TW200938368A - Bag machine and winder - Google Patents

Description

200938368 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體上關於袋子的製造技術。更特定言之，其 關於製袋機及一製袋方法，其由一薄膜或薄片製造出袋 5 子，且形成使藉由該薄片製成之相鄰袋子分離的密封處和 穿孔處或一減弱線。 本發明是2008年7月2日申請、發明名稱為、、Method φ and Apparatus For Making Bags"之美國專利申請案第 12/159,979號的部分接續申請案並主張其權利，該 1〇 12/159,979號案主張2007年1月12日申請、發明名稱為 ''Method and Apparatus For Making Bags夕之 PCT 申請案第 PCT/US07/00981號的優先權和權利；且本發明是2008年6 月25日申請、發明名稱為、、Method and Apparatus For Making Skirtless Seals"之美國專利申請案第 12/145,913 號 15 的部分接續申請案並主張其權利，該12/145,913號案是 ❹ 2007年11月9日申请、發明名稱為、、Method and Apparatus

For Making Skirtless Seals” 之美國專利申請案第 11/937,870 號的部分接續申請案並主張其權利，該U/937,87〇號案是 2006年1月13曰申請、發明名稱為’Method and Apparatus 20 For Making Bags"之美國專利申請案第11/331，466號（已 在2008年11月11日授證為美國專利第7,445,59〇號）的 部分接續申請案並主張其權利。 【先前技術】 200938368 頃有許多已知的製袋機。有一種款式是滚筒式機器。 滚筒式機器廣為人知且其詳細說明可參見美國專利第 6，117,058 號、4,934,993 號、5,518,559 號、5,587,032 號及 4,642,084號（每一者均以引用的方式併入本文中）。 旋轉式製袋機之操作的詳細說明可從上列專利找到， 但其共通操作方式可參照圖丨看到。一習知旋轉式製袋機 100利用一浮動輥總成203、一對送往滚筒的輥205和206 (203_206是一輸入段的局部）、一封合滚筒2〇8、一對送❹ 離滾筒的輥210和211、一封合襯件213、一對送往裁切刀 的輥215和216、一裁切刀218 (其可為任何其他薄片處理 裝置’譬如穿孔器、刀具、刀模、衝壓站、或折疊站）、一 對送離裁切刀的輥219和220 (210-220是一輸出段的局 部）、及一控制器221。此處所述之輸入段係包含一製袋機 接收薄片的部分，譬如一退繞總成和一浮動輥總成。此處 所述之輸出段係包含在形成密封之處的下游作用於一薄片 上的總成，譬如穿孔器、捲繞器、折疊器等。 〇 該薄片經由浮動輥總成203送到滾筒208。滚筒208 包含複數個封合棒209。該等封合棒經加熱且自薄片201 製造成密封處而形成袋子。薄片201被一 Teflon®塗層襯件 抵住滾筒208 (及封合棒）固持。由該滾筒造成之密封的間 距與袋長（頭尾相接的袋子）或袋寬（由侧邊密封形成的 袋子）有關。頭尾相接的袋子由滚筒形成一處密封，且並 排的袋子係被形成有一對密封。滾筒直徑可經調整及/或小 4 200938368 於所有封合棒以決定密封間距，且因此決定袋子大小。 ,+圖1習知技藝規定薄片201在離開滾筒2〇8之後被導 往旋轉的裁切刀2!8，其會產生袋子之間的穿孔處，或者可 分開鄰接的袋子。當袋子是頭尾相接的袋子時，穿孔處被 5 定位在單—密封處附近，致使當袋子被分開時，穿孔處及 ^孔末端是一袋子的頂部，且就末端密封型來說，密封處 疋鄰接的袋子的底部，而就侧邊密封型來說，是相鄰袋子 。理想中，穿孔處係鄰近於密封處以減少浪費，但 這在實務上很難。當袋子係並排形成時，穿孔處係被製造 1〇 在岔封對之間。在穿孔處之兩侧上均需要一密封，因為兩 個袋子的側邊都應當要密封。介於密封對之間的薄片被浪 費。因此，密封對應當彼此靠近以減少浪費，但這在實務 上也很難。 控制器221連接到各組件以控制速度、位置等。可利 〇 用感測器感知薄片上的印記以形成密封及/或使穿孔處對正 街封處（使前者相對於後者在正確位置又，感測器可偵 測密封處以嘗試在正確位置製造出穿孔處。經證明要感知 後、封處會有困難。一種會感知密封處之系統的習知實例見 於美國專利第6,792,807號，該專利之完整内容以引用的方 气併入本文中。右穿孔處被定位成太靠近一侧密封，則該 您封可能被切掉，使得袋子不能用。 由於感知密封處有困難，在製袋時會產生廢料，或者 5 200938368 是袋子不能用。浪費的薄片（亦即—密封處與相鄰穿孔處 片）或是用來製造出不能用的袋子的薄片可能相 當印貴’尤其是每小時之袋子產量相當大的高速製袋機。 ^知機器的另一問題是穿孔處可能相對於密封處歪 5 掉因為穿孔處是在下游製造出，且薄片可能偏離路線或 拉長。又’機械式穿孔刀必須每隔幾天調整—次以持續正 確運作。—般而言，銳利的機械刀無法藉由調整來改變穿 孔強度’且其可能昂貴、複雜、及難以使用。 其他類型的製袋機，譬如間歇運動型機器（非滚筒型 10 機器）’採用燒斷式密封方式同時進行封合及切割或穿孔， 但因往復運動、停頓時間、及難以應付鬆脫袋子等因素而 使速度偈限在約300 fpm。其他間歇運動型機器，譬如CMD Icon ，擁有具備一整合有齒刀刃的封合棒。c；MD CM300™ 機器具有擺盪運動以移動具有一整合有齒刀刃的封合棒。 15 一般而言’間歇運動型機器不如滾筒式連續機器快，且因 此每工作小時產出很少袋子。 有些習知滾筒式製袋機在薄膜隨滚筒移動時製造出二 個平行农封及其間之一穿孔處。舉例來說，授證給Bohn等 人的第6,635，139號專利及Selle等人之習知相關申請案us 20 2007·0167304(其在2008年11月4日已授證為美國專利第 7,445,590號）’該等專利之完整内容以引用的方式併入本文 中〇 200938368 據此，希冀有一種能夠增強將穿孔處定位為靠近密封 處之能力的製袋方法及製袋機。較佳來說，這可在沒有一 下游刀具的條件下達成，藉此避免與下游刀具有關的問 題。又，這較佳是在一連續運動型機器上達成，藉此避免 5 與間歇型機器有關的缓慢和難處。 