TW201025677A - Light emitting device - Google Patents

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TW201025677A TW098123443A TW98123443A TW201025677A TW 201025677 A TW201025677 A TW 201025677A TW 098123443 A TW098123443 A TW 098123443A TW 98123443 A TW98123443 A TW 98123443A TW 201025677 A TW201025677 A TW 201025677A
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201025677 3I321twf.doc/n 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種發光元件,且特別是有關於一種 具有磁場的發光元件。 【先前技術】 發光元件,例如發光二極體(light emjtting di〇de , LED)是藉由將電子流驅動通過發光二極體的主動層 (active layer)而可發光。然而,如果電流密度未均勻二 分佈到整個發光區,那麼光均勻性減少。更進一步,在習 头。又。十中,非透明上電極通常位於發光區的中央處。以此 方式上電極下方的電流密度會大於其傾域,而可發出 t光H因為上電極是不透光,因此在上電極下方 二強:電極阻斷。習知LED的上電極阻擋具有發 5又最大的中央區域,從叫致輸出光的減少。 進進LED的光輸A效率仍需要所屬技術領域的 【發明内容】 種具有磁場的發光元件, 以 有鑑於此,本發明提供— 提升發光效率。 材料。發上發光凡件’其包括發光結構以及磁性 1+導體層、配置於第―型半導體層與第 201025677 1^1^UU4ZIW 3l321twf.doc/n 二型^導體層之_主動層、配置於第―型半導體層上 透明^•電層、與第-型半導體層輕合 ^ 合的第二電極結構。第電 電極。第二電極結構具有第二連接 電極結構與第二電極結構配置於發光 側。磁性材料與發光結合,以在發光結構令產·;磁場同 中心施例中,上述之第一電極具有-對稱 中…線!-電極相對應對稱中心線的 側延伸的-對稱結構。對稱中心線例如是實質=^ 表面之面積°對稱中心線例如是穿過第二電極結構。 中心ί本發明之—實施例中,上述之第一電極不具有對稱 範圍内。 八主15〇人的 一在本發明之—實施例中,上述之透明導電層的 括半導體’其例如是氧化錮錫或氧化辞,且 1000 Α至5000 Λ的範圍内。 /、厗度”於 (〇)在本發明之—實施例中,上述之磁場大於叭高斯 本發明另提出一種發光元件,其包括發光姓 性材料。發光結構具有-頂部表面,且發光結構包括^磁 型半導體層、第二型半導闕、配餘第—料導體芦斑 第二型半導體層之間的主動層、配置於第—型半導體^ 201025677 …2TW 31321twf.d〇c/n 導電層1第—料導體層耗合的第—電極結構以 且^ 半導體層齡的第二電極結構。第二電極結構 二娃弟一電極。第一電極結構與第二電極結構配置於發光 j之同側。磁性材料與發光結_合,以在發光結構中 屋生磁場。 祕i本發明之—實施射,上述之第二電極環繞第一電 ❿ ❹ 構。第二電極之相距最遠兩點的連線例如是穿過第一 =構。第二電極於第—電極結構的周圍例如是圈圍出 圈圍區域,圈圍區域的面積至少為頂部表面的面積的 邮佳是_區域的面積實質上相等於頂部表面的全 #囱積。 性材提[紐光元件,其包括發統構以及磁 型半導2 ϊ構具有—卿表面,且發光結構包括第一 以體=於第一型半導體層上 第二第二電極結構具有第二電極。第一電極與 水平面=短:==: 201025677 rJ17〇Uv«…/ 31321twf,doc/n 盥月之一只施例中,上述之第-電極的外圈輪廓 ^一電極的外圈輪廓在水平面上的最 150 μιη。 性材ΐ發:發*元件’其_光結構以及磁 型半導體層第U導=表:=光結構包括第- =-i +導體層之間的主動層、配置於第—型半導體層上 及^導電層、)與第―型半導體層輕合的第—電極結構以 星;C導體層耦合的第二電極結構。第-電極結構 :、 連接墊。第二電極結構具有第二連接墊。第一電 魚發u二極、、,配置於發光結構之同側。磁性材料 ,、么先結構耦合,以在發光結構中產生磁場。 40 mif。本發明之—實施例中,上述之發光元件的尺寸大於 _^_之—實施例中,上述之發光結構更包括I =θ、第—摻雜層與主動層。第—摻雜層與第—電極姓 ΐ ί °第二摻雜層與第二電極結馳合。主動層配置i =摻雜層與第二摻雜層之間。當第-摻雜層為P型換雜 =,第二換雜層為N型摻雜層;而當第一摻雜層為n; 擦雜層時,第二摻雜層為P型摻雜層。 括人Ϊ本ί明之—實施例中,上述之透明導電層的材料包 括至屬,其例如是Ni/Au,且其厚度介於5〇α 範圍内。 八主150Α的 在本發明之一實施例中,上述之透明導電層的材料包 201025677
