TW201003991A - Package structure of LED and light bar using the same - Google Patents

Description

201003991 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關-種發光二極體封裳結構 上半部成為反射罩之^位封裝體，以其下半部將第…第 二與第三連接塊包覆;t位，且令第_、第二與第三連接塊 之底緣面顯露之設計者。 【先前技術】 按，發光二極體由於具備「高細腻度」、「高輝度」、「盈 水銀」'「高演色性」特點，且因亮度之残提升，而從 早期的指示燈、交通號tt燈到目前手機與液晶顯示器之背 光源、車用燈源與未來看好的照明市場，其應用也隨之多 樣化，並符合無水銀公害之環保訴求；然而，發光二極體 在將電能轉換成光能之同時’亦有一大部分被轉換成熱 能，但此發光同時所產生之熱能，若未予以散除，乃會縮 短發光二極體之使用壽命，並影響光轉換之效率及演色 性，故在發光二極體封裝技術之開發，散熱效能往往是最 須突破之關鍵點。 次按，如第-圖所示，-般之發光二極體封裝結構， 係於一基板（11)之兩側套設第一與第二〔形連接片（12)、 (13)，並將一發光晶片（14)設置於第一匸形連接片（12)頂 緣，而該發光晶片（14)之電極藉導線（15)電性連接至第一 與第二C形連接片（12、13)，且於該發光晶片（14)之周圍 形成有反射罩（16)，再以透明封裝體（17)將該發光晶片（14) 與導線（15 )封固保護；因此，此種發光二極體封裝結構之 201003991 第-c形連接片（12) ’除了具有電性連接之功能外，尚兼 具將*亥發光晶片（14)之發光熱能予以散除之功能，但因其 散熱路徑甚長（由頂緣吸熱繞經側緣再至底緣散熱，如圖中 之箭頭所不），且其熱傳導面積甚小，不易將發光晶片（14) 之發光熱能釋出。 【發明内容】 本發明之主要目的，係欲解決先前技術不易將發光晶 片之發光熱能釋出之問題，而具有大幅提升散熱效能之功 效。 本發明之另-目的，則具有增加結構強度之功效。 為達上述功效，本發明之發光二極體封裝結構第一實 施例之結構特徵，係包括有： 第一連接塊，底緣形成有包覆凹槽； 第二連接塊，底緣形成有包覆凹槽； 一發光晶片，設置於第一連接塊頂緣，並藉導線將其 電極電性連接至第一與第二連接塊； 一定位封裝體，下半部將第一與第二連接塊包覆定 位，且令第-與第二連接塊之底緣面呈現顯露之狀態，上 半部則環繞於該發光晶片之周圍而成為反射罩；以及 一透明封裝體，將該發光晶片與導線封固保護者。 ^另，本發明之發光二極體燈條第一實施例之結構特 徵，係於—電路板表面具備有數前述第-實施例之發光二 極體封裝結構；其中， 該電路板於一絕緣載板頂面製作有電路，而令製作之 電路相對數發光二極體封裝結構之第—連接塊與第二連接 201003991 塊，形成有未被防焊漆覆蓋而顯露之數第一連接墊與第二 連接=，並於該絕緣載板底面相對形成有未被防焊漆覆蓋 而顯露之數散熱墊，且於散熱墊表面具備有絕緣導熱層， 而第一連接墊與對應之散熱墊之間利用導熱貫孔敎連接 者。 … 此外，本發明之發光二極體封裝結構第二實施例之結 構特徵，係包括有： 第一連接塊’底緣形成有包覆凹槽； 第二連接塊，底緣形成有包覆凹槽； 第三連接塊，底緣形成有包覆凹槽； 一發光晶片，設置於第一連接塊頂緣，並藉導線將其 電極電性連接至第二與第三連接塊； —一定位封裝體，下半部將第一、第二與第三連接塊包 覆疋位，且令第一、第二與第三連接塊之底緣面呈現顯露 之狀態，上半部則環繞於該發光晶片之周圍而成為反射 罩；以及 透明封裝體，將該發光晶片與導線封固保護者。 