【發明内容】 依據本發明之一第一面向，一種製袋機包含一輸入 ❹ 段、一滾筒、及一輸出段，其中一薄片從該輸入段行進至 該滚筒到該輸出段。該滚筒包含至少一封合棒，其有一形 10 成單一密封的單一封合區，且更在該第一封合區内包含一 •弱化區，其在該單一密封内形成一減弱區。 依據本發明之一第二面向，一袋子的製造方法為接收 一薄片，利用一滚筒上之一封合棒在該薄片上形成一單一 密封，且在該單一密封内形成一減弱區。該減弱區係在該 15 第一密封形成期間之至少一部分時間中形成。 依據本發明之一第三面向，一種用於一旋轉式製袋機 的穿孔器係一用於一滾筒的嵌件，包含一單一封合區及一 在該單一封合區内的弱化區。其可或不可被改造裝到既有 機器上。 20 依據本發明之另一面向，一種製袋機包含一輸入段、 一滾筒、及一經配置用以從該滾筒接收薄片的輸出段。該 滾筒具有至少一封合棒，其包含一形成一單一密封的封合 7 200938368 區及-加熱絲，該加熱絲係該封合區内之一弱化區用於 在該单-密封内形成一減弱區。在該至少一封合區之至少 一部分上有一釋玫層。 依據各實施例，該弱化區係一加熱穿孔器，及/或包含 5 一加熱絲，及/或一薄膜加熱器。 該加熱絲有一電源與其連接，該電源係處於一可調電 壓或強度及/或脈衝式，及/或在其他實施例中提供一反饋迴 路。 在各實施例中’該加熱絲係一鎳鉻（NiCr)電阻絲、 10 較佳係約80%鎳及約20%鉻’及/或是一薄膜加熱器及/或 一電阻式加熱器，及/或經配置與該薄片間歇接觸，及/或有 一約4歐姆/英尺的電阻，及/或設置在該封合棒上一嵌件及 /或S盒内。 該嵌件係由Muscovite®雲母、phl〇g〇pite®雲母、 15 Glastherm®複合物、或類似的電絕緣材料構成，及/或在其 他實施例中有複數個孔沿著橫越方向中之一直線設置。 在各實施例中’該單一密封在機器方向中延伸至多 0.125英吋、0.25英吋或至多0.75英吋。 在各實施例中’該弱化區經配置用以產生一強度變動 2〇 的減弱線，及/或是一分離區’及/或包含一熱薄膜，及/或 包含一有齒刀刃，及/或包含一排之針，及/或包含一指向該 200938368 薄片的空氣源，及/或包含一真空源。 依據另一實施例，該有齒刀刃係可縮回的。 在各實施例中，該第一封合區包含能夠製造出侧密封 和帶密封的複數個獨立受控溫度區，及/或包含依橫越機器 5 方向延伸的至少二個平行密封子區，且該穿孔區係設置在 該至少二個平行密封子區之間。 ❹ 在各實施例中，該單一封合區包含能夠製造出侧密封 和帶密封的複數個獨立受控溫度區，及/或包含具備複數個 加熱區的匡式加熱器，及/或包含一經配置用以冷卻該單一 10 封合區之至少一部分的空氣源，及/或包含用於將受熱空氣 導往該薄片的至少一埠，及/或包含超音波能量源、微波能 量源或輻射熱源之至少一者。 在其他實施例中，一封合襯件經配置用以將該薄片抵 Ο 住該滾筒固持，且可由具有一接觸該薄片之聚矽氧層的聚 15 酯材料製成。 在另一實施例中，該滾筒有一可調直徑。 在各實施例中，該減弱區形成所用時間少於該第一密 封，且形成所用時間係約該第一密封的一半。 在其他實施例中，形成一減弱區包含形成一致的減弱 20 線，及/或形成一穿孔處，及/或形成一強度變動的減弱線， 9 200938368 及/或分離鄰接的袋子，及/或向該薄片施予一真空，及/或 在該薄片導以空氣。 在各實施例中，形成一穿孔處包含加熱一金屬絲及/或 電阻式加熱器及/或熱薄膜，及/或用一在形成穿孔處後可或 5 不可回縮之有齒刀刃碰觸該薄片，及/或用一排之針碰觸該 薄片，及/或在該穿孔處附近形成一辅助密封。 該金屬絲有一以一可調電壓供應的電力，及/或在其他 實施例中為脈衝式。 在各實施例中，一代表該金屬絲之熱的信號受監測且 10 所施加電力回應於此而受控。 在各實施例中，該單一密封在機器方向中延伸至多 0.125英对、0.25英忖或至多0.75英叶。 在另一實施例中’形成一單一密封包含將至少二個平 行密封子區帶到與該薄片熱接觸，且形成減弱區包含將一 15 設置在該等平行密封子區之間的弱化區帶到與該薄片熱接 觸0 在各實施例中，該單一密封具有複數個獨立受控的溫 度區，及/或利用超音波能量、微波能量及/或輻射熱被冷卻 及/或形成。 20 依據其他實施例，該封合區係由一加熱絲、一電絕緣 200938368 5 Ο 10 ❹ 15 20 層/釋放層、一 glastherm (隔熱件品牌系列）或雲母層、及 一鋁塊依序構成，其中該加熱絲和電絕緣層/釋放層與薄膜 發生接觸。 ' 在各實施例中’該釋放層可由諸如kapton®及/或 teflon®帶的材料構成，且該加熱絲被縫到該封合區内，及/ 或一材料被設置在該加熱絲底下。 在其他實施例中’封合區表面可為一帽蓋及/或具有一 碰觸該薄膜之拱形形狀。 在一實施例中，該封合區及/或弱化區包含一提帶區， 在該提帶區中該釋放層相對於該封合區之剩餘部分被 高。 ° 在一實施例_，該封合區可為一鋁塊加熱器。 在一實施例十，該加熱絲係安裝在該鋁塊加熱器内該 複數個孔之間。 〃 。依據其他實施例，該封合區係由一雙面膠帶、一加熱 器、一導熱層、一金屬絲及一釋放層依序構成，其中該^ 放層與該薄膜發生接觸。 热習此技藝者將在閱覽下述圖式、詳細說明及隨附申 請專利·狀後’日树本發明之其他主要特徵和優點。 【實施方式】 11 200938368 路解釋本發明之至少一實施例之前’應理解到本 發：不侷限於在下文或圖式中敘述或繪出之組件 U置的細節。本發明可有其他實施例或是以各種 靶或實仃。又’應理解到文中所用措辭和術語 5 10 15 糸二說月而用’不應將其視為限制。本說明書肋同參考 數字標不相同組件。 儘管以下將參照-特定製袋機例示本發明，從一開始 就應理解縣發明亦可制在其他機器及㈣其他組件。〇 在本文中，製袋機一辭包含製造諸如有提帶的袋子、無提 帶的袋子及其他袋子的機器。任何輸入段（例如退繞總成 和浮動輥）及任何輸出段（例如捲繞器、折疊器）可搭配 本發明使用。袋子可由傳統聚合材料或其他材料（譬如澱 粉、聚乳酸（PLA)、纖維素、多羥基鏈烷酸酯類（PHA)、 木質素）及/或可生物分解、可堆肥之類的材料（譬如 Master_Bi®、Ecoflex®、Ecovio®、Bioplast GF106®)等材 料構成。 〇 大體而言，本發明提出一種旋轉式製袋機’其具備一 輸入段、一滾筒段及一輸出段。當薄膜隨該滚筒移動時， 會形成單一密封，且會在該單一密封内形成一穿孔處或減 弱線。因此内有穿孔處的該單一密封會形成兩相鄰袋子的 密封處。 