-2fW 31321twf.doc/n 括半導體,其例如是氧化銦錫或氧化辞,且其厚度介於 1000A至5000A的範圍内。 基於上述,本發明之發光元件配置有透明導電層,而 L用細加磁%谷易地調整透明導電層和n塑摻雜層的厚 到整料效阻值邮。,可湘雜效應更輕 …政到阻抗匹配’而可有效地提高發光元件的電流均勻 性和發光效率。 -發明之發光元件的第—電極結構各部份與第 構各部份之_間距並不完全_,利用磁場使 ’、極結構與第二電極結構之間的電流受到勞偷兹力的 右〜’可有效使電流達到均勻分布之效果’而能夠 庳祕=發ί效率1此外,利用施加磁場所造成的磁阻效 :極i相=的阻抗匹配’可有助於拉大第-電極結構的 電極結構的電極之間的間距,而減少電極 致里並增加發光面積。 發弁ί°Γ,ί古本發明可以利用上述方式來將磁場施加到 ^的亮度:纽地提高發光元件發光效率和增加發光元 本^明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特 舉只施例,並配合所_式作詳細說明如下。 【實施方式】 式 201025677 _ λ -> * jl 31321twf.doc/n 上 下 實施例中所提到的方向用語,例如 「後」、「左」、「右」、「内」、「外等--」, 附加圖式的方向。因此’下列使用的方向用語僅是 :發=此項技術者能夠據財施,但並非用义 圖1是依照本發明之一實施例之具有磁場的發 的結構剖面示意圖。在圖i中是採用發光二極體; 作為實例,但並不用以限制本發明。發光二極體包括下^ 堆疊層102,其包括第一捧雜層m於 :合而發光的主動層酸b、第二摻雜層 —摻工 =物是P型摻雜層,第二推雜層l〇2c例如是^= 雜層。上電極104可以不設置在發光區180的中央處。 在操作時’電流會從下電極⑽流動到上電極ι〇4。 1 ’如圖1所示,如果在方向娜(進入紙張的方向) ==部Γ時’那麼產生的勞儉兹力會使電流 保持相同概念的情況下,也可以根據 a際4來更改或修改電極的料_和磁場方向“士 = 區180的側部區域處,電流會橫向地偏轉且: 雷:争上]〇〇机動到上_ 104。因此’受磁場驅動的 電/瓜可更有效地使主動層1〇2b發光。 ㈣場施加到發光元件的情況下,不僅會改變 it 密度均勻性’因而提高發光效率。因此,對 ;〜轉換而言’儘管所注入電流量保持不變,發光元件 201025677.薦 31321twf.doc/n 會具有較鬲亮度效率。 在本文中請注意,施加到發光元件的外部磁場的強度 3大^ G.G1高斯⑹。此外’磁場可經由磁體、磁性薄 、’磁體或任何其他種類的叾錄材料提供,且在本文中 =磁性材料的數目。另外,磁性材料可以磁性膜或磁 性塊體(mag她c bulk)的形式而連接至發光元件本身, 1 匕取決磁性材料的厚度。還請注意,可適當地配置磁場方 肖’例如垂直配置、水平配置或相對於發光元件的任何方 向磁!·生材料可為鐵磁材料,例如,处、、Nd、&、 Pg : Co、Νι、Μη、Cr、Cu、Cr2、Pt' Sm、Sb、Pt 或前述 材料組合起來的合金。磁性材料還可為陶竟材料,例如 Mn、Fe、Co、Cu 和 V 的氧化物;Cr2〇3; CrS ; MnS ; Μη^ ;
MnTe ; Μη、Fe、Co 和 Ni 的氣化物;v、&、&、c〇、
Ni和Cu的氣化物;Cu的溴化物;。讥;偷如;施玢; α-Mn , MnC12*4H20 ; MnBr2*4H20 ; CuC12-2H2〇 ;
Co(NH4)x(S〇4)xC12,6H2〇 ; FeC03 和 FeC03.2MgC03。 ❹ 而發光元件還可以是水平型、薄膜型或覆晶型(flip 巧)。此外’在實際應时,可經由各種方式,其例如 是環氧樹脂、金屬接合、晶片接合、外延生長嵌入和塗佈 等來將發光元件與磁性材料組合,本發明於此不作任何限 制。 對於圖1中所說明的垂直型結構,兩個電極100和104 是處於發光堆疊層102的相反兩侧,且接著施加與發光區 180平行的磁場,而驅動電流在發光堆疊層1〇2内部偏轉。 201025677 rDiy〇\jvjH^.L W 31321twf.doc/n 然而’當電極配置於發騎疊層的同—側時,會產生大水 平分i電流,因此必須適當地調整磁場方向。 以具有水平型結構的標準LED為例,圖2A是依昭本 發明之-實施例之發光元件的剖面示意圖。請參日㈣2A, 發光元件200為水平型LED,其包括與磁蹄料輕合的發 光結構。在-實施例中,可經由環_脂、金屬接合、晶 片接合、外延嵌人或塗佈财來將發光結構配置在磁性基 板(submoimt) 220上。磁性基板22〇例如是在所需求的 方向上具有磁化的鐵磁層。 發光結構包括第一電極結構202、第一摻雜層2〇4、 主動層206、第二摻雜層208、第二電極結構21〇和基底 212。第一摻雜層204例如是ρ型摻雜層,而第二摻雜層 208例如是N型摻雜層。基底212配置於磁性基板22()上。 第一摻雜層204、主動層206和第二摻雜層2〇8配置於基 底212上,而共同形成發光堆疊層。第一電極結構2〇2配 置在第一掺雜層204上,並與第一摻雜層204電性連接。 第二電極結構210與第一電極結構202配置在相同侧,且 第二電極結構210電性連接到第二摻雜層208,因而形成 水平型LED結構。主動層206配置在第一摻雜層2〇4與第 二摻雜層208之間’且能狗在電流流經其時產生光,以作 為發光層。在一實施例中,發光結構更包括透明導電層 (transparent conductive layer,TCL) 230,其配置在第一 摻雜層204上方,以增加電流散佈。透明導電層230的材 料例如是金屬或半導體。 201025677 t2TW 31321twf.d〇c/n 魏i寺月的是,在發光元料配置透明導電声230以 領域中,應將透明導電層 3考慮進去。透明導電層23()可配置在ρ ==方 摻雜層204)的表面上。除了要考慮透 (J- =卜 散佈 之_阻抗匹配,以實現更麵電流均勻 在發光元件包域㈣電相叙下,翻食 Ν型摻雜狀_阻抗匹_實現可取胁各鮮數 如透明導電層的電阻率内、厚度&和載子移 摻雜層的電阻率Ρη和載子移動率〜。