TW201023338A - Dispense system set-up and characterization - Google Patents

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201023338 六、發明說明： 交互關係 本申請案主張如下美國臨時專利案件之優先權：申請 於2〇08年11月3日的美國臨時專利申請案第61八1〇,630號 案；申請於2008年11月4曰的美國臨時專利申請案第 61/111，109號案；及申請於2〇〇9年1月12曰的美國臨時專利 第61/144,016號案；全部該等案件在此併入此文以為參考資 • 料。 C 明戶斤屬冬餘々貝3 本發明係有關於分配系統的安裝及特性化技術。 L· ^tT ^ ** 背景資訊 奈米製造包括製造具有100奈米或更小等級之特徵的 極小結構。奈米製造已具有相當大衝擊的一個應用是在積 • ㈣路的加工中。半導體加工業在增加形成於-基板上的 每單位面積之電路的同時，持續力求更高的製造產量，因 此’奈米製造變得日ϋ重要。奈米製造在允許持續減小所 形成結構的最小特徵尺寸的同時，提供更好的製程控制。 其中已使用奈米製造的其他發展之領域包括生物技術、光 學技術、機械系統等等。 目前使用巾的-種示範性的奈米製造技術通常被稱為 壓印微影術。示範性的壓印微影術製程於許多公開案中被 詳、、、田私述，諸如美國專利申请公開案第2004/0065976號 3 201023338 案、美國專利申請公開案第2004/0065252號案及美國專利 第6,936,194號案，它們都在此併入本文以為參考資料。 前述每一美國專利申請公開案及專利中所揭露的一壤 印微影技術包括在一可成形（可聚合）層中形成一凸紋圖案 及將對應於凸紋圖案的一圖案轉移到一下方基板上。該基 板可連接至一移動平台以獲得一協助圖案化製程的需求定 位。該圖案化製程使用與基板相間隔的一模板以及施加於 該模板與該基板之間的可成形液體。該可成形液體被固化 而形成具有一圖案的一剛性層，該圖案與接觸可成形液體 的模板表面的形狀一致。固化後，模板與剛性層分離，藉 此該模板與該基板相間隔。然後該基板及該經固化層接受 額外的製程，以將對應於該固化層中之圖案的一凸紋圖案 影像轉移到該基板上。 【發明内容】 依據本發明之一實施例，係特地提出一種方法，包含： 已選擇液滴圖案與一特定分配頭聯結，該特定分配頭 每噴嘴可控制以分配一液滴，該已選擇圖案具有一已 k擇方位，該已選擇圖案之每一液滴具有一已選擇位置及 、忒圖藉由控制該等噴嘴在一基板上分配該已選擇圖 ^ <刀配一第一圖案的液滴，該第一經分配圖案具有一 經分配方位，每一經分配液滴具有一第一經分配位置 寸，關於該已選擇圖案，特性化該第一經分配圖案； .、該已選擇圖案有關的該第一經分配圖案之該特性化 s特疋分配頭相聯結，該已選擇圖案已遭選擇以特性化 201023338 該特定分配頭。 依據本發明之另一實施例，係特地提出一種儲存處理 器可執行指令的電腦可讀儲存媒體，該等指令當由該處理 器執行時，使該處理器執行一方法，包含以下步驟：將一 已選擇液滴圖案與一特定分配頭聯結，該特定分配頭之每 一喷嘴可控制以分配一液滴，該已選擇圖案具有一已選擇 方位，該已選擇圖案之每一液滴具有一已選擇位置及尺 寸；試圖藉由控制該等喷嘴分配該已選擇圖案，以在一基 板上分配一第一圖案的液滴，該第一經分配圖案具有一第 一經分配方位，每一經分配液滴具有一第一經分配位置及 尺寸；關於該已選擇圖案，特性化該第一經分配圖案；及 將與該已選擇圖案有關的該第一經分配圖案之該特性化與 該特定分配頭相聯結，該已選擇圖案已遭選擇以特性化該 特定分配頭。 依據本發明之又一實施例，係特地提出一種系統包 含：一視覺系統；一與該視覺系統通信的處理器；及一與 該處理器通信且儲存處理器可執行指令的記憶體，該等指 令當被該處理器執行時，使該處理器執行一程序，包含以 下步驟：將儲存在該記憶體中的一已選擇液滴圖案與一特 定分配頭聯結，該特定分配頭之每一喷嘴可控制以分配一 液滴，該已選擇圖案具有一已選擇方位，該已選擇圖案之 每一液滴具有一已選擇位置及尺寸；試圖藉由在一基板上 分配一第一圖案的液滴來分配該已選擇圖案，該第一經分 配圖案具有一第一經分配方位，每一經分配液滴具有一第 5 201023338 一經分配位置及尺寸；關於該已選擇圖案，特性化由該第 一經分配圖案之該視覺系統捕獲的一圖像；及將與該已選 擇圖案有關的該第一經分配圖案之圖像之該特性化與該特 定分配頭相聯結，該已選擇圖案已遭選擇以特性化該特定 分配頭。 圖式簡單說明 為了可以更詳細地理解本發明，參照所附圖式提供本 發明之實施例的描述。然而，值得注意的是，所附圖式僅 說明本發明之典型實施例，因此並不應視為限制範圍。 第1圖繪示一微影系統的簡化側視圖。 第2圖繪示第1圖中所示的其上有圖案化層之基板的簡 化側視圖。 第3圖繪示一流體分配系統的簡化側視圖。 第4圖繪示一缺陷分析工具的簡化側視圖。 第5圖繪示一分配夾具的透視圖。 第6圖繪示一種用於安裝及特性化微影系統的方法。 第7圖繪示用於特性化微影系統的另一方法。 第8圖繪示用於特性化分配頭之方位的—液滴圖案。 第9圖繪示一3液滴鋸齒狀圖案。 第l〇A圖、帛10B圖及第1〇c圖繪示用於特性化被繪示 成不具有分配頭Θ(第1〇A圖）與具有分配頭θ(第1〇B圓）的分 配頭的旋轉(Θ)方位的一液滴圖案。 第11A圖及第11B圖繪示用於特性化被繪示成不具有 反向動作偏移作用（第11A圖）與具有反向動作偏移作用（第 201023338 11B圖）的分配頭之反向動作偏移作用的一液滴圖案。 第12圖繪示以使用兩個動作的兩個分配頭特性化微影 系統的一液滴圖案。 第13圖繪示以使用四個動作的兩個分配頭特性化微影 系統的一液滴圖案。 第14圖繪示一種將分配頭定位成鄰近基板的方法之流 程圖。 第15圖繪示具有一液滴圖案分配於其上的一基板的平 面圖。 第16圖繪示被選擇以特性化微影系統的一液滴圖案。 第17圖繪示在一基板上的液滴的一圖像。 第18圖繪示第17圖所繪示的掃描中捕獲到的分配位置 的一描繪圖。 第19A圖及第19B圖繪示一液滴圖案及被記錄分配位 置的一描繪圖。 第20圖繪示額外、丟失及不當定位液滴的描繪圖的一 部分。 第21圖繪示丟失液滴及額外液滴的描繪圖。 第22圖繪示液滴配置誤差的描繪圖。 第23圖繪示一種用於校正液滴圖案中的壓印缺陷的方 法的流程圖。 第2 4圖繪示一種用於建立微影系統性能規格的方法之 流程圖。 第25圖繪示一種用於評估微影系統之品質的方法的流 7 201023338 程圖。 c實施方式3 較佳實施例之詳細說明 參考第1圖，其中所繪示的是用以在基板12上形成〜凸 紋圖案的一微影系統10。基板12可連接到基板卡盤14。如 所說明，基板卡盤14是一真空卡盤。然而，基板卡盤14可 包括但不限制於真空、接腳型、溝槽型、電磁等等的任何 卡盤。示範性的卡盤描述於美國專利第6,873,087號案中， 併入本說明書中為參考資料。 基板12及基板卡盤14可以進一步由平台16支撐。平台 16可以提供沿X軸、y軸及2軸之移動。平台16、基板12及基 板卡盤14也可以定位於一基座上（未示於圖中）。 與基板12相間隔的是一模板18。模板18大體包括向基 板12延伸的一台面20，台面20上具有一圖案化表面22。另 外，台面20可稱為模具20。模板18及/或模具20可以由包括 但不限制於熔融矽石、石英、矽、有機聚合物、矽氧烷聚 合物、硼矽玻璃、氟碳聚合物、金屬、硬化藍寶石等等這 樣的材料形成。如所說明，圖案化表面22包含由多個相間 隔的凹部24及/或凸起26界定的特徵，雖然本發明的實施例 並不局限於這些組態。圖案化表面22可以界定形成要在基 板12上形成之一圖案之基礎的任何原始圖案。 模板18可以連接到卡盤28。卡盤28可以被組配成’但 不限制於，真空、接腳型、溝槽型、電磁等等其他相似的 卡盤類型。示範性的卡盤於美國專利第6,873,〇87號案中被 201023338 進一步描述，該案在此被併入本案以為參考資料。另外， 卡盤28可以連接到壓印頭3〇，藉此卡盤28及/或壓印頭30可 被組配成協助模板18之移動。