較佳來說，該單一密封係利用單一封合區製造出。另 12 20 200938368 或3用處密封炫化形成單-密封 係由二個平行密。在任-情況中，該單-密封 或減弱區^封子構成，在料—㈣时—穿孔處 實施例結合’，、:==封技術。該單-密封可與其他 孔處等。*如摺邊或提帶密封、強度變動的密封和穿 ❹ 15 20 該等密封和穿孔處之开< 成 筒的時i舉例來說，在所用時間可少於薄膜環繞滚 接觸的時时轻滾筒㈣的2式製域上’薄片與滾筒 期的四分之—中形成。封^ ’且穿減係在滾筒週 時施予熱，從⑽成該單1^含—封合區且在滾筒旋轉 書中，封合棒 滾筒上’其向薄片施加熱並予二：總成，譬如係在-旋轉 等。在本說明書中，封合區包人^ ;及安裝機構、穿孔器 在本說明書中，在封合區3封合棒製造出密封的部分。 在本說明書中，在單一密封内單-封合區之邊界。 ，說明書中，單-密封c-單-密封之邊界。 越機器方向延伸_大段距離:相之-_化形成依橫 域。單1封可能在該密料=封而無未封合部分的區 且可能有1多個子區。有畜意或意外產生的間隙， -側密：之:有獨立又控的蟥越機器溫度區，例如用於向 1邊或提帶部分施加更多熱。在本說明書 13 200938368 中’獨立受控溫度區包含沿一封合區可被控制或促成不同 溫度的溫度區。 二穿孔器或弱化區被安I在該單_封合區内，且可為 -帽蓋或嵌件的局部。該弱化區在密封形成時製造出一穿 孔處或減弱區。該穿孔處可利用熱、輕射或藉由機械接觸 製造出。在本說明書中，弱化區包含封合棒製造出一減弱 區的部分。在本說明書中，減弱區包含薄片上一譬如因一 穿孔處或薄片之一部分被熔化或燒掉而減弱的區域。 ❹ 另一選擇，該帽蓋可包含一用於分開鄰接袋子的分離 區，這通常需要比弱化或穿孔作業更多的熱。在本說明書 中，分離區係包含封合棒分開鄰接袋子的部分。一實施例 提出藉由將一帽蓋或嵌件放到既有封合棒或是藉由將封合 棒換成經設計有一弱化區（譬如具備一嵌件）之封合棒的方 式改造既有機器。 因此，穿孔處被一致且正確地定位在形成相鄰袋子之〇 側邊的單一密封内。因為側密封對之間距較小，故浪費的 薄膜較少。儘管習知製袋機在侧密封之間有一英忖，較佳 實施例製造出一約0.65英吋寬的單一密封，其為兩相鄰袋 子的密封。因此，每一袋子有一約0.325英吋的侧密封，在 密封與袋子邊緣之間沒有空間。在本說明書中，大約係包 含一足夠接近一給定值的量值，其足以大致如同該給定值 般發揮作用。 200938368 有非常多種穿孔器可使用，譬如加熱絲、熱薄膜、有 齒刀刃等。在本說明書中，熱薄膜係包含一用來向一指定 區域施加熱的薄膜。穿孔強度可經由控制在該穿孔器施加 之熱（或壓力）之量的方式調整。穿孔處可經清楚定義， 5 —減弱線或一強度變動的減弱線。在本說明書中，強度變 動的減弱線係包含沿一直線或曲線改變薄片強度，譬如一 穿孔處或一直線，在此處薄片未被移除，但在低和較高強 ^ 度區域之間交替。 加熱穿孔器可包含一與薄片間歇接觸的金屬絲，用以 10 造成穿孔圖案。在本說明書中，薄片與一封合或穿孔元件 之間的間歇接觸係包含薄片與該元件在一些地方接觸且在 其他地方不接觸，譬如沿一橫越機器方向線接觸與不接觸 交替。 在本說明書中，加熱穿孔器係包含一利用熱能經由接 15 觸、對流、傳導或輻射熱進行穿孔的裝置。在本說明書中， ❹ 加熱絲係一用來加熱的金屬絲，譬如藉由電流通過而加 熱。在本說明書中，輻射熱係包含呈電磁輻射、超音波輻 射、熱輻射等形式的熱。 襯件可為諸如見於習知技藝的襯件，然較佳實施例包 20 含一為無端皮帶的襯件，該皮帶係由雙重聚酯材料構成， 具有1/32”底層聚矽氧頂覆SilamK® (硬度55度）。在各實 施例中亦涵蓋其他襯件，較佳能夠應付在燒灼一穿孔處時 15 200938368 :^到，間歇高溫且具有良好釋放 5 件之妙表面中使用一細織二如=- ^例在襯 中有助於封合或穿孔並且改善釋放製作:薄膜 有藎英叶厚且具:二= 蕭氏A硬度5㈣度，初始地輯石粉乾燥。 〇 ^ 一實施例使用細織物紋路（坑坑洞洞或紋理鮮明）槪件， 曰如HabaS1t(D WVT-136聚矽氧橡膠襯件 媸,， 壓力燒穿塑膠形成減弱區。 使付凸塊的 10 今翻到圖2 ’其示出一與本發明一致的滾筒200。滾筒 200包含四個封合棒229,及-固持—薄片或薄膜抵住滚筒 200和封合棒229的襯件230。滾筒200之操作大致相同於 習知滚筒，但封合棒229包含一穿孔器。 滾筒 200 較佳係與 CMD 1270GDS Global DraWtape 15 System®類似且在600 fpm有大約0.5秒的封合停頓時間， 且有一可調直徑以易於改變產品重複長度。其有四個封合 棒圍繞周長等距間隔且跨越一 50”薄片寬度。此滾筒舉例來 說可用於製造垃圾桶内襯或垃圾袋。其他滾筒可有更多或 較少封合棒、較大或較小直徑、或較窄或較寬薄片寬度。 20 今參照圖3 ’其示出一依據較佳實施例之封合棒300 的端視圖。封合棒3〇〇包含一帽蓋301及部分303和305。 一加熱器匣307較佳置於分隔棒部分303和305中，藉以 200938368 允許加熱器匣307方便替換。 帽蓋301較佳是0.65英吋寬以形成此寬度之單一密 封。兩片聚醯亞胺（kapton)帶310和311 (各0.003英吋 厚）貼於帽蓋301，在機器方向對正中心。一穿孔金屬絲 5 312安裝在帽蓋301上（在較佳實施例中係缝入帽蓋301 内）之帶310和311上方。帶31〇和311係用來使穿孔金 屬絲312處於一期望高度以獲得造成穿孔處所需（金屬絲 312與襯件間之薄膜之）壓力。帶31〇和311為不同寬度， 以便提供從帽蓋高度到金屬絲高度之較和緩過渡。這有助 1〇 於由封合棒300造成之單一密封的一致性和整體性。在較 佳實施例中，帶311係〇·25英吋寬且帶31〇係0.38英吋寬。 帶310和311較佳由聚醯亞胺構成，藉以獲得一期望釋放 和磨耗平衡（在薄膜之較好釋放與帶之較大磨耗之間通常 要有所取捨）。 對鐵氟龍帶314和315被提供在帽蓋3〇1之表面上 方且在帶310# 311上方，藉以協助釋放薄膜並協助製造 出一致單一密封。帶314和315較佳為0.002英吋厚。 封合棒300較佳於橫越一薄片之一給定寬 溫度範圍，在邊緣有-獨立受控溫度區，用以製^側密 封同時用棒401製作一帶密封。 金屬絲312較佳是NiCr且可連接於一 Dc或a 且可由多條金屬絲構成，譬如用於向提帶區提供更多熱、。 6 17 20 200938368 多條金屬絲可為各自有獨立電源_立金屬絲、並 或-金屬絲之串聯區段。送往金屬絲的電力可為永 接通、脈衝式接通及斷開、或具有_以其他方式變動的 力位準。脈衝之適當定時允許密封處在薄片離開滚筒之 冷卻’以利薄片從封合棒分開。 10 15