須注意的是以: :層與主動層(亦即發光層)之間介面的部分“内= 表示的在1"型掺㈣巾的電流路㈣深度也 ^響阻抗匹配的實現’其中電流路徑的深度tni小於或 於n型摻雜層的總體厚度tn。 一 當發光元件在不具有磁場的情況下操作時,透明導電 層的原始電阻正比於由^表示的電阻參數,且μ擦雜層 的原始電阻正比於由^表示的電阻參數。一般而言,透明 導電層的原始電阻參數^不等於Ν型掺雜層的原始電阻參 數為了實現在發光元件中獲得電流的最大均勻分佈面 11 201025677 31321twf.doc/n 積,需要使透明導電層與N型掺雜層之間達到阻抗匹配, 亦即例如要求符合厶的條件。 ^ Kl 圖2Β示意性地說明在不施加磁場的情況下根據習知 發光元件的透明導電層厚度對電流分佈均勻度的分佈曲 線。如圖2Β所示,以鎳和金的合金(即Ni/Au)作為發光 ^件中的透明導電材料。冑Ni/Au層的厚度心為約8〇 A 蚪,電流分佈均勻度等於1,其表示電流具有最大均勻分 佈面積。然而,電流分佈均勻度會因Ni/Au的厚度&的微 Θ 小變化而急劇下降。也就是說,在製程中厚度的容許誤差 (tolerance)過小,以致不能在實際應用中加以實行。因 此’僅利_整習知發光元件的透明導電層的厚度&或N 型摻雜層的厚度tn不可能實現上述所需的阻抗匹配。 然而,在本發明之實施例中可應用磁致電阻效應,促 進么光元件中的總體等效電阻匹配。在施加磁場B的情況 下磁致電阻Rb會增加且符合由&⑻所表示的 方程式,其中Ro表示在不施加磁場的情況下材料的原始電 _ 阻,且μ表示材料的載子移動率。在將由磁性材料所提供 的磁場Β施加到本發明之實施例的發光元件時,透明導電 層根據本發明所定義的磁致電阻參數可由~+心來表 不’且N型摻雜層的磁致電阻參數可由么2)來表示。 12 ^ Γ\ν 3132 ltwf. doc/n 201025677
當透明導電層的磁致電阻參數Α(ι+μ»實質上相等於N ( 型掺雜層的磁致電阻參數么(1+μ»時,可在施加磁場的情 Κι 況下實現阻抗匹配’即£!1(1+/^»么(1+队2的。在一實施例 tt Κι ❹ 參 中’透明導電層的磁致電阻參數和Ν型摻雜層的磁致電阻 參數的約專範圍(approximate equality range)可利用方程 式 (I + μ,2 β2) ~ Bl + μη2β2) S0.2界定 —ί____ 丨-r 更詳、、田地’]^型摻雜層的載子移動率Α歸因於固有的 材1貝雜雜層的載子移動率&通常會大於透 载子移動率"原始電阻參數在阻抗匹配方 =的=側為常數時’在將悝定磁場㈣靖 Π: 磁致電阻參數的增加會高於透明導電 磁场施加到發光元件時,+將 於N型接雜層的原始電阻值層的原始電阻值高 在—實施例中,透明導電声P >數的關係如 电層與N型摻雜層的原始 13 201025677 ΙΟ ι. y 6υυ^ζ lW 3132 ltwf.doc/n SO·5來表示。在前 電阻參數的約等關係可利用方程式 达方面中’在騎場B施加到本發明之實關巾的發光元 件的^況下’可彻細微地調整翻導電層和N型摻雜層 的各自厚度tt、tn來實現透明導電層與N型_層之間阻 抗匹配的最好齡。與料發光元件具妹低厚度的容許 參 误差(tolemnee)相比’由於磁場B的施加可更容易地控 制透明導電層的磁致電阻參數以使之實f上相等抑型捧 雜層的磁致電阻參數,使得可利用阻抗匹配的實現來顯著 提升發光效率。 請繼續參照圖2A’在-實施例中,透明導電層23〇 為金屬或半導體’其中金屬例如是泌/心金, 而丰導體例如是氧化銦錫(IT〇)或氧 ❹ 明導電層230的材料為金屬時,厚产 田$ 的範圍内。當透明導電層230的材到15〇 可在叫到·入的範圍:材:為:導體•,厚h 型摻雜層的第二摻雜層208的材作為N 〇aAs ^ (nitride-based) 材料、鋁基(Al-based)材料、鎵美n_ ased)基 A rc. , 刊竹稣暴(Ga-based)材料、矽 基(Si-based)材料或鉛基(Pb_bas 的磁場B例如大於0.01高斯(G)。'、 处鉍口 值得說明的是,在發光元件中,除了利用磁場並調整 14 201025677^ 31321twf.doc/n 透明導電層和N型摻雜層的各自厚度tt、tn,以藉由磁阻 效應而更容易實現阻抗匹配來提高發光元件的發光效率 外;提供具有適當方向的磁場還可使流動的電子受勞倫茲 力的影響而改變電流路徑,進而提高電流擴散分量。詳言 之,在施加具有適當方向的磁場所產生的勞倫茲力之後, 可以使電子電動覆合的發生從原先密度最高的區域(靠近 電極結構處)偏移至遠離電極結構處,因此可以使電流在 大區域的乾圍内均勻的分布,而可有效提升發光元件的出 光效率。 '接下來,進一步以上視圖的方式來說明圖2A所示之 發光件。須注意的是,以下所述之實施例是針對水平型 LED的電極配置進行詳細說明,其主要是為了例示勞倫茲 力,電流偏移以增進電流散佈並使熟習此項技術者能夠據 以實施,但並非用以限定本發明之範圍。當然,本發明並 =對電極結構的形狀及數量做特別的限制。此外,下述實 鈿例疋以p型來表示第一摻雜區的導電型,而以N型來表 ❹ 1二摻雜的導電型’但本發明並;F以此為限。熟習此 技藝者應了解,本發明亦可以將第一摻雜區型, 將第二換雜區置換成P型。 、成 圖3八至圖3(:分別是依照本發明之一實施例之發光元 1的上視示意圖。在圖3A至圖3C中相同的構件則使用相 同的標號並省略其說明。 置明參照圖3A,在此實施例中發光元件為水平型led, 已括發光結構和磁性基板33〇。