TW201023052A - E-document comprising an electromagnetic interference element - Google Patents

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201023052 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種用於具有❹之電子文件的具有折頁 之疊層結構以及此類電子文件。 【先前技術】 術語「電子文件」指包含意欲以電子形式使用之資訊之 文件，該資訊不必印刷在該文件上。 具有折頁的文件」指具有或不具有識別人或物件之功 能且包括至少一折疊區的文件，諸如護照本，能夠以「三 聯書（tHptyeh)」形式折疊之三折頁文件（如圖丨a所示）如法 國車輛登δ己本或駕驶執照，或者可以「手風琴」形式折疊 (如圖1b所示）或以多折「錢夾」形式折疊（如圖lc所示）的 文件。 存在多種手段用於保護與人的識別相關之電子文件以及 包括使得可能以電磁方式在無需接觸的情況下交換資料的 電子益件（詳言之射頻識別器件（RFID)類型），以阻止可以 在…、需知道電子文件持有人的情況下進行的資料讀取及/ 或寫入企圖。 詳5之’此等手段依賴於在電子文件中插入器件以用於 減弱或干擾由讀取器所發射之電磁場，該等讀取器可用於 在無需知道電子文件持有人的情況下恢復或修改含於非接 觸式電子器件之積體微電路中的資料。此等器件例如稱為 電磁屏蔽或遮蔽元件。 自11-348471中已知一種包括電子模組之冊子，該電 142495.doc 201023052 子模組由冊子之封面之折頁中的一者或冊子的其中一頁來 支撐。冊子封面之前折頁可界定一電磁屏蔽，且該電子模 組由後折頁支撐。因此，如此實現之封面呈現不對稱的前 折頁及後折頁。在一種可替代方式中，電磁屏蔽形成於冊 子之前折頁及後折頁兩纟上，而電子模組由該冊子的其中 一頁來支撐。 ' 自FR 2 863 748及FR 2 879 789中已知-種護照，該護照

在封面之第-折頁上包括由與天線連接之電子模組形成之 詢答機（transponder)。該封面之第二折頁或者冊子的其中 一頁具備被動式元件（passive element)，用於遮蔽該詢答 機之天線。該護照由於存在遮蔽元件而可能具有過大的厚 度。 自W〇 2006/005984中已知一種護照，該護照在其封面之 一個折頁中包括一電子器件，該電子器件使得可能在無需 接觸的情況下交換資料，並且該護照在其封面之另一折頁 φ 中或者其中一頁上包括電磁屏蔽，該電磁屏蔽為箔片、金 屬網格或磁性墨形式》 自FR 2 888 367及FR 2 888 368中亦已知一種護照，該護 照包括一非接觸式電子器件及一形成諧振器之電路，該諧 振器例如以使得可能獲得所要諧振頻率之猪片之形式存 在，該等羯片在封面之中間層上實現。該中間層與其他層 疊壓，以形成封面並容納致能非接觸式資料交換之電子器 件。 自 W〇 2005/104024 中亦已知 一種冊子’該冊子包括兩個 142495.doc 201023052 P刀°卩刀包括整合於該部分中之詢答機’而另-部分 據/、中某區域之遮蔽元件，該區域至少對應於第 一部分上由詢答機佔據的區域。 、 自WO 2005/1 19586中亦已知—種護照，該護照在其封面 之第折頁中包括詢答機，並且在第二折頁中包括遮蔽元 至今為止所提出之電子文件均具有以下缺陷：用於衰減 或干擾讀取器所發射之電磁場以恢復或修改含於電子器件 之積體電路中的資料的器件經插入或附接至安全文件，作 在厚度上沒有得到抵消。電子文件之厚度因此可能局部： 加，其可能妨礙最終文件之美感，使其在儲存期間折疊困 難’妨礙其印刷及/或標f己姓名（例如在印刷電子文件持有 者之相關資料的步驟期間藉由喷墨印刷或雷射印刷進 订），以及最後，妨礙在此等文件之印刷通告上應用安全 膜及/或疊壓保護膜。 舉例而言，將電磁屏蔽整合至封面之折頁中之一者的電 子護照本之折頁中之-者上75 額外厚度會妨礙以喷 墨印刷方式對該護照本標記姓名。 【發明内容】 因此，需要進一步改良已知的電子文件。詳言之，本發 明之目的為解決現有技術之某些缺陷。本發明之例示性實 施例提供-種用於具有#頁之電子文件的疊層結構，其包 括第-支撐層’該第-支撐層界定藉由至少一折疊線折疊 之至少兩個平坦折頁： I42495.doc 201023052 第折頁支撑（祥言之包括）致能非接觸式資料交換之 微電路器件’詳§之連接至天線之積體微電路器件； -第一折頁支撐(詳言之包括)電磁干擾元件，該電磁干 擾元件與微電路器件相關配置，使得能夠在該結構之至少 一折疊組態下阻止斜料啻的 卞微電路器件之非接觸式讀取及/或寫 入； a) 該、、、α構包括熱激活黏接劑或壓敏黏接劑巾之至少一 4冑4 U其厚度上至少部分地容納微電路器件及/ 或連接至職電路11件之天線及/或電針擾元件， 及/或 b) «亥等折頁具有至少—黏接劑層及/或纖維層及，或聚 合㈣，其對於該等折頁中之每一者具有不同厚度。 「疊層結構」指—種多層結構，該多層結構包括例如使 用一個或若干中間黏接劑層藉由冷疊麼或熱疊壓而裝配之 纖.准層及/或聚合物層或者在沒有黏接劑層的情況下藉由 ❿焊接或炼融而裝配之纖維層及/或聚合物層。 微電路器件」指一種包括至少一積體記憶體電路之器 #，其具有或不具有微處理器，連接至至少一天線且致能 非接觸式資料交換。 > =磁干擾7L件」指—種具有衰減、干擾或阻擋由外部 漬取益在與電子文件通信期間發射之電磁波的特性的元 件’更特別地，為具有衰減、干擾或阻擋非接觸式積體微 電路與外部讀取器之輕合的特性的元件。 “構例如與電子文件不同’經整合至電子文件中、例 142495.doc 201023052 如經安裝於電子文# $百 文件之頁面與該電子文件的封面之間。 根據本發明之昼層結構之折頁可為平坦的，在該等折頁 令之每者中，電磁干擾元件及/或積體微電路及/或天線 之存在在厚度上得到抵消。較佳地，根據本發明之疊層結

