KR101194005B1 - 전자파 간섭 요소를 구비한 ｅ-문서 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 접이선(fold line)(14)에 의해 연결된 적어도 2개의 편평한 플랩들(flap)(5)(6)을 구획하는 제1 지지층(10)을 구비한, E-문서(1)를 위한 라미네이트 구조(8)에 관한 것으로, 제1 플랩(5)은 안테나(12), 및 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치(11)를 지지하고, 구조(8)의 적어도 하나의 접이 구성에서 마이크로회로 장치의 무접촉 읽기 및/또는 쓰기를 방지할 수 있도록 제2 플랩(6)은 마이크로회로 장치에 대해 배치된 전자파 간섭 요소(13)를 지지하며, (a) 구조(8)는 자신의 두께의 적어도 일부분에 마이크로회로 장치 및/또는 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소를 수용할 수 있는 적어도 하나의 열-활성 또는 감압성 접착층, 및/또는 (b) 플랩 별로 다른 두께를 갖는 적어도 하나의 접착층 및/또는 섬유층(15)(16) 및/또는 고분자층을 포함한 플랩들을 구비한다.

Description

전자파 간섭 요소를 구비한 Ｅ-문서 {E-DOCUMENT COMPRISING AN ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE ELEMENT}
본 발명은 플랩들(flaps)을 구비한 E-문서를 위한 플랩을 구비한 라미네이트 (laminated) 구조, 및 그러한 E-문서에 관한 것이다.
E-문서(또는 전자문서)라는 용어는 문서에 인쇄되지 않고 전자 형식으로 사용되도록 한 정보를 포함한 문서를 말한다.
"플랩을 구비한 문서"라는 용어는 여권과 같이 사람 또는 물체 인식 기능을 가지거나 그렇지 않을 수 있고 적어도 하나의 접이 영역(folding zone)을 포함한 문서, 도 1a에 도시된 바와 같이, 프랑스 자동차 등록증 또는 운전 면허증처럼 "3폭(triptych)"으로 접을 수 있는 3-플랩 문서, 도 1b에 도시된 바와 같이 "아코디언"처럼 접을 수 있는 문서, 또는 도 1c에 도시된 바와 같이 다중-플랩(multi-flap) "지갑"처럼 접을 수 있는 문서를 말한다.
신원 확인과 관련하여 E-문서를 보호하기 위한 것으로, E-문서의 소지자를 알지 못한 채 행해질 수 있는 데이터 읽기 및/또는 쓰기 시도에 대하여 전자기적 접촉없이 데이터 교환을 가능하게 하는, 특히 RFID(Radio Frequency Identification Device) 타입 전자 장치를 구비한 수단이 존재한다.
이러한 수단은 특히, E-문서의 소지자를 알지 못한 채 무접촉 전자 장치의 마이크로 집적회로에 포함된 데이터를 회복 또는 변경하는데 사용될 수 있는, 리더기에 의해 발생된 전자기장을 저감 또는 간섭하기 위한 장치들의 E-문서에 삽입하는 것에 의존한다. 이러한 장치들은 예를 들면, 전자기파 차폐 또는 차단 요소라고 한다.
일본 특허 출원 11-348471에는, 소책자의 커버의 플랩들 중 하나 또는 페이지들 중 하나에 의해 지지되는 전자 모듈을 구비한 소책자가 공지되어 있다. 소책자의 커버의 전면 플랩은 전자기파 차폐 스크린을 한정할 수 있으며, 전자 모듈은 후면 플랩에 의해 지지된다. 따라서, 이와 같이 구현된 커버는 대칭적인 전면 및 후면 플랩들을 나타낸다. 하나의 대안에 있어서, 전자기파 차폐 스크린은 소책자의 전면 및 후면 플랩들 모두에 형성되고, 전자 모듈은 소책자의 하나의 페이지에 의해 지지된다.
프랑스 특허 출원 FR 2 863 748 및 FR 2 879 789에는, 안테나에 연결된 전자 모듈에 의해 형성된 트랜스폰더(transponder)를 커버의 제1 플랩에 구비한 여권이 공지되어 있다. 소책자의 커버의 제2 플랩 또는 페이지들 중 하나에는 트랜스폰더의 안테나를 차단하기 위한 수동(passive) 요소가 제공된다. 여권은 차단 요소의 존재로 인해 두께가 증가될 수 있다.
국제 공개 WO 2006/005984에는, 접촉없이 데이터 교환을 가능하게 하는 전자 장치를 커버의 하나의 플랩에 구비하고, 커버의 다른 플랩 또는 페이지들 중 하나에 전자기파 차폐 스크린을 박편(foil), 금속 그리드, 또는 전자잉크의 형태로 구비한 여권이 공지되어 있다.
또한, 프랑스 특허 출원 FR 2 888 367 및 FR 2 888 368에는, 무접촉 전자 장치, 및 공명기를 형성하는 회로, 예를 들면, 원하는 공명 주파수를 얻을 수 있는 코일 형태의 회로를 구비한 여권이 공지되어 있으며, 코일들은 커버의 중간층에 구현된다. 중간층은 다른 층들과 함께 라미네이트되어 커버를 형성하며 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 전자 장치를 수용한다.
또한, 국제 공개 WO 2005/104024에는, 트랜스폰더가 집적된 부분과 차폐 요소를 지지하는 부분을 포함하는 2개의 부분들을 구비한 소책자가 공지되어 있으며, 차폐 요소에 의해 점유된 구역의 면적은 적어도 트랜스폰더에 의해 점유된 구역의 면적에 대응한다.
또한, 국제 공개 WO 2005/119586에는, 커버의 제1 플랩에 트랜스폰더를, 그리고 제2 플랩에 차폐 요소를 구비한 여권이 공지되어 있다.
현재까지 제안된 전자 문서들은 리더기에 의해 발생된 전자기장을 감쇄 또는 간섭하기 위한 전자 장치들이 그 장치들의 집적회로에 포함된 데이터를 회복 또는 변경하기 위하여 보안 문서에 삽입 또는 부착되지만, 두께를 감소시키지 못하는 단점이 있다. 이에 따라, E-문서는 국소적으로 두께가 증가될 수 있어 최종 문서의 미관을 해치고, 저장시 접기 어려우며, 또한 예를 들면 E-문서의 소지자와 관련된 데이터를 인쇄하는 과정 중 잉크젯 인쇄 또는 레이저 인쇄에 의하여 인쇄 및/또는 개인화를 방해하여, 결국 이러한 문서들의 인쇄된 용지에 보안 필름 및/또는 라미네이트 보호 필름을 적용할 수 없다.
예를 들면, 전자 여권 소책자의 커버 플랩들 중 하나에 전자기파 차폐 스크린을 구현함으로써 상기 플랩에 75 ㎛의 두께가 증가하여 잉크젯 인쇄시 소책자의 개인화를 방해할 수 있다.
따라서, 공지된 E-문서를 더욱 향상시킬 필요가 있다. 본 발명은 특히, 종래기술의 단점을 해결하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 적어도 하나의 접이선에 의해 접히는 적어도 2개의 편평한 플랩들을 구획하는 제1 지지층을 포함하는 플랩들을 구비한 E-문서를 위한 라미네이트 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치, 특히 안테나에 연결된 마이크로 집적회로 장치를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은, 구조의 적어도 하나의 접이 구성에서, 마이크로회로 장치의 무접촉 읽기 및/또는 쓰기를 방지하기 위하여 마이크로회로 장치에 대해 배치된 전자파 간섭 요소를 지지, 특히 그를 포함하며,
- a) 구조는 자신의 두께에 적어도 부분적으로 마이크로회로 장치 및/또는 마이크로회로 장치에 연결된 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소를 수용할 수 있는 적어도 하나의 열-활성(heat-activated) 또는 감압성(pressure-sensitive) 접촉층,
및/또는
- b) 플랩 별로 다른 두께를 갖는 적어도 하나의 접착층 및/또는 섬유층 및/또는 고분자층을 포함한 플랩들을 구비한다.
"라미네이트 구조"는 예를 들면, 하나 또는 다수 개의 중간 접착층들을 이용하거나 접착층 없이 냉각 또는 고온 라미네이션에 의해, 또는 용접 또는 융합에 의해 조립된 섬유 또는 고분자층들을 포함한 다층 구조를 말한다.
"마이크로회로 장치"는 적어도 하나의 안테나에 연결되고 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로프로세서를 갖거나 그렇지 않은 적어도 하나의 집적 메모리 회로를 구비한 장치를 말한다.