另，本發明之發光二極體燈條第二實施例之結構特 徵，係於一電路板表面具備有數前述第二實施例之發光二 極體封裝結構；其中， 忒電路板於一絕緣載板頂面製作有電路，而令製作之 電路相對數發光二極體封裝結構之第三連接塊與第二連接 塊，开^成有未被防焊漆覆蓋而顯露之數第一連接墊與第二 連接墊，並於該絕緣載板底面相對形成有數散熱墊，且於 散熱墊表面具備有絕緣導熱層，而發光二極體封裝結構之 201003991 第一連接塊與對應之散熱墊之間利用導熱貫孔熱連接者。 【實施方式】 首先，請參閱第二A、三圖所示，本發明之發光二極體 封裝結構，第一實施例係包括有： 第一連接塊（20a)，底緣形成有包覆凹槽（21); 第二連接塊（30)，底緣形成有包覆凹槽（31); 一發光晶片（40)，設置於第一連接塊（20a)頂緣，並藉 導線（41)將其電極電性連接至第一與第二連接塊（20a)、 (30)； 一定位封裝體（50)，下半部將第一與第二連接塊 (20a、30)包覆定位，且令第一與第二連接塊（20a、30)之 底緣面呈現顯露之狀態，上半部則環繞於該發光晶片（40) 之周圍而成為反射罩；以及 一透明封裝體（60)，將該發光晶片（40)與導線（41)封 固保護者。 另者，為了讓熱能與電能之傳導分流，俾以降低應用 端產生電性短路之可能性，請再參閱第二B、三圖所示，本 發明之發光二極體封裝結構，第二實施例係包括有： 第一連接塊（20b)，底緣形成有包覆凹槽（21); 第二連接塊（30)，底緣形成有包覆凹槽（31); 第三連接塊（80)，底緣形成有包覆凹槽（81); 一發光晶片（40)，設置於第一連接塊（20b)頂緣，並藉 導線（41)將其電極電性連接至第二與第三連接塊（30)、 (80)； 一定位封裝體（50)，下半部將第一、第二與第三連接 201003991 塊（20b、30、80)包覆定位，且令第一、第二與第三連接塊 (20b、30、80)之底緣面呈現顯露之狀態，上半部則環繞於 該發光晶片（40)之周圍而成為反射罩；以及 一透明封裝體（60)，將該發光晶片（40)與導線（41)封 固保護者。 基於如是之構成，該發光晶片（40)之發光熱能乃藉第 一連接塊（20a或20b)直接向下傳導（如圖中之箭頭所示）， 不但散熱路徑短且其熱傳導面積大；因此，發光晶片（40) 之發光熱能可迅速地釋出，而使其光轉換效率及操作功率 得以提升，且增長使用壽命；再者，第一、第二與第三連 接塊（20a或20b、30、80)被該定位封裝體（50)包覆定位之 設計，並藉其底緣包覆凹槽（21、31、81)之形成提升包覆 程度，可增加整體之結構強度。 是以，本發明之發光二極體封裝結構，利用定位封裝 體（50)下半部將第一、第二與第三連接塊（20 a或20b、30、 80)包覆定位，且令第一、第二與第三連接塊（20 a或20b、 30、80)之底緣面顯露之設計，乃對設置於第一連接塊（20 a 或20b)頂緣之發光晶片（40)，建構出一條路徑短且熱傳導 面積大之散熱路徑，致使發光熱能可迅速地釋出，並可增 加整體之結構強度，而具有大幅提升散熱效能及增加結構 強度之功效。 此外，前述具有大幅提升散熱效能之發光二極體封裝 結構，若應用於一般沒有散熱設計之電路板而製作成燈 條，則會使其散熱效能無法有效發揮；於是，請再參閱第 四A圖所示，本發明發光二極體燈條之第一實施例，係於 201003991 一電路板（70a)具備有應用數前述第一實施例之發光二極 體封裝結構；其中， 該電路板（70a)於一絕緣載板（75)頂面製作有電路，而 令製作之電路相對數發光二極體封裝結構之第一連接塊 (20a)與第二連接塊（30)，形成有未被防焊漆（76)覆蓋而顯 露之數第一連接墊（71a)與第二連接墊（72)，並於該絕緣載 板（75)底面相對形成有未被防焊漆（76)覆蓋之數散熱墊 (73)，而第一連接墊（71a)與對應之散熱墊（73)之間利用導 熱貫孔（74)熱連接者。 