系統10可以進一步包含一流體分配系統32。流體分配 系統32可以用來將可聚合材料34沉積在基板12上。可聚合 材料34可以使用，諸如滴式分配、旋轉塗佈、浸潰式塗佈、 化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、薄膜沉積、厚 膜沉積等等的技術定位於基板12上。在依設計考慮而定的 一需求體積被界定於模具22與基板12之間之前及/或之 後，可聚合材料34可以配置在基板12上。可聚合材料34可 以包含如在美國專利第7，157,036號案及美國專利申請公開 案第2005/0187339號案中所描述的一單體混合物，這兩個 案件在此倂入此案以為參考資料。 參考第i圖及第2圖’系統1()可以進—步包含沿路徑42 連接到直接能量40的一能量來源38。壓印頭3〇及平台以可 被組配成使模板18及基板12與路徑42重疊。系統1〇可以由 一處理器54調整，該處理器54與平台16、壓印卿、流體 分配系統32及/絲源38軌，綠_可在儲存於記憶體 56中的一電腦可讀程式上操作。 壓印頭30、平台16中之 .者抑或兩者改變台面20與基 板12之_距離，以在㈣界定由可聚合材㈣填充的一 需求體積。卿’壓印頭3〇可以施加—力到模板Μ，使得 該模具20與可聚合㈣34接觸。錢由可聚合材 料34填充後’來源38產生能量4〇,例如寬«外_射， 9 201023338 使可聚合材料34固化及/或交聯以符合基板12之一表面44 的形狀且圖案化表面22，在基板12上界定一圖案層46 °圖 案層46可以包含一殘餘層48，及顯示為凸起5〇及凹部52的 多個特徵，其中凸起50具有一厚度4且殘餘層48具有一厚度 t2。 上述系統及製程可以進一步在美國專利第6,932,934號 案、美國專利申請公開案第2004/0124566號案、美國專利 申請公開案第2004/0188381號案及美國專利申請公開案第 2004/0211754號案中所提及的壓印微影製程及系統中被實 施，該等案件均併入本案以為參考資料。 流體分配系統32可被用以將可聚合材料34沉積於基板 12上。第3圖繪示包含一分配頭60及用於將可聚合材料34沉 積於基板12上的一分配系統62的一流體分配系統32。分配 頭60可包含微電磁閥或壓電致動分配器。壓電致動分配器 在商業上可從MicroFab Technologies，Inc.，Plano，TX獲 得。 大體上，透過分配頭60散佈的可聚合材料34從分配系 統62的至少一個噴嘴μ排出。應注意一單一噴嘴64或多個 喷嘴64可依據設計考慮被使用。 如第3圖所示，流體分配系統32可選擇地被連接至一視 覺系統70。視覺系統70可包含一顯微鏡72(例如，光學顯微 鏡）’以提供配置在基板12上的可聚合材料34之圖像74。顯 微鏡72可由處理器54調整，且可進而在儲存在記憶體56中 的一電腦可讀程式上操作。圖像74可在壓印製程期間以週 201023338 期性間隔被提供。

大體上，經分配的液滴66可使用在該工業中習知的缺 陷分析工具及其他工具被分析。示範性缺陷分析工具進一 步被描述於美國專利第7,019,835號案、美國專利第 6,871，558號案、美國專利第7,060,4〇2號案、及美國專利公 開案第20070246850號案，全部該等案件在此併入此文以為 參考資料。第4圖繪示一示範性缺陷分析工具82，其具有一 個或一個以上的能量來源84(例如，光源），提供能量86(例 如，光）聚焦成照射在基板12的一個或一個以上的區域上。 月&量86可被反射及/或偏斜至一感測器88(例如，一光學感測 器）以提供用於捕獲基板12_像。例如，反射能量86可包 含關於諸如薄膜厚度（當—圖案化層正被成像時)、液滴尺寸 (當-液滴圖案正被成像時）、液滴66之位置、液滴的之尺 寸、液滴66之形狀諸如此類的特性之資訊。由感測器88檢 測到的資訊可被發駐處理器54。處理㈣可將從感測器 88接收到的接收資訊量化成包含在記憶體％(例如，查找表) 中關於所需圖案的資訊。 參考第5圖’其情示的是—分配夹具輯透視圖。分 配夾具陶定多個分配聊，各包括多個喷嘴咐配置成 橫越分配聊賴作面。在—㈣施财，喷嘴从被配置 成以三她朗交錯排列m此等喷嘴編組協助從 個別喷嘴64藉由允許如下方式來分喊體：—第_子組喷 嘴64在第—時間分配流體，且不同於該第-子組的-第二 子組嘴嘴64在1_分配•。在-實關巾，該組中 11 201023338 的一個噴嘴64在一時間分配流體，而該組的其他噴嘴64在 其他時間分配流體。在一些實施例中，如此安棑時間使得 不會有兩個相鄰噴嘴64同時分配流體的情況。藉此，噴嘴 64之間的時間安排可以是一些實施例中從整體分配頭6〇分 配流體中的一考慮。 雖然第5圖繪示分配夹具80包括3個分配頭6〇，但是具 有較少或較多分配頭60的分配夾具80也在本揭露的範圍 内。分配頭60可來自相同的，或不同的製造商，及/或具有 相同的或不同的型號。然而，通常情況下，在分配夾具8〇 中的每一分配頭60來自一個製造商且是一個型號。然而， 每一分配頭60典型地具有與之相聯結的一序列號（與該製 造商及型號一起或是獨立的），其唯一識別特定分配頭6〇。 在一些實施例中，該序列號及其他識別資訊可被貼標籤於 特疋刀配頭60上，可被儲存在分配頭的一記憶體裝置 中’或其等之一組合。 另外，各該分配頭60以與分配夾具8〇及與其他分配頭 60的—固定關係被定位於分配夾具80中。藉此，藉由以某 些方式控制分配夾具80中的分配頭6〇，處理器54可使分配 頭60在分配流體時作為一單一單元操作。事實上，許多實 施例的處理器54控制不同分配頭6〇的噴嘴64以分配液滴66 之一圖案。 第5圖也繪示與分配夾具80有關的一基板12(可以是一 晶圓）。藉此，喷嘴64與基板12之間的距離ds由第5圖繪示。 另外，任一給定分配頭60具有一中心（或其他參考點），該中 12 201023338 心界定該分配頭60在分配夾具80中的位置。基板12也具有 界定其位置的一中心（或其他參考點）。因為微影系統10通常 將分配夾具80及基板12固定成與彼此成固定關係，分配頭 60及基板12的中心可依據相同的座標系藉由點諸如 (Phead^Phead,)及(Pdisk^Pdiskd表示，此時所繪示的基板12 是一圓盤。藉此，一偏移或一距離d = SQRT(AX2 +ΔΥ2)可 存在於任一特定分配頭60的中心與一特定基板12之間，其 中AX是偏移的X分量而AY是y分量。由於不同分配頭60如何 固定於分配夾具80之變化、製造公差等等，此等距離ΔΧ及 △Y可在基板12、分配頭60、分配夾具80之間及/或不時地(例 如’在一特定分配頭60被移開且重新設置在分配夾具80中 之後）變化。由於距離ΔΧ及ΔΥ的變化之結果，微影系統 1〇(見第1圖）的性能可在一組液滴66的分配與另一組液滴66 的分配之間變化。 典型地’基板12是一些諸如石夕或氧化石夕的材料組成的 一晶圓或圓盤。此等圓盤通常具有一内環狀區71及一外環 狀區73。卡盤14可藉由内及/或外環狀區71及73固定基板 12。正如所提到的，在一些情況中，基板12可以是具有一 平坦側面（在其形成期間產生）的一矽晶圓，該平坦側面可用 作幫助在卡盤14上定位及設置該晶圓的一關鍵。 整個微影系統10的性能變化的其他來源產生自各種來 源。例如，喷嘴64、分配頭60、處理器54(及相聯結的電路 及軟體）、及微影系統10中的流體成分之性能可能改變。另 外’環境及其他條件可導致微影系統1〇之性能的變化。藉 13 201023338 此，周圍壓力、溢度、濕度等等、以及與喷嘴64聯努 力、溫度、流體、加壓媒介等等也可導致微影系_的髮 能變化。雖然微影系統1()的使用者典型地控制〜 上述變量(除了別的之外）’可能需要特性化微影系統i β 能以解釋性能變化的此等來源1外，微料_之性 化可發生在其安裝㈣或之後、在其操作_等等。、特性 % 本文所揭露之實施例提供用於特性化微影系统。 及系統。該等所提供方法中的—些包括將—已選擇^方法 有-已選擇方位)的液滴與—特定分配頭相聯結1案（具 實施例中，該已選擇圖案被選擇以特性化該特前的 頭。該分配頭之每1嘴可控制以分配—液滴（泣分配 -已選擇的位置及尺寸)。此等方法也包括試圖藉由二騎 等喷嘴來分配該已選擇圖案，以分配_第_圖控制言亥 其中此第' 經分配圖案具有-第-經分配方位Ϊ且ί滴’ 分配液滴具有-第-經分配位置及尺寸。另外，該t經 也包括（與已選擇®案相關）龍化該第—經分 方法