NiCr絲312被缝入帽蓋301内致使金屬絲312與 間歇接觸（譬如薄膜經燒除者為接觸區，且薄膜未被燒除 者為不接觸區，以造出穿孔耳片）c»NiCr絲312較佳是在停❹ 頓時間（薄片抵住封合棒的時間）之前半被脈衝接通且:' 停頓時間之後半讓其冷卻，使得穿孔處在薄片從穿孔器分 開時處於未熔融狀態。這允許一較強的薄片，減少薄膜黏 附於金屬絲，並消除穿孔處熔閉的機會》 在較佳實施例中，匣式加熱器307是一訂製的繞線式 加熱區，譬如從Watlow®或Thermal Coi*p·所出品者。指定 或不同溫度設定組合（特別是薄膜上的）溫度分佈可利用 〇 壓縮空氣冷卻高溫區予以控制，詳見下文。在各實施例中， 氣冷亦用於隔絕彼此相鄰但被設定在極不同之溫度的不同 溫度區，譬如用於側密封之300°F (棒304)與用於帶密封 之 450°F (棒 401)。 今參照圖4,其示出封合棒300之一側視圖。在較佳實 施例中，封合棒300包含一用於一提帶密封（或用於一摺 邊）的第一溫度區401及一用於製作一側密封的第二溫度 20 200938368 區402。溫度區402可包含多個溫度區4〇3、404和405。 今翻到圖5,其示出圖3封合棒300之端蓋301的俯視 圖且產生一單一密封，在該單一密封内有一穿孔處或減弱 區。封合棒300可為一般已知封合棒，其改變如下。封合 5 棒300較佳是一鋁棒且有一熱棒匣式加熱器安裝於其内， 且包含一形成單一密封的封合帽蓋3〇1。帶314和315是設 置在帽蓋301頂上的釋放層，用以允許薄膜在密封形成後 ® #放。圖中所示帽蓋301部分在薄膜或薄片之一提帶區中 形成單一密封。一類似部分在無提帶區形成密封。 10 形成的單一密封可具有不一致的強度，但會有作為單 一检封所應有的充分強度，具備袋子之期望用途所要的充 分整體性。釋放層314和315較佳是Teflon®帶，然替代方 案是釋放材料為Rul〇_帶、Kapt〇n⑧帶、Mica⑧帶、 Resbond®塗料、Rescor®塗料、及/或洗注且烘烤到表面上 % 的RP聚醯亞胺樹脂（由VA之Unitech出品）。 一實施例省 略釋放層。在一實施例中，釋放層314和315延伸到鄰近 於封合區（且在其之外）的側邊區域上方（圖3)，在另一 實施例中並非如此。在一實施例中，釋放層314和315延 伸到很靠近金屬絲312 (如實線314A和315A所示），且在 20 其他實施例中不如此延伸靠近金屬絲312。 單一封合區（帽蓋301之頂部）在釋放層314和315 底下及金屬絲312底下延伸。帶31〇被放到帽蓋3〇1上， 200938368 且因此在帶314和315底下但靠近金屬絲312。由於帶310 在圖5之俯視圖甲看不到，帶/釋放層31〇之邊緣31〇A以 虛線表示。帶311被放到帶310上，且在帶314和315底 下但靠近金屬絲312。因此帶311可為一釋放層，特定言之 靠近金屬絲312。帶/釋放層311之邊緣311A以虛線表示， 因為其在圖5之俯視圖中看不到。帶31〇和311較佳是 Kapton®帶，然亦可為Teflon⑧帶、如1〇_帶、Mka⑧帶、 Resbond®塗料、Rescor®塗料、澆注且烘烤到表面上的Rp 聚醯亞胺樹脂（由VA之Unitech出品）、及/或其他不黏材® 料。在各實施例中，帶310和311可被省略，或者可使用 額外的帶，這取決於預期應用之金屬絲312期望高度。在 各實施例中，金屬絲312採用膠帶以外的方法放在期望高 度，譬如用一圓邊或隆起帽蓋301、一薄金屬板等。 若封合棒300及/或帽蓋301是鋁製品，較佳使用一電 絕緣塗層以防金屬絲312短路。若使用一嵌件（詳見下文） 且該嵌件係導電的，則絕緣塗層搭配該嵌件使用。另一選❹ 擇’嵌件可由一不導電材料製成。 較佳為NiCr的加熱絲312被放在提帶區内。加熱絲312 被縫入單一封合區/帽蓋3〇1内’且亦縫穿過帶31〇和31卜 另-選擇’金屬絲312可如以下所示被缝入一嵌件内。帽 蓋3〇1較佳是用來使更換作業較容易進行—相較於更換整 個加熱器、或是重新施予釋放層並重新縫入一金屬絲，僅 需將-具備釋放層和金屬絲的新帽蓋施用於加熱器。用過 20 Ο 15 ❹ 20 200938368 的帽蓋可被整理更新。在本說 金屬絲被放入其安裝所在之材料、=== 被炼掉的區域，譬如在—穿孔處不 ^孔器金屬絲312高度對封合區寬 度）的比例應經選擇以對於一 目孤301之寬 和良好密if，日、'，°疋應用同時獲得良好穿孔 相對於密封之剩餘部分可為不同。 絲312之高度可比帽蓋 用中金屬 吋。 只口丨同出0·015英吋至0.025英 英忖直終結於"'料或塗銀的銷（較佳為〇.125 兴丁1僅和0.75英崎具、。* a ^ 銀電源_線被捲繞到該 提供在h册金屬4 連接到該電源。—類似的配置被 ='，在無提帶區中’具備帽蓋3〇1，帶31〇 311314和 金屬絲312。帽蓋3〇1可為一連續 =帽蓋橫越該薄片延伸。提帶區的二=合 二tr ’使得額外的壓力施加於該提帶區且因此有更多 用發生在該提帶區。另一選擇，僅有穿孔區和封合 者被抬高或甚至二者皆不被抬高。當—提帶區突 近封合概件時’該提帶區相對於封合區之剩餘部分 L σ回’從而在該提帶區中造成較大壓力。另一選擇，一 ，輪或輔助皮帶可屢抵於封合襯件背面以加大提帶區 之壓力。 21 200938368 在各實施例中，加熱絲312較佳是80%鎳與約 鉻，及/或一薄膜加熱器，及/或一電阻式加熱器，及/或^ 配置與該薄片間歇接觸，及/或有一約4歐姆/英尺的電阻， 5 10 15 及/或設置在該封合棒上一嵌件及/或匣盒内。縫入方式可 下文參照其他實施例說明。 帽蓋301之表面可經拱形造型以協助在整個提帶封人 區中造成較大壓力，且因此穿過提帶摺邊中存在之額^ 膜層傳遞更多熱並製造出-令人滿意的密封。在本說明查 中’拱形形狀包含-彎曲成—非平直表面的表面，且因二 -拱形封合表面具有異於—平直封合表面的壓力分佈 代方案為在整個封合區中提供—拱形形狀或其他外型 含扁平樣式。 :替代實施例提供僅形成側密封、沒有提帶封合區的 封口棒。在另一實施例中，匣式加埶5| 307 聚矽氧樣朧如刼堪、加熱盎州7被換成一可撓