構之折頁亦為共面的，該叠層結構之第一折頁及第二折頁 具有相同厚度D 士本發明使得可能提供一種獨特的、完工的疊層結構，該 :構支撑（詳s之包括）電磁干擾元件及致能非接觸式資料 乂換之微電路器件兩者，該結構容易用於製造電子文件， 例如電子駕駛執照或車輛登記本，該完工的結構亦具有較 長期使用電子文件所要之耐久性品質。 本發月亦使得可能提供一種獨特的半加工結構，該結構 樓電磁干擾元件及致能非接觸式資料交換之微電路器件 兩者，忒半加工疊層結構能夠直接整合至具有折頁之文件 (J 士冊子）中或整合於兩個卡片體（card b〇(Jy)之間，但無 需修改最終整合器處用於產生電子文件之自動裝配機。 該半加工結構可具有以下兩個優勢：在最終電子文件之 整合操作期間以機械方式保護非接觸式RFID器件，以及在 RFID器件及電磁干擾元件處均不顯示局部化額外厚度增 加，此致能在不修改文件外觀之情況下在該文件之其餘部 分中整合該結構。 根據本發明之一個實施例，第一折頁包括至少一所謂的 非接觸式操作微電路器件，亦即依賴於使用由外部讀取5| 向連接至積體微電路之天線發射的射頻電磁波。 142495.do, 201023052 详言之，疊層結構可包括適於13〇 14443標準中所述之 非接觸式通彳§技術的積體微電路器件。 致能非接觸式資料交換之微電路器件包括晶片，諸如為 所謂的「帶狀（strap)」晶片或連接至天線（其可為線天線） 之模組晶片，詳言之，藉由網版印刷、蝕刻、轉印、化學 沈積或電鍵來印刷。或者，天線可由晶片之積體微電路來 支撐。 根據本發明例示性實施例之疊層結構亦可包括使得可能 藉由接觸或不藉由接觸來交換之微電路器件，諸如具有兩 個接觸式及非接觸式積體微電路之混合系統，或者諸如所 明的「雙」系統，其具有能夠藉由接觸及不藉由接觸進行 工作之單一晶片。 電磁干擾元件

電磁干擾元件可包括用於衰減、干擾或阻擒非接觸式積 體微電路器件與外部讀取器之間的電磁耦合的構件，其為 磁性材料、導電材料或諧振器電路類型。 電磁干擾元件可使用以下元素中之至少一者來形成： 或銅膜）； •支撐物，該支撐物可為由塑膠材料製成之膜、紙、紡 織品或非編織品，塗布或疊壓有至少一金屬膜（例如鋁骐 -金屬化支撐物，詳言之經過真空金屬化或化學處理之 金屬化支撐物，該支撐物例如選自由塑膠材料製成之膜、 紙、紡織品或非編織品； _支撐物，詳言之由紙或塑膠材料製成，填充有電傳導 142495.doc 201023052 其中電傳導填料例如為唉黑或碳纖 屬纖維、金屬化纖維、金屬薄片、 金 為鹽，詳言之氣化納或氣化錢；屬粉末’導電劑例如 -具有纏繞在一起之線的支撐物〜 物、網故外竣此 棒&之編織品、針織 物、網格，該等線之至少一部公 τ崎 屬）； Ρ77為電傳導材料（例如金 非編織支撲物，其包括導電键雜 其 纖維（例如金屬纖維）， 可月b與合成纖維混合； -具有鏤空金屬結構之支撐物，詳言之膜； -金屬膜； 、’ -金屬層，諸如銅或粉末化的鋅丨 -電傳導清漆或油漆，其例如為鋼基、㈣或銀基的； -電傳導聚合物，例如聚吡咯、聚乙炔及聚噻吩； -電傳導黏接劑； -包括碳納米管之材料。 _根據確定之圖案利用導電墨進行之印刷。 電磁干擾元件亦可使用以下㈣中之至少—者來形成. -支樓物，其可選自由塑膠材料製成之膜、紙、纺織品 或非編織品’該支撐物塗布或疊壓有至少―磁性膜； -支撐物，其可選自由塑膠材料製成之膜、紙、纺織品 或非編織品，具有磁性塗布，例 J如在真空中沈積或者藉由 化學處理沈積； _支揮物’詳言之由紙或塑膠材料製成’填充有磁性填 料（諸如肥粒鐵）； 142495.doc -10· 201023052 構 支撐物，詳言之膜，具有由磁性材料製成之鏤空結 -磁性膜； -由粉末化的磁性材料製成之金屬層； -磁性清漆或油漆； -包括磁性粒子之黏接劑。 -包括磁性納米粒子之材料。 參 電磁干擾元件可在第一折頁之部分表面或者整個表面上 延伸。電磁干擾元㈣可在-個或若干其他折頁之部分表 面或者整個表面，且可能在該結構之整個表面上延伸。刀 在一種特定情況下，干擾元件可具有不同的形狀及/或 :寸。舉例而言，電磁干擾元件可具有矩形輪廓、方形輪 廓1曲的輪廓，例如圓形或橢圓 成整體模型H干擾元件採取 件可形 式，妨攸姓η ^肝餘帶環於自身上的形 式該條帶例如大體上為矩形或圓 元件例如可且有铟谂同宏十 右而要，電磁干擾 了八有網格圖案。在—種特定情況下， 元件可採取天_型之魏器電路㈣式。電磁干擾 頁結構之至少一種折疊組態中，例如當第一折 處於第一頁之間的角度小於或等於10。時，不管讀取器 處於第-折頁之前方還是處於第二折頁之 疋件防止Sf儲存於積體微電路 電磁干擾 或寫入存b ^之錢進行讀取及/ 支撐層： 第—支揮層可為纖維層，例如由紙或非編織品製成。 142495.doc 201023052 「纖維層」指基於纖維素纖維的層，例如棉纖維及/或合 成纖維，例如聚醯胺及/或聚酯纖維，及/或除纖維素及/或 礦物纖維之外的天然有機纖維。詳言之，該纖維層可為聚 合物乳膠之飽和纖維層及/或為嵌入式的。 或者，第一支撐層可為聚合物層。 聚合物層指包括聚乙烯（PE)、聚丙烯（PP)、聚氯乙烯 (PVC)、聚對苯二曱酸乙二酯（PET)、聚碳酸酯（PC)、聚酯 碳酸酯（PEC)、聚對苯二曱酸乙二醇酯（PETG)、丙烯腈丁 二烯苯乙烯共聚物（ABS)的層。詳言之，該聚合物層可填 充有礦物填料，諸如由PPG INDUSTRIES公司以名稱 TESLIN®或ARTYSIN®上市之填充二氧化矽的聚乙烯膜。 「聚合物層」亦指共擠壓層，由至少一聚合物材料實 現，且包括核心層及至少一表層，該核心層包括空隙。 「核心層」對應於相比「表層」距聚合物層之表面更遠的 基礎層，「表層」對應於表面層。