外，該等方法包括將該第-經分配圖案之特性與足 配頭相聯結。 特 根據需要’該等方法可包括許多其他操作，諸如. 判定該第-經分配液滴圖案相對於該基板的第一 經分配方向’ 依據每-嘴嘴在該第一經分配圖案之分配期間如 何被控制來判定是否每一喷嘴分配—液滴， 到定該等經分配液滴之尺寸， 14 201023338 判定是否任一該等經分配位置距對應選擇位置遠 於多於一對應臨界距離， 判定疋否任—該等經分配位置（距對應的選擇位 置遠於多於鱗對應臨界距離)指示任何兩個或兩個以上 的噴嘴之間的時間安排問題， 判疋疋否任何兩個經分配位置指示大於一對應臨 界偏移的一反向動作偏移的存在，

判定該特定分配頭關於一基板的一位置，該第_ 經分配圖案經分配於該基板上，及/或， 判定該特定分配頭的一位置距與該已選擇圖案相 聯結的_已選擇位置是否遠於多於—臨界距離。 另外，該等方法可包括分配一第二圖案的液滴；特性 化一特线體分配系統(特定分配頭是該系統的—部分）；且 將該特定越分崎、統的雜化錢蚊流齡配系統及 該特定分配頭相聯結。 可供選擇地或附加地，該等方法可包括調整該特定分 配頭以賴調_分配頭分n圖案㈣；特性化 該第二經分配圖案；絲該第二經分配圖案之特性化與該 特定分配頭相聯結。 該等方法也可包括基於-性能規格發展—圖案的液滴 的描繪圖；在一特定基板上分配一第二圖案液滴；評估該 第二經分配圖案(相對於該描且將該第二經分配圖案 之評估與該特定分配頭相聯結。另外，該騎圖可被用以 評估與該特定基板-起使用㈣較分配頭。該第二經分 15 201023338 配圖案的_估可包括在該第二經分配賴仙化之後将該 等經分配液滴與該描繪圖相關聯。 μ J仏選擇地或附加地，該性祕格可包括與一 之厚度相_-參數。藉此’該經分配的圖案之評估可: 個液滴的第二經分配液滴尺寸與厚度相關聯: 夕’該基板可以是-晶圓’該第二經分配圖紐用 該晶圓上形成一壓印層。 鲁

另一實施例提供-種用於特性化微影系統的系統。該 系統包括與彼此通信的一視覺系統（用於特性化由微影系 統分配的液_案）、〜處理器、及—記憶體。該記憶體儲 存處理器可執行指令’當由該處理純行時，該等指令使 孩處理器使用該視覺系統、處理器及記憶體執行-個或— 個以上用於特性化微影系統的上述方法。可選擇地，該等 -己頭可以疋一奈米微影系統或任一其他類型的流體分配 系統的一部分。例如，該流體分配系統可與邏輯、藥品、 半導體專等類型的流體一起使用。如需要，該系統可包括 —圖形使用者介面，用於顯示有關該第—經分配圖案之圖 像之特性化的資料及/或資訊。 現在參考第6圖，其中繪示一種用於特性化一微影系統 1〇的方法。所繪示方法100包括某些操作102、104、106、 108及110，諸如在操作1〇2，微影系統1〇被安裝。微影系統 1〇的安裝包括將一個或一個以上的分配頭60固定裝設於分 配失具8 0 (藉此將喷嘴6 4放置成與流體分配系統3 2中的流 趙流體連通），選擇基板12且將其放置於卡盤14中，選擇一 16 201023338 將被分配的流體，用此流體填充微影系統1〇，且設定流; 分配系統32巾的壓力、溫度料，諸如此類。見操作1〇2 另外，關於分配頭60的識別資料(及微影系統1〇、流體分配 系統32、及基板η的其他層面）可被記錄。見操作。 微影系統10的初始特性化包括參考第7-15圖所繪示及 揭露的—些或全部操作（雖然其他操作可被包括）。見操作 106。雖然操作1G6被稱作微影祕_—初始特性化，應 瞭解，當被使用者需求時，操作1G6可發生，且不受限制於 僅被執行一次。諸如參考操作1〇2、HM，及106討論的操作 可在微影系統_初始安裝顧發生；當微料統戰移 動或修改時；當微料、統在—作業環境巾時；等等。

儘管如此，在某個時候，一使用者可能需要如操作ι〇8 指示的將微影系統1G置於操作中。藉此，微影系制可以 -個或-㈣上的方式被修改，以將其準備好用於諸如在 各種基板12上分配流體。因為性能變化可影響由微影 10產生的印記’-些微料統_性化可在—撕的 需的基礎上被執行。見操作11〇，如，由操作HO 微影系統10之特性化可在生雜㈣期性發生。 再次參考第6圖，操作112說明方法刚的各部 所需重複。麻’當使料修賴料或其之 方法刚可從操作卿複。在其他情況_ 、’ _生產達某-已選擇數目的分配循環、某 如操作m所指示結束。可 17 201023338 現在參考第7-15圖，初始特性化微影系統1〇的方法被 揭露（見操作104)。參考第15_25圖，在一所需基礎上特性化 微影系統10之方法也在此處被揭露（見操作1〇8)。 第7圖繪示一種用於特性化微影系統1〇，且較特定地， 特性化流體分配系統32的方法200之流程圖。由於流體分配 系統32的操作可影響由微影系統1〇形成的微影印記，可能 需要收集關於流體分配系統32之操作的資料，且基於所收 集資料調整其操作。大體上，流體分配系統32之特性化包 括軟體、機械、及其他調整用於記錄喷嘴64、分配系統62、 及/或分配頭60以使用分配頭6〇產生一個一致的液滴圖 案。所獲得的結果（及關於此等結果及流體分配系統32之性 能的資料）可被記錄供隨後使用。例如，一旦一或一個以上 分配頭60被特性化，該特性化資料可被用以選擇分配頭60 用於各種應用，以調整微影系統1〇之操作，及用於其他目 的。 因此，繼續參考第7圖，在操作202，一或一個以上分 配頭60可被安裝在流體分配系統32的分配央具8〇中。較特 定地，分配頭60可被安裝在分配夾具8〇中且與其中另一個 固定對準。在操作204，有關分配頭6〇的初始軟體輸入可被 輸入，且以處理器54調整。在操作206，分配頭60之序列號 可被識別且被提供至處理器54。以列印頭6〇之序列號、製 造商、型號及其他識別資訊識別列印頭6〇允許在流體分配 系統32之特性化期間被收集的資料與安裝在其中的分配頭 60相聯結。 18 201023338 、在操作2〇8，基板12與噴嘴64之間的距離屯可被評估且 被調正以提供將被分配在基板12上的液滴66，不會使由 於喷嘴64所產生液滴66的塗抹或喷塗距基板12分別太近或 太遠在操作210 ,施加於分配頭6〇之致動器的電壓v可被 °平估及難以制所需的《尺寸。在操作212，分配頭60 之噴嘴64可藉由與被選擇以證明及/或特性化喷嘴料的操 作的-液滴圖案相比，判定以—經分配的液滴圖案的任何 液滴66衫丟失、複製料，來被評估祕非侧及作用 喷嘴64。在操作214，—液滴圖案300(如第8圖所示）可由噴 嘴64被分配’以特性化及/或調整雜滴圖案的整體方位。 見操作214。 另外，在操作216，一液滴圖案302(如第9圖所示）可被 分配以特性化及/或調整該喷嘴發射順序。在操作218，另 一液滴圖案3〇4(如第1〇圖所示）可由分配頭6〇被分配，以特 性化及/或調整分配頭6〇的任何θ移動及/或未對準。在操作 220,又一液滴圖案3〇6(如第u圖所示）可被分配以特性化及 調整在液滴圖案3〇6中可檢測的反向動作偏移影響。在操作 222,且如果多個分配頭6〇被設置在流體分配系統32中，每 一分配頭60的分配系統62(包括與將一電壓遞送至一特定 分配頭60中的各該喷嘴64相聯結的電路）可被調整成基於 喷嘴64的位置及一發射順序對所分配的圖案可能具有的影 響’以該預定順序發射噴嘴64。 在操作224，分配夾具80中的分配頭60之位置由於與分 配夾具80中的分配頭相聯結的可能的未對準，可基於經分 19 201023338 配的圖案被調整。在操作226，另-液滴圖案3〇8(如第12圖 所不）可以設置在流體分配夹具8〇申的分配頭6〇的其中兩 個（或兩個以上）’及用在（或沿）基板12上的分配夾具8〇之兩 次或兩次以上的動作被分配，以當分配頭6〇被安裝（及對準） 在分配夾具80時將它們特性化。在操作228，另一液滴圖案 312(如第13圖所示）可使用此等兩個分配頭6〇及使用四次或 四·人以上的動作被分配，以進一步特性化該等經設置的、 經對準的分配頭60。雖然操作226的該兩次動作特性化可顯 露該等動作之間的頭60的某一未對準，操作226的該等四次 春 動作特性化較可能顯露此種動作到動作的未對準，因為該 第二及第四次動作對任何存在以證明其本身的未對準提供 附加機會。此結果如此是因為，當驅動平台16的該機構切 換列印方向時，反衝及反向動作偏移的其他來源可能累積 在動作之間。 ' 在一些實施例中，上述一些操作可被忽略或重複，而 不違背本揭露之範圍。其他對方法2 〇 〇的修改也可被做出而 不違背本揭露之範圍。例如，許多上述操作可使用—個普 _ 通經分配圖案的液滴66被實施，以特性化微影系統10的許 多層面。關於上述操作的一些的較多資訊在本文進一步的 細節中被揭露。 分配頭之設置 例如且再次參考方法200的操作202(見第7圖），在某個 時候，流體分配系統32可被安裝。部分該安裝可包括選擇 及設置分配夾具80中的一或一個以上分配頭60。分配頭60 20 201023338 之選擇通常取決於它們將被施用於何種應用。所選擇的分 配頭60依據設計、生產、及分配頭60之選擇可能承受的其 他考慮’可具有縫接喷嘴64、交錯喷嘴64、或其他喷嘴圖 案。不管所選擇分配頭之類型如何，流體分配系統32可以 安裝在分配夾具80中的所選擇分配頭60被特性化。 流體分配系統安裝 因為分配頭60的每一類型可在許多層面中不同，使用