另者，請再參閱第四B圖所示，本發明發光二極體燈 條之第二實施例，係於一電路板（70b)具備有應用數前述第 二實施例之發光二極體封裝結構；其中， 該電路板（70b)於一絕緣載板（75)頂面製作有電路，而 令製作之電路相對數發光二極體封裝結構之第三連接塊 (80)與第二連接塊（30)，形成有未被防焊漆（76)覆蓋而顯 露之數第一連接墊（71b)與第二連接墊（72)，並於該絕緣載 板（75)底面相對形成有未被防焊漆（76)覆蓋而之數散熱墊 (73)，而發光二極體封裝結構之第一連接塊（20b)與對應之 散熱墊（73)之間利用導熱貫孔（74)熱連接者。 因此，該發光晶片（40)之發光熱能，先藉第一連接塊 (20a或20b)直接向下傳導，再經該電路板（70a)之第一連 接墊（71a)、導熱貫孔（74)與散熱墊（73)直接向下傳導（或 經該電路板（70b)之導熱貫孔（74)與散熱墊（73)直接向下 傳導），而建構出一條路徑短且熱傳導面積大之散熱路徑， 致使發光熱能可迅速地釋出到讓電路板（70a或70b)安裝之 201003991 外部結構（圖未示）；3，該電路板（70 a或_在安裝於 外部結構之前，進-步於其散熱#(73)表面具備有絕緣導 熱層（圖未示），而該絕緣導熱層為絕緣導熱夥。 綜上所述’本發明所揭示之技術手段，確具「新穎性」、 「進步性」及「可供產業利用」等發明專利要件，祈請^ 局惠賜專利，以勵發明，無任德感。 惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本發明之較佳實 施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範嗜所作之修 飾或等效變化’仍應包括本案申請專利範圍内。 201003991 【圖式簡單說明】 第一圖係習知發光二極體封裝結構之剖示圖。 第二A圖係本發明之發光二極體封裝結構第一實施例 之剖示圖。 第二B圖係本發明之發光二極體封裝結構第二實施例 之剖示圖。 第三圖係第二A、二B圖中3-3斷面剖示圖。 第四A圖係本發明之燈條結構第一實施例之剖示圖。 第四B圖係本發明之燈條結構第二實施例之剖示圖。 【主要元件符號說明】 (11)基板 (41)導線 (12)第一 C形連接片 (50)定位封裝體 (13)第二C形連接片 (60)透明封裝體 (14)發光晶片 (70a或70b)電路板 (15)導線 (71a或71b)第一連接墊 (16)反射罩 (72)第二連接墊 (17)透明封裝體 (73)散熱墊 (20a、20b)第一連接塊 (74)導熱貫孔 (21)包覆凹槽 (75)絕緣載板 (30)第二連接塊 (76)防焊漆 (31)包覆凹槽 (80)第三連接塊 (40)發光晶片 (81)包覆凹槽 -10-

Claims (1)