Watl〇_屮熱器可利用感壓黏著劑（由A ―出品）固持在-鋁棒的側面。 ❹ 例中包含一嵌件細0、或在其他實施 2601，譬如 5所不’且包含—獨立加熱區 於一封人枝；一摺邊或提帶區。帽蓋/嵌件2600安裝 裝在封：棒件（如本文參照封合棒所述）包含-安 總成。帽ί rt封合棒安装、產生密封之封合區以外的 目|(如本文參照封合棒所述）包含一形成封合棒 22 20 200938368 之上部部分的總成，其被加熱以形成密封。 各實施例提供區域2601搭配有或沒有一橫越薄膜延伸 之穿孔處（舉例來說，穿孔處可為橫越一提帶，且封合處 可延長薄膜之寬度）使用。在區域2601内，有一 0.020英 对的雲母層（或—Glastherm HT®層）2603。一 NiCr絲設 置在一系列空腔或孔洞内（如圖16所示）。這些孔洞係每 0.312英叶定位—個，且在區域2601中具有0.030英吋的直 徑。嵌件是0.25英吋寬，且密封處（穿孔處係形成於其間） 相隔0.25英吋。 如圖7所示，嵌件2600的側視圖顯示一設置在區域 2601中之孔洞内的NiCr絲27〇1。該金屬絲較佳在區域26〇1 中具有0.0089英吋的直徑。金屬絲2701 (利用一壓合接頭 2705)串聯地連接於一 〇〇126NiCr絲27〇3。較大金屬絲需 要較大孔洞（在較佳實施例中為0.062英吋）。金屬絲大小 可經挑選以選擇金屬絲電阻且因此選擇提供的熱。金屬絲 2703被焊接及/或纏繞於一欲利用一壓合接頭連接於一高 溫金屬絲2707的較佳銀質銷。一釋放層可被放在該金屬絲 上或位於金屬絲與嵌件底座之間。釋放材料可包含：

Teflon® 帶 ’ Rui〇n⑧帶，Kapton⑧帶’ Mica® 帶，Resb〇nd⑨ 塗料，及Rescor®塗料。在本說明書中，釋放層包含一封合 棒或穿孔器之表面，其有一具備有助於防止熔融薄膜黏附 於該表面之特質的塗層或材料層，且位於在產生密封或穿 孔處之時與薄膜接觸的表面上或附近。 23 200938368 合之(電流)以控制金屬絲/封 备該金屬絲可在與薄膜（或襯件）接 、且在與溥獏（或襯件）結束接觸後立即斷 開。替代選擇包含金屬絲' 2701和2703之間非串聯的連接、

更多熱區（及金屬絲連接/類型）、料接電阻器/電位計或 電流強度（譬如湘PWM)控制熱。倘若使用—電位計 (pot)，則使用者可藉由難該電位計來調整相對溫度。其 他實施例包含結合這些特徵，及/或其他接通/_方案。本 實施例和其他實施例可用在必須將一穿孔處定位在一密封 處旁的任何其他袋子’譬如背心袋，包含強化背心袋、有 提帶的袋子、側後封袋荨。金屬絲可在產生密封期間一些 時間斷開’且在第一密封正在形成期間的至少一部份時間 中接通。一實施例要求在金屬絲不與薄膜接觸時預加熱該 金屬絲’使其在與薄膜接觸時斷開，依靠金屬絲殘熱燒出 穿孔處。 10 15 金屬絲可用一 Resbond®高溫黏著劑固定在孔洞内，該Ο 黏著劑係利用一注射器注入孔洞内。舉例來說可使用硬質 或可撓黏著劑或二者或交替使用。可撓黏著劑允許金屬絲 撓曲，這在其被加熱和冷卻時可能發生。喪件可用五個錐 頭固定螺釘2605或用平頭固定螺釘固定在定位。 其他替代方案提供金屬絲是圓形、矩形帶狀物、平直 或是以一致或變動節距織造，沿其長度有一致厚度或不一 致厚度（藉以產生熱/冷點），T〇ss®絲、推拔狀、或經造变 24 20 200938368 以在-燒灼⑽m之間製造出二個側密封。造型金屬絲可 具有間歇鑛銅處以進打穿孔而非乾淨倒落的 金屬絲之變動節距或不同孔洞間距會 ^ 5 ❹ 10 15 ❹ 20 =區域，其允許使用者用手比較i:::= =易從薄片中間撕開。涵蓋的其他設計包含可撓聚石夕氧 橡膠加熱器、厚膜加熱技術、燒結陶究、或由Wati〇w Eiectric

ManUfacturing C。.提供的類似者。更其他的替代方案包含使 用安裝在-PNEUSEAI^__㈣上的薄膜加熱技 術，其可在任何_健處於高溫，但藉缝腿膜充氣 和洩氣而完全地移入和移離其與薄膜之接觸。 較佳實施例藉由控制-AC電壓來控制—燒孔金屬絲 的熱。AC因成本因素而為較佳，但Dc電壓控制可提供較 好的控制。較佳來說係提供一可接受穿孔處的最低電壓。 舉例來說，一與薄片接觸且在雲母下方〇12英吋之〇 25英 吋間隔交織0.013”直徑80/20 Ni-Cr絲需要每英吋薄片寬度 大約20瓦在0.75密爾（mil)LLDPE薄膜雙層厚度以每分鐘 6〇〇英尺燒出穿孔處。因此，一 2英吋長的穿孔器會在薄膜 一旦被夹在穿孔器與封合襯件之間時使用1〇伏特脈衝式接 通大約0.25秒。以一 〇.5秒停頓時間來說，穿孔處有約〇 25 秒冷卻。因此較佳實施例允許穿孔處被快速地加熱及冷 卻。在一實施例中，可調電壓係由一 Dc馬達控制器供應。 其他實施例包含一機械式變阻器、電位計、或可調電阻器。 較佳使用一可調AC電壓。 25 200938368 了利用控制器補彳員金屬絲壽命當中的電阻變化。舉 例來說，丁033(1)控制器具有電流感測回授且據此調整電壓以 維持一更一致的溫度。如同業界所熟知，匣式加熱器可利 用PID溫度控制由熱電偶回授控制。 5 其他實施例提供製造一通風袋，譬如葉形袋〇eaf bag)。通風葉形袋可能僅要求圍繞每一穿孔處34〇3的密封 3401，不需要一連續密封，如圖14所示。可利用一造型封 〇棒及/或/凰度經控制以在定位燒穿的先前實施例產生丄 密封/穿孔處。 1〇 _單一密封亦可為利用一個封合棒產生，或是利用二個 經，置使二個密封混在一起形成由兩處次級密封組成之單 一密封^亦即在其間沒有未封合薄片）的封合棒產生。該 等次級密封係大致平行且依橫越機器方向橫越薄片或薄膜 延伸，且一減弱區形成在此等大致平行次級密封之間。穿 15 减可為利用前述替代方餘-者造成。另-實施例提出 採二則述實施例之一者，但係以將側密封溫度調成非常低〇 使得不形成密封的方式運用。然後由穿孔器形成穿孔處且 密封處係來自穿孔作用的輔助密封。 孔处且 參照圖9’其示出—包含單__封合區及—設置在該單一 20 封合區内之弱化區的封合棒29〇0實施例。在密封和穿孔處 已开^成後I一密封連同其内形成的穿孔處較佳在薄膜 2912上依機器方向延伸至多〇 25英对，更佳係依機器方向 26 200938368 延伸至乡0.125英忖。在本說明書中，依機器方向延伸係包 含沿著平行於薄膜邊緣延伸之直線在一密封之一部分當中 的平均距離。 封合棒2900在一薄片或薄膜2912上形成單一密封。 5 —設置在1呂塊29G3内的E式加熱器綱1提供穩定熱量給 封合棒2900。金屬絲或電阻式加熱器2911提供產生密封及 減弱區的額外熱。金屬絲291丨較佳是一〇 〇〇七〇 〇13英吋 直徑的NiCr絲。