"전자파 간섭 요소"는 E-문서와 통신시 외부 리더기에 의해 발생된 전자파를 감쇄, 간섭, 또는 차단하는 특성, 더욱 상세하게는, 외부 리더기와 무접촉 마이크로 집적회로 장치와의 접속(coupling)을 감쇄, 간섭, 또는 차단하는 특성을 갖는 요소를 말한다.
구조는 예를 들면, E-문서와 다르며, 구조는 E-문서에 일체화되거나 예를 들면, E-문서의 페이지와 커버 사이에 탑재된다.
본 발명에 따른 라미네이트 구조의 플랩들은 편평할 수 있으며, 전자파 간섭 요소 및/또는 마이크로 집적회로 장치 및/또는 안테나는 각각의 플랩에서 그 두께가 오프셋된다. 바람직하게, 본 발명에 따른 라미네이트 구조의 플랩들은 또한 동일 평면이며, 라미네이트 구조의 제1 및 제2 플랩들은 동일한 두께를 갖는다.
본 발명은 전자파 간섭 요소, 및 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치를 모두 지지, 특히 그들을 모두 포함한 유일무이한 완성된 라미네이트 구조를 제공할 수 있으며, 이 구조는 E-문서 예를 들면, 전자 운전면허증 또는 자동차 등록증 제조에 사용될 수 있으며, 이러한 완성된 구조는 또한 E-문서의 이후의 사용에 바람직한 내구성 특성을 갖는다.
또한, 본 발명은 전자파 간섭 요소, 및 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치를 모두 지지하는 유일무이한 반-완성 구조를 제공할 수 있으며, 이 반-완성 라미네이트 구조는 최종 일체화기(integrator)에서 E-문서를 제조하기 위한 자동 조립 기계를 변경하지 않고 플랩들을 구비한 문서에, 예를 들면, 소책자에, 또는 2개의 카드 본체 사이에 직접 일체화될 수 있다.
이러한 반-완성 구조는 최종 E-문서의 일체화 작업시 무접촉 RFID 장치를 기계적으로 보호하고, RFID 장치와 전자파 간섭 요소 모두의 국소적인 두께 추가가 나타나지 않는 장점을 모두를 가질 수 있어, 외형의 변화없이 문서의 나머지 부분에 이 구조를 일체화시킬 수 있다.
본 발명의 하나의 실시예에 따라, 제1 플랩은 마이크로 집적회로에 연결된 안테나를 향해 외부 리더기에 의해 발생된 무선주파수 전자기파의 사용에 따라서 적어도 하나의 소위 무접촉 작동 마이크로회로 장치를 포함한다.
라미네이트 구조는 특히, ISO 14443 기준에 기술된 무접촉 통신 기술에 적용된 마이크로 집적회로 장치를 포함할 수 있다.
무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치는 예를 들면, 소위 "스트랩(strap)" 칩, 또는 와이어 안테나일 수 있는 안테나에 연결된 모듈 칩과 같은, 특히 스크린 인쇄, 에칭, 전사(transfer), 화학적 증착, 또는 전기도금에 의해 인쇄된 칩을 포함할 수 있다. 대안적으로, 안테나는 칩의 마이크로 집적회로에 의해 지지될 수 있다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 라미네이트 구조는, 2개의 접촉 및 무접촉 마이크로 집적회로들을 구비한 하이브리드 시스템, 또는 접촉 및 무접촉으로 작업이 가능한 하나의 칩을 구비한 소위 "듀얼(dual)" 시스템과 같은, 접촉 또는 무접촉 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치들을 포함할 수 있다.
전자파 간섭 요소
전자파 간섭 요소는 무접촉 마이크로 집적회로 장치와 외부 리더기 사이의 전자력 접속을 감쇄, 간섭, 또는 차단하기 위한, 자기 물질, 도전 물질, 또는 공명 회로 타입의 수단을 구비할 수 있다.
전자파 간섭 요소는,
- 적어도 하나의 금속 필름, 예를 들면, 알루미늄 또는 구리 필름으로 코팅 또는 라미네이트된, 플라스틱 물질, 종이, 직물, 또는 부직포로 된 필름으로부터 선택될 수 있는 지지대,
- 특히, 진공 금속화 또는 화학 처리에 의해 금속화된 지지대로, 예를 들면 플라스틱 물질, 종이, 직물, 또는 부직포로 된 필름 중에서 선택될 수 있는 지지대,
- 카본 블랙 또는 탄소 섬유, 금속 섬유, 금속화된 섬유, 금속 플레이크, 금속 분말과 같은 전기전도성 전하로 충전, 또는 염(salt), 특히, 소듐 클로라이드 또는 암모늄 클로라이드와 같은 도전제로 충전된, 특히 종이 또는 플라스틱 물질로 된 지지대,
- 적어도 일부분이 전기전도성 물질, 예를 들면, 금속인 서로 얽힌 와이어를 구비한, 특히, 부직포, 니트, 그리드로 된 지지대,
- 가능하면 합성 섬유와 혼합된 전도성 섬유, 예를 들면, 금속 섬유를 구비한 부직포 지지대,
- 오픈워크(openwork) 금속 구조를 구비한 지지대, 특히 필름,
- 금속 필름,
- 구리 또는 분쇄된 아연과 같은 금속층,
- 예를 들면, 구리-계열, 니켈-계열, 또는 은-계열의 전기전도성 바니쉬 또는 염료,
- 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 및 폴리티오펜과 같은 전기전도성 고분자,
- 전기전도성 접착제,
- 카본 나노튜브를 포함한 물질, 및
- 결정된 패턴에 따라 전도성 잉크로 행해진 인쇄와 같은 요소들 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
또한, 전자파 간섭 요소는,
- 적어도 하나의 자성 필름으로 코팅 또는 라미네이트된, 플라스틱 물질, 종이, 직물, 또는 부직포로 된 필름 중에서 선택될 수 있는 지지대,
- 예를 들면, 진공 또는 화학적 처리에 의해 증착된, 자성 코팅을 구비한, 플라스틱 물질, 종이, 직물, 또는 부직포로 된 필름 중에서 선택될 수 있는 지지대,
- 페라이트와 같은 자기 전하로 충전된, 특히 종이 또는 플라스틱 물질로 된 지지대,
- 자성 물질로 된 오픈워크 구조를 구비한 지지대, 특히 필름,
- 자성 필름,
- 분쇄된 자성 물질로 된 금속층,
- 자성 바니쉬 또는 염료,
- 자성 입자를 포함한 접착제, 및
- 자성 나노입자를 포함한 물질과 같은 요소들 중 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
전자파 간섭 요소는 제1 플랩의 표면 위를 부분적 또는 전체적으로 연장할 수 있다. 또한, 하나 또는 다수 개의 다른 플랩들의 표면 위를 부분적 또는 전체적으로 연장하고, 잠재적으로는 구조의 전표면에 걸쳐 연장할 수 있다.
하나의 특정한 경우에, 전자파 간섭 요소는 다양한 형태 및/또는 치수를 가질 수 있다. 예를 들면, 전자파 간섭 요소는 직사각형, 정사각형, 만곡형 윤곽, 예를 들면, 원형 또는 타원형을 가질 수 있다. 전자파 간섭 요소는 완전한 패턴을 형성할 수 있다. 대안적으로, 전자파 간섭 요소는 자체에 고리형 선(strip)의 형태를 취할 수 있으며, 이 선은 예를 들면, 실질적으로 직사각형 또는 원형이다. 전자파 간섭 요소는 바람직한 경우, 예를 들면, 그리드 패턴을 가질 수 있다. 하나의 특정한 경우에, 전자파 간섭 요소는 안테나 타입 공명 회로의 형태를 취할 수 있다.
따라서, 구조의 적어도 하나의 접이 구성에서, 예를 들면, 제1 플랩과 제2 플랩의 각도가 10도 미만 또는 그와 동일할 때, 전자파 간섭 요소는 리더기가 제1 또는 제2 플랩의 앞에 있던 아니던, 마이크로 집적회로 장치에 저장된 정보에 읽기 및/또는 쓰기 접근하는 것을 방지한다.
지지층들:
제1 지지층은, 예를 들면, 종이 또는 부직포로 된 섬유층일 수 있다. "섬유층"은 셀룰로오스 섬유계 층, 예를 들면 면섬유 및/또는 합성섬유, 예를 들면, 폴리아미드 및/또는 폴리에스테르 섬유, 및/또는 셀룰로오스 화합물 및/또는 광물섬유 이외의 천연 유기섬유 층을 말한다.