者可對所安裝的分配頭60輸入關於切合的系統設定的參數 (到處理器54中）。見方法2〇〇的操作204。例如，灰階體積、 最大灰階、灰標度重映射、噴嘴64間隔、噴嘴64之數目、 噴嘴64之間的縫隙、分配頭6G之間的間隔、編碼器參數、 平台方位參數、標齡_位置、及/錢如_可被輸入 至處理器54中。 例如，用於-特定類型分配頭60的—編碼器在通過一 編碼器分離H之後可具有-頻物_。列印頻率之相關公 式是： *Ed 杳、中％是編碼器的輸人間距(例如，G»，Ed是編碼器除 數’ Em疋編碼器乘數，及〇p是輸出間距％及e 輸人間叫可基於祕平台編碼器被固定二編碼器 乘數Em及編瑪器除數Ed可被調整成對考庹 、— 分配系統62提供等於喷嘴64間隔的輪出間距〇 如八

配頭60可包括一喷嘴間隔28 16667。 P ^υ·5μηι的一輸入間距 21 201023338

Ip提供169的一編碼器除數Ed&3的編碼器乘數Em可產生 28.16667的一輸出間距Op。然而，在另一範例中在大約 0·5μηι的一輸入間距Ip提供56的一編碼器除數心及丨的編碼 器乘數Em可產生28μιη的一輸出間距〇p，導致每28 16667^m 中0.16667μιη或大約0.6%的圖案收縮。因此，此等參數及其 他可針對一些或全部設置在分配夾具8〇中的分配頭6〇被輸 入至處理器54，藉此，使流體分配系統32能夠精確地分配 所需液滴圖案。 序列號之識別 ® 繼續參考第7圖及操作206，分配頭6〇可被唯一識別。 較特定地，每一分配頭60的序列號(及製造商及型號)可被輸 入至處理器54以使處理器54能夠在特性化期間將關於流體 分配系統32的特性化的資料與安裝在其中的分配頭6〇相聯 結。當多個分配頭60被設置在流體分配系統32中時，該序 列號可對個別分配頭60提供一唯一的標籤。 特性化且調整噴嘴到基板距離屯 現在參考操作208,因為基板12與喷嘴64之間的距離 ds(見第3圖）可影響分配至基板12上的液滴之品質，距離山 可被特性化及調整。該調整可以是對平台16、卡盤14、分 配頭60、分配夾具80等等之位置的一機械調整。在一些實 施例中，基板12與噴嘴64之間的距離ds可少於大約7〇〇微 米，雖然其他距離也在本揭露的範圍内。 特性化及調整控制電壓 另外’因為施加給分配頭60的電壓可影響分配的66之 22 201023338 尺寸，電壓v可被調整。（見第7圖之操作210)。例如，分配 頭60可被提供17.0伏特的一初始電壓v。使用該初始電壓， 分配頭60可分配一預定數目的液滴66，使得產生的液滴尺 寸及/或液滴配置保真度可被判定。例如，液滴尺寸可使用 缺陷分析工具82被判定。此等經分配的液滴尺寸可藉由增 加或減少初始電壓V被調整。另外，此過程可被重複，直到 該等經分配的液滴尺寸及/或液滴66配置保真度被判定成 對使用者是可接受的。 另外，當由不同喷嘴64分配的液滴66被評估尺寸，是 否有任何特定喷嘴64無法分配一液滴將可能是明顯的。因 此，在方法200的操作212中，喷嘴64可被評估以判定它們 是否是作用的。 特性化及調整分配頭方位 如第8圖所示，在操作214中’液滴圖案300可從分配頭 60被分配以特性化該等不同分配頭60的等體方位。如果液 滴圖案300的經分配方位顯示一分配頭60被錯誤地設置（例 如，液滴圖案300之線條以y方向而不是如圖所示的乂方向行 進），分配頭60可被重新設置或被調整以獲得所需的方位。 如果需要，液滴圖案300可在操作214被再分配，以證明經 分配方位。 特性化及調整分配頭發射順序 另外，相同的液滴圖案300可被使用，或一不同的液滴 圖案可被分配以特性化喷嘴64的發射順序。在—些實施例 中，流體分配系統32使用3個循環、共用壁、分配頭6〇。大 23 201023338 體上，此等類型的分配頭60在一已給定列中具有三個「循 環」的噴嘴64。在A循環中的喷嘴64可沿在一個位置的列印 頭中的分配頭60被對準，同時，在b循環中的喷嘴64可從該 位置以該列印方向被移動回該間距的1/3。在c循環中的喷 嘴64可進一步從A循環的喷嘴64之位置被移動回從在b循 環中的喷嘴64的間距的另一 1/3。藉此，在a與b循環中的噴 嘴64之發射之間具有時間上的一短延遲，及在8與(：循環中 的喷嘴64之發射之間具有時間上的另一延遲可能是所需 的。大體上’目前實施例的噴嘴64嚴格地ABC交替，雖然 0 其他排列也在本揭露之範圍内。如此，在目前的實施例中， 沒有兩個相鄰噴嘴64同時發射。因此，依據列印方向以 順序ABC發射噴嘴64，以順序CBA發射噴嘴64，或以某一 其他順序可能是所需的。 液滴圖案3 00可被分析以藉由（舉例而言）判定經分配的 液滴圖案是否具有沿在丫方向行進的一邊緣的一直邊緣圖 案（典型所需且表示正確發射順序）或一3液滴鋸齒圖案（典 型非所需，且表示一不夠理想的發射順序）來證明該噴嘴發 參 射順序是適當的。—直邊緣液滴圖案獅(沿在y方向行進的 該等邊緣)被繪示於第8圖，而一 3液滴鋸齒圖案3〇2被繪示 於第9圖中。如果分配系統62分配一 3液滴鋸齒圖案3〇2，那 麼喷嘴64之發射可被調整以提供直邊緣液滴圖案300或任 一其他所需液滴圖案。 特性化及調整Θ偏移及/或移動 因為，在—些微影系統10中，基板12與分配夾具80之 24 201023338 間的相對旋轉移動（見第5圖）是可能的，可能需要特性化基 板12與該分配夾具中的分配頭60之間的徑向偏移之角度。 例如，如第10A圖所示’分配系統62可分配一液滴圖案 304A，其可包括來自一分配頭60中的一特定列喷嘴64中的 每—噴嘴64的一液滴。該液滴圖案304A可被分配成以一個 方向（例如，y方向）偏移某一距離(例如，偏移5〇mm)的另一 液滴圖案304B，同時使用在一正交或其他方向（例如χ方向） 的相同位置。 大體上，這可在一個經分配的圖案304B與另一個經分 配的圖案304B之間產生一重疊區域305。此區域3〇5可以是 幾耄米之等級’雖然其他重疊度可存在。可供選擇地或附 加地，為了一橫向的偏移，一Θ偏移可將其本身證明成兩個 經分配圖案304A與304B之間方位上的一差。第1〇A圖繪示 兩個經分配液滴圖案304A及304B與彼此對準的一情況，意 指很少或不存在偏移。然而第i 〇 B圖繪示兩個經分配的液滴 圖案3(MA及3(HB顯示如第i〇C圖之0角（可能只有幾度）所示 之某角度的未對準。 分配系統62可接著被調整，直到第-液·案304A與 第二液_案3刚之間在已選擇方向上(例如，χ方向、y方 向、或徑向偏移θ)之偏移對使用者而言是可接受的。該Θ偏 移及/或移動可使用連接至分g己祕的—微微馬達被手動 或其他方法調整。另外，如果存在以該列印方向以外的— 方向的配對(例如y方向），其中兩個相_液滴比預期的更接 近在起且錢在下一液滴66之前由—大縫隙以相同方 25 201023338 向跟隨’分配頭60的Θ移動可被調整以消除可能影響分配頭 60的一潛在Θ偏移。見，例如方法2〇〇的操作218。藉此，操 作218說明該Θ偏移可被特性化、消除、及/或最小化。 對反向動作偏移特性化及調整 如第11Α圖（及第7圖的操作226)所示，另一液滴圖案 306可經分配以決定反向動作偏移影響及如所需的致能其 消除（或最小化）。反向偏移動作典型地在使用一個列印方向 307Α的動作被分配的一液滴圖案3〇6的液滴66Α，與在列印 方向307Β被反向之後被沉積的液滴圖案3〇6的液滴66Β之 間產生父錯S。產生的分配液滴圖案306顯示在列印方向 之交錯S(通常被標明為父方向）。藉此，用於特性化該（等） 方向動作偏移影響的液滴圖案可包括多數單列的液滴66， 每一列在一次中被分配，列印方向3〇7在此等列之間被反 向。 較特定地，第11Α圖的液滴圖案3〇6Α之邊緣（以y方向行 進)繪示不具有此交錯的—液滴圖案，其中沿該邊緣的所有 液滴66被對準。相反地’液滴圖案3〇6B繪示沿液滴圖案 306B之邊緣的父替液滴66間的交錯s。較特定地，第11B圖 繪示一個2個液滴重複交錯心，在該交錯&中’液滴66的交 替列顯示在它們之間的交錯S2。再次參考第9圖，一3個液 滴重複交錯&顯不其本身沿液滴圖案3〇2的邊緣(在y方向上 行進）。該3個液滴重複交錯心包括液滴圖案3〇2中任意三列 中的兩個連續對的液滴66之間的偏移。 無論所顯不的交錯S之類型如何，交錯S可被補償，因 26 201023338 為液滴圖案306B(或302)内的液滴66之間的空間可被用以 估計該交錯之範圍及比例。典型地，每列液滴66可被分別 評估，且平均偏移被判定。另外，交錯s可以任一方向存在 於液滴圖案306B中。例如，反向動作偏移影響可導致沿液 滴圖案306B之邊緣的該等液滴，顯示相鄰列的液滴之間的 一交錯S。因此，交錯可發生在x方向或y方向。無論交錯s 顯示的方向為何，驅動平台16的機構可依據可能所需而可 被調整成消除或最小化交錯S。 特性化及調整分配頭位置 在一些情況下，可能是一或一個以上的列印頭60被設 置有在分配夾具80中它們所需位置與分配夾具80中它們實 際位置之間的一偏移的情況。因此，在此等情況中，一相 對應的偏移將可能存在於分配頭60的實際位置與基板12的 位置之間。因此，可能需要特性化分配頭60相對基板12的 實際位置。相對應的位置調整可在分配頭60上被執行以消 除或最小化此等偏移。 較特定地，如果以一液滴圖案的某一數目列（在X方向 或y方向）的液滴66沒能出現在基板12上（或其之目標區 域）’ 一個或一個以上的分配頭60可在分配夾具80中從其所 需位置被偏移。雖然液滴列可被用以量測該等偏移，其他 量測（例如，出現或沒能出現在一目標區域的各種特徵之位 置）可被使用而不違背本揭露之範圍。第7圖之操作226說明 不同分配頭60之位置可被特性化，且對分配頭60的相對應 的位置調整可被做出。 27 201023338 較特定地，第12圖及第13圖繪示一已選擇液滴圖案308 包括液滴66的兩列邊界310圍繞其周圍的一情況。相反地， 經分配的液滴圖案312繪示邊界310僅沿經分配液滴圖案 312的三側存在。沿第四側，邊界31〇的一部分314沒能分配 (或者被分配在基板12的目標區域之外）。因此，相對應的分 配頭60可能已被設置有在大小上相對應於經分配的液滴圖 案312的丟失的部分314的一偏移。受影響的分配頭60可被 重新定位以消除或最小化此一偏移。 兩個分配頭、兩次動作特性化及調整 如本文所討論的，液滴圖案，諸如液滴圖案308，可使 用多個分配頭6〇被分配。此等多個分配頭60可使兩次或兩 次以上的動作在基板12上分配液滴圖案308。液滴圖案308 可被分析以判定有關反向動作偏移、分配頭60配置、及/或 諸如此類的影響是否可能存在於液滴圖案308中。例如，如 果液滴圖案308中的兩個液滴在X方向接近在一起，在X方向 的下一液滴66之前伴隨有一大縫隙，那麼平台16可被調整 以消除或最小化反向動作偏移影響。 兩個分配頭、四次動作特性化及調整 如第13圖所示，另一液滴圖案312可使用多個分配頭60 被分配。分配頭60可使四次或四次以上的動作藉由允許較 多的列印方向反向，提供對反向動作偏移之影響的較大的 敏感度，在此期間，反向動作偏移之影響可能累積。液滴 圖案312可被分析以判定反向動作偏移、分配頭6〇配置、及 /或諸如此類的影響是否存在於液滴圖案312中。如所繪 28 201023338 示’液滴圖案312顯示比液滴圖案308較多的反向動作偏移 影響，如與該兩次動作液滴圖案308相較下之四次動作液滴 圖案312中的增加數目的縫隙313所示。 分配頭位置特性化 第5圖、第14圖及第15圖繪示一種用於關於一基板12定 位一（或多）分配頭60的方法400。較特定地，分配頭60之中 心及基板12之中心可彼此記錄，使得液滴圖案可由分配頭 60被精確且準確地分配在基板12上。在一些情況下，可能 需要使分配頭60在基板12上或附近居中。可供選擇地’或 附加地，可能需要特性化基板12與分配頭60的中心之間的 任何偏移。另外，在一些情況中，可能需要消除或最小化 該偏移。 為了特性化基板12與分配頭60之間的偏移，方法400可 被使用。在方法400中，偏移可使用内環狀區71及/或外環 狀區73之幾何（見第15圖）’或在基板12上具有已知位置或可 被確定位置的其他點被嫁定。大體上，兩個或兩個以上的 液滴66被分配至基板12上，且它們的位置與兩個或兩個以 上的點或在基板12上的其他已知位置被數學上比較。 因此，在方法400中的操作402，分配頭60以可被視為 用於將液滴66分配至基板12時令人滿意的一距離ds被置於 基板12上。在操作404，分配頭60在基板12上分配一液滴圖 案500。此液滴圖案500可包括至少兩個，且在一些實施例 中，包括三個液滴66被分配成距圖案500的中心等距，且為 液滴圖案500的一部分。在一些實施例中，液滴圖案5〇〇之 29 201023338 液滴6 6以與該液滴圖案相關聯的某一參考點相距已知的距 離放置。此等液滴66的座標㈤而）、（bo，!^)、及(c^c】）可被確 定。例如，此等液滴之座標可藉由移動平台16以將每一液 滴66放在來自顯微鏡72的圖像74之中央（見第3圖），且從在 平台16上的儀器（見第1圖）或與其相關聯者獲得該平台位置 或絕對平台位置而被獲得。在一些實施例中，其他方法可 被用以確定該等液滴座標。 在操作406 ’分配頭60相對於基板12之座標（Phead〇，