發光結構具有一頂部表 15 201025677 31321twf.doc/n 磁t基^ MG例如是經由環氧樹脂、金屬接合、 h i肷人或塗佈過程等方式與發光結馳合。 材料與二耦t可使用如覆晶封裝的封裝結構使, ㈣ίοΐΓί的發光元件包括配置於相同側的第-電柘 電極結構304。第一電極結構302配置在 透明導電層306上’且第一電極結構3 = % 3參〇8電性連接。第—摻雜層遍例如是卩型換雜層^層 只施例中’第-電極結構3〇2包括連接塾(ρ⑷搬a逝 兩個電極302b’電極3〇2b會與連接墊3〇2a連接。電極3〇^ 的形狀可以是任何幾何形狀,例如是圓形、絲、鑛歯、 正多邊形、不規則的多邊形、螺旋狀(hdix)或其組合。 如圖3A所示,電極302b例如是直條狀,且電極3〇2b會 以連接塾302a為中心分別自連接塾3〇2a的相對兩側向外 延伸。第二電極結構3〇4配置在第二摻雜層31〇上,且第 二電極結構綱會與第二摻雜層31〇電性連接。第二摻雜 層310例如是1^型摻雜層。在一實施例中,第二電極結構 304例如是單一連接墊(pad)。 在發光元件中,第一電極結構3〇2與第二電極結構3〇4 例如疋以非對稱的方式而配置。詳言之,第一電極結構 的連接墊302a與第二電極結構3〇4的配置位置並不會對稱 於發光tg件的中心點,因此第一電極結構3〇2各部份與第 一電極結構304各部份之間的間距並不完全相同。在—實 施例中’第二電極結構304配置在靠左下側的角落上。 16 .TW 3132ltwf.d〇c/n 201025677 =卜第-電極結構3〇2的電極3㈣會具有一對稱 合且古/2電極302b相對應對稱令心線342的結構部分 的對稱結構。在-實施例中,對稱中心 線342實質上均分頂部表面340之面積。 b 述、發光疋件包括可提供磁場的磁性基板330, ❹ ❹ '、的磁场方向312為進入紙張的方向(如圖3A所 如此來,施加電壓於第一電極結構302與第二電 304進行操作日夺’由第一電極結構302流至第二電 極、U籌綱的電流32〇會受到勞倫茲力的作用而向右偏移。 詳細說明的是,在不施加外部磁場的情況下,由於第 电極、、’構302與第二電極結構3〇4是以非對稱的方式配 置,因此電流主要會分布聚集在第一電極結構观與第二 電極結構3G4之間靠近左側的較短路徑上,造成電流分布 ^均而影響發光效率。然而,在施加具有磁場方向312的 外部磁場之後,即使第-電極結構302冑第二電極結構304 ,置,置不,,電流32。會受到磁場的影響而向右偏 夕,使付原本大1聚集在左侧的電流320會向發光元件的 右側散布®此,將外部磁場施加到發光元件可 ^流320轉向,達到均勾分布之效果,而能夠有效提高發 光效率。 睛參照圖3Β ’在—實施例中’當第二電極結構304, 配置在靠右下_角落時,外部磁場所提供的磁場方向 314也必須跟著調整,以使電流32〇,能夠均勻分布。所施 加的磁場方向314例如是射出紙張的方向(如圖3β所 17 31321twf.doc/n 201025677 示)。在不施加外部磁場的情況下,電流主要會分布聚集 在較罪近右側的位置。在施加具有磁場方向314的外部磁 場之後,從第一電極結構302流至第二電極結構3〇4,的電 320會受到勞倫兹力的作用而向左偏移,使電流 能夠在大區域的範圍内均勻分布,而有效提升發光效率。 清f照圖3C,在一實施例中,當第二電極結構3〇4” 配置在*巾間偏下方時’也可以藉由外部磁場的施加而獲 得發光效率的提升。詳言之,第—電極結構搬的幾何中 心與第二電極結構财,㈣何巾心魏實質上將此發光 結構的頂部表面340對分。也就是說,軸第—電極結構 302各部份與第二電極結構3〇4,,各部份之間的間距並不完 全相同’但圖3C所示之發光元件例如是在第—電極結構 3〇2與第二電極結構綱,,的連線上呈對稱配置。此外,對 财心線342實質上均分頂部表面34〇之面積,且對稱中 穿過ί二電極結構304,,的連接墊。在此實施例 綱,,:Lt:極結構302的幾何中心與第二電極結構 ❹ 阻效庫來以對稱的方式而配置,藉由磁場造成的磁 阻效應I驗透明導電層3G6的厚度 匹配,因而提高發U件的發光效率現阻抗 元件A別枝照本刺實施例之發光 牛的上視不忍圖。在圖4A至圖4C中,盥 構件則使用相同的標號並省略其說明。 相同的 1包im4A ’此實關巾發光元件為水平型㈣, 構和磁性基板顶。第—電極結構402配置 18 31321twf.doc/n 201025677 在透明導電層306上,且第一雷托让 声308雷神、衰技ΐ ί '%構402會與第一捧雜 層j⑽電性連接。在一實施例中 if ^#.409 Ψ弟—電極結構402包括 ^接塾402a,、電極働’電極會與連接墊術連 接。電極402b的形狀可以是任何幾 a 多邊形、螺旋狀或其組 σ。電極娜修纽狀,且t極他b會從其與連接塾 處的兩端向外延伸。第:電極結構4()4配置在第 ❿ 且第二電極結構404會與第二_層310 連接墊 一貝施例中,第二電極結構404例如是單一 第-電極結構402肖第二電極結構姻例如是以非對 ,的方式而配置,因此第一電極結構術各部份與第二電 ,結構404各部份之間的間距並不完全相同。在一實施例 =’第一電極結構402的連接墊402a與第二電極結構4〇4 疋分別配置在發光元件的對角線上,且第—電極結構搬 的電極402b會在左上方較接近第二電極結構4〇4。 承上述,在不施加外部磁場的情況下,電流主要會分 布聚集在第一電極結構402與第二電極結構4〇4之間靠近 左上方的較短路徑上,造成電流分布不均而影響發光效 率因此,在提供具有磁場方向412為進入紙張方向(如 圖4A所示)的磁場之後,由第一電極結構4〇2流至第二 電極結構404的電流420會受到勞倫茲力的作用而向右下 方偏移,而使電流420可以均勻分布在發光元件的各區域。 