該面材的_面上披财—金腳,且該金屬層上設 有一隙縫,該隙縫之寬度遠小於其長度,且該金屬層對應該隙縫 之長度較長的兩側邊係分別與一射頻識別晶片之兩饋入端相連 201026573 接’令該射頻識別晶片能藉由該隙縫天線而接收到電磁波信號, 以形成-具有射頻識別能力的包裝材料,嗣,該具有射頻識別能 力的〇裝材料即能被彎折’且其内側邊相對應的位置能被封合, ⑽成具有射頻識別能力的包裝袋結構,由於該包裝袋結構乃由 : 一包裝材料所完成,故能大幅降低業者的生產成本。 本發明之再-目的,係在該面材上印刷—油墨層,以使該油 墨層在該稀上軸各式裝飾或廣告性_,簡業者能將該包 ❹ 裝材料製作成不同類型的包裝袋’且藉由該金屬層的不透光效 果更能增加該油墨層的裝飾圖案及色彩的盤麗度,另,金屬層 上尚"又有底材,以避免在裝填產品,或運送途巾,因碰撞或摩 擦而造成該金屬層或晶片受損而脫落,有效提高包裝袋的使用壽 命。 為便貴審查委貞能對本發明目的、技術特徵及其功效,做 更進-步之認識與瞭解,鱗實施例配合圖式,詳細說明如下: © 【實施方式】 义為能明確說明本發明之技術特徵,在詳介本發明之包裝材料 則’乃就傳統的包裝袋結構及本發明所利用之隙缝天線⑶的 antenna)進行介紹’ 一般言,傳統的包|袋結構通常由至少一 個包裝材料組成’其巾該包裝材料係包括—爾,該面材通常為 飽和多摘(Polyethylene Terephthalate,簡稱 PET)的塑性 材料所製成之-薄膜’-金屬層(銘落)乃披覆在該面材的内側 面,以增強該包裝材料的強度,且由於該金屬層的錢較大,使 得該包裝材料被製成密封的包裝袋後,該包裝袋會有較好的防潮 201026573 結果。另,關於隙縫天線,請參閱第2Α _示,* 板21上,開設有一隙縫23時,若該隙缝;=限導體 寬度W,則在該隙縫23之長度L較長的兩側邊ς 士遠大於其 ==二該_上形^ 婦㈣,使天線乃具有接收及傳送電磁波信號 Φ 鲁 祕_天線所具有之特性,對傳統包裝材料 订文變’以能设計出-種具有射頻識別能力的包裝材料,並藉 由該包裝材料製作出具有射頻識別能力的包裝袋結構,在本發; 之第-實施例中’請參閱第3Α _示,該包裝袋結構3係:一 第:包裝材料30及-第二包裝材料·所組成,請參閱第3β圖 所示,係為該二包裝材料3〇、30Α之一斷面示意圖,其中該第一 包裝材料30包括-面材31 ’該面材31乃為透明或半透明的塑性 材料所製成之-薄膜,且該面材31的内側面上披覆有一金屬層 33,該金屬層33之内侧面上設有呈矩形狀之一隙缝33〇,由於該 金屬層33的面積遠大於該隙缝330的面積,因此,該金屬層沿 對比於該隙縫330而言,近似於一無限導體板,且該隙缝33〇之 寬度遠小於其長度,使得該金屬層33能藉由該隙缝330形成一 隙縫天線,另,一射頻識別(RadioFrequency Identification, 簡稱RFID)晶片35之兩饋入端351係與該金屬層33對應該隙縫 330之長度較長的兩侧邊相連接,使得該射頻識別晶片35能藉由 該金屬層33及該隙縫330所形成之隙缝天線,接收到感應器(圖 中未示)的電磁波信號,並驅動該射頻識別晶片35產生運作, 飼,該射頻識別晶片35便會將其内的資訊傳送予該感應器接收, 201026573