詳言之，聚合物層可根 據申請案EP 0 470 760及EP 0 703 071之教示來實現。舉例 而言，對於聚合物層，可使用由ARJOWIGGINS公司以名 稱POLYART®上市之基於聚乙烯之膜。 該結構可包括第二支撐層及第三支撐層，其例如為纖維 層或聚合物層（其性質與上述相同）的形式，分別由第一折 頁及第二折頁支撐，第二層及第三層具有不同厚度。第二 支撐層可僅在第一折頁之一部分上延伸，且第三支撐層可 在第二折頁之一部分上延伸，以便在該結構之折疊線處配 置厚度保留。舉例而言，在該折疊線處，第一支撐層未被 142495.doc -12· 201023052 第二支撐層及第三支撐層覆蓋。 或者，第二支撲層及第三支撑層在折叠線之任_ 延伸。 補償積體微電路器件及/或電磁干擾元件之厚度· 折頁 .、旦 帛-支撐層可包括至少—空腔，在該空腔中，至少部分 收納或者完全收納積體微電路器件。該空腔可貫通或者= 貫通。 9 第二支撑層可包括至少部分收納或完全收納微電路器件 之空腔。該空腔可貫通或者不貫通。 第一支撐層及第二支撐層可例如包括彼此至少部分相對 之空腔，以便形成收納微電路器件之殼體。 第三支撐層可包括收納電磁干擾元件之空腔。該空腔可 貫通或者不貫通。 當使用黏接劑層來裝配第一支撐層及第二支撐層時，第 • 一支撐層可包括部分收納或完全收納微電路器件之空腔。 第支樓層可包括收納電磁干擾元件之空腔。該空腔可 貫通或者不貫通。 或者，第一支撐層及第三支撐層包括彼此至少部分相對 之空腔，以便形成收納電磁干擾元件之殼體。可替代地， 或者結合以上所述，該疊層結構包括第二支撐層及第三支 撐層，分別由第一折頁及第二折頁支撐；且該疊層結構在 第支撐層與第二支樓層之間及/或在第一支樓層與第三 支撐層之間包括至少一層熱激活黏接劑或壓敏黏接劑。 142495.doc -13- 201023052 該黏接劑層例如能夠在壓力及/或溫度作用下流動，其 使得可能獲得對位於第一支撐層與第二或第三支撐層之間 的微電路器件及/或天線及/或電磁干擾元件的厚度之補 償，因為在裝配該疊層結構時，在壓力及/或溫度作用 下，微電路器件及/或天線及/或電磁干擾元件陷入黏接劑 層中，使得可能抵消微電路器件及/或天線及/或電磁干擾 元件之厚度。 熱激活黏接劑層包括例如聚合物，其包括聚氨酯、聚乙 烯丙烯酸類或乙烯類聚合物（例如聚醋酸乙烯酯）及其混翁 合物。 壓敏黏接劑層例如包含丙烯酸類聚合物及樹脂，例如基 於松香或者碳氫化合物。 一此外，可替代地，該疊層結構包括上述第二支撐層及第 三支撐層兩者，以及至少一層上述黏接劑。 折頁之間的厚度補償：共面折頁 如下實現該結構 償，使得第一折頁與第二折頁例如為共面的： 單獨經由在該結構之第一折頁及第二折頁中具有

厚度之纖維層及/或聚合物層； 早獨經由在該結構之第一折頁及第二折頁中具有不同 厚度之熱激活黏接劑層或壓敏㈣劑層及/或黏_層.Π _單獨經由存在於該結構之第一折頁及/或 頁 之一個或若干黏接劑層； 中 經由 具有不同厚度之纖維層 及7或聚合物層及/或黏接 142495.doc 14 201023052 劑層，以及熱激活黏接劑層或壓敏黏 該結構可例如包括分别由第—折 '。 個黏接劑層，其使得可能抵消由頁支撐之兩 而在第二折頁中產生之㈣μ例如存在電磁干擾元件 第-*百 第—折頁_外厚度。 配置有電磁干擾元件。 在邊兩個黏接劑層之間 表面層： 實施例，該結構包括在第―折頁 延伸之表面層》該結構可包括至少一 貝上 敏黏接劑層，其位於表面層與第—支揮接=或壓 在其厚度上至少部分容的靜料贵按層之間’使得可能 電磁干擾元件。 微電路器件及/或天線及/或 該黏接劑層例如由表面層支揮。 第-支撐層及/或表面層可為聚合物層，例如由聚醋製 成，其使得可能獲得一透明結構， 供好玩的〇udic)效應。構且了為所獲得之結構提 ㈣’該結構包括由第-支揮層所界定的三 個折頁，該第一支撐層在這三個折頁上延伸。 該結構可包括在第-折頁、第二折頁及第三折頁上延伸 之一表面層。 該結構可包括至少-熱激活黏接劑層或壓敏黏接劑層， 其位於表面層與第一支撐層之間，使得可能在其厚产上至 少部分容納積體微電路器件及/或天線及/或電磁=擾元 件。 142495.doc •15- 201023052 第一折頁、第二折 熱激活黏接劑層或壓敏黏接劑層可在 頁及第三折頁上延伸。 熱激活黏接劑層或壓敏黏接劑層在裝配於該結構中之前 例如由表面層支撐，且例如在表面層上連續延伸。 電磁干擾元件可包括分別由第：折頁及第三 兩個部分。 干擾元件之該兩個部分可越過折叠線連續延伸， 分開的。 ’ 第一折頁連 參 第二折頁及第三折頁可相鄰，或者， 接 當該結構具有兩個折頁時，該結構例如經設計以藉由黏 合而緊固在冊子形式之電子文件的封面與扉頁之間。 本發明之其他例示性實施例提供一種包括上述結構之電 子文件。 本發明之其他例示性實施例提供一種用於包括第一紙支 撲層之電子文件之結構，該支撑層界定藉由至少—折叠線 連接之兩個折頁： -第一折頁支撐（詳言之包括）連接至線天線之模組晶片 形式的微電路器件； -第二折頁支撐（詳言之包括）採用金屬性粒子沈積（例如 辞’例如經過粉末化）形式之電磁干擾元件。 第折頁可包括第一紙支撐層、塗布在該第一支撐層上 之第熱激活黏接劑層以及塗有第二熱激活黏接劑層之第 二紙支撐層，該第一支撐層及第二支撐層各自具備窗口， 142495.doc -16 · 201023052 窗口可貫穿或不貫穿該第一或第二支撐層，彼此相對，以 便在裝配第一及第二支擇層時’每一窗口均容納模組晶片 的一部分並抵消其厚度。 微電路器件之線天線例如藉由超聲波沈積於塗布在第— 紙支撐層上之第一黏接劑層上。 第一及第二紙支撐層例如經由第一及第二黏接劑層在加 熱情況下被疊壓，使得微電路器件之天線位於第一及第二 熱激活黏接劑層之間以及第一及第二紙支撐層之間。 第二折頁可包括塗有第一熱激活黏接劑層之第一紙支撐 層以及第三紙支撐層，在該第三紙支撐層上預先沈積有電 磁干擾元件。