請參照圖4B,在一實施例中,當第一電極結構4〇2, 19 201025677 r j ο〇υυΗ …/ 3132Itwf 如说 的電極402b,在右下方較接近第二電極結構4〇4時 磁場所提供的磁場方向414也必須跟著調整,以卜^ 420’能夠均勻分布。所施加的磁場方向414例如二抓 【:方:(如S 4B戶斤示)。由於在不施加外部磁場J 況下,電流主要會分布聚集在較靠近右下方的位置。= 加具有磁場方向412的外部磁場之後,從第— = 搬’流至第二電極結構撕的電流·,會受到勞倫兹= 作用而向左上方偏移,使電流側,能夠在大區域的範内 均勻分布,而有效提升發光效率。 _ 在圖4A與圖4B所示之實施例中,第一電極結構搬 的電極4〇2b與第一電極結構搬’的電極402b,不具有對摇 中心線,但本發明並不限於此。 睛參照圖4C ’第一電極結構搬,’的電極4〇2b,,會具 有一對稱中心線442。電極402b,,相對應對稱中心線曰 的結構部分會具有向兩側延伸的對稱結構。在一實施例 中,稱中心線442實質上均分頂部表面44〇之面積,且 對稱中心線442穿過第二電極結構4〇4的連接墊。在一每 施例中’當第-電極結構4〇2,,的電極術b”以對稱的^ Θ 與連接墊402a連接時’也可以藉由外部磁場的施加而獲得 發光效率的提升。詳言之,電極4〇2b”會在其與連接墊搬& 相接處的兩側對稱配置,且第一電極結構4〇2,,的幾何中心 與第二電極結構404的幾何t心連線實質上將此發光結構 對分。也就是說,雖然第—電極結構4〇2,,各部份與第二電 極結構404各部份之間的間距並不完全相同,但圖扣所 20 201025677 ^TW 31321twf.doc/n 示之發光元件例如是在第一電極結構402’,與第二電極結 構404的連線上呈對稱配置。在此實施例中,即使第一電 極結構402’’的幾何令心與第二電極結構4〇4的幾何中心 以對稱的方式而配置,藉由磁場造成的磁阻效應來調整透 明導電層306的厚度能夠更容易實現阻抗匹配,因而提高 發光元件的發光效率。 圖5A至圖5C分別是依照本發明之另一實施例之發光 元件的上視示意圖。在此說明的是,為簡化圖示,圖5a 至圖5C中主要是繪示發光元件的電極佈局配置,至於其 他構件的配置位置,均可依所屬技術領域中具有通常知識 者所知的技術加以應用及變化。 m »月參照圖5A ’此貫施例中發光元件為水平型led, 其包括發光結構和磁性基板53〇。具有磁場的發光元件至 少包括配置於相同側的第一電極結構5〇2與第二電極結構 5〇4以及透明導電層5〇6,其中第一電極結構5〇2配置於透 明導電層506上。第一電極結構5〇2例如是配置在發光元 件的中央區域’而第二電極結構5〇4例如是配置在發光元 件的外圈邊緣區域。也就是說’第二電極結構5〇4例如是 環狀結構,且其崎位置是賴㈣-電減構502的周 圍°在-實施例中’第二電極結構綱包括第二電極。如 ,5A所示’第二電極的形狀為不對稱的不細多邊形, =如是由多個矩形組合而成的圖案。當然,在其他實施 ,第-電極的形狀也可以是任何幾何形狀,例如是圓 形、弧形、鋸齒、正多邊形、不規則的多邊形、螺旋狀或 21 201025677 rDiysuu^i w 31321twf.d〇〇/n 二械構504例如是不規則的多邊开; 因此圍繞在發光元件邊緣區域的第二電極第’ 電極結構搬之間的間距並不會完全相同。此外,第^ 極結,撕任兩點之間具有最遠距離的連線會通過第 極結構502。 、乐電 在不施加外部磁場的情況下,電流主要會分布聚 ^-電極結構5〇2與第二電極結構5〇4之 = 魯 域,造成錢分布不均而㈣發光效率。“,在施= 有磁場方向512為射出紙張的方向(如圖5a所示)的^ 部磁場之後,即使第一電極結構5〇2與第二電極結構柳 之間關距不岐,電流52G會受到磁場的影響而向 針方向偏移,使得電流52〇會從較小間距的區域向較大間 距的區域均勻散布。因此’將外部磁場施加到發光元件可 有助於使電流520轉向,使電流52G能夠在大面積的區域 分布更均勻,而能夠有效提高發光效率。
Q 凊參照圖5B,在一實施例中,當第二電極結構5〇4, 是^對稱的方式環繞在第-電極結構5G2的周圍時,也可 以藉由外部磁場的施加而獲得發光效率的提升。詳言之, ,二電極結構綱,任兩點之間具有最遠轉的連線會通過 第一電極結構502,且環狀的第二電極結構5〇4,例如是與 第一電極結構502共心配置。雖然在此實施例中第一電極 結構502各部份與第二電極結構5〇4,各部份之間的間距並 不完全相同,但藉由磁場造成的磁阻效應來調整透明導電 層506的厚度能夠更容易實現阻抗匹配,因而提高發光元 22 201025677,rw J132 ltwf.doc/n 件的發光效率。 所示之實施例是以第二電極整圈環繞在 °又置在中央£域的第1極結構周圍為例來說明,但本發 月亚=於此。在其他實施例中,第一電極結構的位置可 以設置在偏離中央區域處,且第二電極結構的第二電極也 了以不用以整圈的开域環繞在第―電極結構的周圍。也就 是說,第二電例如是斷續地環繞第一電極結構。 ❿ 請參照® 5C,第~電極結構502,,例如是設置在中央 偏下方處。第一電極結構5〇2,,包括連接墊5〇2&與多個電 極502b,電極502b會與連接墊502a連接。電極5〇2b的 ,狀可以是任何幾何形狀,例如是圓形、弧形、鋸齒、正 多邊形、不規則的多邊形、螺旋狀或其組合。第二電極 結構504”的第二電極例如是具有開口朝下的弧形,而環繞 在第一電極結構502”的部分周圍。 