貝第!=裝材料3G具有射頻識別能力,另,該第二包裝材 的塑性;面材32 ’且糾—面材32乃為翻或半透明 該另-面!所製成之—_,如此’業者即能將該金屬層33及 二…、32之内側邊的周緣相封合(如第3A圖所示之封邊 進談該包裝袋結構3 ’並藉由一電子存取裝置,將欲填充 、〜匕&結構3内的產品資訊輸入至該射頻識別晶片邪中, 包裝袋結構3能具有射頻識繼力,城費者能藉由該第 -匕裝材料繼,而清楚_出該包裝袋結構3内之内容物,再 者,在本發明之其它實例中,若業者為能使該二包裝材料3〇、猶 之封邊38能較為緊密貼合,則尚能在該另一面材㈤的内側面上 披覆-熱封層321,以能透過熱融合(如:利用高週波)的方式, 使該二包裝材料3G、3GA能確實封合。由於,在前述實施例中, 業者係使_有包裝材料所會使關之金屬層33,作為射頻識別 晶片35的天線,故不會額外耗費製作天線的材料,且本發明之 包裝袋結構3所使用之射頻識別標籤(即射頻識別晶片奶加上 金屬層33 ),乃直接製作在第一包裝材料3〇上,因此,業者不需 如傳統的作法般,需另行將射頻識別標籤貼附在包裝袋的外表面 上,使得本發明之包裝袋結構3不僅少了一道加工手續,且業者 亦不必擔心射頻識別標籤會有貼附不當,而在產品的加工及運送 過程中,發生毀損或剝落等情事,故能有效降低業者的生產成 本,並提高產品的出廠良率。 承上’複請參閱第3Α圖所示’由於該第一包裝材料3〇在組 裝上該射頻識別晶片35後’尚需經過其它的加工程序及運送, 故在工作人員無意摩擦或碰撞的情況下,容易造成該射頻識別晶 201026573 二;易裝袋結構3内所填裝之内容物,係為 ,、易轉觸鞠頻識別晶片35的二饋人端351, ^成短路,影響該射頻識別晶片35的作用,故,為了避免前 装材料繼之另-斷面示音圖係^了第在一^材料3〇及第二包 _ . _ 〜圚業者可在該第一包裝材料30之 si二層::側面上披覆一底材36,以提高該射賴別晶片 、穩疋性,由於,該底材36同樣為塑性材料所製成之一薄膜,
祖1’該第一包裝材料30能以熱融合的方式,與該第二包裝材 軸合M3A嶋繩38),以形成該包 另,由於現代人在購買產品時,除了考量難品的需求外, 尚會注重產品的包裝外觀,耻,業者多會在包裝袋上設計出色 彩優美的裝賊廣告賴案,在本剌之第二實關巾,請參閱 第4A騎示,該包裝袋結構4係由一第一包裝材料4〇及一第二 包裝材料崔所組成,請參閱第4B圖所示,係為該二包裝材料 40、40A之斷面示意圖’其中該第一包裝材料4〇包括一面材41, 該面材41乃域贼半翻_性材料所製成之—薄膜,在該 面材41的内側面上披覆有-金屬層43,且該金屬層犯盘該面材 41的周緣尚間隔-預定的間距,該金朗43上設有呈長圓孔狀 之-隙缝43G,且該隙縫43G之寬度遠小於其長度,以能形成一 隙縫天線,該金屬層43對應該隙縫43〇之長度較長的兩側邊, 係與-射頻識別晶片45之兩饋入端451相連接,令該射頻識別 晶片45能藉由該隙縫天線而接收卿磁波信號,以形成具有射 頻識別能力的第一包裝材料40,再者,該面材41之外侧面上係 201026573 印^有—油墨層44 (即表刷技術),該油墨層44乃依業者的生產 需’'而可為任何色彩及樣式,由於該金屬層43本身並不透光, 者並不需增加軸墨層44的厚度,即可完整地表現油 l本身的色彩,故能減少該油墨層44所耗費的材料’亦可 ^^墨層44 _戦度,使得該第—_料40被製作 =結構4後,能藉由該油墨層44 ’而使得該包裝袋結構# Ο ❹ β ^面上具有各式鮮明的裝飾或廣告性圖案,以便於業者在市 %上進行產品的行銷。 