대안적으로, 제1 지지층은 고분자층일 수 있다.
고분자층은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 비닐 폴리클로라이드(PVC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에스테르 카보네이트(PEC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(ABS)를 포함하는 층을 말한다. 특히, 이 고분자층은 PPG INDUSTRIES 사의 TESLIN® 또는 ARTYSIN® 제품명으로 판매되는 실리카-충전된 폴리에틸렌 필름과 같이, 광물 전하로 충전될 수 있다.
또한, "고분자층"은 적어도 하나의 고분자 물질로부터 구현되고, 코어(core)층 및 적어도 하나의 스킨(skin)층을 포함하는 공압출층을 말하며, 코어층은 보이드들(voids)을 포함한다. "코어층"은 표면층에 해당하는 "스킨층"보다 층의 표면으로부터 더 멀리 위치된 베이스층에 해당한다. 층은 특히, 유럽 출원 EP 0470 760 및 EP 0 703 071의 내용에 따라 구현될 수 있다. 예를 들면, 고분자층으로 ARJOWIGGINS사의 POLYART® 제품명으로 판매되는 폴리에틸렌계 필름을 사용할 수 있다.
구조는 제1 및 제2 플랩들에 의해 각각 지지되고, 예를 들면, 상기 특성과 동일한 특성의 섬유층 또는 고분자층 형태에 서로 다른 두께를 갖는 제2 지지층 및 제3 지지층을 포함할 수 있다. 구조의 접이선에 두께 예비부(thickness reserve)를 배치하기 위하여, 제2 지지층은 제1 플랩 위를 부분적으로만 연장하고, 제3 지지층은 제2 플랩 위를 부분적으로만 연장할 수 있다. 예를 들면, 접이선에서 제1 지지층은 제2 및 제3 지지층들에 의해 덮히지 않는다.
대안적으로, 제2 및 제3 지지층들은 접이선의 양측면에 연속으로 연장한다.
마이크로 집적회로 장치 및/또는 전자파 요소의 두께 보상: 편평한 플랩들
제1 지지층은 마이크로 집적회로 장치가 적어도 부분적으로 또는 완전히 수용되는 적어도 하나의 캐비티를 포함할 수 있다. 이 캐비티는 완전히 관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
제2 지지층은 마이크로회로 장치가 적어도 부분적으로 또는 완전히 수용되는 하나의 캐비티를 포함할 수 있다. 이 캐비티는 완전히 관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
마이크로회로 장치가 수용되는 하우징을 형성하기 위하여, 제1 및 제2 지지층들은 예를 들면, 적어도 부분적으로 서로 맞은 편에 캐비티들을 포함할 수 있다.
제3 지지층은 전자파 간섭 요소가 수용되는 캐비티를 포함할 수 있다. 이 캐비티는 완전히 관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
제1 및 제2 지지층들이 접착층들을 이용하여 조립될 때, 후자 부분들은 마이크로회로 장치가 부분적 또는 전체적으로 수용되는 캐비티를 포함할 수 있다.
제1 지지층은 전자파 간섭 요소가 수용되는 캐비티를 포함할 수 있다. 이 캐비티는 완전히 관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
대안적으로, 전자파 간섭 요소가 수용되는 하우징을 형성하기 위하여, 제1 및 제3 지지층들은 적어도 부분적으로 서로 맞은 편에 캐비티들을 포함한다. 대안적으로, 또는 상기와 조합하여, 라미네이트 구조는 제1 및 제2 플랩들에 의해 각각 지지되는 제2 지지층 및 제3지지층, 및 제1 및 제2 지지층들 사이 및/또는 제1 및 제3 지지층들 사이에 적어도 하나의 열-활성 또는 감압 접착층을 포함한다.
상기 접착층은 예를 들면, 압력 및/또는 온도 하에서 유동할 수 있어, 구조의 조립시, 압력 및/또는 온도 작용 하에서, 마이크로회로 장치 및/또는 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소가 접착층 안으로 들어가므로 마이크로회로 장치 및/또는 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소의 두께를 오프셋시킬 수 있기 때문에 제1 지지층 및 제2 또는 제3 지지층 사이에 위치된 마이크로회로 장치 및/또는 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소의 두께 보상을 얻을 수 있다.
열-활성 접착층은 예를 들면, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴 또는 비닐 고분자, 예를 들면 폴리비닐아세테이트, 및 이들의 혼합물을 포함하는 고분자를 포함한다.
감압성 접착층은 예를 들면, 아크릴 고분자, 및 수지, 예를 들면 콜로판(colophane)계 수지 또는 하이드로카본계 수지를 포함한다.
또한, 대안적으로, 구조는 상기한 바와 같은 제2 지지층과 제3 지지층 모두, 및 상기한 바와 같은 적어도 하나의 접착층을 포함한다.
플랩들 사이의 두께 보상: 동일 평면 플랩들
구조의 제1 및 제2 플랩들 사이의 두께 보상은 제1 및 제2 플랩들이 예를 들면, 동일 평면이 되도록:
- 구조의 제1 및 제2 플랩들에서 다른 두께를 갖는 섬유층들 및/또는 고분자층들만을 통해,
- 구조의 제1 및 제2 플랩들에서 다른 두께를 갖는 열-활성 또는 감압성 접착층들 및/또는 접착층들만을 통해,
- 구조의 제1 및/또는 제2 플랩들에 있는 하나 또는 다수 개의 접착층들만을 통해, 또는
- 다른 두께의 섬유층들 및/또는 고분자층들 및/또는 접착층들 및 열-활성 또는 감압성 접착층들을 통해 구현될 수 있다.
구조는 예를 들면, 제1 플랩 및 제2 플랩에 의해 각각 지지되는 2개의 접착층들을 포함하므로, 예를 들면, 전자파 간섭 요소의 존재로 인하여 제1 플랩에 대해 제2 플랩에 생성된 추가 두께를 오프셋할 수 있다.
제2 플랩은 그 사이에 전자파 간섭 요소가 배치된 2개의 접착층들을 포함할 수 있다.
표면층:
다른 실시예에 따르면, 구조는 제1 및 제2 플랩들 위를 연장하는 표면층을 포함한다. 구조는 표면층과 제1 지지층 사이에 위치된 적어도 하나의 열-활성 또는 감압성 접착층을 포함하여, 자신의 두께에 적어도 부분적으로 마이크로 집적회로 장치 및/또는 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소를 수용할 수 있다.
상기 접착층은 예를 들면, 표면층에 의해 지지된다.
제1 지지층 및/또는 표면층은 고분자층, 예를 들면, 폴리에스테르일 수 있으므로, 이는 투명한 구조를 얻을 수 있게 하며 이에 따라 얻어진 구조에 유희(ludic) 효과를 부여할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 구조는 제1 지지층에 의해 구획된 3개의 플랩들을 포함하며, 제1 지지층은 이들 3개의 플랩들 위를 연장한다.
구조는 제1, 제2, 및 제3 플랩들 위를 연장하는 표면층을 포함할 수 있다.
구조는 표면층과 제1 지지층 사이에 위치된, 적어도 하나의 열-활성 또는 감압성 접착층을 포함하여, 자신의 두께에 적어도 부분적으로 마이크로 집적회로 장치 및/또는 안테나 및/또는 전자파 간섭 요소를 수용할 수 있다.
열-활성 또는 감압성 접착층은 제1, 제2, 및 제3 플랩들 위를 연장할 수 있다.
열-활성 또는 감압성 접착층은 예를 들면, 구조에 조립되기 전에, 표면층에 의해 지지되고, 예를 들면 표면층 위에 연속으로 연장한다.
전자파 간섭 요소는 제2 및 제 3플랩들에 의해 각각 지지된 2개의 부분들을 포함할 수 있다.
전자파 간섭 요소의 2개의 부분들은 접이선을 넘어 연속으로 연장하거나 개별적일 수 있다.
제2 및 제3 플랩들은 인접하게 위치되거나, 대안적으로 제1 플랩에 의해 연결될 수 있다.
구조는, 2개의 플랩들을 구비할 때, 예를 들면, 소책자 형태의 E-문서의 커버와 플라이리프 사이를 고정시킴으로써 고정되도록 설계된다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 상기한 구조를 포함한 E-문서를 제공한다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 적어도 하나의 접이선에 의해 연결되는 2개의 플랩들을 구획하는 제1 종이 지지층을 포함한, E-문서를 위한 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 와이어 안테나에 연결된 모듈 칩 형태의 마이크로회로 장치를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은, 예를 들면, 분쇄에 의한 금속 입자, 예를 들면, 아연입자의 증착층 형태의 전자파 간섭 요소를 지지, 특히 그를 포함한다.