該兩個紙支撐層例如經由第一熱激活黏接劑 層疊壓，使得電磁干擾元件位於第一與第三紙支撐層之 間。 第二及第三紙夂撐層可在第一及第二折頁之第一支撐層 的一部分上部分延伸，但不覆蓋折疊線，以便在折疊線處 產生厚度保留。 根據本發明之此等例示性實施例，藉由使用具有不同厚 度之第二及第三支撐層以及具有不同厚度之第一及第二黏 接劑層來實現與第二折頁中存在電磁干擾元件有關的、兩 個折頁之間的厚度補償。 在第一支樓層上未塗布第一黏接劑層的情況下可實現類 似實施例。 本發明之其他例示性實施例提供一種用於包括第一紙支 撐層之电子文件之結構，該第一紙支標層界定藉由至少一 142495.doc •17· 201023052 折疊線連接之兩個折頁： -第一折頁支撐（詳言之包括）積體微電路器件，該積體 微電路器件為連接至線天線之模組晶片形式，其中，線天 線藉由超聲波沈積於第一紙支擇層中； 第二折頁支撐（詳言之包括）採用金屬粒子（例如鋅，例 如經過粉末化）沈積形式之電磁干擾元件。 第一折頁可包括第一紙支撐層及第二紙支撐層，第一及 第二紙支撐層令各自均具備窗口，窗口可貫穿或者不貫穿

第一及第二紙支撐層，彼此相對，以便在裝配第一及第二 層時容納模組晶片並抵消其厚度。 該兩層例如為經由先前塗覆於第二紙支撐層上之第一熱 激活黏接劑層而疊㈣，使得微電路器件之天線位於第I 及第二紙支撐層之間。 第二折頁例如包括第一紙支揮層以及先前已沈積電磁干 擾70件之第三紙支撐層。該兩個紙支撐層可經由第二熱激 活黏接劑層疊壓，第-斑拉杰 弟一黏接劑層較佳具有與第一黏接劑

相當之性質。 第二黏接劑層例如為先前塗覆於第三紙支撐層上的， 得電磁干擾元件位於第—與第三紙支揮層之間。第二及 二紙支揮層可在第—及第_ 第—折頁之第一支撐層上部分 伸’但不覆蓋折疊線以倕 77 便在折疊線處產生厚度保留。 根據本發明之此等例 辟酱} j不性實施例，例如藉由使用不同 度之第二支撐層及第支 [ 又璟層來賞現與第二折頁中 磁干擾元件有關的、兩個 子在 奸貝之間的厚度補償。 142495.doc -18- 201023052 撐實施例提供一種用於包括第-紙支 牛的結構，該第一紙支撐層界定藉由至少一 折疊線連接之兩個折頁： 第折頁支揮（詳言之包括）積體微電路器件，該體 微電路器件為連接至綠妥綠 ± 接至線天線之故組晶片形式，其中線天線 耩由超聲波沈積於第一紙支撐層中； _第二折頁支撐（詳言之包括）金屬膜（例如鋁）形式之電 磁干擾元件。 Φ 第折頁可包括第一紙支撐層及第二紙支撐層，該第一 及第二層各自具備窗口’窗口可貫通或者不貫通，彼此相 對，以在裝配第一及第二層時容納模組晶片並抵消宜厚 度。 ’、 該兩個層例如經由先前塗覆於第二紙支撐層上之第一熱 激活黏接劑層疊壓，使得非接觸式積體微電路器件之天線 位於第一紙支撐層與第二紙支撐層之間。 第二折頁例如包括第一紙支撐層及第三紙支撐層，在該 第三紙支撐層上，先前經由第三永久黏接劑層來疊壓電磁 干擾元件。第一及第三紙支撐層可經由第二熱激活黏接劑 層疊壓，詳言之，該第二黏接劑層與第一黏接劑層具有相 同性質’使得電磁干擾元件位於第一與第三層之間。 第二及第三支撐層可在第一及第二折頁之第一支撐層上 部分延伸’但不覆蓋折疊線，以在折疊線處產生厚度保 留。 根據本發明之此等例示性實施例，可藉由使用具有不同 142495.doc •19- 201023052 厚度之第二及第三紙支撐層及/或具有不同厚度之第一、 苐:及第三黏接劑層，進行與在第二折頁中存在電磁干擾 兀件有關的、兩個折頁之間的厚度補償。 本發月之其他例示性實施例提供—種用於包括第一紙支 撐層之電子文件的結構，該第一紙支撐層界定藉由至少一 折疊線連接之兩個折頁： _第一折頁支撐（詳言之包括）微電路器件，該微電路器 件為連接至網版印刷天線之晶片形式，該天線例如由銀製 成，由第一紙支撐層支撐，以及 第折頁支樓（詳S之包括）金屬粉末（例如鋅粉末）沈 積形式之電磁干擾元件。 第一折頁例如包括該第一紙支撐層及第二紙支撐層，該 第二層具備與緊固在第一支撐層上之晶片相對的直通窗 Π 〇 第一及第二支撐層例如為經由第一壓敏黏接劑層疊壓 的’使得非接觸式積體微電路器件之天線位於第一紙支撐 層與第二紙支撐層之間，且晶片在第二紙支撐層之窗口 中。 第二折頁例如包括第一紙支撐層及第三紙支撐層，在該 第三紙支撐層上，先前已藉由粉末化沈積有電磁干擾元 件。 該兩個紙支撐層例如為經由第二壓敏黏接劑層疊壓的， 該第二壓敏黏接劑層較佳具有與第一黏接劑層相當之性 質，使得電磁干擾元件位於第一紙支撐層與第三紙支撐層 142495.doc •20- 201023052 之間。 第一與第二紙支撐層可結合並形成單一且獨特表面層， 該表面層完全在第一及第二折頁之第一支撐層上延伸。 根據本發明之此等實施例，例如藉由使用具有不同厚度 之第-及第二壓敏黏接劑層來實現與第二折頁中存在電^ 干擾元件有關的、兩個折頁之間的厚度補償。 該結構配置-方面可使得不會修改該結構之外觀，且因 ❿⑽目對於沒有電針㈣件之結構，不會修改包括具有板 上微電路器件及電磁干擾元件之此類半加工結構的電子文 件的外觀，該電磁干擾元件夾在第一與第三紙支撐層之 間。 另 方面，因為第 弟 及第三支撐層為由紙製成 ’’以該結構對其表面不會有任何材料修改，此可致能 電磁干擾元件之該結構保持㈣或其他變換操 製其他例示性實施例提供—種用於包括由聚合物 支撐層之電子文件之結構，該第-支撑層界定 精由至—折疊線連接之三個折頁： 第折頁支撐(詳言之包括)帶狀晶片形 件及網版印刷天線，該天線例如由銀製成；微電心 之第第：折頁支樓(詳言之包括)採用導電墨塗染區域形式 第:電，干擾元件部分’例如藉由網版印刷得到；及 之第-;磁2撐(詳言之包括)採用導電墨塗染區域形式 第-電磁干擾元件部分，例如藉由網版印刷得到。 142495.doc -21· 201023052 第-折頁及第二折頁可藉由第一 頁及第三折頁可藉由第、連接且第一折 三折頁藉由第一折頁連接。 