Phead!)的中心由在操作404中獲得的液滴66之座標被確 參 定。例如，分配頭60之中心可使用如下方程式藉由液滴之 座標（a〇，ai)、（btb!)、及(c〇，c〗)被確定： D=2(aico +bxa0 -V〇 ~axb0 -c^ +c,00) ·

Phea^ = fej ~ciao +^α{ +b20cx +a2xb, +cn2a, -c\bx -c20bx -b]^ +0,2^ -a^Cl]

PheadJ^S? +α» c〇 +b〇a〇 ~boc〇 +b\a〇 -α2χ -α,2όη -c\a^ +c〇Z>〇 ~c]an +c,2Z)J D " 在操作408 ’基板12的内環狀區71上的兩個或兩個以上 〇 的位置之座標可被獲得。例如，在第15圖中，具有座標 、〇。，6)，及（Cc，c;)的點可被選擇用於相對基板12定 位分配頭60。此等點之座標可藉由使用平台】6及與其相關 聯的位置儀器或其他方法將此等點放在圖像74之中心而被 獲得。 在操作410’基板12之中心座標(pdisk〇, pdisk丨)可由在 基板12的内環狀區71上選擇的點（或其他點)被確定 。例如， 30 201023338 基板12之中心(Pdisk〇, pdiski)可使用如下方程式，藉由内環 狀區71上的點之座標Ua)、（乂，〇、及（Cq，c;)確定： D=i〇f〇 -^C0 -α^ΰ -c；4 +c>0)

PdisJs=Μ-3〇ί)2 +cj2ai +4¾ +^¾¾ +^0¾ ~cl^^--6〇2q； +^'2c _^2c ) I * 2 · , 2 , 12 I 2, 2 2, 2