제1 플랩은 제1 종이 지지층, 및 제1 지지층에 코팅된 제1 열-활성 접착층, 및 제2 열-활성 접착층으로 코팅된 제2 지지층을 포함하며, 제1 지지층 및 제2 지지층에는 제1 및 제2 층들의 조립시 모듈 칩의 일부분을 수용하고 자신의 두께를 오프셋시키기 위하여 서로 맞은 편에 윈도우가 각각 제공될 수 있으며, 윈도우는 제1 또는 제2 지지층을 관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
마이크로회로 장치의 와이어 안테나는 예를 들면, 제1 종이 지지층에 코팅된 제1 접착층 위에 초음파에 의해 증착된다.
마이크로회로 장치의 안테나가 제1 및 제2 열-활성 접착층들 사이 및 제1 및 제2 종이 지지층들 사이에 위치되도록, 제1 및 제2 종이 지지층들은 예를 들면, 제1 및 제2 접착층들을 통해 고온 라미네이트된다.
제2 플랩은 제1 열-활성 접착층으로 코팅된 제1 종이 지지층, 및 이전에 전자파 간섭 요소가 증착된 제3 종이 지지층을 포함할 수 있다. 전자파 간섭 요소가 제1 및 제3 종이 지지층들 사이에 위치되도록, 이러한 2개의 종이 지지층들은 예를 들면, 제1 열-활성 접착층을 통해 라미네이트된다.
접이선에 두께 예비부를 생성하기 위하여, 제2 및 제3 종이 지지층들은 접이선을 덮지 않고 제1 및 제2 플랩들의 제1 지지층 위를 부분적으로 연장할 수 있다.
본 발명의 이러한 예시적인 실시예들에 따르면, 제2 플랩에서 전자파 간섭 요소의 존재와 관련한 2개의 플랩들 사이의 두께 보상은 다른 두께를 갖는 제2 및 제3 지지층들, 및 다른 두께를 갖는 제1 및 제2 접착층들을 이용하여 구현된다.
유사한 실시예들은 제2 지지층에 코팅된 제2 접착층 없이 구현될 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 적어도 하나의 접이선에 의해 연결된 2개의 플랩들을 구획하는 제1 종이 지지층을 포함한, E-문서를 위한 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 초음파에 의해 제1 종이 지지층에 증착된 와이어 안테나에 연결된 모듈 칩 형태의 마이크로 집적회로 장치를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은, 예를 들면, 분쇄에 의한 금속 입자, 예를 들면, 아연입자의 증착층 형태의 전자파 간섭 요소를 지지, 특히 그를 포함한다.
제1 플랩은 제1 종이 지지층 및 제2 종이 지지층을 포함할 수 있으며, 제1 종이 지지층과 제2 종이 지지층에는 제1 및 제2 층들의 조립시 모듈 칩을 수용하고 자신의 두께를 오프셋시키기 위하여 서로 맞은편에 윈도우가 각각 제공되고, 윈도우는 관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
마이크로회로 장치의 안테나가 제1 및 제2 종이 지지층들 사이에 위치되도록, 이러한 2개의 층들은 예를 들면, 제2 종이 지지층에 이전에 도포된 제1 열-활성 접착층을 통해 라미네이트된다.
제2 플랩은 예를 들면, 전자파 간섭 요소가 이전에 증착된 제1 종이 지지층 및 제3 종이 지지층을 포함한다. 이들 2개의 종이 지지층들은 제2 열-활성 접착층을 통해 라미네이트되고, 제2 접착층은 바람직하게 제1 접착층과 동일한 특성일 수 있다.
전자파 간섭 요소가 제1 및 제3 종이 지지층들 사이에 위치되도록, 제2 접착층은 예를 들면 이전에 제3 종이 지지층에 도포된다. 접이선에 두께 예비부를 생성하기 위하여, 제2 및 제3 종이 지지층들은 접이선을 덮지 않고 제1 및 제2 플랩들의 제1 지지층 위를 부분적으로 연장할 수 있다.
본 발명의 이러한 예시적인 실시예들에 따르면, 예를 들면 제2 플랩에서 전자파 간섭 요소의 존재와 관련한 2개의 플랩들 사이의 두께 보상은 다른 두께를 갖는 제2 및 제3 지지층들을 이용하여 이루어진다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 적어도 하나의 접이선에 의해 연결된 2개의 플랩들을 구획하는 제1 종이 지지층을 포함한, E-문서를 위한 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 초음파에 의해 제1 종이 지지층에 증착된 와이어 안테나에 연결된 모듈 칩 형태의 마이크로 집적회로 장치를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은, 금속 필름, 예를 들면, 알루미늄 필름 형태의 전자파 간섭 요소를 지지, 특히 그를 포함한다.
제1 플랩은 제1 종이 지지층 및 제2 종이 지지층을 포함할 수 있으며, 이들 제1 및 제2 종이 지지층들에는 제1 및 제2 층들의 조립시 모듈 칩을 수용하고 자신의 두께를 오프셋시키기 위하여 서로 맞은편에 윈도우가 각각 제공되며, 윈도우는관통하거나 그렇지 않을 수 있다.
무접촉 마이크로 집적회로 장치의 안테나가 제1 및 제2 종이 지지층들 사이에 위치되도록, 이들 2개의 층들은 예를 들면, 제2 종이 지지층에 이전에 도포된 제1 열-활성 접착층을 통해 라미네이트된다.
제2 플랩은 예를 들면, 전자파 간섭 요소가 제3 영구 접착층을 통해 이전에 라미네이트된 제1 종이 지지층 및 제3 종이 지지층을 포함한다. 이들 제1 및 제3 종이 지지층들은 제2 열-활성 접착층을 통해 라미네이트될 수 있고, 전자파 간섭 요소가 제1 및 제3 층들 사이에 위치되도록 이 제2 접착층은 특히 제1 접착층과 동일한 특성이다.
접이선에 두께 예비부를 생성하기 위하여, 제2 및 제3 지지층들은 접이선을 덮지 않고 제1 및 제2 플랩들의 제1 지지층 위를 부분적으로 연장할 수 있다.
본 발명의 이러한 예시적인 실시예들에 따르면, 제2 플랩에서 전자파 간섭 요소의 존재와 관련한 2개의 플랩들 사이의 두께 보상은 다른 두께를 갖는 제2 및 제3 종이 지지층들, 및/또는 다른 두께를 갖는 제1, 제2, 및 제3 접착층들을 이용하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 적어도 하나의 접이선에 의해 연결된 2개의 플랩들을 구획하는 제1 종이 지지층을 포함한, E-문서를 위한 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 제1 종이 지지층에 의해 지지된, 예를 들면 은으로 스크린 인쇄된 안테나에 연결된 칩 형태의 마이크로회로 장치를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은, 금속 분말, 예를 들면, 아연 분말의 증착층 형태의 전자파 간섭 요소를 지지, 특히 그를 포함한다.
제1 플랩은 예를 들면, 제1 종이 지지층 및 제2 종이 지지층을 포함하며, 제2 층에는 제1 지지층에 고정된 칩 맞은 편에 관통 윈도우가 제공된다.
무접촉 마이크로 집적회로 장치의 안테나가 제1 및 제2 종이 지지층들 사이에 위치되고 칩이 제2 종이 지지층의 윈도우 안에 있도록, 이들 제1 및 제2 지지층들은 예를 들면, 제1 감압성 접착층을 통해 라미네이트된다.
제2 플랩은 예를 들면, 전자파 간섭 요소가 분쇄에 의해 이전에 증착된 제1 종이 지지층 및 제3 종이 지지층을 포함한다.
전자파 간섭 요소가 제1 및 제3 종이 지지층들 사이에 위치되도록, 이들 2개의 종이 지지층들은 예를 들면, 바람직하게 제1 접착층과 동일한 특성인 제2 감압성 접착층을 통해 라미네이트될 수 있다.
제2 및 제3 종이 지지층들은 결합되어, 제1 및 제2 플랩들의 제1 지지층 위를 완전히 연장하는 하나의 유일한 표면층을 형성할 수 있다.
본 발명의 이러한 예시적인 실시예들에 따르면, 제2 플랩에 전자파 간섭 요소의 존재와 관련한 2개의 플랩들 사이의 두께 보상은 예를 들면, 다른 두께를 갖는 제1 및 제2 감압성 접착층들에 의해 구현된다.