不同的熱源結合使得二者增添熱量給封合 區和弱化區’但在此實施例中金屬絲2911主要是為弱化區 1〇 提供熱，且加熱器2901主要可被視為使總成預熱。 替代方案提出一扁平或其他形狀的電阻絲。扁平金屬 絲可有-隆脊或經彎曲以形成弱化區，其在穿孔處孔洞間 之實心部分所在處具備缺口。彎曲處底下的空氣可當 絕緣體以影響帶狀物之熱分佈。 ❹ 可使用-填隙片2905 (特定言之用於改裝）以迫使金 絲2911與薄片2912更緊雜觸。其他實施例需要在摺 邊或提帶區進行較大規模填隙（在一實施例中約〇〇2〇英 吋），使得此區域中的薄片比起薄膜其他部分遭受更大壓 20 ㈣域提供更大熱轉移量，或者完全不填隙。 貝^例在:摺邊或提帶區中於襯件背後提供一背輪， k使襯件抵住薄片且在此區中提供更大壓力。 嵌件2907較佳由-電或熱絕緣材料組成或經此材料塗 27 200938368 5 布以使金屬絲2911絕緣。在各實施例中，嵌件2907 (或該 電絕緣材料）係由雲母、glastherm、玻璃纖維合成樹脂類、 塑膠類、聚合物類、鋁（有一電絕緣塗層）或其他材料組 成°在本說明書中，Glastherm™包含一種玻璃纖維與耐熱 熱固性樹脂的複合材料。 μ 10 15 20 一釋放層2909設置在嵌件2907上，且較佳由tefl〇n⑧、 rulon®或kapton®帶構成。該釋放層或釋放劑經選擇為一合 釋放熔融薄膜但能夠承受使薄膜封合及穿孔所需之温度二 材料。在本說明書中，封合棒或嵌件上的釋放層包含一層， 此層相較於封合棒或嵌件之其他材料減少熔融薄膜在封曰合 棒或，件上的累積。此實施例的前提是薄膜僅碰觸金屬ς =嵌件上的）帶，然其他實施觸前提是薄膜直接碰觸 欣件’及/或碰觸域加熱器。替代方案提出用—释放劑塗 布於金屬絲來取代釋放層或與釋放層搭配使用。釋 ^為來自-稍後乾掉之液體層的塗布，譬如⑽、 Rescor®、Tefl〇n⑧塗料、聚矽氧塗料、或類似物。 如可橫越整個薄膜寬度延伸，或者在—區域(孽 ，-摺邊或提帶輯)巾使用二個密封橫=:ΓΧ上所述之方式形成。另無次級;封di級密封且在他處係形成單-密封而 譬如釋放劑、絕緣體、加熱器、金屬絲等各種材料的 Ο ❹ 28 200938368 厚要部分及任何摺邊或 所需的溫度、及封合表:二=達60昨或更高)和封合 擇可能導致材料過早磨損 =的能力°不當的選 表面上。替代方案提出較早接Ξ金屬積 可較早被斷開，在_尚 使得其 綱、勒、奸输冑==^機 和厚考:Ξ包含將要搭配機器使用之薄膜之種類 ，度的，、在摺邊與其他區域之間遷移㈣量、= 件材料、停頓時間、去除或解決薄膜Γ的 =、來自薄片累積在封合表面上的油墨、及提= 參照圖U ’其示出另一實施例的封合棒3000,該封人 棒包含單-封合區及-設置在該單一封合區内的弱倾: 各 前文提及有關所形成密封的總體描述及設計考量適用於此 實施例及其他實施例。一安裝在一鋁加熱器3〇〇1上的金屬 絲或電阻式加熱器3003造成密封和減弱區。在本說明蚩 中’安裝在某物上係包含直接接觸或者其間有其他^或物 體。加熱器3001可為一支撐棒而非加熱器。金屬絲％⑹ 2〇 可如前所述’且若有需要可在金屬絲3003底下、金屬絲 3003上提供一釋放劑，或者金屬絲3003可經釋放劑塗布' 金屬絲3003較佳是一縫入一有一電絕緣塗層之鋁棒内的 NiCr絲，及/或該金屬絲經一電絕緣物塗布。較佳來說談金 29 200938368 屬絲經一釋放劑（其可亦為絕緣體）塗布。 參照® 1卜另—實__合棒31 相似，但除了由一金屬 兴了 σ掙川㈨ 提夕古—、 和—支撐棒或加熱器3101 k供熱之外贿-_式加齡· 5 15 片2912上產生密封和減弱區。过、、#此在薄 參照圖12 ’另一實施例的封合棒32〇〇與封合棒雇 相似’但在薄膜式加熱器3203之間除了提供一金屬絲32〇7 和一支撐棒或加熱器32〇1外更 ' ' '、 ❹ 之外更k供一絕緣體3202,藉此 在4片2912上產生密封和減弱區。 :照圖13，一種單一封合器/穿孔器3300架構包括一 可加諸於-封合棒或—封合棒嵌件的條帶。封合器删易 於更換’因此適用於薄膜會積累在封合器上的應用。封合 器330〇包含一 NiCr絲讓（其可與前述金屬絲相似）；一 釋放劑3303 ’其較佳亦為一電絕緣體且可與前述釋放劑相 似，一導熱層3305，其較佳由鋁組成以散佈由一電阻式加❹ 熱器3307產生的熱，上述各者均安裝於雙面膠帶33〇9。因 此，膠帶3309可固定於一欲用在支撐棒或封合棒上之嵌件 的頂上，或者直接貼到封合棒上。 此實施例之一修改型提出該釋放劑係—放在金屬絲上 的帶子，且在釋放劑上可有或沒有與欲形成穿孔處孔洞之 位置對準的孔洞或狹縫，使得金屬絲在這些位置與薄膜接 觸。 、 30 20 200938368 參照圖15,其示出一封合棒嵌件3500的透視圖，且包 含受熱鋁塊3501連同一加熱器匣35〇2。複數個銷3503穿 過封合棒並產生一微穿孔處。銷3503設置在鋁塊3501之 孔洞中’這些孔洞係以一角度設置以避開加熱器匣3502。 5 鎖3503可為傳導性的且連接至一金屬絲3504以加熱銷 35〇3協助穿孔及/或封合作用。此實施例及其他替代實施例 可視需要合併。舉例來說，銷35〇3可搭配一通過該等孔洞 ❹ 固持銷3503的真空使用，及/或其可與前述產生密封和穿孔 多種方式中之一者合併於單一封合棒上，其中微穿孔 1〇 ^卿顧顏，或麵侧可為形成穿减的唯一方 式0 15 〇 20 合棒中且壓，颂_係在一未受熱或受熱封 傷到刺入的=銷封合襯件材料’這會比較不容易 為與滾筒上之封A針列可為放在襯件内，且被固持 -皮帶或襯件上:薄目二藉二生穿孔處。相似地， 筒面。如果壓或銷可壓抵於—單純滾 橢圓形皮帶路徑施加，譬如兩皮帶採用- 處。封合ί Γ用Γ場或感應熱形成密封和穿孔 金屬在穿孔區中造成鐵或電磁鐵)連同背襯件的 封合區壓力較出孔洞从 置。 τ破形成為依一橫越薄膜的直線設 31 200938368 另一實施例提出密封和穿孔處係在一非圓形（譬如卵 形或長圓形)迴圈上或是在一梭動機上形成。整體而言，本 發明這些實施例要求在一穿孔處產生之時及之處產生密 封。 5 10 15 本發明當中包含同時在滚筒中穿孔及封合藉以較佳在 一窄密封之中間下方產生一穿孔處的其他方法。舉例來 說，可採用三列交錯縫入的NiCr金屬絲，其中外侧兩列產 生岔封且内側列產生穿孔處。内侧係指機器方向中之内側。❹ 當薄膜係處於拉張狀態，一個密封處可用一個圓形封 合頭造成，使得密封處的中央會在封合過程令變薄/弱化/ 穿孔。封合棒可在峰頂有一崎嶇表面藉以產生穿孔處。 封=棒可包括一放在一成型不導電材料上的電阻塗 層，使彳于熱係在封合表面上確實需要熱的地方產生，且可

