TW200947801A - A coupled-fed multiband loop antenna - Google Patents

Description

200947801 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種環形天線，尤其是有關於一種適合 内建於行動通訊裝置之電容耦合多頻環形天線。 【先前技術】 隨著無線通訊的快速發展，舉凡無線通訊產品，為 迎合消費市場需求，在外型上皆以輕、薄、短、小為潮流 ❹趨勢；在此同時，無線通訊產品又必須能提供多樣化服務 ，這也就意味著，會有越來越多的系統模組以及元件被裝 置到產品内部的有限空間中，因此放置天線的空間也相對 會受到壓縮，傳統的單極以及平板天線，由於需要倚靠大 片金屬才能共振出需求頻寬，因此針對現今小型且多頻化 的天線需求，我們發現環形天線是為更佳選擇。如美國專 利公告號第US 7，265，726 B2號“多頻天線(Multi-band antenna)” ，其揭示一種具有多金屬支臂之環形天線，並使 ❹用於行動通訊系統GSM (Global System for Mobile

Communications)及 DCS (Digital Cellular System)/PCS (Personal Communication System)/UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)多頻操作之内藏式手機天線的例子，可達成多頻操 作。但我們又發現，雖然環形天線可以使用細的金屬線形 成共振，且仍可保有需求的頻寬，但在上面所提之先例中 ’其使用的是習知環形天線的二分之一波長模態及全波長 模態，其中二分之一波長模態提供GSM頻帶操作，這使得 天線尺寸不易縮小。另一方面，如美國專利公開號 US20070268191 A1 5虎之設計無線通訊裝置及天線（Antenna 200947801 and wireless communication devices)” ，適當的設計匹配電路， 也可達成多頻段的操作需求。在這裡我們提出一種創新的 電容耦合多頻環形天線設計，有別於習知應用於手機之環 形天線使用輻射金屬環之二分之一波長模態作為第一共振 模態，本天線設計使用輻射金屬環之四分之一波長模態作 為第一共振模態，就操作於相同頻帶之應用而言，尺寸可 縮減成一半，若應用於手機裝置中，相較於現行手機天線 設計而言，本設計更可節省天線所佔據之空間，以利於放 〇置揚聲器或照相機鏡頭等周邊元件。本天線設計並使用一 電容耦合饋入方式，使輻射金屬環之共振基頻為四分之一 波長共振時，能被順利激發並具有良好阻抗匹配，因此其 尺寸僅有習知環形天線之一半，再配合一匹配元件組，用 以補償輻射金屬環之二分之一波長與全波長共振模態之虛 部阻抗，使此二模態亦具有良好阻抗匹配，故整體天線可 提供GSM/DCS/PCS/UMTS四頻操作，符合實際手機系統之 應用需求。 【發明内容】 如上所述，本發明之目的在於提供一種手機天線的 創新設計，不僅可以達成適用於GSM(890〜960MHz)/DCS (1710 ~ 1880 MHz)/PCS (1850 〜1990 MHz)/UMTS (1920 〜2170 MHz) 頻帶的手機天線設計，同時本發明天線尺寸僅有一般操作 於相同頻帶之手機天線的一半，且其結構簡單、操作機制 明確、製作容易，並具有節省手機内部空間之優點。 本發明天線包含：一介質基板、一接地面、一輻射 部及一匹配元件組。該接地面位於該介質基板上，並具一 200947801 属，射部則包含-支標介質、-柄合金屬片及 樓介質上，而該二C金屬片’位於該輻射部之支 繞該輕合金屬片，=;，亦t於該支撐介質上，且圍 共振頻率之四分之=屬％之長度大致為天線最低 端以及一短路點，並具有一第一末端、一第二末 ，而該短路點則位；：；第：：端大致平行該輕合金屬片 -〇/ Ϊ 接地點；該匹配元件組位於該介質基板上 二==至該輕射部之耦合金屬片，而二 ^ ' ν 至訊號源。上述之介質基板為一行動 通訊裝置之系統電路招，址a亡a 门订動 系統接祕而= 該接地面為一行動通訊裝置之 介質基U Μ 地面仙印刷絲狀技術形成於該 ㈣赤部之支揮介質之材質為玻纖基板、塑謬 :二輻射3料-可為其中一種材質或二種以上材質之組 I，並可且I耦合金屬片為一直線形狀、L形狀或丁形 ϋ 少二個支臂；而上述之匹配元件組則為- ❹至夕一電感元件組成之電路。 