제1 및 제3 종이 지지층들 사이에 개재된 전자파 간섭 요소가 없는 구조에 관하여, 구조의 배치는 한편으로 구조에 외형의 변형이 없도록 하여 그에 따라 온보드 마이크로회로 장치 및 전자파 간섭 요소를 구비한 반-완성 구조를 포함한 E-문서의 외형에도 변형이 없도록 할 수 있다.
다른 한편으로, 제1, 제2, 및 제3 지지층들은 종이로 제조되므로, 온보드 전자파 지지 요소를 구비한 이러한 구조가 라미네이션이나 기타 변형 작업에 대한 능력을 유지할 수 있게 하기 때문에 구조는 자신의 표면에 물질의 변형을 갖지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 적어도 하나의 접이선에 의해 연결된 3개의 플랩들을 구획하는 폴리머로된 제1 지지층을 포함한, E-문서를 위한 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 스트랩 칩 형태의 마이크로회로 장치, 및 예를 들면, 은으로 스크린 인쇄된 안테나를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은 예를 들면, 전도성 잉크로 스크린 인쇄된 채색(tint) 영역 형태의 제1 전자파 간섭 요소부를 지지, 특히 그를 포함하며,
- 제3 플랩은 예를 들면, 전도성 잉크로 스크린 인쇄된 채색 영역 형태의 제2 전자파 간섭 요소부를 지지, 특히 그를 포함한다.
제1 및 제2 플랩들은 제1 접이선에 의해 연결되고, 제1 및 제3 플랩들은 제2 접이선에 의해 연결될 수 있어 제2 및 제3 플랩들은 제1 플랩에 의해 연결된다.
2개의 전자파 간섭 요소부들은 예를 들면, 별개이고 2개의 접이선들에 의해 분리된다.
제1 플랩은 예를 들면, 제1 고분자 지지층 및 고분자 표면층을 포함하며, 제1 층은 안테나에 연결된 스트랩 칩을 지지한다.
마이크로회로 장치가 제1 지지층 및 고분자 표면층 사이에 위치되고 칩과 그의 안테나가 열-활성 접착층의 두께에 매립되어 두께 보상이 이루어지도록, 제1 지지층 및 표면층은 예를 들면, 고분자 표면층에 이전에 도포된 열-활성 접착층을 통해 라미네이트된다. 표면층은 제2 및 제3 플랩들 위를 연장할 수 있다.
제2 및 제3 플랩들은 유사하며, 전자파 간섭 요소가 인쇄된 제1 고분자 지지층 및 고분자 표면층을 포함할 수 있다. 전자파 간섭 요소들이 제1 지지층과 표면층 사이에 각각 위치되도록, 제2 및 제3 플랩들의 제1 지지층 및 표면층은 고분자 표면층에 이전에 도포된 열-활성 접착층을 통해 라미네이트될 수 있다.
구조에서 2개의 전자파 간섭 요소들, 및/또는 안테나 및/또는 마이크로회로의 존재와 관련한 3개의 플랩들 사이의 두께 보상은 예를 들면, 열가소성 특성으로 인하여 라미네이션시 유동하여 마이크로회로 장치를 코팅하는 열-활성 접착층을 이용하여 구현된다.
이러한 구조는 예를 들면, 도 1b에 도시된 접이 구성에서, 외부 리더기에 대한 구조의 위치 방식에 관계없이, 즉 리더기의 앞에 있는 것이 제1 플랩이던 제3 플랩이던 간에, 2개의 전자파 간섭 요소들이 무접촉 마이크로 집적회로 장치의 무접촉 읽기 및/또는 쓰기를 방지하도록 한다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예들은 적어도 하나의 접이선에 의해 연결된 3개의 플랩들을 구획하는 폴리머로된 제1 지지층을 포함한, E-문서를 위한 구조를 제공하며,
- 제1 플랩은 스트랩 칩 형태의 마이크로 집적회로 장치, 및 예를 들면, 은으로 스크린 인쇄된 안테나를 지지, 특히 그를 포함하고,
- 제2 플랩은 예를 들면, 스크린 인쇄로 인쇄된 잉크 영역 형태의 제1 전자파 간섭 요소부를 지지, 특히 그를 포함하며,
- 제3 플랩은 예를 들면, 스크린 인쇄된 인쇄된 잉크 영역 형태의 제2 전자파 간섭 요소부를 지지, 특히 그를 포함한다.
제1 및 제2 플랩들은 예를 들면, 제1 접이선에 의해 연결되고, 제2 및 제3 플랩들은 제2 접이선에 의해 연결되어 제1 및 제3 플랩들은 제2 플랩에 의해 연결된다.
2개의 전자파 간섭 요소부들은 예를 들면, 제2 접이선을 넘어 연속으로 연장한다.
제1 플랩은 예를 들면, 제1 고분자 지지층 및 고분자 표면층을 포함하며, 제1 층은 안테나에 연결된 스트랩 칩을 지지한다.
무접촉 마이크로 집적회로 장치가 제1 지지층 및 고분자 표면층 사이에 위치되고 칩과 그의 안테나가 열-활성 접착층의 두께에 매립되어 두께 보상이 이루어지도록, 제1 지지층 및 표면층은 예를 들면, 고분자 표면층에 이전에 도포된 열-활성 접착층을 통해 라미네이트된다. 표면층은 제2 및 제3 플랩들 위를 연장할 수 있다.
제2 및 제3 플랩들은 유사하며, 전자파 간섭 요소가 인쇄된 제1 고분자 지지층 및 고분자 표면층을 포함할 수 있다. 전자파 간섭층들이 제1 지지층과 표면층 사이에 각각 위치되도록, 제2 및 제3 플랩들의 제1 지지층 및 표면층은 고분자 표면층에 이전에 도포된 열-활성 접착층을 통한 라미네이트에 의해 조립될 수 있다.
구조에서 2개의 전자파 간섭 요소부들, 및/또는 안테나 및/또는 마이크로 집적회로의 존재와 관련한 3개의 플랩들 사이의 두께 보상은 예를 들면, 열가소성 특성으로 인하여 라미네이션시 유동하여 마이크로회로 장치를 코팅하는 열-활성 접착층을 이용하여 구현된다.
상기 예시적인 실시예들 모두에서, 마이크로회로 장치는 제1 플랩에 작동적으로 고정되고, 전자파 간섭 요소는 제2 플랩에, 그리고 구조가 3개의 플랩들을 포함할 경우, 적절하게 제3 플랩에 작동적으로 고정될 수 있다.
이러한 구조는 예를 들면 도 1a에 도시된 바와 같이, 제1 플랩이 제2 플랩 내부에 접히고 제2 플랩이 제3 플랩 내부에 접히는 접이 구성에서, 구조가 외부 리더기에 대해 위치되는 방식에 관계없이, 2개의 전자파 간섭 요소부들이 집적 마이크로회로 장치의 무접촉 읽기 및/또는 쓰기를 방지하도록 한다.
본 발명은 아래에 기술된 실시예의 비제한적인 예들의 설명과 첨부된 청구항을 통해 더 잘 이해될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 문서의 서로 다른 접이 예를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 구조를 구비한 E-문서의 하나의 예의 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 조립 전, 반-완성 구조의 단면도 및 정면도이다.
도 4a 및 도 4b, 도 5a 및 도 5b, 도 6a 및 도 6b는 도 3a 및 도 3b와 유사한 도면으로, 본 발명의 다른 대안적인 실시예를 나타낸다.
도 7은 본 발명에 따른 구조의 다른 예의 분해단면도이다.
도 8은 도 7의 구조의 변형예이다.
도 9a 내지 도 9g는 본 발명의 대안적인 실시예의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 대안적인 실시예의 단면도이다.
명확성을 위하여, 도면에서 상대적인 비율이 항상 고려된 것은 아니다.
도 2에서는, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 라미네이트 구조(8)를 구비한 E-문서(1)가 도시된다. 기술된 예에서, 이 E-문서는 2개의 플랩들로 제본된 소책자 형태의 여권이지만, 본 발명은 아래에서 확인할 수 있는 바와 같이 이러한 예에 한정되지 않는다.
기술된 예에서, 문서(1)는 커버(2), 홈(3), 다수의 페이지(4), 2장의 플라이리프(7), 및 고려된 예에서 문서(1)의 커버(2)와 플라이리프들(7) 사이에 탑재된 구조(8)를 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 구조(8)는 기술된 예에서, 접이선(14)에 의해 결합된 2개의 플랩들(5)(6)을 포함한다. 2개의 플랩들(5)(6)은 섬유 특성, 예를 들면, 종이, 부직포 또는 고분자 변형의 제1 지지층(10)에 의해 구획된다.