具備多種不同封合高度的複雜形狀。這可藉由採用 薄膜式加熱器技術達成。 另一實施例要求加大封合襯件壓力，譬如乘以5、 或2〇夕’較佳為10倍，使得燒孔溫度可從550-600T降到 讓更多樣塗層和㈣可㈣較低溫度（許多材料具有& 下的最高作業溫度）。 更另實施例提出一種封合棒，其包括間隔〇 〇3，， 0.06”的二卿行受熱條帶，其在封合過財將薄膜拉伸 32 20 200938368 此二條帶間之一減弱或穿孔線。 薄膜可被塞入滾筒封合棒中 穿孔處可為錢筒表㈣下μ 使得 件。此塞人作用可經機械或真空助力。出不傷到封合襯 敎採:其他方法產生密封和穿孔處，鐾如利用輻射 熱、微波、或經_以特地加熱

10 15 ❹ 合薄片執封：：一r側的液體，使得其將二個聚 一…、、〇起。如果尚溫液體在同時燒出孔洞，則 可，時完成穿孔作業。—高溫固體（譬如沙子絲合粒料） 或是一高溫液體（譬如油）可被迫通過薄片使得其在薄片打 洞同時形成密封。或者薄片可經化學處理以與一添加物反 應’使得薄膜一起熔化且在經施加多餘化學物之處熔出穿 孔孔洞。另一替代方案包含在滚筒中施用一定時激活的 酸’該滾筒允許薄片（未封合且未穿孔）捲繞並放入一紙 箱内’然後該定時激活的酸產生一燒除密封’使該薄片稍 後變成多個經封合/分離的袋子。 薄片可由熱傳導封合作用封合，且在停頓時間過完之 前，該薄片可被依一穿孔圖案低溫冷凍，致使當薄膜在下 游被撓曲時在每一穿孔點破裂。 今翻到圖16 (—封合棒之透視圖）、17 (俯視圖）和 18 ( —帽蓋之端視圖），其示出產生單一密封的本發明一實 施例，且在該單一密封内會有一穿孔或減弱區。封合棒3600 33 20 200938368 可為一般習知封合棒，但具備本說明書所述改變。封合棒 3600較佳是一内有一火棍匣式加熱器的鋁棒，且包含一在 一釋放層3603底下的單一封合區3602,其在一薄片之一提 帶區中形成單一密封。 5 另一個在一釋放層3613底下的單一封合區3612橫越 薄片其他部分（無提帶區）形成單一密封。產生的單一密 封可能具有不一致強度，但會有成為具備充分整體性之單 一密封的充分強度。釋放層3603和3613較佳是Teflon⑧❹ 帶。單一封合區3602在釋放層3603底下且在一釋放層3605 1〇 底下延伸。具備一穿孔器/加熱絲3607的釋放層3605在薄 片的提帶區中產生一穿孔或減弱區。釋放層36〇5較佳是 Kapton®帶。前文所述替代方案可搭配此實施例使用。 一較佳為NiCr的加熱絲3607設置在提帶區内。加熱 絲3607被縫入單一封合區3602内，且亦刺穿釋放層3605。 15 另一選擇，加熱絲3607可被縫入一由鋁或另一種材料製成 的帽蓋3801 (圖18)内。 ❹ 圖18示出帽蓋3801的端視圖，其上有釋放層3603和 3605 ’且加熱絲3607被示為刺入帽蓋3801和釋放層3605 内。帽蓋3801在另一實施例中橫越不足整個封合區36〇3。 20 加熱絲3607安裝在帽蓋3801頂上。 各種替代方案可視需要合併，藉以設計出一適合一特 殊需求的製袋機。 34 200938368 本發明可製作出許多仍在本發明之範圍以内的修改。 因此，明顯可知以上已依據本發明提出一種製袋方法和設 備，其完全滿足前文提及之目標和優點。儘管已搭配特定 實施例說明本發明，熟習此技藝者明顯可知有許多替代方 5 案、修改及變異型。因此，希望涵蓋落入隨附申請專利範 圍項之精神和廣義範圍内的所有此等替代方案、修改及變 異型。 ❹ 【圖式簡單說明】 圖1是一依據習知技藝的製袋機； 10 圖2是一依據本發明的滚筒； 圖3是一依據本發明之封合棒的端視圖； 圖4是一依據本發明之封合棒的側視圖； 圖5是一圖3封合棒之一區段的俯視圖； 圖6是一依據本發明之嵌件/帽蓋的俯視圖； 15 圖7是一圖6嵌件的側視圖； ❿ 圖8是一依據本發明的密封和減弱區； 圖9是一依據本發明之封合棒的端視圖； 圖10是一依據本發明之封合棒的端視圖； 圖11是一依據本發明之封合棒的端視圖； 2〇 圖12是一依據本發明之封合棒的端視圖； 圖13是一依據本發明之密封器/穿孔器的端視圖； 圖14是一依據本發明的密封和減弱區； 圖15是一依據本發明之封合棒之一區段的透視圖； 35 200938368 圖16是一依據本發明之封合棒之一區段的透視圖； 圖17是一圖16封合棒區段之一部分的俯視圖；且 圖18是一可搭配圖16和圖17封合棒使用之帽蓋的端 視圖。 5 【主要元件符號說明】 100旋轉式製袋機 200滚筒 201薄膜/薄片 203浮動輥總成 ίο 205、206 輥 208滚筒 209封合棒 210 、 211 輥 213封合襯件 15 215、216 輥 218裁切刀 219 、 220 輥 221控制器 229封合棒 20 2 3 0襯件 300封合棒 301帽蓋/端蓋 303部分 36 200938368 304棒 305部分 307匣式加熱器/加熱器匣 310帶/釋放層 5 310A邊緣 311帶/釋放層 311A邊緣 312金屬絲/NiCr絲/加熱絲 〇 314帶/釋放層 ίο 314A實線 315帶/釋放層 315A實線 4 01溫度區 402溫度區 15 403溫度區 404溫度區 405溫度區 2600帽蓋/嵌件 2601加熱區/區域 2〇 2603雲母層 2605錐頭固定螺釘 2701 NiCr絲/金屬絲 2703 NiCr絲/金屬絲 2705壓合接頭 37 200938368 5 10 15 20 2707 rfj溫金屬絲 2900 封合棒 2901 加熱器 2903 鋁塊 2905 填隙片 2907 嵌件 2909 釋放層 2911 金屬絲/電阻式加熱器 2912 薄膜/薄片 3000 封合棒 3001 支撐棒或加熱器 3003 金屬絲/電阻式加熱器 3100 封合棒 3101 支撐棒或加熱器 3103 金屬絲/薄膜式加熱器 3200 封合棒 3201 支撐棒或加熱器 3203 薄膜式加熱器 3202 絕緣體 3207 金屬絲 3300 封合器/穿孔器 3301 NiCr 絲 3303 釋放劑 3305 導熱層

38 200938368 3307 電阻式加熱器 3309 膠帶 3401 密封 3403 穿孔處 5 3500 封合棒嵌件 3501 鋁塊 3502 加熱器匣 3503 銷 ο 3504 金屬絲 10 3600 封合棒 3602 單一封合區 3603 釋放層 3605 釋放層 3607 穿孔器/加熱絲 15 3612 單一封合區 3613 釋放層 ❾ 3801 帽蓋 39