Pdislf=ri£^±5 g〇 +^>〇 〇b -^>〇 g〇 +^j cQ 60 ~〇^~〇^ +c〇^· +g.26, j 繼續參考第5圖、第14圖、及第15圖且在操作412中， 分配頭60的中心（在座標Phead〇, Phead〗)與基板12之中心(在 座標Pdisko, Pdi%)之間的X位置差ΔΧ可藉由減去各自位置 的X分量被確定。在操作414，分配頭60的中心（phead〇 Phead!)與基板12之中心（Pdisk〇，Pdisk〗）之間的y位置差Δγ 可藉由減去各自位置的y分量被確定。 在操作416 ’分配頭60之位置可藉由X位置差ΔΧ及/或丫 位置差ΔΥ被調整或修改以消除或最小化偏移。例如，分配 頭60之位置可被修改，使得分配頭6〇之中心位於點 (PheadQ：t/VC, Phead^AY)。 在操作418，分配頭60可在基板12上重新分配另一版本 的液滴圖案500。例如，位於位置(P/zeai/o士ΔΧ, 的分配頭60可在基板12上可重新沉積液滴圖案500。可供選 擇地，或附加地，分配頭60可被置於別處，以處理器54調 整器其發射的喷嘴64，以分配液滴圖案500而不管分配頭60 之偏離中心配置。 在操作420,重新定位分配頭60之結果可使用視覺系統 31 201023338 70(見第4圖）被評估。另外，液滴66可使用本文所描述方法 再次被分配，以獲得分配頭60中心、基板12中心、X仅置差 △X、及y位置差ΔΥ»如果經沉積的液滴圖案5〇〇相對於基板 12之位置對使用者是可接受的（即，在距一目標區域的一臨 界距離内）’如果需要，方法400可結束。然而，如果經沉 積的液滴圖案500被判定成不在使用者希望的位置上，方法 400可被重複，直到分配頭60位置對使用者是可接受的。 在一些實施例中，基板12之中心（或其他參考點）之座標 (PdiskQ, Pdisk!)可使用基板12的外環狀區73上的三個點被 確定。可供選擇地，或附加地，與分配頭60相關聯而不是 其中心的一參考點可被用以特性化分配頭60相對於基板12 之位置。 藉此，方法200及400之不同部分允許流體分配頭系統 32被安裝及特性化。例如，第16—25圖繪示微影系統10的其 他層面之特性化。 流體分配系統之其他層面的特性化及調整 微影系統10的其他層面（可能影響由此在生產期間產 生的印記之品質）可被特性化及調整。例如，現在參考第1 圖、第16圖，及第17圖，流體分配系統32可被用以在基板 12上將液滴66沉積成一預定液滴圖案500，其具有一或一個 以上的液滴位置以建立用於此等特性化中的一描繪圖。由 第16圖繪示的液滴圖案6〇〇只不過是許多液滴圖案的其中 一個’且表示被選擇以特性化微影系統10的層面，且較特 定地，特性化流體分配系統32的一液滴圖案。這樣，額外 32 201023338 或丟失的經分配的液滴66、及/或具有一體積、直徑、尺寸、 位置及/或諸如此類的液滴66，不同於已選擇液滴圖案 600，有時不是一些使用者需要的。例如，對於一或—個以 上液滴66，一經分配體積而非已選擇體積可導致擠壓、空 隙缺陷、殘餘層48的不均勻厚度Μ見第2圖）、及/或諸如此 類。 為了特性化流體分配系統32可能關於此等情況的層 面，試圖建立已選擇液滴圖案600時分配的液滴66可被分析 以量化經分配液滴66之配置及尺寸。所得的量化資料可被 用以改變之後被分配在基板12上的液滴圖案，以減少在所 得圖案層46中的擠壓之數目及尺寸及空隙缺陷。附加地， 或可供選擇地，該資料可被用以依據使用者需求、由微影 系統10生產的物件之考慮等等，來提供殘餘層48的一均勻 厚度h。另外，該資料可被用於預防維護方案中以維持圖案 層46的生產的產量（在製造環境中）及/或用於其他目的。 現在參考第17圖’缺陷分析工具68(見第4圖）可在基板 12上的液滴66的一圖形使用者介面605上提供一圖像604。 另外，液滴66可被分配在基板12上，且在獲得圖像6〇4之前 被固化。因此’圖像604可提供關於液滴66的經分配位置、 液滴66的經分配尺寸、及/或諸如此類的資訊。記憶體56可 儲存一個或一個以上參數的臨界值，用於與關於經分配液 滴66的資訊相比較。例如’記憶體56可儲存對比值、尺寸 值、形狀值、縱橫比值、液滴周長、液滴圓度及/或諸如此 類的臨界值。由感測器88獲得的資訊可對每一液滴66提供 33 201023338 經分配位置（例如，x_y座標）。使用圖形604中的資訊，每一 液滴66之經分配位置的一描繪圖606可被描述及/或被編譯 且儲存在記憶體56中作為一資料檔案（例如，作為一文字檔 案、一逗號定界檔案等等）。 經分配及選擇的液滴圖案之記錄 現在參考第19圖，經分配的液滴66之描繪圖606可與選 擇的液滴圖案600對準，或記錄選擇的液滴圖案6〇〇，以特 性化流體分配系統32之層面。較特定地’描繪圖606可以是 記錄選擇的液滴圖案600的X、γ及Θ。例如，描繪圖6〇6中 的兩個特定液滴位置610a及6l〇b可與選擇的液滴圖案6〇〇 中的兩個相對應經分配的液滴6〇2a與6〇2b之位置對準，以 使描繪圖606記錄選擇的液滴圖案60〇。 描繪圖606(或其之一圖像）可被手動（或數學上）旋轉及 移動以利用相對應的液滴6〇2a及602b之所需位置記錄經分 配的液滴66之位置。第19a圖及第19B圖繪示彼此記錄的此 等位置’其中描繪圖606旋轉經過一角度p以記錄選擇的液 滴圖案600。另外，描繪圖606也可平移某一位移(在X及/或y 方向）以使描繪圖606記錄選擇的液滴圖案600,雖然（為了清 楚起見）此等平移未被描述。另外，雖然第^入圖與第19B 圖繪示在描繪圖6 〇 6及選擇的液滴圖案600之某些邊緣附近 的經分配的液滴位置610a與6l〇b，及液滴602a與602b之位 置’其他位置可被用於使描繪圖606記錄所需液滴圖案 600。在描繪圖606的一圖像記錄選擇的液滴圖案600之實施 例中，最小平方法分析或其他數學演算法可被用以執行該 201023338 記錄。 特性化及調整丟失、額外、及不當定位的液滴 參考第關、第18圖及第20圖，選擇的液滴圖案中 的液滴之選擇的位置可與描繪圖606的經分配的液滴66之 位置比較，以特性化經分配的液滴66。所得經分配的液滴 圖案之特性化可被用以調整流體分配系統32(即，微影系統 10)的性能，且改良選擇的與經分配的液滴位置之間的一致 性，藉此改良由微影系統10產生的印記。 例如，選擇的液滴圖案600與描繪圖6〇6的一「晶粒到 資料庫」的比較可被執行。該等液滴之所需位置可如第2〇 圖之描繪圖612所反映的與經分配的液滴之位置相關聯。該 關聯可識別在描繪圖612中的相對應位置中沒有經分配的 液滴66之任何所選擇液滴位置（被繪示為第2〇圖的區域 A)。該等關聯也可識別在描繪圖612中在選擇的液滴圖案 600中的相對應位置沒有液滴的任何經分配的位置（被繪示 成第20圖的區域B)。附加地，或可供選擇地，該關聯可識 別從選擇的液滴圖案600中的相對應選擇的液滴位置不當 定位的描繪圖612中反映的經分配的位置（被繪示成第2〇圖 的區域C)。 另外，第21圖繪示另一描繪圖614，其概述上述流體分 配系統32之層面之上述特性化之結果。藉此，使用關於丟 失、額外及不當定位的液滴的資訊，微影系統1〇(及，較特 定地，分配頭60、分配系統62、與喷嘴64及/或它們的使用 方法)可被調整以補償此等丟失、額外、或不當定位的液滴。 35 201023338 特性化及調整配置準確度 另外，對於不當定位的液滴，在描繪圖614中反映的經 分配位置可被進一步特性化以確定每一經分配的液滴66之 配置誤差值。藉此，液滴配置之準確度可被特性化。例如， 一些經分配的位置可被定位在相對應的所需位置的至少 20μηι内。第22圖繪示另一描繪圖616，其包含配置誤差分 類。另外，配置誤差分類可如第22圖所示以間隔被識別。 例如，具有大約20μηι到40μηι配置準確度的經分配位置可被 定義成一個間隔，具有大約40μιη到500μιη配置準確度的經 ® 分配位置可被定義成如第22圖所示的以20μιη增加的其他 間隔。