도 2에 도시된 구조의 2개의 플랩들은 편평하고 동일 평면이다. 즉, 접이선의 양면에 실질적으로 동일한 두께를 갖는다. 기술된 예의 구조는 소책자를 용이하게 접기 위하여 소책자의 홈(3)에 더 작은 두께의 예비부를 갖는다.
라미네이트 구조(8)의 제1 플랩(5)은 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 전자 장치를 포함하며, 기술된 예에서 이 전자 장치는 모듈 칩(11)과 안테나(12)를 구비한 마이크로 집적회로를 포함한다.
기술된 예에서, 안테나는 예를 들면, 구리로된 와이어 안테나이다. 본 발명은 그러한 예에 제한되지 않으며, 안테나는 예를 들면, 스크린 인쇄 또는 에칭으로 제조될 수 있다.
또한, 제1 플랩(5)은 제2 지지층(16)을 포함한다. 기술된 예에서, 제1 지지층(10) 및 제2 지지층(16)은 각각 캐비티(17) 또는 (18)를 가지며, 이들 캐비티는 서로 부분적으로 반대편에 위치된다.
도 2의 예에서, 모듈 칩(11)의 제1 부분은 제1 지지층(10)의 캐비티(18) 내에 수용되고, 칩(11)의 제2 부분은 제2 지지층(16)의 캐비티(17) 내에 수용된다.
구조(8)의 제2 플랩(6)은 전자파 간섭 요소(13)를 포함하며, 기술된 예에서 전자파 간섭 요소(13)의 하나의 면은 제1 지지층(10)의 반대편에 위치되며, 다른 면은 제2 플랩(6)의 제3 지지층(15)에 의해 덮힌다.
고려된 예에서, 제1, 제2, 및 제3 지지층들은 종이로 형성되며 마이크로 집적장치 및/또는 전자파 간섭 요소(13)의 두께 보상은 지지층들(15)(16)의 두께 차이에 의해서 얻어진다.
전자파 간섭 요소(13)는 다양한 방식으로 실현될 수 있다.
전자파 간섭 요소는, 예를 들면 5 내지 50 ㎛ 두께의 알루미늄 금속 필름 또는 분쇄에 의해 수득된, 예를 들면 5 내지 80 ㎛ 두께의 아연층이다.
이해를 돕기 위하여, 구조(8)의 지지층들(10)(15)(16)을 2개의 플랩들에서 조립하거나 라미네이트 구조(8)를 E-문서(1)의 커버(2) 및 커버 페이지(7)와 조립하는데 사용될 수 있는 접착층들은 도 2에 도시되지 않았다.
이하, 본 발명에 따른 라미네이트 구조(8)의 다른 예시적인 실시예들을 설명한다.
도 3a에서는 본 발명의 제1 예시적인 실시예에 따른 구조(8)가 도시된다.
이 예에서, 구조(8)는 예를 들면, 160 ㎛ 두께의 섬유층, 특히 종이로 된 제1 지지층(10)을 포함하며, 이 제1 지지층은 예를 들면, 폴리우레탄의 제1 열-활성 접착층(20)에 의해 덮힌다. 대안적으로, 접착층(20)은 압력 감응적일 수 있으며, 예를 들면, 아크릴 고분자계 및 콜로판 수지계이다.
이러한 예에서, 제1 접착층(20)은 제1 플랩(5)과 제2 플랩(6) 위를 연장한다.
제1 플랩(5)은 지지층(10)에 배치된 캐비티(18)에 부분적으로 수용된 모듈 칩(11), 예를 들면, Philips®에 의해 판매되는 MOB4 타입의 칩, 및 초음파로 접착층(20)에 부분적으로 삽입되고 모듈 칩(11)의 리드 프레임에 연결되는, 구리로 된 와이어 타입의 안테나(12)를 포함한다.
기술된 예에서, 제1 플랩(5)은 제2 지지층(16)을 포함하며, 제2 지지층(16)의 하부면은 예를 들면, 접착층(20)과 동일한 접착층이고 구조(8)의 조립시 접착층(20)과 접촉하도록 설계된 제2 열-활성 접착층(21)에 의해 덮힌다.
구조(8)가 조립될 때 칩(11)의 다른 부분을 수용하기 위하여, 제2 지지층(16)은 관통 캐비티(17)를 포함할 수 있다.
기술된 예에서, 접착층들(20)(21)은 동일한 두께, 예를 들면 15 ㎛를 갖는다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 및 제 2 접착층들은 구조(8)의 조립시 칩(11)의 일부분을 수용하기 위하여 관통 캐비티(27)(28)를 각각 가질 수 있다.
제2 플랩(6)은 전자파 간섭 요소(13) 및 제3 지지층(15)을 포함한다. 전자파 간섭 요소(13)는 예를 들면, 아연으로 구성되며 제3 지지층(15) 위에 직접 분쇄된다. 전자파 간섭 요소(13)의 두께는 예를 들면, 50 ㎛이다.
도 3a 내지 도 5a의 예에서, 제2 및 제3 지지층들(15)(16)은 섬유층, 예를 들면, 종이로 구현되지만, 이들 지지층들이 고분자층으로 되더라도 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다.
도 3a의 예에서, 구조(8)의 접이선(14)에서 두께 예비부를 얻기 위하여, 접착층(21)과 제2 지지층(16)은 제1 플랩(5)의 전체에 걸쳐 연장하지 않으며, 전자파 간섭 요소(13)와 제3 지지층(15)은 제2 플랩(6)의 전체에 걸쳐 연장하지 않는다.
이러한 예에서, 전자파 간섭 요소(13)는 구조(8)의 제1 지지층(10) 위에 조립되기 전에 접착층에 의해 덮히는 면을 갖지 않는다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 제3 지지층(15)과 제2 지지층(16)은 별개의 두께를 가지며, 제3 지지층(15)의 두께는 예를 들면, 185 ㎛인 반면, 제2 지지층(16)의 두께는 예를 들면, 220 ㎛이다.
제2 및 제3 층들의 이러한 두께 차이는 전자파 간섭 요소(13)의 제2 플랩의 존재를 오프셋시킬 수 있다. 따라서, 수득된 구조는 동일 평면, 즉 실질적으로 동일한 두께를 갖는 2개의 플랩들(5)(6)을 구비한다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 구조의 다른 예를 나타낸다. 이 예에서, 제1 지지층(10)은 구조(8)의 조립 전에, 접착층 없이 제공된다.
이 예에서, 제1 플랩(5)은 제2 섬유 지지층(16)의 하나의 면을 덮는 열-활성 접착층(21)을 포함하며, 이 접착층(21)은 구조의 조립시 제1 지지층(10)과 접촉하도록 설계되었다. 이 접착층(21)에는 구조의 조립시 칩(11)의 일부분을 수용하도록 설계된 관통 캐비티(28)가 제공된다.
제2 플랩(6)은 구조의 조립시 제1 지지층(10)과 접촉하도록 설계되고 전자파 간섭 요소(13)의 하나의 면을 덮는 접착층(22)을 포함한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 접착층(22)에 의해 덮힌 전자파 간섭 요소(13)의 면의 반대면은 제3 섬유 지지층(15)에 의해 덮힌다.
이 예에서, 전자파 간섭 요소(13)는 제3 지지층(15) 위에 직접 분쇄된, 예를 들면, 60 ㎛의 두께를 갖는 아연층에 의해 구현된다. 열-활성 접착층(21)은 예를 들면, 도 3a를 참조하여 설명된 접착층(21)과 동일하다.
고려된 예에서, 접착층(21)과 접착층(22)은 본질적으로 다르며, 후자는 단일성분 폴리우레탄과 같은 제2 섬유 지지층(10)과 금속 전자파 차단(masking) 요소(13)의 조립에 적용된다.
접착층들(21)(22)은 동일한 두께, 예를 들면, 15 ㎛를 가질 수 있다.
제3 지지층(15)은 예를 들면, 160 ㎛의 두께를 갖는 반면, 제2 지지층(16)은 예를 들면, 220 ㎛의 두께를 갖고, 조립 후, 구조의 제1 및 제2 플랩들은 실질적으로 동일한 두께를 갖는다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 구조(8)의 접이선(14)에서 두께 예비부를 얻기 위하여, 한편으로 열-활성 접착층(21)과 제2 지지층(16)은 제1 플랩에 배치되고, 다른 한편으로, 접착층(22), 전자파 간섭 요소(13), 및 제3 지지층(15)은 제2 플랩(6)에 배치된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 구조의 다른 예를 나타낸다.