仔第一折頁及第 該兩個電磁干擾元件部分例 線隔開。 +门的，且由兩個折疊 第一折頁例如包括第一聚八 嗲第一居知口物支偉層及聚合物表面層， β亥第-層支撐連接至天線之帶狀晶片。 第一支撐層及表面層例如 上之熱激活黏接劑層疊壓，使覆於聚合物表面層 層與聚合物表面層之間，且=路器件位於第一支撑 接劑層之厚度中，從而厚度 …激活黏 頁及第三折頁上延伸。到補償。表面層可在第二折 及第三折頁可為類似的，且包括第一聚合物支 撐層及聚&物表面層，在聚人私主 在聚合物表面層上已印刷有電磁干 先：塗覆—及第三折頁之第一支撐層及表面層可為經由 刖覆於聚合物表面層上之熱激活黏接劑層 得電磁干擾元件分別位於第—域層及表面層之間。 m中存在兩個電磁干擾元件及/或天線及/或微電路 牛有關的、三個折頁之間的厚度補償為例如藉由使用孰 激活黏接劑層而實現的，該熱激活黏接劑層歸因於其敎塑 性質而將在疊壓時流動並塗布微電路器件。 =結構可為手風琴折疊组態（例如，如圖lb所示），使得 管S“構相對於外部讀取器如何呈現，亦即不管是第一 折頁运是第三折頁面向讀取器’兩個電磁干擾元件均限止 142495.doc •22- 201023052 對非接觸式㈣微t路器 入》 仃非接觸式讀取及/或寫 本發明之其他例示性實施 製成之第-支撑層的電子文;：―種用於包括由聚合物 藉由至少-折4線連接之三烟折胃：Μ纟擇層界定 •第一折頁支撐（詳言之包括 路器件及網版印刷天線 Β曰片形式之積體微電 Χ天線例如由銀製成； ❹ e 第一折頁支撐（詳言之包括 之第一電磁干擾元件部分，例 /刷墨塗染區域形式 -第=折百藉由網版印刷得到；及 第一折頁支撐（洋言之包括）採 之第二電磁干擾元件部分 Ρ刷墨塗染區域形式 第一 Af百B J如藉由網版印刷得到。 頁及第二折頁例如藉由第—折疊 折頁及第三折頁藉由第二折 得：第二 三折頁藉由第二折頁連接。 * “第一折頁與第 該兩個電磁干播^_ # 伸。 ^件部分例如越過第二折叠線連續延 第一折頁例如包括第_聚合物切 第一層切連接至天線之帶狀晶片。聚口物表面層’ 第一支樓層及表面層例如經由 上之熱激活黏接劑層叠邀 ^聚石物表面層 位於第-支_聚合物表面IS觸 入於熱激活勒接創之厚度令，從而:二其天線埋 可在第二折頁及第三折頁上延伸。 W償。表面層 第二折頁及第三折頁可為類似 匕枯第—聚合物支 142495.doc •23· 201023052 樓層及聚合物表面層’在聚合物表面層上已印刷有電磁干 擾元件。第二及第三折頁之第一支撐層及表面層可為經由 先前塗覆於聚合物表面層上之熱激活黏接劑層進行的叠壓

而裝配的’使得電磁干擾層分別位於第一支撐層及表面声 之間。 B 與結構中存在兩個電磁干擾元件部分及/或天線及/或積 體微電路器件有關的、三個折頁之間的厚度補償為例如藉 由使用熱激活黏接劑層實現的’該熱激活黏接劑層歸因於 其熱塑性質而將在疊壓期間流動並塗布微電路器件。 在所有上述例示性實施例中，微電路器件可操作性緊固 至第一折頁，且電磁干擾元件可操作性固定至第二折頁， 且在適當情況下’當該結構包括三個折頁時，電磁干擾元 件固定至第三折頁。 該結構可在處於以下折疊組態中時··第一折頁向内折疊 至第一折頁上，苐二折頁自身向内折疊至第三折頁上（例 如圖1 a所示），使付不管該結構相對於外部讀取器如 何呈現，兩個電磁干擾元件均阻止對積體微電路器件進行❹ 非接觸式讀取及/或寫入。 【實施方式】 藉由閱讀對本發明實施例之非限制性實例的以下描述並 檢查附圖，可以更好地理解本發明。 在圖2中顯示電子文件1，該電子文件1包括根據本發明 例示丨生實施例之疊層結構8 ^在所述實例中，該電子文件 為具有兩折頁之裝訂好之冊子形式的護照，但本發明不限 142495.doc • 24 - 201023052 於此類實例，如稍後將顯示。 在所述實例中，文件丄包括封面2、凹槽3、複數個頁面 4、兩個襯頁7以及結構8 ’在所考慮實例中，結構8安裝於 文件1之封面2與襯頁7之間。 自圖2中可見’在所述實例中，結構8包括由折疊線㈣ 訂之兩折頁5及6。該兩折頁5及6由第一支撐層1〇界定，第 一支撐層10具有纖維性，例如由紙、非編織物或聚合物變 體製成。 圖2所不之結構之兩折頁為平坦且共.面的，亦即在折疊 線的每側上具有大體相同厚度。所述實例中之結構在冊子 之凹槽3處具有較小厚度之保留區域，以便促進冊子折 疊。 疊層結構8之第一折頁5包括致能非接觸式資料交換之電 子器件，該電子器件在所述實例中包括積體微電路器件， 該積體微電路器件包括模組晶片11及天線12。 ^ 在所述實例中，天線為線天線，例如由銅製成。本發明 當然不限於此類實例，且天線例如可藉由網版印刷或蝕刻 來製成。 第一折頁5亦包括第二支撐層16。在所述實例中，第一 支撐層10及第二支撐層16各自具有空腔17或18，此等空腔 彼此部分相對。 在圖2之實例中，模組晶片11之第一部分容納於第一支 擇層10之空腔18中’且晶片11之第二部分容納於第二支撐 層16之空腔17中。 142495.doc -25- 201023052 結構8之第—折頁6包括電磁干擾元件13，在所述實例 中電磁干擾7L件13之一面與第一支摔層1〇相對，而另一 面由第二折頁6之第三支撐層15覆蓋。 在所考慮實例中，第一、筮-笛一 矛 第一及第二支撐層由紙製成， 且藉由支撑層15與16的厚度差獲得積體微電路器件及/或 電磁干擾元件13的厚度補償。 電磁干擾元件13可藉由多種方式實現。 干擾元件例如為厚度在5 ^爪與％ 之間的銘金屬 膜’或者為藉由粉末化而獲得之鋅層，其厚度例如在5㈣φ 與80 μχη之間。 為便於理解，未在圖2中顯示黏接劑層，其可以用於將 結構8之支撐層〗〇、15及16裝配於兩折頁處或者將疊層結 構8與電子文件1之封面2及襯頁7裝配在一起。 現將描述根據本發明之疊層結構8之不同例示性實施 例。 在圖3 a中’顯示了根據本發明之第一例示性實施例之名士 構8。 、’°❿ 在該實例中，結構8包括第一支撐層1〇,該第一支撐層 10由纖維層詳言之由紙製成，例如具有160 μιη之厚度，該 第一支撐層由第一熱激活黏接劑層20(例如由聚氨基甲酸 酯製成）覆蓋。或者，黏接劑層20可為壓敏的，例如基於 丙烯酸類聚合物及松香樹脂。 在該實例中’第一黏接劑層20在第一折頁5及第二折頁6 上延伸。 142495.doc -26· 201023052 第折頁5包括：模組晶片11，該模組晶片i i例如為由