公展产ί本項設計+，制電容_合饋人方式，激發輻射 屬衣的四分之—波長共振模態，形成具有良好阻抗匹配 :=態’而輻射金屬環的二分之一波長及全波長共振 ㈣則合成一寬頻操作’並配合匹配元件組補償此二模態 之虛雜抗，可形成具有良好阻抗匹配之高頻模態。低頻 模〜、（四刀之波長共振模態）提供一大約1〇〇 ΜΗΖ (89〇〜 990MHZ)的操作頻^，可涵蓋讓頻帶操作需求，且本天 線在此需求頻帶内之返回損失皆有高於6犯的表現；高頻 200947801 模態（二分之一波長及全波長共振模態合成）則可形成一 約500MHz(1700〜2200MHz)之操作頻寬，並涵蓋Dcs/pcs /UMTS頻帶的操作需求，且在此所需頻帶範圍171〇〜2i7〇 MHz的返回損失值亦皆有高於6dB的表現，符合應用需求 。同時本天線設計非但結構簡單、操作機制明確，其尺寸 相較於一般相同操作頻帶之手機天線大幅減小，亦即節省 手機内部放置天線之空間，故具有產業應用之價值。 -❹ 茲配合下列圖式、實施例之詳細說明及申請專利範 圍，將上述及本發明之其他目的與優點詳述於後。 【實施方式】 第1圖為本發明天線一實施例丨結構圖。實施例i包 3 . —介質基板10、一接地面u、一輻射部12及一匹配元 件組13。該接地面11位於該介質基板1〇上，並具一接地點 H1 ;該輻射部12則包含一支撐介質121、一耦合金屬片 122及輕射金屬％ 123，該輻射部12之輕合金屬片122 © ’位於該輻射部12之支撐介質121上，而該輻射金屬環 123 ，亦位於該支撐介質121上，且圍繞該耦合金屬片 122，又該輻射金屬環123之長度大致為天線最低共振頻 率之四分之一波長，並具有一第一末端124、一第二末端 125以及一短路點126，其中該第一末端124大致平行該 耦合金屬片122，而該短路點126則位於該第二末端125 附近，又該短路點丨26電氣連接至該接地面丨丨之接地點 111 ;該匹配元件組13位於該介質基板1〇上，其一端電氣 連接至該輻射部12之耦合金屬片122，而另一端則透過一 訊號線14連接至-訊號源15。上述之介質基板1〇為一行動 200947801 通訊裝置之系統電路板，而該接地面li為一行動通訊裝置 之系統接地面，又該接地面11係以印刷或蝕刻之技術形成 於該介質基板10上；該輻射部12之支撐介質131材質為一 玻纖基板，亦可為塑膠材料或陶瓷材料。且該輻射部12之 耦合金屬片122為一直線形狀；同時實施例1之匹配元件 組13為一具有一電感元件之電路。 第2圖為第1圖之實施例丨的返回損失實驗量測結果 。本實驗選擇下列尺寸及元件值進行量測：介質基板1〇為 Ο厚度0.8 mm之FR4玻纖基板’接地面丨丨之尺寸為4〇 χ 1〇〇 mm ，並蝕刻於介質基板η之表面；輻射部12之支撐介質 121使用厚度為〇.8 mm之fR4玻纖基板，且支撐介質12ι 的長寬分別為26mm及lOnirn，耦合金屬片122及輻射金 屬環123皆印刷於該支撐介質131之表面，而線寬15胃 之直線形狀的耦合金屬片122其長度為8.5 mm，同時輻射 金屬環123長度約為82mm，此長度約為天線最低共振頻 率之四分之一波長，並具有一第一末端124、一第二末端 ❹125以及一短路點126，其中該第一末端124約有8 5 mm ，大致平行該耦合金屬片122，彼此形成一串聯電容效應 ，而該短路點126則位於該第二末端125附近，又該短路 點126電氣連接至該接地面u之接地點m ;該匹配元件 組13位於該介質基板10上，其一端電氣連接至輻射部12之 耦合金屬片122，而另一端則透過一訊號線14連接至一訊 號源15，且實施例1所使用之匹配元件組為一具有1〇組 之電感元件之電路。有別於習知技術之環形天線採用輻射 金屬環之二分之一波長模態作為第一個共振模態，以提供 GSM頻帶之頻寬需求，本項設計採用之輻射金屬環123的 200947801 長度為82mm，僅約900MHz之四分之一波長，故低頻模 態刀為輻射金屬環123之四分之一波長共振模態，而高頻 模態22則為輻射金屬冑123《二分之-波長及全波長共振 模態所合成。在尚未使用耦合金屬片122及匹配元件組13 狀況下（即輻射金屬環123之第一末端124直接連接至一 訊號源15)，僅可激發環形天線的二分之一波長共振模態 ，而使用耦合金屬片122，相當於在訊號源15與輻射金屬 環123間串聯一電容，此串聯電容可補償輻射金屬環123 的四分之一波長共振模態的高電感性虛部阻抗，使此模態 可成功激發’並具有良好阻抗匹配；匹配元件組13(實施 例1中為一 10nH之電感元件）則是用來補償高頻模態22 之虛部阻抗，使高頻模態22亦能形成一具有良好阻抗匹配 之寬頻操作。