上述配置準確度分類是非限制性的，且其他增量及 其他分類方案可被使用而不違背本揭露。但是，該等配置 - 準確度特性化可被用以調整微影系統10。 第23圖繪示一種用於調整微影系統10以說明任何丟 失、額外、或不當定位的液滴的方法。在操作702，選擇的 液滴圖案600與在描繪圖612、614、或616中反映的經分配 位置之間的關聯資料可被確定。在操作704，丟失的經分配 ® 位置可基於該關聯資料被確定。在操作706，流體分配系統 32可使用丟失的經分配位置被分析，以判定流體分配系統 32中的硬體(例如，分配頭60或喷嘴64)是否可被調整成在丟 失位置提供液滴66。較特定地，在操作708，在描繪圖612、 614、或616中反映的經分配液滴圖案可被分析以判定附加 液滴66是否可在丟失位置被分配。該等附加液滴66及附加 液滴66之配置的一增加的準確度可改良經分配液滴圖案與 36 201023338 選擇的液滴圖案600之間的一致性。 性能規格 、如本文所揭露的，微影系統1〇(包括流體分配系統 可被用以在各種基板12上產生所I印的圖案。因此，流體 分配系統32之性能有助於此等所壓印圖案^在—些實施例 中’-性能規格及-相對應的液賴案_被發展以在特定 基板上分配液滴圖案期間指引流體分配系統32之操作。藉 _液滴圖案600被選擇^關於微影印記的各種特徵特性化 微影系統10 ’該性能規格對微料_提供性能參數。 第24圖緣示肖用於建立微影系統1〇之性能規格（包 括選擇的性能參數及其臨界值）的示範性方法_。在操作 8〇2 ’ -初始性能規格可被確定。例如，在性能規格中的一 個參數可妓雜層48的厚度t2(見帛2目）之—狀大小。 操作8〇4 ’-初始液滴圖案綱可以在殘餘層48硬化之後 、^仏擁有預疋性犯規格的參數(例如，厚度k)的印記之目 的被發展。 —液滴圖案可被分配在基板12上以試圖建立選擇的液 /苟圖案600。在流體分配系統32分配經分配的圖案時，某些 夜滴66可能不被分配，某些額外液滴66可被分配，一些分 配的液滴66可能被不當定位，一些分配的液滴66可能尺寸 過小/過大等等。藉此，分配的液滴圖案在某些層面可與選 擇的液滴圖案600相關聯’且可在其他層面較低程度地相關 聯。 在操作806,經分配的液滴圖案可關於選擇的液滴圖案 37 201023338 600被特性化以獲得它們之間的關聯資料。例如，描繪圖 606、612、614、及616與基本資料可被確定。另外，描繪 圖606、612、614、及616可被分析以判定經分配的液滴圖 案是否符合該性能規格。 附加地，或可供選擇地，殘餘層48(見第2圖）可由經分 配的液滴圖案506被建立，且被硬化以形成在基板12上的一 印記。在一些實施例中，所得的印記可被檢查以判定其是 否符合或超出該性能規格及其中的性能參數。 如果描繪圖及/或該印記符合該性能規格，如操作808. 所述，選擇的液滴圖案506及該性能規格可基於關聯資料被 接受。見操作810。如果不是，操作8〇8說明方法800可被重 複，以依需要重複選擇的液滴圖案600及性能規格。 製造一印記的方法 第25圖繪示一種用於製造一印記的方法9〇〇，其包括特 性化一微影系統10。在操作902，包括配置準確度參數的一 液滴圖案600可被選擇（例如’在ΟμΓηΜΟμιη之間的一配置準 確度可被選擇）。在操作904，微影系統1〇可將液滴66沉積 且固化於基板12之上。在操作906，一圖像可從經分配的液 滴圖案被捕獲’且描繪圖606、612、614、及616可被確定。 在操作908，經分配的液滴66與所需液滴圖案600之間的配 置準確度可使用描繪圖606、612、614、及616被分析。在 操作910 ’微影系統1〇可使用配置準確度資訊及/或描繪圖 612、614、及616中的其他資訊被評估及調整。 在操作912,經調整的微影系統1〇可被用以分配另一版 201023338 本的液滴圖案600。此等隨後的、經分配液滴圖案可被評估 且被發展成一印記，其也可被評估以特性化微影系統1〇。 見操作912。 在操作914 ’流體分配系統32可在使用之後（且可能在 生產期間），基於在上述特性化方法9〇〇期間被產生的資料 而被再次調整。例如，流體分配系統32中組件的預防維護 及/或更換可發生以確定或改良製程良率或為了其他原因。 藉此，系統及方法已被揭露，它們將將分配的液滴圖 案與被選擇以特性化微影系統，且較特定地，特性化其之 流體分配系統的液滴圖案相關聯。較特定地，微影系統可 藉由本文揭露之技術及技藝被特性化，以確定液滴尺寸、 液滴形狀、液滴配置等等資料。因此，使用如本文所揭露 特性化的微影系統產生的印記之品質及數量可被增加。另 外，被用以設置、安裝、及維護微影系統的時間、資源、 及人力可被減少，同時，維持且改良由此產生的印記之品 質及數量。 【圖式簡單說明】 第1圖續'示一微影系統的簡化側視圖。 第2圖繪示第1圖中所示的其上有圖案化層之基板的簡 化側視圖。 第3圖繪示一流體分配系統的簡化側視圖。 第4圖繪示一缺陷分析工具的簡化侧視圖。 第5圖繪示一分配夾具的透視圖。 第6圖繪示一種用於安裝及特性化微影系統的方法。 39 201023338 第7圖繪示用於特性化微影系統的另一方法。 第8圖繪示用於特性化分配頭之方位的—液滴圖案。 第9圖繪示一3液滴鋸齒狀圖案。 第10A圖、第1 〇B圖及第10C圖續·示用於特性化被繪示 成不具有分配頭θ(第10A圖）與具有分配頭Θ(第10B圖）的分 配頭的旋轉(Θ)方位的一液滴圖案。 第11A圖及第11B圖繪示用於特性化被繪示成不具有 反向動作偏移作用（第11A圖）與具有反向動作偏移作用（第 11B圖）的分配頭之反向動作偏移作用的一液滴圖案。 第12圖繪示以使用兩個動作的兩個分配頭特性化微影 系統的一液滴圖案。 第13圖繪示以使用四個動作的兩個分配頭特性化微影 系統的一液滴圖案。 第14圖繪示一種將分配頭定位成鄰近基板的方法之流 程圖。 第15圖繪示具有一液滴圖案分配於其上的一基板的平 面圖。 第16圖繪示被選擇以特性化微影系統的一液滴圖案。 第17圖繪示在一基板上的液滴的一圖像。 第18圖繪示第17圖所繪示的掃描中捕獲到的分配位置 的一描繪圖。 第19A圖及第19B圖繪示一液滴圖案及被記錄分配位 置的一描繪圖。 第2 0圖燴示額外、丟失及錯放液滴的描繪圖的一部分。 201023338 第21圖繪示丟失液滴及額外液滴的描繪圖。 第22圖繪示液滴配置誤差的描繪圖。 第23圖繪示一種用於校正液滴圖案中的壓印缺陷的方 法的流程圖。 第2 4圖繪示一種用於建立微影系統性能規格的方法之 流程圖。 第25圖繪示一種用於評估微影系統之品質的方法的流 程圖。 【主要元件符號說明】 10…微影系統 42…路徑 12…基板 44…表面 14…基板卡盤 46…圖案層 16…平台 48…殘餘層 18…模板 50…凸起 20…台面/模具 52…凹部 22…圖案化表面 54…處理器 24…凹部 56…記憶體 26…凸起 60…分配頭 28…卡盤 62…分配系統 30…壓印頭 64…喷嘴 32…流體分配系統 66〜66B···液滴 34…可聚合材料 70…視覺系統 38…能量來源 71…内環狀區 40…直接能量 72…顯微鏡 41 201023338 73…外環狀區 74、604…圖像 80…分配夾具 82…缺陷分析工具 86…能量 88…感測器 100、200、400…方法 HXM12、200〜228.·.操作 300〜304B…液滴圖案 305…重疊區域 306A、306B…液滴圖案 308、312…液滴圖案 307A、307B.·’列印方向 310…邊界 313…縫隙 314…邊界310之一部分 402〜420、702〜708*··操作 500、600…液滴圖案 602〜602b…液滴 605…圖形使用者介面 606、612〜616…描繪圖 610a、610b…液滴位置 700、800、900…方法 802〜810、902〜914…操作 ds…距離 S2、S3…重複交錯 ti、t2…厚度 △ X…X位置差 △ Y…y位置差