Philips®公司上市之M〇B4型晶片，其部分收納在配置於支 撐層10中之空腔18中；由銅製成之線型天線12,該天線12 藉由超聲波而部分插入於黏接劑層2〇中且連接至模組晶片 11之引線框。 在所述貫例中，第一折頁5包括第二支撐層16，第二支 撐層16之下表面由第二熱激活黏接劑層21覆蓋，該熱激活 黏接劑為例如與黏接劑層20之黏接劑相同的黏接劑，且經 設計以在裝配結構8時與黏接劑層2〇接觸。 第二支撐層16可包括直通空腔17,以便在裝配結構8時 容納晶片11之另一部分。 所述實例甲之黏接劑層20及21具有相同厚度，例如15 μιη 〇 如圖3a所示’第一黏接劑層及第二黏接劑層各自可具有 直通空腔27及28 ’以便在裝配結構8期間容納晶片丨丨之一 部分。 第二折頁6包括電磁干擾元件13及第三支撐層15。電磁 干擾元件13例如由鋅製成，且直接經粉末化在第三支樓層 15上。電磁干擾元件13之厚度例如為5〇 μπι。 在圖3a至5a之實例中，第二支撐層16及第三支撐層15以 纖維層實現，例如由紙實現，但是當此等支撐層為聚合物 層時並不超出本發明之範缚。 在圖3a之實例中’黏接劑層21及第二支撐層16並未在整 個第一折頁5上延伸，且電磁干擾元件13及第三支撐層15 142495.doc -27· 201023052 並未在整個第二折頁6上延伸，以便在結構8之折疊線14處 獲得厚度保留。 在5亥實例中’電磁干擾元件丨3在經裝配於結構8之第一 支樓層10上之前沒有—個面被黏接劑層覆蓋。 如圖3a所不’第三支撐層15及第二支撐層16具有不同厚 度’第二支撐層15具有例如185 之厚度，而第二支撐層 16之厚度例如為220 μιη。 第二層與第三層之間的該厚度差使得能夠抵消第二折頁 中電磁干擾元件13的存在。因此，所獲得之結構具有共面 的兩個折頁5及6，亦即，該兩個折頁具有大體上相同厚 度。 圖4a及圖4b顯示根據本發明之結構之另一實例。在該實 例中，在結構8裝配之前，第一支撐層1〇不具有黏接劑 層。 該實例中之第一折頁5包括熱激活黏接劑層21，其覆蓋 第二纖維支撐層16之一個面，該黏接劑層21經設計以在該 構之裝配期間與第一支撑層i 〇接觸。該黏接劑層21具備 直通空腔28，該直通空腔28經設計以在該結構之裝配期間 容納晶片11之一部分。 第二折頁6包括黏接劑層22 ,該黏接劑層22經設計以在 該結構之裝配期間與第一支撐層1〇接觸，且覆蓋電磁干擾 兀件13之一個面。如圖4a中所示，電磁干擾元件η的與黏 接劑層22所覆蓋之面相對的面被第三纖維支撐層15覆蓋。 在該實例中’電磁干擾元件13由直接粉末化在第三支揮 142495.doc -28· 201023052 層15上之一層鋅實現’其具有例如60 μηι之厚度。層21之 熱激活黏接劑例如與參考圖3&描述的層21之黏接劑相同。 在所述實例中，層21之黏接劑與層22之黏接劑的性質不 同’後者適於將金屬電磁遮蔽元件13與第二纖維支撐層1〇 裝配在一起’諸如單組分聚氨酯。 黏接劑層21與22可具有相同厚度，例如15 μιη。 第三支撐層15例如厚度為160 μπι，而第二支撐層16例如 厚度為220 μιη，使得在裝配時，該結構之第一折頁與第二 ® 折頁具有大體上相同厚度。 如圖4a所示，一方面，熱激活黏接劑層21及第二支撐層 16經配置於第一折頁5上，而另一方面，黏接劑層22、電 磁干擾元件13及第三支撐層15經配置於第二折頁6上，以 在結構8之折疊線14處獲得厚度保留。 圖5a及圖5b顯示根據本發明之結構之另一實例。 在該實例中，第一折頁5包括第一熱激活黏接劑層2 i， φ 在結構8裝配之前，第一熱激活黏接劑層21覆蓋第二支撐 層16之一個面，且經設計以在裝配期間與第一支撐層⑺接 觸。 第一折頁6包括為鋁膜形式之電磁干擾元件13，例如為 40μιη厚，其夾在兩個熱激活黏接劑層“與^之間。 第一黏接劑層22用於在該結構之裝配期間與第一支撐層 10接觸。 第二黏接劑層23在所述實例中由第三支撐層15覆蓋。 在所述實例中，在結構8裝配之前第一支樓層ι〇不具 142495.doc •29- 201023052 備黏接劑層。 可以看ίϋ，由帛—折頁5支揮之第—黏接劑層21比第二 折頁6所支撑之第二點接劑層a厚。 第三層23之黏接劑例如與第一層21及第二層22的黏接劑 不同。 如圖5a所不，一方面，第一熱激活黏接劑層21及第二支 揮層16經配置於第一折頁5上，而另一方面，第二黏接劑 層22、電磁干擾疋件13、第三黏接劑層23及第三支撐層 經配置於第二折頁6上，從而在結構8之折疊線14處獲得厚 度保留。 在該實例中，折頁5與6為不同的，一方面，折頁5與6所 包括之黏接劑層21、22及23的厚度不同，且另一方面，第 二支撐層與第三支撐層之厚度不同，這使得可能抵消由於 在第一折頁5中存在晶片u及天線12以及在第二折頁6中存 在包磁干擾元件13而引起的額外厚度。因此，該兩個折頁 為共面的。 圖6a及圖讣顯示根據本發明另一例示性實施例之結構。 在該實例中，結構8包括由聚合物層製成（例如由透明聚 合物製成）之第一支撐層1〇。 該第一支撐層界定藉由折疊線14彼此連接之兩折頁5及 6 ’該折疊線14在所述實例中藉由刻痕（sc〇ring)而實現。 第一折頁5包括晶片丨丨，以及例如利用銀基墨形成之網版 印刷的天線12。使用倒裝法將該天線連接至晶片。