一復請參閱第4Β圖所示’該第二包裝材料備則包括另 :面材^2 ’且該另一面材42乃為透明或半透明的塑性材料所製 成之薄膜’該另—面材42之内側面係披覆有另一金屬層概, 包裝材料4Q、概所製成之包裝袋結構4能具有較好的 播^ ’又’為避免該二金屬層43、43A在被製成該包裝袋結 後’因相互接觸而造成該射頻識別晶片45無法正常作用, ^業^尚能在該面材41之内側面及該金屬層奶上坡覆有一底材 j ·飽和多搞的薄媒),以能完全覆蓋該金屬賴及該射 頻識別晶片45,以避免發生如上所述的問題,且若該包裝袋結構 内所填充的產品為食品時,亦能防止該射頻識別晶片奶脫落, ^被消費者誤食的情況’如此,業者即能藉由熱融合方式,將該 第一包裝材料40之内侧邊及該第二包裝材料舰之内側邊相連 接,以在包裝袋結構4上製作出封邊48 (如第4A圖所示)。另, 復請參閱第4B圖所示’由於為避免該第二包裝材料盤上之 一金屬層43A發生部份脫落的情況,進而污染該包狀袋結構*的 内谷物,故有業者會在該第二包裳材料撕之另一金屬層銳 201026573 上’披覆另-底材微,以能提高該包裝袋結構4的安全性。 在此特別-提者’在本發明之其它實施例中,業者能依生產 的需求,而將第二實施例中的第一包裝材料4〇與第一實施例的 第二包裝材料施相連接,或業者可在第一實施例的第二包裝材 料30A ’或在第二實施例的第二包裝材料樣上印刷有油墨層, $提高本發明之包裝材料在商業上的朗性,另,在本發明之其 匕^例巾’該隙缝驗置係能依業者的需求,而在該金屬層的 〇 任思位置上,並非僅限定於前述實施例圖式中的位置上,如此, 業者即成在製作包裝材料的過程中,—次且快速地製作出具有射 頻識別能力的包裝袋結構,以大幅提高業者的生產速度。 另,在本發明之第三實施例中,請參閱第5A圖所示,該包 裝袋結構5係由一包裝材料50彎折而成,請參閱f 5B圖所示, 係為該包裝材料5〇之斷面示意®,其包括-面材51,且該面材 51乃為塑性材料所製成之_薄膜,該面材η的内侧面上印刷有 _ 油墨層54 (即裏刷技術),該油墨層54之内側面則披覆有一金 屬層53 ’該金屬層53上設有之一隙缝53〇,該隙縫53〇之寬度 遠小於其長度,且該金屬層53上對應該隙縫530之長度較長的 兩側邊係分顺—射頻識別晶片 55之兩饋入端551相連接,使 得該金屬層53能透過該隙縫530而形成一隙缝天線,如此,該 射頻識別晶片55即能藉由該隙縫天線而接收電磁波信號,並藉 由該隙縫天線傳送電磁波信號 ,以使該包裝材料50具有射頻識 別此力’再者,該金屬層53之内側面披覆有一底材57,除可防 止該金屬層53上之射頻識別晶片55因受損而脫落外,尚能在該 匕裝材料50被彎折後的情況下,使該包裝材料5〇相對應内側 12 201026573 邊,在經過熱融合的方式後結合在一起, ‘ 、、° σ社超,以形成該包裝券结構5
以降 在本發明之其它實酬巾,業者亦能夠 低菜者的生產成本,惟, 將油墨層印刷在面材的外侧面,合先陳明。 在此需特別-提者’本㈣之朗並靴独上朗盘附圖 所示之架構,前述實施例,僅係本發明之若干具體實施例,惟, 本發明在實際猶時,财舰於此,按凡精於本翻相關技藝 ❹之人士應可瞭解,在此所述之本發明概念,可藉由變更包裝材料 之面材或底材的厚度’或增減油墨層、底材或熱封層,或改變射 頻識別晶;1位在第-包紐料或第二包裝材料之金屬層的位 置,以改變本發明之包裝材料及其袋體的作法,故,只要其係在 製作該包裝材料時’利用該包裝材料之金屬層上開設有隙縫,以 作為射賴別晶片的收發天線,使該包裝材料具有射賴別能 力,則其成品應均係本發明在此所欲主張保護的技術範疇。此 外,在此所用語彙僅供敘述之用,不應視為本發明之限制。 & 综上所述可知,本發明之包裝材料及其袋體,乃將傳統包裝 材料的金屬層,作為射頻識別晶片的收發天線,因此,業者僅需 在金屬層上開設一隙缝,便能藉由在該隙縫間安裝一射頻識別晶 片,以一次且快速地製作出具有射頻識別能力的包裝材料或包裝 袋結構,而不需再額外花費到其它的材料另行製作射頻識別標 戴,並將該射頻識別標籤另行加工貼附在包裝袋上,故能降低具 有射頻識別能力的包裝材料的整體生產成本,按,以上所述, 僅係本發明之較佳實施例,惟,本發明所主張之權利範圍,並不 侷限於此,按凡熟悉該項技藝人士,依據本發明所揭露之技術内 13 201026573 容,可輕易思及之等效變化,均應屬不脫離本發明之保護範疇。 【圖式簡單說明】 第1圖係傳統射頻識別標籤示意圖; 第2A圖係隙縫天線之結構示意圖; 第2B圖係隙縫天線之幅射場示意圖; 第3A圖係本發明之第一實施例; 第3B圖係第一實施例之一斷面示意圖; 第3C圖係第一實施例之另一斷面示意圖; 第4A圖係本發明之第二實施例; 第4B圖係第二實施例之斷面示意圖; 第5A圖係本發明之第三實施例;及 第5B圖係第三實施例之斷面示意圖。
【主要元件符號說明】 無限導體板 … 隙縫 … 包裝袋結構 … 第一包裝材料… 第二包裝材料·· 面材 ·· 另一面材 ·· 熱封層 ·· 金屬層 ·· 21 23、330、430、530 3、4、5 30、40 30A 、 40A 3 卜 41、51 32、 42 321 33、 43、53 14 201026573
射頻識別aa片 … …35、45、55 饋入端 … … 35卜45卜551 底材 … …36、47、57 封邊 … …38、48、58 另金屬層 ··· … 43A 油墨層 … …44、54 另底材 … .…47A 包裝材料 … .… 50 w 電場 … .… E 長度 … .… L 磁场^ … ,… N 電流 … "·. S 寬度 ·· "·. W 參 15
Claims (1)
- 201026573 七 申請專利範圍: [、一種具有棚識概力的包裝㈣,係包括: 一面材,係由塑性材料製成之一薄膜; ^屬層,倾覆在細材的義面且齡屬層上設有一隙 缝之寬度遠小於其長度,以形成-隙缝天線;及…’ :頻識別晶片,係設在該金屬層的内侧面,該射 =饋入端齡職_咖瞻_ = 接,以形成該包裝材料。 運相連 '=項=娜材料,咖―紐,細陶製成之 4膜,且披覆至該面材及該金屬層之内側面。 月求項1或2所述之包裝材料,其中該面材之外側面尚印刷有一 》由墨層。 如請求項3所述之包裝材料,其中該_係呈矩形狀。 一種具有射頻識舰力的包裝材料,係包括: 一面材,係由塑性材料製成之一薄膜; /由墨層,係印刷在該面材之内側面; 金屬層’紐覆在該油墨層的内側面,且該金屬層上設有一隙 縫’該隙縫之寬度遠小於其長度,以形成一隙縫天線;及 —射賴別“,係設在該金屬層的嶋面,雜賴別晶片之 兩饋入端係分別與該金屬層對應該隙縫之長度較長的兩側邊相連 接’以形成該包裝材料。 如明求項5所述之包裝材料,尚包括一底材,係由塑性材料製成之 一薄膜,且坡覆至該面材及該金屬層之内侧面。 如清求項6所述之包裝材料,其中該隙缝係呈矩形狀。 201026573 8 、一種具有射頻識別能力的包裝袋結構,係包括: 一第一包裝材料,包括: 一面材,係由塑性材料製成之一薄膜; 一金屬層’倾额細__面,雌 該隙縫之寬度遠小轉長度,⑽成—雜天線; +缝 一射頻識別晶片’係設在該金屬層的_面,該射賴別晶片之 兩饋入端係分別與該金勒對賴隙縫之長度較長的兩側邊相連 接,以形成該第一包裝材料;及 一第-包裝材料,包括另-面材,係由塑性材料製成之一薄膜, 且該第-包裝材料及該第二包裝材料之内侧邊能結合在一起,以 形成該包裝袋結構之封邊。 如請求項8所述之包裝袋結構,其中該第—包裝材料尚包括一底 材,該底材係由雜材料製成之—薄膜,且賴域面材及該金 屬層之内側面。 