Claims (1)

1. 201023338 七、申請專利範圍： 1. 一種方法，包含以下步驟： 將一已選擇液滴圖案與一特定分配頭聯結，該特定 分配頭之每一喷嘴可控制以分配一液滴，該已選擇圖案 具有一已選擇方位，該已選擇圖案之每一液滴具有一已 選擇位置及尺寸； 試圖藉由控制該等喷嘴在一基板上分配該已選擇 圖案，以分配一第一圖案的液滴，該第一經分配圖案具 有一第一經分配方位，每一經分配液滴具有一第一經分 配位置及尺寸； 關於該已選擇圖案，特性化該第一經分配圖案；及 將與該已選擇圖案有關的該第一經分配圖案之該 特性化與該特定分配頭相聯結，該已選擇圖案已遭選擇 以特性化該特定分配頭。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一經分配 圖案之該特性化步驟包括判定該第一經分配方位。 3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一經分配 圖案之該特性化步驟包括依據每一喷嘴在該第一經分 配圖案之該分配期間如何遭控制，來判定是否每一喷嘴 分配一液滴。 4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一經分配 圖案之該特性化步驟包括判定該等經分配液滴之該等 經分配尺寸。 5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一經分配 43 201023338 圖案之該特性化步驟包括判定是否任一該等經分配的 位置距該等對應選擇位置遠於多於一對應臨界距離。 6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該第一經分配 圖案之該特性化步驟進一步包括判定是否距該等對應 選擇位置遠於多於該等對應臨界距離的任一該等經分 配的位置指示任何兩個或兩個以上喷嘴之間的時間安 排問題。 7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一經分配 圖案之該特性化步驟包括判定是否任何兩個經分配位 置指示大於一對應臨界偏移的一反向動作偏移的存在。 8. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該經第一分配 圖案之該特性化步驟包括判定該特定分配頭相對於該 經第一分配圖案遭分配於其上的該基板的一位置。 9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一經分配 圖案之該特性化步驟包括判定該特定分配頭的一位置 距與該已選擇圖案相聯結的一已選擇位置是否遠於多 於一臨界距離。 10. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包含以下 步驟： 分配一第二圖案的液滴； 特性化一特定流體分配系統，該特定分配頭是該特 定流體分配系統的一部分；及 將該特定流體分配系統之該特性化步驟與該特定 流體分配系統及該特定分配頭相聯結。 201023338 11. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其回應該第一經分 配圖案之該特性化步驟，進一步包含以下步驟： 調整該特定分配頭； 以該經調整的分配頭在該基板上分配一第二圖案 的液滴； 關於該已選擇圖案，特性化該第二經分配圖案；及 將該第二經分配圖案之該特性化與該特定分配頭 相聯結。 12. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包含以下 步驟： 基於一性能規格，發展一液滴圖案的一描繪圖； ' 在一特定基板上分配一第二圖案的液滴； • 關於基於該性能規格之該描繪圖，評估該第二經分 配圖案；及 將關於該描繪圖之該第二經分配圖案之評估步驟 ©與該特定分配頭相聯結，該描繪圖已遭用以評估與該特 定基板一起使用的該特定分配頭。 13.如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第二經分配 圖案之該評估步驟包括將該第二經分配液滴與該描繪 圖相關聯。 14.如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該第二經分配 圖案之該評估步驟在該第二經分配圖案固化之後發生。 15.如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該性能規格包 括至少一個與該第二經分配圖案相聯結的厚度，其中該 45 201023338 第二經分配圖案之該評估步驟包括將至少一個液滴的 該第二經分配液滴尺寸與該厚度相關聯。 16. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該基板是一晶 圓，且該第二經分配圖案遭用以在該晶圓上形成一壓印 層。 17. —種儲存處理器可執行指令的電腦可讀儲存媒體，該等 指令當由該處理器執行時，使該處理器執行一方法，包 含以下步驟： 將一已選擇液滴圖案與一特定分配頭聯結，該特定 分配頭之每一喷嘴可控制以分配一液滴，該已選擇圖案 具有一已選擇方位，該已選擇圖案之每一液滴具有一已 選擇位置及尺寸； 試圖藉由控制該等喷嘴分配該已選擇圖案，以在一 基板上分配一第一圖案的液滴，該第一經分配圖案具有 一第一經分配方位，每一經分配液滴具有一第一經分配 位置及尺寸； 關於該已選擇圖案，特性化該第一經分配圖案；及 將與該已選擇圖案有關的該第一經分配圖案之該 特性化與該特定分配頭相聯結，該已選擇圖案已遭選擇 以特性化該特定分配頭。 18. —種系統，包含： 一視覺系統； 一與該視覺系統通信的處理器；及 一與該處理器通信且儲存處理器可執行指令的記 201023338 憶體，該等指令當被該處理器執行時，使該處理器執行 一程序，包含以下步驟： 將儲存在該記憶體中的一已選擇液滴圖案與 一特定分配頭聯結，該特定分配頭之每一喷嘴可控 制以分配一液滴，該已選擇圖案具有一已選擇方 位，該已選擇圖案之每一液滴具有一已選擇位置及 尺寸； 試圖藉由在一基板上分配一第一圖案的液滴 來分配該已選擇圖案，該第一經分配圖案具有一第 一經分配方位，每一經分配液滴具有一第一經分配 位置及尺寸； 關於該已選擇圖案，特性化由該第一經分配圖 案之該視覺系統捕獲的一圖像；及 將與該已選擇圖案有關的該第一經分配圖案 之圖像之該特性化與該特定分配頭相聯結，該已選 擇圖案已遭選擇以特性化該特定分配頭。 19. 如申請專利範圍第18項所述之系統，其中該特定分配頭 是一壓印微影系統的一分配頭。 20. 如申請專利範圍第18項所述之系統，其進一步包含用於 顯示該第一經分配圖案之該圖像之特性化的一圖形使 用者介面。 47