在所述 實例中’晶片11緊固於第一支撐層1〇上。 142495.doc -30· 201023052 第一折頁6包括電磁干擾元件13，該電磁干擾元件13在 所述實例中藉由在第_支撑層1()上利用透明導電聚合物 印刷圖案（例如矩形）而實現。 結構8在裝配前亦包括表面層25,該表面層25在其與第 -支標層1G相對之面上支撐黏接劑層％，&中黏接劑例如 為熱激活黏接劑，例如由聚乙烯製成。 詳言之，該表面層25藉由與第一支撐層1〇相同的材料製 成。 具有熱塑性質之黏接劑層26使得可能在疊壓支撐層1〇與 25期間在其厚度上至少部分容納晶片u、天線似電磁干 擾元件13。 圖7至9顯示根據本發明其他例示性實施例之結構。此類 結構8界定三個折f 5、6及3() ’且包括兩個折疊線叫 31。此類結構例如適於具有三個折頁之電子文件，諸如駕 駛執照。 • 在圖7所示之實例中，結構8包括第一紙支撐層ι〇，該第 一紙支撐層10包括呈連接至天線12之晶片u形式的電子器 件以及電磁干擾元件13。 該結構亦可包括表面層32，在所考慮實例中，表面層32 由紙實現，且在所有三個折頁5、6及3〇上具有統一厚度。 該表面層32在其與第一支撐層10相對之面上例如由熱激活 黏接劑層33覆蓋。 如圖7所示，黏接劑層33可以連續在第一、第二及第三 折頁上延伸。本發明當然不限於此類實例，層33能夠採用 142495.doc -31 - 201023052 分別由第一折頁、第二折頁及第三折頁支撐之三個不同的 層的形式’且彼此不直接連接。 在圖7之實例中，結構8亦包括底層36，使得例如可能增 加該結構之厚度或者為該結構提供更高剛性。 該類型之結構在根據圖lb經手風琴式折疊時，詳言之當 包含電磁干擾元件的折頁被置於讀取器與包括積體微電路 器件的折頁之間時，防止讀取或修改晶片中所儲存之資 料。 圖8顯示根據本發明另一例示性實施例之結構，與圖7所 不實例之區別僅在於圖8沒有底層3 6。 圖9至9f所描述之實例顯示可替代的三折頁結構。 在圖9a之實例中，第三折頁30藉由折疊線31連接至第一 折頁’第一折頁經配置於第二折頁與第三折頁之間。在該 實例中，第三折頁30不具有電磁干擾元件。 在圖9b之實例中，第三折頁30藉由折疊線14連接至第一 折頁，且藉由折疊線31連接至第二折頁，在該實例中，第 折頁及第一折頁經由第三折頁連接。在該實例中，第三 折頁30不具有電磁干擾元件。 圖9c中所示實例與圖9a所示實例的不同之處在於：電磁 干擾元件13包括由第二折頁6支撐之第一干擾元件部分Ua 以及由第三折頁30支撐之第二干擾元件部分13b，該結構 經配置以使得在被展開時，積體微電路器件丨i在至少一維 度上被電磁干擾元件13之第一部分13a及第二部分13b包 圍。在該實例中’第一電磁干擾元件部分及第二電磁干擾 142495.doc •32· 201023052 元件部分為不同的，亦即為非附接的。 :圖9d及圖9e之實例十，第三折頁_由折叠線31連接 至第一折頁，第二折頁藉由折疊線_接至第—折頁5。 在圖9d之實例中’第三折頁3〇具備電磁干擾元件，而在 圖9e之實例中’電磁干擾元件13採用分別由第二折頁及第 二折頁支撑之兩個干擾元件部分13a及m的形式，且相互 連接，使得電磁干擾元件n越過折疊線^而在第二折頁及 第二折頁上連續延伸。 ❹

圖9f說明該結構（例如圖9&至^中說明之結構）經配置於 兩個透明片7〇之間的可能性’該透明片例如為經裝配以便 形成保護套之由透明塑膠材料製成的膜，或者經 該 結構之外表面上。 ° 在-個變型中，如圖10所說明，該結構包括由熱熔聚合 物（例如聚丙烯）實現之第—支撐層1〇。 該第-支撐層界定藉由折疊線14彼此相連之兩個折頁$ 及6,該折疊線14在所述實例中藉由刻痕而實現。第一折 頁5包括：晶片11，在其積體電路上安裝有第—天線(亦稱 為「AOB」晶片）’例如Hitachi公司的晶片；以及第二耦 合天線12’以便增加該晶片之讀取距離，該天線藉由超聲 波沈積於支撑層1 0上之晶片J丨附近。 該結構在裝配之前亦可包括性質與支撐層10相同之表面 層25。 該實例中之第二折頁6包括電磁干擾元件13，該電磁干 擾70件13以利用導電墨印刷之網格的形式實現，該網格位 142495.doc -33- 201023052 於支撐層10之折頁6之一部分上以保留外邊緣，用於在稍 後藉由疊壓與層25裝配。 在支撐層10與表面層25之熱壓裝配之後，電磁干擾元件 13、非接觸式職> 器件u及其麵合天線12被置於該結構 内。在疊壓期間’干擾元件、灯出器件及天線被埋入聚丙 稀層及表面支#層中。因此獲得之結構在兩折頁⑻處為 平坦且共面的。 本發明不限於上述實施例。 電子文件例如為身份證、運輸證、註冊證或存取㈣文 (牛0 醫 不同實施例之特性 在未舉例說明之可替代方式中描述的 可進行組合。 同義，除非另 表述「包括」應理解為與「包括至少一 有說明。 【圖式簡單說明】 圖la至lc顯示文件折疊之不同實例； 實例的橫截 配前之半加 他可替代實 面 圖2說明包括根據本發明之結構之電子文件 圖3a及圖3b分別以橫截面圖及俯視圖說明裝 工結構； 、 圖4a、4b、圖5a、外及圖6a、处為本發明其 施例之類似於與圖3a、3b的圖； ” 圖7為根據本發明之結構之另—實㈣分解截 圖8顯示圖7所示結構之變型. 142495.doc -34- 201023052 圖9至9f為本發明之可替代實施例之橫截面圖解說明；及 圖10以橫截面方式顯示該結構之可替代實施例。 在附圖中’並未總是遵守相關比例，而是為了清晰性而 不予考慮。