本發明之天線使用輻射金屬環123之四分之 一波長及二分之一波長模態，配合選取耦合金屬片122尺 寸以及適當之匹配元件組13的元件值，共可達成二個具有 良好匹配之共振模態。低頻模態21為四分之一波長共振模 ©態，提供一大約1001^2(890〜990厘沿）的操作頻寬，可涵 蓋GS1V[頻帶操作需求，且本天線在此需求頻帶内之返回損 失皆有高於6 dB的表現；高頻模態22則由二分之一波長共 振模態與全波長共振模態所合成，可提供一約500MHz (1700〜2200 MHz)之操作頻寬，而涵蓋DCS/PCS/UMTS頻帶的 操作需求，且在此所需頻帶範圍1710〜2170 MHz的返回損 失值亦皆有高於6dB的表現，符合應用需求。 第3圖為實施例1於925 MHz之輻射場型圖。由所得 之結果’輻射金屬環所共振出的四分之一波長模態之輻射 200947801 %型，與傳統單極天線或平板天線共振於相同頻率 射場型相似。 第4圖為實施例丨於1750 Μ之輻射場型圖。由所得 之結果，賴射金屬環所共振出的二分之一波長模態的場型 ，受到接地面上電流零點的影響，其場型之凹陷點較925 MHz多，且其x_y平面之輻射場型偏向_y方向，但仍不影 響實際應用上的需求。 第5圖為實施例丨於21〇〇 mhz之輻射場型圖。由所得 之結果，與1750 MHz同樣屬於高頻模態的21〇〇MHz，其場 玄亦爻到接地面上電流零點的影響，凹陷點較925 多 ，同時其X_y平面之輻射場型± 丫方向相較± x方向大， 但整體而言能符合實際應用上的需求。 第6圖為實施例1於操作頻帶内之天線增益圖，其中 第6⑻圖為GSM頻帶之天線增益圖，第6(b)圖為 ❹DCS/PCS/UMTS頻帶之天線增益圖。由圖中量測數據可知， 本設計於GSM操作頻帶内之增益值約〇46〜166dBi，而於 DCS/PCS/UMTS操作頻帶内之增益值約〇 77〜2 28册丨，皆符 合實際應用之需求。 第7、第8及第9圖分別為本發明之天線第一其他實 施例7、第二其他實施例8及第三其他實施例9結構圖。 實施例7、8及9與實施例丨的整體結構大致相同，惟實 施例7之耦合金屬片形狀為l形、實施例8之耦合金屬片 开> 狀為T形及實施例9之麵合金屬片具有二支臂，而實施 11 200947801 例7之短路點126距離筮-古抑 1略為不同25之相對距離與實施例 *·、同另實施例8及9之輻射金屬環之彎折方式亦 僅與實施例i略為不同。然此等實施例 $施 例1相同之功效。 逆取興霄施 上述的說明’本發明天線的結構簡單，操作機制 明確，裝作，本低，同時可縮減手機天線尺寸，因此本發 明天線甚具高度產業應用價值，足以符合發明之範疇。 惟，以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當 不，以此限定本發明實施之範圍。即大凡依本發明申請& 利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋 之範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明天線一實施例結構圖。 第2圖為本發明天線一實施例之返回損失量測結果。 第3圖為本發明天線一實施例於925 MHz之輻射場型圖。 第4圖為本發明天線一實施例於1750MHz之輻射場型圖。 第5圖為本發明天線一實施例於21〇〇MHz之輻射場型圖。 第6圖為本發明天線一實施例於操作頻帶之天線增益圖， 其中第6⑻圖為GSM頻帶之天線增益圖，第6(b)圖 為DCS/PCS/UMTS頻帶之天線增益圖。 第7圖為本發明天線第一其他實施例結構圖。 第8圖為本發明天線第二其他實施例結構圖。 第9圖為本發明天線第三其他實施例結構圖。 12 200947801 【主要元件符號說明】 1 本發明天線一 實施例 9 7 本發明天線第 一其他 實施例 • > 8 本發明天線第 二其他 實施例 • 9 本發明天線第 三其他 實施例 10 介質基板； 11 接地面； 111 接地點； 12 輕射部， 121 支撐介質； 122 722 > 822 > 922 ： 搞合金 屬 片； 123 723 ' 823 > 923 ： 輻射金 屬 環； 124 第一末端； 125 第二末端； 126 短路點； 927 耦合金屬片之 一支臂 9 13 匹配元件組； 14 訊號線， 15 訊號源， 21 低頻模態；以 及 22 高頻模態。 13