이 예에서, 제1 플랩(5)은 구조(8)의 조립 전 제2 지지층(16)의 하나의 면을 덮고, 조립시 제1 지지층(10)과 접촉하도록 설계된 제1 열-활성 접착층(21)을 포함한다.
제2 플랩(6)은, 열-활성 접착층들(22)(23) 사이에 개재되고 예를 들면, 40 ㎛ 두께를 갖는 알루미늄 필름 형태의 전자파 간섭 요소(13)를 포함한다.
제2 접착층(22)은 구조의 조립시, 제1 지지층(10)과 접촉하기 위함이다.
기술된 예에서, 제3 접착층(23)은 제3 지지층(15)에 의해 덮힌다.
기술된 예에서, 제1 지지층(10)은 구조(8)의 조립 전에, 접착층 없이 제공된다.
알 수 있는 바와 같이, 제1 플랩(5)에 의해 지지되는 제1 접착층(21)은 제2 플랩(6)에 의해 지지되는 제2 접착층(22) 보다 두껍다.
제3 접착층(23)은 예를 들면, 제1 및 제2 접착층들(21)(22)과 다르다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 구조(8)의 접이선(14)에서 두께 예비부를 얻기 위하여, 한편으로 제1 열-활성 접착층(21)과 제2 지지층(16)은 제1 플랩(5)에 배치되고, 다른 한편으로, 제2 접착층(22), 전자파 간섭 요소(13), 제3 접착층(23), 및 제3 지지층(15)은 제2 플랩(6)에 배치된다.
이 예에서, 플랩들(5)(6)은 한편으로 그를 구성하는 접착층들(21)(22)(23)의 두께에 의해 서로 다르고, 다른 한편으로 제2 및 제3 지지층들의 두께에 의해 다르며, 이는 제1 플랩(5)의 칩(11)과 안테나(12) 및 제2 플랩(6)의 전자파 간섭 요소(13)의 존재로 인한 추가 두께를 오프셋시킬 수 있다. 따라서, 2개의 플랩들은 동일 평면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 구조를 나타낸다.
이 예에서, 구조(8)는 고분자층, 예를 들면, 투명 고분자로 된 제1 지지층(10)을 포함한다.
이 제1 지지층은, 기술된 예에서, 악보 식으로 구현된 접이선(14)에 의해 서로 연결된 2개의 플랩들(5)(6)을 구획한다. 제1 플랩(5)은 칩(11), 및 예를 들면, 은계 잉크로 스크린 인쇄된 안테나(12)를 포함한다. 이러한 안테나는 플립 칩 방법(Flip Chip method)을 이용하여 칩에 연결된다. 기술된 예에서, 칩(11)은 제1 지지층(10)에 고정된다.
제2 플랩(6)은 기술된 예에서, 제1 지지층(10) 위에 투명 전도성 고분자로 예를 들면, 직사각형 패턴을 인쇄함으로써 구현된 전자파 간섭 요소(13)를 포함한다.
또한, 구조(8)는 조립 전에, 제1 지지층(10)의 반대면에서 접착층(26), 예를 들면 폴리에틸렌의 열-활성 접착층을 지지하는 표면층(25)을 포함한다.
이 표면층(25)은 특히, 제1 지지층(10)과 동일한 물질로 구현된다.
열가소성의 접착층(26)은, 지지층들(10)(25)의 라미네이션 동안, 자신의 두께에 칩(1), 안테나(12), 및 전자파 간섭 요소(13)를 적어도 부분적으로 수용할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 예시적 실시예들에 따른 구조를 나타낸다. 그러한 구조들(8)은 3개의 플랩들(5)(6)(30)을 구획하고, 2개의 접이선들(14)(31)을 포함한다. 그러한 구조들은, 예를 들면, 운전면허증과 같이 3개의 플랩들을 구비한 E-문서에 적용된다.
도 7에 도시된 예에서, 구조(8)는 안테나(12)에 연결된 칩(11) 형태의 전자 장치 및 전자파 간섭 요소(13)를 구비한 제1 종이 지지층(10)을 포함한다.
또한, 구조는 고려된 예에서, 종이로 구현되고 3개의 모든 플랩들(5)(6)(30)에 걸쳐 일정한 두께를 갖는 표면층(32)을 포함할 수 있다. 이 표면층(32)은 제1 지지층(10)의 반대면에 예를 들면, 열-활성 접착층(33)에 의해 덮힌다.
도 7에 도시된 바와 같이, 접착층(33)은 제1, 제2, 및 제3 플랩들 위를 연속으로 연장할 수 있다. 본 발명은 물론 그러한 예에 제한되지 않으며, 층(33)은 제1, 제2, 및 제3 플랩들에 의해 각각 지지되고 서로 직접 연결되지 않는 3개의 별개의 층들의 형태를 취할 수 있다.
도 7의 예에서, 구조(8)는 또한 예를 들면, 구조의 두께를 증가시키거나 구조에 더욱 강한 강성을 제공할 수 있는 바닥층(36)을 포함한다.
이러한 타입의 구조는, 도 1b에 따라 아코디언 식으로 접힐 때, 전자파 간섭 요소를 구비한 플랩이 리더기와 마이크로 집적회로 장치를 구비한 플랩 사이에 놓일 때, 칩에 저장된 데이터의 독해 또는 변경(modification)을 방지한다.
도 8은 도 7에 도시된 예와 달리, 바닥층(36)을 불비한 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 구조를 나타낸다.
도 9a 내지 도 9g에 설명된 예들은 대안적인 3개의 플랩 구조를 나타낸다.
도 9b의 예에서, 제3 플랩(30)은 접이선(31)에 의해, 제2 및 제3 플랩들 사이에 배치된 제1 플랩에 연결된다. 이 예에서, 제3 플랩(30)은 전자파 간섭 요소가 없다.
도 9c의 예에서, 제3 플랩(30)은 접이선(14)에 의해 제1 플랩에 연결되고, 접이선(31)에 의해 제2 플랩에 연결되며, 이 예에서 제2 및 제3 플랩들은 제3 플랩을 통해 연결된다. 이 예에서, 제3 플랩(30)은 전자파 간섭 요소가 없다.
도 9b에 도시된 예와 달리, 도 9d에 도시된 예는, 전자파 간섭 요소(13)가 제2 플랩(6)에 의해 지지되는 제1 전자파 간섭 요소부(13a) 및 제3 플랩(30)에 의해 지지되는 제2 전자파 간섭 요소부(13b)를 포함하며, 펼쳐진 상태에서 구조는 마이크로 집적회로 장치(11)가 전자파 간섭 요소(13)의 제1 및 제2 전자파 간섭 요소부들에 의해 적어도 하나의 면적(dimension)을 따라 둘러싸이도록 배치된다. 이러한 예에서, 제1 및 제2 전자파 간섭 요소부들은 별개로, 즉 서로 부착되지 않는다.
도 9e 및 도 9f의 예에서, 제3 플랩(30)은 접이선에 의해 제2 플랩에 연결되고, 후자는 접이선(14)에 의해 제1 플랩(5)에 연결된다.
도 9e의 예에서는 제3 플랩(30)에 전자파 간섭 요소가 제공되는 반면, 도 9f의 예에서 전자파 간섭 요소(13)는 제2 및 제3 플랩들에 의해 각각 지지되고, 전자파 간섭 요소(13)가 접이선(31)을 넘어 제2 및 제3 플랩들 위를 연속으로 연장하도록 서로 연결된 2 개의 전자파 간섭 요소부들(13a)(13b)의 형태를 취한다.
도 9g는 구조, 예를 들면 도 9b 내지 도 9f에 도시된 구조가 보호 파우치를 형성하기 위하여 조립되거나 대안적으로 구조의 외부면에 라미네이트된 2개의 투명 시트들(70), 예를 들면, 투명한 플라스틱 물질 필름들 사이에 배치될 가능성을 나타낸다.
하나의 변형에서, 구조는 도 10에 도시된 바와 같이, 열용접가능한(thermoweldable) 고분자, 예를 들면, 폴리프로필렌으로 구현된 제1 지지층(10)을 포함한다.