【主要元件符號說明】 1 電子文件 2 封面 3 凹槽 4 頁面 5 第一折頁 6 第二折頁 7 襯頁 8 疊層結構 10 第一支撐層 11 微電路器件、 12 天線 13 電磁干擾元件 13a 干擾元件部分 13b 干擾元件部分 14 折疊線 15 第三支撐層 16 第二支撐層 17 空腔 18 空腔 模組晶片 142495.doc •35· 201023052 20 21 22 23 25 26 27 28 30 31 32 33 36 70 第一熱激活黏接劑層 第二熱激活黏接劑層 熱激活黏接劑層 熱激活黏接劑層 表面層 黏接劑層 直通空腔 直通空腔 折頁 折疊線 表面層 熱激活黏接劑層 底層 透明片 142495.doc -36-

Claims (1)

1. 201023052 七、申請專利範圍： 1· -種用於電子文件⑴之疊層結構（8)，其包括—第一支 撐層（10)，該第-支揮層⑽界定藉由至少_折昼線⑽ 連接之至少兩個平坦折頁（5，6): 該第折頁（5)支撐一天線（12)及一致能非接觸式資料 交換之微電路器件（11); 該第二折頁（6)支揮-電磁干擾元件（13)，該電磁干擾 兀件（13)與該微電路11件相關配置，使得能夠在該結構 ⑻之至折疊組態下阻止對該微電路器件之非接觸式 讀取及/或寫入； a)該結構(8)包括至少一熱激活黏接劑 層（20，m33)，使得㈣在其厚度上至= 分容納該微電路器件及/或該天線及/或該電磁干擾元 件， φ b)S亥等折頁具有—黏接劑層及/或—纖維層（15，16)及/ 或一聚合物層中之至少—層，其對於該等折頁中之每一 者具有一不同厚度。 2.如請求们之結構，該電磁干擾元件〇3)包括一磁性材 料、一導電材料或一諧振器電路。 3_如前述請求項中之一者之結構，該第_支撑層⑽包括 至少-空腔(18) ’在該空腔⑽中至少部分收 路器件（11)。 4.如别-請求項之結構，該空腔（18)為—直通空腔。 142495.doc 201023052 5. 如前述請求項中任一項之結構，該第一支撐層（ίο)為該 纖維或聚合物類型。 6. 如前述請求項中任一項之結構，其包括分別由該第一折 頁（5)及該第二折頁（6)支撐之第二支撐層（16)及第三支撐 層（15) ’ s亥第二層及該第三層對於該等折頁中之每一者 具有不同厚度。 7. 如别一請求項之結構，該第二支撐層（16)包括一空腔 (17) ’在該空腔（17)中至少部分收納該微電路器件（11)。 8·如則一請求項之結構，該空腔（17)為一直通空腔。 春 9. 如請求項3及7之結構，該第一支撐層（1〇)之該空腔（18) 與該第二支撐層（16)之該空腔（17)彼此至少部分相對， 以便形成一用於收納該微電路器件（11)之殼體。 10. 如請求項6至9中任一項之結構，該第三支撐層（15)包括 一收納5亥電磁干擾元件（13)之空腔。 11. 如請求項6至1〇中任一項之結構，其包括分別由該第一 折頁（5)及該第二折頁支撐之兩個黏接劑層（2ι，22)， 該兩個黏接劑層具有不同厚度。 _ 12. 如前述請求項中任一項之結構，由該第一折頁（5)支撐之 該黏接劑層（21)包括一至少部分收納該微電路器件之空 腔。 1 3.如明求項11之結構，該第二折頁（6)包括兩個黏接劑層 (22，23)，在該兩個黏接劑層之間配置該電磁干擾元件 (13)。 14·如請求項6至13中任一項之結構，該第二支撐層幻僅部 142495.doc •2· 201023052 分延伸於㈣—折頁（5)上，且該第三切層⑼僅部分 延伸於該第二折頁⑹上，以便在該折疊線⑽處配置_ 厚度保留。 . 青求項6至14中之一者之結構，在該第-支樓層（10)與 _第二切層（16)之間及/或在該第—域層⑽與該第 二支撐層（15)之間包括—熱激活黏接劑層或-Μ敏黏接 劑層（20，21，22)中之至少一層。 φ =:求項6至15中任一項之結構，該第二支撐層〇6)及該 第二支撐層（15)為該纖維或該聚合物類型。 17.如吻求項中任一項之結構，丨包括在該第一折頁(5) 及該第二折頁（6)上延伸之-表面層（25)。 18·如前4求項之結構’其包括位於該第—支撲層（1〇)盘 該表面層（26)之間的—熱激活黏接劑層或—魏黏接劑 層⑽中之至少一層，且使得能夠在其厚度上至少部分 容納該積體微電路器件⑴）及/或該天線U2)及/或該電磁 干擾元件（13)。 19.如明求項17或請求項18之結構，該表面層⑺)係由聚合 物製成。 2〇·如請求項⑴中任一項之結構，該第一支揮層⑽界定 ^二折頁該第三折頁（3〇)藉由-折叠線（14; 31) 連接至該第—折頁（5)或該第二折頁（6)。 21·如前一請求項之結構，包括-在該第-折頁、該第二折 頁及該第三折頁上延伸之表面層(32)。 22·如前"'請求項之結構’其包括位於該第-支#層(10)與 142495.doc 201023052 該表面層（32)之間的一熱激活黏接劑層或一壓敏黏接劑 2 (33)中之至少一層，且使得可能在其厚度上至少部分 谷，·内該積體微電路器件（U)及/或該天線（12)及/或該電磁 干擾元件（13)。 23·如别一請求項之結構，該黏接劑層（33)在該第一折頁 (5)、該第二折頁（6)及該第三折頁（3〇)上延伸。 24_如前一請求項之結構，該黏接劑層（33)在該表面層（32) 上連續延伸。 25.如叫求項2〇至24中任一項之結構，該電磁干擾元件（^) 包括分別由該第二折頁及該第三折頁支撐之兩個干擾元 件部分（13a，13b)。 6·如則印求項之結構，該兩個干擾元件部分（1 3 a，13b) 越過該折疊線（14，31)連續延伸。 27.如請求項25之結構，該兩個干擾元件部分為 不同的。 28·如請求項丨至19中任一項之結構，其包括兩個折頁0， 6)，且經設計以緊固在一冊子形式之一電子文件（丨）之封 面（2)與扉頁（7)之間。 29.如請求項1至27中任一項之結構，該電磁干擾元件（13)僅 在該結構（8)之一部分範圍上延伸。 3〇·如請求項1至27中任一項之結構，該電磁干擾元件（13)在 該結構（8)的整個範圍上延伸。 31.如請求項丨之結構，該第一折頁（5)及該第二折頁（6)為共 面的。 32· —種電子文件（1) ’包括如前述請求項中任一項之結構。 142495.doc