Claims (1)

1. 200947801 十、申請專利範圍： L 一種電容耦合多頻環形天線，包含： 一介質基板； 一接地面，位於該介質基板上，並具一接地點； 一輻射部，包含： 一支撐介質； 一轉合金屬片，位於該支稽'介質上； Ο 一輻射金屬環，位於該支撐介質上，且圍繞該耦 .合金屬片，該輻射金屬環之長度大致為天線最低 共振頻率之四分之一波長’並具有一第一末端、 一第二末端以及一短路點，其中該第一末端大致 平行該耦合金屬片，而該短路點則位於該第二末 端附近，又該短路點電氣連接至該接地面之接地 點，以及

   •^配it件組’位㈣介f基板上，其—端電氣連 接至該輕射部之該搞合金屬片，而另一端則連接 2. 如第1項所述之天線，其中該介 裝置之系統電路板。 質基板為一行動通訊 4. 如第1項所述之天線’其中該接地面為 置之系統接地面。 一行動通訊裝

   如第1項所述之天線，其中該接地面係 之技術形成於該介質基板上。 :第1項所収天線，其巾該支撐介質 基板、塑膠材料或陶瓷材料。 以印刷或蚀刻 之材質為玻纖 200947801 '6. 如第1項所述之天線，其中該耦合金屬片為一直線形 狀或L形狀或T形狀。 7. 如第1項所述之天線，其中該耦合金屬片具有至少二 個支臂。 8. 如第1項所述之天線，其中該匹配元件組為至少一電 感元件組成之電路。 〇

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