在此說明的是,環繞在第一電極結構周圍的第二電極 會圈圍出一個圈圍區域,此圈圍區域的面積至少為頂部表 ® 面的面積的75%,較佳為i〇〇〇/0。 此外’下述實施例將繼續説明在發光元件中配置透明 導電層並利用磁阻效應來微調透明導電層塑摻雜層的 各自厚度tt、tn,進而容易達到透明導電層與N塑糝雜唐 之間的阻抗匹配’以實現更好的電流散佈及提高發光效率。 圖6A至圖6C分別是依照本發明之又一實施例之發光 元件的上視示意圖。在此說明的是,為簡化圖禾,圖6A 至圖6C中主要是緣示發光元件的電極佈局配置’炱於其 23 201025677 31321twf.doc/n 夭口 1¾ ===應:=屬技術領-具有通常 其包纽實闕巾發私件从平型哪, 由環氣樹;基=合磁:,°例如是經 =舆發光結構麵合。在另一實施例 曰s封袭的戦結構使磁性材贿發先結_合。使用如復 〇 配置在in明道* —電構第—電極結構602 換雜層會與第一 層。在—實播㈣势連接第—摻雜層例如是P型摻雜 與電極ϊ弟一電極結構602包括連接墊紙 的开=2b會與連触6G2a連接。電極⑽ 正多ij 何幾何形狀,例如是圓形、弧形、錯齒、
所亍t ㈣邊形、職狀或其組合。如圖6A 接tlt02b例如是直條狀,且電極嶋會分別自連 摻雜声61Λ 外延伸。第二電極結構604配置在第二 電性i接Μ ’且4二電極結構6(34會與第二摻雜層610 例中連第i—4雜層610例如是^捧雜膚。在一實施 電極結構6〇4包括連接墊6〇4a與電極祕, 任何幾竹Λ與連接塾6〇4a連接。電極祕的形狀可以是 規列如是圓形、弧形、鑛齒、正多㈣ 狀1=1\螺旋狀或其址合。電極6_例如是直條 電極604b會分別自連接墊6〇4a的一側向外延伸。 24 201025677ijrw 31321twf.doc/n 201025677ijrw 31321twf.doc/n ❹ 第-電極結構602㈣二電極結構6〇4例如是交錯配 置,且第一電極結構602與第二電極結構6〇4可以具有多 重電極間距。詳言之’第-電極結構6Q2的電極6㈣會與 第二電極結構604的電極604b交錯’且至少部分電極術b 的相對兩侧纽置有電極6G4b,至少部分電極6〇扑的相 對兩側會設置有電極6〇2b。電極602b在水平面上所浐與 的外圈輪廊與電極·在水平面上所投影的外圈輪= 如是相互平行而不會相交。第一電極結構6〇2的電極 輪廓與第二電極結構604的電極604b輪廓在水平面上的最 短投影間距可以是相同或不同。在一實施例中,將一個第 一電極結構602與其相鄰的兩個第二電極結構6〇4視為一 組電極組時’在每一組電極組中,第一電極結構⑼2的電 極602b輪廓與相鄰兩第二電極結構6〇4的 ❿ 在水平面上的最短投影間距為相等。在不同的電極^靡 第電極結構602的電極602b輪靡與相鄰第二電極妙 _的電極6G4b輪#在水平面上的最短投影間距u ;以 於另一電極組中第一電極結構602 #電極602b輪廓盥 相鄰兩第二電極結構6〇4的電極6_輪廓在水平面上的最 短投影間距t2,亦即所謂的多重電極間距。 值得一提的是,在發光元件中施加磁場以達 效阻值匹配,可以使第一電極結構6〇2的電極6咖盥 相鄰第二電極結構6G4的電極綱b獅在水平 ^ ==或最短娜如2大於1(^。由於= "人吊都疋不透光’因此實施例之發光元件可以藉由加大 25 201025677 31321twf.doc/n 電極間距而減少電極設置的數量,以增加發光面積。 再者,由於發光元件可以藉由磁場的磁阻效 抗匹配,因此發光元件的尺寸可以大㈣_ 更甚而,在大尺寸的發光元以僅利用連接 ^為電極結構而不f要配置電極就可具魏好的發光效 2可有助於減少電極的配置_,進吨升發光 而有利於高功率發光元件的發展。 〇 此外,交錯配置的電極佈局也可以是如圖6B與圖6C ^不,其中第—電極結構的第—電極在水平面上所投影的 外圈輪_第二電極結_第二電極在水平面上所投影的 外圈輪廓例如是平行。在此說明的是,第—電極的 廓與第二電極的外圈輪廓平行是指兩者永遠不會相交,但 不限定其為直線或曲線。 請參照圖6B,第一電極結構6〇2,包括連接墊6〇2a,與 J極602b,’電極602b,會與連接墊6〇2a,連接。第二電^ 結構604,包括連接墊604a,與電極6〇牝,,電極6〇扑,會與 ◎ 連接墊604a連接。在一實施例中,第一電極結構6〇2,的 電極602a’與第二電極結構604,的電極6〇4a,皆為圓形螺旋 狀而交錯配置。電極6〇2b,在水平面上所投影的外圈輪廓 與電極604b’在水平面上所投影的外圈輪廓例如是相互平 行。 請參照圖6C ’第一電極結構6〇2,,包括連接墊602a,, 與電極602b’’,電極6〇2b,,會與連接墊602a,,連接。第二 電植結構604’’包括連接墊604a,’與電極604b,,,電極 26 201025677 3132Jtwf.doc/n 6〇4b”會與連接墊6〇4a,,連接。在一實施例中,第一電極 結構602”的電極602a,’與第二電極結構6〇4,,的$極 6〇4a皆為方形螺旋狀而交錯配置。電極6〇2b,,在水平面 上所投影的外圈輪廓與電極6〇4b,,在水平面上所投影的外 圈輪廓例如是相互平行。