Claims (1)

1. 200938368 七、申請專利範圍： 1. 一種製袋機，其包括： 一輸入段； 一滚筒，其經設置用於從該輸入段接收一薄片，其中該 5 滾筒包含至少一封合棒； 一輸出段，其經設置用於從該滾筒接收該薄片； 其中該至少一封合棒包含一形成單一密封的封合區，且 更包含一加熱絲，該加熱絲係該封合區内之一弱化區，其 在該單一密封内形成一減弱區；及 10 該至少一封合區之至少一部分上的一釋放層。 2. 如申請專利範圍第1項之製袋機，其中該加熱絲經相對於 該封合區抬高，且其中該加熱絲經縫入該封合區内。 15 3.如申請專利範圍第2項之製袋機，其中該封合區具有一接 觸該薄膜之拱形表面。 •4.如申請專利範圍第3項之製袋機，其中一第一材料經設置 在該加熱絲底下。 20 5. 如申請專利範圍第4項之製袋機，其中該第一材料係由 kapton®帶構成，且該釋放層係由丨6£1〇1^帶構成。 6. 如申請專利範圍第5項之製袋機，其中該加熱絲是一 NiCr 200938368

   7. 如申請專利範圍第1項之製袋機，其中該封合區包含一帽 蓋，且該釋放層和該加熱絲係安裝在該帽蓋上。 5 8. 如申請專利範圍第3項之製袋機，其更包括一連接於該加 熱絲的脈衝電源。 ¥ 9.如申請專利範圍第3項之製袋機，其更包括一連接於該加 10 熱絲的可調電源。 10.如申請專利範圍第1項之製袋機，其中該封合區包含一鋁 塊加熱器。 15 11.如申請專利範圍第10項之製袋機，其中該弱化區於該鋁塊 加熱器中包含複數個孔。 ❿ 12. 如申請專利範圍第11項之製袋機，其中該加熱絲係安裝在 該複數個孔中及其間。 20 13. 如申請專利範圍第12項之製袋機，其中該加熱絲係由約 80%鎳和約20%鉻組成，且具有約4歐姆/英尺的電阻。 14. 一種製袋方法，其包括： 41 200938368 接收一薄片； 利用一滚筒上之一封合棒藉由使該薄片與一封合棒發 生接觸而在該薄片上形成一單一密封，該封合棒係在一封 合表面之至少一部分上具有一釋放層； 5 於該第一密封形成過程之至少一部份時間中藉由使該 薄片與一加熱絲發生接觸而在該單一密封内形成一穿孔 處；且 自該封合棒釋放該薄膜。 10 15.如申請專利範圍第14項之方法，其中使該薄片與該釋放層 發生接觸係包含使該薄片與一第一材料發生接觸，且進一 步包括使該薄片於欲形成該穿孔處的位置與該加熱絲底下 之一第二材料發生接觸。 15 16.如申請專利範圍第14項之方法，其中使該薄片與一封合棒 發生接觸係包含使該薄片與該封合棒上一帽蓋拱形表面發 生接觸。 17.如申請專利範圍第15項之方法，其中使該薄片與一封合棒 20 發生接觸係包含在一提帶區中施加一大於在一無提帶區中 的壓力。 18.如申請專利範圍第14項之方法，其更包括依反饋來控制該 加熱絲中之熱。 42 200938368 19·如申”專利範圍第18項之方法，其更包括向該加熱絲脈動 5 20·如中請專利範圍第3項之方法，其更包括調整供予該加熱 絲之電力。 ❿21.如申凊專利範圍第15項之方法，其中使該薄片與一封合棒 發生接觸係包含使該薄片與一具有一釋放層之紹塊加熱器 10 發生接觸。 22.如^睛專利範圍第21項之方法，其更包括監測一代表該加 熱絲中之熱的信號且回應於該信號控制施予該加熱絲之電 23.—種製袋機，其包括： 用於接收一薄片的構件； 用於使該薄片熔化且在該薄片 欲封及該單一密封内之一 構件； 該溥片通過一滾筒時將一單一 減弱區加諸於該薄片上的封合 用於協助聰化薄諸雜合構件概_放構件。 24.如申請專利範圍第23項之製袋機， 第一材料及一第二材料，該薄片乂 ’其中該釋放構件包含 5亥薄片係在該第一 材料處被減 43 200938368 L且該薄片之剩餘部分係在該第二材料處被 中该封合構件包含一缝入該封合區内 筮0，且其 的加熱絲。 第―材料内 25. 如申請專利範圍第23項之製袋機，其中該封合區具有一 η 蓋，該帽蓋具備一與該薄膜接觸之拱形表面。、一帽 26. 如申請專利範圍第23項之製袋機，其中該釋放構件係由 kapton®帶和teflon®帶之至少一者構成。 27. 如申請專利範圍第24項之製袋機，其中該加熱絲是一NiCr 絲。 28. 如申請專利範圍第23項之製袋機，其中該封合構件包含用 於封合該薄片之一提帶部分的第一構件及一用於封合該薄 片之一無提帶部分的第二構件。 29·如申請專利範圍第28項之製袋機，其更包括用於依反饋來 控制該加熱絲中之熱的構件。 30·如申請專利範圍第29項之製袋機，其更包括用於向該加熱 絲提供電力的構件。 31·如申請專利範圍第27項之製袋機，其中該封合構件包含一 200938368 銘塊加熱器。 32.如申請專利範圍第31項之製袋機，其中在該鋁塊加熱器中 有複數個孔。 5 3 3 ·如申請專利範圍第3 2項之製袋機，其中該加熱絲係安裝在 該複數個孔中及其間。 A ¥ 34.—種用於一旋轉式製袋機之封合器的帽蓋，包括一用於安 10 裝在該帽蓋上的釋放層，及一縫入該釋放層内且縫入該帽 蓋内的加熱絲，其中該帽蓋包含一封合區和一穿孔區。 35.如申請專利範圍第34項之帽蓋，其中該釋放層係由一鄰近 該加熱絲的第一材料及一在該帽蓋之表面其他部分上的第 15 二材料構成。 ® 36.如申請專利範圍第35項之帽蓋，其中該加熱絲是一 NiCr 絲。 2〇 37.如申請專利範圍第36項之帽蓋，其中該加熱絲在一提帶區 中相對於該封合區其他部分經抬高。 38.如申請專利範圍第37項之帽蓋，其中在該帽蓋中有複數個 孔，且該加熱絲係安裝在該複數個孔中及其間。 45 200938368 39.如申請專利範圍第36項之帽蓋，其中在該帽蓋中有複數個 孔，且該加熱絲係安裝在該複數個孔中及其間。 5 40.—種用於一旋轉式製袋機的穿孔器，包括一用於安裝在一 加熱器上的釋放層，及一缝入該釋放層及該加熱器内的加 熱絲。 41. 如申請專利範圍第40項之穿孔器，其中該釋放層係由一鄰 1〇 近該加熱絲的第一材料及一在該加熱器之表面其他部分上 的第二材料構成。 42. 如申請專利範圍第41項之穿孔器，其中該加熱絲是一 NiCr 絲。 15 43. 如申請專利範圍第42項之穿孔器，其中該加熱絲在一提帶 區中相對於該封合區其他部分經抬高。 44. 如申請專利範圍第43項之穿孔器，其中在該加熱器中有複 20 數個孔，且該加熱絲係安裝在該複數個孔中及其間。 46