이 제1 지지층은, 기술된 예에서 악보 식으로 구현된 접이선(14)에 의해 서로 연결된 2개의 플랩들(5)(6)을 구획한다. 제1 플랩(5)은 집적 회로("AOB" 칩이라고도 함)에 설치된 제1 안테나를 구비한 칩, 예를 들면 히타치사의 칩, 및 이 칩의 독해 거리(reading distance)를 증가시키기 위한 제2 접속 안테나(12)를 포함하며, 이 안테나는 초음파에 의해 칩(11) 주위에 층지지대(10) 위에 적층된다.
또한, 구조는 조립 전에, 지지층(10)과 동일한 특성의 표면층(25)을 포함할 수 있다.
이 예에서, 제2 플랩(6)은 전도성 잉크로 인쇄된 그리드 형태로 구현된 전자파 간섭 요소(13)를 포함하며, 이 그리드는 이후 라미네이션에 의해 층(25)과의 조립을 위해 외부 가장자리를 남겨두기 위하여 지지층(10)의 플랩(6)의 일부분에 위치된다.
지지층(10)과 표면층(25)의 고온 압력 조립 후, 전자파 간섭 요소(13) 및 접속 안테나(12)를 구비한 무접촉 RFID 장치(11)는 구조의 내부에 자리한다. 라미네이션 동안, 간섭 요소, RFID 장치, 및 안테나는 폴리프로필렌층과 표면 지지층에 매립된다. 이에 따라, 2개의 플랩들(5)(6)에서 편평하고 동일 평면인 구조를 얻는다.
본 발명은 기술된 실시예로 제한되지 않는다.
E-문서는, 예를 들면, 신분증, 운송증, 가입증, 또는 접근 통제 문서이다.
비예시적인 대안들로 기술된 다른 실시예의 특징들은 조합될 수 있다.
별다른 설명이 없는 한, "하나를 포함하여"라는 표현은 "적어도 하나를 포함하여"라는 표현과 동의어로 이해되어야 한다.

Claims (32)

  1. 하나의 접이선(fold line)(14) 또는 다수의 접이선들에 의해 연결되고, 편평하게 되어 있는 제1 플랩(flap)(5)과 제2 플랩(6)을 구획하는 제1 지지층(10)을 구비하는 E-문서(1)용 라미네이트 구조(8)로서,
    상기 제1 플랩(5)은 안테나(12) 및 무접촉 데이터 교환을 가능하게 하는 마이크로회로 장치(11)를 지지하고,
    상기 제2 플랩(6)은 상기 구조(8)의 적어도 하나의 접이 구성에서 상기 마이크로회로 장치의 무접촉 읽기 또는 쓰기를 방지할 수 있도록, 상기 마이크로회로 장치에 대해 배치된 전자파 간섭 요소(13)를 지지하며,
    상기 구조(8)는,
    상기 구조(8)가 상기 마이크로회로 장치 또는 상기 안테나 또는 상기 전자파 간섭 요소의 어느 하나 또는 이들 중 2개 또는 이들 3개 모두를, 적어도 부분적으로 본체에 수용할 수 있는, 열-활성(heat-activated) 접착층 또는 감압성(pressure-sensitive) 접착층(20)(21)(22)(26)(33)의 적어도 어느 하나의 층을 구비하는 (a) 형태와,
    상기 제1 플랩과 상기 제2 플랩은 플랩 별로 서로 다른 두께를 갖는, 접착층 또는 섬유층(15)(16) 또는 고분자층 중 어느 하나의 층 또는 이들 중 2개의 층 또는 이들 3개 모두의 층을 구비하는 (b) 형태 중에서,
    어느 하나를 포함하거나, 상기 (a) 형태와 상기 (b) 형태 모두를 포함하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 간섭 요소(13)는 자성 물질, 전도성 물질, 또는 공명 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)은, 상기 마이크로회로 장치(11)가 적어도 부분적으로 수용되는 적어도 하나의 캐비티(cavity)(18)를 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 캐비티(18)는 관통 캐비티인 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)은 섬유 또는 고분자 타입인 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플랩(5) 및 상기 제2 플랩(6)에 의해 각각 지지되고, 플랩 별로 다른 두께를 갖는 제2 지지층(16) 및 제3 지지층(15)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 지지층(16)은, 상기 마이크로회로 장치(11)가 적어도 부분적으로 수용되는 캐비티(17)를 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 캐비티(17)는 관통 캐비티인 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)은 상기 마이크로회로 장치(11)가 적어도 부분적으로 수용되는 적어도 하나의 캐비티(18)를 구비하고, 상기 마이크로회로 장치(11)를 수용하기 위한 하우징을 형성하기 위하여, 상기 제1 지지층(10)의 상기 캐비티(18)와 상기 제2 지지층(16)의 캐비티(17)는 적어도 부분적으로 상호 대향하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제3지지층(15)은 상기 전자파 간섭 요소(13)가 수용되는 캐비티를 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 제1 플랩(5) 및 상기 제2 플랩(6)에 의해 각각 지지되고, 다른 두께를 갖는 2개의 접착층들(21)(22)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플랩(5)에 의해 지지되는 상기 접착층(21)은 상기 마이크로회로 장치가 적어도 부분적으로 수용되는 하나의 캐비티를 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 플랩(6)은, 상기 전자파 간섭 요소(13)가 그 사이에 개재되는 2개의 접착층들(22)(23)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 접이선(14)에 두께 예비부(thickness reserve)를 배치하기 위하여, 상기 제2 지지층(16)은 상기 제1 플랩(5) 위를 부분적으로만 연장하고, 상기 제3 지지층(15)은 상기 제2 플랩(6) 위를 부분적으로만 연장하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  15. 제6항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)과 상기 제2 지지층(16) 사이 또는 상기 제1 지지층(10)과 상기 제3 지지층(15) 사이 또는 상기 제1 지지층(10)과 상기 제2 지지층(16) 사이 그리고 상기 제1 지지층(10)과 상기 제3 지지층(15) 사이에, 적어도 하나의 열-활성 또는 감압성 접착층(20)(21)(22)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  16. 제6항에 있어서,
    상기 제2 지지층(16)과 상기 제3 지지층(15)은 섬유 또는 고분자 타입인 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플랩(5)과 상기 제2 플랩(6) 위를 연장하는 표면층(25)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)과 상기 표면층(25) 사이에 위치되고, 상기 마이크로 집적회로 장치(11) 또는 상기 안테나(12) 또는 상기 전자파 간섭 요소(13) 또는 이들 중 2개 또는 3개 모두를 자신의 두께의 적어도 일부분에 수용할 수 있는 적어도 하나의 열-활성 또는 감압성 접착층(26)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 표면층(25)은 고분자로 형성된 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)은, 접이선(14)(31)에 의해 상기 제1 플랩(5) 또는 상기 제2 플랩(6)에 연결된 제3 플랩(30)을 구획하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제1, 제2, 및 제3 플랩들 위를 연장하는 표면층(32)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제1 지지층(10)과 상기 표면층(32) 사이에 위치되고, 상기 마이크로 집적회로 장치(11) 또는 상기 안테나(12) 또는 상기 전자파 간섭 요소(13) 또는 이들 중 2개 또는 3개 모두를 자신의 두께의 적어도 일부분에 수용할 수 있는 적어도 하나의 열-활성 또는 감압성 접착층(33)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 접착층(33)은 상기 제1 플랩(5), 상기 제2 플랩(6), 및 상기 제3 플랩(30) 위를 연장하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 접착층(33)은 상기 표면층(32) 위를 연속으로 연장하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  25. 제20항에 있어서,
    상기 전자파 간섭 요소(13)는, 상기 제2 플랩 및 상기 제3 플랩에 의해 각각 지지되는 2개의 간섭 요소부들(13a)(13b)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 2개의 간섭 요소부들(13a)(13b)은 상기 접이선(14)(31)을 넘어 연속으로 연장하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  27. 제25항에 있어서,
    상기 2개의 간섭 요소부들(13a)(13b)은 별개인 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  28. 제1항에 있어서,
    소책자 형태의 E-문서(1)의 커버(2)와 플라이리프(flyleaf)(7) 사이에 고정되게 설계된 2개의 플랩들(5)(6)을 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  29. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 간섭 요소(13)는 상기 구조(8)의 영역의 일부분만을 연장하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  30. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 간섭 요소(13)는 상기 구조(8)의 전영역에 걸쳐 연장하는 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  31. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플랩(5)과 상기 제2 플랩(6)은 동일 평면인 것을 특징으로 하는 E-문서용 라미네이트 구조.
  32. 제1항에 따른 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 E-문서(1).
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