10、如請求項9所述之包裝袋結構,其中該第二包裝材料尚包括另一金 〇 屬層’該另-金屬層係披覆在該另—面材的内側面。 U、如請求項8所述之包裝袋結構,其中該第二包裝材料尚包括另一金 屬層,該另-金屬層係披覆在該另—面材的内侧面,該另一金屬 層之内侧面係披覆有-底材’該底材係由塑性材料製成之一薄膜 12、 如請求項8所述之包裝袋結構,其中該第二包裝材料尚包括丄熱封 層’該熱封層係彼覆在該另一面材之内側面。 13、 如請求項8、9、10、n或12所述之包裝袋結構,其中該面材之 外側面尚印刷有一^由墨層。 14、 一種具有射頻識別能力的包裝袋結構,係包括: 17 201026573 一第一包裝材料,包括: 一面材,係由塑性材料製成之一薄膜; 一油墨層,係印刷在該面材之内側面; -金屬層,係披覆在該油墨層的_面,且該金屬層上設有—隙 縫,該隙縫之寬度遠小於其長度,_成—隙縫天線; -射頻識別晶>1,係設在該金屬層的内側面,該射頻識別晶片之 ㊣饋人端係分別與該金屬層對應該_之長度較長的兩側邊相連 ❹ 接,以形成該第一包裝材料;及 一第-包裝材料’包括另-面材,係由塑性材料製成之一薄膜; 且該第-包裝材料及該第二包裝材料之内側邊能結合在一起,以 形成該包裝袋結構之封邊。 π、如請求項14所述之包裝袋結構,其中該第―包裝材料尚包括一底 材,該底㈣由龍材㈣成之—賴,且披覆至該面材及該金 屬層之内側面。 Μ、如請求項15所述之包裝袋結構,其中該第二包裝材料尚包括另一 ❹ 金屬層,該另一金屬層係披覆在該另一面材的内側面。 17、如請求項14所述之包裝袋結構,其中該第二包裝材料尚包括另一 金屬層,該另-金屬層倾覆在該另—面材__,該另一金 屬層之内侧面係披覆有一底材,該底材係由塑性材料製一薄 膜。 Μ、如請求項η所述之包裝袋結構,其中該第二包装材料尚包括一熱 封層,該熱封層係彼覆在該另一面材之内侧面。 19、—種具有射頻識別能力的包裝袋結構,係包裝材料彎折而成, 該包裝材料包括: 18 201026573 一面材,係由塑性材料製成之一薄膜; 一金屬層,係披覆在該面材的内側面,且該金屬層上設有一隙缝, 該隙縫之寬度遠小於其長度,以形成一隙縫天線; 射頻識別晶片’係設在該金屬層的内側面,該射頻識別晶片之 兩饋入端係分別與該金屬層對應該隙縫之長度較長的兩側邊相連 接;及 一底材,係由塑性材料製成之一薄膜,且披覆至該面材及該金屬 ❹ 層之内側面,以藉由熱融合方式,將該包裝材料彎折後相對應内 侧邊結合在一起,以形成該包裝袋結構之封邊。 20如喷求項19所述之包裝袋結構,其中該面材之外側面尚印刷有一 油墨層。 21、如請求項20所述之包裝袋結構,其中該隙缝係呈矩雜。 22種具有射賴聰力的包裝袋結構,係由-包裝材料f折而成, 該包裝材料包括: 一面材,係由塑性材料製成之一薄膜; ❹ ’由墨層’係印刷在該面材之内侧面; 金屬層’係披覆在該油墨層的内側面,且該金制上設有一隙 縫’該隙縫之寬度遠小於其長度,⑽成-隙縫天線; —射頻識別晶片,係設在該金屬層_側面,該射頻識別晶片之 兩饋入端係分職該金屬層對應該隙縫之長度較長的兩側邊相連 接;及 一底材’係由塑性材料製成之—賴,且魏至該面材及該金屬 、内側面,以错由熱融合方式,將該包裂材料彎折後相對應内 側邊結合在-起,以形成該包裝袋結構之封邊。 201026573 23、如請求項22所述之包裝袋結構,其中該隙缝係呈矩形狀。20
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