1. 201003991 七、申請專利範圍： 1 ·一種發光二極體封裝結構，係包括有： 第一連接塊； 第二連接塊； 一發光晶片，設置於第一連接塊頂緣，並藉導線將其 電極連接至第一與第二連接塊； 一定位封裝體，將第一與第二連接塊包覆定位，且令 第一與第二連接塊之底緣面呈現顯露之狀態；以及 一透明封裝體，將該發光晶片與導線封固保護者。 2·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結 構，其中，該定位封裝體下半部將第一與第二連接塊包覆 定位，上半部則環繞於該發光晶片之周圍而成為反射罩。 3·如申請專利範圍第1或2項所述之發光二極體封 裝結構，其中，第一與第二連接塊底緣形成有包覆凹槽。 4 · 一種發光二極體燈條，係於一電路板表面具備有 數發光二極體封裝結構；其中， 該發光二極體封裝結構包括有： 第一連接塊； 第二連接塊； 一發光晶片，設置於第一連接塊頂緣，並藉導線將其 電極連接至第一與第二連接塊； 一定位封裝體，將第一與第二連接塊包覆定位，且令 -11 - 201003991 第與第一連接塊之底緣面呈現顯露之狀態；以及 透明封裝體，將該發光晶片與導線封固保護； 而該電路板於-絕緣載板頂面製作有電路，而令製作 之電路相對數發光二極體封裝結構之第一連接塊與第二連 接塊形成有數第一連接墊與第二連接塾，並於該絕緣栽 板底面相對形成有數散熱墊，而第一連接墊與對應之散熱 墊之間利用導熱貫孔熱連接者。 Γ 5·如申請專利範圍第4項所述之發光二極體燈條， /、中，該疋位封裝體下半部將第一與第二連接塊包覆定 位’上半部則環繞於該發光晶片之周圍而成為反射罩。 6.如申請專利範圍第4項所述之發光二極體燈條， 其中第與第二連接塊底緣形成有包覆凹槽。 7 .如申請專利範圍第4、5或6項所述之發光二極 1J $燈條，其中’第—連接塾、第二連接墊與散熱墊未被防 焊漆覆蓋而顯露 8 ·如申請專利範圍第4、5或6項所述之發光二極 體燈條’其中’該電路板之散熱墊表面具備有絕緣導熱層。 9 . 一種發光二極體封裝結構，係包括有： 第一連接塊； 第二連接塊； -12- 201003991 第三連接塊； 一發光晶片，設置於第一連接塊頂緣，並藉導線將其 電極電性連接至第二與第三連接塊； 、 露之狀態； 一定位封裝體，將第一、第二與第三連接塊包覆定位， 且令第一、第二與第三連接塊之底緣面呈現顯 以 一透明封裝體，將該發光晶片與導線封固保護者。 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝 結構，其中，該定位封裝•半部將第―、第：與第三 敎位，上半部則環繞於該發光晶片之周圍㈣為 汉射罩。 二極 體封。構如ΓΓ利範圍第9或10項所述之發光一 包覆凹槽。 第-與第二連接塊底緣形成有 有』二體電路板表面具備 該發光二極體封裝結構包括有： 第一連接塊； 第二連接塊； 第三連接塊； 一發光晶片，設置於第— 電極連接至第二與第三連_連接塊頂緣，並藉導線將其 -13 - 201003991 一定位封裝體，將第一、第二與第三連接塊包覆定位， 且令第一、第二與第三連接塊之底緣面呈現顯露之狀態； 以及 一透明封裝體，將該發光晶片與導線封固保護； 而該電路板於一絕緣載板頂面製作有電路，而令製作 之電路相對數發光二極體封裝結構之第三連接塊與第二連 接塊，形成有數第一連接墊與第二連接墊，並於該絕緣載 板底面相對形成有數散熱墊，而發光二極體封裝結構之第 一連接塊與對應之散熱墊之間利用導熱貫孔熱連接者。 1d·如申請專利範圍第12項所述之發光二極體燈 條，其中，該定位封裝體下半部將第一、第二與第三連接 塊包覆疋位’上半部則環繞於該發光晶片之周圍而成為反 條，其中，第一、第二與第 如中π專利範圍第12項所述之發光二極體燈 二連接塊底緣形成有包覆凹槽。 b .如申請專利範圍第1 2 發光二極艚检/4· ^ . 13或14項所述之

   15· 發光二極體燈條 緣導熱層。 該電路板之散熱墊表面具備有絕 如申請專利範圍第1 2 燈條’其申，該雷政化 1 3或1 4項所述之