_ 特別說明的是,本發明除了上述實施例之外,尚具有 其他的實施型態。在上述實施例所示之電極佈局配置更可 =在同一晶片中同時混用多種佈局,於此技術領域具有通 $知識者可視其需求逕行調整,本發明於此不作特別之限 定。 綜上所述,本發明之一實施例之發光元件包括透明導 電層,利用施加磁場的情況下能夠容易地調整透明導電層 和N型摻雜層的各自厚度來使透二 磁致電阻魏«幼#。祕可磁料獲得 ,層N型摻雜層的阻抗匹配,所以能夠在發光元件中獲 付電流的最大均勻分佈面積,因而可有效地提高發光元件 的電流均勻性和發光效率。 卜由於發光元件可藉由施加磁場而達到阻抗匹 因此在大尺寸的發光元件巾甚至可以不需設置電極結 構的電極就可以有效解決電流分布不_問題。 士故雖、本彳X明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定 =明’任何所屬技術領域巾具有通常知識者,在不脫離 ^明之精神和範圍内’當可作些許之更動與潤飾,故本 Λ月之保鍊目當視後社t請專利範隨収者為準。 201025677 31321twf.doc/n 【圖式簡單説明】 圖1是依照本發明之一實施例之具有磁場的發光元件 的結構剖面不意圖。 圖2A是依照本發明之一實施例之發光元件的剖面示 意圖。 圖2B示意性地說明在不施加磁場的情況下根據習知 發光元件的透明導電層厚度對電流分佈均勻度的分佈曲 線。 圖3A至圖3C分別是依照本發明之一實施例之發光元 _ 件的上視示意圖。 圖4A至圖4C分別是依照本發明之另一實施例之發光 元件的上視示意圖。 一圖5A與圖5C分別是依照本發明之另一實施例之發光 元件的上視示意圖。 圖6A至圖6C分別是依照本發明之又一實施例之發光 元件的上視示意圖。 ❹ 【主要元件符號說明】 100 :下電極 102 :發光結構 102a、204、308 :第一摻雜層 l〇2b、206 :主動層 102c、208、310、610 :第二摻雜層 104 :上電極 28 201025677^ 31321twf.doc/n .106 : 方向.-180 :發光區 200 :發光元件 202、302、402、402,、402”、502、502”、602、602,、 602”:第一電極結構 210、304、304’、304”、404、504、504’、504”、604、 604a’、604a” :第二電極結構 212 :基底 ® 220、330、530、620 :磁性基板 230、306、506、606 :透明導電層 302a、402a、502a、602a、602a’、602a’’、604a、604a’、 6〇4a” :連接墊 312、314、412、414、512 :磁場方向 320、320’、420、420,、520 :電流 302b、402b、402b’、402b”、502b、602b、602b’、602b,,、 604b、604b’、604b’’ :電極 φ 340、440 :頂部表面 342、442 :對稱中心線 tl、t2 :投影間距 tn、tt _厚度 29

Claims (1)

  1. 201025677 31321twf.doc/n 七、申請專利範圍: 1.—種發光元件,包括: -發光結構’具有—頂部表面,該發光結構包括: 一第一型半導體層; 一第二型半導體層; 半導體層之—’崎於該第—型轉料與該第二型 一透明導電層,配置於該第一型半導體層上; ―第—電極結構’與該第-料導體層搞合,該 第-電極結構具有一第一連接墊與一第—電極· ,以及 第二雷祕極結構,與該第二型半導體層搞合,該 第一電極、、.σ構具有一第二連接墊;以及 磁材料’與該發光結構柄合,以在該發光結構中 產生一磁場, 結構3側該第—電極結構與該第二電極結構位於該發光 〇 =#2,如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該, :第:電極具有—對稱中心線’該第-電極相對應該對稱’ 〜、、的一結構部分有向兩侧延伸的一對稱結構。 3. 如申晴專利範圍第2項所述之發光元件,i 對稱中心線實質上均分顧部表面之面積。 4. 如申請專利範圍第3項所述之發光元件,其 對稱中心線穿賴第二電極結構。 5. 如申請專利範圍第1項所述之發光元件,其中該 30 31321twf.doc/n 201025677 第—電極不具有對稱中心線。 透明光元件,該 所述之發光元件,其中該 透明項所述之發光元件,㈣ 9電層的厚度介於50 A至15〇人的範圍内。 透明導電ϊΐϊΐϋ範圍第6項所述之發光^件,其中該 透明導請專利第9項所述之發光元件,其中該 /層的厚度介於誦Α至5_ Α的範圍内。 —種發光元件,包括·· 鬌 發光結構,具有一頂部表面,該發光結構 —第一型半導體層· 第二型半導體層; 型 半導體層動層,配置⑽第^铸體層與該第 及 透明導電層,配置於該第一型半導體層上; 第一電極結構,與該第一型半導體層耦合; 以 第二電心==二型半導體輪,該 31 31321twf.doc/n 201025677 丄 J 1 7 U W-ΤΆ JL yV 一磁性材料,與該發光結構耦合’以在該發光結構中 產生一磁場, 其中,該第-電極結構與該第二電極結構位於該 結構之同側。 々I3.如申請專利範圍第12項所述之發光元件,其中該 第二電極環繞該第一電極結構。 X _ 14.如申請專利範圍第13項所述之發光元件,其中該 第二電極之相距最遠兩點的連線是穿過該第一電極姓: K如申請專利範圍第η項所述之發光元件,=今 極於該第-電極結構的周關圍出—關區域,該 品域的面積至少為該頂部表面的面積的75%。 imL如巾料利範㈣15項所述之發光元件,其中节 園域的面積實質上相等於該頂部表面的全部面積。 透明之==範圍第12項所述之料元件’其中該 冷冤層的材料包括金屬或半導體。 透明以1=範圍第17項所述之發光元件,其中該 哥層的材料包括Ni/Au。 Q 透明ί9電利範圍第18項所述之發光树,其中該 電層的尽度介於5〇人至的範圍内。 ’如申睛專利範圍第17項所述發 透明導電層的材料包括氧化銦錫/氧\之鋅發:^件,其中該 透明ϋ 1請專利範圍第20項所述之發光元件,其令該 曰的厚度介於1000 Α至5000 Α的範圍内。 •如申請專利範圍帛12項所述之發光元件, 32 201025677. ,rw 31321twf.doc/n 磁場大於0.01高斯(G)。 23. —種發光元件,包括: 一發光結構,該發光結構包括: 一第一型半導體層; 一第二型半導體層; 與該第二型 一主動層,配置於該第一型半導 半導體層之間·, 增 -透明導,配置於該第—型半思 -第-電極結構,與該第一型 ,土, 第-電極結構具有-第—電極;以及千㈣層輕合,該 一第二電極結構,與該第二型半 第二電極結構具有—第二電極;以及仏體_合,該 一磁性材料,與該發光結構耦合, 產生一磁場, 乂在5亥發光結構中 其中,該第—電極與該第 一電極的相投影輪廓平行於該第’且該第 廓。 弟—電_外圈投影輪 第44極==範圍第23項所述之發光元件,”兮 弟電極的外圈輪廓與該第二電 八中該 的最短投卵距實fJL相等。卜目鱗在水平面上 第-2利範圍第23項所述之發光元件,1令今 的最短投影間距上=電極的外圈輪廊_ 沉如令請專利範圍第23項所述之發光元件,財該 33 201025677 w 31321twf.doc/n =電極的相輪軸該第二電極的相 的最短投制距大於_ μπι。 ^十面上 ϋ明ϋ ΐί專利範圍第23項所述之發光元件,其中該 透月導電層的材料包括金屬或半導體。 、未28.如申請專利範圍第27項所述之發光元件,其中該 透明導電層的材料包括Ni/Au。 、29.如申請專利範圍第28項所述之發光元件,其中該 透明導電層的厚度介於5G A至15GA的範圍内D
    、30.如申睛專利範圍第27項所述之發光元件,其中該 遷明導電層的材料包括氧化錮錫或氧化鋅。 、31.如申請專利範圍第3〇項所述之發光元件,其中該 遷明導電層的厚度介於1000A至5000A的範圍内。 、32.如申請專利範圍第23項所述之發光元件,其中該 儀場大於0.01高斯(G)。 33· —種發光元件,包括: 一發光結構,包括:
    一第一型半導體層; 一第二型半導體層; 、 一主動層’配置於該第一变半導體層與該第二型 I導體層之間; 一透明導電層,配置於該第一型半導體層上; 一第一電極結構,與該第一型半導體層耦合,該 第〜電極結構具有一第一連接墊;以及 一第二電極結構,與該第二型半導體層耦合,該 34 -TW 31321twf.doc/n 201025677 第二電極結構具有一第二連接墊;以及 -磁性材料’與該發光結_合,以在該發光結構中 產生一磁場, am其中,该第一電極結構與該第二電極結構位於該發光 結構之同侧。 3(如申請專利制第%項所述之發光元件,其中該 知光元件的尺寸大於40 mil。 、类昍3曾5·如申請專利範圍第33項所述之發光元件,其中該 遗月V電層的材料包括金屬或半導體。 ㈣H如申請專職圍第35項所述之發光元件,其中該 ^電層的材料包括Ni/Au。 诱明L如申請專利範圍帛36項所述之發光元件,其中該 月^電層的厚度介於5〇人至15()人的範圍内。 透明1 ^ Ψ請專利範圍第3 5項所述之發光元件,其中該 電層的材料包括氧化銦錫或氧化鋅。 透明^番如申請專利範圍第38項所述之發光元件,其中該 電層的厚度介於1000 Α至5000 Α的範圍内。 磁^ | .如申凊專利範圍第33項所述之發光元件,其中該 磁场大於_高斯⑹。 35
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09219564A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Hitachi Ltd 光源装置及び光通信装置
TW517403B (en) * 2002-01-10 2003-01-11 Epitech Technology Corp Nitride light emitting diode and manufacturing method for the same
KR20090048590A (ko) * 2006-08-18 2009-05-14 쇼와 덴코 가부시키가이샤 Ⅲ족 질화물 화합물 반도체 발광 소자의 제조 방법, 및 ⅲ족 질화물 화합물 반도체 발광 소자와 램프
US7858991B2 (en) * 2008-01-11 2010-12-28 Industrial Technology Research Institute Light emitting device with magnetic field
US7906786B2 (en) * 2008-01-11 2011-03-15 Industrial Technology Research Institute Light emitting device
US7928463B2 (en) * 2008-01-11 2011-04-19 Industrial Technology Research Institute Light emitting device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI625868B (zh) * 2014-07-03 2018-06-01 晶元光電股份有限公司 光電元件及其製造方法

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